JP2003347323A - 接着部材及び半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 Ｆ−ＢＧＡ、ＢＯＣ構造のＣＳＰにおいて、
テ−プ基板の非配線面との接着性が良好で、吸湿処理前
後における高温接着力が良好であり、また良好な耐はん
だリフロ−性を確保する接着部材を提供するものであ
る。 【解決手段】 接着剤層を有する接着部材であって、９
０゜ピ−ル強度測定を２６５℃で行った際の半導体パッ
ケ−ジ用基板に対する前記接着部材の接着力が３０Ｎ／
ｍ以上であり、かつ吸湿処理（温度８５℃、湿度８５％
及び保持時間１２時間）前後の半導体パッケ−ジ用基板
に対する前記接着部材の接着力の比率（吸湿処理後の接
着力／吸湿処理前の接着力）が０．８以上である接着部
材。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップサイズパッ
ケ−ジ（以下ＣＳＰと略）用の接着部材及び前記接着部
材を備える半導体装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、情報端末機器の軽量・小型化に伴
い、より高密度実装の可能なＣＳＰ（チップサイズパッ
ケ−ジ、Chip Size Package）やμＢＧＡ（ボ−ルグ
リッドアレイ、Ball Grid Array）と呼ばれる小型パ
ッケ−ジの開発・実用化が進められてきた。ＣＳＰの中
でも、Ｆ−ＢＧＡやＢＯＣ等のパッケ−ジは特に注目さ
れているパッケ−ジ構造の一つである。

【０００３】また実装基板の接続信頼性は、最も重要な
項目の一つであるが、ＣＳＰでは接続信頼性確保のため
に、多くの構造が提案されて実用化されている。例えば
μＢＧＡでは半導体チップとインターポーザと呼ばれる
配線基板との間に熱膨張率差から生じる熱応力を低減す
るための絶縁性の接着剤が用いられている。

【０００４】さらに近年、鉛フリ−化の動きが特に活発
になっている。環境対応の一環である鉛フリ−化の進行
には、はんだ材質の変更が不可欠であり、様々な鉛代替
えのはんだ材料が提案されている。しかしながら、これ
ら新規なはんだ材料は接続時の温度条件が高温になるた
め、パッケ−ジに対しても高いレベルの耐熱性を要求す
る事となる。当然、接着剤に関しても高温領域でも充分
な接着性、フィルム強度を確保できる対応は不可欠とな
っており、Ｆ−ＢＧＡ、ＢＯＣ等のパッケ−ジにおいて
も、耐はんだリフロ−性の要求は大きくなっている。

【０００５】鉛フリ−対応のパッケ−ジにおいては、JE
DEC LEVEL１の吸湿条件（８５℃、８５％ＲＨ、処理時
間１６８時間）において２６５℃での耐はんだリフロ−
性を要求される場合も少なくなく、非常にレベルの高い
要求値となっている。

【０００６】また一般的なＣＳＰでは、基板とチップの
電気的接続を目的にワイヤーボンディング作業が行われ
る。ワイヤーボンディング作業は高温条件で、正確な位
置にリード線を接続できる事が要求され、高温条件下で
の接着部材の剛性確保が要求される。

【０００７】Ｆ−ＢＧＡ、ＢＯＣ構造のＣＳＰ半導体パ
ッケ−ジにおいて、耐はんだリフロ−性を十分に確保で
きる事を目指して、従来の接着剤を適用しようとしてき
たが下記の様な問題点を生じた。

【０００８】例えば、Ｆ−ＢＧＡ構造のＣＳＰにおい
て、サ−キットアウトタイプで配線基板の配線パタ−ン
のない平滑面と半導体チップ間に接着剤を介在させる構
造では、８５℃、８５ＲＨ％、１２ｈｒの吸湿処理後に
パッケ−ジの耐はんだリフロ−性試験を評価した際に、
接着剤／配線基板間で剥離を多発した。この原因として
は、リフロ−処理前の吸湿処理段階で吸湿処理後の高温
接着力が著しく低下する事により、接着剤／配線基板間
での剥離を生じている事が確認された。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】請求項１記載の発明
は、Ｆ−ＢＧＡ、ＢＯＣ構造のＣＳＰ、特にＦ−ＢＧＡ
構造のＣＳＰにおいて、テ−プ基板の非配線面との接着
性が良好で、吸湿処理前後の高温接着力の測定値が吸湿
処理後／吸湿処理前の比率で０．８以上であり良好な耐
はんだリフロ−性を確保する接着部材を提供するもので
ある。請求項２記載の発明は、請求項１の発明の効果を
奏し、さらにテ−プ基板の非配線面とのアンカ−効果に
より、テ−プ基板と接着剤の熱圧着後に良好な界面接着
性を確保し、耐はんだリフロ−性を確保する接着部材を
提供するものである。請求項３記載の発明は、請求項１
〜２の発明の効果を奏し、さらに接着剤のべたつき性を
確保し、テ−プ基板との界面接着性を確保し、耐はんだ
リフロ−性を確保する接着部材を提供するものである。

【００１０】請求項４記載の発明は、請求項１〜３のい
ずれかに記載の発明の効果を奏し、さらに接着力に優れ
た接着部材を提供するものである。請求項５記載の発明
は、請求項４記載の発明の効果を奏し、より接着力に優
れた接着部材を提供するものである。請求項６記載の発
明は、請求項４〜５記載の発明の効果を奏し、より接着
力に優れた接着部材を提供するものである。請求項７記
載の発明は、請求項１〜３のいずれかに記載の発明の効
果を奏し、接着力と応力緩和性とのバランスに優れた接
着部材を提供するものである。請求項８記載の発明は、
請求項７に記載の発明の効果を奏し、より応力緩和性に
優れ、特に被着体と接着部材の界面密着性の良好な接着
部材を提供するものである。請求項９記載の発明は、請
求項７〜８に記載の発明の効果を奏し、より応力緩和
性、被着体との界面密着性に優れた接着部材を提供する
ものである。請求項１０記載の発明は、請求項１〜９の
いずれかに記載の発明の効果を奏し、高温条件下で高い
剛性を有し、且つ接着力に優れた接着部材を提供するも
のである。

【００１１】請求項１１記載の発明は、請求項１〜６お
よび１０のいずれかに記載の発明の効果を奏し、より応
力緩和性に優れ、特に被着体と接着部材の界面密着性の
良好な接着部材を提供するものである。請求項１２記載
の発明は、請求項１〜１１のいずれかに記載の発明の効
果を奏し、さらにパッケ−ジの電気接続性を確保するた
めに、応力緩和性に優れる接着部材を提供するものであ
る。請求項１３記載の発明は、請求項１〜１２のいずれ
かの発明の効果を奏し、パッケ−ジ構造に応じた厚みを
有する接着部材であり、且つ剛性に優れ、取り扱い性の
良好な接着部材を提供するものである。請求項１４記載
の発明は、請求項１〜１３のいずれかに記載の発明の効
果を奏し、さらに製造、運搬、梱包、保存時における接
着剤層への汚れ付着、傷、シワ等を生じにくい接着部材
を提供するものである。請求項１５記載の発明は、請求
項１〜１４のいずれかに記載の発明の効果を奏し、高温
条件下で一定の剛性を保ち、リ−ド線のワイヤボンディ
ング性確保や耐はんだリフロ−性を確保する接着部材を
提供するものである。

【００１２】請求項１６記載の発明は、耐はんだリフロ
−性に優れた半導体搭載装置を提供するものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、Ｆ−ＢＧＡ、
ＢＯＣ構造用の接着部材で、配線基板と半導体チップ間
に接着部材を有した構造で、特に配線基板の非配線面と
チップ間に接着剤層を有する構造において、吸湿処理前
後の高温接着力の低下が小さく、耐はんだリフロ−性を
確保できる接着部材及びこれを用いた半導体装置に関す
る。

