CN211063852U - 一种柔性线路板的层叠结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种柔性线路板的层叠结构，包括基膜、设于所述基膜上表面的上铜箔和设于所述基膜下表面的下铜箔，所述基膜、上铜箔和下铜箔对应具有上下贯通的至少一过孔；所述上铜箔背向所述基膜的一面上设有上导电树脂膜，所述下铜箔背向所述基膜的一面上设有下导电树脂膜，所述上导电树脂膜和下导电树脂膜填充于所述过孔内形成一体结构，且将所述上铜箔和下铜箔导通。该柔性线路板的层叠结构的整体具有更小的厚度，更容易弯折，制作工序更少，制作成本也更低。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板技术，尤其涉及一种柔性线路板的层叠结构。
背景技术
随着电子设备的小型化、轻薄化发展，柔性线路板（FPC）开始在电子设备中大量使用，以取代传统的刚性线路板（PCB）。柔性线路板采用聚酰亚胺覆铜膜制作，通过钻孔镀铜工艺使位于聚酰亚胺基膜上下表面的两层铜箔相导通，然后再在两层铜箔表面上依次覆盖PI保护膜和EMI屏蔽膜，整体厚度较大、不利于弯折，且工序较多、成本也高。
实用新型内容
为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种柔性线路板的层叠结构，整体具有更小的厚度，更容易弯折，制作工序更少，制作成本也更低。
本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
一种柔性线路板的层叠结构，包括基膜、设于所述基膜上表面的上铜箔和设于所述基膜下表面的下铜箔，所述基膜、上铜箔和下铜箔对应具有上下贯通的至少一过孔；所述上铜箔背向所述基膜的一面上设有上导电树脂膜，所述下铜箔背向所述基膜的一面上设有下导电树脂膜，所述上导电树脂膜和下导电树脂膜填充于所述过孔内形成一体结构，且将所述上铜箔和下铜箔导通。
进一步地，所述上导电树脂膜具有与所述上铜箔相同的电路图案，且与所述上铜箔相重叠。
进一步地，所述上导电树脂膜背向所述上铜箔的一面上设有上绝缘膜。
进一步地，所述下导电树脂膜具有与所述下铜箔相同的电路图案，且与所述下铜箔相重叠。
进一步地，所述下导电树脂膜背向所述下铜箔的一面上设有下绝缘膜。
进一步地，所述上绝缘膜和/或下绝缘膜为聚酰亚胺薄膜。
进一步地，所述上导电树脂膜和/或下导电树脂膜同时兼作EMI屏蔽膜。
进一步地，所述上导电树脂膜和/或下导电树脂膜为导电液态聚酰亚胺。
进一步地，所述上导电树脂膜和/或下导电树脂膜的厚度为10-15μm。
进一步地，所述基膜为聚酰亚胺基膜。
本实用新型具有如下有益效果：该层叠结构通过所述上导电树脂膜和下导电树脂膜来同时实现过孔导通和保护功能，降低了柔性线路板的整体厚度，使得柔性线路板更容易弯折，且减少了柔性线路板的工序，也降低了柔性线路板的制作成本。
附图说明
图1为本实用新型提供的柔性线路板的层叠结构的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。
如图1所示，一种柔性线路板的层叠结构，包括基膜1、设于所述基膜1上表面的上铜箔2和设于所述基膜1下表面的下铜箔3，所述基膜1、上铜箔2和下铜箔3对应具有上下贯通的至少一过孔6；所述上铜箔2背向所述基膜1的一面上设有上导电树脂膜4，所述下铜箔3背向所述基膜1的一面上设有下导电树脂膜5，所述上导电树脂膜4和下导电树脂膜5填充于所述过孔6内形成一体结构，且将所述上铜箔2和下铜箔3导通。
该层叠结构通过所述上导电树脂膜4和下导电树脂膜5来同时实现过孔6导通和保护功能，降低了柔性线路板的整体厚度，使得柔性线路板更容易弯折，且减少了柔性线路板的工序，也降低了柔性线路板的制作成本。
具体的，所述上导电树脂膜4和/或下导电树脂膜5以树脂作为基料，以导电粒子作为填料，经均匀混合后涂布覆盖于所述上铜箔2和下铜箔3的表面，利用其未固化成膜前的流动性填充于所述过孔6内，最后再固化成膜。
所述树脂不限于为液态聚酰亚胺，即所述上导电树脂膜4和/或下导电树脂膜5不限于为导电液态聚酰亚胺；所述导电粒子不限于为金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、银及锡合金等。
在一实施方案中，所述上导电树脂膜4具有与所述上铜箔2相同的电路图案，且与所述上铜箔2相重叠；所述下导电树脂膜5具有与所述下铜箔3相同的电路图案，且与所述下铜箔3相重叠。
