CN104582265A - 一种埋入电容的实现方法及电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了电路板制造领域中的一种埋入电容的实现方法及电路板。本发明在导电图形层的至少一面设置用作埋入电容的一个电极的导电膜层，并在导电膜层上形成第一绝缘层，第一绝缘层包含露出导电膜层的窗体；向所述窗体填充电容膏；对所述电容膏进行预固化操作；在所述电容膏上压合第一导电层；对所述第一导电层进行图形化操作，用作所述埋入电容的另一电极。本发明能够保证第一绝缘层和导电图形层的紧密粘合；能够使得电容膏和第一导电层的接触面平整，并填充电容膏和第一绝缘层可能存在的空隙，还能使得第一绝缘层和电容膏固化，进而保证了最终得到的电路板的刚性高，热膨胀系数小，不易开裂。

Description

一种埋入电容的实现方法及电路板

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种埋入电容的实现方法及电路板。

背景技术

随着电子产品高频、高性能、小型化的不断发展，表面安装的无源元件的数量持续增长，占据了电路板大量的表面空间，连接无源元件和有源元件之间的长线路和通孔将会产生不可接受的噪声及信号延迟，从而导致系统性能下降，而且更多的焊点也会降低电路板的可靠性。鉴于上述原因，埋入式电容工艺迅速发展起来，目前其制作方法主要有两种：层压技术和印刷技术。层压技术主要是将埋容材料压入电路板中，通过图形制作工艺制作出所需要的电容，所用的埋容材料类似于传统的覆铜板，即具有高介电常数的绝缘介质置于两层铜箔之间，这类材料厚度较薄，加工困难，而且价格昂贵，埋入电容的电容值小；印刷技术通常用来制备大容值电容，采用丝网印刷或喷墨印刷形式将电容膏印在电路板上，经过高温固化，形成绝缘体图形，再压合或电镀上另一层金属层，形成平行板电容器，然而目前业界采用印刷技术很难获得均匀的厚度和平坦的表面，因此埋入电容的精度不高。

专利US7092237B2中提到一种方法，具体步骤如下：在覆铜板表面压合感光绝缘树脂，去除感光绝缘树脂层内要印刷电容膏区域部分，露出导体图形做为埋入电容的一面导体，印刷电容膏，固化，然后在感光绝缘树脂及电容膏上电镀铜形成铜导体层，此为埋入电容的另一面导体，图形形成后制作出平行板电容器。根据该专利技术，其不足有以下三点：（1）必须要使用感光绝缘树脂，价格昂贵，该材料不能用玻璃纤维布增强其刚性，所制作的电路板刚性不足，热膨胀系数大，吸热后易开裂，尺寸稳定性不好，而且要想获得高精度的电容膏印刷区域，感光绝缘树脂中的感光成分含量要高，然而感光成分高的同时会导致材料的介电性能下降；（2）直接在电容膏印刷区域印刷电容膏，很难获得均匀的厚度和平坦的表面，而且印刷的电容膏紧密度不足；（3）其所制作的平行板电容器的外层导体层是通过在感光绝缘树脂及电容膏上电镀铜形成，在绝缘材料上直接电镀或者化学沉铜后电镀形成的导体层和绝缘材料的结合力差，不能保证电路板的可靠性。

发明内容

鉴于上述技术问题，本发明提供一种埋入电容的实现方法。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种形成埋入电容的方法，用于基于一导电图形层形成埋入电容，所述导电图形层的至少一面设置有用作所述埋入电容的第一电极的导电膜层，该方法包括以下步骤：

