WO2019107289A1 - フレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板 - Google Patents

フレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板 Download PDF

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resin layer
conductive pattern
wiring board
printed wiring
flexible printed
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航 野口
上田　宏
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住友電工プリントサーキット株式会社
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    • H05K2203/06—Lamination

Definitions

  • the present disclosure relates to a method of manufacturing a flexible printed wiring board and a flexible printed wiring board.
  • This application claims the priority based on Japanese Patent Application No. 2017-228276 filed on November 28, 2017, and incorporates all the contents described in the above-mentioned Japanese application.
  • planar coil In the planar coil described in the above publication, a primary copper plating layer is formed on a substrate, the substrate is further removed, and a secondary copper plating layer is formed on the side of the primary copper plating layer in contact with the substrate. Manufactured by forming. Therefore, the planar coil can be reduced in size to a certain extent by increasing the aspect ratio of the plating layer as compared to a planar coil consisting only of the primary copper plating layer formed on the substrate.
  • a base film having an insulating property, a conductive pattern on one or both sides of the base film, and a laminate including the base film and the conductive pattern A method of manufacturing a flexible printed wiring board comprising a cover layer covering a conductive pattern side, wherein the first resin layer and the inner surface side of the first resin layer are laminated and softened at a lower temperature than the first resin layer And a pressure-bonding step of vacuum-pressing the laminate and the cover film at a temperature higher than the softening temperature of the second resin layer, and overlapping the cover film including the resin layer on the conductive pattern side of the laminate.
  • a flexible printed wiring board includes: a base film having an insulating property; a conductive pattern on one or both sides of the base film; and a laminate including the base film and the conductive pattern. It is a flexible printed wiring board provided with a cover layer which covers pattern side, and the above-mentioned cover layer is laminated on the 1st resin layer which covers the above-mentioned layered product, and the inner surface side of the above-mentioned 1st resin layer, And a second resin layer filled on the side of the conductive pattern, wherein the main polymer of the first resin layer is polyimide, and the main polymer of the second resin layer is an epoxy resin.
  • FIG. 1 is a flow chart showing a method of manufacturing a flexible printed wiring board according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a schematic plan view showing a flexible printed wiring board manufactured by the method for manufacturing the flexible printed wiring board of FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the flexible printed wiring board of FIG. 2 taken along line AA.
  • FIG. 4 is a schematic partial enlarged cross-sectional view of a flexible printed wiring board different from FIG. 3.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view for explaining the superposition step of the method for manufacturing a flexible printed wiring board.
  • planar coil described in the above publication is filled with an inner coat resin layer, and an overcoat resin layer and an outer insulating layer are laminated in this order on the inner coat resin layer to produce a flexible printed wiring board.
  • This indication is made based on the above situations, and makes it a subject to provide a manufacturing method of a flexible printed wiring board which can make a cover layer which covers electronic parts thin, and a flexible printed wiring board.
  • the flexible printed wiring board manufactured by the method of manufacturing a flexible printed wiring board of the present disclosure and the flexible printed wiring board of the present disclosure can reduce the thickness of the cover layer covering the electronic components, so the entire flexible printed wiring board can be miniaturized. be able to.
  • a base film having an insulating property, a conductive pattern on one or both sides of the base film, and a laminate including the base film and the conductive pattern A method of manufacturing a flexible printed wiring board comprising a cover layer covering a conductive pattern side, wherein the first resin layer and the inner surface side of the first resin layer are laminated and softened at a lower temperature than the first resin layer And a pressure-bonding step of vacuum-pressing the laminate and the cover film at a temperature higher than the softening temperature of the second resin layer, and overlapping the cover film including the resin layer on the conductive pattern side of the laminate.
  • stacked on the inner surface side of this 1st resin layer is used.
  • the softening temperature of the second resin layer is lower than that of the first resin layer, and the cover film is vacuum pressure bonded at a temperature higher than the softening temperature of the second resin layer in the pressure bonding step.
  • the second resin layer is selectively softened to cover the conductive pattern laminated on the base film, and the first resin layer laminated on the outer surface side of the second resin layer seals the second resin layer.
  • the cover layer is formed by stopping.
  • the conductive pattern is reliably covered even if the thickness of the cover layer is reduced, as compared to the case where the first resin layer and the second resin layer are separately laminated. Since it can do, size reduction of the whole flexible printed wiring board can be achieved.
  • the main polymer of the first resin layer is polyimide
  • the main polymer of the second resin layer is an epoxy resin.
  • the epoxy resin as the main polymer of the second resin layer as described above
  • the conductive pattern can be reliably covered with the second resin layer due to the fluidity at the time of softening.
  • the polyimide as the main polymer of the first resin layer
  • the second resin layer can be selectively softened easily, so that the second resin layer can be reliably sealed by the first resin layer.
  • the average circuit pitch of the conductive pattern is preferably 5 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the conductive pattern may form a planar coil element.
  • the planar coil element is an element whose conductive pattern is designed to be relatively thick, and the effect of reducing the overall size of the flexible printed wiring board by thinning the cover layer covering the planar coil is high.
  • a flexible printed wiring board includes: a base film having an insulating property; a conductive pattern on one or both sides of the base film; and a laminate including the base film and the conductive pattern. It is a flexible printed wiring board provided with a cover layer which covers pattern side, and the above-mentioned cover layer is laminated on the 1st resin layer which covers the above-mentioned layered product, and the inner surface side of the above-mentioned 1st resin layer, And a second resin layer filled on the side of the conductive pattern, wherein the main polymer of the first resin layer is polyimide, and the main polymer of the second resin layer is an epoxy resin.
  • the said flexible printed wiring board can be reliably coat
  • the method mainly includes a pressure bonding step S3 of vacuum pressure bonding the laminate and the cover film.
  • the flexible printed wiring board manufactured by the manufacturing method of the said flexible printed wiring board is demonstrated.
  • the flexible printed wiring board shown in FIG. 3 comprises an insulating base film 1, a conductive pattern 2 laminated on both sides of the base film 1, and a conductive pattern of a laminate 3 including the base film 1 and the conductive pattern 2. And a cover layer 4 covering the two. Further, the conductive patterns 2 laminated on both sides of the base film 1 are connected through the through holes 5.
  • the base film 1 has insulation and flexibility.
  • the main component of the base film 1 include synthetic resins such as polyimide, polyethylene terephthalate, fluorine resin, and liquid crystal polymer. Among them, polyimide which is excellent in insulation property, flexibility, heat resistance and the like is preferable.
  • a "main component" means the component with most content, for example, the component whose content is 50 mass% or more.