在所述上导电树脂膜4和下导电树脂膜5固化成膜后，就可以对所述上铜箔2和下铜箔3进行电路图案的制作。在制作电路图案时，可先对所述上导电树脂膜4和下导电树脂膜5进行刻蚀，将所述上导电树脂膜4和下导电树脂膜5制作成电路图案，然后再对分别从所述上导电树脂膜4和下导电树脂膜5中露出的上铜箔2和下铜箔3进行刻蚀，将所述上铜箔2和下铜箔3制作成电路图案；当然，所述上导电树脂膜4和下导电树脂膜5也可采用丝印工艺直接分别在所述上铜箔2和下铜箔3的表面上丝印出电路图案。
所述上导电树脂膜4背向所述上铜箔2的一面上设有上绝缘膜，所述下导电树脂膜5背向所述下铜箔3的一面上设有下绝缘膜；所述上绝缘膜和/或下绝缘膜不限于为聚酰亚胺薄膜。
在另一更优实施方案中，所述上导电树脂膜4和/或下导电树脂膜5同时兼作EMI屏蔽膜。所述上铜箔2和下铜箔3的电路图案的线间距为mm级别，而所述上铜箔2和下铜箔3之间的层间距为μm级别，因此可通过导电粒子的粒径大小和粒子密度来使所述上导电树脂膜4和/或下导电树脂膜5具有异性导电性，即所述上导电树脂膜4和/或下导电树脂膜5在所述过孔6中能够使层间距为μm级别的上铜箔2和下铜箔3导通，同时在所述上铜箔2和下铜箔3的表面上能够使线间距为mm级别的电路图案的相邻走线保持绝缘。这样的话，所述上导电树脂膜4和下导电树脂膜5也无需具有线路图案，直接整面分别覆盖所述上铜箔2和下铜箔3即可，可在所述上铜箔2和下铜箔3进行刻蚀后再整面分别涂布。
本实施例中，所述导电粒子的粒径为3-5μm，粒子密度的话只要保证所述导电粒子之间不发生堆集即可。
所述上导电树脂膜4和/或下导电树脂膜5的厚度为10-15μm，所述基膜1不限于为聚酰亚胺基膜1。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (11)
1.一种柔性线路板的层叠结构，包括基膜、设于所述基膜上表面的上铜箔和设于所述基膜下表面的下铜箔，所述基膜、上铜箔和下铜箔对应具有上下贯通的至少一过孔；其特征在于，所述上铜箔背向所述基膜的一面上设有上导电树脂膜，所述下铜箔背向所述基膜的一面上设有下导电树脂膜，所述上导电树脂膜和下导电树脂膜填充于所述过孔内形成一体结构，且将所述上铜箔和下铜箔导通。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板的层叠结构，其特征在于，所述上导电树脂膜具有与所述上铜箔相同的电路图案，且与所述上铜箔相重叠。
3.根据权利要求2所述的柔性线路板的层叠结构，其特征在于，所述上导电树脂膜背向所述上铜箔的一面上设有上绝缘膜。
4.根据权利要求3所述的柔性线路板的层叠结构，其特征在于，所述上绝缘膜为聚酰亚胺薄膜。
5.根据权利要求1-4中任一所述的柔性线路板的层叠结构，其特征在于，所述下导电树脂膜具有与所述下铜箔相同的电路图案，且与所述下铜箔相重叠。
6.根据权利要求5所述的柔性线路板的层叠结构，其特征在于，所述下导电树脂膜背向所述下铜箔的一面上设有下绝缘膜。
7.根据权利要求6所述的柔性线路板的层叠结构，其特征在于，所述下绝缘膜为聚酰亚胺薄膜。
8.根据权利要求1所述的柔性线路板的层叠结构，其特征在于，所述上导电树脂膜和/或下导电树脂膜同时兼作EMI屏蔽膜。
9.根据权利要求1所述的柔性线路板的层叠结构，其特征在于，所述上导电树脂膜和/或下导电树脂膜为导电液态聚酰亚胺。
10.根据权利要求1所述的柔性线路板的层叠结构，其特征在于，所述上导电树脂膜和/或下导电树脂膜的厚度为10-15μm。
11.根据权利要求1所述的柔性线路板的层叠结构，其特征在于，所述基膜为聚酰亚胺基膜。
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| CN201921767469.2U CN211063852U (zh) | 2019-10-21 | 2019-10-21 | 一种柔性线路板的层叠结构 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201921767469.2U CN211063852U (zh) | 2019-10-21 | 2019-10-21 | 一种柔性线路板的层叠结构 |
Publications (1)
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201921767469.2U Active CN211063852U (zh) | 2019-10-21 | 2019-10-21 | 一种柔性线路板的层叠结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN211063852U (zh) |
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2019
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