JP2003078176A - 側面多色発光型表面実装タイプｌｅｄ - Google Patents
側面多色発光型表面実装タイプｌｅｄInfo
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- JP2003078176A JP2003078176A JP2001270420A JP2001270420A JP2003078176A JP 2003078176 A JP2003078176 A JP 2003078176A JP 2001270420 A JP2001270420 A JP 2001270420A JP 2001270420 A JP2001270420 A JP 2001270420A JP 2003078176 A JP2003078176 A JP 2003078176A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装時に位置ずれを起こしにくく、点灯時の
発熱によるＬＥＤ素子の劣化が低減化され、かつバック
ライトモジュール組み込み時に光を効率良く導光体に取
りこむことができる側面多色発光型表面実装タイプＬＥ
Ｄの提供。 【解決手段】 ＬＥＤ素子を搭載する基板の表面および
裏面に電極を設け、基板上の電極の厚みを１００μｍ以
上と厚くし、スルーホールのメッキ厚を４５μｍ〜７５
μｍとし、ＬＥＤ素子の配置を、製品の高さ方向の中心
に対し、上下方向にオフセットする。
発熱によるＬＥＤ素子の劣化が低減化され、かつバック
ライトモジュール組み込み時に光を効率良く導光体に取
りこむことができる側面多色発光型表面実装タイプＬＥ
Ｄの提供。 【解決手段】 ＬＥＤ素子を搭載する基板の表面および
裏面に電極を設け、基板上の電極の厚みを１００μｍ以
上と厚くし、スルーホールのメッキ厚を４５μｍ〜７５
μｍとし、ＬＥＤ素子の配置を、製品の高さ方向の中心
に対し、上下方向にオフセットする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主に携帯情報端末
等の液晶ディスプレイ用のバックライトモジュールに用
いられる側面多色発光型表面実装タイプＬＥＤに関す
る。
等の液晶ディスプレイ用のバックライトモジュールに用
いられる側面多色発光型表面実装タイプＬＥＤに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の側面多色発光型表面実装タイプＬ
ＥＤの構造を図１に示す。図１は、発光波長の異なるＬ
ＥＤ素子を２個搭載した例を示し、基板（１）上の電極
（２）および電極（３）にそれぞれつながる金属配線上
に発光色の異なるＬＥＤ素子（４）およびＬＥＤ素子
（５）を、導電性ペースト等を用いて、電気的に接続で
きるように搭載し、ＬＥＤ素子の他方電極については、
Ａｕワイヤーを介して共通電極（６）と電気的に接続さ
せ、そのまわりを、光透過性を有する熱硬化性樹脂
（７）で封止した構造となっている。
ＥＤの構造を図１に示す。図１は、発光波長の異なるＬ
ＥＤ素子を２個搭載した例を示し、基板（１）上の電極
（２）および電極（３）にそれぞれつながる金属配線上
に発光色の異なるＬＥＤ素子（４）およびＬＥＤ素子
（５）を、導電性ペースト等を用いて、電気的に接続で
きるように搭載し、ＬＥＤ素子の他方電極については、
Ａｕワイヤーを介して共通電極（６）と電気的に接続さ
せ、そのまわりを、光透過性を有する熱硬化性樹脂
（７）で封止した構造となっている。
【０００３】使用例としては、図２に示すように、予め
金属配線された基板（８）上に図１に示されるような表
面実装タイプＬＥＤ（９）を半田等の金属接続材料を使
用し、表面実装タイプＬＥＤ（９）のＬＥＤ素子（１
１、１２）搭載面（１０）が基板（８）の搭載面（１
３）と垂直になる方向に搭載される。さらにこれが液晶
ディスプレイ用のバックライトモジュールとして、アク
リル等でできた導光板（１４）、その下部に反射シート
（１５）、また、導光板（１４）の上部には拡散シート
（１６）、その上部にプリズムシート（１７）を１枚な
いしは２枚用いた構造の導光部の導光板の側面（１８）
に、表面実装タイプＬＥＤ（９）から出た光を入射させ
る構造とすることによって、液晶ディスプレイ用のバッ
クライトモジュールとして使われる。なお、液晶パネル
（１９）はプリズムシート（１７）の上部に配置され
る。
金属配線された基板（８）上に図１に示されるような表
面実装タイプＬＥＤ（９）を半田等の金属接続材料を使
用し、表面実装タイプＬＥＤ（９）のＬＥＤ素子（１
１、１２）搭載面（１０）が基板（８）の搭載面（１
３）と垂直になる方向に搭載される。さらにこれが液晶
ディスプレイ用のバックライトモジュールとして、アク
リル等でできた導光板（１４）、その下部に反射シート
（１５）、また、導光板（１４）の上部には拡散シート
（１６）、その上部にプリズムシート（１７）を１枚な
いしは２枚用いた構造の導光部の導光板の側面（１８）
に、表面実装タイプＬＥＤ（９）から出た光を入射させ
る構造とすることによって、液晶ディスプレイ用のバッ
クライトモジュールとして使われる。なお、液晶パネル
（１９）はプリズムシート（１７）の上部に配置され
る。
【０００４】また、別の従来例として、図３および図４
に、発光波長の異なるＬＥＤ素子を３個（赤、緑、青）
搭載したカソードコモンタイプの端子配列をした表面実
装タイプＬＥＤを示しており、基板（２０）上の共通電
極（２１）につながる金属配線上に発光色の異なるＬＥ
Ｄ素子（２２）、ＬＥＤ素子（２３）およびＬＥＤ素子
（２４）を導電性ペースト等を用いて電気的に接続でき
るように搭載し、それぞれのＬＥＤ素子の他方電極につ
いては、Ａｕワイヤーを介して、電極（２５）、電極
（２６）および電極（２７）と電気的に接続させ、その
まわりを、光透過性を有する熱硬化性樹脂（２８）で封
