JP4953839B2 - 基板パッケージ - Google Patents

基板パッケージ Download PDF

Info

Publication number
JP4953839B2
JP4953839B2 JP2007017549A JP2007017549A JP4953839B2 JP 4953839 B2 JP4953839 B2 JP 4953839B2 JP 2007017549 A JP2007017549 A JP 2007017549A JP 2007017549 A JP2007017549 A JP 2007017549A JP 4953839 B2 JP4953839 B2 JP 4953839B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
light source
package
hole
present
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007017549A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007227909A (ja
Inventor
グー リー、ソン
ジョー ハン、フン
ヨン キム、ダエ
Original Assignee
サムソン エルイーディー カンパニーリミテッド．
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by サムソン エルイーディー カンパニーリミテッド． filed Critical サムソン エルイーディー カンパニーリミテッド．
Publication of JP2007227909A publication Critical patent/JP2007227909A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4953839B2 publication Critical patent/JP4953839B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01D—SEPARATION
    • B01D21/00—Separation of suspended solid particles from liquids by sedimentation
    • B01D21/003—Sedimentation tanks provided with a plurality of compartments separated by a partition wall
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F3/00—Biological treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F3/28—Anaerobic digestion processes
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E03—WATER SUPPLY; SEWERAGE
    • E03F—SEWERS; CESSPOOLS
    • E03F11/00—Cesspools
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2103/00—Nature of the water, waste water, sewage or sludge to be treated
    • C02F2103/005—Black water originating from toilets
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09827—Tapered, e.g. tapered hole, via or groove
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09981—Metallised walls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2054—Light-reflecting surface, e.g. conductors, substrates, coatings, dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Water Supply & Treatment (AREA)
  • Hydrology & Water Resources (AREA)
  • Microbiology (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Biodiversity & Conservation Biology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

