CN101389189B - 电路板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路板的制造方法，其特征在于制造电路板增层绝缘层时先形成一层第一介电层(14)，经过固化处理后，再形成一层第二介电层(16)，也就是说同一层增层绝缘层(17)，是经过两次介电层的形成和固化步骤所制成。如此可以避免增层绝缘层表面不平坦的问题，由此提高细线路制造的良率。此外，由于第一介电层和第二介电层使用相同的介电材料，因此后续的盲孔加工以及增层绝缘层的粗化过程较易控制其操作条件。

Description

电路板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种电路板的制造方法，尤其涉及一种利用二次压膜法制作电路板上的增层绝缘层，提供更佳的细线路良率的方法。

印刷电路板通常采用增层法来进行导线线路的制造。增层方式可采用介电薄膜(Dielectric Film)压合而成，另外也可采用背胶铜箔(RCC)，或预浸材(Prepreg)压合而成。

一般来说，增层法的步骤包括：取一包含贯穿基板的导电通孔以及电路图案层的基板，之后在导电通孔内填入填充材，然后再在基板的表面压合一介电层作为增层绝缘层，其中该介电层覆盖前述的电路图案层以及其间隙，经过固化后，再在介电层上进行激光钻孔，然后进行表面粗化，并覆盖晶种层，再用光刻胶形成线路图案，接着进行导电层的电镀，最后去除光刻胶层及外露的晶种层形成所谓的增层线路层(build up film)。

前述的介电层通常采用含纤维的树脂型材料，例如：bismaleimidetriazine(BT)，其优点在于材质坚硬，可有效支撑后续增层线路，但是其表面却无法提供均匀的粗糙化效果，造成后续的细线路无法与其紧密贴合。

此外，随着电路板上的线路越做越细，对于基板表面平坦度的要求也因此日趋严格。传统增层法中所使用的介电层在固化时，由于其包含的溶剂会随着烘烤加热而挥发，固化后，在介电层表面会形成凹陷异常、表面平坦度不佳的现象，影响到后续的细线路制造的良率。

发明内容

本发明提供一种电路板的制造方法，可以改善增层绝缘层的表面平坦度，进而提升后续细线路制造的良率。

本发明提供的电路板的制造方法，包括以下步骤：提供一基板，其上形成第一导线图案；于该基板上覆盖第一介电层，使该第一介电层覆盖住该第一导线图案；固化该第一介电层；在该第一介电层表面覆盖第二介电层；固化该第二介电层；其中该第一介电层与该第二介电层由相同的树脂材料所构成。

本发明的特征在于进行电路板增层时，先在基板表面形成一层第一介电层，使其覆盖基板表面并填满导线图案之间的空隙。待其经过固化过程后，再形成一层第二介电层并实施固化，也就是说同一层增层绝缘层，经过两次介电层的形成和固化步骤而制成。第一介电层固化时，其内部所包含的溶剂会在固化过程中挥发，使得第一介电层收缩，因而在其表面形成凹陷，接着，通过涂布第二介电层，可将第一介电层表面的凹陷填平。相较于只涂布一层介电层的传统方法，本发明的制造方法可提供更佳的增层介电材料表面平坦度。以本发明的制造方法所形成的增层绝缘层，其平均凹陷值可有效控制在2μm之内，较佳者，其平均凹陷值可有效控制在1μm之内。

根据本发明的具体实施方案，在所述固化后的第二介电层的表面，还可以根据需要重复覆盖以及固化与该第二介电层相同的树脂材料，以使增层绝缘层的表面平坦度达到更佳。

本发明的另一特征是使用相同材料制造第一介电层和及第二介电层，所谓的相同材料指第一介电层与第二介电层同为非纤维树脂材料或同为纤维树脂材料(但不限定二者物理状态一定相同)，其优点在于在增层绝缘层上进行激光钻孔时，盲孔孔径大小容易控制；并且，在增层绝缘层的表面以及激光盲孔的表面进行去胶渣及粗化处理后，增层绝缘层表面以及激光盲孔的粗糙均匀性较易控制，增层绝缘层表面可提供均匀的粗糙化效果，使得后续的细线路可紧密贴合。

附图说明

图1至图5是本发明电路板制造方法的较佳实施例的剖面示意图。

主要组件符号说明：

10    基板          12    第一导线图案

14    第一介电层    16    第二介电层

17    增层绝缘层    18    激光盲孔

19    第二导线图案

具体实施方式

请参阅图1至图5，其绘示的是本发明电路板制造方法的较佳实施例的剖面示意图。首先，如图1所示，提供一基板10，在基板10上形成第一导线图案12。其中基板10可以是完成导线图案的电路板或是未包含任何导线图案的电路板，此外，第一导线图案12一般是以铜为材料，经过化学沉积、微影、蚀刻处理所形成。

接着，如图2所示，在基板10上形成一层第一介电层14，使其覆盖基板10的表面并填满第一导线图案12之间的空隙，作为增层绝缘层。根据本发明的较佳实施例，形成第一介电层14的方式包括使用滚轮，于基板10及第一导线图案12表面涂布介电材料，或是使用压膜机，例如：五轴压膜机，将介电材料压合于基板10及第一导线图案12表面。此外，第一介电层14的材料可以为固态或液态的非纤维树脂，例如：日本味之素公司(Ajinomoto Co.，Ltd.)所供应的一种环氧树脂绝缘膜ABF(AjinomotoBuild-up Film)，或是日本山荣公司(San-Ei Kagaku Co.，Ltd)所供应的油墨，当采用油墨制造第一介电层时，可使用滚轮将油墨覆盖在基板的表面并填满导线图案之间的空隙。第一介电层14的材料也可以为纤维树脂，例如：日本Mitsubishi商社所研制生产的一种树脂材料BT(BismaleimideTriazine)。