  • the lower limit of the average thickness of the base film 1 is preferably 5 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m, and still more preferably 15 ⁇ m.
  • an upper limit of average thickness of base film 1 150 micrometers is preferred, 100 micrometers is more preferred, and 50 micrometers is still more preferred. If the average thickness of the base film 1 is less than the above lower limit, the insulation and mechanical strength may be insufficient. Conversely, if the average thickness of the base film 1 exceeds the above upper limit, there is a possibility that the request for miniaturization of the flexible printed wiring board may be violated.
  • average thickness points out the distance between the average line of the interface of the surface side in the measurement length in the cross section cut
  • the “average line” is a virtual line drawn along the interface, and the total area of the mountains (the total area above the virtual line) and the total of the valleys divided by the interface and the virtual line. It refers to a line whose area (total area below the imaginary line) is equal.
  • the conductive pattern 2 constitutes a structure such as an electronic component, an electrical wiring structure, a ground, and a shield.
  • the conductive pattern 2 forms a planar coil element.
  • the planar coil element is an element in which the conductive pattern 2 is designed to be relatively thick, and the effect of miniaturizing the entire flexible printed wiring board by thinning the cover layer 4 covering the planar coil is high.
  • the material for forming the conductive pattern 2 is not particularly limited as long as it is a material having conductivity.
  • metals such as copper, aluminum, nickel and the like can be mentioned.
  • copper which is relatively inexpensive and has high conductivity is Used.
  • the conductive pattern 2 may be plated on the surface.
  • the lower limit of the average thickness of the conductive pattern 2 is preferably 5 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m, and still more preferably 20 ⁇ m.
  • the upper limit of the average thickness of the conductive pattern 2 is preferably 80 ⁇ m, and more preferably 60 ⁇ m. If the average thickness of the conductive pattern 2 is less than the above lower limit, the conductivity of the conductive pattern 2 may be insufficient. On the other hand, when the average thickness of the conductive pattern 2 exceeds the above upper limit, the flexible printed wiring board becomes unnecessarily thick, which may violate the request for thinning the flexible printed wiring board.
  • the average width of the conductive pattern 2 is appropriately determined in accordance with each structure such as an electronic component, an electric wiring structure, a ground, and a shield.
  • the lower limit of the average width of the conductive pattern 2 is preferably 2 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m.
  • an upper limit of the average width of conductive pattern 2 15 micrometers is preferred and 10 micrometers is more preferred. If the average width of the conductive pattern 2 is less than the above lower limit, the conductivity of the conductive pattern 2 may be insufficient. On the other hand, if the average width of the conductive pattern 2 exceeds the upper limit, the density of the conductive pattern 2 is lowered, which may make high-density mounting of electronic parts or the like difficult.
  • the lower limit of the average circuit pitch of the conductive pattern 2 is preferably 5 ⁇ m, more preferably 7 ⁇ m.
  • the upper limit of the average circuit pitch of the conductive pattern 2 is preferably 20 ⁇ m, more preferably 15 ⁇ m, and still more preferably 10 ⁇ m. If the average circuit pitch of the conductive pattern 2 is less than the above lower limit, it may be difficult to cover the conductive pattern 2 with the second resin layer 7 of the cover layer 4 described later. On the contrary, when the average circuit pitch of the conductive pattern 2 exceeds the above upper limit, the density of the conductive pattern 2 is lowered, which may make high-density mounting of electronic parts etc. difficult.
  • the “average circuit pitch of conductive patterns” refers to the distance between the central axes of adjacent conductive patterns when the conductive patterns are stacked in a straight line.
  • the lower limit of the aspect ratio of the conductive pattern 2 (the ratio of the average thickness to the average width of the conductive pattern 2) is preferably 1.5, and more preferably 2.
  • the upper limit of the aspect ratio of the conductive pattern 2 is preferably 5, and more preferably 4. If the aspect ratio of the conductive pattern 2 is less than the above lower limit, it is necessary to increase the average width in order to lower the resistance of the conductive pattern 2, so high density mounting of electronic parts and the like may be difficult. Conversely, if the aspect ratio of the conductive pattern 2 exceeds the above upper limit, it may be difficult to cover the conductive pattern 2 with the second resin layer 7 of the cover layer 4.
  • the through holes 5 conduct the conductive patterns 2 stacked on both sides of the base film 1. Specifically, the through holes 5 penetrate the base film 1 and the conductive patterns 2 laminated on both sides of the base film 1 to electrically connect the conductive patterns 2 laminated on both sides.
  • the through hole 5 can be formed by forming the through hole 5a in the laminate 3 in which the base film 1 and the conductive pattern 2 are laminated and applying the plating 5b to the through hole 5a, for example.
  • the plating 5b is not particularly limited, and any of electroplating and electroless plating may be used, but electroplating is more preferable.
  • copper plating, gold plating, nickel plating, these alloy plating etc. are mentioned, for example. Among them, copper plating or copper alloy plating is preferable from the viewpoint of achieving good conductivity and cost reduction.
  • the through holes 5 can also be formed by injecting a silver paste, a copper paste or the like into the through holes 5 a and heat curing.
  • the average diameter of the through holes 5 is appropriately selected in consideration of processability, conduction characteristics and the like, but can be, for example, 20 ⁇ m or more and 2000 ⁇ m or less.
  • the flexible printed wiring board can electrically connect the conductive patterns 2 stacked on both sides of the base film 1 easily and reliably to promote high density.
  • the cover layer 4 includes a first resin layer 6 that covers the laminate 3 and a second resin layer 7 that is laminated on the inner surface side of the first resin layer 6.
  • First resin layer examples of the main polymer of the first resin layer 6 include polyimide, polyethylene terephthalate, and fluorine resin. Among them, polyimide having a high softening temperature is preferable.
  • the lower limit of the average thickness of the first resin layer 6 is preferably 1 ⁇ m, more preferably 3 ⁇ m.
  • the upper limit of the average thickness of the first resin layer 6 is preferably 8 ⁇ m, more preferably 6 ⁇ m. If the average thickness of the first resin layer 6 is less than the above lower limit, the strength of the first resin layer 6 may be insufficient, and the second resin layer 7 may not be sufficiently covered. On the other hand, when the average thickness of the first resin layer 6 exceeds the above upper limit, the flexible printed wiring board becomes unnecessarily thick, which may violate the request for thinning of the flexible printed wiring board.
  • the softening temperature of the 1st resin layer 6 150 ° C is preferred, 200 ° C is more preferred, and 300 ° C is still more preferred.
  • the softening temperature of the first resin layer 6 is less than the above lower limit, it softens together with the second resin layer 7 in the pressure bonding step S3 described later when manufacturing the flexible printed wiring board and can not sufficiently cover the second resin layer 7 There is a fear.
