KR101194549B1 - 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 및 이를 포함한 반도체 장치, 및 이의 제조방법에 관한 것으로 절연층의 일면에 매립되고 범프패드 및 와이어 본딩패드를 포함하는 제1 회로층을 포함하기 때문에 와이어 본딩 패드를 고밀도로 구현할 수 있는 장점을 갖는다.
BOC, 인쇄회로기판, 패키지, 매립, 와이어 본딩패드

Description

인쇄회로기판의 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은 인쇄회로기판 및 이를 포함한 반도체 장치, 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
전자 산업의 발달에 따라 많은 전자기기에 메모리칩이 탑재된 패키지의 사용량이 증가하고 있으며, 이러한 패키지를 제조하여 공급하고 있는 회사들 또한 늘어나고 있다. 이러한 시장 상황으로 인하여 메모리칩이 탑재되는 패키지의 가격 경쟁이 심화되고 따라서 패키지의 제조비용도 점차 낮아지고 있으며 제조비용을 줄일 수 있는 방법에 대한 여러 가지 대안들이 나타나고 있는 실정이다.
이러한 메모리 패키지의 대부분이 와이어 본딩을 이용하여 메모리칩을 기판과 연결하여 하나의 패키지를 만드는 방향으로 구현되고 있으며, 이러한 기판을 BOC(Board-on-chip)라고 부르고 있다.
도 1은 종래 BOC 기판의 단면도이다. 이에 도시된 바와 같이, BOC는 메모리칩(50)의 특성을 위하여 특별하게 개발된 기판으로써 메모리칩(50)의 단자가 센터 에 위치해 있으며 신호처리 속도 증가를 위하여 단자에서 바로 기판(10)으로 연결하고 솔더볼(70) 역시 와이어 본딩패드(15)가 형성된 면에 설치되는 구조로 되어 있다. 즉, 칩(50)은 접착재(30)를 이용하여 기판(10)의 아래에 부착시키고 단자에서 바로 기판(10)의 본딩패드(15)에 연결하기 위하여 단자가 위치해 있는 부분에 슬롯(slot)을 형성하여 이 사이로 와이어(60) 본딩을 하는 구조이다. 따라서 종래에는 BOC 기판의 금속(metal)층(13)은 단순히 한 층만 필요하게 되어 있어 그 제조 비용이 저렴하여 메모리 패키지의 가격 경쟁력에 우위를 점할 수가 있게 된 것이다.
그러나 반도체를 제조하는 기술이 매우 빠르게 발전함에 따라서 메모리 패키지의 용량도 증가하게 되었다.
이러한 기술의 발전으로 인하여 BOC용 기판의 경우 IC의 IO 카운트(count) 증가에 대응하기 위하여 와이어 본딩 패드 피치(Wirebonding pad pitch)도 더 미세화될 것이 요구되고 있다. 종래에는 따라 BOC의 회로를 제작하는 방식으로 구리(Copper)를 에칭하는 방법이 사용되었는데, 이 경우 와이본딩 패드 피치(pad pitch)가 80 ㎛ 이하로 요구되면, 와이어 본딩을 하기 위한 패드의 상단부 폭(top width)을 확보하는 것이 불가능하다는 문제점이 있었다.
도 2는 절연층에 형성된 와이어 본딩 패드부를 확대 도시한 개략적인 단면도이다. 이에 도시된 바와 같이, 패드와 패드 사이의 거리(D)는 20 ㎛ 이상 확보되어야 하기 때문에 피치(W1 +D)가 80 ㎛가 되려면, 회로 하단부 폭(W1)이 60 ㎛가 되어야 하는 회로 하단부 폭(W1)이 60 ㎛가 되면 회로 상단부 폭(W2)이 35 ㎛ 정도로 줄어들게 된다. 그러나 회로 상단부 폭(W2)이 35 ㎛인 경우 와이어가 본딩이 불가능하기 때문에 피치(W1 +D)를 80 ㎛로 제조할 수 없는 것이다.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 창출된 것으로서, 고밀도 와이어 본딩패드의 구현이 가능한 인쇄회로기판 및 반도체 장치의 구조와 이의 제조방법을 제안한다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판은, 전기 절연물질로 이루어진 절연층; 상기 절연층의 일면에 매립되고 범프패드 및 와이어 본딩패드를 포함하는 제1 회로층; 상기 절연층의 타면에 형성된 제2 회로층; 및 상기 절연층을 관통하는 와이어 연결용 슬롯;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 한 특징으로서, 상기 절연층에 형성된 슬롯과 대응하는 위치에 형성된 슬롯 연장부를 가지며, 상기 절연층의 제2 회로층이 형성된 면에 부착된 보조기판을 더 포함하는 것에 있다.
본 발명의 바람직한 다른 특징으로서, 상기 절연층의 상기 제1 회로층이 매립된 면에 형성된 솔더 레지스트층을 더 포함하는 것에 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 절연층과 상기 보조기판 사이에 개재된 접착층을 더 포함하는 것에 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 솔더 레지스트층은 상기 슬롯, 상기 범프패드, 및 와이어 본딩패드를 노출하는 개구부를 갖는 것에 있다.
본 발명에 따른 반도체 장치는, 전기 절연물질로 이루어진 절연층; 상기 절연층의 일면에 매립되고 범프패드 및 와이어 본딩패드를 포함하는 제1 회로층; 상기 절연층의 타면에 매립된 제2 회로층; 상기 절연층을 관통하는 와이어 연결용 슬롯;을 포함하는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판의 상기 보조기판의 일면에 부착된 반도체 칩을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 한 특징으로서, 상기 절연층과 상기 보조기판 사이에 개재된 접착층을 더 포함하는 것에 있다.
본 발명에 따른 반도체 장치는, 전기 절연물질로 이루어진 절연층; 상기 절연층의 일면에 매립되고 범프패드 및 와이어 본딩패드를 포함하는 제1 회로층; 상기 절연층의 타면에 매립된 제2 회로층; 상기 절연층을 관통하는 와이어 연결용 슬롯; 및 상기 절연층에 형성된 슬롯과 대응하는 위치에 형성된 슬롯 연장부를 가지며, 상기 절연층의 제2 회로층이 형성된 면에 부착된 보조기판;을 포함하는 인쇄회로기판; 및 상기 보조기판에 부착된 반도체 칩을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 한 특징으로서, 상기 절연층과 상기 보조기판 사이에 개재된 접착층을 더 포함하는 것에 있다.
본 발명의 바람직한 다른 특징으로서, 상기 반도체칩은 상기 반도체 칩의 외부접속단자가 상기 슬롯을 통해 노출되도록 배치된 것에 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, (A) 절연층을 제공하고, 절연층 의 일면에 매립된 범프패드 및 와이어 본딩패드를 포함하는 제1 회로층, 및 상기 절연층의 타면에 매립된 제2 회로층을 형성하는 단계; 및 (B) 상기 절연층을 관통하는 와이어 연결용 슬롯을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 한 특징으로서, 상기 (A) 단계 이후에, 상기 절연층의 상기 제2 회로층이 형성된 면에 보조기판을 부착하는 단계를 더 포함하고, 상기 (B) 단계는 상기 보조기판을 포함하여 상기 절연층을 관통하는 와이어 연결용 슬롯을 형성하는 단계인 것에 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, (A) 캐리어에 부착된 형태로 보조기판을 제공하는 단계; (B) 상기 보조기판 상부에 절연층의 양면에 매립된 회로층을 포함하는 회로기판을 부착하는 단계; (C) 상기 회로기판의 일면에 솔더 레지스트층을 형성하는 단계; (D) 상기 보조기판과 상기 캐리어를 분리하는 단계; 및 (E) 상기 회로기판과 상기 보조기판을 관통하는 슬롯을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 한 특징으로서, 상기 (B) 단계 이후에, 상기 절연층의 양면에 매립된 회로층을 전기적으로 접속하는 비아를 형성하는 단계를 더 포함하는 것에 있다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판은, 회로층이 절연층 내부로 매립된 형태이기 때문에 와이어 본딩 패드를 고밀도로 구현할 수 있는 장점을 갖는다.
또한 본 실시예에 따른 인쇄회로기판은 제1 회로층과 제2 회로층의 적어도 2층의 회로층을 포함하기 때문에 단층의 회로층으로 구성된 인쇄회로기판에 비해 고밀도의 회로 구현이 가능하다.
또한, 인쇄회로기판에 강성을 부여하는 보조기판을 더 포함할 수 있기 때문에 고밀도 회로구현이 가능한 얇은 절연층에 회로층을 형성한 경우라도 강성이 보완될 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 이를 포함한 반도체 장치와 이의 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 첨부된 도면의 전체에 걸쳐, 동일하거나 대응하는 구성요소는 동일한 도면부호로 지칭되며, 중복되는 설명은 생략한다. 본 명세서에서, 상부, 하부 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 평면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 인쇄회로기판을 가로방향으로 절단한 단면도이고, 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 장치의 단면도이다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판은 전기 절연물질로 이루어진 절연층(110), 절연층(110)의 양면에 매립된 제1 회로층(130) 및 제2 회로층(150), 절연층(110)을 관통하는 와이어 연결용 슬롯(900)을 포함하는 구성이다.
절연층(110)은 인쇄회로기판의 제조에 일반적으로 사용되는 전기 절연소재로 이루어지며, 예를 들면 에폭시 기반의 열경화성 수지, 광 경화성 수지, 또는 프리프레그가 될 수 있다.
회로층(130, 150)은 전기 신호를 전송하는 금속 패턴으로 금, 은, 구리, 니켈 등과 같이 전기 전도성이 좋은 금속으로 이루어진다. 본 실시예에서의 회로층(130, 150)은 절연층(110)의 양면에 매립되어 있다. 여기서 회로층(130, 150)이 매립되어 있다는 의미는 회로층이 절연층(110)에 회로층의 일면만이 노출되도록 매립되었다는 의미로 사용된다. 이때 제2 회로층(150)은 절연층에 매립되지 않은 실시예도 가능하다.
본 실시예의 회로층(130, 150)은 절연층(110)의 일면에 매립되고 범프패드(131) 및 와이어 본딩패드(133)를 포함하는 제1 회로층(130)과 절연층(110)의 타면에 매립된 제2 회로층(150)으로 구분되어 설명될 수 있다. 즉, 외부 기판과의 전 기적인 접속을 위한 범프(솔더볼)가 형성되는 범프패드(131)와 인쇄회로기판에 실장되는 반도체칩(1000)과 와이어 본딩을 위한 와이어 본딩패드(133)가 제1 회로층(130)에 모두 형성된다. 와이어 본딩패드(133)를 도 3에 도시된 바와 같이 슬롯(900) 주변에 형성하면 와이어(1200)의 길이를 줄일 수 있는 장점이 있다. 제2 회로층(150)은 반도체칩(1000)이 실장되는 방향에 형성되므로 범프패드(131)나 와이어 본딩패드(133)가 형성되지 않는 것이 일반적이다.
슬롯(900)은 인쇄회로기판에 실장된 반도체칩(1000)과 인쇄회로기판을 전기적으로 접속하기 위해 절연층(110)을 관통하도록 형성된 와이어 연결용 관통홀이다. 슬롯(900)은 인쇄회로기판의 중심부에 위치하는 것이 바람직하며 폭에 비해 긴 길이를 갖는 바(bar) 형상인 것이 일반적이다.
본 실시예에 따른 인쇄회로기판은 절연층(110)의 일면에 부착된 보조기판(500)을 더 포함할 수 있다. 보조기판(500)은 인쇄회로기판에 강성을 부여하기 위해 부착되는 보조부재이다. 따라서 인쇄회로기판 자체의 강성이 충분한 경우 보조기판(500)을 사용할 필요 없다. 보조기판(500)의 재질은 특별히 제한적이지 않으며, 인쇄회로기판에 강성을 부여할 수 있는 소재로 이루어진다. 보조기판(500)은 상술한 절연층(110)과 유사하게 고분자 수지로 이루어진 것이 사용될 수 있으며, 또는 유리, 플라스틱 등의 소재로도 이루어질 수 있다. 바람직하게는 보조기판(500)으로 유리섬유 등의 보강기재를 함유한 에폭시 프리프레그가 사용될 수 있다.
이러한 보조기판(500)은 절연층(110)에 형성된 슬롯(900)과 대응하는 위치에 형성된 슬롯(900) 연장부를 가지며, 절연층(110)의 제2 회로층(150)이 형성된 면에 부착된다. 보조기판(500)이 인쇄회로기판에 부착하기 위해 절연층(110)과 보조기판(500) 사이에 별도의 접착층(300)이 개재될 수 있다. 슬롯(900) 연장부는 슬롯(900)과 유사하게 반도체칩(1000)과 인쇄회로기판을 연결하는 와이어(1200)의 연결통로를 제공한다.
또한, 본 실시예에의 인쇄회로기판은 절연층(110)의 제1 회로층(130)이 매립된 면에 형성된 솔더레지스트층(700)을 더 포함할 수 있다. 솔더레지스트층(700)은 외부로 노출된 회로층을 부식, 오염 등으로부터 보호하는 역할을 수행한다. 이러한 솔더레지스트층(700)에는 슬롯(900), 범프패드(131), 및 와이어 본딩패드(133)를 노출하는 개구부가 형성되어 있다. 이때 솔더레지스트층(700)으로부터 노출된 범프패드(131)나 와이어 본딩패드(133)의 상부에는 니켈(830)/금(810) 등으로 이루어진 표면보호층(800)을 형성하는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같은 인쇄회로기판은, 회로층이 절연층(110) 내부로 매립된 형태이기 때문에 회로패턴을 고밀도로 구현할 수 있는 장점을 갖는다. 즉, 도 6에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 회로층(130, 150)은 상부 및 하부의 폭이 일정하기 때문에 와이어 본딩패드(133)가 일정한 폭(W) 이상일 것이 요구 경우라도 상부폭 감소분을 감안하지 않고 회로패턴을 설계할 수 있다. 이에 따라 실질적으로 회로패턴과 회로패턴 간의 피치(W+P)가 실질적으로 감소하는 효과가 있으며, 고밀도 회로패턴의 구현이 가능한 것이다.
또한 본 실시예에 따른 인쇄회로기판은 제1 회로층(130)과 제2 회로층(150) 의 적어도 2층의 회로층을 포함하기 때문에 단층의 회로층으로 구성된 인쇄회로기판에 비해 고밀도의 회로 구현이 가능하다.
또한, 인쇄회로기판에 강성을 부여하는 보조기판(500)을 더 포함할 수 있기 때문에 고밀도 회로구현이 가능한 얇은 절연층(110)에 회로층을 형성한 경우라도 강성이 보완될 수 있다.
도 5는 도 4에 도시된 인쇄회로기판에 반도체칩(1000)을 탑재한 반도체 장치의 단면도이다.
반도체칩(1000)은 집적회로(도시하지 않음)가 내재된 실리콘 소재의 칩 몸체 일면에 집적회로와 전기적으로 연결되는 외부접속단자(1100)가 형성된 구성이다. 반도체칩(1000)은 전자회로 또는 논리회로를 포함하는 메모리 칩 또는 로직 칩이 될 수 있다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 반도체칩(1000)은 인쇄회로기판의 보조기판(500)의 일면에 부착된다.
이때, 반도체칩(1000)은 반도체칩(1000)의 외부접속단자(1100)가 슬롯(900)을 통해 노출되도록 배치된다. 반도체칩(1000)의 외부접속단자(1100)는 와이어(1200)에 의해 제1 회로층(130)에 형성된 와이어 본딩패드(133)와 연결된다. 즉, 와이어(1200)는 절연층(110)에 형성된 슬롯(900) 및 보조기판(500)의 슬롯(900) 연장부를 통과하도록 배치되어 반도체칩(1000)의 외부접속단자(1100)와 와이어 본딩패드(133)를 전기적으로 접속한다. 이때, 와이어(1200)는 인캡슐레이션층(1300)에 의해 보호된다.
한편, 도시하지는 않았지만 보조기판(500)이 없는 경우에는 반도체칩(1000) 이 인쇄회로기판의 제2 회로층(150)이 형성된 면에 직접 부착됨을 쉽게 이해할 수 있을 것이다.
도 7 내지 도 18은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면이다. 이하에서는 이를 참조하여 본 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 상세하게 서술한다.
먼저, 절연층(110)을 제공하고, 절연층(110)의 일면에 매립된 범프패드(131) 및 와이어 본딩패드(133)를 포함하는 제1 회로층(130), 및 상기 절연층(110)의 타면에 매립된 제2 회로층(150)을 형성하는 단계이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 캐리어의 양면에 열팽창계수(Coefficient Thermal Expansion; CTE)가 작은 금속 캐리어(230) 위에 제1 회로층(130) 및 제2 회로층(150)을 형성한다. 금속 캐리어(230)와 회로층(130, 150) 사이에는 금속층(210)이 개재되어 있으며, 금속 캐리어(230)가 제1 캐리어의 양면 부착된 형태로 제1 회로층(130) 및 제2 회로층(150)을 형성할 수 있다. 이때, 금속 캐리어(230)는 SUS304, Inver 또는 Kover 등 기온 변화나 공정 간의 온도에 따라 기판이 늘어나거나 휘어지는 변형이 발생 되는 것을 방지하기 위해 온도 확장 계수가 작은 금속이 사용된다.
금속층(210)은 무전해 도금 공정을 통해 형성되는 무전해 동도금층과 같이 후공정에서 플래쉬 에칭(Flash Etching)으로 제거 가능한 것이며, 동박과 같이 도전성 포일을 금속 캐리어(230) 위에 적층 하여 형성할 수도 있다. 제1 회로층(130) 및 제2 회로층(150)은 도금 레지스트를 이용한 전해 도금 공정을 통해 형성할 수 있다.
이후, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 회로층(130) 및 제2 회로층(150)이 형성되면 금속 캐리어(230)를 제1 캐리어로부터 분리한다.
이후, 도 9에 도시된 바와 같이, 절연층(110)을 제공하고, 제1 회로층(130) 및 제2 회로층(150)이 절연층(110)을 향하도록 배열한 다음, 프레스로 가열, 가압하여 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 회로층(130) 및 제2 회로층(150)을 절연층(110)에 삽입한다.
이후, 도 11에 도시된 바와 같이 금속 캐리어(230)를 제거한다. 금속층(210)과 금속 캐리어(230)는 선택적으로 에칭가능한 이종 금속을 사용하므로 에칭 공정을 통해 금속 캐리어(230)를 제거할 수 있다.
이후, 도 12에 도시된 바와 같이, 플래쉬 에칭을 수행하여 금속층(210)을 제거한다. 절연층(110)의 양면에 매립된 회로층을 포함하는 회로기판이 제공된다. 본 단계 이후에 제1 회로층(130) 및 제2 회로층(150)을 전기적으로 연결하는 비아(145)를 형성하고 절연층(110)에 슬롯(900)을 형성하여 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 제조할 수 있으며, 이하에서는 보조기판(500)을 사용한 실시예에 대해 서술한다.
도 13에 도시된 바와 같이, 절연층(110)의 제2 회로층(150)이 형성된 면에 보조기판(500)을 부착한다. 보조기판(500)은 도시된 바와 같이, 제2 캐리어에 부착된 형태로 제공될 수 있으며, 여기에서는 제2 캐리어를 사용하여 두 개의 인쇄회로 기판을 동시에 제조하는 것을 예시적으로 도시한다. 보조기판(500)과 절연층(110) 사이에 접착층(300)을 개재하여 보조기판(500) 상부에 절연층(110)의 양면에 매립된 회로층을 포함하는 회로기판을 부착한다.
다음, 상기 절연층(110)의 양면에 매립된 회로층을 전기적으로 접속하는 비아(145)를 형성한다.
도 14에 도시된 바와 같이, 제1 회로층(130)과 제2 회로층(150)을 전기적으로 연결하기 위한 비아홀(141)을 형성한다. 예를 들면, CO2 레이저 드릴을 이용하여 비아홀(141)을 형성할 수 있다.
이후, 도 15에 도시된 바와 같이, 도금공정을 수행하여 비아홀(141)의 내부를 충전하는 비아(145)를 형성한다. 이때, 비아홀(141) 제1 회로층(130) 상부에도 도금층이 형성될 수 있다.
이후, 도 16에 도시된 바와 같이, 제1 회로층(130)이 노출될 때까지 에칭을 수행하여 절연층(110) 상부에 형성된 도금층을 제거함으로써 비아(145)가 완성된다.
다음, 도 17에 도시된 바와 같이, 회로기판의 일면에 솔더레지스트층(700)을 형성한다. 솔더레지스트층(700) 형성 이후에, 솔더레지스트층(700)으로부터 노출된 범프패드(131) 및 와이어 본딩패드(133)의 노출면에 니켈(830) 및 금(810)으로 이루어진 표면보호층(800)을 더 형성할 수 있다.
다음, 도 18에 도시된 바와 같이, 보조기판(500)과 제2 캐리어를 분리하고, 회로기판과 보조기판(500)을 관통하는 와이어 연결용 슬롯(900)을 형성한다. 슬롯(900)은 CNC 드릴, 레이저 드릴 및 펀칭기 등을 이용하여 형성할 수 있다.
한편 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다. 따라서, 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.
도 1은 종래 BOC 기판의 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판의 절연층에 형성된 와이어 본딩패드부를 확대 도시한 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 평면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 인쇄회로기판을 가로방향으로 절단한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 장치의 단면도이다.
도 6은 도 4에 도시된 기판의 절연층에 형성된 와이어 본딩패드부를 확대 도시한 개략적인 단면도이다.
도 7 내지 도 18은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면이다.
< 도면의 주요 부호에 대한 설명 >
110 절연층 130 제1 회로층
131 범프패드 133 와이어 본딩패드
145 비아 150 제2 회로층
210 금속층 230 금속 캐리어
300 접착층 500 보조기판
700 솔더레지스트층 800 표면보호층
900 슬롯 1000 반도체칩
1100 외부접속단자 1200 와이어
1300 인캡슐레이션층

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  12. (A) 양면에 금속 캐리어 및 상기 금속 캐리어 상의 금속층이 형성된 캐리어를 제공하는 단계;
    (B) 상기 금속층 상에 각각 범프패드 및 와이어 본딩패드를 포함하는 제1 회로층 및 제2 회로층을 형성하는 단계;
    (C) 상기 금속 캐리어를 상기 캐리어로부터 분리하는 단계;
    (D) 절연층을 제공하는 단계;
    (E) 상기 절연층의 양면에 각각 상기 제1 회로층 및 제2 회로층을 삽입하는 단계;
    (F) 상기 금속 캐리어 및 상기 금속층을 제거하는 단계;
    (G) 상기 절연층의 상기 제2 회로층이 형성된 면에 보조기판을 부착하는 단계; 및
    (H) 상기 절연층을 관통하는 와이어 연결용 슬롯을 형성하는 단계;
    를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 (H) 단계는 상기 보조기판을 포함하여 상기 절연층을 관통하는 와이어 연결용 슬롯을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
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