在所述导电膜层上形成第一绝缘层，并对所述第一绝缘层进行图形化操作，图形化后的第一绝缘层包含露出所述导电膜层的窗体；

向所述窗体填充电容膏；

对所述电容膏进行预固化操作；

在所述电容膏上压合第一导电层，并使得所述第一绝缘层和电容膏固化；

对所述第一导电层进行图形化操作，图形化后的第一导电层用作所述埋入电容的第二电极。

进一步地，在低于所述第一绝缘层的材料的玻璃转化温度下，在所述导电膜层上形成第一绝缘层。

进一步地，所述在所述导电膜层上形成第一绝缘层的步骤具体为：

在所述导电膜层上压合第一绝缘层。

进一步地，所述向所述窗体填充电容膏的步骤之后还包括：

对所述电容膏进行压平操作。

进一步地，所述压平操作通过金属刮刀实现。

进一步地，所述对所述电容膏进行预固化操作的步骤具体为：

控制所述电容膏的温度处于所述电容膏的固化温度之下进行预固化，或控制所述电容膏和空气接触的时间小于所述电容膏在空气中完全固化所需要的时间进行预固化。

进一步地，所述对所述第一导电层进行图形化操作的步骤之后还包括：

在所述第一导电层上形成第二绝缘层；

对所述第二绝缘层进行图形化操作，图形化后的第二绝缘层包含过孔，露出所述埋入电容的第二电极；

在图形化后的第二绝缘层上形成第二导电层，所述第二导电层通过所述过孔与所述埋入电容的第二电极连接。

进一步地，所述在图形化后的第二绝缘层上形成第二导电层，所述第二导电层通过所述过孔与所述埋入电容的第二电极连接具体包括：

对所述第二导电层进行图形化操作，图形化后的第二导电层包含与所述埋入电容的第二电极的位置对应的电极片，以及对应电极片的导电线路，所述电极片通过所述过孔与所述埋入电容的第二电极连接。

本发明还提供了一种埋入电容的电路板，用于基于一导电图形层形成埋入电容，所述导电图形层的至少一面设置有用作所述埋入电容的第一电极的导电膜层，该电路板包括：

图形化的第一绝缘层，形成于所述导电膜层之上，包含露出所述导电膜层的窗体；所述窗体中填充有电容膏；

图形化的第一导电层，形成于所述第一绝缘层之上，用于在所述电容膏上形成所述埋入电容的第二电极。

进一步地，所述电路板还包括：

图形化的第二绝缘层，形成于第一导电层之上，包含与所述埋入电容的第二电极的位置对应的过孔；

第二导电层，形成于第二绝缘层之上，通过所述过孔与所述埋入电容的第二电极连接。

进一步地，所述第二导电层为图形化的导电层，包含与所述埋入电容的第二电极的位置对应的电极片以及对应电极片的导电线路；所述电极片通过所述过孔与所述埋入电容的第二电极连接。

本发明所述技术方案在导电图形层的至少一面设置用作埋入电容的一个电极的导电膜层，并在导电膜层上形成第一绝缘层，第一绝缘层包含露出导电膜层的窗体；向窗体填充电容膏；对电容膏进行预固化操作；在电容膏上压合第一导电层；对第一导电层进行图形化操作，用作所述埋入电容的另一电极。本发明在形成第一绝缘层时的温度低于第一绝缘层的材料的玻璃转化温度，使得第一绝缘层软化，能够保证第一绝缘层和导电图形层的紧密粘合；向窗体内填入电容膏后对电容膏进行了预固化，使得电容膏在未固化前保持形状不变；在压合第一导电层的时候，压合过程能够使得电容膏和第一导电层的接触面平整，电容膏紧密度高，还可以填充电容膏和第一绝缘层可能存在的空隙，还能使得第一绝缘层和电容膏固化，进而保证了最终得到的电路板的刚性高，热膨胀系数小，不易开裂，可靠性高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示实施例1的流程图；

图2-图11表示实施例3中埋入电容电路板的制作过程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

本实施例提供了一种埋入电容的实现方法，该方法应用于电路板的制作，如电脑的主板、手机电路板等。更确切地，是用于基于一导电图形层形成埋入电容，所述导电图形层的至少一面设置有用作所述埋入电容的第一电极的导电膜层，本实施例的流程图如图1所示，该方法包括以下步骤：