  • the upper limit of the softening temperature of the first resin layer 6 is not particularly limited, and is, for example, 600 ° C.
  • the second resin layer 7 is laminated on the inner surface side of the first resin layer 6, and is filled in the conductive pattern 2 of the laminate 3.
  • an epoxy resin As a main polymer of the 2nd resin layer 7, an epoxy resin, an acrylic resin, a butyral resin etc. can be mentioned. Among them, epoxy resins having a relatively low softening temperature are preferable.
  • the second resin layer 7 covers the conductive pattern 2.
  • the lower limit of the average thickness (the thickness of D in FIG. 3) of the second resin layer 7 sandwiched between the top surface of the conductive pattern 2 and the first resin layer 6 is preferably 0.2 ⁇ m, and 0.5 ⁇ m. Is more preferred.
  • the upper limit of the average thickness D of the second resin layer 7 is preferably 1.5 ⁇ m, more preferably 1 ⁇ m. If the average thickness D of the second resin layer 7 is less than the lower limit, the adhesion of the first resin layer 6 may be insufficient, and the conductive pattern 2 may not be sufficiently protected by the cover layer 4. Conversely, when the average thickness D of the second resin layer 7 exceeds the upper limit, the flexible printed wiring board becomes unnecessarily thick, which may be contrary to the demand for thinning of the flexible printed wiring board.
  • the second resin layer 7 fills the gap between the conductive patterns 2 and covers the base film 1.
  • the average thickness of the filling portion of the second resin layer 7 may be smaller than the average thickness of the conductive pattern 2 as shown in FIG. 4, but it is flush with the portion covering the conductive pattern 2 as shown in FIG. Is preferred.
  • the first resin layer 6 is formed in a flat plate shape by setting the average thickness of the filling portion of the second resin layer 7 to be flush with the portion covering the conductive pattern 2. Therefore, the protective effect of the conductive pattern 2 of the cover layer 4 can be enhanced, and addition of tension or stress by the cover layer 4 to the electronic component or the like formed on the base film 1 by the conductive pattern 2 can be suppressed.
  • the average thickness of the filling portion of the second resin layer 7 is smaller than the average thickness of the conductive pattern 2 as shown in FIG. 4, the average thickness of the filling portion of the second resin layer 7 with respect to the average thickness of the conductive pattern 2
  • the lower limit of the ratio of is preferably 50%, more preferably 75%, and still more preferably 90%. If the ratio of the average thickness of the filling portion of the second resin layer 7 is less than the above lower limit, the protective effect of the conductive pattern 2 may be insufficient due to the unevenness of the cover layer 4.
  • the softening temperature of the 2nd resin layer 7, 50 ° C is preferred and 70 ° C is more preferred.
  • a maximum of the softening temperature of the 2nd resin layer 7, 150 ° C is preferred and 120 ° C is more preferred. If the softening temperature of the second resin layer 7 is less than the above lower limit, the cover layer 4 may be deformed due to heat generation or the like during operation of the electronic component.
  • the softening temperature of the second resin layer 7 exceeds the above upper limit, the second resin layer 7 is not sufficiently softened in the pressure bonding step S3 described later when the flexible printed wiring board is manufactured, and the second resin layer 7 There is a possibility that the filling of the gaps between the conductive patterns 2 by the above may be insufficient.
  • the second resin layer 7 is softened at a lower temperature than the first resin layer 6.
  • the softening temperature difference is less than the lower limit, the first resin layer 6 is softened together with the second resin layer 7 in the pressure bonding step S3 to be described later when the flexible printed wiring board is manufactured, and the second resin layer 7 is sufficiently There is a possibility that it can not cover.
  • the upper limit of the softening temperature difference is not particularly limited, and is, for example, 400 ° C.
  • the flexible printed wiring board can be thinned.
  • As an upper limit of the average thickness of the said flexible printed wiring board 160 micrometers is preferable and 150 micrometers is more preferable. If the average thickness of the flexible printed wiring board exceeds the above upper limit, there is a possibility that the request for thinning of the flexible printed wiring board may be violated.
  • the lower limit of the average thickness of the flexible printed wiring board is not particularly limited and is determined by, for example, the resistance value required of the conductive pattern 2 and is, for example, 50 ⁇ m.
  • conductor layers are formed on both sides of the base film 1.
  • the conductor layer can be formed, for example, by adhering a foil-like conductor using an adhesive or by a known film forming method.
  • the conductor include copper, silver, gold, nickel and the like.
  • the adhesive is not particularly limited as long as the conductor can be adhered to the base film 1, and various known adhesives can be used.
  • a film forming method for example, vapor deposition, plating and the like can be mentioned.
  • the conductor layer is preferably formed by adhering a copper foil to the base film 1 using a polyimide adhesive.
  • the conductive layer is patterned to form a conductive pattern 2.
  • the patterning of the conductor layer can be performed by a known method such as photoetching.
  • the photoetching is performed by forming a resist film having a predetermined pattern on one surface of the conductor layer, treating the conductor layer exposed from the resist film with an etching solution, and removing the resist film.
  • the base film 1 and the through holes 5 a penetrating the conductive pattern 2 laminated on both sides of the base film 1 are formed. Subsequently, the periphery of the through hole 5a is plated 5b.
  • the through holes may be formed by injecting silver paste, copper paste or the like into the through holes 5 a and heating and curing the through holes after the through holes 5 a are formed as described above.
  • the outer surface of the second resin layer 7 of the cover film 8 is superposed so as to be in contact with the surface of the conductive pattern 2 of the laminate 3 and the surface of the through hole 5. Since the conductive pattern 2 is formed on both sides of the base film 1, two cover films 8 are used, and the cover film 8 is superimposed on each side.
  • the first resin layer 6 of the cover film 8 forms the first resin layer 6 of the flexible printed wiring board described above.
  • the first resin layer 6 of the cover film 8 is the same as the first resin layer 6 of the flexible printed wiring board described above, and thus the description thereof is omitted.
  • the second resin layer 7 of the cover film 8 is softened in a pressure bonding step S3 to be described later to cover the conductive pattern 2 and to fill the gap between the conductive patterns 2 to form the second flexible printed wiring board described above.
  • the resin layer 7 is formed.