本発明は、光源として使用される基板パッケージ及びその製造方法に関するものであって、より詳細には、ＦＲ４のような一般ＰＣＢ材料を基板として使用することにより、製作原価を大きく減らすことができ、光源から発熱効果を 高めることにより、光源の出射効率を大きく向上させ、高品質の光源が低価で得られる基板パッケージ及びその製造方法に関する。
一般的に、ＴＶまたはモニターのバックライトユニット、或いはモバイルフォーンやＰＤＡなどのバックライト（Ｂａｃｋ−ｌｉｇｈｔ）光源としてＬＥＤ素子などを使用する基板パッケージ（ＣＯＢ Ｐａｃｋａｇｅ）が開発されつつある。
このような従来の基板パッケージは、ＬＥＤ素子を光源として使用するもので、このような基板パッケージは、性能においては、既に冷陰極蛍光ランプ（Ｃｏｌｄ Ｃａｔｈｏｄｅ Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ Ｌａｍｐ：ＣＣＦＬ、以下ＣＣＦＬと称する）よりも優れているが、価格が高く実用化が進んでいない。
上記ＣＣＦＬは、水銀ガスを使用するため環境汚染を引き起こすことができ、応答速度が遅く、色再現性が低いと共にＬＣＤパネルの軽薄短小化に適していないという短所を有する。
これに比べＬＥＤ素子は、親環境で、応答速度が数ナノ秒と高速応答が可能で、ビデオ信号ストリームに効果的である。また、インパルシブ（Ｉｍｐｕｌｓｉｖｅ）駆動が可能で、色再現性が１００％以上で、赤色、緑色、青色ＬＥＤ素子の光量を調整して輝度、色温度などを任意で変更することが出来ると同時に、ＬＣＤパネルの軽薄短小化に適した長所を有するので、最近ＬＣＤパネルなどのバックライト用光源１１０として積極的に採用されている実情である。
このような従来の基板パッケージ１００は、図１に図示された通り、光源１１０として使用されるＬＥＤ素子と該ＬＥＤ素子が実装される絶縁層１２２を備えた金属基板（ＭＣＰＣＢ）１２０を含むが、このような光源１１０及び金属基板１２０は、何れも基板パッケージ１００の単価の部分で大きい割合を占める。
上記のような基板パッケージ１００の値段を減らすためには、光源１１０を成すＬＥＤ素子１個当たりの単価を減らすか、またはＬＥＤ素子の数を減らす方法などがあり、金属基板１２０の単価を減らすためには、材質の変更などを考慮することが出来る。
図２には、従来技術による基板パッケージ１００の製造方法が段階的に図示されている。従来技術による基板パッケージ１００の製造方法は、先ず、通常Ａｌ金属から成り、表面には絶縁層１２２が形成された金属基板１２０を用意し、その表面にＣｕから成る金属パターン１２４と誘電体層１２６を形成して電極パッド１２８を形成する。
次いで、上記金属基板１２０上に光源１１０であるＬＥＤ素子を配置するダイアタッチメント（Ｄｉｅ Ａｔｔａｃｈｍｅｎｔ）工程が行われ、このような光源１１０と電極パッド１２８を、ワイヤ１３２を通じて電気的に連結するワイヤボンディング段階が行われる。
また、次に、上記のようにワイヤ１３２結線が成された光源１１０に対して、それぞれエポキシ樹脂またはシリコンを用いたドーム（ｄｏｍｅ）部１４０を形成して光源１１０をそれぞれ金属基板１２０に固定させて完成する。
ところが、上記のような従来の基板パッケージ１００は、金属基板１２０を通じて光源１１０の熱を容易に外部へ放出させることが出来るので、熱的な側面で非常に効果的な長所はあるが、その代わりに金属基板１２０によって値段が高くなるという重要な問題がある。
このような問題点を解消するために提案された従来の他の構造の基板パッケージ２００が図３に図示されている。このような従来技術は、特許文献１に開示されているものであって、貫通孔２１２を有する基板２１０と、その貫通孔２１２に装着された金属材料の支持部材２２０を備え、上記支持部材２２０の上にＬＥＤ発光素子２３０を安着させた後、これらＬＥＤ発光素子２３０をパッド電極２３２にワイヤ２３４ボンディング結合したものである。
このような構造の基板パッケージ２００は、上記支持部材２２０が熱伝導度の良い金属材料から成ることにより、これを通じてＬＥＤ発光素子２３０から熱が外部へ伝達され、発熱効果が良好である。
特開２００２−３３５０１９号公報
ところが、このような従来の構造は、支持部材２２０が基板２１０の貫通孔２１２に各々固定されなければならない厄介な組み立て構造を有するもので、特に各々のＬＥＤ発光素子２３０に対して支持部材２２０を用意すべきであるため、このような従来の構造も高価の製作費用が必要となる。
本発明は、上記のような従来の問題点を解消するため案出されたものであって、その目的は、一般ＰＣＢ材料を基板として使用することにより、製作原価を大きく減らすことの出来る基板パッケージ及びその製造方法を提供することにある。
また、本発明の他の目的として、低価で製作ができ、光源から発熱効果を大きく高めることにより、光源の出射効率を大きく向上させ高品質の光源が得られる基板パッケージ及びその製造方法を提供することにある。
上記のような目的を達成すべく、本発明は、光源を装着した基板パッケージにおいて、一般ＰＣＢから成る基板と、上記基板に形成された孔と、上記孔に位置した装着補助具（Ｓｕｂ−ｍｏｕｎｔ）を含む光源と、上記光源を覆って上記光源を基板に固定させる樹脂から成るドーム部と、を含むことを特徴とする基板パッケージを提供する。