止した構造となっている。
に、発光波長の異なるＬＥＤ素子を３個（赤、緑、青）
搭載したカソードコモンタイプの端子配列をした表面実
装タイプＬＥＤを示しており、基板（２０）上の共通電
極（２１）につながる金属配線上に発光色の異なるＬＥ
Ｄ素子（２２）、ＬＥＤ素子（２３）およびＬＥＤ素子
（２４）を導電性ペースト等を用いて電気的に接続でき
るように搭載し、それぞれのＬＥＤ素子の他方電極につ
いては、Ａｕワイヤーを介して、電極（２５）、電極
（２６）および電極（２７）と電気的に接続させ、その
まわりを、光透過性を有する熱硬化性樹脂（２８）で封
止した構造となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の側面多色発光型
表面実装タイプＬＥＤでは、 １．上面発光型を９０°横転させた側面発光型にするた
めには、実装基板面と接触する面に金属部が少なくな
り、実装時に位置ずれを起こす可能性がある。 ２．複数個のＬＥＤ素子を搭載した製品の場合、複数個
のＬＥＤ素子を同時点灯すると発熱による劣化が問題と
なり、信頼性上、ＬＥＤ素子を１個点灯した場合より
も、駆動電流を１／３〜１／２程度に下げる必要があ
る。 ３．また、液晶ディスプレイ用のバックライトモジュー
ルの薄型化に伴い、バックライトモジュールの導光体部
と表面実装タイプＬＥＤの実装した基板との組み込み時
の位置精度を出すのが厳しくなるため、ＬＥＤから出射
された光を効率よく導光板内に取り込むための手法が必
要となる。従って、実装時に位置ずれを起こしにくく、
点灯時の発熱によるＬＥＤ素子の劣化が低減化され、か
つバックライトモジュール組み込み時に光を効率良く導
光板に取りこむことができる側面多色発光表面実装タイ
プＬＥＤの出現が望まれている。
表面実装タイプＬＥＤでは、 １．上面発光型を９０°横転させた側面発光型にするた
めには、実装基板面と接触する面に金属部が少なくな
り、実装時に位置ずれを起こす可能性がある。 ２．複数個のＬＥＤ素子を搭載した製品の場合、複数個
のＬＥＤ素子を同時点灯すると発熱による劣化が問題と
なり、信頼性上、ＬＥＤ素子を１個点灯した場合より
も、駆動電流を１／３〜１／２程度に下げる必要があ
る。 ３．また、液晶ディスプレイ用のバックライトモジュー
ルの薄型化に伴い、バックライトモジュールの導光体部
と表面実装タイプＬＥＤの実装した基板との組み込み時
の位置精度を出すのが厳しくなるため、ＬＥＤから出射
された光を効率よく導光板内に取り込むための手法が必
要となる。従って、実装時に位置ずれを起こしにくく、
点灯時の発熱によるＬＥＤ素子の劣化が低減化され、か
つバックライトモジュール組み込み時に光を効率良く導
光板に取りこむことができる側面多色発光表面実装タイ
プＬＥＤの出現が望まれている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、以下の構成
を採用することにより前記課題を解決できることを見出
した。 １．ＬＥＤ素子を搭載する基板の表面および裏面に端子
電極を設ける。 ２．基板上の端子電極の厚みを１００μｍ以上と厚くす
る。 ３．スルーホールのメッキ厚を４５μｍ〜７５μｍにす
る。 ４．ＬＥＤ素子の配置を、製品の高さ方向の中心に対
し、上下方向にオフセットする。
を採用することにより前記課題を解決できることを見出
した。 １．ＬＥＤ素子を搭載する基板の表面および裏面に端子
電極を設ける。 ２．基板上の端子電極の厚みを１００μｍ以上と厚くす
る。 ３．スルーホールのメッキ厚を４５μｍ〜７５μｍにす
る。 ４．ＬＥＤ素子の配置を、製品の高さ方向の中心に対
し、上下方向にオフセットする。
【０００７】すなわち、本発明は、（１）複数個の発光
色の異なるＬＥＤ素子を基板に搭載し、該複数個のＬＥ
Ｄ素子のアノードおよびカソードのうちの一方の電極が
コモン接続された端子電極、および該複数個のＬＥＤ素
子の各々の他方電極と接続された各端子電極が、基板の
表面および裏面のいずれの面にも端子電極が存在するよ
うに基板上に設けられたことを特徴とする側面多色発光
型表面実装タイプＬＥＤを提供するものである。本明細
書では、複数個のＬＥＤ素子を搭載する基板において、
ＬＥＤ素子を搭載する側の面を表面といい、その反対側
の面を裏面という。また、本明細書では、複数個のＬＥ
Ｄ素子のアノードまたはカソードのうちの一方の電極が
コモン接続された端子電極を共通電極という場合があ
る。本発明では、ＬＥＤ素子を搭載する基板の表面およ
び裏面の両面に端子電極を形成することによって、金属
ろう材にて実装する場合のバランスが良く、かつ実装基
板と接触する面の金属部の面積が大きくなり、かくし
て、実装時の位置のずれを起こしにくくすることができ
る。
色の異なるＬＥＤ素子を基板に搭載し、該複数個のＬＥ
Ｄ素子のアノードおよびカソードのうちの一方の電極が
コモン接続された端子電極、および該複数個のＬＥＤ素
子の各々の他方電極と接続された各端子電極が、基板の
表面および裏面のいずれの面にも端子電極が存在するよ
うに基板上に設けられたことを特徴とする側面多色発光
型表面実装タイプＬＥＤを提供するものである。本明細
書では、複数個のＬＥＤ素子を搭載する基板において、
ＬＥＤ素子を搭載する側の面を表面といい、その反対側
の面を裏面という。また、本明細書では、複数個のＬＥ
Ｄ素子のアノードまたはカソードのうちの一方の電極が
コモン接続された端子電極を共通電極という場合があ
る。本発明では、ＬＥＤ素子を搭載する基板の表面およ
び裏面の両面に端子電極を形成することによって、金属
ろう材にて実装する場合のバランスが良く、かつ実装基
板と接触する面の金属部の面積が大きくなり、かくし
て、実装時の位置のずれを起こしにくくすることができ
る。
【０００８】また、本発明は、（２）ＬＥＤ素子を搭載
する基板の表面の金属配線部と基板裏面の端子電極との