S101：在所述导电膜层上形成第一绝缘层，并对所述第一绝缘层进行图形化操作，图形化后的第一绝缘层包含露出所述导电膜层的窗体；

S102：向所述窗体填充电容膏；

S103：对所述电容膏进行预固化操作；

S104：在所述第一绝缘层上压合第一导电层，并使得所述第一绝缘层和电容膏固化；

S105：对所述第一导电层进行图形化操作，图形化后的第一导电层用作所述埋入电容的第二电极。

本实施例在形成第一绝缘层时的温度低于第一绝缘层的材料的玻璃转化温度，使得第一绝缘层软化，能够保证第一绝缘层和导电图形层的紧密粘合；向窗体内填入电容膏后对电容膏进行了预固化，使得电容膏在未固化前保持形状不变；在压合第一导电层的时候，压合过程能够使得电容膏和第一导电层的接触面平整，并填充电容膏和第一绝缘层可能存在的空隙，还能使得第一绝缘层和电容膏固化，进而保证了最终得到的电路板的刚性高，热膨胀系数小，不易开裂。

具体操作时，在导电图形层的一面或两面都有导电膜层，导电膜层是导电图形层上需要设置电容的位置上设置的埋入电容的一个电极，即，导电膜层相当于埋入电容的一个电极。在导电图形层上形成第一绝缘层，第一绝缘层可以是通过工艺镀到导电图形层上，或是拿现有的第一绝缘层压合到导电图形层上。

为了保证第一绝缘层能够紧密地压合在导电膜层上，需要在低于所述第一绝缘层的材料的玻璃转化温度时，在所述导电膜层上形成第一绝缘层。此时的第一绝缘层还未固化，有一定的可塑性，压合的具体温度还要视第一绝缘层的材料而定。

把第一绝缘层压合到导电膜层上后，需要对第一绝缘层进行图形化操作，使得图形化后的第一绝缘层包含窗体，窗体用于填充电容膏。所以，窗体的位置应该和导电图形层的导电膜层对应设置。通常形成窗体的方法是用激光切割，机械铣或者冲切的方法。只要能保证设计的精度即可。另外，窗体可以将导电膜层全部露出或部分露出。

窗体形成后就可以填入电容膏，填入电容膏时可能在第一绝缘层的表面留下电容膏的残留物，这样会影响第一绝缘层的效果，也影响埋入电容的性能。所以，在第一绝缘层上还应该设置有一层保护膜，保护膜能够保证向窗体埋入电容膏时，电容膏不粘连到第一绝缘层上。

填入电容膏后需要对电容膏进行压平操作，以使得电容膏能够填充满窗体。压平时可以通过机器实现，如半自动印刷机或全自动印刷机；也可以手动实现，如使用橡胶刮刀或金属刮刀。由于金属刮刀能够将电容膏的表面压合的更平整，所以优先选用金属刮刀。

对电容膏压平操作后，电容膏仍然容易变形，为了避免人为或环境影响电容膏的表面平整性，需要对电容膏进行预固化处理。预固化就是使得电容膏的形状基本固定，但没有完全固定，还有小幅的可塑性。通预固化有两种方法：

a.控制电容膏的温度处于电容膏的固化温度之下进行预固化；

b.控制电容膏和空气接触的时间小于电容膏在空气中完全固化所需要的时间进行预固化。

两种方法中，方法a使用时间短，预固化的程度容易控制；方法b不需要消耗额外的能量，利于节能，且能够保证电容膏的表面和内部都达到预固化效果，预固化彻底。

电容膏预固化后就可以去掉第一绝缘层上的保护膜了，去除保护膜后的第一绝缘层上就具有无杂质的绝缘区和电容膏区。

之后需要在第一绝缘层上形成第一导电层。如上所述，此时的第一绝缘层未固化，且电容膏也处于未固化的状态。为了保证最后形成的电路板具有良好的刚性，需要对第一绝缘层和电容膏固化。所以，在第一绝缘层上形成第一导电层时，使得形成第一导电层时的温度高于第一绝缘层的材料的玻璃转化温度和高于电容膏的固化温度，这样就能在形成第一导电层时，可以同时对第一绝缘层和电容膏同时固化，且形成第一导电层时会对第一绝缘层施加压力，能进一步使得电容膏的表片平整，电容膏层厚度更加均匀和平坦。

此时，第一导电层时一整块金属导体，需要对其进行图形化，图形化后的第一导电层用作所述埋入电容的第二电极。第一导电层上除形成埋入电容的第二电极之外还可形成必要的导电线路，焊盘等。

然后在第一导电层上形成第二绝缘层，第二绝缘层不需要填入电容膏，所以不需要考虑填入电容膏时需要的第二绝缘层的可塑性。故，形成第二绝缘层时的温度要高于第二绝缘层的材料的玻璃转化温度，直接得到的就是固化的第二绝缘层。