また、好ましくは、上記孔は、反射面を形成することを特徴とする基板パッケージを提供する。
また好ましくは、上記光源の装着補助具は、シャシーに密着するよう配置されたことを特徴とする基板パッケージを提供する。
そして本発明は、上記のような目的を達成すべく、光源を装着した基板パッケージの製造方法において、一般ＰＣＢから成る基板を提供する段階と、上記基板に孔を形成する段階と、上記基板の裏面にテープを付着する段階と、上記基板の孔位置の上記テープ上に光源を付着する段階と、上記光源を基板に固定させる樹脂から成るドーム部を形成する段階と、上記テープを除去する段階と、を含むことを特徴とする基板パッケージの製造方法を提供する。
また好ましくは、上記基板に孔を形成する段階は、上記孔にＣｕ層をめっきする段階と、上記基板をパターニングする段階と、上記基板上にソルダーレジスト（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）パターンを形成する段階と、上記孔のＣｕ層に反射面を形成する段階と、をさらに含むことを特徴とする基板パッケージの製造方法を提供する。
また好ましくは、上記基板の孔位置の上記テープ上に光源を付着する段階は、上記光源の装着補助具がテープに付着されることを特徴とする基板パッケージの製造方法を提供する。
また好ましくは、上記基板の孔位置の上記テープ上に光源を付着する段階は、上記光源と基板のパッド電極を電気的に連結するワイヤボンディング段階をさらに含むことを特徴とする基板パッケージの製造方法を提供する。
また好ましくは、上記テープを除去する段階は、上記光源の装着補助具をシャシーに面接触させて装着する段階をさらに含むことを特徴とする基板パッケージの製造方法を提供する。
本発明によると、金属基板の代わりに一般ＰＣＢ材料、即ちＦＲ４のような材料を基板として使用しながらも光源を成すＬＥＤ素子が装着補助具を通じて金属シャシーに直接接触するため、良い発熱効率が得られ、これによって高品質の基板パッケージを低価で製作できる効果を有する。
さらに本発明は、低価で製作可能で、光源から発熱効果を大きく高めることにより、光源の出射効率を大きく向上させ高品質の光源が得られる。
また、本発明は、ＦＲ４から成る基板の孔と装着補助具の上部面に反射面を形成することにより、光源の出射効率をさらに高めることが出来る。
以下、本発明の好ましい実施例について図面を参照に詳細に説明する。本発明による基板パッケージ１は、図４に図示された通り、一般ＰＣＢから成る基板１０を有する。
上記一般ＰＣＢは、通常のＦＲ４材料の上下面にＣｕ層が形成されたものであって、金属基板１２０に比べ非常に安価で購入出来るものである。
また、本発明による基板パッケージ１は、上記基板１０に形成された孔１２を有する。上記孔１２は、基板１０を貫通して形成されたものであって、上記孔１２にはＡｇまたはＡｕめっきから成る反射面１４を形成する。
また、本発明による基板パッケージ１は、上記孔１２に一致するようになっている装着補助具（Ｓｕｂ−ｍｏｕｎｔ）２５を含む光源２０を有し、上記光源２０はＬＥＤ素子から成る。
上記装着補助具２５は、一般的に使用されるＳｉまたはＡＩＮ等から成ることができ、ＬＥＤ素子が置かれる上面に反射コーティング処理して光抽出効率を向上させたものである。
そして、上記のような光源２０は、上記基板１０に形成されたパッド電極２８に電気的に連結されるワイヤ３２線を含む。
また、本発明による基板パッケージ１は、上記光源２０を覆って上記光源２０を基板１０に固定させる樹脂から成るドーム部４０を含む。
上記ドーム部４０は、エポキシ樹脂またはシリコンを用いて成されたものであって、上記光源２０と装着補助具２５をそれぞれ基板１０に固定させるものである。
従って、上記ドーム部４０は、上記光源２０と装着補助具２５を上記基板１０に支持できる程度の十分の強度を有すべきである。
このような本発明は、上記光源２０の装着補助具２５がシャシー５０に密着するよう配置された構造である。このような本発明は、光源２０から発生した熱が装着補助具２５を通じて直接金属材料のシャシー５０側へ伝達されるため、発熱効率が大きく改善される。
一方、図５ａおよび図５ｂには、本発明による基板パッケージ１の製造方法が全体的に図示されている。
本発明による基板パッケージ１の製造方法は、先ず、一般ＰＣＢから成る基板１０を提供する段階が行われる。
上記基板１０は、通常のＦＲ４材料から成り、その上下面にＣｕ層１３が形成されたものである。
そして、上記基板１０に孔１２を形成する段階が行われる。上記基板１０に孔１２を形成する段階は、図５ａに詳細に図示された通り、上記孔１２にＣｕ層１３をめっきする段階を含む。
これは、ドリル（未図示）を用いて形成した孔１２にＣｕ層１３をめっきすることになるが、これは上記孔１２に無電解銅めっき（ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ ｃｏｐｐｅｒ ｐｌａｔｉｎｇ）してシード層（ｓｅｅｄ ｌａｙｅｒ）を形成し、その後電解銅めっき法を利用して安定的に上記孔１２にＣｕ層１３をめっきすることである。
また、次には上記基板１０をパターニングする段階を含む。このようなパターニング段階は、基板１０上に形成されたＣｕ層１３を蝕刻（ｅｔｃｈｉｎｇ）処理して所望の配線パターンを基板１０に形成する工程を含む。