間がスルーホールによって電気的に接続されており、該
スルーホールはＬＥＤ素子を搭載する金属配線部の直下
付近に設けられ、かつスルーホール内部は熱硬化性樹脂
で埋められていることを特徴とする前記（１）に記載の
側面多色発光型表面実装タイプＬＥＤを提供するもので
ある。本発明では、このようにスルーホールを設けるこ
とにより、ＬＥＤ素子点灯時に発生する熱を、スルーホ
ールを介して実装基板等に逃がすことができ、ＬＥＤ素
子の熱による劣化を低減化することができる。
する基板の表面の金属配線部と基板裏面の端子電極との
間がスルーホールによって電気的に接続されており、該
スルーホールはＬＥＤ素子を搭載する金属配線部の直下
付近に設けられ、かつスルーホール内部は熱硬化性樹脂
で埋められていることを特徴とする前記（１）に記載の
側面多色発光型表面実装タイプＬＥＤを提供するもので
ある。本発明では、このようにスルーホールを設けるこ
とにより、ＬＥＤ素子点灯時に発生する熱を、スルーホ
ールを介して実装基板等に逃がすことができ、ＬＥＤ素
子の熱による劣化を低減化することができる。
【０００９】また、本発明は、（３）ＬＥＤ素子を搭載
する基板の表面の金属配線部と基板裏面の端子電極との
間の電気的接続がスルーホール内表面に施された金属メ
ッキによりなされ、該金属メッキの厚みが４５μｍ〜７
５μｍであることを特徴とする前記（２）に記載の側面
多色発光型表面実装タイプＬＥＤを提供するものであ
る。本発明では、このように、スルーホール内表面のメ
ッキ厚みを厚くすることによって、ＬＥＤ素子点灯時に
発生する熱を効果的に実装基板等に逃がすことができ、
ＬＥＤ素子の劣化を効果的に低減化することができる。
する基板の表面の金属配線部と基板裏面の端子電極との
間の電気的接続がスルーホール内表面に施された金属メ
ッキによりなされ、該金属メッキの厚みが４５μｍ〜７
５μｍであることを特徴とする前記（２）に記載の側面
多色発光型表面実装タイプＬＥＤを提供するものであ
る。本発明では、このように、スルーホール内表面のメ
ッキ厚みを厚くすることによって、ＬＥＤ素子点灯時に
発生する熱を効果的に実装基板等に逃がすことができ、
ＬＥＤ素子の劣化を効果的に低減化することができる。
【００１０】また、本発明は、（４）該共通電極が基板
の表面に設けられ、各ＬＥＤ素子の他方電極とつながっ
た各端子電極が基板の裏側に設けられ、該共通電極およ
び該各端子電極における金属メッキの厚みが共に１００
μｍ以上であることを特徴とする前記（２）に記載の側
面多色発光型表面実装タイプＬＥＤを提供するものであ
る。本発明では、このように、共通電極および各端子電
極におけるメッキ厚みを１００μｍ以上と厚くすること
によって、ＬＥＤ素子点灯時に発生する熱を効果的に逃
がすことができ、ＬＥＤ素子の劣化を効果的に低減化す
ることができる。
の表面に設けられ、各ＬＥＤ素子の他方電極とつながっ
た各端子電極が基板の裏側に設けられ、該共通電極およ
び該各端子電極における金属メッキの厚みが共に１００
μｍ以上であることを特徴とする前記（２）に記載の側
面多色発光型表面実装タイプＬＥＤを提供するものであ
る。本発明では、このように、共通電極および各端子電
極におけるメッキ厚みを１００μｍ以上と厚くすること
によって、ＬＥＤ素子点灯時に発生する熱を効果的に逃
がすことができ、ＬＥＤ素子の劣化を効果的に低減化す
ることができる。
【００１１】また、本発明は、（５）実装基板に実装し
た場合に複数個のＬＥＤ素子が、実装基板の搭載面とほ
ぼ平行に一直線上に並ぶように搭載されていることを特
徴とする前記（１）に記載の側面多色発光型表面実装タ
イプＬＥＤを提供するものである。本発明においては、
このように、複数のＬＥＤ素子をほぼ一直線に並べるこ
とによって、以下の効果がもたらされる。すなわち、一
般的にＬＥＤのバックライト用に用いる導光板はＬＥＤ
が実装されている基板上に、押し付けるような形で取付
けられているので、基板から浮く場合があるが、ＬＥＤ
から発する光を導光板の側面から取りこむ際、導光板の
位置がＬＥＤの搭載位置より上下方向にずれても各色の
ＬＥＤから発する光の導光板への取り込み比率の変化が
なく、バックライトとしての混色性を損なわない。
た場合に複数個のＬＥＤ素子が、実装基板の搭載面とほ
ぼ平行に一直線上に並ぶように搭載されていることを特
徴とする前記（１）に記載の側面多色発光型表面実装タ
イプＬＥＤを提供するものである。本発明においては、
このように、複数のＬＥＤ素子をほぼ一直線に並べるこ
とによって、以下の効果がもたらされる。すなわち、一
般的にＬＥＤのバックライト用に用いる導光板はＬＥＤ
が実装されている基板上に、押し付けるような形で取付
けられているので、基板から浮く場合があるが、ＬＥＤ
から発する光を導光板の側面から取りこむ際、導光板の
位置がＬＥＤの搭載位置より上下方向にずれても各色の
ＬＥＤから発する光の導光板への取り込み比率の変化が
なく、バックライトとしての混色性を損なわない。
【００１２】また、本発明は、（６）液晶ディスプレイ
用のバックライトモジュールに組み込んだ場合に導光体
の浮きを相殺して導光体の中心と光軸とが合致するよう
に、当該側面多色発光型表面実装タイプＬＥＤの高さ方
向の中心に対し、上方向もしくは下方向のどちらか一方
の方向に複数個のＬＥＤ素子がオフセットされて配置さ
れていることを特徴とする前記（５）に記載の側面多色
発光型表面実装タイプＬＥＤを提供するものである。本
発明では、このような構成を採用することにより、ＬＥ
Ｄ素子からの光を効果的に導光体に導入することができ
る。なお、本明細書において、製品（側面多色発光型表
面実装タイプＬＥＤ）の高さ方向とは、該ＬＥＤを側面
発光型にバックライトモジュールに組み込んだ場合に、
実装基板面に対して垂直となる方向をいう。そして、か
かる高さの中心に対して「上方向」とは、実装基板の該
