CN103635036A - 柔性多层电路板及其制作方法 - Google Patents

柔性多层电路板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103635036A
CN103635036A CN201210300143.5A CN201210300143A CN103635036A CN 103635036 A CN103635036 A CN 103635036A CN 201210300143 A CN201210300143 A CN 201210300143A CN 103635036 A CN103635036 A CN 103635036A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
opening
conducting wire
conducting
copper foil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201210300143.5A
Other languages
English (en)
Inventor
沈芾云
王之恬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Zhending Technology Co Ltd
Original Assignee
Fukui Precision Component Shenzhen Co Ltd
Zhending Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fukui Precision Component Shenzhen Co Ltd, Zhending Technology Co Ltd filed Critical Fukui Precision Component Shenzhen Co Ltd
Priority to CN201210300143.5A priority Critical patent/CN103635036A/zh
Priority to TW101131827A priority patent/TW201410097A/zh
Priority to US13/957,785 priority patent/US20140054079A1/en
Publication of CN103635036A publication Critical patent/CN103635036A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4635—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating flexible circuit boards using additional insulating adhesive materials between the boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明提供一种柔性多层电路板的制作方法，包括步骤：提供柔性的第一及第二双面覆铜基板，在第一双面覆铜基板的两侧分别形成第一线路开口及第一内层导电层，在第二双面覆铜基板的一侧形成第二内层导电层，在所述第一及第二内层导电层上分别形成具有与第一线路开口对应的开口的第一及第二覆盖层，将具有与第一线路开口对应的开口的胶片与形成覆盖层后的第一及第二双面覆铜基板的覆盖层相贴并压合形成第三电路基板，在第三电路基板上形成第一及第二外层导电线路层及在第一及第二外层导电线路层上形成覆盖层，得到柔性多层电路板。本发明还提供一种由上述柔性多层电路板的制作方法形成的柔性多层电路板。

Description

柔性多层电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制造技术，尤其涉及一种弯折性能较好的柔性多层电路板及其制作方法。
背景技术
随着聚酰亚胺膜等柔性材料在电子工业中的广泛应用（请参见Sugimoto, E. 在1989发表于IEEE Electrical Insulation Magazine第5卷第1期的“Applications of polyimide films to the electrical and electronic industries in Japan”），柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board, FPCB）因具有可弯折、重量轻、占用空间小、可立体配线等优点，在笔记本电脑、液晶显示器、数码相机、移动电话等消费性电子产品方面具有十分广泛的应用。而随着人们对消费性电子产品处理信息要求的提高，由于多层电路板具有多层线路层，从而具有更多布线面积，因此柔性多层电路板在消费性电子产品中获得越来越多地应用。
然而对于柔性电路板，耐弯折性能为一项重要的性能，随着电路板中线路层数的增加，其耐弯折性能逐渐降低。例如当柔性电路板中线路层数为四层或超过四层时，其耐弯折性能已经接近硬性电路板。电路板耐弯折性能降低与层数增加之间的矛盾成了亟须解决的问题。
发明内容
因此，有必要提供一种耐弯折性能较好的柔性多层电路板及其制作方法。
一种柔性多层电路板的制作方法，包括步骤：提供第一电路基板，所述第一电路基板包括依次叠合的第一铜箔、第一绝缘层、第一内层导电层及第一覆盖层，所述第一内层导电层包括第一导电线路区域、第二导电线路区域以及电导通所述第一导电线路区域及所述第二导电线路区域的第一连接区域，所述第一覆盖层内形成有与所述第一连接区域对应的第一覆盖层开口；提供第二电路基板，所述第二电路基板包括依次叠合的第三铜箔、第二绝缘层、第二内层导电层及第二覆盖层，所述第二内层导电层包括与所述第一连接区域相对应的第二连接区域，所述第二覆盖层内形成有与所述第二连接区域对应的第二覆盖层开口；提供胶片，所述胶片具有与所述第一连接区域对应的胶片开口；依次叠合并一次压合所述第一电路基板、所述胶片以及所述第二电路基板，所述第一覆盖层开口、胶片开口及第二覆盖层开口相互连通；将第一铜箔层形成第一外层导电线路层，将第三铜箔层形成第二外层导电线路层，从而形成柔性多层电路板，其中，所述第一外层导电线路层包括与所述第一连接区域对应的第一线路开口，所述第二外层导电线路层包括与所述第二连接区域对应的第二线路开口。
一种柔性多层电路板的制作方法，包括步骤：提供第一电路基板，所述第一电路基板包括依次叠合的第一铜箔、第一绝缘层、第一内层导电层及第一覆盖层，所述第一内层导电层包括第一导电线路区域、第二导电线路区域以及电导通所述第一导电线路区域及所述第二导电线路区域的第一连接区域，所述第一覆盖层内形成有与所述第一连接区域对应的第一覆盖层开口；提供第二电路基板，所述第二电路基板包括依次叠合的第三铜箔、第二绝缘层、第二内层导电层及第二覆盖层，所述第二内层导电层内具有与所述第一连接区域相对应的第二线路开口，所述第二覆盖层内形成有与所述第二线路开口对应的第二覆盖层开口；提供胶片，所述胶片具有与所述第二线路开口对应的胶片开口；依次叠合并一次压合所述第一电路基板、所述胶片以及所述第二电路基板，形成第三电路基板，所述第一覆盖层开口、第二线路开口、第二覆盖层开口及胶片开口相互连通；将第一铜箔层形成第一外层导电线路层，将第三铜箔层形成第二外层导电线路层，从而将所述第三电路基板制作形成电路板，其中，第一外层导电线路层包括与所述第二线路开口相对应的第一线路开口，所述第二外层导电线路层包括与所述第一连接区域相对应的第二连接区域。
本技术方案的柔性多层电路板及制作方法中，柔性多层电路板的弯折区域仅包括两层导电线路图形，即减少了含铜层的层数，故可以提高柔性多层电路板的弯折区的耐弯折性能，另外，柔性多层电路板上距离弯折轴最近的绝缘层要较距离弯折轴最近的导电线路图形距离所述弯折轴近，可以进一步提高柔性多层电路板的弯折区的耐弯折性能，故，可以得到弯折性能较好的柔性多层电路板。
附图说明
图1为本技术方案第一实施例提供的第一双面覆铜基板的剖面示意图。
图2为将图1的第一双面覆铜基板的第一铜箔层形成第一线路开口及将第二铜箔层形成第一内层导电层后的俯视示意图。
图3为将图1的第一双面覆铜基板的第一铜箔层形成第一线路开口及将第二铜箔层形成第一内层导电层后的剖面示意图。
图4为将图3的形成第一线路开口及第一内层导电层后的第一双面覆铜基板的第一内层导电层上形成第一覆盖层后形成的第一电路基板的剖面示意图。
图5为本技术方案第一实施例提供的第二双面覆铜基板的剖面示意图。
图6为将图5的第二双面覆铜基板的第三铜箔层形成第二线路开口及将第四铜箔层形成第二内层导电层后的俯视示意图。
图7为将图5的第二双面覆铜基板的第三铜箔层形成第二线路开口及将第四铜箔层形成第二内层导电层后的剖面示意图。
图8为将图7的形成第二线路开口及第二内层导电层后的第二双面覆铜基板的第二内层导电层上形成第二覆盖层后的第二电路基板的剖面示意图。
图9为依次叠合并一次压合第一电路基板、胶片及第二电路基板后形成的第三电路基板的剖面示意图。