また、基板をパターニングする段階は、上記基板１０上にソルダーレジスト（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）１５パターンを形成する段階及び上記孔１２のＣｕ層１３にＡｇまたはＡｕめっきの反射面１４を形成する段階を含む。
即ち、上記基板１０上で孔１２部分に反射面１４を形成するため、ＡｇまたはＡｕめっきの要らない部分に対してソルダーレジスト１５を付着し、上記孔１２にＡｇまたはＡｕめっきを実施する。
そして、本発明による基板パッケージ１の製造方法は、上記基板１０の裏面にテープ１８を付着する段階を含む。
上記のようなテープ１８は、孔１２が多数個形成された基板１０の裏面に付着されるものであって、以後説明されるドーム部４０を上記基板１０に形成する場合、液体状態のドーム部４０が上記基板１０の孔１２内に維持され液体状態から固体状態に硬化されるようにするものである。
また、本発明は、上記基板１０の孔１２位置の上記テープ１８上に光源２０を付着する段階を含む。
上記基板孔１２位置の上記テープ１８上に光源２０を付着する段階は、上記光源２０の装着補助具２５をテープ１８に付着することである。
上記装着補助具２５は、一般的に使用されるＳｉまたはＡＩＮなどから成ることができ、その上に光源２０が一つまたは多数個置かれるもので、上記光源２０を成すＬＥＤ素子が置かれる上面は、反射コーティング処理して光抽出効率を向上させたものである。
上記光源２０を成すＬＥＤ素子は、白色光を出射するため、赤色、緑色及び青色ＬＥＤ素子から成ることが出来る。
また本発明は、好ましくは、上記基板孔１２位置の上記テープ１８上に光源２０を付着する段階は、上記光源２０と基板１０のパッド電極２８を電気的に連結するワイヤ３２ボンディング段階を含む。このようなワイヤ３２ボンディングを通じて上記光源２０を成すＬＥＤ素子が、基板１０の配線パターンにそれぞれ電気的に連結される。
そして本発明は、上記光源２０を基板１０に固定させる樹脂から成るドーム部４０を形成する段階を含む。
上記ドーム部４０は、エポキシ樹脂またはシリコンを利用して成るものであって、上記光源２０と装着補助具２５をそれぞれ基板１０に固定させるものである。
また上記ドーム部４０は、液体状態で上記テープ１８上から注入され、熱または紫外線によって固体状態に硬化され、上記ドーム部４０は固体状態に硬化される場合、上記光源２０と装着補助具２５を上記基板１０に支持できる程度の十分な強度を有すべきである。
また本発明は、上記のようにドーム部４０によって上記光源２０と装着補助具２５をそれぞれ基板１０に固定させた後は、上記テープ１８を除去する段階を含む。
このような段階では、上記基板１０と装着補助具２５側からテープ１８が除去されることにより、上記装着補助具２５は外部に露出される。
また本発明は、好ましくは、上記テープ１８を除去する段階は、上記光源２０の装着補助具２５をシャシー５０に面接触させて装着する段階をさらに含む。
このように本発明は、光源２０から発生した熱を装着補助具２５を通じて直接金属材料のシャシー５０側へ伝達するため、発熱効率を大きく改善することが出来る。
上記の本発明は、特定の実施例に関して図示し説明されたが、これは単なる例示として本発明を説明するため記載されたもので、本発明をこのような特定構造で制限するのではない。当業界において通常の知識を有している者であれば、添付の特許請求範囲に記載された本発明の思想及び領域を外れない範囲内で本発明を多様に修正及び変更できることが分かる。しかし、このような修正及び変形構造は全て本発明の権利範囲内に含まれることを明らかにする。
従来技術による金属基板を用いた基板パッケージを図示した断面図である。 従来技術による金属基板を用いた基板パッケージを製作する工程を段階的に図示した工程説明図である。 従来技術による他の構造の基板パッケージを図示した断面図である。 本発明による一般ＰＣＢ材料を用いた基板パッケージを図示した断面図である。 本発明による一般ＰＣＢ材料を用いた基板パッケージの製作工程を図示した工程説明図として、一般ＰＣＢ基板に孔を形成し、反射面を形成する工程を段階的に図示した説明図である。 本発明による一般ＰＣＢ材料を用いた基板パッケージの製作工程を図示した工程説明図として、一般ＰＣＢ基板に光源を装着し、ドーム部を形成した後、シャシーに装着する工程を段階的に図示した説明図である。
符号の説明
１ 本発明による基板パッケージ
１０ 基板
１２ 孔
１３ Ｃｕ層
１４ 反射面
１５ ソルダーレジスト（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）
１８ テープ
２０ 光源
２５ 装着補助具（Ｓｕｂ−ｍｏｕｎｔ）
２８ パッド電極
３２ ワイヤ
４０ ドーム（ｄｏｍｅ）部
５０ シャシー
１００ 従来の基板パッケージ
１１０ 光源
１２０ 金属基板（ＭＣＰＣＢ）
１２２ 絶縁層
１２４ 金属パターン
１２６ 誘電体層
１２８ 電極パッド
１３２ ワイヤ（ｗｉｒｅ）
１４０ ドーム（ｄｏｍｅ）部
２００ 従来の基板パッケージ
２１０ 基板
２１２ 貫通孔
２２０ 支持部材
２３０ ＬＥＤ発光素子
２３２ パッド電極
２３４ ワイヤ（ｗｉｒｅ）