在第二绝缘层上形成第二导电层，第二导电层和第一导电层属于对应关系，设置第二导电层就是要和第一导电层进行连接和布置导电线路。所以也需要对第二导电层进行图形化操作。首先要在对已电容膏的位置形成电极片，此电极片和第一导电层形成的埋入电容的第二电极位置对应。然后根据实际需要，为电极片形成对应的导电线路，以便于后续操作。去除第二导电层上其余的部分。

为了将埋入电容引出，在第二绝缘层上形成第二导电层之前，需要首先对第二绝缘层进行图形化，形成过孔，露出埋入电容的第二电极，然后电极片即可通过过孔与埋入电容的第二电极连接。此时就形成了完整的可使用的埋入电容。

实施例2

本实施例和实施例1属于同一发明构思。本实施例提供了一种埋入电容的电路板。该电路板可以是电脑的主板或其他设备的电路板。

本实施例的电路板用于基于一导电图形层形成埋入电容，所述导电图形层的至少一面设置有用作所述埋入电容的第一电极的导电膜层，该电路板包括：

图形化的第一绝缘层，形成于所述导电膜层之上，包含露出所述导电膜层的窗体；所述窗体中填充有电容膏；

图形化的第一导电层，形成于所述第一绝缘层之上，用于在所述电容膏上形成所述埋入电容的第二电极。

图形化的第二绝缘层，形成于第一导电层之上，包含与所述埋入电容的第二电极的位置对应的过孔；

图形化的第二导电层，形成于第二绝缘层之上，包含与所述埋入电容的第二电极的位置对应的电极片以及对应电极片的导电线路；所述电极片通过所述过孔与所述埋入电容的第二电极连接。

为了保证电路板的刚性，抗形变性能及抗热性能，本实施例的第一绝缘层采用玻璃纤维布增强的绝缘材料。且填充的电容膏由聚合物和陶瓷复合物组成，该电容膏具有较高的介质常数，良好的可加工性和低成本的优势。

还可以在第二导电层上设置其他的绝缘层、导电层或其他器件，连接上埋入电容即可实现相应的功能。

实施例3

以下通过一个实际的场景对本发明进行说明。

本实施例的第一个目的是提供一种埋入电容的印刷电路板。其中，埋入电容的电容材料是印刷的电容膏，埋入电容的两电极为层压的铜层，或者在金属箔的基础上电镀形成的复合铜层，或者在金属箔的基础上化学沉铜加电镀形成的复合铜层，电容膏所在的绝缘层所用材料为玻璃纤维布增强的绝缘材料，具有优越的刚性。

本实施例的第二个目的是提供一种局部埋入电容印刷电路板的制作方法，其步骤是在电路板的一面或者两面预压合玻璃纤维布增强的绝缘材料和保护膜，开窗，即去除需要印刷电容膏的区域的绝缘材料和保护膜，直接用刮刀在开窗区域印刷电容膏，预固化，去除保护膜，压合金属箔，图形转移后形成埋入电容。

本实施例不需要感光绝缘树脂，采用普通的玻璃纤维布增强的绝缘材料即可，而且具有很好的刚性，尺寸稳定性好，热膨胀系数小，抗热性强；在保护膜保护的绝缘材料上直接印刷电容膏，尤其是采用金属刮刀，有效的保证了电容膏层的厚度均匀性和表面的平坦性，另外在电容膏预固化后压合金属箔，使电容膏进一步固化，在固化的过程中施加压力，可使电容膏层厚度更加均匀和平坦；由于是在绝缘材料和电容膏上压合的铜箔，此为业界一般做法，有效的保证了铜箔与绝缘材料和电容膏之间的结合力，具有较高的可靠性。

