CN107770953B - 一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板及其贴膜制备方法 - Google Patents

一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板及其贴膜制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板，包括黏结层、埋入所述黏结层中的线路、位于所述黏结层一侧的阻焊层以及位于所述黏结层另一侧的表面保护层，所述阻焊层上具有若干焊盘区，所述焊盘区与所述线路相连接贯通，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层。本发明的一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板中的线路埋入在黏结层中，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，产品尺寸也超薄，弯折性好，装配性好，可降低客户端封装短路风险；本发明的一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板的贴膜制备方法成本低，可靠性高，且该方法易于实现，可批量生产。

Description

一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板及其贴膜制备方法
技术领域
本发明属于印制电路技术领域，具体涉及一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板及其贴膜制备方法。
背景技术
随着科技的不断进步，消费类的电子行业如手机、Pad等产品迅速发展，对显示屏小型化和高分辨率的需求越来越迫切，从而提高了对软板封装载板线路细密性的要求。现有技术中的传统减成法工艺中制作出的pitch（相邻两条电路中心点之间的距离）最小为60μm，但是能实现量产的多以70μm为主；半加成法工艺极限40μm，能实现量产的多以50μm为主，但是仍然无法满足市场上对低线距线路板的需求。
发明内容
有鉴于此，为了克服现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种单面柔性线路板在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，且弯折性好，装配性好。
为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种单面柔性线路板，包括黏结层、埋入所述黏结层中的线路、位于所述黏结层一侧的阻焊层以及位于所述黏结层另一侧的表面保护层，所述阻焊层上具有若干焊盘区，所述焊盘区与所述线路相连接贯通，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层。
优选地，所述阻焊层的材质为油墨。
优选地，所述表面保护层的材质为聚酰亚胺。
优选地，所述表面处理层为金属镀层，由上而下依次为金层、钯层和镍层。
本发明还提供了一种单面柔性线路板的制备方法，包括以下步骤：准备基材后进行图形制作得到线路，之后将黏结层和表面保护层压合到具有线路的基材上，之后将所述基材进行分板后进行微蚀刻，接着制备阻焊层且预留出焊盘区，最后在所述焊盘区内的线路上表面制备表面处理层。
具体的，包括以下步骤：
1）准备基材：准备覆铜板；
2）线路制作：对所述覆铜板的表面利用图形制作工艺电镀出设计的线路；
3）贴覆盖膜：将覆盖膜压合到具有线路的覆铜板上；
4）分板：对覆铜板进行分板操作，得到两个对称的线路板；
5）微蚀刻：去除线路板上裸露的底铜，保留电镀形成的线路；
6）制备阻焊层：在线路板的上表面制备所述阻焊层，且预留出所述焊盘区；
7）制备表面处理层：在所述焊盘区内的线路上表面制备表面处理层，得到单面柔性线路板。
优选地，步骤1）中的所述覆铜板为可分离铜箔，包括位于中间的载体树脂、位于所述载体树脂上表面和下表面的内侧铜箔以及位于最外侧的外侧铜箔，所述内侧铜箔与所述外侧铜箔之间还具有铜箔阻隔层。
优选地，步骤3）中所述的覆盖膜具有黏结层和表面保护层。
更加优选地，步骤3）所述贴覆盖膜操作为采用压合设备将所述覆盖膜压合到所述覆铜板上，使得所述黏结层与所述线路相互嵌合，所述压合条件为180-220℃、10-15kgf/cm2的压力预压250-350s。