Claims (2)

  1. 光源を装着した基板パッケージにおいて、
    一般ＰＣＢから成る基板と、
    前記基板に形成された少なくとも一つの孔と、
    ＬＥＤ素子、及び前記ＬＥＤ素子が上面に置かれ、前記孔にそれぞれ一致するように位置した装着補助具（Ｓｕｂ−ｍｏｕｎｔ）を含む光源と、
    前記光源を覆って前記光源を前記基板に支持することにより、前記光源を前記基板に固定させる樹脂から成るドーム部と、を含み、
    前記装着補助具は、前記ドーム部により前記基板に支持され、
    前記装着補助具は、前記ＬＥＤ素子が置かれる上面に反射コーティング処理がされ、
    前記装着補助具の下面は、前記孔を通じて前記基板の裏面に露出し、
    前記基板がシャシーに装着されるときに、前記装着補助具の前記下面が前記シャシーに密着することを特徴とする基板パッケージ。
  2. 前記孔は、反射面を形成することを特徴とする請求項１に記載の基板パッケージ。
JP2007017549A 2006-02-22 2007-01-29 基板パッケージ Active JP4953839B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060017441A KR100782798B1 (ko) 2006-02-22 2006-02-22 기판 패키지 및 그 제조 방법
KR10-2006-0017441 2006-02-22