  • the average thickness of the second resin layer 7 of the cover film 8 is determined by the amount of resin required to cover the conductive pattern 2 and fill the gaps between the conductive patterns 2. As a minimum of average thickness of the 2nd resin layer 7 of cover film 8, 20 micrometers is preferred and 30 micrometers is more preferred. On the other hand, as a maximum of average thickness of the 2nd resin layer 7 of cover film 8, 50 micrometers is preferred and 40 micrometers is more preferred. If the average thickness of the second resin layer 7 of the cover film 8 is less than the above lower limit, large unevenness may occur in the cover layer 4 formed after the pressure bonding step S3, and the protective effect of the conductive pattern 2 may be insufficient. is there. Conversely, if the average thickness of the second resin layer 7 of the cover film 8 exceeds the above upper limit, the flexible printed wiring board to be produced becomes unnecessarily thick, which may violate the request for thinning of the flexible printed wiring board. There is.
  • the second resin layer 7 of the cover film 8 is the same as the second resin layer 7 of the above-mentioned flexible printed wiring board except for the average thickness, and thus the other description is omitted.
  • the laminate 3 and the cover film 8 are vacuum pressure bonded at a temperature higher than the softening temperature of the second resin layer 7.
  • temperature of vacuum pressure bonding As a minimum of temperature of vacuum pressure bonding, 60 ° C is preferred and 70 ° C is more preferred. On the other hand, as a maximum of temperature of vacuum pressure bonding, 100 ° C is preferred and 90 ° C is more preferred. If the temperature of vacuum pressure bonding is less than the above lower limit, the second resin layer 7 may not be sufficiently softened, and the filling of the gaps between the conductive patterns 2 by the second resin layer 7 may be insufficient. On the other hand, when the temperature of vacuum pressure bonding exceeds the above-mentioned upper limit, there is a possibility that the characteristic of electronic parts etc. laminated on base film 1 may deteriorate.
  • a lower limit of the pressure of vacuum pressure bonding 0.1 MPa is preferable and 0.2 MPa is more preferable.
  • an upper limit of the pressure of vacuum pressure bonding 0.5 MPa is preferable and 0.4 MPa is more preferable. If the pressure of vacuum pressure bonding is less than the above lower limit, the production cost may be too high. On the contrary, when the pressure of vacuum pressure bonding exceeds the above-mentioned upper limit, there is a possibility that filling of the crevice between conductive patterns 2 by the 2nd resin layer 7 may become insufficient.
  • vacuum pressure bonding time 10 seconds are preferred and 15 seconds are more preferred.
  • an upper limit of vacuum pressure bonding time 30 seconds are preferable and 25 seconds are more preferable. If the vacuum pressure bonding time is less than the above lower limit, the filling of the gap between the conductive patterns 2 by the second resin layer 7 may be insufficient. On the other hand, if the vacuum pressure bonding time exceeds the above upper limit, there is a possibility that the manufacturing efficiency may be reduced.
  • the cover film 8 with photosensitive cured resin, and to irradiate an ultraviolet-ray after vacuum pressure bonding.
  • an ultraviolet-ray after vacuum pressure bonding By irradiating and curing the ultraviolet light as described above, deformation of the cover layer 4 due to heat generation or the like at the time of operation of the electronic component can be suppressed.
  • stacked on the inner surface side of this 1st resin layer 6 is used.
  • the softening temperature of the second resin layer 7 is lower than that of the first resin layer 6, and the cover film 8 is vacuum pressure bonded at a temperature higher than the softening temperature of the second resin layer 7 in the pressure bonding step S2. .
  • the second resin layer 7 is selectively softened to cover the conductive pattern 2 stacked on the base film 1, and the first resin layer 6 stacked on the outer surface side of the second resin layer 7 is The second resin layer 7 is sealed to form the cover layer 4. Therefore, using the method for manufacturing the flexible printed wiring board, the conductive pattern 2 is formed even if the thickness of the cover layer 4 is reduced, as compared with the case where the first resin layer 6 and the second resin layer 7 are separately laminated. Of the flexible printed wiring board can be reduced.
  • the said flexible printed wiring board can cover the electrically conductive pattern 2 by the 2nd resin layer 7 reliably by the fluidity
  • the said 2nd resin layer 7 can be made easy to selectively soften easily by using the main polymer of the said 1st resin layer 6 as the main polymer of the said 1st resin layer, the said 2nd resin layer 6 reliably.
  • Layer 7 can be sealed. Therefore, since the flexible printed wiring board can reliably cover the conductive pattern 2 even if the thickness of the cover layer 4 is reduced, the entire flexible printed wiring board can be miniaturized.
  • a conductive pattern may be laminated
  • the cover film may be a single sheet, and the cover film may be superimposed only on the conductive pattern side of the laminate and vacuum-bonded.
  • a conductive pattern may be another structure.
  • the conductive pattern of another configuration include a core provided with a subtractive method or a semi-additive method, and a wide layer provided on the outer surface of the core by plating. With such a configuration, the density of the conductive patterns can be increased by narrowing the circuit interval, so that the flexible printed wiring board can be further miniaturized.