图10为所述第三电路基板上形成贯通第三电路基板的第一导电孔后的剖面示意图。
图11为将图10的第一铜箔层及第一面铜形成第一外层导电线路层，将第三铜箔层及第二面铜形成第二外层导电线路层后的剖面示意图。
图12为将图11的第一外层导电线路层上形成第三覆盖层，在所述第二外层导电线路层上形成第四覆盖层，从而形成电路板的剖面示意图。
图13为将图5的第二双面覆铜基板的第四铜箔层形成第二内层导电层后的剖面示意图。
图14为将图13的形成第二内层导电层后的第二双面覆铜基板的第二内层导电层上形成第二覆盖层后的第二电路基板的剖面示意图。
图15为依次叠合并一次压合第一电路基板、胶片及第二电路基板后形成的第三电路基板的剖面示意图。
图16为所述第三电路基板上形成贯通第三电路基板的第一导电孔后的剖面示意图。
图17为将图16的第一铜箔层及第一面铜形成第一外层导电线路层，将第三铜箔层及第二面铜形成第二外层导电线路层后的剖面示意图。
图18为将图17的第一外层导电线路层上形成第三覆盖层，在所述第二外层导电线路层上形成第四覆盖层，从而形成电路板的剖面示意图。
主要元件符号说明
第一双面覆铜基板 10
第一绝缘层 11
第一铜箔层 12
第二铜箔层 13
第一线路开口 121,9121
第一内层导电层 132
第一导电线路区域 133
第二导电线路区域 134
第一连接区域 135
第一线形线路 136
第一覆盖层 140
第一覆盖层开口 141
第一电路基板 100
第二双面覆铜基板 20
第二绝缘层 21
第三铜箔层 22
第四铜箔层 23
第二线路开口 221，9221
第二内层导电层 232，9232
第三导电线路区域 233，9233
第四导电线路区域 234，9234
第二连接区域 235，9235
第二线形线路 236，9236
第二覆盖层 240，9240
第二覆盖层开口 241，9241
第二电路基板 200，9200
胶片 30，930
第三电路基板 300，9300
胶片开口 301，9301
第一导电孔 310，9310
第二导电孔 320，9320
第三导电孔 330，9330
第一面铜 311，9311
第二面铜 312，9312
第一外层导电线路层 122，9122
第二外层导电线路层 222，9222
第五导电线路区域 126，9126
第六导电线路区域 127，9127
第七导电线路区域 226，9226
第八导电线路区域 227，9227
第三覆盖层 150，9150
第四覆盖层 250，9250
柔性多层电路板 400，9400
第三覆盖层开口 251，9251
铜垫 252，9252
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图及两个实施例，对本技术方案提供的柔性多层电路板及其制作方法作进一步的详细说明。
本技术方案第一实施例提供一种柔性多层电路板的制作方法，包括步骤：
第一步，请参阅图1，提供柔性的第一双面覆铜基板10，所述第一双面覆铜基板10包括第一绝缘层11及贴合于第一绝缘层11的相对两侧的第一铜箔层12及第二铜箔层13。
所述第一绝缘层11的材料为柔性材料，例如聚酰亚胺（Polyimide, PI）、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate，PEN)等。所述第一铜箔层12及第二铜箔层13可以优选为压延铜箔，但也可以为电解铜箔。当然，所述第一铜箔层12及第二铜箔层13也可以为其他材质的导电材料，如为第一或第二银层或金层等。
第二步，请参阅图2及图3，蚀刻所述第二铜箔层13，以将第二铜箔层13制作形成第一内层导电层132。
具体的，所述第一内层导电层132通过影像转移工艺及蚀刻工艺制作形成。
所述第一内层导电层132包括三个区域，分别为第一导电线路区域133、第二导电线路区域134以及电导通所述第一导电线路区域133及所述第二导电线路区域134的第一连接区域135，其中，优选所述第一连接区域135中的导电图形由多根平行的第一线形线路136组成，且多个平行的第一线形线路136的两端分别连接所述第一导电线路区域133及所述第二导电线路区域134内的线路图形。所述第一连接区域135即为后续形成的柔性多层电路板的弯折区域。
电导通第三步，请参阅图4，在所述第一内层导电层132上形成第一覆盖层140，所述第一覆盖层140具有第一覆盖层开口141，从而将所述第一双面覆铜基板10制作形成第一电路基板100。
具体的，首先，提供一第一覆盖膜，所述第一覆盖膜可包括胶粘层和绝缘膜层。其次，通过冲型或激光切割等方法在所述第一覆盖膜上形成第一覆盖层开口141，所述第一覆盖层开口141贯通所述第一覆盖膜的胶粘层及绝缘膜层，所述第一覆盖层开口141与所述第一连接区域135相对应，即所述第一覆盖层开口141的位置与所述第一连接区域135的位置对应，所述第一覆盖层开口141的形状及大小与所述第一连接区域135的形状及大小大致相同或完全相同。最后，将所述第一覆盖膜的胶粘层与所述第一内层导电层132相贴，形成一叠合结构，并使所述第一覆盖层开口141的位置与所述第一连接区域135位置对应，压合所述叠合结构使所述第一覆盖膜的胶粘层与所述第一内层导电层132及第一绝缘层11粘结，从而在所述第一内层导电层132上形成第一覆盖层140。其中，压合时，所述第一覆盖膜的胶粘层受热发生流动，填充到所述第一内层导电层132的空隙中，从而与从所述第一内层导电层132的空隙中露出的所述第一绝缘层11相粘结。
在实际操作时，为防止偏位，可以将所述第一双面覆铜基板10及所述第一覆盖膜上分别设置对位孔。
第四步，请参阅图5，提供柔性的第二双面覆铜基板20，所述第二双面覆铜基板20包括第二绝缘层21及贴合于第二绝缘层的相对两侧的第三铜箔层22及第四铜箔层23。
所述第二绝缘层21的材料为柔性材料，例如聚酰亚胺（Polyimide, PI）、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate，PEN)等。所述第三铜箔层22及第四铜箔层23可以优选为压延铜箔，但也可以为电解铜箔。当然，所述第三铜箔层22及第四铜箔层23也可以为其他材质的导电材料，如为第三或第四银层或金层等。
第五步，请参阅图6及图7，蚀刻所述第四铜箔层23，以将第四铜箔层23制作形成第二内层导电层232。
具体的，所述第二内层导电层232通过影像转移工艺及蚀刻工艺制作形成。
所述第二内层导电层232包括三个区域，分别为第三导电线路区域233、第四导电线路区域234以及电导通所述第三导电线路区域233及所述第四导电线路区域234的第二连接区域235，所述第三导电线路区域233与所述第一导电线路区域133位置对应，所述第四导电线路区域234与所述第二导电线路区域134位置对应，所述第二连接区域235与所述第一连接区域135相对应，即所述第二连接区域235与所述第一连接区域135位置相对应且所述第二连接区域235与所述第一连接区域135形状及大小大致相同或完全相同。其中，优选所述第二连接区域235中的导电图形为由多根平行的第二线形线路236组成，且多根平行的第二线形线路236的两端分别连接所述第三导电线路区域233及所述第四导电线路区域234内的线路图形。
另外，上述第一及第二内层导电线路区域的图形可以相同，也可以不同，此可根据产品需要设计。
电导通第六步，请参阅图8，在所述第二内层导电层232上形成第二覆盖层240，所述第二覆盖层240具有第二覆盖层开口241，从而将所述第二双面覆铜基板20制作形成第二电路基板200。
具体的，首先，提供一第二覆盖膜，所述第二覆盖膜可包括胶粘层和绝缘膜层。其次，通过冲型或激光切割等方法在所述第二覆盖膜上形成第二覆盖层开口241，所述第二覆盖层开口241贯通所述第二覆盖膜的胶粘层及绝缘膜层，所述第二覆盖层开口241与所述第二连接区域235相对应，即所述第二覆盖层开口241与所述第二连接区域235的位置对应，且所述第二覆盖层开口241的形状及大小与所述第二连接区域235的形状及大小大致相同或完全相同。最后，将所述第二覆盖膜的胶粘层与所述第二内层导电层232相贴，形成一叠合结构，并使所述第二覆盖层开口241的位置与所述第二连接区域235的位置对应，压合所述叠合结构使所述第二覆盖膜的胶粘层与所述第二内层导电层232及第二绝缘层21粘结，从而在所述第二内层导电层232上形成第二覆盖层240。其中，压合时，所述第二覆盖膜的胶粘层受热发生流动，填充到所述第二内层导电层232的空隙中，从而与从所述第二内层导电层232的空隙中露出的所述第二绝缘层21相粘结。
在实际操作时，为防止偏位，可以将所述第二双面覆铜基板20及所述第二覆盖膜上分别设置对位孔。
第七步，请参阅图9，提供胶片30，依次叠合并一次压合所述第一电路基板100、所述胶片30以及所述第二电路基板200，形成第三电路基板300。