【００１４】すなわち、本発明は、接着剤層を有する接
着部材であって、９０゜ピ−ル強度測定を２６５℃で行
った際の半導体パッケ−ジ用基板に対する前記接着部材
の接着力が３０Ｎ／ｍ以上であり、かつ吸湿処理（温度
８５℃、湿度８５％及び保持時間１２時間）前後の半導
体パッケ−ジ用基板に対する前記接着部材の接着力の比
率（吸湿処理後の接着力／吸湿処理前の接着力）が０．
８以上である接着部材に関する。また本発明は、半導体
パッケ−ジ用基板に対する熱圧着後の接着力が１００Ｎ
／ｍ以上である上記接着部材に関する。また本発明は、
接着剤層のタック性が２５℃以上の温度条件下で０．２
ｇ／ｍｍ^２以上である上記接着部材に関する。

【００１５】また本発明は、接着剤層が熱硬化性樹脂を
含有してなる上記接着部材に関する。また本発明は、熱
硬化性樹脂がエポキシ樹脂である上記接着部材に関す
る。また本発明は、熱硬化性樹脂がエポキシ基含有アク
リ−ル系共重合体を含む上記接着部材に関する。また本
発明は、接着剤層が熱可塑性樹脂を含有してなる上記接
着部材に関する。また本発明は、熱可塑性樹脂のＴｇが
２００℃以下である上記接着部材に関する。また本発明
は、熱可塑性樹脂がポリイミド樹脂を含む上記接着部材
に関する。また本発明は、接着剤層がフィラ−成分を含
有してなる上記接着部材に関する。また本発明は、接着
剤層がエポキシ樹脂を２５〜７５重量部および硬化剤を
７５〜２５重量部の割合で含有し、さらに前記エポキシ
樹脂およびその硬化剤の総重量（１００重量部）に対し
て、グリシジル（メタ）アクリレ−ト２〜６重量％を含
むＴｇが−１０℃以上でかつ重量平均分子量が２０万以
上であるエポキシ基含有アクリル共重合体１００〜２０
０重量部；硬化促進剤０．１〜１０重量部；カップリン
グ剤０．１〜１０重量部；無機フィラ−２〜３０重量
部；を含有する上記接着部材に関する。

【００１６】また本発明は、接着剤層のみからなる上記
接着部材に関する。また本発明は、コア材の両面に、直
接又は他の層を介して接着剤層を積層した多層構造を有
してなる上記接着部材に関する。また本発明は、さらに
接着剤保護層を有してなる上記接着部材に関する。

【００１７】また本発明は、配線基板と半導体チップ間
に接着部材を備える半導体装置であって、前記接着部材
が上記接着部材である半導体装置に関する。

【００１８】

【発明の実施の形態】図１（Ｉ）〜(III)に本発明の接
着部材の例を断面図で示す。本発明の接着部材１は図１
（I）に示すように接着剤層２が単層で形成されていて
もよいし、図１（II）に示すように、コア材３の両面に
接着剤層１が形成されていてもよい。また、コア材３と
接着剤層２との間に、例えば他の接着剤層、補強層等の
他の層を介していてもよい。

【００１９】多層構造の接着部材に使用する上記コア材
としては、有機物、無機物どちらも際限なく使用するこ
とができる。有機物のコア材としては例えば、ポリイミ
ド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエー
テルスルホン等のポリマーをフィルム状に形成したも
の、ポリテトラフルオロエチレン、エチレンとテトラフ
ルオロエチレンとのコポリマー、テトラフルオロエチレ
ンとヘキサフルオロプロピレンのコポリマー、パーフル
オロアルコキシエチレンとテトラフルオロエチレンのコ
ポリマー等のコポリマー、液晶ポリマーなどが挙げられ
る。より具体的には、例えば、宇部興産株式会社製のユ
ーピレックス２５ＳＧＡ、２５ＳＰＡ等が挙げられる。
また、無機物のコア材としては、例えばシリコンウェ
ハ、シリコンチップ、ガラス等が挙げられる。有機物の
コア材は樹脂フィルムの形状であることが好ましく、無
機物のコア材は平板状のものを用いることが好ましい。

【００２０】また、本発明の接着部材１は図１（III）
に示すように、その接着剤層２を塵等による汚染や、運
搬時の衝撃等による損傷などから守る目的で接着剤保護
層４を有していてもよい。また、本発明の接着部材を長
尺のシート状として得る場合、接着部材を巻芯に巻き付
けたとき、接着剤層同士がくっついてしまうことを避け
るための手段としても有効であり、この場合接着剤保護
層４はどちらかの接着剤層にのみ被せられていてもよ
い。

【００２１】図２は本発明の一実施例を示すＦ−ＢＧＡ
タイプのＣＳＰ１３の構造断面図を示す。半導体搭載用
配線基板５の非配線面側と半導体チップ６間に、本発明
の接着部材１が介在している。配線基板５の配線面側に
保護用のレジスト９で覆われた、配線８がはんだボ−ル
１０を介してマザ−ボ−ド１２と電気的に接続されてい
る。

【００２２】接着部材に求められる特性としては、耐は
んだリフロ−性試験時の吸湿処理条件、ＩＲリフロ−加
熱処理条件によらず、配線基板の非配線面と半導体チッ
プとの接着性確保が必要となる。特に鉛フリ−対応材は
はんだリフロ−温度を上昇させ、ＰＫＧ信頼性の確保が
困難となる傾向にある上、リフロ−試験前の吸湿処理条
件もより過酷な条件でパッケ−ジ信頼性を評価する事が
今後益々一般化してくる事が予測される。

【００２３】鉛フリ−対応材で、過酷な吸湿処理条件下
での耐はんだリフロ−性評価において、パッケ−ジ信頼
性を確保するには、配線基板、半導体チップとの高い接
着力保持、それも吸湿処理後の高温条件下での接着力を
確保する事が必要となる。接着部材に求められる特性と
しては、高温条件下での接着剤自体のバルク強度の確保
と被着体に対する界面接着性をバランス良く確保する事
が必要となる。

【００２４】上記の理由から、本発明の接着部材は、半
導体パッケ−ジ用配線基板及び半導体チップに対する９
０゜ピ−ル強度測定に於ける接着力が、測定温度２６５
℃の条件下で３０Ｎ／ｍ以上であり、且つ温度８５℃、
湿度８５％、処理時間１２時間の吸湿処理後に、同じく
測定温度２６５℃の条件下で測定した場合の接着力が、
吸湿処理後の接着力／吸湿処理前の接着力の比率で０．
８以上の接着部材である。より好ましくは、半導体パッ
ケ−ジ用配線基板及び半導体チップに対する接着力が、
測定温度２６５℃の条件下で６０Ｎ／ｍ以上であり、吸
湿処理前後の接着力比率が０．９以上である。

【００２５】また本発明の接着部材は、耐はんだリフロ
−性確保のため、アンカ−効果により配線基板と接着剤
の仮貼り段階の界面接着力を確保するため、半導体パッ
ケ−ジ用基板に対する熱圧着後の接着力が１００Ｎ／ｍ
以上であり、１５０Ｎ／ｍ以上の接着力であればより好
ましい。熱圧着とは、配線基板に接着部材を短時間の熱
履歴で貼付を行い、接着部材の位置決めを行う工程であ
り、この工程後に半導体チップのダイボンド工程が行わ
れるのが一般的である。またここに記載した接着力と
は、被着体に１ＭＰａ、１２０℃、２秒の条件で熱圧着
した場合の９０゜ピ−ル強度測定に於ける接着力を示
す。