优选地，步骤6）所述制备阻焊层的操作具体为：在所述线路板的上表面除去所述焊盘区的位置印刷阻焊油墨，形成油墨阻焊层。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的一种单面柔性线路板中的线路埋入在黏结层中，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，产品尺寸也超薄，弯折性好，装配性好，可降低客户端封装短路风险；本发明的一种单面柔性线路板的制备方法成本低，可靠性高，且该方法易于实现，可批量生产。
附图说明
图1为本发明的单面柔性线路板的剖视图；
图2为实施例一中单面柔性线路板的制作流程图；
图3为实施例一中可分离铜箔的剖视图；
图4为实施例一中步骤S2线路制作结束后的剖视图；
图5为实施例一中步骤S3贴覆盖膜结束后的剖视图；
图6为实施例一中步骤S4分板结束后的剖视图；
图7为实施例一中步骤S5微蚀刻结束后的剖视图；
图8为实施例一中步骤S6制备阻焊层结束后的剖视图；
附图中：单面柔性线路板-1，黏结层-11，线路-12，阻焊层-13，焊盘区-14，表面处理层-15，表面保护层-16，可分离铜箔-2，载体树脂-21，内侧铜箔-22，铜箔阻隔层-23，外侧铜箔-24。
具体实施方式
下面结合附图对本发明优选的实施方式进行详细说明。
实施例一
请参阅图1至图8，本实施例的一种单面柔性线路板1，包括黏结层11、埋入黏结层11中的线路12、位于黏结层11一侧的阻焊层13以及位于黏结层11另一侧的表面保护层16，阻焊层上开设有若干焊盘区14，焊盘区14与线路12相连接贯通，焊盘区14中的线路12上表面具有表面处理层15。本实施例中表面保护层16的材质为聚酰亚胺（PI），具体可选用热塑性聚酰亚胺（TPI），阻焊层13的材质为阻焊油墨，表面处理层为金属镀层，由上而下依次为金层、钯层和镍层，厚度依次为0.05-0.15μm、0.05-0.15μm、3-8μm。
本实施例还提供了一种单面柔性线路板的制备方法，如图2所示，具体包括以下步骤：
步骤S1：准备材料
准备覆铜板。本实施例中的覆铜板为可分离铜箔2，如图3所示，包括位于中间的载体树脂21、位于载体树脂21上表面和下表面的内侧铜箔22以及位于最外侧的外侧铜箔24，内侧铜箔22与外侧铜箔24之间还具有铜箔阻隔层23。
步骤S2：线路制作
对可分离铜箔2的表面利用图形制作工艺电镀出设计的线路，如图4所示。具体包括以下流程：对可分离铜箔2的表面进行光致前处理后贴上感光薄膜，使用曝光设备曝出设计的线路图形，进行显影处理，将未曝光的部分去除干净，在显影处理后的可分离铜箔2上电镀出设计的线路12，之后进行褪膜处理。
步骤S3：贴覆盖膜
采用压合设备将具有黏结层11和表面保护层16的覆盖膜压合到具有线路12的可分离铜箔2上，使得黏结层11与线路12相互嵌合，如图5所示。
压合条件为180-220℃、10-15kgf/cm2的压力预压250-350s，本实施例优选压合条件为200℃、13kgf/cm2的压力预压300s。
步骤S4：分板
将具有黏结层11的可分离铜箔2进行分板操作，得到两个对称的线路板，如图6所示。
步骤S5：微蚀刻
去除线路板上裸露的底铜，保留电镀形成的线路12，如图7所示。
步骤S6：制备阻焊层
在线路板的上表面制备阻焊层13，且预留出焊盘区14，如图8所示。本实施中的具体操作为在线路板的上表面除去焊盘区14的位置印刷阻焊油墨，形成油墨阻焊层13。
步骤S7：制备表面处理层
在焊盘区14内的线路12上表面制备表面处理层15，得到单面柔性线路板1，如图1所示。
本发明的一种单面柔性线路板中的线路埋入在黏结层中，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，线距最低可达到20μm，产品尺寸也超薄，弯折性好，装配性好，可降低客户端封装短路风险；本发明的一种单面柔性线路板的制备方法成本低，可靠性高，且该方法易于实现，可批量生产。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板的贴膜制备方法，其特征在于，包括以下步骤：准备基材后进行图形制作得到线路，之后将黏结层和表面保护层压合到具有线路的基材上，之后将所述基材进行分板后进行微蚀刻，接着制备阻焊层且预留出焊盘区，最后在所述焊盘区内的线路上表面制备表面处理层；
所述基材为覆铜板，所述覆铜板为可分离铜箔，其包括位于中间的载体树脂、位于所述载体树脂上表面和下表面的内侧铜箔以及位于最外侧的外侧铜箔，所述内侧铜箔与所述外侧铜箔之间还具有铜箔阻隔层；将所述基材进行分板操作后得到两个对称的线路板。
2.根据权利要求1所述的一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板的贴膜制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
1）准备基材：准备覆铜板；