所述胶片30为半固化性质的胶片，其材质可以为环氧树脂、亚克力树脂或环氧树脂与亚克力树脂的混合树脂等。所述胶片30与所述第一覆盖层开口141及第二覆盖层开口241相对应的位置开设有胶片开口301，所述胶片开口301的形状与所述第一覆盖层开口141及第二覆盖层开口241的形状相同，所述胶片开口301的尺寸略大于所述第一覆盖层开口141及第二覆盖层开口241，或所述胶片开口301的尺寸与所述第一覆盖层开口141及第二覆盖层开口241的尺寸相同。其中，一般都设计所述胶片开口301的尺寸略大于所述第一覆盖层开口141及第二覆盖层开口241，其目的为防止所述胶片30在压合过程中流动发生溢胶现象，即防止所述胶片30流动到不需要胶片的位置。如果所述胶片30的溢胶不严重或者在可以允许的范围，则可以设置所述胶片开口301的尺寸与所述第一覆盖层开口141及第二覆盖层开口241相同。
所述第三电路基板300中，所述第一铜箔层12和第三铜箔层22分别位于所述第三电路基板300的相对两侧，所述第一覆盖层140及第二覆盖层240分别与所述胶片30的两个相对表面之间粘结，所述第一覆盖层开口141、所述胶片开口301与所述第二覆盖层开口241相互连通。
在实际操作时，为防止堆叠及压合的偏位，可以将所述第一电路基板100、所述胶片30以及所述第二电路基板200中分别设置对位孔，在进行上述堆叠的过程中，可以采用具有与对位孔相对应的定位销的治具进行对位。
第八步，请参阅图10，在所述第三电路基板300上形成至少一个贯通所述第三电路基板300的第一导电孔310，以及在所述第三电路基板300上形成至少一个第二导电孔320及至少一个第三导电孔330。
其中，至少一个所述第一导电孔310电导通所述第一铜箔层12、第一内层导电层132、第三铜箔层22及第二内层导电层232。所述第二导电孔320电导通所述第一铜箔层12及第一内层导电层132，所述第三导电孔330电导通所述第三铜箔层22及第二内层导电层232。
所述第一导电孔310的形成可以采用如下方法：首先，采用机械钻孔的方式在所述第三电路基板300上形成第一通孔，所述第一通孔贯通所述第三电路基板300，并对所述第一通孔进行除胶渣处理。然后，采用电镀的方式在所述第一通孔的孔壁电镀金属，从而形成所述第一导电孔310。电镀的金属可以为铜、银或金等金属，优选为铜。本实施例中，在所述第一通孔的孔壁电镀金属的同时在所述第一铜箔层12上电镀形成第一面铜311，以及在所述第三铜箔层22上电镀形成第二面铜312，以利于所述第一导电孔310的形成以及提高所述第一导电孔310的性能。当然，也可以不形成所述第一面铜311及第二面铜312，仅在第一通孔内壁电镀金属形成所述第一导电孔310。
所述第二导电孔320的形成可以采用如下方法：在所述第一铜箔层12通过蚀刻形成至少一个第一铜箔开口（俗称铜窗），在形成所述至少一个第一铜箔开口的位置通过激光切割形成贯通所述第一绝缘层11的至少一个第二通孔，电导通电镀所述至少一个第二通孔使其电导通所述第一铜箔层12及第一内层导电层132，从而形成至少一个第二导电孔320。
所述第三导电孔330的形成可以采用如下方法：在所述第三铜箔层22通过蚀刻形成至少一个第二铜箔开口，在形成所述至少一个第二铜箔开口的位置通过激光切割形成贯通所述第二绝缘层21的至少一个第三通孔，电导通电镀所述至少一个第三通孔使其电导通所述第三铜箔层22及第二内层导电层232，从而形成至少一个所述第三导电孔330。
当然，也可以不在本步骤中形成所述第二导电孔320及第三导电孔330，而在第二步的形成第一内层导电层132的步骤前，以及第四步形成第二内层导电层232步骤前，分别增加在所述第一双面覆铜基板10及第二双面覆铜基板20上形成至少一个第二导电孔320及至少一个第三导电孔330的步骤，其中，所述第二导电孔320电导通所述第一铜箔层12及第二铜箔层13，所述第三导电孔330电导通所述第三铜箔层22及第四铜箔层23。
所述第二导电孔的形成可以采用如下方法：首先，采用机械钻孔的方式在所述第一双面覆铜基板10上形成第四通孔，所述第四通孔依次贯通所述第一铜箔层12、第一绝缘层11及第二铜箔层13，并对所述第四通孔进行除胶渣处理；然后，采用电镀的方式在所述第四通孔的内部电镀如铜、银或金等金属，从而得到所述第二导电孔320。优选地，在所述第四通孔的内部电镀铜，更优选地，在进行电镀时，通过电镀填孔工艺将所述第四通孔完全填充。当然，所述第四通孔也可以通过激光切割等方式形成。也可以先在所述第四通孔的孔壁电镀金属，以形成所述第二导电孔320，之后再在所述第四通孔内填充树脂。或者在形成所述第四通孔后在所述第四通孔内填充导电膏，固化所述导电膏形成所述第二导电孔320。
所述第三导电孔330的形成可以采用如下方法：首先，采用机械钻孔的方式在所述第二双面覆铜基板20上形成第五通孔，所述第五通孔依次贯通所述第三铜箔层22、第二绝缘层21及第四铜箔层23，并对所述第五通孔进行除胶渣处理；然后，采用电镀的方式在所述第五通孔的内部电镀如铜、银或金等金属，从而得到所述第三导电孔330。优选地，在所述第五通孔的内部电镀铜，更优选地，在进行电镀时，通过电镀填孔工艺将所述第五通孔完全填充。当然，所述第五通孔也可以通过激光切割等方式形成。也可以先在所述第五通孔的孔壁电镀金属，以形成所述第三导电孔330，之后再在所述第五通孔内填充树脂。或者在形成所述第五通孔后在所述第五通孔内填充导电膏，固化所述导电膏形成所述第三导电孔330。
第九步，请参阅图11，蚀刻所述第一铜箔层12及覆盖于所述第一铜箔层12上的第一面铜311、以及蚀刻所述第三铜箔层22及覆盖于所述第三铜箔层22上的第二面铜312，以将第一铜箔层12及覆盖于所述第一铜箔层12上的第一面铜制作形成第一外层导电线路层122，将第三铜箔层22及覆盖于所述第三铜箔层22上的第二面铜312制作形成第二外层导电线路层222。
具体的，所述第一外层导电线路层122及第二外层导电线路层222通过影像转移工艺及蚀刻工艺制作形成。
所述第一外层导电线路层122包括第五导电线路区域126、第六导电线路区域127及第一线路开口121。其中，所述第五导电线路区域126与所述第一内层导电层132的所述第一导电线路区域133位置相对应，所述第六导电线路区域127与所述第一内层导电层132的所述第二导电线路区域134位置相对应。所述第一线路开口121与所述第一连接区域135相对应，即所述第一线路开口121与所述第一连接区域135的位置相对应，且所述第一线路开口121与所述第一连接区域135的形状及大小大致相同或完全相同。将所述第一铜箔层12上与所述第一内层导电层132的所述第一连接区域135相对应的位置通过蚀刻去除，即形成第一线路开口121。
所述第五导电线路区域126、所述第一导电线路区域133、所述第六导电线路区域127及所述第二导电线路区域134的图形可以相同，也可以不同，此可根据产品需要设计。
所述第二外层导电线路层222包括第七导电线路区域226、第八导电线路区域227及第二线路开口221，其中，所述第七导电线路区域226与所述第三导电线路区域233位置相对应，所述第八导电线路区域227与所述第四导电线路区域234位置相对应，所述第三铜箔层22上与所述第二连接区域235相对应的位置通过蚀刻去除，形成第二线路开口221，即所述第七导电线路区域226及第八导电线路区域227之间即为第二线路开口221。
即所述第一线路开口121、第一连接区域135、第二线路开口221及第二连接区域235均相对应，其对应的位置即为后续形成的多层电路板的弯折区域。
其中，在第二步中，确认本技术方案第一实施例形成的多层电路板的弯折方向，以及定义所述多层电路板上朝向弯折方向的最外层的导电线路图形为第一外层导电线路层的目的即为：确定较优的各层导线线路图形的图形分布，本实施例中即将第一外层导电线路层122位于弯折区域的部位不设置线路，即蚀刻去除，从而减薄弯折区的厚度，减少弯折区的含铜层层数，并且在弯折中，一般导电层之耐弯折能力较绝缘层差，故，本实施例中，使弯折区域之每一个导电线路图形的连接区域均较与其相贴的绝缘层远离弯折中心，以尽量增大导电层之弯折半径，提高电路板弯折性能。
第十步，请一并参阅图12，在所述第一外层导电线路层122上形成第三覆盖层150，在所述第二外层导电线路层222上形成第四覆盖层250，从而将所述第三电路基板300制作形成柔性多层电路板400。
具体的，首先，提供一第三覆盖膜及第四覆盖膜，所述第三覆盖膜及第四覆盖膜均可包括胶粘层和绝缘膜层。其次，通过冲型或激光切割等方法在所述第四覆盖膜上形成至少一个第三覆盖层开口251，所述第三覆盖层开口251贯通所述第四覆盖膜的胶粘层及绝缘膜层。最后，将所述第三覆盖膜的胶粘层与所述第一外层导电线路层122相贴，将所述第四覆盖膜的胶粘层与所述第二外层导电线路层222相贴，从而形成一叠合结构，压合所述叠合结构，使所述第三覆盖膜的胶粘层与所述第一外层导电线路层122及第一线路开口121处暴露的第一绝缘层11粘结，使所述第四覆盖膜的胶粘层与所述第二外层导电线路层222及第二线路开口221处暴露的第二绝缘层21粘结，从而在所述第一外层导电线路层122上形成第三覆盖层150，在所述第二外层导电线路层222上形成第四覆盖层250，形成所述柔性多层电路板400。