Abstract

本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方または両方の面にある導電パターンと、このベースフィルム及び導電パターンを含む積層体の導電パターン側を被覆するカバー層とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、第１樹脂層及びこの第１樹脂層の内面側に積層され、第１樹脂層より低温で軟化する第２樹脂層を備えるカバーフィルムを上記積層体の導電パターン側に重畳する重畳工程と、上記積層体及び上記カバーフィルムを上記第２樹脂層の軟化温度より高温で真空圧着する圧着工程とを備える。

Description

フレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板
　本開示は、フレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板に関する。本出願は、２０１７年１１月２８日出願の日本出願第２０１７－２２８２７６号に基づく優先権を主張し、上記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
　近年、電子機器の小型軽量化に伴い、電子機器を構成する平面コイル等の各電子部品がフレキシブルプリント配線板に搭載され、小型化されている（例えば特開２０１２－８９７００号公報参照）。
　上記公報に記載の平面コイルは、基板上に一次銅めっき層を形成し、さらにこの基板を除去した上、この一次銅めっき層の基板と当接していた側の面に二次銅めっき層を形成することで製造される。そのため、この平面コイルは、基板上に形成される一次銅めっき層のみからなる平面コイルよりもめっき層のアスペクト比を高めて一定程度小型化を図ることができる。
特開２０１２－８９７００号公報
　本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方または両方の面にある導電パターンと、このベースフィルム及び導電パターンを含む積層体の導電パターン側を被覆するカバー層とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、第１樹脂層及びこの第１樹脂層の内面側に積層され、第１樹脂層より低温で軟化する第２樹脂層を備えるカバーフィルムを上記積層体の導電パターン側に重畳する重畳工程と、上記積層体及び上記カバーフィルムを上記第２樹脂層の軟化温度より高温で真空圧着する圧着工程とを備える。
　本開示の別の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方または両方の面にある導電パターンと、このベースフィルム及び導電パターンを含む積層体の導電パターン側を被覆するカバー層とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記カバー層が、上記積層体を被覆する第１樹脂層と、上記第１樹脂層の内面側に積層され、上記積層体の導電パターン側に充填される第２樹脂層とを備え、上記第１樹脂層の主ポリマーがポリイミド、上記第２樹脂層の主ポリマーがエポキシ樹脂である。
図１は、本開示の一実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を示すフロー図である。 図２は、図１のフレキシブルプリント配線板の製造方法により製造されるフレキシブルプリント配線板を示す模式的平面図である。 図３は、図２のフレキシブルプリント配線板のＡ－Ａ線断面図である。 図４は、図３とは異なるフレキシブルプリント配線板の模式的部分拡大断面図である。 図５は、フレキシブルプリント配線板の製造方法の重畳工程を説明する模式的断面図である。
[本開示が解決しようとする課題]
　上記公報に記載の平面コイルは、インナーコート樹脂層で埋められ、このインナーコート樹脂層上にオーバーコート樹脂層及び外側絶縁層がこの順に積層されて、フレキシブルプリント配線板が製造される。
　このように上記従来のフレキシブルプリント配線板では、搭載される電子部品の小型化は図られているが、求められているのは、フレキシブルプリント配線板全体の小型化である。この点、上記従来のフレキシブルプリント配線板では、電子部品を覆うカバー層の厚さに改善の余地がある。
　本開示は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、電子部品を覆うカバー層を薄くできるフレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板を提供することを課題とする。
[本開示の効果]
　本開示のフレキシブルプリント配線板の製造方法により製造されるフレキシブルプリント配線板、及び本開示のフレキシブルプリント配線板は、電子部品を覆うカバー層を薄くできるので、フレキシブルプリント配線板全体の小型化を図ることができる。
［本開示の実施形態の説明］
　本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方または両方の面にある導電パターンと、このベースフィルム及び導電パターンを含む積層体の導電パターン側を被覆するカバー層とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、第１樹脂層及びこの第１樹脂層の内面側に積層され、第１樹脂層より低温で軟化する第２樹脂層を備えるカバーフィルムを上記積層体の導電パターン側に重畳する重畳工程と、上記積層体及び上記カバーフィルムを上記第２樹脂層の軟化温度より高温で真空圧着する圧着工程とを備える。
　当該フレキシブルプリント配線板の製造方法では、第１樹脂層及びこの第１樹脂層の内面側に積層される第２樹脂層を備える２層構造のカバーフィルムを用いる。当該フレキシブルプリント配線板の製造方法では、第２樹脂層の軟化温度が第１樹脂層より低く、かつ圧着工程で第２樹脂層の軟化温度より高温でカバーフィルムを真空圧着する。このため、第２樹脂層が選択的に軟化することで、ベースフィルムに積層された導電パターンが被覆され、第２樹脂層の外面側に積層される第１樹脂層が第２樹脂層を封止することでカバー層が形成される。従って、当該フレキシブルプリント配線板の製造方法を用いることで、第１樹脂層と第２樹脂層とを別々に積層する場合に比べ、カバー層の厚さを薄くしても導電パターンを確実に被覆できるので、フレキシブルプリント配線板全体の小型化を図ることができる。
　上記第１樹脂層の主ポリマーがポリイミド、上記第２樹脂層の主ポリマーがエポキシ樹脂であるとよい。このように第２樹脂層の主ポリマーをエポキシ樹脂とすることで、その軟化時の流動性により、確実に第２樹脂層により導電パターンを被覆できる。また、第１樹脂層の主ポリマーをポリイミドとすることで、第２樹脂層を選択的に軟化し易くできるので、第１樹脂層により確実に第２樹脂層を封止できる。
　上記導電パターンの平均回路ピッチとしては、５μｍ以上２０μｍ以下であるとよい。上記導電パターンの平均回路ピッチを上記範囲内とすることで、導電パターンの密度を高め、電子部品の高密度実装を維持しつつ、第２樹脂層による被覆を確実に行うことができる。
　上記導電パターンが平面コイル素子を形成するとよい。平面コイル素子は、導電パターンが比較的厚く設計される素子であり、平面コイルを覆うカバー層を薄くすることによるフレキシブルプリント配線板全体の小型化効果が高い。
　本開示の別の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方または両方の面にある導電パターンと、このベースフィルム及び導電パターンを含む積層体の導電パターン側を被覆するカバー層とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記カバー層が、上記積層体を被覆する第１樹脂層と、上記第１樹脂層の内面側に積層され、上記積層体の導電パターン側に充填される第２樹脂層とを備え、上記第１樹脂層の主ポリマーがポリイミド、上記第２樹脂層の主ポリマーがエポキシ樹脂である。
　当該フレキシブルプリント配線板は、第２樹脂層の主ポリマーをエポキシ樹脂とすることで、その軟化時の流動性により、確実に第２樹脂層により導電パターンを被覆できる。また、当該フレキシブルプリント配線板は、第１樹脂層の主ポリマーをポリイミドとすることで、第２樹脂層を選択的に軟化し易くできるので、第１樹脂層により確実に第２樹脂層を封止できる。従って、当該フレキシブルプリント配線板は、カバー層の厚さを薄くしても導電パターンを確実に被覆できるので、フレキシブルプリント配線板全体の小型化を図ることができる。
［本開示の実施形態の詳細］
　以下、本開示に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
　当該フレキシブルプリント配線板の製造方法は、図１に示すようにベースフィルムに導電パターンを積層する積層体形成工程Ｓ１と、カバーフィルムを上記積層体の導電パターン側に重畳する重畳工程Ｓ２と、上記積層体及び上記カバーフィルムを真空圧着する圧着工程Ｓ３とを主に備える。
〔フレキシブルプリント配線板〕
　まず、当該フレキシブルプリント配線板の製造方法により製造されるフレキシブルプリント配線板について説明する。図３に示すフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルム１と、このベースフィルム１の両面に積層される導電パターン２と、このベースフィルム１及び導電パターン２を含む積層体３の導電パターン２を被覆するカバー層４とを備える。また、ベースフィルム１の両面に積層される導電パターン２は、スルーホール５を介して接続されている。
＜ベースフィルム＞
　ベースフィルム１は、絶縁性及び可撓性を有する。ベースフィルム１の主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、フッ素樹脂、液晶ポリマー等の合成樹脂が挙げられる。中でも、絶縁性、柔軟性、耐熱性等に優れるポリイミドが好ましい。なお、「主成分」とは、最も含有量が多い成分をいい、例えば含有量が５０質量％以上の成分をいう。
　ベースフィルム１の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましく、１５μｍがさらに好ましい。一方、ベースフィルム１の平均厚さの上限としては、１５０μｍが好ましく、１００μｍがより好ましく、５０μｍがさらに好ましい。ベースフィルム１の平均厚さが上記下限未満であると、絶縁性及び機械的強度が不十分となるおそれがある。逆に、ベースフィルム１の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板の小型化の要請に反するおそれがある。なお、「平均厚さ」とは、対象物の厚さ方向に切断した断面における測定長さ内の表面側の界面の平均線と、裏面側の界面の平均線との間の距離を指す。ここで、「平均線」とは、界面に沿って引かれる仮想線であって、界面とこの仮想線とによって区画される山の総面積（仮想線よりも上側の総面積）と谷の総面積（仮想線よりも下側の総面積）とが等しくなるような線を指す。
＜導電パターン＞
　導電パターン２は、電子部品、電気配線構造、グラウンド、シールドなどの構造を構成するものである。図２のフレキシブルプリント配線板では、導電パターン２が平面コイル素子を形成している。平面コイル素子は、導電パターン２が比較的厚く設計される素子であり、平面コイルを覆うカバー層４を薄くすることによるフレキシブルプリント配線板全体の小型化効果が高い。
　導電パターン２を形成する材料としては、導電性を有する材料であれば特に限定されないが、例えば銅、アルミニウム、ニッケル等の金属が挙げられ、一般的には比較的安価で導電率が大きい銅が用いられる。また、導電パターン２は、表面にめっき処理が施されてもよい。
　導電パターン２の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましく、２０μｍがさらに好ましい。一方、導電パターン２の平均厚さの上限としては、８０μｍが好ましく、６０μｍがより好ましい。導電パターン２の平均厚さが上記下限未満であると、導電パターン２の導電性が不十分となるおそれがある。逆に、導電パターン２の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板が不必要に厚くなり、当該フレキシブルプリント配線板の薄型化の要請に反するおそれがある。
　導電パターン２の平均幅は、電子部品、電気配線構造、グラウンド、シールドなどの各構造に応じて適宜決定される。導電パターン２の平均幅の下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、導電パターン２の平均幅の上限としては、１５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。導電パターン２の平均幅が上記下限未満であると、導電パターン２の導電性が不十分となるおそれがある。逆に、導電パターン２の平均幅が上記上限を超えると、導電パターン２の密度が下がるため、電子部品等の高密度実装が困難となるおそれがある。
　導電パターン２の平均回路ピッチの下限としては、５μｍが好ましく、７μｍがより好ましい。一方、導電パターン２の平均回路ピッチの上限としては、２０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましく、１０μｍがさらに好ましい。導電パターン２の平均回路ピッチが上記下限未満であると、後述するカバー層４の第２樹脂層７により導電パターン２を被覆することが困難となるおそれがある。逆に、導電パターン２の平均回路ピッチが上記上限を超えると、導電パターン２の密度が下がるため、電子部品等の高密度実装が困難となるおそれがある。なお、「導電パターンの平均回路ピッチ」とは、直線状に導電パターンを最密に積層した場合の隣接する導電パターンの中心軸間の距離を指す。
　導電パターン２のアスペクト比（導電パターン２の平均幅に対する平均厚さの比）の下限としては、１．５が好ましく、２がより好ましい。一方、導電パターン２のアスペクト比の上限としては、５が好ましく、４がより好ましい。導電パターン２のアスペクト比が上記下限未満であると、導電パターン２の抵抗を下げるためには平均幅を大きくとる必要が生じるため、電子部品等の高密度実装が困難となるおそれがある。逆に、導電パターン２のアスペクト比が上記上限を超えると、カバー層４の第２樹脂層７により導電パターン２を被覆することが困難となるおそれがある。
＜スルーホール＞
　スルーホール５は、ベースフィルム１の両面に積層される導電パターン２を導通させる。具体的には、スルーホール５は、ベースフィルム１及びこのベースフィルム１の両面に積層される導電パターン２を貫通し、両面に積層される導電パターン２の間を電気的に接続する。スルーホール５は、ベースフィルム１及び導電パターン２を積層した積層体３に貫通孔５ａを形成し、この貫通孔５ａに例えばメッキ５ｂを施すことで形成できる。上記メッキ５ｂとしては、特に限定されるものではなく、電気メッキ及び無電解メッキのいずれであってもよいが、電気メッキがより好ましい。また、上記メッキの種類としては、例えば銅メッキ、金メッキ、ニッケルメッキ、これらの合金メッキ等が挙げられる。中でも、導電性を良好なものとできる観点及びコスト低減の観点から、銅メッキ又は銅合金メッキが好ましい。また、スルーホール５は、銀ペースト、銅ペースト等を貫通孔５ａに注入して加熱硬化させることによっても形成できる。
　スルーホール５の平均径は、加工性、導通特性等を考慮して適宜選択されるが、例えば２０μｍ以上２０００μｍ以下とすることができる。当該フレキシブルプリント配線板は、スルーホール５を有することによって、ベースフィルム１の両面に積層される導電パターン２を容易かつ確実に電気的に接続して、高密度化を促進することができる。
＜カバー層＞
　カバー層４は、積層体３を被覆する第１樹脂層６と、第１樹脂層６の内面側に積層される第２樹脂層７とを備える。
（第１樹脂層）
　第１樹脂層６の主ポリマーとしては、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、フッ素樹脂等を挙げることができる。中でも軟化温度の高いポリイミドが好ましい。
　第１樹脂層６の平均厚さの下限としては、１μｍが好ましく、３μｍがより好ましい。一方、第１樹脂層６の平均厚さの上限としては、８μｍが好ましく、６μｍがより好ましい。第１樹脂層６の平均厚さが上記下限未満であると、第１樹脂層６の強度が不足し、第２樹脂層７を十分に被覆できないおそれがある。逆に、第１樹脂層６の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板が不必要に厚くなり、当該フレキシブルプリント配線板の薄型化の要請に反するおそれがある。
　第１樹脂層６の軟化温度の下限としては、１５０℃が好ましく、２００℃がより好ましく、３００℃がさらに好ましい。第１樹脂層６の軟化温度が上記下限未満であると、当該フレキシブルプリント配線板の製造時に、後述する圧着工程Ｓ３において第２樹脂層７と共に軟化し、第２樹脂層７を十分に被覆できないおそれがある。一方、第１樹脂層６の軟化温度の上限は、特に限定されないが、例えば６００℃である。
（第２樹脂層）
　第２樹脂層７は、第１樹脂層６の内面側に積層され、積層体３の導電パターン２に充填される。
　第２樹脂層７の主ポリマーとしては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ブチラール樹脂等を挙げることができる。中でも軟化温度が比較的低いエポキシ樹脂が好ましい。
　第２樹脂層７は、導電パターン２を被覆する。導電パターン２の頂面と第１樹脂層６との間に挟まれる第２樹脂層７の平均厚さ（図３のＤの厚さ）の下限としては、０．２μｍが好ましく、０．５μｍがより好ましい。一方、上記第２樹脂層７の平均厚さＤの上限としては、１．５μｍが好ましく、１μｍがより好ましい。上記第２樹脂層７の平均厚さＤが上記下限未満であると、第１樹脂層６の密着性が不足し、カバー層４により導電パターン２を十分に保護できないおそれがある。逆に、上記第２樹脂層７の平均厚さＤが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板が不必要に厚くなり、当該フレキシブルプリント配線板の薄型化の要請に反するおそれがある。
　導電パターン２が積層されていない部分では、第２樹脂層７は導電パターン２間の隙間を充填し、ベースフィルム１を被覆する。この第２樹脂層７の充填部分の平均厚さは、図４に示すように導電パターン２の平均厚さより小さくともよいが、図３に示すように導電パターン２を被覆する部分と面一となる厚さが好ましい。このように第２樹脂層７の充填部分の平均厚さを導電パターン２を被覆する部分と面一となる厚さとすることで、第１樹脂層６が平板状に構成される。このため、カバー層４の導電パターン２の保護効果を高められると共に、ベースフィルム１上に導電パターン２により形成される電子部品等にカバー層４による張力や応力が加わることを抑止できる。
　また、図４のように第２樹脂層７の充填部分の平均厚さが導電パターン２の平均厚さより小さい場合、導電パターン２の平均厚さに対する第２樹脂層７の充填部分の平均厚さの割合の下限としては、５０％が好ましく、７５％がより好ましく、９０％がさらに好ましい。上記第２樹脂層７の充填部分の平均厚さの割合が上記下限未満であると、カバー層４の凹凸により、導電パターン２の保護効果が不十分となるおそれがある。
　第２樹脂層７の軟化温度の下限としては、５０℃が好ましく、７０℃がより好ましい。一方、第２樹脂層７の軟化温度の上限としては、１５０℃が好ましく、１２０℃がより好ましい。第２樹脂層７の軟化温度が上記下限未満であると、電子部品の作動時の発熱等によりカバー層４が変形するおそれがある。逆に、第２樹脂層７の軟化温度が上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板の製造時に、後述する圧着工程Ｓ３において第２樹脂層７が十分に軟化せず、第２樹脂層７による導電パターン２間の隙間の充填が不十分となるおそれがある。
　第２樹脂層７は、第１樹脂層６より低温で軟化する。第１樹脂層６と第２樹脂層７との軟化温度の差の下限としては、５０℃が好ましく、１００℃がより好ましく、３００℃がさらに好ましい。上記軟化温度差が上記下限未満であると、当該フレキシブルプリント配線板の製造時に、後述する圧着工程Ｓ３において第１樹脂層６が第２樹脂層７と共に軟化し、第２樹脂層７を十分に被覆できないおそれがある。一方、上記軟化温度差の上限としては、特に限定されず、例えば４００℃である。
　当該フレキシブルプリント配線板は、カバー層４の厚さを薄くできるので、薄型化が可能である。当該フレキシブルプリント配線板の平均厚さの上限としては、１６０μｍが好ましく、１５０μｍがより好ましい。当該フレキシブルプリント配線板の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板の薄型化の要請に反するおそれがある。一方、当該フレキシブルプリント配線板の平均厚さの下限は、特に限定されず、導電パターン２に要求される抵抗値等により決まるが、例えば５０μｍである。
〔フレキシブルプリント配線板の製造方法〕
　以下、当該フレキシブルプリント配線板の製造方法の各工程について詳説する。
＜積層体形成工程＞
　積層体形成工程Ｓ１では、ベースフィルム１に導電パターン２を積層する。また、必要に応じてスルーホール５を形成する。具体的には以下の手順による。
　まず、ベースフィルム１の両方の面に導体層を形成する。
　導体層は、例えば接着剤を用いて箔状の導体を接着することにより、あるいは公知の成膜手法により形成できる。導体としては、例えば、銅、銀、金、ニッケル等が挙げられる。接着剤としては、ベースフィルム１に導体を接着できるものであれば特に制限はなく、公知の種々のものを使用することができる。成膜手法としては、例えば蒸着、メッキ等が挙げられる。導体層は、ポリイミド接着剤を用いて銅箔をベースフィルム１に接着して形成することが好ましい。
　次に、この導体層をパターニングして導電パターン２を形成する。
　導体層のパターニングは、公知の方法、例えばフォトエッチングにより行うことができる。フォトエッチングは、導体層の一方の面に所定のパターンを有するレジスト膜を形成した後に、レジスト膜から露出する導体層をエッチング液で処理し、レジスト膜を除去することにより行われる。
　また、スルーホール５を形成する場合は、導電パターン２を形成した後に、ベースフィルム１及びこのベースフィルム１の両面に積層される導電パターン２を貫通する貫通孔５ａを形成する。続いて、この貫通孔５ａの周縁にメッキ５ｂを施す。
　なお、スルーホール形成は、上述のように貫通孔５ａを形成した後、銀ペースト、銅ペースト等を貫通孔５ａに注入して加熱硬化させることによって形成してもよい。
＜重畳工程＞
　重畳工程Ｓ２では、図５に示すように積層体形成工程Ｓ１で形成した積層体３の導電パターン２に、第１樹脂層６及びこの第１樹脂層６の内面側に積層される第２樹脂層７を備えるカバーフィルム８を重畳する。
　具体的には、カバーフィルム８の第２樹脂層７の外面が積層体３の導電パターン２及びスルーホール５の表面と接するように重ね合わせる。導電パターン２はベースフィルム１の両面に形成されているので、２枚のカバーフィルム８を用い、それぞれの面にカバーフィルム８を重畳させる。
　カバーフィルム８の第１樹脂層６は、上述のフレキシブルプリント配線板の第１樹脂層６を形成する。このカバーフィルム８の第１樹脂層６は、上述のフレキシブルプリント配線板の第１樹脂層６と同様であるので、説明を省略する。
　カバーフィルム８の第２樹脂層７は、後述する圧着工程Ｓ３で軟化して、導電パターン２を被覆すると共に、導電パターン２間の隙間を充填することで、上述のフレキシブルプリント配線板の第２樹脂層７を形成する。
　カバーフィルム８の第２樹脂層７の平均厚さは、導電パターン２の被覆及び導電パターン２間の隙間の充填に必要となる樹脂量により決定される。カバーフィルム８の第２樹脂層７の平均厚さの下限としては、２０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。一方、カバーフィルム８の第２樹脂層７の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。カバーフィルム８の第２樹脂層７の平均厚さが上記下限未満であると、圧着工程Ｓ３後に形成されるカバー層４に大きな凹凸が生じ、導電パターン２の保護効果が不十分となるおそれがある。逆に、カバーフィルム８の第２樹脂層７の平均厚さが上記上限を超えると、製造されるフレキシブルプリント配線板が不必要に厚くなり、当該フレキシブルプリント配線板の薄型化の要請に反するおそれがある。
　カバーフィルム８の第２樹脂層７は、平均厚さを除き上述のフレキシブルプリント配線板の第２樹脂層７と同様であるので、他の説明を省略する。
＜圧着工程＞
　圧着工程Ｓ３では、積層体３及びカバーフィルム８を第２樹脂層７の軟化温度より高温で真空圧着する。
　真空圧着の温度の下限としては、６０℃が好ましく、７０℃がより好ましい。一方、真空圧着の温度の上限としては、１００℃が好ましく、９０℃がより好ましい。真空圧着の温度が上記下限未満であると、第２樹脂層７が十分に軟化せず、第２樹脂層７による導電パターン２間の隙間の充填が不十分となるおそれがある。一方、真空圧着の温度が上記上限を超えると、ベースフィルム１に積層されている電子部品等の特性が劣化するおそれがある。
　真空圧着の圧力の下限としては、０．１ＭＰａが好ましく、０．２ＭＰａがより好ましい。一方、真空圧着の圧力の上限としては、０．５ＭＰａが好ましく、０．４ＭＰａがより好ましい。真空圧着の圧力が上記下限未満であると、製造コストが高くなり過ぎるおそれがある。逆に、真空圧着の圧力が上記上限を超えると、第２樹脂層７による導電パターン２間の隙間の充填が不十分となるおそれがある。
　真空圧着時間の下限としては、１０秒が好ましく、１５秒がより好ましい。一方、真空圧着時間の上限としては、３０秒が好ましく、２５秒がより好ましい。真空圧着時間が上記下限未満であると、第２樹脂層７による導電パターン２間の隙間の充填が不十分となるおそれがある。逆に、真空圧着時間が上記上限を超えると、製造効率が低下するおそれがある。
　なお、カバーフィルム８を感光性硬化樹脂で構成し、真空圧着後に紫外線を照射するとよい。このように紫外線を照射して硬化させることで、電子部品の作動時の発熱等によりカバー層４が変形することを抑止できる。
〔利点〕
　当該フレキシブルプリント配線板の製造方法では、第１樹脂層６及びこの第１樹脂層６の内面側に積層される第２樹脂層７を備える２層構造のカバーフィルム８を用いる。当該フレキシブルプリント配線板の製造方法では、第２樹脂層７の軟化温度が第１樹脂層６より低く、かつ圧着工程Ｓ２で第２樹脂層７の軟化温度より高温でカバーフィルム８を真空圧着する。このため、第２樹脂層７が選択的に軟化することで、ベースフィルム１に積層された導電パターン２が被覆され、第２樹脂層７の外面側に積層される第１樹脂層６が第２樹脂層７を封止することでカバー層４が形成される。従って、当該フレキシブルプリント配線板の製造方法を用いることで、第１樹脂層６と第２樹脂層７とを別々に積層する場合に比べ、カバー層４の厚さを薄くしても導電パターン２を確実に被覆できるので、フレキシブルプリント配線板全体の小型化を図ることができる。
　また、当該フレキシブルプリント配線板は、第２樹脂層７の主ポリマーをエポキシ樹脂とすることで、その軟化時の流動性により、確実に第２樹脂層７により導電パターン２を被覆できる。また、当該フレキシブルプリント配線板は、第１樹脂層６の主ポリマーをポリイミドとすることで、第２樹脂層７を選択的に軟化し易くできるので、第１樹脂層６により確実に第２樹脂層７を封止できる。従って、当該フレキシブルプリント配線板は、カバー層４の厚さを薄くしても導電パターン２を確実に被覆できるので、フレキシブルプリント配線板全体の小型化を図ることができる。
［その他の実施形態］
　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
　上記実施形態では、ベースフィルムの両面に導電パターンが積層される場合について説明したが、導電パターンは、ベースフィルムの一方の面側にのみ積層されてもよい。この場合、カバーフィルムは１枚でよく、カバーフィルムを上記積層体の導電パターン側にのみ重畳し、真空圧着すればよい。
　上記実施形態では、導電パターンが金属である場合について説明したが、導電パターンは他の構成であってもよい。他の構成の導電パターンとしては、例えばサブトラクティブ法又はセミアディティブ法により形成される芯体を備えると共に、この芯体の外面にメッキによって積層される拡幅層を備える構成を挙げることができる。このような構成とすることで、回路間隔を狭くして導電パターンの密度を高めることができるので、フレキシブルプリント配線板をさらに小型化できる。
１　ベースフィルム
２　導電パターン
３　積層体
４　カバー層
５　スルーホール
５ａ　貫通孔
５ｂ　メッキ
６　第１樹脂層
７　第２樹脂層
８　カバーフィルム

Claims (5)

  1. 　絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方または両方の面にある導電パターンと、このベースフィルム及び導電パターンを含む積層体の導電パターン側を被覆するカバー層とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
    　第１樹脂層及びこの第１樹脂層の内面側に積層され、第１樹脂層より低温で軟化する第２樹脂層を備えるカバーフィルムを上記積層体の導電パターン側に重畳する重畳工程と、　上記積層体及び上記カバーフィルムを上記第２樹脂層の軟化温度より高温で真空圧着する圧着工程と
    　を備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法。
  2. 　上記第１樹脂層の主ポリマーがポリイミド、上記第２樹脂層の主ポリマーがエポキシ樹脂である請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
  3. 　上記導電パターンの平均回路ピッチが５μｍ以上２０μｍ以下である請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
  4. 　上記導電パターンが平面コイル素子を形成する請求項１、請求項２又は請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
  5. 　絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方または両方の面にある導電パターンと、このベースフィルム及び導電パターンを含む積層体の導電パターン側を被覆するカバー層とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、
    　上記カバー層が、
    　上記積層体を被覆する第１樹脂層と、
    　上記第１樹脂層の内面側に積層され、上記積層体の導電パターン側に充填される第２樹脂層と
    　を備え、
    　上記第１樹脂層の主ポリマーがポリイミド、上記第２樹脂層の主ポリマーがエポキシ樹脂であるフレキシブルプリント配線板。
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