ＬＥＤ搭載面側であって実装基板から離れる方向をい
い、「下方向」とは実装基板に近づく方向をいう。
用のバックライトモジュールに組み込んだ場合に導光体
の浮きを相殺して導光体の中心と光軸とが合致するよう
に、当該側面多色発光型表面実装タイプＬＥＤの高さ方
向の中心に対し、上方向もしくは下方向のどちらか一方
の方向に複数個のＬＥＤ素子がオフセットされて配置さ
れていることを特徴とする前記（５）に記載の側面多色
発光型表面実装タイプＬＥＤを提供するものである。本
発明では、このような構成を採用することにより、ＬＥ
Ｄ素子からの光を効果的に導光体に導入することができ
る。なお、本明細書において、製品（側面多色発光型表
面実装タイプＬＥＤ）の高さ方向とは、該ＬＥＤを側面
発光型にバックライトモジュールに組み込んだ場合に、
実装基板面に対して垂直となる方向をいう。そして、か
かる高さの中心に対して「上方向」とは、実装基板の該
ＬＥＤ搭載面側であって実装基板から離れる方向をい
い、「下方向」とは実装基板に近づく方向をいう。
【００１３】また、本発明は、（７）基板の表面に途切
れること無く金属配線を設け、それにより、熱硬化性樹
脂にてＬＥＤ素子を封止する工程で、封止直後に基板上
の共通電極表面における樹脂付着の有無が確認できるこ
とを特徴とする前記（１）に記載の側面多色発光型表面
実装タイプＬＥＤを提供するものである。本発明におい
ては、このように、基板の表面に途切れること無く金属
配線を設け、ＬＥＤ素子封止直後に共通電極表面におけ
る樹脂付着の有無が確認できることにより、共通電極表
面の樹脂付着による特性検査工程にてオープン不良とな
る可能性の高い製品を未然に発見し、かつフィードバッ
クすることで、対策、改善を迅速に行うことができ、生
産工程におけるロスを低減できる。
れること無く金属配線を設け、それにより、熱硬化性樹
脂にてＬＥＤ素子を封止する工程で、封止直後に基板上
の共通電極表面における樹脂付着の有無が確認できるこ
とを特徴とする前記（１）に記載の側面多色発光型表面
実装タイプＬＥＤを提供するものである。本発明におい
ては、このように、基板の表面に途切れること無く金属
配線を設け、ＬＥＤ素子封止直後に共通電極表面におけ
る樹脂付着の有無が確認できることにより、共通電極表
面の樹脂付着による特性検査工程にてオープン不良とな
る可能性の高い製品を未然に発見し、かつフィードバッ
クすることで、対策、改善を迅速に行うことができ、生
産工程におけるロスを低減できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面を用いて説
明する。図５は本発明の１つの実施例を示す概要図であ
る。図５を参照し、基板（２９）の表面に発光色の異な
る複数のＬＥＤ素子（３０，３１，３２）が搭載されて
おり、アノードコモン接続となるように配線され、すな
わち、ＬＥＤ素子の各アノードはＡｕワイヤーを介して
コモン端子電極（３３ａ，３３ｂ）と電気的に接続され
ている。また、ＬＥＤ素子（３０，３１，３２）の他方
電極、すなわちカソードは、各々、基板（２９）の内部
にあるスルーホ―ル（図示せず）を介し、基板（２９）
の裏面にある各ＬＥＤ素子の各カソード用端子電極（３
４，３５，３６）と電気的に接続されている。本実施例
においては、ＬＥＤ素子（３０）のカソードとカソード
用端子電極（３４）とが電気的に接続されており、同様
にＬＥＤ素子（３１）のカソードとカソード用端子電極
（３５）とが，およびＬＥＤ素子（３２）のカソードと
カソード用端子電極（３６）とが電気的に接続されてい
るが、この組合せおよび端子電極（共通電極も含む）の
位置は、基板の両面に端子電極が存在する限り、基板の
金属配線できる範囲内で自由に変えることができる。
明する。図５は本発明の１つの実施例を示す概要図であ
る。図５を参照し、基板（２９）の表面に発光色の異な
る複数のＬＥＤ素子（３０，３１，３２）が搭載されて
おり、アノードコモン接続となるように配線され、すな
わち、ＬＥＤ素子の各アノードはＡｕワイヤーを介して
コモン端子電極（３３ａ，３３ｂ）と電気的に接続され
ている。また、ＬＥＤ素子（３０，３１，３２）の他方
電極、すなわちカソードは、各々、基板（２９）の内部
にあるスルーホ―ル（図示せず）を介し、基板（２９）
の裏面にある各ＬＥＤ素子の各カソード用端子電極（３
４，３５，３６）と電気的に接続されている。本実施例
においては、ＬＥＤ素子（３０）のカソードとカソード
用端子電極（３４）とが電気的に接続されており、同様
にＬＥＤ素子（３１）のカソードとカソード用端子電極
（３５）とが，およびＬＥＤ素子（３２）のカソードと
カソード用端子電極（３６）とが電気的に接続されてい
るが、この組合せおよび端子電極（共通電極も含む）の
位置は、基板の両面に端子電極が存在する限り、基板の
金属配線できる範囲内で自由に変えることができる。
【００１５】また、別の実施例として、カソードコモン
タイプの場合を、図６に示す。基本的な構造は図５と同
じで、基板（４０）の表面に発光色の異なる複数のＬＥ
Ｄ素子（３７，３８，３９）が搭載されており、カソー
ドコモン接続となるように配線され、すなわち、ＬＥＤ
素子の各カソードは基板（４０）の内部２ケ所のスルー
ホール（図示せず）を介してコモン端子電極（４１ａ，
４１ｂ）と電気的に接続されている。また、ＬＥＤ素子
（３７，３８，３９）のアノードは、各々、Ａｕワイヤ
ーを介し、基板（４０）上の各ＬＥＤ素子の各アノード
用端子電極（４２，４３，４４）と電気的に接続されて
いる。
タイプの場合を、図６に示す。基本的な構造は図５と同
じで、基板（４０）の表面に発光色の異なる複数のＬＥ
Ｄ素子（３７，３８，３９）が搭載されており、カソー
ドコモン接続となるように配線され、すなわち、ＬＥＤ
素子の各カソードは基板（４０）の内部２ケ所のスルー
ホール（図示せず）を介してコモン端子電極（４１ａ，