其中，压合时，所述第三覆盖膜的胶粘层受热发生流动，填充到所述第一外层导电线路层122的空隙中，从而与从所述第一外层导电线路层122的空隙中露出的所述第一绝缘层11相粘结，所述第四覆盖膜的胶粘层受热发生流动，填充到所述第二外层导电线路层222的空隙中，从而与从所述第二外层导电线路层222的空隙中露出的所述第二绝缘层21相粘结。另外，所述第三覆盖层开口251将所述第二外层导电线路层222的部分铜面暴露出来。定义暴露出来的铜面为铜垫252，在后续步骤中，可以在所述暴露出来的第一铜垫152上进行印刷防焊油墨、镀金、印刷锡膏及焊接零件等处理。当然，根据产品的需要，也可以不在所述第三覆盖膜上形成第三覆盖层开口151；也可以通过冲型或激光切割等方法在所述第四覆盖膜上形成至少一个覆盖层开口，所述覆盖层开口贯通所述第四覆盖膜的胶粘层及绝缘膜层。
所述柔性多层电路板400包括依次设置的第一外层导电线路层122、第一绝缘层11、第一内层导电层132、第一覆盖层140、胶片30、第二覆盖层240、第二内层导电层232、第二绝缘层21及第二外层导电线路层222，所述胶片30中形成有胶片开口301，所述第一覆盖层140中形成有与胶片开口301对应连通的第一覆盖层开口141，所述第二覆盖层240中形成有与胶片开口301对应连通的第二覆盖层开口241，所述第一外层导电线路层122及第二外层导电线路层222形成有与胶片开口301对应的线路开口，所述线路开口与第一覆盖层开口141、胶片开口301及第二覆盖层开口241相互连通。
当然，制作所述柔性多层电路板400时，在形成所述第三覆盖层150及第四覆盖层250之后，还可以包括在所述第一铜垫152上印刷防焊油墨的步骤，还可以包括在所述第一铜垫152或者在印刷防焊油墨后的第一铜垫152上镀金，形成金垫的步骤；形成金垫之后还还可以包括在所述金垫上印刷锡膏以及焊接零件的步骤。
本领域技术人员可以理解，在电路板的制作过程中，一般将多个电路板制作在一个片状或卷状的大电路板上，故，每个电路板周围均与为非电路板区域的废料区连接，故，在形成所述第三覆盖层150及第四覆盖层250之后或者在形成金垫之后或者在焊接零件之后应该还包括冲型或者激光切割的步骤，以将多个柔性多层电路板400与废料区相分离，可以理解，冲型或者激光切割可以为一次冲型或切割成型或多次冲型或切割成型。为了便于说明，本实施例并未在图上显示出废料区，并且本实施例直接将产品区的边界作为本实施例各步骤的半成品及成品的边界进行说明，但并不表示本实施例不包括废料区。
另外，本领域技术人员还可以理解，弯折方向及弯折方式对柔性多层电路板400的耐弯折性能有很大影响。故，在本实施例的柔性多层电路板400在作为部件组装到电子产品上时，所述柔性多层电路板400的弯折方向及弯折方式为：朝向所述第三覆盖膜弯折，并沿所述柔性多层电路板400上的弯折区以垂直于所述第一连接区域135上的延伸方向的方向进行弯折。
本技术方案第一实施例提供一种柔性多层电路板的制作方法，第二实施例与第一实施例的第一至第四步相同，后面步骤略有差异，具体为：
第一步，请参阅图1，提供柔性的第一双面覆铜基板10，所述第一双面覆铜基板10包括第一绝缘层11及贴合于第一绝缘层11的相对两侧的第一铜箔层12及第二铜箔层13。
第二步，请参阅图2及图3，蚀刻所述第二铜箔层13，以在将第二铜箔层13制作形成第一内层导电层132。
所述第一内层导电层132包括三个区域，分别为第一导电线路区域133、第二导电线路区域134以及电导通所述第一导电线路区域133及所述第二导电线路区域134的第一连接区域135。其中，优选所述第一连接区域135中的导电图形为由多根平行的第一线形线路136组成，且多根平行第一线形线路136的两端分别连接所述第一导电线路区域133及所述第二导电线路区域134内的线路图形。
第三步，请参阅图4，在所述第一内层导电层132上形成第一覆盖层140，所述第一覆盖层140具有第一覆盖层开口141，从而将所述第一双面覆铜基板10制作形成第一电路基板100。
第四步，请参阅图5，提供柔性的第二双面覆铜基板20，所述第二双面覆铜基板20包括第二绝缘层21及贴合于第二绝缘层的相对两侧的第三铜箔层22及第四铜箔层23。
即上述步骤第一至第四步骤与第一实施例相同。
第五步，请参阅图13，蚀刻所述第四铜箔层23，将第四铜箔层23制作形成第二内层导电层9232。
具体的，所述第二内层导电层9232通过影像转移工艺及蚀刻工艺制作形成。
所述第二内层导电层9232包括第三导电线路区域9233、第四导电线路区域9234及第二线路开口9221，所述第三导电线路区域9233与所述第一导电线路区域133位置对应，所述第四导电线路区域9234与所述第二导电线路区域134位置对应，所述第二线路开口9221与所述第一连接区域135相对应，即，所述第二线路开口9221与所述第一连接区域135的位置相对应，且所述第二线路开口9221与所述第一连接区域135的形状及大小大致相同或完全相同。即将所述第四铜箔层23上与所述第一内层导电层132的第一连接区域135相对应的部分通过蚀刻去除，从而形成所述第二线路开口9221。
另外，上述第一及第二内层导电线路区域的图形可以相同，也可以不同，此可根据产品需要设计。
第六步，请参阅图14，在所述第二内层导电层9232上形成第二覆盖层9240，所述第二覆盖层9240具有第二覆盖层开口9241，从而将所述第二双面覆铜基板20制作形成第二电路基板9200。
具体的，首先，提供一第二覆盖膜，所述第二覆盖膜可包括胶粘层和绝缘膜层。其次，通过冲型或激光切割等方法在所述第二覆盖膜上形成第二覆盖层开口9241，所述第二覆盖层开口9241贯通所述第二覆盖膜的胶粘层及绝缘膜层，所述第二覆盖层开口9241与所述第二线路开口9221相对应，即所述第二覆盖层开口9241与所述第二线路开口9221的位置对应，且所述第二覆盖层开口9241的形状及大小与所述第二线路开口9221的形状及大小大致相同或完全相同。最后，将所述第二覆盖膜的胶粘层与所述第二内层导电层9232相贴，形成一叠合结构，并使所述第二覆盖层开口9241的位置与所述第二线路开口9221的位置对应，压合所述叠合结构使所述第二覆盖膜的胶粘层与所述第二内层导电层9232及第二绝缘层21粘结，从而在所述第二内层导电层9232上形成第二覆盖层9240，所述第二覆盖层开口9241的位置与所述第二线路开口9221相连通。其中，压合时，所述第二覆盖膜的胶粘层受热发生流动，填充到所述第二内层导电层9232的空隙中，从而与从所述第二内层导电层9232的空隙中露出的所述第二绝缘层21相粘结。
在实际操作时，为防止偏位，可以将所述第二双面覆铜基板20及所述第二覆盖膜上分别设置对位孔。
第七步，请参阅图15，提供一个胶片930，依次叠合并一次压合所述第一电路基板100、所述胶片930以及所述第二电路基板9200，形成第三电路基板9300。
所述胶片930为半固化性质的胶片，其材质可以为环氧树脂、亚克力树脂或环氧树脂与亚克力树脂的混合树脂等。所述胶片930与所述第一覆盖层开口141及第二覆盖层开口9241相对应的位置开设有胶片开口9301，所述胶片开口9301的形状与所述第一覆盖层开口141及第二覆盖层开口9241的形状相同，所述胶片开口9301的尺寸略大于所述第一覆盖层开口141及第二覆盖层开口9241的尺寸，或所述胶片开口9301的尺寸与所述第一覆盖层开口141及第二覆盖层开口9241的尺寸相同。其中，一般都设计所述胶片开口9301的尺寸略大于所述第一覆盖层开口141及第二覆盖层开口9241，其目的为防止所述胶片930在压合过程中流动发生溢胶现象，即防止所述胶片930流动到不需要胶片的位置。如果所述胶片930的溢胶不严重或者在可以允许的范围，则可以设置所述胶片开口9301的尺寸与所述第一覆盖层开口141及第二覆盖层开口9241相同。
所述第三电路基板9300中，所述第一铜箔层12和第三铜箔层22分别位于所述第三电路基板9300的相对两侧，所述第一覆盖层140及第二覆盖层240分别与所述胶片930的两个相对表面之间粘结，所述第一覆盖层开口141、所述胶片开口9301与所述第二覆盖层开口9241相互连通。
在实际操作时，为防止堆叠及压合的偏位，可以将所述第一电路基板100、所述胶片930以及所述第二电路基板9200中分别设置对位孔，在进行上述堆叠的过程中，可以采用具有与对位孔相对应的定位销的治具进行对位。
第八步，请参阅图16，在所述第三电路基板9300上形成至少一个贯通所述第三电路基板9300的第一导电孔9310，以及在所述第三电路基板300上形成至少一个第二导电孔9320及至少一个第三导电孔9330。
其中，至少一个所述第一导电孔9310电导通所述第一铜箔层12、第一内层导电层132、第三铜箔层22及第二内层导电层9232。所述第二导电孔320电导通所述第一铜箔层12及第一内层导电层132，所述第三导电孔330电导通所述第三铜箔层22及第二内层导电层232。
所述第一导电孔9310的形成可以采用如下方法：首先，采用机械钻孔的方式在所述第三电路基板9300上形成第一通孔，所述第一通孔贯通所述第三电路基板9300，并对所述第一通孔进行除胶渣处理。然后，采用电镀的方式在所述第一通孔的孔壁电镀金属，从而形成所述第一导电孔9310。电镀的金属可以为铜、银或金等金属，优选为铜。本实施例中，在所述第一通孔的孔壁电镀金属的同时在所述第一铜箔层12上选择性的电镀上一层第一面铜9311，即在所述第一铜箔层12上与所述第二线路开口9221相对应的区域不镀上面铜，以保证此区域的铜层的弯折性能，以及在所述第三铜箔层22上选择性的电镀上一层第二面铜9312，即在所述第三铜箔层22上与所述第二线路开口9221相对应的区域不镀上面铜，以保证此区域的铜层的弯折性能。当然，也可以不形成所述第一面铜9311及第二面铜9312，仅在第三通孔内壁电镀金属形成所述第一导电孔9310。