【００２６】また本発明の接着部材は、耐はんだリフロ
−性確保のために、接着剤の粘着性を確保し、配線基板
との界面接着性を確保するため、接着剤層のタック性が
２５℃以上の温度条件下で０．２ｇ／ｍｍ²以上である
接着部材であり、タック性が２０以上であればより好ま
しい。ここに記載したタック性とはレスカ製タックテス
タ−TAC-IIを用い、直径５mmの金属プロ−ブを１００gf
の荷重で１秒間接地させた後、１２０mm／分の速度でプ
ロ−ブを引き上げた際の粘着力を示す。

【００２７】また、本発明の接着部材は、高温条件下で
の硬度が確保されていることが好ましい。これはワイヤ
ーボンディング時に高温状態におかれるため、接着部材
又は接着剤層が高温条件下で軟らかすぎると、ワイヤー
ボンディング時の位置ズレ、ボンディング不良等を引き
起こす原因となるためである。従って、本発明の接着部
材の接着剤層は、高温条件下での硬度が確保できる物で
あれば、接着剤の種類としては熱硬化性、熱可塑性の種
類を問う物ではない。

【００２８】上記の理由から、本発明の接着部材は、そ
の加熱硬化後の弾性率が、２００℃条件下で１ＭＰａ以
上であることが好ましく、３ＭＰａ以上であることがよ
り好ましい。 また、弾性率の上限としては、２００℃
条件下で１０００ＭＰａ以下であることが好ましく、５
００ＭＰａ以下であることがより好ましく、３００ＭＰ
ａ以下であることが特に好ましい。上記弾性率の好まし
い範囲の組み合わせは、接着される半導体チップの大き
さや、貼付条件、貼付順序等によって適宜選択される。

【００２９】本発明の接着部材を多層構造の接着部材と
して得る場合、コア材の厚み及び両面の接着剤の厚みは
各々自由に変更し、組み合わせる事ができる。コア材の
厚み範囲は２５〜１５０μｍ、接着剤層の厚み範囲は５
〜１００μｍの範囲が好ましく、コア材の厚み範囲は２
５〜７５μｍ、接着剤層の厚み範囲は１０〜７５μｍが
より好ましい。

【００３０】多層構造の接着部材の製造は、基材の両面
に接着剤層を熱ラミネーションで貼り合わせることによ
り得ることが出来る。熱ラミネーション条件は圧力、温
度条件により接着剤層の厚み変化を伴わない条件が好ま
しく、ラミネーション温度は５０〜２００℃、圧力は
０．５Ｎ／ｃｍ〜１０Ｎ／ｃｍが好ましく、ラミネーシ
ョン温度は８０〜１５０℃、圧力は２Ｎ／ｃｍ〜５Ｎ／
ｃｍの範囲がより好ましい。

【００３１】本発明で使用する接着剤の接着剤層は、良
好な接着力を持たせるために、熱硬化性樹脂を含むこと
が好ましい。このような化合物としては、例えば、エポ
キシ樹脂、シアネート樹脂、ビスマレイミド樹脂、フェ
ノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹
脂、アクリール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリ
ールフタレート樹脂、シリコーン樹脂、レゾルシノール
ホルムアルデヒド樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、ポ
リウレタン樹脂、ケトン樹脂、トリアリールシアヌレー
ト樹脂、ポリイソシアネート樹脂、トリス（２−ヒドロ
キシエチル）イソシアヌラートを含有する樹脂、トリア
リールトリメリタートを含有する樹脂、シクロペンタジ
エンから合成された樹脂、芳香族ジシアナミドの三量化
による熱硬化性樹脂等が挙げられる。中でも、高温にお
いて優れた接着力を持たせることができる点で、エポキ
シ樹脂、シアネート樹脂及びビスマレイミド樹脂が好ま
しく、エポキシ樹脂がより好ましい。なお、これら熱硬
化性樹脂は単独又は二種類以上を組み合わせて用いるこ
とができる。

【００３２】上記エポキシ樹脂としては、高Ｔｇ化を目
的に多官能エポキシ樹脂を用いるのが好ましい。このよ
うな多官能エポキシ樹脂としては、例えば、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂等が挙げられる。フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂は、日本化薬株式会社から、ＥＰＰＮ−２０
１という商品名で市販されている。また、クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂は、住友化学工業株式会社か
ら、ＥＳＣＮ−００１、ＥＳＣＮ−１９５という商品名
で、また、前記日本化薬株式会社から、ＥＯＣＮ１０１
２、ＥＯＣＮ１０２５、ＥＯＣＮ１０２７という商品名
で市販されている。さらに、東都化成株式会社からＹＤ
ＣＮ−７０３という商品名で市販されている。

【００３３】またフィルムの熱流動性を確保するため
に、エポキシ樹脂としては、２官能以上で、好ましくは
分子量が５０００未満、より好ましくは分子量３０００
未満のエポキシ樹脂を用いるのも好ましい。二官能エポ
キシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、Ｆ
型、ＡＤ型、ＡＦ共重合型、Ｓ型等のビスフェノール樹
脂などが挙げられ、これらは単独で又は二種類以上を組
み合わせて使用することができる。上記ビスフェノ−ル
Ａ型、ビスフェノ−ルＦ型液状樹脂としては、例えば、
東都化成株式会社から、ＹＤ８１２５、ＹＤＦ１７０と
いう商品名で市販されている。

【００３４】熱硬化性樹脂を使用する場合、硬化剤を併
用することが好ましく、さらに硬化促進剤を併用するこ
とが好ましい。

【００３５】上記硬化剤としては、熱硬化性樹脂の硬化
剤として通常用いられているものを使用することがで
き、例えば、アミン、ポリアミド、酸無水物、ポリスル
フィッド、三弗化硼素及びフェノール性水酸基を１分子
中に２個以上有する化合物であるビスフェノールＡ、ビ
スフェノールＦ、ビスフェノールＳ等が挙げられる。中
でも、特に吸湿時の耐電食性に優れるためフェノールノ
ボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂又はクレ
ゾールノボラック樹脂を用いるのが好ましい。また低吸
水性の良好なフェノ−ルキシレングリコ−ルジメチルエ
−テルの縮合物の使用も好ましい。

【００３６】このような好ましい硬化剤としては、例え
ば、大日本インキ化学工業株式会社から、フェノライト
ＬＦ２８８２、フェノライトＬＦ２８２２、フェノライ
トＴＤ−２０９０、フェノライトＴＤ−２１４９、フェ
ノライトＶＨ４１５０、フェノライトＶＨ４１７０とし
て、三井化学株式会社よりミレックス ＸＬＣ−ＬＬ、
ＸＬＣ−４Ｌという商品名で市販されている。

【００３７】上記硬化促進剤としては、熱硬化性樹脂を
硬化させるものであれば特に制限はなく、例えば、イミ
ダゾール類、ジシアンジアミド誘導体、ジカルボン酸ジ
ヒドラジド、トリフェニルホスフィン、テトラフェニル
ホスホニウムテトラフェニルボレート、２−エチル−４
−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、１，８
−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７−テト
ラフェニルボレート等が挙げられ、中でも高い反応促進
性を示す点でイミダゾール類を用いるのが好ましい。

【００３８】上記イミダゾール類としては、例えば、２
−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムト
リメリテート等が挙げられる。

【００３９】イミダゾール類は、四国化成工業株式会社
から、２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ−ＣＮ、２ＰＺ−ＣＮＳとい
う商品名で市販されている。硬化促進剤は接着剤の硬化
を必要以上に進ませず、長期安定性を確保する点から熱
硬化性樹脂と硬化剤の合計１００重量部に対して、０．
０２〜１０重量部の範囲で添加することが好ましい。

【００４０】本発明の接着部材の接着剤層には、さらに
被着体との界面密着性、保存安定性、低荷重での良好な
貼り付け性確保の目的で熱可塑性樹脂を使用することが
好ましい。このような熱可塑性樹脂としては、例えば、
ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド
樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フ
ェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホ
ン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテ
ルケトン樹脂、アクリール系樹脂等が挙げられ、高い接
着力が得られる点でフェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂が
好ましい。