４１ｂ）と電気的に接続されている。また、ＬＥＤ素子
（３７，３８，３９）のアノードは、各々、Ａｕワイヤ
ーを介し、基板（４０）上の各ＬＥＤ素子の各アノード
用端子電極（４２，４３，４４）と電気的に接続されて
いる。
【００１６】本実施例では、ＬＥＤ素子（３７）のアノ
ードとアノード用端子電極（４２）とが電気的に接続さ
れており、同様にＬＥＤ素子（３８）のアノードとアノ
ード用端子電極（４３）とが、およびＬＥＤ素子（３
９）のアノードとアノード用端子電極（４５）とが電気
的に接続されているが、この組合せおよび端子電極（共
通電極も含む）の位置は、基板の両面に端子電極が存在
する限り、基板の金属配線できる範囲内で自由に変える
ことができる。これらの製品高さについては、使用用途
が携帯情報端末の液晶ディスプレイや小型のカラー液晶
ディスプレイのバックライト用が主な用途であり、バッ
クライトモジュールの厚みが薄いことから、１．２ｍｍ
以下が望ましい。
ードとアノード用端子電極（４２）とが電気的に接続さ
れており、同様にＬＥＤ素子（３８）のアノードとアノ
ード用端子電極（４３）とが、およびＬＥＤ素子（３
９）のアノードとアノード用端子電極（４５）とが電気
的に接続されているが、この組合せおよび端子電極（共
通電極も含む）の位置は、基板の両面に端子電極が存在
する限り、基板の金属配線できる範囲内で自由に変える
ことができる。これらの製品高さについては、使用用途
が携帯情報端末の液晶ディスプレイや小型のカラー液晶
ディスプレイのバックライト用が主な用途であり、バッ
クライトモジュールの厚みが薄いことから、１．２ｍｍ
以下が望ましい。
【００１７】図７に、本発明に使用されるＬＥＤ素子を
搭載する基板の構成図を示す。基板の層構成は、Ａｕメ
ッキ層（４５ａ，４５ｂ）、Ｎｉメッキ層（４６ａ，４
６ｂ）、Ｃｕメッキ層１（４７ａ，４７ｂ）、Ｃｕメッ
キ層２（４８）、銅箔層（４９ａ，４９ｂ）、エポキシ
系接着シート層（５０）、ガラス−エポキシ基板層（５
１）、ガラス−エポキシプリプレグ層（５２ａ，５２
ｂ）、という構成になっている。また、スルーホール
（５３）の内部には、耐熱性のあるエポキシ系樹脂を充
填している。ここで、ガラス−エポキシ基板層（５１）
およびガラス−エポキシプリプレグ層（５２ａ，５２
ｂ）の材料はＢＴレジンなどその他のエンジニアリング
プラスチックを使用してもよい。Ｃｕメッキ層２（４
８）はメッキを１回から多数回行って、４５μｍ〜７５
μｍの厚みになるように調整し、これの厚みにより放熱
性を向上させている。効果については、通電試験結果の
比較グラフを図８および９に示す。光度の変動率を比較
しており、スルーホールの金属メッキの厚みが５０μｍ
品（図９）の厚いほうが、２５μｍ品（図８）より光度
の低下が少なくメッキ厚の効果が確認できる。
搭載する基板の構成図を示す。基板の層構成は、Ａｕメ
ッキ層（４５ａ，４５ｂ）、Ｎｉメッキ層（４６ａ，４
６ｂ）、Ｃｕメッキ層１（４７ａ，４７ｂ）、Ｃｕメッ
キ層２（４８）、銅箔層（４９ａ，４９ｂ）、エポキシ
系接着シート層（５０）、ガラス−エポキシ基板層（５
１）、ガラス−エポキシプリプレグ層（５２ａ，５２
ｂ）、という構成になっている。また、スルーホール
（５３）の内部には、耐熱性のあるエポキシ系樹脂を充
填している。ここで、ガラス−エポキシ基板層（５１）
およびガラス−エポキシプリプレグ層（５２ａ，５２
ｂ）の材料はＢＴレジンなどその他のエンジニアリング
プラスチックを使用してもよい。Ｃｕメッキ層２（４
８）はメッキを１回から多数回行って、４５μｍ〜７５
μｍの厚みになるように調整し、これの厚みにより放熱
性を向上させている。効果については、通電試験結果の
比較グラフを図８および９に示す。光度の変動率を比較
しており、スルーホールの金属メッキの厚みが５０μｍ
品（図９）の厚いほうが、２５μｍ品（図８）より光度
の低下が少なくメッキ厚の効果が確認できる。
【００１８】また、銅箔層（４９）からＡｕメッキ層
（４５）までの厚みは、約１２０μｍあり、この部分が
側面発光タイプＬＥＤの裏面電極部となるが、従来のタ
イプに対し、厚みが、３〜４倍あり、製品の裏面電極と
して使用できるレベルである。図１０に本実施例の正面
図を示す。発光色の異なるＬＥＤ素子（５４、５５，５
６）の配置は、垂直方向については、製品の高さ方向の
中心位置（５７）に対し、０．２ｍｍ上方向にずらした
位置（５８）に、また、水平方向については、０．７ｍ
ｍ間隔にて、ほぼ一直線上に並べている。このＬＥＤ素
子（５４，５６，５７）の間隔については、ＬＥＤ素子
の搭載精度や導電性ペーストの塗布精度、基板の金属配
線ルールにより決まり、間隔は０．５ｍｍ程度が下限と
なる。また、垂直方向のずれについては、中心に対し、
±０．４ｍｍの範囲が限界となる。
（４５）までの厚みは、約１２０μｍあり、この部分が
側面発光タイプＬＥＤの裏面電極部となるが、従来のタ
イプに対し、厚みが、３〜４倍あり、製品の裏面電極と
して使用できるレベルである。図１０に本実施例の正面
図を示す。発光色の異なるＬＥＤ素子（５４、５５，５
６）の配置は、垂直方向については、製品の高さ方向の
中心位置（５７）に対し、０．２ｍｍ上方向にずらした
位置（５８）に、また、水平方向については、０．７ｍ
ｍ間隔にて、ほぼ一直線上に並べている。このＬＥＤ素
子（５４，５６，５７）の間隔については、ＬＥＤ素子
の搭載精度や導電性ペーストの塗布精度、基板の金属配
線ルールにより決まり、間隔は０．５ｍｍ程度が下限と
なる。また、垂直方向のずれについては、中心に対し、
±０．４ｍｍの範囲が限界となる。
【００１９】図１１のように、図１０の製品を上下逆に
対応できる電極パターンに変更することで、垂直方向の
中心位置（５９）より下側に０．２ｍｍずらした位置
（６０）にＬＥＤ素子を配置した製品となる。図１２に
バックライトモジュールの断面図を示す。金属配線され