所述第二导电孔320的形成可以采用如下方法：在所述第一铜箔层12通过蚀刻形成至少一个第一铜箔开口（俗称铜窗），在形成所述至少一个第一铜箔开口的位置通过激光切割形成贯通所述第一绝缘层11的至少一个第二通孔，电镀所述至少一个第二通孔使其电导通所述第一铜箔层12及第一内层导电层132，从而形成至少一个第二导电孔320。
所述第三导电孔330的形成可以采用如下方法：在所述第三铜箔层22通过蚀刻形成至少一个第二铜箔开口，在形成所述至少一个第二铜箔开口的位置通过激光切割形成贯通所述第二绝缘层21的至少一个第三通孔，电镀所述至少一个第三通孔使其电导通所述第三铜箔层22及第二内层导电层232，从而形成至少一个所述第三导电孔330。
当然，也可以不在本步骤中形成所述第二导电孔320及第三导电孔330，而是参照第一实施例中的说明，在第二步的形成第一内层导电层132的步骤前，以及第四步形成第二内层导电层232步骤前，分别增加在所述第一双面覆铜基板10及第二双面覆铜基板20上形成至少一个第二导电孔320及至少一个第三导电孔330的步骤，其中，所述第二导电孔320电导通所述第一铜箔层12及第二铜箔层13，所述第三导电孔330电导通所述第三铜箔层22及第四铜箔层23。
第九步，请参阅图17，蚀刻所述第一铜箔层12及覆盖于所述第一铜箔层12上的第一面铜9311、以及蚀刻所述第三铜箔层22及覆盖于所述第三铜箔层22上的第二面铜9312，以将第一铜箔层12及覆盖于所述第一铜箔层12上的第一面铜制作形成第一外层导电线路层9122，将第三铜箔层22及覆盖于所述第三铜箔层22上的第二面铜9312制作形成第二外层导电线路层9222。
具体的，所述第一外层导电线路层9122及第二外层导电线路层9222通过影像转移工艺及蚀刻工艺制作形成。
所述第一外层导电线路层9122包括第五导电线路区域9126、第六导电线路区域9127及第一线路开口9121，其中，所述第五导电线路区域9126与所述第一内层导电层132的所述第一导电线路区域133位置相对应，所述第六导电线路区域9127与所述第一内层导电层132的所述第二导电线路区域134位置相对应。所述第一线路开口9121与所述第二线路开口9221相对应，即所述第一线路开口9121与所述第二线路开口9221的位置相对应，且所述第一线路开口9121与所述第二线路开口9221的形状及大小大致相同或完全相同。将所述第一铜箔层12上与所述第一内层导电层132的第二线路开口9221相对应的位置通过蚀刻去除，即形成第一线路开口9121。
所述第五导电线路区域9126、所述第一导电线路区域133、所述第六导电线路区域9127及所述第二导电线路区域134的图形可以相同，也可以不同，此可根据产品需要设计。
所述第二外层导电线路层9222包括三个区域，分别为第七导电线路区域9226、第八导电线路区域9227以及电导通所述第七导电线路区域9226及所述第八导电线路区域9227的第二连接区域225，其中，所述第七导电线路区域9226与所述第三导电线路区域9233位置相对应，所述第八导电线路区域9227与所述第四导电线路区域9234位置相对应，所述第二连接区域225与第二线路开口9221相对应，即所述第二连接区域225与第二线路开口9221位置对应，且所述第二连接区域225与第二线路开口9221形状及大小大致相同或完全相同。其中，优选所述第二连接区域225中的导电图形为由多根平行的第二线形线路9236，且多根平行的第二线形线路9236的两端分别连接所述第七导电线路区域9226及所述第八导电线路区域9227内的导线。
所述第一线路开口121、第一连接区域135、第二线路开口9221及第二连接区域9235在电路板中对应的位置即为后续形成的多层电路板的弯折区域。
其中，在第二步中，确认本技术方案第二实施例形成的多层电路板的弯折方向，以及定义所述多层电路板上朝向弯折方向的最外层的导电线路图形为第一外层导电线路层的目的即为：确定较优的各层导线线路图形的图形分布，本实施例中即将第一外层导电线路层9122位于弯折区域的部位不设置线路，即蚀刻去除，从而减薄弯折区的厚度，减少弯折区的含铜层层数，并且在弯折中，一般导电层之耐弯折能力较绝缘层差，故，本实施例中，使弯折区域之第一外层导电线路层122的第一连接区域135较与其相贴的第一绝缘层11远离弯折中心，以以尽量增大第一连接区域135之第一线形线路136之弯折半径，提高电路板弯折性能。
第十步，请一并参阅图18，在所述第一外层导电线路层9122上形成第三覆盖层9150，在所述第二外层导电线路层9222上形成第四覆盖层9250，从而将所述第三电路基板9300制作形成柔性多层电路板9400。
具体的，首先，提供一第三覆盖膜及第四覆盖膜，所述第三覆盖膜及第四覆盖膜均可包括胶粘层和绝缘膜层。其次，通过冲型或激光切割等方法在所述第三覆盖膜上形成至少一个第三覆盖层开口9151，所述第三覆盖层开口9151贯通所述第三覆盖膜的胶粘层及绝缘膜层。最后，将所述第三覆盖膜的胶粘层与所述第一外层导电线路层9122相贴，将所述第四覆盖膜的胶粘层与所述第二外层导电线路层9222相贴，从而形成一叠合结构，压合所述叠合结构，使所述第三覆盖膜的胶粘层与所述第一外层导电线路层9122及第一绝缘层11粘结，使所述第四覆盖膜的胶粘层与所述第二外层导电线路层9222及第二绝缘层21粘结，从而在所述第一外层导电线路层9122上形成第三覆盖层9150，在所述第二外层导电线路层9222上形成第四覆盖层9250，形成所述柔性多层电路板9400。
其中，压合时，所述第三覆盖膜的胶粘层受热发生流动，填充到所述第一外层导电线路层9122的空隙中，从而与从所述第一外层导电线路层9122的空隙中露出的所述第一绝缘层11相粘结，所述第四覆盖膜的胶粘层受热发生流动，填充到所述第二外层导电线路层9222的空隙中，从而与从所述第二外层导电线路层9222的空隙中露出的所述第二绝缘层21相粘结。
另外，所述第三覆盖层开口9151将所述第一外层导电线路层9122的部分铜面暴露出来。定义暴露出来的铜面为第一铜垫9152，在后续步骤中，可以在所述暴露出来的第一铜垫9152上进行印刷防焊油墨、镀金、印刷锡膏及焊接零件等处理；当然，根据产品的需要，也可以不在所述第三覆盖膜上形成第三覆盖层开口9151；也可以通过冲型或激光切割等方法在所述第四覆盖膜上形成至少一个覆盖层开口，所述覆盖层开口贯通所述第四覆盖膜的胶粘层及绝缘膜层。
所述柔性多层电路板9400包括依次设置的第一外层导电线路层9122、第一绝缘层11、第一内层导电层132、第一覆盖层140、胶片30、第二覆盖层9240、第二内层导电层9232、第二绝缘层21及第二外层导电线路层9222，所述胶片30中形成有胶片开口301，所述第一覆盖层140中形成有与胶片开口301对应连通的第一覆盖层开口141，所述第二覆盖层9240中形成有与胶片开口301对应连通的第二覆盖层开口9241，所述第一外层导电线路层9122及第二内层导电层9232形成有与胶片开口301对应的线路开口，所述线路开口与第一覆盖层开口141、胶片开口301及第二覆盖层开口9241相互连通。
当然，制作所述柔性多层电路板9400时，在形成所述第三覆盖层9150及第四覆盖层9250之后，还可以包括在所述第一铜垫9152上印刷防焊油墨的步骤，还可以包括在所述第一铜垫9152或者在印刷防焊油墨后的第一铜垫9152上镀金，形成金垫的步骤；形成金垫之后还还可以包括在所述金垫上印刷锡膏以及焊接零件的步骤。
本领域技术人员可以理解，在电路板的制作过程中，一般将多个电路板制作在一个片状或卷状的大电路板上，故，每个电路板周围均与为非电路板区域的废料区连接，故，在形成所述第三覆盖层9150及第四覆盖层9250之后或者在形成金垫之后或者在焊接零件之后应该还包括冲型或者激光切割的步骤，以将多个柔性多层电路板9400与废料区相分离，可以理解，冲型或者激光切割可以为一次冲型或切割成型或多次冲型或切割成型。为了便于说明，本实施例并未在图上显示出废料区，并且本实施例直接将产品区的边界作为本实施例各步骤的半成品及成品的边界进行说明，但并不表示本实施例不包括废料区。
另外，本领域技术人员还可以理解，弯折方向及弯折方式对柔性多层电路板9400的耐弯折性能有很大影响。故，在本实施例的柔性多层电路板9400在作为部件组装到电子产品上时，所述柔性多层电路板9400的弯折方向及弯折方式为：朝向所述第三覆盖膜弯折，并沿所述柔性多层电路板9400上的弯折区以垂直于所述第一连接区域135上的延伸方向的方向进行弯折。
本技术方案第一实施例及第二实施例的柔性多层电路板的制作方法中，弯折区域仅包括两层导电线路图形，即减少了含铜层的层数，故可以提高弯折区的耐弯折性能，另外，距离弯折轴最近的绝缘层要较距离弯折轴最近的导电线路图形距离所述弯折轴近，可以进一步提高弯折区的耐弯折性能。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (27)