本实施例提供了的埋入电容电路板的制作过程为：

1）准备导电图形层；如图2所示，导电图形层1的至少一面设置有用作所述埋入电容的第一电极的导电膜层2。

2）预压合，在导电膜层2上压合第一绝缘层3。第一绝缘层3选用合玻璃纤维布增强的绝缘材料，绝缘材料紧贴电路板，如图3所示。

3）开窗，即在第一绝缘层3上去除需要印刷电容膏5的区域，形成窗体；如图4所示。

4）印刷电容膏；在窗体内填充电容膏5，填入电容膏5时可能在第一绝缘层3的表面留下电容膏5的残留物，这样会影响第一绝缘层3的效果，也影响埋入电容的性能。所以，在第一绝缘层3上还最好设置有一层保护膜4（如图3所示，在上述预压合步骤即2）中，保护膜4在绝缘性基材外面），保护膜4能够保证向窗体埋入电容膏5时，电容膏5不粘连到第一绝缘层3上，如图5所示。

5）预固化；对电容膏5容易变形，为了避免人为或环境影响电容膏5的表面平整性，需要对电容膏5进行预固化处理。预固化就是使得电容膏5的形状基本固定，但没有完全固定，还有小幅的可塑性。通预固化有两种方法：

a.控制电容膏5的温度处于电容膏5的固化温度之下进行预固化；

b.控制电容膏5和空气接触的时间小于电容膏5在空气中完全固化所需要的时间进行预固化。

两种方法中，方法a使用时间短，预固化的程度容易控制；方法b不需要消耗额外的能量，利于节能，且能够保证电容膏5的表面和内部都达到预固化效果，预固化彻底。

6）去除保护膜；电容膏5预固化后就可以去掉第一绝缘层3上的保护膜4了，去除保护膜4后的第一绝缘层3上就具有无杂质的绝缘区和电容膏区。如图6所示。

7）压合铜箔；即，在第一绝缘层3上形成第一导电层6。此时的第一绝缘层3未固化，且电容膏5也处于未固化的状态。为了保证最后形成的电路板具有良好的刚性，需要对第一绝缘层3和电容膏5固化。所以，在第一绝缘层3上形成第一导电层6时，使得形成第一导电层6时的温度高于第一绝缘层3的材料的玻璃转化温度和高于电容膏5的固化温度，这样就能在形成第一导电层6时，就可以同时对第一绝缘层3和电容膏5同时固化，且形成第一导电层6时会对第一绝缘层3施加压力，能进一步使得电容膏5的表片平整，电容膏5层厚度更加均匀和平坦。本实施例的第一导电层6选用铜箔，如图7所示。

8）图形化电路；对第一导电层6进行图形化，用作埋入电容的第二电极。具体是在对应有电容膏5的位置形成埋入电容的第二电极的图案，第一导电层6的其他部分全部去除掉，此时又露出了第一绝缘层3。如图8所示。

9）压合绝缘层和导电层；首先，在第一导电层6上形成第二绝缘层7，并对第二绝缘层7进行图形化形成过孔，露出埋入电容的第二电极。由于第二绝缘层7不需要填入电容膏5，所以不需要考虑填入电容膏5时需要的第二绝缘层7的可塑性，故，形成第二绝缘层7时的温度要高于第二绝缘层7的材料的玻璃转化温度，直接得到的就是固化的第二绝缘层7，如图9所示；然后，在第一导电层6上形成第二导电层8，如图10所示，并对第二导电层8进行图形化，形成与埋入电容的第二电极的位置对应的电极片，所述电极片通过所述过孔与埋入电容的第二电极连接，其中，图形化的第二导电层8还可以包括对应电极片的导电线路，如图11所示。

上述操作中需要注意的是：

1）中的电路板，可以是二层或者二层以上电路板；

2）中预压合，其压合温度在60℃到150℃之间，压合温度一定要在玻璃纤维布增强的绝缘材料的玻璃转化温度之下，玻璃纤维布增强的绝缘材料可以是环氧树脂玻璃纤维布、玻璃纤维布增强聚四氟乙烯等材料，其厚度在75微米之内，玻璃纤维布增强的绝缘材料包括普通流胶型和低流胶型，优选不流胶型，保护膜可以是聚酯膜、聚酰亚胺膜等，其厚度在5微米-50微米之间，优选5微米-12微米厚度保护膜；