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010174348A Division JP5166493B2 (ja) 2006-02-22 2010-08-03 基板パッケージ及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007227909A JP2007227909A (ja) 2007-09-06
JP4953839B2 true JP4953839B2 (ja) 2012-06-13

Family

ID=38321186

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007017549A Active JP4953839B2 (ja) 2006-02-22 2007-01-29 基板パッケージ
JP2010174348A Active JP5166493B2 (ja) 2006-02-22 2010-08-03 基板パッケージ及びその製造方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010174348A Active JP5166493B2 (ja) 2006-02-22 2010-08-03 基板パッケージ及びその製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (2) US7683470B2 (ja)
JP (2) JP4953839B2 (ja)
KR (1) KR100782798B1 (ja)

Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200847469A (en) * 2007-05-23 2008-12-01 Tysun Inc Substrates of curved surface for light emitting diodes
JP5186709B2 (ja) * 2008-03-27 2013-04-24 日立化成株式会社 Ｌｅｄ基板
US7887384B2 (en) * 2008-09-26 2011-02-15 Bridgelux, Inc. Transparent ring LED assembly
US8058664B2 (en) 2008-09-26 2011-11-15 Bridgelux, Inc. Transparent solder mask LED assembly
US8049236B2 (en) * 2008-09-26 2011-11-01 Bridgelux, Inc. Non-global solder mask LED assembly
US20100078661A1 (en) * 2008-09-26 2010-04-01 Wei Shi Machined surface led assembly
US9252336B2 (en) * 2008-09-26 2016-02-02 Bridgelux, Inc. Multi-cup LED assembly
WO2010047528A2 (ko) * 2008-10-21 2010-04-29 주식회사 케이엠더블유 멀티칩 엘이디 패키지
KR101006357B1 (ko) * 2008-10-21 2011-01-10 주식회사 케이엠더블유 멀티칩 엘이디 패키지
KR101018238B1 (ko) * 2008-11-14 2011-03-03 삼성엘이디 주식회사 발광 다이오드 패키지
US20100226139A1 (en) * 2008-12-05 2010-09-09 Permlight Products, Inc. Led-based light engine
JP5147779B2 (ja) 2009-04-16 2013-02-20 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法
KR101194549B1 (ko) * 2009-06-12 2012-10-25 삼성전기주식회사 인쇄회로기판의 제조방법
JP5659519B2 (ja) * 2009-11-19 2015-01-28 豊田合成株式会社 発光装置、発光装置の製造方法、発光装置の実装方法及び光源装置
KR101116725B1 (ko) * 2009-11-30 2012-02-22 삼포정보통신 (주) 인쇄회로기판 조립체
EP2346100B1 (en) * 2010-01-15 2019-05-22 LG Innotek Co., Ltd. Light emitting apparatus and lighting system
KR101028243B1 (ko) * 2010-04-01 2011-04-11 엘지이노텍 주식회사 발광 모듈
TWI426594B (zh) * 2010-02-08 2014-02-11 能夠提高演色性之混光式發光二極體封裝結構
US8616732B2 (en) * 2010-02-12 2013-12-31 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-emitting device and illumination device
US8632212B2 (en) * 2010-02-12 2014-01-21 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-emitting device and illumination device
CN103155141B (zh) * 2010-02-24 2015-11-25 西铁城电子株式会社 安装基板及其安装构造
KR101037508B1 (ko) 2010-03-25 2011-05-26 안복만 엘이디 실장용 회로기판 및 이의 제조방법
CN101814574A (zh) * 2010-04-16 2010-08-25 惠州市华阳多媒体电子有限公司 一种发光二极管基板散热结构及其制作方法
US9086435B2 (en) 2011-05-10 2015-07-21 Arkalumen Inc. Circuits for sensing current levels within a lighting apparatus incorporating a voltage converter
US9089024B2 (en) 2010-05-11 2015-07-21 Arkalumen Inc. Methods and apparatus for changing a DC supply voltage applied to a lighting circuit
US8896015B2 (en) * 2010-06-25 2014-11-25 Axlen, Inc. LED package and method of making the same
JP2012094661A (ja) * 2010-10-26 2012-05-17 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置及び照明装置
KR20130141559A (ko) * 2010-11-03 2013-12-26 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 열 관리를 위한 가요성 ｌｅｄ 디바이스 및 제조 방법
TWI450345B (zh) * 2010-11-03 2014-08-21 Xintec Inc 晶片封裝體及其形成方法
KR101162118B1 (ko) 2011-01-18 2012-07-04 솔레즈 주식회사 발광 칩이 실장된 칩 온 보드 및 발광 칩이 실장될 수 있는 칩 온 보드
US9192009B2 (en) 2011-02-14 2015-11-17 Arkalumen Inc. Lighting apparatus and method for detecting reflected light from local objects
WO2012122638A1 (en) 2011-03-16 2012-09-20 Arkalumen Inc. Lighting apparatus and methods for controlling lighting apparatus using ambient light levels
CN102694081B (zh) * 2011-03-21 2014-11-05 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管制造方法
US8939604B2 (en) 2011-03-25 2015-01-27 Arkalumen Inc. Modular LED strip lighting apparatus