1.一种柔性多层电路板的制作方法，包括步骤：
提供第一电路基板，所述第一电路基板包括依次叠合的第一铜箔、第一绝缘层、第一内层导电层及第一覆盖层，所述第一内层导电层包括第一导电线路区域、第二导电线路区域以及电导通所述第一导电线路区域及所述第二导电线路区域的第一连接区域，所述第一覆盖层内形成有与所述第一连接区域对应的第一覆盖层开口；
提供第二电路基板，所述第二电路基板包括依次叠合的第三铜箔、第二绝缘层、第二内层导电层及第二覆盖层，所述第二内层导电层包括与所述第一连接区域相对应的第二连接区域，所述第二覆盖层内形成有与所述第二连接区域对应的第二覆盖层开口；
提供胶片，所述胶片具有与所述第一连接区域对应的胶片开口；
依次叠合并一次压合所述第一电路基板、所述胶片以及所述第二电路基板，所述第一覆盖层开口、胶片开口及第二覆盖层开口相互连通；
将第一铜箔层形成第一外层导电线路层，将第三铜箔层形成第二外层导电线路层，从而形成柔性多层电路板，其中，所述第一外层导电线路层包括与所述第一连接区域对应的第一线路开口，所述第二外层导电线路层包括与所述第二连接区域对应的第二线路开口。
2.如权利要求1所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一外层导电线路层及第二外层导电线路层前，还包括步骤：形成至少一个贯通所述第一电路基板、所述胶片以及所述第二电路基板第一导电孔，所述第一导电孔电导通所述第一铜箔层、第一内层导电层、第三铜箔层及第二内层导电层。
3.如权利要求1所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一外层导电线路层及第二外层导电线路层之后，还包括步骤：在所述第一外层导电线路层表面形成第三覆盖层，在所述第二外层导电线路层表面形成第四覆盖层。
4.如权利要求3所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第四覆盖膜上形成有至少一个第三覆盖层开口，所述至少一个第三覆盖层开口将所述第二外层导电线路层的部分铜面暴露出来，暴露出来的所述铜面形成铜垫。
5.如权利要求1所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第一连接区域中的导电图形为由包括多根平行的第一线形线路组成，且多根平行的所述第一线形线路的两端分别连接所述第一导电线路区域及所述第二导电线路区域内的线路图形；所述第二内层导电层还包括第三导电线路区域及第四导电线路区域，所述第三导电线路图形区域与所述第一导电线路图形区域位置对应，所述第四导电线路图形区域与所述第二导电线路图形区域位置对应，所述第二连接区域中的导电图形为由多根平行的第二线形线路组成，且多根平行的所述第二线形线路的两端分别连接所述第三导电线路区域及所述第四导电线路区域内的线路图形。
6.如权利要求1所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一外层导电线路层及第二外层导电线路层前，还包括步骤：形成至少一个第二导电孔及第三导电孔，所述第二导电孔电导通所述第一铜箔层及第一内层导电层，所述第三导电孔电导通所述第三铜箔层及第二内层导电层。
7.如权利要求6所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第二导电孔的形成方法包括：在所述第一铜箔层通过蚀刻形成至少一个第一铜箔开口，在形成所述至少一个第一铜箔开口的位置通过激光切割形成贯通所述第一绝缘层的至少一个第二通孔，电镀所述至少一个第二通孔使其电导通所述第一铜箔层及第一内层导电层，从而形成至少一个第二导电孔。
8.如权利要求6所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第三导电孔的形成方法包括：在所述第三铜箔层通过蚀刻形成至少一个第二铜箔开口，在形成所述至少一个第二铜箔开口的位置通过激光切割形成贯通所述第二绝缘层的至少一个第三通孔，电镀所述至少一个第三通孔使其电导通所述第三铜箔层及第二内层导电层，从而形成至少一个所述第三导电孔。
9.如权利要求1所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第一电路基板的形成方法包括：
提供柔性的第一双面覆铜基板，所述第一双面覆铜基板包括第一绝缘层及贴合于第一绝缘层的相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层；
将第二铜箔层形成第一内层导电层，所述第一内层导电层包括第一导电线路图形区域、第二导电线路图形区域以及电导通所述第一导电线路图形区域及所述第二导电线路图形区域的第一连接区域；
在所述第一内层导电层上形成第一覆盖层，所述第一覆盖层具有与所述第一连接区域相对应的第一覆盖层开口，从而将所述第一双面覆铜基板制作形成第一电路基板。
10.如权利要求9所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一内层导电层上形成第一覆盖层的步骤包括：
提供一第一覆盖膜，所述第一覆盖膜包括胶粘层和绝缘膜层；
通过冲型或激光切割方法在所述第一覆盖膜上形成第一覆盖层开口，所述第一覆盖层开口贯通所述第一覆盖膜的胶粘层及绝缘膜层；以及
将所述第一覆盖膜的胶粘层与所述第一内层导电层相贴，形成一叠合结构，并使所述第一覆盖层开口的位置与所述第一连接区域对应，压合所述叠合结构使所述第一覆盖膜的胶粘层与所述第一内层导电层及第一绝缘层粘结，从而在所述第一内层导电层上形成第一覆盖层。
11.如权利要求1所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第二电路基板的形成方法包括：
提供柔性的第二双面覆铜基板，所述第二双面覆铜基板包括第二绝缘层及贴合于第二绝缘层的相对两侧的第三铜箔层及第四铜箔层；
将第四铜箔层形成第二内层导电层，所述第二内层导电层包括第三导电线路图形区域、第四导电线路图形区域以及电导通所述第三导电线路图形区域及所述第四导电线路图形区域的第二连接区域，所述第三导电线路图形区域与所述第一导电线路图形区域位置对应，所述第四导电线路图形区域与所述第二导电线路图形区域位置对应，所述第二连接区域与所述第一连接区域相对应；
在所述第二内层导电层上形成第二覆盖层，所述第二覆盖层具有与所述第一连接区域相对应的第二覆盖层开口，从而将所述第二双面覆铜基板制作形成第二电路基板。
12.如权利要求11所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，在所述第二内层导电层上形成第二覆盖层的步骤包括：
提供一第二覆盖膜，所述第二覆盖膜包括胶粘层和绝缘膜层；
通过冲型或激光切割方法在所述第二覆盖膜上形成第二覆盖层开口，所述第二覆盖层开口贯通所述第二覆盖膜的胶粘层及绝缘膜层；以及
将所述第二覆盖膜的胶粘层与所述第二内层导电层相贴，形成一叠合结构，并使所述第二覆盖层开口的位置与所述第二连接区域的位置对应，压合所述叠合结构使所述第二覆盖膜的胶粘层与所述第二内层导电层及第二绝缘层粘结，从而在所述第二内层导电层上形成第二覆盖层。
13.如权利要求1所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，所述胶片开口的形状与所述第一覆盖层开口的形状相同，所述胶片开口的尺寸大于所述第一覆盖层开口的尺寸，或所述胶片开口的尺寸与所述第一覆盖层开口的尺寸相同。
14.一种柔性多层电路板的制作方法，包括步骤：
提供第一电路基板，所述第一电路基板包括依次叠合的第一铜箔、第一绝缘层、第一内层导电层及第一覆盖层，所述第一内层导电层包括第一导电线路区域、第二导电线路区域以及电导通所述第一导电线路区域及所述第二导电线路区域的第一连接区域，所述第一覆盖层内形成有与所述第一连接区域对应的第一覆盖层开口；
提供第二电路基板，所述第二电路基板包括依次叠合的第三铜箔、第二绝缘层、第二内层导电层及第二覆盖层，所述第二内层导电层内具有与所述第一连接区域相对应的第二线路开口，所述第二覆盖层内形成有与所述第二线路开口对应的第二覆盖层开口；
提供胶片，所述胶片具有与所述第二线路开口对应的胶片开口；
依次叠合并一次压合所述第一电路基板、所述胶片以及所述第二电路基板，形成第三电路基板，所述第一覆盖层开口、第二线路开口、第二覆盖层开口及胶片开口相互连通；将第一铜箔层形成第一外层导电线路层，将第三铜箔层形成第二外层导电线路层，从而将所述第三电路基板制作形成电路板，其中，第一外层导电线路层包括与所述第二线路开口相对应的第一线路开口，所述第二外层导电线路层包括与所述第一连接区域相对应的第二连接区域。
15.如权利要求14所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一外层导电线路层及第二外层导电线路层前，还包括步骤：形成至少一个贯通所述第一电路基板、所述胶片以及所述第二电路基板第一导电孔，所述第一导电孔电导通所述第一铜箔层、第一内层导电层、第三铜箔层及第二内层导电层。