た基板（６１）上に図１０の実施例に示した側面多色発
光型表面実装タイプＬＥＤ（６２）を金属ロウ材にて搭
載し、同ＬＥＤ（６２）の発光面の正面に、下記構成の
導光体部が取り付けられる。導光体部（６７）の構成
は、一番下に反射シート（６３）があり、その上に光透
過性の良い導光体（６４）、その上に拡散シート（６
５）、その上にプリズムシート（６６ａ，６６ｂ）を２
枚使用する構成となっている。但し、プリズムシート
は、視認角等により１枚の場合もある。これらの導光体
部の上に、カラーフィルタや偏光板、液晶パネルが付け
られて液晶ディスプレイとなる。携帯電話の液晶表示
は、液晶パネルを取り付けた状態の導光体部が、筐体と
ＬＥＤが搭載されている基板とで挟み込むような形にな
っている構造が多く、図１３のように導光体部（６７）
と基板（６１）との間に隙間ができ、導光体（６４）が
浮いた状態になるので、予め、本実施例のＬＥＤ（６
２）の高さ方向におけるＬＥＤ素子（６８）の位置を上
にずらしておくことで、導光体内に、効率良く光を入射
させることができる。
対応できる電極パターンに変更することで、垂直方向の
中心位置（５９）より下側に０．２ｍｍずらした位置
（６０）にＬＥＤ素子を配置した製品となる。図１２に
バックライトモジュールの断面図を示す。金属配線され
た基板（６１）上に図１０の実施例に示した側面多色発
光型表面実装タイプＬＥＤ（６２）を金属ロウ材にて搭
載し、同ＬＥＤ（６２）の発光面の正面に、下記構成の
導光体部が取り付けられる。導光体部（６７）の構成
は、一番下に反射シート（６３）があり、その上に光透
過性の良い導光体（６４）、その上に拡散シート（６
５）、その上にプリズムシート（６６ａ，６６ｂ）を２
枚使用する構成となっている。但し、プリズムシート
は、視認角等により１枚の場合もある。これらの導光体
部の上に、カラーフィルタや偏光板、液晶パネルが付け
られて液晶ディスプレイとなる。携帯電話の液晶表示
は、液晶パネルを取り付けた状態の導光体部が、筐体と
ＬＥＤが搭載されている基板とで挟み込むような形にな
っている構造が多く、図１３のように導光体部（６７）
と基板（６１）との間に隙間ができ、導光体（６４）が
浮いた状態になるので、予め、本実施例のＬＥＤ（６
２）の高さ方向におけるＬＥＤ素子（６８）の位置を上
にずらしておくことで、導光体内に、効率良く光を入射
させることができる。
【００２０】バックライトモジュールの薄型化の傾向に
対しても、製品高さを薄くすると共に、垂直方向に関
し、ＬＥＤ素子の搭載位置を変えることで、ＬＥＤから
の発光を効率良くバックライトとして利用することがで
きる。図１４には、本発明に採用している基板の表面図
を示す。基板（６９）の上端（７０）から下端（７１）
まで、途切れること無く金属配線（７２ａ，７２ｂ，７
２ｃ，７２ｄ，７２ｅ，７２ｆ）されていることを特徴
としている。これにより、図１５に示すように、樹脂封
止工程において金型（７３）が正常に基板（７４）と接
触していれば、電極用の金属配線部（７５）および（７
６）の間のへこみ部（７７）に樹脂が充填されないの
で、金型（７３）に押さえられている電極用の金属配線
部（７５）および（７６）の表面には、樹脂付着がない
ことが確認できる。
対しても、製品高さを薄くすると共に、垂直方向に関
し、ＬＥＤ素子の搭載位置を変えることで、ＬＥＤから
の発光を効率良くバックライトとして利用することがで
きる。図１４には、本発明に採用している基板の表面図
を示す。基板（６９）の上端（７０）から下端（７１）
まで、途切れること無く金属配線（７２ａ，７２ｂ，７
２ｃ，７２ｄ，７２ｅ，７２ｆ）されていることを特徴
としている。これにより、図１５に示すように、樹脂封
止工程において金型（７３）が正常に基板（７４）と接
触していれば、電極用の金属配線部（７５）および（７
６）の間のへこみ部（７７）に樹脂が充填されないの
で、金型（７３）に押さえられている電極用の金属配線
部（７５）および（７６）の表面には、樹脂付着がない
ことが確認できる。
【００２１】図１６のように、樹脂封止工程にて金型
（７８）が基板（７９）を正常に押え込んでいない場合
は、電極用金属配線部（８０）および（８１）の間のへ
こみ部（８２）に樹脂が充填されるので、電極用の金属
配線部（８０）および（８１）の表面には、樹脂付着が
あることが確認できる。
（７８）が基板（７９）を正常に押え込んでいない場合
は、電極用金属配線部（８０）および（８１）の間のへ
こみ部（８２）に樹脂が充填されるので、電極用の金属
配線部（８０）および（８１）の表面には、樹脂付着が
あることが確認できる。
【００２２】
【発明の効果】本発明により、以下の効果が得られる。
１．ＬＥＤ素子を搭載する基板の両面に電極を形成する
ことで、金属ろう材にて実装する場合の表面張力のバラ
ンスが良くなり、かつ実装基板と接触する面の金属部の
面積が大きいことで、位置ずれおよび製品浮き等の発生
を防止する。補足説明すると、実装基板上にある表面実
装タイプＬＥＤ（以下、１．においては単にＬＥＤとい
う）搭載用金属パターン上に金属ろう材を塗布し、その
上から、ＬＥＤを実装した状態でリフロー等で加熱する
と、金属ろう材が溶け出す。そして、金属ろう材がパタ
ーン全面に広がりかつＬＥＤの金属電極にも広がる。こ
の時、溶け出している金属ろう材がＬＥＤ搭載用金属パ
ターンとＬＥＤの金属電極部でそれぞれ表面張力により
互いに引っ張り合う。ここで、図５の金属電極３３ａ、
３３ｂがない場合は、金属電極３４、３５、３６側にＬ
ＥＤ自体が引っ張られるため、搭載位置ずれを起こす可
能性がある。さらに、金属ろう材の量が多いなど表面張
力が大きくなれば、金属電極３４、３５、３６に金属ろ
う材が這い上がりが多くなり、その結果、ＬＥＤを金属
電極３４、３５、３６が底面となるつまりＬＥＤが上面
発光タイプと同じ搭載状態になる現象（マンハッタン現