3）开窗，开窗区域即为电容膏印刷区域，开窗采用激光切割方式，开窗尺寸精度可控制在±25微米之内；

4）中印刷电容膏，可以手动印刷，也可以使用半自动印刷机，或全自动印刷机，印刷刮刀可以是橡胶刮刀，也可以是金属刮刀，优选金属刮刀，电容膏由聚合物和陶瓷复合物组成，聚合物可以是环氧树脂等，陶瓷复合物可以是钛酸钡、氧化铝等；

5）中预固化，即电容膏没有完全固化，可以控制温度在电容膏完全固化温度之下，也可以控制时间少于完全固化所需要的时间；

7）中铜箔，可以是普通铜箔、低轮廓（LP：low profile）铜箔、超低轮廓（VLP：very low profile）铜箔，优选低轮廓铜箔和超低轮廓铜箔。

本领域普通技术人员可以理解，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种埋入电容的实现方法，用于基于一导电图形层形成埋入电容，所述导电图形层的至少一面设置有用作所述埋入电容的第一电极的导电膜层，其特征在于，该方法包括以下步骤：

在所述导电膜层上形成第一绝缘层，并对所述第一绝缘层进行图形化操作，图形化后的第一绝缘层包含露出所述导电膜层的窗体；

向所述窗体填充电容膏；

对所述电容膏进行预固化操作；

在所述电容膏上压合第一导电层，并使得所述第一绝缘层和电容膏固化；

对所述第一导电层进行图形化操作，图形化后的第一导电层用作所述埋入电容的第二电极。

2.如权利要求1所述的埋入电容的实现方法，其特征在于，在低于所述第一绝缘层的材料的玻璃转化温度下，在所述导电膜层上形成第一绝缘层。

3.如权利要求1所述的埋入电容的实现方法，其特征在于，所述在所述导电膜层上形成第一绝缘层的步骤具体为：

在所述导电膜层上压合第一绝缘层。

4.如权利要求1所述的埋入电容的实现方法，其特征在于，所述向所述窗体填充电容膏的步骤之后还包括：

对所述电容膏进行压平操作。

5.如权利要求4所述的埋入电容的实现方法，其特征在于，所述压平操作通过金属刮刀实现。

6.如权利要求1所述的埋入电容的实现方法，其特征在于，所述对所述电容膏进行预固化操作的步骤具体为：

控制所述电容膏的温度处于所述电容膏的固化温度之下进行预固化，或控制所述电容膏和空气接触的时间小于所述电容膏在空气中完全固化所需要的时间进行预固化。

7.如权利要求1-6任一项所述的埋入电容的实现方法，其特征在于，所述对所述第一导电层进行图形化操作的步骤之后还包括：

在所述第一导电层上形成第二绝缘层；

对所述第二绝缘层进行图形化操作，图形化后的第二绝缘层包含过孔，露出所述埋入电容的第二电极；

在图形化后的第二绝缘层上形成第二导电层，所述第二导电层通过所述过孔与所述埋入电容的第二电极连接。

8.如权利要求7所述的埋入电容的实现方法，其特征在于，所述在图形化后的第二绝缘层上形成第二导电层，所述第二导电层通过所述过孔与所述埋入电容的第二电极连接具体包括：

对所述第二导电层进行图形化操作，图形化后的第二导电层包含与所述埋入电容的第二电极的位置对应的电极片，以及对应电极片的导电线路，所述电极片通过所述过孔与所述埋入电容的第二电极连接。

9.一种埋入电容的电路板，用于基于一导电图形层形成埋入电容，所述导电图形层的至少一面设置有用作所述埋入电容的第一电极的导电膜层，其特征在于，该电路板包括：

图形化的第一绝缘层，形成于所述导电膜层之上，包含露出所述导电膜层的窗体；所述窗体中填充有电容膏；

图形化的第一导电层，形成于所述第一绝缘层之上，用于在所述电容膏上形成所述埋入电容的第二电极。

10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括：

图形化的第二绝缘层，形成于第一导电层之上，包含与所述埋入电容的第二电极的位置对应的过孔；

第二导电层，形成于第二绝缘层之上，通过所述过孔与所述埋入电容的第二电极连接。

11.如权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述第二导电层为图形化的导电层，包含与所述埋入电容的第二电极的位置对应的电极片以及对应电极片的导电线路；所述电极片通过所述过孔与所述埋入电容的第二电极连接。