【００４１】上記フェノキシ樹脂とは、ゲルパーミエー
ションクロマトグラフィーから求められた重量平均分子
量が５０００以上の高分子量エポキシ樹脂を示し、エポ
キシ樹脂と同様に、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、ＡＤ
型、ＡＦ共重合型、Ｓ型等の種類が挙げられる。重量平
均分子量は５，０００〜１５０，０００のものが好まし
く、１０，０００〜８０，０００のものが溶融粘度や他
の樹脂との相溶性等の点からより好ましい。

【００４２】上記ポリイミド樹脂は、通常、テトラカル
ボン酸二無水物とジアミンとを有機溶媒中で縮合反応さ
せて製造できる。テトラカルボン酸二無水物とジアミン
は等モル又はほぼ等モルで用いるのが好ましく、各成分
の添加順序は任意である。

【００４３】この場合、まずポリアミド酸が生成し、さ
らに加熱することで脱水閉環しポリイミド樹脂が生成す
る。なお、本発明においてポリイミド樹脂とは、ポリイ
ミド及びその前駆体を総称する。ポリイミドの前駆体に
は、ポリアミド酸のほか、ポリアミド酸が部分的にイミ
ド化したものがある。

【００４４】用いる有機溶媒としては、原料及び生成す
るポリイミドを完全に溶解すれば特に制限はなく、例え
ば、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、Ｎ
−メチル−２−ピロリードン、ジメチルスルホキシド、
ヘキサメチルホスホリールアミド、ｍ−クレゾール、ｏ
−クロルフェノール等が挙げられる。

【００４５】反応初期の反応温度は０〜８０℃が好まし
く、０〜５０℃がより好ましい。反応が進行しポリアミ
ド酸が生成するにつれ反応液の粘度が徐々に上昇する。
ポリイミド樹脂は、生成したポリアミド酸を加熱処理又
は化学的処理により、脱水閉環させて得ることができ
る。

【００４６】加熱処理の場合の反応温度は、用いる原料
によって変化するが、１２０〜２５０℃が好ましい。ま
た反応は、脱水反応で生じる水を系外に除去しながら行
うことが好ましい。この際、ベンゼン、トルエン及びキ
シレン等を用いて水を共沸除去してもよい。

【００４７】化学的方法で脱水閉環させる場合は、脱水
剤として、例えば、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水
安息香酸等の酸無水物、ジシクロヘキシルカルボジイミ
ド等のカルボジイミド化合物などを用いる。このとき必
要に応じて、例えば、ピリジン、イソキノリン、トリメ
チルアミン、アミノピリジン、イミダゾール等の閉環触
媒を用いてもよい。閉環剤又は閉環触媒は、テトラカル
ボン酸二無水物１モルに対し、各々１〜８モルの範囲で
使用するのが好ましい。

【００４８】使用できるテトラカルボン酸二無水物とし
ては、ピロメリット酸二無水物、３，３′，４，４′−
ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２′，３，
３′−ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２−
ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水
物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プ
ロパン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシ
フェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジ
カルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３−
ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４
−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，
４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、３，
４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、ビ
ス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水
物、ベンゼン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無
水物、３，４，３′，４′−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物、２，３，２′，３−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、２，３，３′，４′−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−
ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７
−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，
５−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，
５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，６
−ジクロルナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボ
ン酸二無水物、２，７−ジクロルナフタレン−１，４，
５，８−テトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−
テトラクロルナフタレン−１，４，５，８−テトラカル
ボン酸二無水物、フェナンスレン−１，８，９，１０−
テトラカルボン酸二無水物、ピラジン−２，３，５，６
−テトラカルボン酸二無水物、チオフェニン−２，３，
４，５−テトラカルボン酸二無水物、２，３，３′，
４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，４，
３′，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、
２，３，２′，３′−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ジメチル
シラン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）メチルフェニルシラン二無水物、ビス（３，４−ジ
カルボキシフェニル）ジフェニルシラン二無水物、１，
４−ビス（３，４−ジカルボキシフェニルジメチルシリ
ール）ベンゼン二無水物、１，３−ビス（３，４−ジカ
ルボキシフェニル）−１，１，３，３−テトラメチルジ
シクロヘキサン二無水物、ｐ−フェニレンビス（トリメ
リテート無水物）、エチレンテトラカルボン酸二無水
物、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸二無水
物、デカヒドロナフタレン−１，４，５，８−テトラカ
ルボン酸二無水物、４，８−ジメチル−１，２，３，
５，６，７−ヘキサヒドロナフタレン−１，２，５，６
−テトラカルボン酸二無水物、シクロペンタン−１，
２，３，４−テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン−
２，３，４，５−テトラカルボン酸二無水物、１，２，
３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、ビス
（エキソ−ビシクロ〔２，２，１〕ヘプタン−２，３−
ジカルボン酸二無水物）スルホン、ビシクロ〔２，２，
２〕オクト（７）−エン、２，３，５、６−テトラカル
ボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシ
フェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２−
ビス〔４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニ
ル〕ヘキサフルオロプロパン二無水物、４，４′−ビス
（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルフ
ィド二無水物、１，４−ビス（２−ヒドロキシヘキサフ
ルオロイソプロピル）ベンゼンビス（トリメリット酸二
無水物）、１，３−ビス（２−ヒドロシヘキサフルオロ
イソプロピル）ベンゼンビス（トリメリット酸二無水
物）、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリール）
−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸二無水
物、テトラヒドロフラン−２，３，４，５−テトラカル
ボン酸二無水物、下記一般式（１）

【化１】 （ただし、ｎは２〜２０の整数を示す）で表されるテト
ラカルボン酸二無水物及び下記一般式（２）

【化２】 で表されるテトラカルボン酸二無水物等が挙げられ、中
でも、接着フィルムに低温接着性を付与できる点で上記
一般式（１）で表されるテトラカルボン酸二無水物が好
ましく、耐湿信頼性に優れる点で上記一般式（２）で表
されるテトラカルボン酸二無水物が好ましい。これらテ
トラカルボン酸二無水物は単独で又は二種類以上を組み
合わせて使用することができる。

【００４９】また、上記一般式（１）で表されるテトラ
カルボン酸二無水物の含量は、全テトラカルボン酸二無
水物に対して３０モル％以上が好ましく、低温接着性に
優れる点で５０％以上がより好ましく、７０％以上が極
めて好ましい。

【００５０】上記一般式（１）のテトラカルボン酸二無
水物は、例えば、無水トリメリット酸モノクロライド及
び対応するジオールから合成することができ、具体的に
は１，２−（エチレン）ビス（トリメリテート二無水
物）、１，３−（トリメチレン）ビス（トリメリテート
二無水物）、１，４−（テトラメチレン）ビス（トリメ
リテート二無水物）、１，５−（ペンタメチレン）ビス
（トリメリテート二無水物）、１，６−（ヘキサメチレ
ン）ビス（トリメリテート二無水物）、１，７−（ヘプ
タメチレン）ビス（トリメリテートニ無水物）、１，８
−（オクタメチレン）ビス（トリメリテート二無水
物）、１，９−（ノナメチレン）ビス（トリメリテート
二無水物）、１，１０−（デカメチレン）ビス（トリメ
リテート二無水物）、１，１２−（ドデカメチレン）ビ
ス（トリメリテート二無水物）、１，１６−（ヘキサデ
カメチレン）ビストリメリテート二無水物、１，１８−
（オクタデカメチレン）ビス（トリメリテート二無水
物）等が挙げられ、これらは単独で又は二種類以上を組
み合わせて使用することができる。

【００５１】また、上記一般式（２）で表されるテトラ
カルボン酸二無水物の含量は、全テトラカルボン酸二無
水物に対して３０モル％以上が好ましく、接着剤組成物
に耐湿信頼性を付与できる点で５０％以上がより好まし
く、７０％以上が極めて好ましい。