象）が起きることを防ぐことで、実装位置ずれを無くす
る効果がある。 ２．ＬＥＤ素子点灯時に発生する熱を、スルーホールを
介して実装基板等に逃がすのでスルーホールの金属メッ
キの厚みを厚くすることで、熱抵抗が下がり、放熱効果
が上がるため、同時点灯でも駆動電流を下げる必要がな
くなる。 ３．バックライトモジュールの導光体部と表面実装タイ
プＬＥＤの実装した基板との組み込み時の浮きに対し、
予めＬＥＤ素子を製品高さ中心よりも上にすることで光
軸と導光体の高さ方向の中心が合い、反射シート（導光
体）の下部へ光が漏れ、バックライトとしての光量が減
ることを防ぐことができる。
ことで、金属ろう材にて実装する場合の表面張力のバラ
ンスが良くなり、かつ実装基板と接触する面の金属部の
面積が大きいことで、位置ずれおよび製品浮き等の発生
を防止する。補足説明すると、実装基板上にある表面実
装タイプＬＥＤ（以下、１．においては単にＬＥＤとい
う）搭載用金属パターン上に金属ろう材を塗布し、その
上から、ＬＥＤを実装した状態でリフロー等で加熱する
と、金属ろう材が溶け出す。そして、金属ろう材がパタ
ーン全面に広がりかつＬＥＤの金属電極にも広がる。こ
の時、溶け出している金属ろう材がＬＥＤ搭載用金属パ
ターンとＬＥＤの金属電極部でそれぞれ表面張力により
互いに引っ張り合う。ここで、図５の金属電極３３ａ、
３３ｂがない場合は、金属電極３４、３５、３６側にＬ
ＥＤ自体が引っ張られるため、搭載位置ずれを起こす可
能性がある。さらに、金属ろう材の量が多いなど表面張
力が大きくなれば、金属電極３４、３５、３６に金属ろ
う材が這い上がりが多くなり、その結果、ＬＥＤを金属
電極３４、３５、３６が底面となるつまりＬＥＤが上面
発光タイプと同じ搭載状態になる現象（マンハッタン現
象）が起きることを防ぐことで、実装位置ずれを無くす
る効果がある。 ２．ＬＥＤ素子点灯時に発生する熱を、スルーホールを
介して実装基板等に逃がすのでスルーホールの金属メッ
キの厚みを厚くすることで、熱抵抗が下がり、放熱効果
が上がるため、同時点灯でも駆動電流を下げる必要がな
くなる。 ３．バックライトモジュールの導光体部と表面実装タイ
プＬＥＤの実装した基板との組み込み時の浮きに対し、
予めＬＥＤ素子を製品高さ中心よりも上にすることで光
軸と導光体の高さ方向の中心が合い、反射シート（導光
体）の下部へ光が漏れ、バックライトとしての光量が減
ることを防ぐことができる。
【図１】 図１は従来の側面多色発光型表面実装タイプ
ＬＥＤを示す概要図である。
ＬＥＤを示す概要図である。
【図２】 図２は従来の側面多色発光型表面実装タイプ
ＬＥＤの実装例を示す概要図である。
ＬＥＤの実装例を示す概要図である。
【図３】 図３は従来の側面多色発光型表面実装タイプ
ＬＥＤの上面図である。
ＬＥＤの上面図である。
【図４】 図４は従来の側面多色発光型表面実装タイプ
ＬＥＤの側面図である。
ＬＥＤの側面図である。
【図５】 図５は本発明の側面多色発光型表面実装タイ
プＬＥＤの実施例を示す概要図である。
プＬＥＤの実施例を示す概要図である。
【図６】 図６は本発明の側面多色発光型表面実装タイ
プＬＥＤの別の実施例を示す概要図である。
プＬＥＤの別の実施例を示す概要図である。
【図７】 図７は本発明の側面多色発光型表面実装タイ
プＬＥＤの基板を示す断面図である。
プＬＥＤの基板を示す断面図である。
【図８】 図８は本発明の側面多色発光型表面実装タイ
プＬＥＤを用いた製品の通電試験結果の光度変化を示す
グラフである。
プＬＥＤを用いた製品の通電試験結果の光度変化を示す
グラフである。
【図９】 図９は本発明の側面多色発光型表面実装タイ
プＬＥＤを用いた製品の通電試験結果の光度変化を示グ
ラフである。
プＬＥＤを用いた製品の通電試験結果の光度変化を示グ
ラフである。
【図１０】 図１０は本発明の側面多色発光型表面実装
タイプＬＥＤの実施例の正面図である。
タイプＬＥＤの実施例の正面図である。
【図１１】 図１１は本発明の側面多色発光型表面実装
タイプＬＥＤの別の実施例の正面図である。
タイプＬＥＤの別の実施例の正面図である。
【図１２】 図１２は本発明の側面多色発光型表面実装
タイプＬＥＤを用いた実施例の構造説明図である。
タイプＬＥＤを用いた実施例の構造説明図である。
【図１３】 図１３は本発明の側面多色発光型表面実装
タイプＬＥＤを用いた別の実施例の構造の説明図であ
る。
タイプＬＥＤを用いた別の実施例の構造の説明図であ
る。
【図１４】 図１４は本発明における基板の表面図であ
る。
る。
【図１５】 図１５は本発明の側面多色発光型表面実装
タイプＬＥＤの製造におけける一工程を示す工程断面図
である。
タイプＬＥＤの製造におけける一工程を示す工程断面図
である。
【図１６】 図１６は本発明の側面多色発光型表面実装
タイプＬＥＤの製造における一工程を示す工程断面図で
ある。
タイプＬＥＤの製造における一工程を示す工程断面図で
ある。
１: 基板（ＬＥＤ素子搭載用基板）
２、３: 電極
４、５: ＬＥＤ素子
６: 共通電極
７: 熱硬化性樹脂
８: 基板（実装基板）
９: 側面多色発光型表面実装タイプＬＥＤ
１０: ＬＥＤ素子搭載面
１１、１２: ＬＥＤ素子
１３: 基板搭載面
１４: 導光板
１５: 反射シート
１６: 拡散シート
１７: プリズムシート
１８: 導光板の側面
１９: 液晶パネル
２０: 基板（ＬＥＤ素子搭載用基板）
２１: 共通電極
２２、２３、２４: ＬＥＤ素子
２５、２６、２７: 電極
２８: 熱硬化性樹脂
２９: 基板（ＬＥＤ素子搭載用基板）
３０、３１、３２: ＬＥＤ素子
３３ａ、３３ｂ: コモン端子電極
３４、３５、３６: カソード用電子電極
３７、３８、３９: ＬＥＤ素子
４０: 基板（ＬＥＤ素子搭載用基板）
４１ａ、４１ｂ: コモン端子電極
４２、４３、４４: アノード用端子電極
４５ａ、４５ｂ: Ａｕメッキ層
４６ａ、４６ｂ: Ｎｉメッキ層
４７ａ、４７ｂ: Ｃｕメッキ層１
４８: Ｃｕメッキ層２
４９ａ、４９ｂ: 銅箔層
５０: エポキシ系接着シート
５１: ガラス−エポキシ基板層
５２ａ、５２ｂ: ガラス−エポキシプリプレグ層
５３：スルーホール
５４、５５、５６: ＬＥＤ素子
５７: 製品の高さ方向の中心位置
５８: 製品の高さ方向の中心位置から０．２ｍｍ上方
向にずらした位置 ５９: 垂直方向の中心位置 ６０: 垂直方向の中心位置より下側に０．２ｍｍずら
した位置 ６１: 基板（実装基板） ６２: 側面多色発光型実装タイプＬＥＤ ６３: 反射シート ６４: 導光体 ６５: 拡散シート ６６ａ、６６ｂ: プリズムシート ６７: 導光体部 ６８: ＬＥＤ素子 ６９: 基板（ＬＥＤ素子搭載用基板） ７０: 基板の上端 ７１: 基板の下端 ７２ａ、７２ｂ、７２ｃ、７２ｄ、７２ｅ、７２ｆ:
金属配線 ７３: 金型 ７４: 基板（ＬＥＤ素子搭載用基板） ７５、７６: 電極用金属配線部 ７７: へこみ部 ７８: 金型 ７９: 基板（ＬＥＤ素子搭載用基板） ８０、８１: 電極用金属配線部 ８２： へこみ部
向にずらした位置 ５９: 垂直方向の中心位置 ６０: 垂直方向の中心位置より下側に０．２ｍｍずら
した位置 ６１: 基板（実装基板） ６２: 側面多色発光型実装タイプＬＥＤ ６３: 反射シート ６４: 導光体 ６５: 拡散シート ６６ａ、６６ｂ: プリズムシート ６７: 導光体部 ６８: ＬＥＤ素子 ６９: 基板（ＬＥＤ素子搭載用基板） ７０: 基板の上端 ７１: 基板の下端 ７２ａ、７２ｂ、７２ｃ、７２ｄ、７２ｅ、７２ｆ:
金属配線 ７３: 金型 ７４: 基板（ＬＥＤ素子搭載用基板） ７５、７６: 電極用金属配線部 ７７: へこみ部 ７８: 金型 ７９: 基板（ＬＥＤ素子搭載用基板） ８０、８１: 電極用金属配線部 ８２： へこみ部
Claims (7)
- 【請求項１】 複数個の発光色の異なるＬＥＤ素子を基
板に搭載し、該複数個のＬＥＤ素子のアノードおよびカ
ソードのうちの一方の電極がコモン接続された端子電極
（以下、共通電極ともいう）、および該複数個のＬＥＤ
素子の各々の他方電極と接続された各端子電極が、基板
の表面および裏面のいずれの面にも端子電極が存在する
ように基板上に設けられたことを特徴とする側面多色発
光型表面実装タイプＬＥＤ。 - 【請求項２】 ＬＥＤ素子を搭載する基板の表面の金属
配線部と基板裏面の端子電極との間がスルーホールによ
って電気的に接続されており、該スルーホールはＬＥＤ
素子を搭載する金属配線部の直下付近に設けられ、かつ
スルーホール内部は熱硬化性樹脂で埋められていること
を特徴とする請求項１に記載の側面多色発光型表面実装
タイプＬＥＤ。 - 【請求項３】 ＬＥＤ素子を搭載する基板の表面の金属
配線部と基板裏面の端子電極との間の電気的接続がスル
ーホール内表面に施された金属メッキによりなされ、該
金属メッキの厚みが４５μｍ〜７５μｍであることを特
徴とする請求項２に記載の側面多色発光型表面実装タイ
プＬＥＤ。 - 【請求項４】 該共通電極が基板の表面に設けられ、各
ＬＥＤ素子の他方電極とつながった各端子電極が基板の
裏側に設けられ、該共通電極および該各端子電極におけ
る金属メッキの厚みが共に１００μｍ以上であることを
特徴とする請求項２に記載の側面多色発光型表面実装タ
イプＬＥＤ。 - 【請求項５】 実装基板に実装した場合に複数個のＬＥ
Ｄ素子が、実装基板の搭載面とほぼ平行に一直線上に並
ぶように搭載されていることを特徴とする請求項１に記
載の側面多色発光型表面実装タイプＬＥＤ。 - 【請求項６】 液晶ディスプレイ用のバックライトモジ
ュールに組み込んだ場合に導光体の浮きを相殺して導光
体の中心と光軸とが合致するように、当該側面多色発光
型表面実装タイプＬＥＤの高さ方向の中心に対し、上方
向もしくは下方向のどちらか一方の方向に複数個のＬＥ
Ｄ素子がオフセットされて配置されていることを特徴と
する請求項５に記載の側面多色発光型表面実装タイプＬ
ＥＤ。 - 【請求項７】 基板の表面に途切れること無く金属配線
を設け、それにより、熱硬化性樹脂にてＬＥＤ素子を封
止する工程で、封止直後に基板上の共通電極表面におけ
る樹脂付着の有無が確認できることを特徴とする請求項
１に記載の側面多色発光型表面実装タイプＬＥＤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001270420A JP2003078176A (ja) | 2001-09-06 | 2001-09-06 | 側面多色発光型表面実装タイプｌｅｄ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001270420A JP2003078176A (ja) | 2001-09-06 | 2001-09-06 | 側面多色発光型表面実装タイプｌｅｄ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003078176A true JP2003078176A (ja) | 2003-03-14 |
| JP2003078176A5 JP2003078176A5 (ja) | 2008-10-23 |
Family
ID=19096078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001270420A Pending JP2003078176A (ja) | 2001-09-06 | 2001-09-06 | 側面多色発光型表面実装タイプｌｅｄ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003078176A (ja) |
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