2）线路制作：对所述覆铜板的表面利用图形制作工艺电镀出设计的线路；
3）贴覆盖膜：将覆盖膜压合到具有线路的覆铜板上；
4）分板：对覆铜板进行分板操作，得到两个对称的线路板；
5）微蚀刻：去除线路板上裸露的底铜，保留电镀形成的线路；
6）制备阻焊层：在线路板的上表面制备所述阻焊层，且预留出所述焊盘区；
7）制备表面处理层：在所述焊盘区内的线路上表面制备表面处理层，得到单面柔性线路板。
3.根据权利要求2所述的一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板的贴膜制备方法，其特征在于，步骤3）中所述的覆盖膜具有黏结层和表面保护层。
4.根据权利要求3所述的一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板的贴膜制备方法，其特征在于，步骤3）所述贴覆盖膜操作为采用压合设备将所述覆盖膜压合到所述覆铜板上，使得所述黏结层与所述线路相互嵌合，所述压合条件为180-220℃、10-15kgf/cm2的压力预压250-350s。
5.根据权利要求2所述的一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板的贴膜制备方法，其特征在于，步骤6）所述制备阻焊层的操作具体为：在所述线路板的上表面除去所述焊盘区的位置印刷阻焊油墨，形成油墨阻焊层。
6.一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板，其特征在于，所述单面柔性线路板由权利要求1-5任意一项所述的制备方法制备得到，所述基于可分离铜箔的单面柔性线路板包括黏结层、埋入所述黏结层中的线路、位于所述黏结层一侧的阻焊层以及位于所述黏结层另一侧的表面保护层，所述阻焊层上具有若干焊盘区，所述焊盘区与所述线路相连接贯通，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层。
7.根据权利要求6所述的一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板，其特征在于，所述阻焊层的材质为油墨。
8.根据权利要求6所述的一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板，其特征在于，所述表面保护层的材质为聚酰亚胺。
9.根据权利要求6所述的一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板，其特征在于，所述表面处理层为金属镀层，由上而下依次为金层、钯层和镍层。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107770953B (zh) * 2017-10-12 2019-06-18 安捷利（番禺）电子实业有限公司 一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板及其贴膜制备方法
CN108882549B (zh) * 2018-08-27 2024-01-30 新余木林森电子有限公司 一种单面柔性线路板的丝印设备及制作方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104584702A (zh) * 2012-08-31 2015-04-29 松下知识产权经营株式会社 附可剥离铜箔的基板和制造电路板的方法
CN106206532A (zh) * 2015-05-29 2016-12-07 三星电机株式会社 封装基板和制造封装基板的方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101194549B1 (ko) * 2009-06-12 2012-10-25 삼성전기주식회사 인쇄회로기판의 제조방법
CN107770953B (zh) * 2017-10-12 2019-06-18 安捷利（番禺）电子实业有限公司 一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板及其贴膜制备方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104584702A (zh) * 2012-08-31 2015-04-29 松下知识产权经营株式会社 附可剥离铜箔的基板和制造电路板的方法
CN106206532A (zh) * 2015-05-29 2016-12-07 三星电机株式会社 封装基板和制造封装基板的方法

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