然后，如图3所示，进行预烘烤处理，以使第一介电层14固化，此时第一介电层14中所含的溶剂经由烘烤加温而挥发，造成第一介电层14表面收缩形成凹陷。

接着，如图4所示，形成第二介电层16覆盖在第一介电层14的表面，此时，第一介电层14表面的凹陷被第二介电层16填平。形成第二介电层16的方式包括使用压膜机，例如：五轴压膜机，将介电材料压合于第二介电层16的表面，此外，第二介电层16的材料可以为非液态的非纤维树脂，例如：ABF。所谓的非液态的非纤维树脂材料是指固态非纤维树脂材料或者具有一定粘稠度的胶状非纤维树脂材料。值得注意的是：本发明的第一介电层14、第二介电层16使用的是相同材料，例如：第一介电层14、第二介电层16的材料皆为ABF或BT，但是并不要求二者的物理状态必须相同，例如，第一介电层使用液态或固态非纤维树脂，第二介电层使用固态非纤维树脂，此时仍然满足第一介电层与第二介电层使用相同的树脂材料的特征；或者，第一介电层使用油墨，第二介电层使用某种固态非纤维树脂，此时仍然满足第一介电层与第二介电层使用相同的树脂材料的特征。接着，进行烘烤处理，将第二介电层16固化，此时即完成电路板上的增层绝缘层17。以本发明的制造方法所形成的增层绝缘层17，其平均凹陷值可有效控制在2μm之内，较佳者，其平均凹陷值可有效控制在1μm之内。此外，本发明不限定只覆盖二层介电层，如：第一介电层14、第二介电层16在第一导线图案12上，若是第二介电层16经过固化后其凹陷值依然过大，亦可在第二介电层16的表面依前述的压膜、固化等步骤继续重复形成与第二介电层16相同材料的介电层，直到增层绝缘层的表面平坦度达到要求。

然后，如图5所示，在增层绝缘层17上进行激光钻孔，形成多数个激光盲孔18，之后，在增层绝缘层17的表面以及激光盲孔18的表面进行去胶渣及粗化处理。接着，在增层绝缘层17上形成第二导线图案19，其中第二导线图案19可以是金属层，例如铜层，或者是其它任何可以导电的材料所构成。本发明的制造方法可视需求，依据前述步骤，继续进行增层绝缘层的制造，以形成具有多层线路的电路板。值得注意的是：本发明的制造方法不仅可直接实施在未形成导线图案的电路板上，亦可应用在已具有增层结构的电路板上，本发明的制造方法可使位于电路板任何一层的增层绝缘层具有良好的平坦度。

如上所述，本发明针对传统技术在制造电路板的增层时，经常产生增层绝缘层表面不平坦的问题，提供有效的解决方式，进而改善增层绝缘层表面的凹陷问题。本发明利用两次介电层的形成和固化步骤来形成一层增层绝缘层，由于第一介电层经过烘烤固化后会产生表面凹陷，通过二次压膜，可以填补其表面凹陷，进而形成一层平坦的增层绝缘层，以增进后续细线路形成的良率。

此外，本发明的另一特征是所形成的第一介电层和第二介电层使用相同介电材料，其优点在于后续在增层绝缘层上进行激光钻孔时，孔径大小较易控制，此外在粗化增层绝缘层时，其表面及孔内的粗糙均匀性亦较易控制。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (16)

1.一种电路板的制造方法，包括：

在基板上形成第一导线图案；

在该基板上覆盖第一介电层，使该第一介电层覆盖住该第一导线图案；

固化该第一介电层；

在该第一介电层表面覆盖第二介电层；以及

固化该第二介电层；

其中该第一介电层与该第二介电层由相同的树脂材料构成。

2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，所述第一介电层的材质为固态或液态的非纤维树脂材料，第二介电层的材质为非液态的非纤维树脂材料。

3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，所述树脂材料为纤维树脂。

4.如权利要求2所述的电路板的制造方法，其中所述非纤维树脂包括ABF树脂。

5.如权利要求3所述的电路板的制造方法，其中所述纤维树脂包括BT树脂。

6.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，所述第一介电层的覆盖是利用压膜机完成。

7.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，在第一介电层表面覆盖所述第二介电层是利用压膜机完成。

8.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，第一介电层采用油墨，并利用滚轮将油墨覆盖在该基板的表面并填满该第一导线图案之间的空隙。

9.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，在固化所述第二介电层之后，还包括以下步骤：

在该第二介电层上进行激光钻孔；以及

在该第二介电层表面进行去胶渣及表面粗化处理。

10.如权利要求9所述的电路板的制造方法，其中，在所述第二介电层表面进行去胶渣及表面粗化处理之后，还包括以下步骤：

在该第二介电层表面形成第二导线图案。

11.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，所述基板包含完成导线图案的电路板或是未包含任何导线图案的电路板。

12.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中所述第一导线图案包含金属层。

13.如权利要求12所述的电路板的制造方法，其中所述金属层为铜层。

14.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中在固化所述第二介电层之后，该第二介电层的平均凹陷值小于1μm。

15.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中在固化所述第二介电层之后，该第二介电层的平均凹陷值小于2μm。

16.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其还包括：固化后的第二介电层的表面，重复覆盖以及固化与该第二介电层相同的树脂材料。

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