16.如权利要求14所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一外层导电线路层及第二外层导电线路层之后，还包括步骤：在所述第一外层导电线路层上形成第三覆盖层，在所述第二外层导电线路层上形成第四覆盖层。
17.如权利要求16所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第四覆盖膜上形成有至少一个第三覆盖层开口，所述至少一个第三覆盖层开口将部分所述第二外层导电线路层暴露出来形成铜垫。
18.如权利要求14所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第一连接区域中的导电图形为由包括多根平行的第一线形线路组成，且多根平行的所述第一线形线路的两端分别连接所述第一导电线路区域及所述第二导电线路区域内的线路图形；所述第二外层导电层还包括第七导电线路区域及第八导电线路区域，所述第七导电线路图形区域与所述第一导电线路图形区域位置对应，所述第八导电线路图形区域与所述第四导电线路图形区域位置对应，所述第二连接区域中的导电图形为由多根平行的第二线形线路组成，且多根平行的所述第二线形线路的两端分别连接所述第七导电线路区域及所述第八导电线路区域内的线路图形。
19.如权利要求14所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一外层导电线路层及第二外层导电线路层前，还包括步骤：形成至少一个第二导电孔及至少一个第三导电孔，所述第二导电孔电导通所述第一铜箔层及第一内层导电层，所述第三导电孔电导通所述第三铜箔层及第二内层导电层。
20.如权利要求19所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第二导电孔的形成方法包括：在所述第一铜箔层通过蚀刻形成至少一个第一铜箔开口，在形成所述至少一个第一铜箔开口的位置通过激光切割形成贯通所述第一绝缘层的至少一个第二通孔，电镀所述至少一个第二通孔使其电导通所述第一铜箔层及第一内层导电层，从而形成至少一个第二导电孔。
21.如权利要求19所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第三导电孔的形成方法包括：在所述第三铜箔层通过蚀刻形成至少一个第二铜箔开口，在形成所述至少一个第二铜箔开口的位置通过激光切割形成贯通所述第二绝缘层的至少一个第三通孔，电镀所述至少一个第三通孔使其电导通所述第三铜箔层及第二内层导电层，从而形成至少一个所述第三导电孔。
22.如权利要求14所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第一电路基板的形成方法包括：
提供柔性的第一双面覆铜基板，所述第一双面覆铜基板包括第一绝缘层及贴合于第一绝缘层的相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层；
将第二铜箔层形成第一内层导电层，所述第一内层导电层包括第一导电线路区域、第二导电线路区域以及电导通所述第一导电线路区域及所述第二导电线路区域的第一连接区域；
在所述第一内层导电层上形成第一覆盖层，所述第一覆盖层具有与所述第一连接区域相对应的第一覆盖层开口，从而将所述第一双面覆铜基板制作形成第一电路基板。
23.如权利要求22所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一内层导电层上形成第一覆盖层的步骤包括：提供一第一覆盖膜，所述第一覆盖膜包括胶粘层和绝缘膜层；通过冲型或激光切割方法在所述第一覆盖膜上形成第一覆盖层开口，所述第一覆盖层开口贯通所述第一覆盖膜的胶粘层及绝缘膜层；将所述第一覆盖膜的胶粘层与所述第一内层导电层相贴，形成一叠合结构，并使所述第一覆盖层开口的位置与所述第一连接区域对应，压合所述叠合结构使所述第一覆盖膜的胶粘层与所述第一内层导电层及第一绝缘层粘结，从而在所述第一内层导电层上形成第一覆盖层。
24.如权利要求14所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第二电路基板的形成方法包括：
提供柔性的第二双面覆铜基板，所述第二双面覆铜基板包括第二绝缘层及贴合于第二绝缘层的相对两侧的第三铜箔层及第四铜箔层；
将第四铜箔层形成第二内层导电层，所述第二内层导电层包括第三导电线路区域、第四导电线路区域及第二线路开口，所述第三导电线路区域与所述第一导电线路区域位置对应，所述第四导电线路区域与所述第二导电线路区域位置对应，所述第二线路开口与所述第一连接区域相对应；
在所述第二内层导电层上形成第二覆盖层，所述第二覆盖层具有与所述第二线路开口相对应的第二覆盖层开口，从而将所述第二双面覆铜基板制作形成第二电路基板。
25.如权利要求24所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，在所述第二内层导电层上形成第二覆盖层的步骤包括：提供一第二覆盖膜，所述第二覆盖膜包括胶粘层和绝缘膜层；通过冲型或激光切割方法在所述第二覆盖膜上形成第二覆盖层开口，所述第二覆盖层开口贯通所述第二覆盖膜的胶粘层及绝缘膜层；将所述第二覆盖膜的胶粘层与所述第二内层导电层相贴，形成一叠合结构，并使所述第二覆盖层开口的位置与所述第二线路开口的位置对应，压合所述叠合结构使所述第二覆盖膜的胶粘层与所述第二内层导电层及第二绝缘层粘结，从而在所述第二内层导电层上形成第二覆盖层。
26.如权利要求14所述的柔性多层电路板的制作方法，其特征在于，所述胶片开口的形状与所述第二线路开口的形状相同，所述胶片开口的尺寸大于所述第二线路开口的尺寸，或所述胶片开口的尺寸与所述第二线路开口的尺寸相同。
27.一种柔性多层电路板，其包括依次设置的第一外层导电线路层、第一绝缘层、第一内层导电层、第一覆盖层、胶片、第二覆盖层、第二内层导电层、第二绝缘层及第二外层导电线路层，所述胶片中形成有胶片开口，所述第一覆盖层中形成有与胶片开口对应连通的第一覆盖层开口，所述第二覆盖层中形成有与胶片开口对应连通的第二覆盖层开口，所述第一外层导电线路层、第一内层导电层、第二内层导电层及第二外层导电线路层中的其中两个形成有与胶片开口对应的线路开口，当第一内层导电层或第二内层导电层形成开口时，所述线路开口与第一覆盖层开口、胶片开口及第二覆盖层开口相互连通。
CN201210300143.5A 2012-08-22 2012-08-22 柔性多层电路板及其制作方法 Pending CN103635036A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210300143.5A CN103635036A (zh) 2012-08-22 2012-08-22 柔性多层电路板及其制作方法
TW101131827A TW201410097A (zh) 2012-08-22 2012-08-31 柔性多層電路板及其製作方法
US13/957,785 US20140054079A1 (en) 2012-08-22 2013-08-02 Multilayer flexible printed circuit board and method for manufacturing same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210300143.5A CN103635036A (zh) 2012-08-22 2012-08-22 柔性多层电路板及其制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103635036A true CN103635036A (zh) 2014-03-12

Family

ID=50147010

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210300143.5A Pending CN103635036A (zh) 2012-08-22 2012-08-22 柔性多层电路板及其制作方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20140054079A1 (zh)
CN (1) CN103635036A (zh)
TW (1) TW201410097A (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105682354A (zh) * 2016-02-25 2016-06-15 广东欧珀移动通信有限公司 软硬结合板及终端
CN105682384A (zh) * 2016-04-01 2016-06-15 信利电子有限公司 一种柔性多层线路板及其制作方法
CN105992460A (zh) * 2015-03-06 2016-10-05 富葵精密组件(深圳)有限公司 刚挠结合板及其制作方法
CN106413251A (zh) * 2015-07-31 2017-02-15 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板及其制造方法、应用该电路板的电子装置