【００５２】上記ポリイミド樹脂の原料ジアミンとして
は、例えば、１，２−ジアミノエタン、１，３−ジアミ
ノプロパン、１，４−ジアミノブタン、１，５−ジアミ
ノペンタン、１，６−ジアミノヘキサン、１，７−ジア
ミノヘプタン、１，８−ジアミノオクタン、１，９−ジ
アミノノナン、１，１０−ジアミノデカン、１，１１−
ジアミノウンデカン、１，１２−ジアミノドデカン等の
脂肪族ジアミン、ｏ−（又はｍ−、ｐ−）フェニレンジ
アミン、３，３′−（又は３，４′−）ジアミノジフェ
ニルエーテル、４，４′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、３，３′−（又は３，４′−）ジアミノジフェニル
メタン、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、３，
３′−（又は３，４′−、４，４′−）ジアミノジフェ
ニルジフルオロメタン、３，３′−（又は３，４′−、
４，４′−）ジアミノジフェニルスルホン、３，３′−
（又は３，４′−、４，４′−）ジアミノジフェニルス
ルフィド、３，３′−（又は３，４′−、４，４′−）
ジアミノジフェニルケトン、２，２−ビス（３−アミノ
フェニル）プロパン、２，２′−（３，４′−ジアミノ
ジフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アミノフェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）
ヘキサフルオロプロパン、２，２−（３，４′−ジアミ
ノジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス
（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，
３−（又は１，４−）ビス（３−アミノフェノキシ）ベ
ンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼ
ン、３，３′−（１−フェニレンビス（１−メチルエチ
レリデン））ビスアニリン、３，４′−（１，４−フェ
ニレンビス（１−メチルエチリデン））ビスアニリン、
４，４′−（１，４−フェニレンビス（１−メチルエチ
リデン））ビスアニリン、２，２−ビス（４−（３−ア
ミノフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（４−（４−アミノ
フェニキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス
（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）スルフィ
ド、ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）ス
ルフィド、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル）スルホン、ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル）スルホン等の不飽和結合含有ジアミン、下記一
般式（３）

【化３】 （式中、Ｑ1及びＱ2は各々独立に炭素数が１〜５のアル
キレン基、又は置換基を有していてもよいフェニレン基
を示し、Ｑ3、Ｑ4、Ｑ5及びＱ6は各々独立に炭素数１〜
５のアルキル基、フェニル基又はフェノキシ基を示し、
ｍは１〜５０の整数を示す）で表されるシロキサン系ジ
アミンなどが挙げられ、中でも上記一般式（３）で表さ
れるジアミンが、接着剤組成物に加熱硬化後の低応力性
及び低温接着性を付与できる点で好ましい。これらのジ
アミンは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用する
ことができる。

【００５３】上記一般式（３）のシロキサン系ジアミン
としては、例えば、１，１，３，３−テトラメチル−
１，３−ビス（４−アミノフェニル）ジシロキサン、
１，１，３，３−テトラフェノキシ−１，３−ビス（４
−アミノエチル）ジシロキサン、１，１，３，３−テト
ラフェニル−１，３−ビス（２−アミノエチル）ジシロ
キサン、１，１，３，３−テトラフェニル−１，３−ビ
ス（３−アミノプロピル）ジシロキサン、１，１，３，
３−テトラメチル−１，３−ビス（２−アミノエチル）
ジシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３
−ビス（３−アミノプロピル）ジシロキサン、１，１，
３，３−テトラメチル−１，３−ビス（３−アミノブチ
ル）ジシロキサン、１，３−ジメチル−１，３−ジメト
キシ−１，３−ビス（４−アミノブチル）ジシロキサ
ン、１，１，３，３，５，５−ヘキサメチル−１，５−
ビス（４−アミノフェニル）トリシロキサン、１，１，
５，５−テトラフェニル−３，３−ジメチル−１，５−
ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサン、１，１，
５，５−テトラフェニル−３，３−ジメトキシ−１，５
−ビス（４−アミノブチル）トリシロキサン、１，１，
５，５−テトラフェニル−３，３−ジメトキシ−１，５
−ビス（５−アミノペンチル）トリシロキサン、１，
１，５，５−テトラメチル−３，３−ジメトキシ−１，
５−ビス（２−アミノエチル）トリシロキサン、１，
１，５，５−テトラメチル−３，３−ジメトキシ−１，
５−ビス（４−アミノブチル）トリシロキサン、１，
１，５，５−テトラメチル−３，３−ジメトキシ−１，
５−ビス（５−アミノペンチル）トリシロキサン、１，
１，３，３，５，５−ヘキサメチル−１，５−ビス（３
−アミノプロピル）トリシロキサン、１，１，３，３，
５，５−ヘキサエチル−１，５−ビス（３−アミノプロ
ピル）トリシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキ
サプロピル−１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリ
シロキサン、下記式で表されるシロキサンジアミン等が
挙げられ、これらは単独で又は二種類以上を組み合わせ
て使用することができる。

【００５４】

【化４】

【００５５】上記一般式（３）で表されるシロキサン系
ジアミンの含量は、全ジアミンに対して３モル％以上が
好ましく、５モル％以上がより好ましく、１０モル％以
上が極めて好ましい。ジアミンの含量が３モル％未満で
あると、低吸湿性、低温接着性及び加熱硬化後の低応力
性等の特性を発揮できない傾向がある。

【００５６】本発明の接着部材に用いる熱可塑性樹脂は
良好な貼り付け性確保の目的で、Ｔｇが２００℃以下の
熱可塑性樹脂を使用することが好ましい。

【００５７】本発明の接着部材の接着剤層は、エポキシ
基含有アクリール系共重合体を使用することもできる。
エポキシ基含有アクリール共重合体は熱硬化性と熱可塑
性の両方を持ち合わせるため、接着剤としての接着力
と、緩衝剤としての応力緩和性に優れる。

【００５８】上記エポキシ基含有アクリール系共重合体
としては、グリシジル（メタ）アクリレートを含み、か
つ重量平均分子量が２０００００以上である物が好まし
く、中でもグリシジル（メタ）アクリレートを２〜６重
量％を含むものがより好ましく、さらにＴｇが−１０℃
以上であるものが特に好ましい。

【００５９】このようなアクリール系共重合体としては
帝国化学産業株式会社から市販されている商品名ＨＴＲ
−８６０Ｐ−３を使用することができる。エポキシ基含
有アクリール系共重合体の重量平均分子量は、シート
状、フィルム状での強度や可撓性の低下やタック性の増
大が少ない点で、２０００００以上、特に４０００００
〜８０００００の範囲が好ましい。

【００６０】前記エポキシ基含有アクリール系共重合体
は、エポキシ樹脂と併用して用いる事が好ましい。エポ
キシ樹脂が２５〜７５重量部で硬化剤が７５〜２５重量
で合計１００重量部に対し、２５０重量部以下であるこ
とが好ましく、２００重量部以下であることがより好ま
しい。エポキシ基含有アクリール系共重合体の添加量が
多いとゴム成分量が多くなり、フィルム強度の低下やタ
ック性が大きくなり、取扱い性の低下を生じる傾向があ
る。

【００６１】本発明の接着部材の接着剤層には、さらに
カップリング材を使用することもできる。このようなカ
ップリング剤としては、例えば、シランカップリング
剤、チタンカップリング剤等が挙げられるが、入手が容
易である点でシランカップリング剤が好ましい。上記シ
ランカップリング剤としては、例えば、γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキ
シシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、
Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキ
シシラン等が挙げられる。

【００６２】上記シランカップリング剤は、γ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシランがＮＣＵ Ａ−１８
７、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシランがＮＣ
ＵＡ−１８９、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン
がＮＣＵ Ａ−１１００、γ−ウレイドプロピルトリエ
トキシシランがＮＣＵ Ａ−１１６０、Ｎ−β−アミノ
エチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランがＮＣ
Ｕ、Ａ−１１２０という商品名で、いずれも日本ユニカ
−株式会社から市販されており、好適に使用することが
できる。これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて
使用することができる。

【００６３】カップリング剤の配合量は、添加による効
果や耐熱性及びコストから、熱硬化性樹脂と硬化剤の合
計１００重量部に対し０．０５〜１０重量部を添加する
のが好ましい。

【００６４】本発明の接着部材の接着剤層には、さらに
フィラーを添加することもできる。フィラーとしては、
例えば、銀粉、金粉、銅粉、ニッケル粉等の金属フィラ
ー、シリカ、アルミナ、窒化ホウ素、チタニア、ガラ
ス、酸化鉄、セラミック等の無機フィラー、カーボン、
ゴム系フィラー等の有機フィラーなどが挙げられる。

【００６５】上記フィラーは所望する機能に応じて使い
分けることができる。例えば、金属フィラーは、接着剤
組成物に導電性、熱伝導性、チキソ性等を付与する目的
で添加され、非金属無機フィラーは、接着フィルムに熱
伝導性、低熱膨張性、低吸湿性等を付与する目的で添加
され、有機フィラーは接着フィルムに靭性等を付与する
目的で添加される。これら金属フィラー、無機フィラー
又は有機フィラーは、単独で又は二種類以上を組み合わ
せて使用することができる。中でも、半導体装置に求め
られる特性を付与できる点で、金属フィラー、無機フィ
ラーが好ましく、金属フィラーの中では銀粉がより好ま
しい。

【００６６】無機物のフィラー成分は接着剤の接着特性
を向上させるのに効果的で、日本アエロジル株式会社よ
り Ｒ９７２、Ｒ９７２Ｖ、Ｒ９７２ＣＦの製品名で市
販されている。接着特性の確保、弾性率等の他物性との
関係より、フィラーの添加量は０．５〜３０体積％であ
ることが好ましく、１〜１５体積％であることがより好
ましい。０．５体積％未満であると、破壊靭性向上の効
果が得られない傾向があり。３０体積％を超えると接着
性、特に被着体と接着部材の界面密着性が低下する傾向
にある。

【００６７】本発明の接着剤を用いて半導体チップとテ
−プ状配線基板を接着させた半導体装置は、高いパッケ
−ジ信頼性を確保する事ができ、高い接続信頼性とワイ
ヤーボンディング性も確保することが出来る。

【００６８】

【実施例】以下に実施例及び比較例を示して本発明につ
いて具体的に説明するが、本発明が以下の実施例に限定
されるものでないことは言うまでもない。 〈実施例１〉エポキシ樹脂としてクレゾ−ルノボラック
型エポキシ樹脂（エポキシ当量２２０、東都化成株式会
社製のＹＤＣＮ−７０３を使用）５５重量部、硬化剤と
してフェノ−ルキシレングリコ−ルジメチルエ−テル縮
合物（三井化学株式会社製ＸＬＣ−ＬＬを使用）４５重
量部にシクロヘキサノンを加え、攪拌混合したワニス
に、カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン（日本ユニカ−株式会社製のＮＵＣ
Ａ−１８９を使用）１．５重量部、γ−ウレイドプロピ
ルトリエトキシシラン（日本ユニカー株式会社製のＮＣ
Ｕ Ａ−１１６０を使用）４．５重量部及び、シリカフ
ィラー（日本アエロジル株式会社製のＲ９７２Ｖ）１０
体積％を混合攪拌し、ビーズミル分散処理を行ったのち
エポキシ基含有アクリール系共重合体（帝国化学産業株
式会社製ＨＴＲ−８６０−Ｐ３を使用）を１５０重量
部、硬化促進剤として１−シアノエチル−２−フェニル
イミダゾール（四国化成株式会社製 キュアゾ−ル２Ｐ
Ｚ−ＣＮを使用）を０．４重量部加えて攪拌混合し、こ
の接着剤の組成物ワニスを得た。このワニスを、キャリ
アフィルムとして厚さ５０μｍの離形処理したポリエチ
レンテレフタレートフィルムの離型処理面に塗布し、１
５０℃で５分間乾燥して膜厚（キャリアフィルム厚を除
く）が５０μｍのＢステージ状態の塗膜２を形成し、キ
ャリアフィルム３を備えた接着部材１を作製した。作製
したフィルムを１５ｍｍ幅でスリットし、長さ５０ｍの
リ−ル品を作製した。この接着部材から１０ｍｍ角の大
きさのテ−プを打ち抜き、それを半導体パッケ−ジ基板
としてのポリイミド材料からなるテ−プ基板に、１ＭＰ
ａ、１２０℃、２秒の熱圧着条件で熱圧着して試験用テ
ープ基板１を得た。この試験用テープ基板１を１７０℃
で１時間熱処理を行った後に２６５℃条件下で９０゜ピ
−ル強度測定を行ったところ接着力は１００Ｎ／ｍであ
った。また、前記試験用テープ基板１を８５℃、８５Ｒ
Ｈ％の条件下で１２時間吸湿処理を行った後に２６５℃
条件下で９０゜ピ−ル強度測定を行ったときの接着力は
９５Ｎ／ｍであった。また、前記試験用テープ基板１を
前記過熱処理や吸湿処理する前に２５℃条件下で９０゜
ピ−ル強度測定を行ったところ、接着力は４５Ｎ／ｍで
あり、タックテスタ−により２５℃条件下でタック性を
測定したところ０．４ｇ／ｍｍ^２であり、動的粘弾性測
定装置を用いて測定した弾性率は３５℃で１５０ＭＰ
ａ、２４０℃で４ＭＰａであった。

【００６９】〈実施例２〉実施例１に用いた接着剤の組
成物ワニスを、キャリアフィルムとして厚さ５０μｍの
離形処理したポリエチレンテレフタレートフィルムの離
型処理面に塗布し、１５５℃で５分間乾燥して膜厚が７
５μｍのＢステージ状態の塗膜を形成し、キャリアフィ
ルムを備えた接着部材を作製した。作製したフィルムを
１５ｍｍ幅でスリットし、長さ５０ｍのリ−ル品を作製
した。この接着部材から１０ｍｍ角の大きさのテ−プを
打ち抜き、それを半導体パッケ−ジ基板としてのポリイ
ミド材料からなるテ−プ基板に、１ＭＰａ、１２０℃、
２秒の熱圧着条件で熱圧着して試験用テープ基板２を得
た。この試験用テープ基板２を１７０℃で１時間熱処理
を行った後に２６５℃条件下で９０゜ピ−ル強度測定を
行ったところ接着力は１２０Ｎ／ｍであった。また、前
記試験用テープ基板２を８５℃、８５ＲＨ％の条件下で
１２時間吸湿処理を行った後に２６５℃条件下で９０゜
ピ−ル強度測定を行ったときの接着力は１１５Ｎ／ｍで
あった。また、前記試験用テープ基板２を前記過熱処理
や吸湿処理する前に２５℃条件下で９０゜ピ−ル強度測
定を行ったところ、接着力は１６０Ｎ／ｍであり、タッ
クテスタ−により２５℃条件下でタック性を測定したと
ころ０．４ｇ／ｍｍ^２であり、動的粘弾性測定装置を用
いて測定した弾性率は３５℃で１６０ＭＰａ、２４０℃
で５ＭＰａであった。

【００７０】〈実施例３〉実施例１に用いた接着剤の組
成物ワニスを、キャリアフィルムとして厚さ５０μｍの
離形処理したポリエチレンテレフタレートフィルムの離
型処理面に塗布し、１４０℃で５分間乾燥して膜厚が１
２．５μｍのＢステージ状態の塗膜を形成し、キャリア
フィルムを備えた接着部材を作製し、基材にユーピレッ
クス２５ＳＧＡ（ポリイミド樹脂、宇部興産株式会社製
／厚み２５μｍ品）を用い、得られた接着部材を圧力
０．５ＭPａ、温度８５℃の条件で基材両面に熱ラミネ
ートを行った。この時、接着部材表層には、キャリアフ
ィルムとして用いたポリエチレンテレフタレートを接着
剤層の保護フィルムとしてそのまま残存させ、もう片側
の表層の保護フィルムにはポリエチレンをラミネーショ
ンし、最終的には１５ｍｍ幅でスリットし、長さ５０ｍ
のリ−ル品を作製した。この接着部材から１０ｍｍ角の
大きさのテ−プを打ち抜き、それを半導体パッケ−ジ基
板としてのポリイミド材料からなるテ−プ基板に、１Ｍ
Ｐａ、１２０℃、２秒の熱圧着条件で熱圧着して試験用
テープ基板３を得た。この試験用テープ基板３を１７０
℃で１時間熱処理を行った後に２６５℃条件下で９０゜
ピ−ル強度測定を行ったところ接着力は９０Ｎ／ｍであ
った。また、前記試験用テープ基板３を８５℃、８５Ｒ
Ｈ％の条件下で１２時間吸湿処理を行った後に２６５℃
条件下で９０゜ピ−ル強度測定を行ったときの接着力は
９０Ｎ／ｍであった。また、前記試験用テープ基板３を
前記過熱処理や吸湿処理する前に２５℃条件下で９０゜
ピ−ル強度測定を行ったところ、接着力は１４０Ｎ／ｍ
であり、タックテスタ−により２５℃条件下でタック性
を測定したところ０．３５ｇ／ｍｍ^２であり、動的粘弾
性測定装置を用いて測定した弾性率は３５℃で１５０Ｍ
Ｐａ、２４０℃で４．５ＭＰａであった。

【００７１】（比較例１）エポキシ樹脂としてビスフェ
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５、東都化
成株式会社製のＹＤ−８１２５を使用）２０重量部、ク
レゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２２
０、東都化成株式会社製のＹＤＣＮ−７０３を使用）４
０重量部、硬化剤としてフェノ−ルノボラック樹脂（大
日本インキ化学工業株式会社製ＬＦ２８８２を使用）４
０重量部にシクロヘキサノンを加え、攪拌混合したワニ
スに、エポキシ基含有アクリール系共重合体（帝国化学
産業株式会社製ＨＴＲ−８６０−Ｐ３を使用）３００重
量部、硬化促進剤として１−シアノエチル−２−フェニ
ルイミダゾール（四国化成株式会社製 キュアゾ−ル２
ＰＺ−ＣＮを使用）０．５重量部、カップリング剤とし
てγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（日本
ユニカ−株式会社製のＮＵＣ Ａ−１８９を使用）１重
量部、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン（日本
ユニカ−株式会社製のＮＣＵ Ａ−１１６０を使用）１
重量部加えて攪拌混合し、この接着剤の組成物ワニスを
得た。このワニスを用い、キャリアフィルムとして厚さ
５０μｍの離形処理したポリエチレンテレフタレートフ
ィルムの離型処理面に塗布し、１４０℃で５分間乾燥し
て膜厚が５０μｍのＢステージ状態の塗膜を形成し、キ
ャリアフィルムを備えた接着部材を作製した。作製した
フィルムを１５ｍｍ幅でスリットし、長さ５０ｍのリ−
ル品を作製した。この接着部材から１０ｍｍ角の大きさ
のテ−プを打ち抜き、それを半導体パッケ−ジ基板とし
てのポリイミド材料からなるテ−プ基板に、１ＭＰａ、
１２０℃、２秒の熱圧着条件で熱圧着して比較試験用テ
ープ基板１を得た。この比較試験用テープ基板１を１７
０℃で１時間熱処理を行った後に２６５℃条件下で９０
゜ピ−ル強度測定を行ったところ接着力は２５Ｎ／ｍで
あった。また、前記比較試験用テープ基板１を８５℃、
８５ＲＨ％の条件下で１２時間吸湿処理を行った後に２
６５℃条件下で９０゜ピ−ル強度測定を行ったときの接
着力は１５Ｎ／ｍであった。また、前記比較試験用テー
プ基板１を前記過熱処理や吸湿処理する前に２５℃条件
下で９０゜ピ−ル強度測定を行ったところ、接着力は１
６０Ｎ／ｍであり、タックテスタ−により２５℃条件下
でタック性を測定したところ０．４５ｇ／ｍｍ^２であ
り、動的粘弾性測定装置を用いて測定した弾性率は３５
℃で２００ＭＰａ、２４０℃で２ＭＰａであった。

【００７２】（比較例２）比較例１に用いた接着剤の組
成物ワニスを、キャリアフィルムとして厚さ５０μｍの
離形処理したポリエチレンテレフタレートフィルムの離
型処理面に塗布し、１４０℃で５分間乾燥して膜厚が１
２．５μｍのＢステージ状態の塗膜を形成し、キャリア
フィルムを備えた接着部材を作製し、基材にユーピレッ
クス２５ＳＧＡ（ポリイミド樹脂、宇部興産株式会社製
／厚み２５μｍ品）を用い、得られた接着部材を圧力
０．５ＭPａ、温度８５℃の条件で基材両面に熱ラミネ
ートを行った。この時、接着部材表層には、キャリアフ
ィルムとして用いたポリエチレンテレフタレートを接着
剤層の保護フィルムとしてそのまま残存させ、もう片側
の表層の保護フィルムにはポリエチレンをラミネーショ
ンし、最終的には１５ｍｍ幅でスリットし、長さ５０ｍ
のリ−ル品を作製した。この接着部材から１０ｍｍ角の
大きさのテ−プを打ち抜き、それを半導体パッケ−ジ基
板としてのポリイミド材料からなるテ−プ基板に、１Ｍ
Ｐａ、１２０℃、２秒の熱圧着条件で熱圧着して比較試
験用テープ基板２を得た。この比較試験用テープ基板２
を１７０℃で１時間熱処理を行った後に２６５℃条件下
で９０゜ピ−ル強度測定を行ったところ接着力は２３Ｎ
／ｍであった。また、前記比較試験用テープ基板２を８
５℃、８５ＲＨ％の条件下で１２時間吸湿処理を行った
後に２６５℃条件下で９０゜ピ−ル強度測定を行ったと
きの接着力は１２Ｎ／ｍであった。また、前記試験用テ
ープ基板２を前記過熱処理や吸湿処理する前に２５℃条
件下で９０゜ピ−ル強度測定を行ったところ、接着力は
８０Ｎ／ｍであり、タックテスタ−により２５℃条件下
でタック性を測定したところ０．１５ｇ／ｍｍ^２であ
り、動的粘弾性測定装置を用いて測定した弾性率は３５
℃で２２０ＭＰａ、２４０℃で１．５ＭＰａであった。

【００７３】実施例１〜３、比較例１〜２によって得ら
れた接着部材１を用いて、図２に示すような、マザーボ
ード１２にはんだボール１０を介して配置されたサ−キ
ットアウトタイプのＦ−ＢＧＡ構造のＣＳＰ（半導体装
置）１３を作製した。この半導体装置２０において、接
着部材１は半導体チップ６と半導体搭載用配線基板（半
導体パッケージ用基板）５の非配線面間の接着部材とし
て使用され、また配線８とレジスト９が設けられた半導
体搭載用配線基板５と半導体チップ６は、ワイヤ７で配
線（ワイヤーボンド）されると共にワイヤ７は封止材１
１で封止されている。配線８は、はんだボ−ル１０を介
してマザ−ボ−ド１２と電気的に接続されている。この
半導体装置２０を用いて、８５℃、８５ＲＨ％、１２時
間吸湿処理後に、２６５℃条件下での耐はんだリフロ−
性を評価した。接着部材１の寸法は９ｍｍ×９ｍｍ角、
チップ寸法は１０ｍｍ×１０ｍｍ角とした。接着部材１
の貼付条件としては、実施例１〜３についてはテ−プ基
板裏面に１．０ＭＰａ、１６０℃、１秒の条件で貼り付
けを実施し、比較例１〜２については１．５ＭＰａ、１
６０℃、１秒の条件で貼付を実施した。チップ貼付条件
は共に１．５ＭＰａ、１６０℃、１秒の条件で実施し、
ワイヤ−ボンディング終了後に、１７０℃、１時間の熱
処理を行った後、樹脂封止を行い評価用のパッケ−ジを
作製した。耐はんだリフロ−性の評価結果を表１に示
す。

【００７４】

【表１】

【００７５】実施例１〜３の評価結果より、半導体パッ
ケ−ジ用基板に対する９０゜ピ−ル強度が、測定温度２
６５℃の条件下で３０Ｎ／ｍ以上であり、且つ温度８５
℃、湿度８５％、処理時間１２時間の吸湿処理後に、同
じく測定温度２６５℃の条件下で測定した場合の接着力
が、吸湿処理後の接着力／吸湿処理前の接着力の比率で
０．８以上である場合、吸湿、リフロ−処理後に接着部
材と半導体チップ、配線基板との剥離を全く発生せず、
良好な耐はんだリフロ−性が確保できることが確認でき
た。

【００７６】これに対し比較例１，２では吸湿処理後、
リフロ−処理後に接着部材と配線基板の剥離を多発する
結果となった。これは吸湿処理に対する接着力保持性が
不足している事による配線基板と接着部材の界面密着性
の低下、及び耐はんだリフロ−性評価時の熱履歴に対す
る接着力不足に起因している。

【００７７】実施例１〜３のパッケ−ジを耐はんだリフ
ロ−性評価後、飽和ＰＣＴ（２．１ａｔｍ、１２１℃）
処理後の接着部材と基板、チップとの剥離を断面観察で
評価したが、ｎ＝２０の評価数において、剥離を発生し
た物は無かった。また同じく温度サイクル性（−５５℃
〜１２５℃／３０分）試験をｎ＝２０の評価数において
実施したが、１５００サイクルまでは接着剤と基板、チ
ップとの剥離は発生しなかった。このことより、はんだ
リフロ−性以外のパッケ−ジ信頼性も充分有していると
評価できる。

【００７８】

【発明の効果】本発明は、Ｆ−ＢＧＡ、ＢＯＣ構造のＣ
ＳＰ、特にＦ−ＢＧＡ構造のＣＳＰにおいて、テ−プ基
板の非配線面との接着性が良好で、吸湿処理前後の高温
接着力の測定値が吸湿処理後／吸湿処理前の比率で０．
８以上であり良好な耐はんだリフロ−性を確保する接着
部材を提供でき、耐はんだリフロ−性以外のパッケ−ジ
信頼性も高い。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（Ｉ）〜(III)は本発明の接着部材の断面
図である。

【図２】図２は本発明の半導体装置の一実施例としての
Ｆ−ＢＧＡタイプのＣＳＰの構造断面図である。

【符号の説明】

１ 接着部材 ２ 接着剤層 ３ コア材 ４ 接着剤保護層 ５ 半導体搭載用配線基板（半導体パッケージ用基板） ６ 半導体チップ ７ ワイヤ− ８ 配線 ９ レジスト １０ はんだボ−ル １１ 封止材 １２ マザ−ボ−ド １３ ＣＳＰ（半導体装置）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｊ 201/00 Ｃ０９Ｊ 201/00 Ｈ０１Ｌ 23/12 ５０１ Ｈ０１Ｌ 23/12 ５０１Ｓ ５０１Ｗ (72)発明者 金田 麻衣子 千葉県市原市五井南海岸14番地 日立化成 工業株式会社五井事業所内 (72)発明者 細川 羊一 千葉県市原市五井南海岸14番地 日立化成 工業株式会社五井事業所内 Ｆターム(参考） 4J004 AA10 AA11 AA13 BA02 CE01 EA05 FA05 FA08 4J040 DF001 DF002 DF061 EC001 EC061 EC071 ED002 EE062 EH031 EJ012 EJ022 EL052 GA11 HB22 HC01 HC10 HC15 HC23 HD21 HD38 JA09 JB09 KA16 KA17 KA38 KA42 LA06 LA08 MA10 NA20 PA23 5F047 BA33 BA34 BB03

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接着剤層を有する接着部材であって、９
   ０゜ピ−ル強度測定を２６５℃で行った際の半導体パッ
   ケ−ジ用基板に対する前記接着部材の接着力が３０Ｎ／
   ｍ以上であり、かつ吸湿処理（温度８５℃、湿度８５％
   及び保持時間１２時間）前後の半導体パッケ−ジ用基板
   に対する前記接着部材の接着力の比率（吸湿処理後の接
   着力／吸湿処理前の接着力）が０．８以上である接着部
   材。
2. 【請求項２】 半導体パッケ−ジ用基板に対する熱圧着
   後の接着力が１００Ｎ／ｍ以上である請求項１記載の接
   着部材。
3. 【請求項３】 接着剤層のタック性が２５℃以上の温度
   条件下で０．２ｇ／ｍｍ^２以上である請求項１又は２記
   載の接着部材。
4. 【請求項４】 接着剤層が熱硬化性樹脂を含有してなる
   請求項１〜３のいずれかに記載の接着部材。
5. 【請求項５】 熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である請求
   項４に記載の接着部材。
6. 【請求項６】 熱硬化性樹脂がエポキシ基含有アクリー
   ル系共重合体を含む請求項５に記載の接着部材。
7. 【請求項７】 接着剤層が熱可塑性樹脂を含有してなる
   請求項１〜６のいずれかに記載の接着部材。
8. 【請求項８】 熱可塑性樹脂のＴｇが２００℃以下であ
   る請求項７に記載の接着部材。
9. 【請求項９】 熱可塑性樹脂がポリイミド樹脂を含む請
   求項７又は８に記載の接着部材。
10. 【請求項１０】 接着剤層がフィラー成分を含有してな
    る請求項１〜９のいずれかに記載の接着部材。
11. 【請求項１１】 前記接着剤層がエポキシ樹脂を２５〜
    ７５重量部及び硬化剤を７５〜２５重量部の割合で含有
    し、さらに前記エポキシ樹脂及びその硬化剤の総重量
    （１００重量部）に対して、グリシジル（メタ）アクリ
    レ−ト２〜６重量％を含むＴｇ（ガラス転移温度）が−
    １０℃以上でかつ重量平均分子量が２０万以上であるエ
    ポキシ基含有アクリル系共重合体１００〜２００重量
    部；硬化促進剤０．１〜１０重量部；カップリング剤
    ０．１〜１０重量部；無機フィラ−２〜３０重量部；を
    含有する請求項１〜１０のいずれかに記載の接着部材。
12. 【請求項１２】 接着剤層のみからなる請求項１〜１１
    のいずれかに記載の接着部材。
13. 【請求項１３】 コア材の両面に、直接又は他の層を介
    して接着剤層を積層した多層構造を有してなる請求項１
    〜１２のいずれかに記載の接着部材。
14. 【請求項１４】 接着剤保護層を有してなる請求項１〜
    １３のいずれかに記載の接着部材。
15. 【請求項１５】 動的粘弾性測定装置を用いて測定した
    場合の接着剤層の貯蔵弾性率が２００℃条件下で３ＭＰ
    ａ以上である請求項１〜１４のいずれかに記載の接着部
    材。
16. 【請求項１６】 配線基板と半導体チップ間に接着部材
    を備える半導体装置であって、前記接着部材が請求項１
    〜１５に記載の接着部材である半導体装置。