WO2012163086A1 (en) 2011-06-01 2012-12-06 The Hong Kong University Of Science And Technology Submount with cavities and through vias for led packaging
KR101278835B1 (ko) 2011-06-28 2013-07-01 이형곤 엘이디용 회로기판원판, 회로기판, 엘이디유닛, 조명기구 및 제조방법
US9060400B2 (en) 2011-07-12 2015-06-16 Arkalumen Inc. Control apparatus incorporating a voltage converter for controlling lighting apparatus
KR101326710B1 (ko) * 2011-11-29 2013-11-08 장종진 홀 반사면을 갖는 메탈 ｐｃｂ 및 그의 제조 방법
US9081226B2 (en) * 2012-03-29 2015-07-14 Samsung Display Co., Ltd. Light-emitting module
CN102623617B (zh) * 2012-04-12 2014-10-22 广州市鸿利光电股份有限公司 一种反射率高且散热好的cob铝基板及其制造工艺
CN102916111B (zh) * 2012-10-19 2016-09-28 杨勇平 Led集成光源基板及其制作方法
US8882310B2 (en) 2012-12-10 2014-11-11 Microsoft Corporation Laser die light source module with low inductance
US9178123B2 (en) * 2012-12-10 2015-11-03 LuxVue Technology Corporation Light emitting device reflective bank structure
AT515372B1 (de) * 2014-01-29 2019-10-15 At & S Austria Tech & Systemtechnik Ag Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
CN103887298A (zh) * 2014-03-11 2014-06-25 易美芯光（北京）科技有限公司 一种提高led集成光源光通量输出的结构
US10568180B2 (en) 2015-05-05 2020-02-18 Arkalumen Inc. Method and apparatus for controlling a lighting module having a plurality of LED groups
US9775211B2 (en) 2015-05-05 2017-09-26 Arkalumen Inc. Circuit and apparatus for controlling a constant current DC driver output
US10225904B2 (en) 2015-05-05 2019-03-05 Arkalumen, Inc. Method and apparatus for controlling a lighting module based on a constant current level from a power source
US9992829B2 (en) 2015-05-05 2018-06-05 Arkalumen Inc. Control apparatus and system for coupling a lighting module to a constant current DC driver
US9992836B2 (en) 2015-05-05 2018-06-05 Arkawmen Inc. Method, system and apparatus for activating a lighting module using a buffer load module
CN105810115B (zh) * 2016-05-30 2019-08-20 深圳市奥蕾达科技有限公司 全彩led发光面板
CN106024647B (zh) * 2016-06-14 2020-06-30 重庆切普电子技术有限公司 一种cob封装器件低成本生产工艺
KR102359904B1 (ko) 2019-09-16 2022-02-08 삼성전자주식회사 반도체 패키지
USD961572S1 (en) 2020-11-11 2022-08-23 Case-Mate, Inc. Case for mobile device
CN114930445A (zh) 2020-12-03 2022-08-19 三星电子株式会社 显示装置及其发光装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4993148A (en) * 1987-05-19 1991-02-19 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of manufacturing a circuit board
US5117279A (en) * 1990-03-23 1992-05-26 Motorola, Inc. Semiconductor device having a low temperature uv-cured epoxy seal
US6384344B1 (en) * 1995-06-19 2002-05-07 Ibiden Co., Ltd Circuit board for mounting electronic parts
JPH11284233A (ja) * 1998-03-27 1999-10-15 Stanley Electric Co Ltd 平面実装型ｌｅｄ素子
JPH11345999A (ja) * 1998-06-01 1999-12-14 Matsushita Electron Corp 光電変換装置
US6363096B1 (en) * 1999-08-30 2002-03-26 Lucent Technologies Inc. Article comprising a plastic laser
JP3973340B2 (ja) * 1999-10-05 2007-09-12 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 半導体装置、配線基板、及び、それらの製造方法
JP2001144230A (ja) * 1999-11-11 2001-05-25 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP3614776B2 (ja) * 2000-12-19 2005-01-26 シャープ株式会社 チップ部品型ｌｅｄとその製造方法
US6448506B1 (en) * 2000-12-28 2002-09-10 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package and circuit board for making the package
JP3783572B2 (ja) 2001-03-05 2006-06-07 日亜化学工業株式会社 発光装置
US6949771B2 (en) * 2001-04-25 2005-09-27 Agilent Technologies, Inc. Light source
JP4045781B2 (ja) * 2001-08-28 2008-02-13 松下電工株式会社 発光装置
JP4651008B2 (ja) * 2005-02-01 2011-03-16 シチズン電子株式会社 発光ダイオード
WO2007002644A2 (en) * 2005-06-27 2007-01-04 Lamina Lighting, Inc. Light emitting diode package and method for making same
US7521728B2 (en) * 2006-01-20 2009-04-21 Cree, Inc. Packages for semiconductor light emitting devices utilizing dispensed reflectors and methods of forming the same
KR100735310B1 (ko) * 2006-04-21 2007-07-04 삼성전기주식회사 다층 반사 면 구조를 갖는 엘이디 패키지 및 그 제조방법
US7686486B2 (en) * 2007-06-30 2010-03-30 Osram Sylvania Inc. LED lamp module

Also Published As

Publication number Publication date
US20100047937A1 (en) 2010-02-25
US7683470B2 (en) 2010-03-23
JP2010258475A (ja) 2010-11-11
US20070176198A1 (en) 2007-08-02
KR20070084980A (ko) 2007-08-27
JP5166493B2 (ja) 2013-03-21
KR100782798B1 (ko) 2007-12-05
US8105854B2 (en) 2012-01-31
JP2007227909A (ja) 2007-09-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4953839B2 (ja) 基板パッケージ
EP1913436B1 (en) Light emitting diode package and method of fabricating the same
US8388177B2 (en) Light emitting module
US7441926B2 (en) Light emitting diode package
RU2419740C1 (ru) Устройство подсветки и устройство плоского дисплея, использующее его
US8439513B2 (en) Light emitting diode module and back light assembly
JP2007109656A (ja) Ｌｅｄバックライトユニット
JP2008028377A (ja) Ｌｅｄモジュールの冷却装置及びその製造方法
JP4865525B2 (ja) Ｓｍｌ型発光ダイオードランプ用素子およびその製造方法
US20070109788A1 (en) Backlight module
TWI392923B (zh) 具有發光二極體之背光單元及製造該背光單元之方法
US20110101392A1 (en) Package substrate for optical element and method of manufacturing the same
JP2009054801A (ja) 放熱部材及びそれを備えた発光モジュール
US20060289888A1 (en) Packaging of SMD light emitting diodes
JP2010238540A (ja) 発光モジュールおよびその製造方法
JP2004146411A (ja) 高輝度発光装置及びその製造方法
JP4348894B2 (ja) 発光装置
KR101678337B1 (ko) Led용 방열 반사 기판
KR20070052915A (ko) 백라이트 유닛용 발광소자
KR100645657B1 (ko) 플립칩 인쇄회로기판 및 플립칩 인쇄회로기판을 구비한백색 발광 다이오드 모듈
JP2002232015A (ja) 半導体発光装置
KR20110092809A (ko) Ｌｅｄ 모듈용 기판 및 ｌｅｄ 모듈용 기판 제조 방법
CN117497675A (zh) 一种布线基板及其制备方法、发光面板、显示装置
CN117673237A (zh) 一种布线基板及其制备方法、发光面板和显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100406

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20100706

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20100709

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100802

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20100930

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20101005

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110207

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20110215

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20110513

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120130

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120313

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4953839

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150323

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150323

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

S631 Written request for registration of reclamation of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313631

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150323

Year of fee payment: 3

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

S631 Written request for registration of reclamation of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313631

S633 Written request for registration of reclamation of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313633

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150323

Year of fee payment: 3

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150323

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150323

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250