CN107383250A (zh) * 2016-05-17 2017-11-24 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 导电聚合物与电路板及两者相应的制作方法、复合材料
CN108135076A (zh) * 2017-12-26 2018-06-08 江西合力泰科技有限公司 一种柔化双层软性电路板
CN112566390A (zh) * 2019-09-10 2021-03-26 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 多层柔性线路板及其制备方法
CN116567926A (zh) * 2023-07-12 2023-08-08 信丰迅捷兴电路科技有限公司 一种刚挠结合电路板及其制作方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3412121A4 (en) * 2016-02-01 2020-01-22 Elcoflex OY METHOD FOR PRODUCING AN EXTREMELY THIN FLEXIBLE MULTI-LAYERED CIRCUIT BOARD AND FLEXIBLE MULTI-LAYERED CIRCUIT BOARD
CN112366198B (zh) * 2020-09-02 2021-08-10 珠海越亚半导体股份有限公司 一种实现多面互连的连接器及其制造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1968570A (zh) * 2005-11-18 2007-05-23 夏普株式会社 多层印刷配线板及其制造方法
CN102474985A (zh) * 2009-08-12 2012-05-23 大自达电线株式会社 多层柔性印刷电路板和用于制造该多层柔性印刷电路板的方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200733842A (en) * 2005-12-16 2007-09-01 Ibiden Co Ltd Multilayer printed wiring board and method for producing the same
WO2010058443A1 (ja) * 2008-11-20 2010-05-27 富士通株式会社 配線基板及び配線基板の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1968570A (zh) * 2005-11-18 2007-05-23 夏普株式会社 多层印刷配线板及其制造方法
CN102474985A (zh) * 2009-08-12 2012-05-23 大自达电线株式会社 多层柔性印刷电路板和用于制造该多层柔性印刷电路板的方法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105992460A (zh) * 2015-03-06 2016-10-05 富葵精密组件(深圳)有限公司 刚挠结合板及其制作方法
CN106413251B (zh) * 2015-07-31 2019-01-25 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板及其制造方法、应用该电路板的电子装置
CN106413251A (zh) * 2015-07-31 2017-02-15 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板及其制造方法、应用该电路板的电子装置
CN105682354A (zh) * 2016-02-25 2016-06-15 广东欧珀移动通信有限公司 软硬结合板及终端
CN105682384A (zh) * 2016-04-01 2016-06-15 信利电子有限公司 一种柔性多层线路板及其制作方法
CN105682384B (zh) * 2016-04-01 2019-04-26 信利电子有限公司 一种柔性多层线路板及其制作方法
CN107383250A (zh) * 2016-05-17 2017-11-24 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 导电聚合物与电路板及两者相应的制作方法、复合材料
CN107383250B (zh) * 2016-05-17 2020-12-15 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 导电聚合物与电路板及两者相应的制作方法、复合材料
CN108135076A (zh) * 2017-12-26 2018-06-08 江西合力泰科技有限公司 一种柔化双层软性电路板
CN112566390A (zh) * 2019-09-10 2021-03-26 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 多层柔性线路板及其制备方法
CN112566390B (zh) * 2019-09-10 2022-04-15 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 多层柔性线路板及其制备方法
CN116567926A (zh) * 2023-07-12 2023-08-08 信丰迅捷兴电路科技有限公司 一种刚挠结合电路板及其制作方法
CN116567926B (zh) * 2023-07-12 2023-11-24 信丰迅捷兴电路科技有限公司 一种刚挠结合电路板及其制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20140054079A1 (en) 2014-02-27
TW201410097A (zh) 2014-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103635036A (zh) 柔性多层电路板及其制作方法
JP6149920B2 (ja) リジッドフレキシブル基板およびその製造方法
JPWO2007046459A1 (ja) 多層プリント配線基板及びその製造方法
US20180332714A1 (en) Printed circuit board and method of fabricating the same
CN104349570A (zh) 软硬结合电路板及制作方法
CN103313530A (zh) 软硬结合电路板的制作方法
US20110036619A1 (en) Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same
CN113597129A (zh) 线路板及其制造方法
JP2010016339A (ja) 多層フレキシブルプリント回路基板を用いたモジュールおよびその製造方法
KR100765022B1 (ko) 플렉시블 기판 및 그 제조방법
EP2654390A2 (en) Structure of via hole of electrical circuit board
KR20180112977A (ko) 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
CN110972413A (zh) 复合电路板及其制作方法
CN102378501A (zh) 电路板制作方法
CN112911792B (zh) 一种fpc组件及贴片方法
US9578747B2 (en) Structure of via hole of electrical circuit board
CN102256453B (zh) 多层电路板制作方法
JP6322075B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
US20140299363A1 (en) Structure of via hole of electrical circuit board and manufacturing method thereof
CN101198212B (zh) 多层印刷布线板及其制造方法
TWI442844B (zh) 軟硬複合線路板及其製作方法
TWI389619B (zh) 多層電路板製作方法
CN112312682B (zh) 具有厚铜线路的电路板及其制作方法
KR101969643B1 (ko) 리지드 플렉시블 회로기판 제조방법
CN114793314A (zh) 一种麦克风补强柔性电路板及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140312

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication