CN116567926B - 一种刚挠结合电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种刚挠结合电路板及其制作方法，涉及刚挠结合电路板技术领域，所述刚挠结合电路板包括第一挠性基板和第二挠性基板，以及刚性基板区域；刚性基板区域中部设有贯穿的空腔区域，刚性基板区域与第一挠性基板之间设有第一刚性无铜基板，刚性基板区域与第二挠性基板之间设有第二刚性无铜基板；第一刚性无铜基板包括第一连接部，以及抵靠于第一连接部之间的第一支撑部，第二刚性无铜基板包括第二连接部，以及抵靠于第二连接部之间的第二支撑部，第一支撑部和第二支撑部设于空腔区域内，本发明能够有效地解决现有技术中将内层的刚性基板镂空后再压合，易造成外层挠性基板凹陷和断裂的技术问题。

Description

一种刚挠结合电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及刚挠结合电路板技术领域，具体涉及一种刚挠结合电路板及其制作方法。

背景技术

随着电子器件的精密、小巧化，刚挠结合电路板以可多维安装、任意层互联的优越性在越来越多的领域被应用；常规的刚挠结合电路板结构为挠性层在内层，其外层为刚性基板，也就是“FR-4+PI+FR-4”结构。此类结构的优势是流程相对常规，工艺流程成熟，其市场应用广泛，但不足点是阻抗信号只能设计在内层，且层间阻抗只能通过导通孔连接，由于各层间的介质厚度差异化，从而导致信号损耗严重。尤其是天线类的刚挠结合板，天线必须设计在外层，且天线需要从刚性区域延伸至挠性区域，因此需要外层挠性基板结构的刚挠结合电路板结构类型。

目前，挠性基板在外层结构时，大多只是单独在顶层或者底层，此类结构在压合后，通过反面控深铣的方式，去掉挠性区域背面的刚性废料层，从而形成外层挠性结构的刚挠结合板。然而，当顶层和底层都为挠性基板时，无法通过后序的控深铣的方式去除内层的刚性基板，因此，只能提前将内层的刚性基板镂空后再压合，此类型的结构，有如下的技术瓶颈待解决：

其一，顶层和底层为挠性基板时，需先将内层的刚性层镂空，其刚性层的层数越多其厚度也相应增加，压合后该区域外层挠性基板的凹陷也越大，在外层挠性基板制作线路时，会由于凹陷导致干膜无法压实，从而形成导体断裂现象。

其二，次外层挠性基板的导线，在压合时由于强大的压力作用下，与内层镂空的台阶处形成悬空状态，因为挠性基板可弯折性，从而对导线形成拉扯力后，导致导体断裂的风险。

其三，当内层铜厚为2oz以上厚铜板时，需要粘合各层的粘合剂的厚度更厚，而在镂空区域中，各层的粘合剂叠加累积形成巨大的悬空落差，从而导致导致外层挠性凹陷。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种刚挠结合电路板及其制作方法，旨在解决现有技术中将内层的刚性基板镂空后再压合，易造成外层挠性基板凹陷和断裂的技术问题。

本发明的一方面在于提供一种刚挠结合电路板，所述刚挠结合电路板包括：

第一挠性基板和第二挠性基板，以及设于所述第一挠性基板和所述第二挠性基板之间的刚性基板区域；

所述刚性基板区域中部设有贯穿的空腔区域，所述刚性基板区域包括依次层叠设置的第一刚性基板、第二刚性基板以及第三刚性基板，所述第一刚性基板与所述第一挠性基板之间设有第一刚性无铜基板，所述第三刚性基板与所述第二挠性基板之间设有第二刚性无铜基板，所述第一刚性无铜基板和所述第二刚性无铜基板的厚度均为0.42mm-0.6mm；

所述第一刚性无铜基板包括设于所述第一刚性基板上的第一连接部，以及抵靠于所述第一连接部之间的第一支撑部，所述第一支撑部设于所述空腔区域内，所述第二刚性无铜基板包括与所述第三刚性基板连接的第二连接部，以及抵靠于第二连接部之间的第二支撑部，所述第二支撑部设于所述空腔区域内；

在将所述第一挠性基板、所述第一刚性无铜基板、所述刚性基板区域、所述第二刚性无铜基板、所述第二挠性基板层叠压合时，通过所述第一刚性无铜基板和所述第二刚性无铜基板支撑所述第一挠性基板和所述第二挠性基板，以避免在所述空腔区域产生凹陷，在压合完成后，去除所述第一支撑部和所述第二支撑部。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：通过本发明提供的一种刚挠结合电路板，能有效地避免导体断裂地风险，增加稳定性，具体为，刚挠结合电路板包括第一挠性基板和第二挠性基板，以及设于第一挠性基板和第二挠性基板之间的刚性基板区域；刚性基板区域中部设有贯穿的空腔区域，刚性基板区域分别与第一挠性基板以及第二挠性基板之间插入第一刚性无铜基板、第二刚性无铜基板，在将所述第一挠性基板、所述第一刚性无铜基板、所述刚性基板区域、所述第二刚性无铜基板、所述第二挠性基板层叠压合时，通过第一刚性无铜基板和第二刚性无铜基板支撑第一挠性基板和第二挠性基板，以避免在空腔区域产生凹陷，避免第一挠性基板和第二挠性基板凹陷和断裂风险，增加结构的稳定性，提高产品的成品率，同时，第一刚性无铜基板设于第一刚性基板上的第一连接部，以及抵靠于第一连接部之间的第一支撑部，第一支撑部设于空腔区域内，第二刚性无铜基板包括与第三刚性基板连接的第二连接部，以及抵靠于第二连接部之间的第二支撑部，第二支撑部设于空腔区域内；在压合完成后，去除第一支撑部和第二支撑部，以形成刚挠结合电路板，从而解决了现有技术中将内层的刚性基板镂空后再压合，易造成外层挠性基板凹陷和断裂的技术问题。

根据上述技术方案的一方面，所述第一挠性基板于靠近所述第一刚性基板的一侧和远离所述第一刚性基板的一侧分别设有第一导电线路层和第二导电线路层；所述第二挠性基板于靠近所述第三刚性基板的一侧和远离所述第三刚性基板的一侧分别设有第九导电线路层和第十导电线路层。

根据上述技术方案的一方面，所述第一刚性基板于靠近所述第一刚性无铜基板的一侧和靠近所述第二刚性基板的一侧分别设有第三导电线路层和第四导电线路层，所述第二刚性基板于靠近所述第四导电线路层的一侧和靠近所述第三刚性基板的一侧分别设有第五导电线路层和第六导电线路层，所述第三刚性基板于靠近所述第六导电线路层的一侧和靠近所述第二刚性无铜基板的一侧分别设有第七导电线路层和第八导电线路层，所述第一导电线路层至所述第十导电线路层的厚度均为65μm-75μm。

根据上述技术方案的一方面，所述第三导电线路层与所述第一刚性无铜基板、所述第四导电线路层与所述第五导电线路层、所述第六导电线路层和第七导电线路层、所述第八导电线路层与所述第二刚性无铜基板之间均通过半固化片粘合连接，所述半固化片于靠近所述空腔区域的一侧，相对于所述刚性基板区域缩进0.2mm-0.5mm。

根据上述技术方案的一方面，所述第一连接部与所述第二导电线路层、所述第二连接部与所述第九导电线路层之间均设有环氧树脂胶层，所述环氧树脂胶层的厚度为90μm-160μm。

根据上述技术方案的一方面，所述第一导电线路层于远离所述空腔区域的一侧设有第一覆盖膜，所述第二导电线路层于靠近所述空腔区域的一侧设有第二覆盖膜，所述第九导电线路层于靠近所述空腔区域的一侧设有第三覆盖膜，所述第十导电线线路层于远离所述空腔区域的一侧设有第四覆盖膜，所述第二覆盖膜和所述第三覆盖膜的两侧均连接有所述环氧树脂胶层，所述第二覆盖膜和所述第三覆盖膜的厚度均比所述环氧树脂胶的厚度薄。

本发明的另一方面在于提供一种刚挠结合电路板的制作方法，所述制作方法用于制备上述任一项所述的刚挠结合电路板，所述制作方法包括：

提供第一挠性基板和第二挠性基板，以及刚性基板区域；

将所述刚性基板区域的中部镂空，形成空腔区域；

将第一刚性无铜基板贴合于所述第一挠性基板与所述刚性基板区域之间，将第二刚性无铜基板贴合于所述第二挠性基板与所述刚性基板区域之间，将所述第一刚性无铜基板进行激光切割，以形成贴合于所述刚性基板区域上的第一连接部，以及抵靠于所述第一连接部之间的第一支撑部，所述第一支撑部设于所述空腔区域内，将所述第二刚性无铜基板进行激光切割，以形成贴合于所述刚性基板区域上的第二连接部以及抵靠于所述第二连接部之间的第二支撑部，所述第二支撑部设于所述空腔区域内；

将所述第一挠性基板、所述第一刚性无铜基板、所述刚性基板区域、所述第二刚性无铜基板、所述第二挠性基板依次层叠，进行压合；

压合完成后，去除所述第一支撑部和所述第二支撑部。

根据上述技术方案的一方面，所述第一连接部的一侧通过环氧树脂胶层与所述第一挠性基板贴合，所述第一连接部的另一侧通过半固化片与所述刚性基板区域贴合，所述第二连接部的一侧通过环氧树脂胶层与所述第二挠性基板贴合，所述第二连接部的另一侧通过半固化片与所述刚性基板区域贴合，所述环氧树脂胶层的厚度为90μm-160μm。

根据上述技术方案的一方面，将所述刚性基板区域的中部镂空，形成空腔区域的步骤之后，还包括：

在所述第一挠性基板的两侧分别制作第一导电线路层和第二导电线路层；

在所述第二挠性基板的两侧分别制作第九导电线路层和第十导电线路层；

在第一导电线路层、第二导电线路层、第九导电线路层和第十导电线路层相对于所述空腔区域的位置上分别贴合第一覆盖膜，第二覆盖膜，第三覆盖膜，第四覆盖膜，其中，所述第二覆盖膜和所述第三覆盖膜的两侧均贴合所述环氧树脂胶层。

根据上述技术方案的一方面，所述激光切割的宽度为0.08mm-0.12mm。

附图说明

本发明的上述与/或附加的方面与优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显与容易理解，其中：

图1为本发明的压合过程中刚挠结合电路板的结构示意图；

图2为本发明的切割完成后刚挠结合电路板的结构示意图；

图3为本发明的刚挠结合电路板的制作方法的流程图；

附图元器件符号说明：

第一挠性基板10，第二挠性基板11，刚性基板区域20，第一刚性基板21，第二刚性基板22，第三刚性基板23，空腔区域24，第一导电线路层30，第二导电线路层31，第三导电线路层32，第四导电线路层33，第五导电线路层34，第六导电线路层35，第七导电线路层36，第八导电线路层37，第九导电线路层38，第十导电线路层39，第一刚性无铜基板40，第二刚性无铜基板41，半固化片50，环氧树脂胶层60，第一环氧树脂胶子层61，第二环氧树脂胶子层62，第一覆盖膜70，第二覆盖膜71，第三覆盖膜72，第四覆盖膜73，第一连接部400，第一支撑部401，第二连接部410，第二支撑部411。

具体实施方式

为使本发明的目的、特征与优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。附图中给出了本发明的若干实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造与操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定与限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的与所有的组合。

请参阅图1-图2，所示为本发明提供的一种刚挠结合电路板，该刚挠结合电路板包括第一挠性基板10和第二挠性基板11，以及设于第一挠性基板10和第二挠性基板11之间的刚性基板区域20。

其中，第一挠性基板10于靠近第一刚性基板21的一侧和远离第一刚性基板21的一侧分别设有第一导电线路层30和第二导电线路层31；第二挠性基板11于靠近第三刚性基板23的一侧和远离第三刚性基板23的一侧分别设有第九导电线路层38和第十导电线路层39。

进一步地，第一导电线路层30、第二导电线路层31、第九导电线路层38以及第十导电线路层39的厚度均为65μm-75μm。

进一步地，第一导电线路层30于远离空腔区域24的一侧设有第一覆盖膜70，第二导电线路层31于靠近空腔区域24的一侧设有第二覆盖膜71，第九导电线路层38于靠近空腔区域24的一侧设有第三覆盖膜72，第十导电线路层39于远离空腔区域24的一侧设有第四覆盖膜73，其中，第一覆盖膜70、第二覆盖膜71、第三覆盖膜72以及第四覆盖膜73的材质均为聚酰亚胺材料，用于保护第一挠性基板10和第二挠性基板11，并起到绝缘作用。

进一步地，第二覆盖膜71和第三覆盖膜72的两侧均连接有环氧树脂胶层60，第二覆盖膜71和第三覆盖膜72的厚度均比环氧树脂胶层60的厚度薄。

进一步地，环氧树脂胶层60包括连接第二覆盖膜71和第三覆盖膜72两侧的第一环氧树脂胶子层61，以及与第一环氧树脂胶子层61连接的第二环氧树脂胶子层62，具体为，两第一环氧树脂胶子层61分别贴合第二覆盖膜71侧壁，两第二环氧树脂胶子层62贴合于第二覆盖膜71于靠近空腔区域24的一侧，第一环氧树脂胶子层61和第二环氧树脂胶子层62是以第二覆盖膜71的侧壁的延长线上分界，两第一环氧树脂胶子层61与两第二环氧树脂胶子层62，即两第一环氧树脂胶子层61分别贴合第二覆盖膜71的短边方向，两第二环氧树脂胶子层62分别覆盖第二覆盖膜71长边方向，形成两个托住第二覆盖膜71的边缘位置的L型结构，以对第二覆盖膜71进行限位。

同理，两第一环氧树脂胶子层61分别贴合第三覆盖膜72侧壁，两第二环氧树脂胶子层62贴合于第三覆盖膜72于靠近空腔区域24的一侧，第一环氧树脂胶子层61和第二环氧树脂胶子层62是第三覆盖膜72的侧壁的延长线上分界，两第一环氧树脂胶子层61与两第二环氧树脂胶子层62，即两第一环氧树脂胶子层61分别贴合第三覆盖膜72的短边方向，两第二环氧树脂胶子层62分别覆盖第三覆盖膜72长边方向，形成两个托住第三覆盖膜72的边缘位置的L型结构，以对第三覆盖膜72进行限位。第二环氧树脂胶子层62的长度方向为第二覆盖膜71和第三覆盖膜72的长边方向，即覆盖第二覆盖膜71或第三覆盖膜72的长边方向的长度，其长度为0.3mm-0.7mm，由于第二覆盖膜71和第三覆盖膜72与环氧树脂胶材料的结合力差，因此，需要第一环氧树脂胶子层61和第二环氧树脂胶子层62形成双L型，以提高稳定性。

另外，刚性基板区域20中部设有贯穿的空腔区域24，刚性基板区域20包括依次层叠设置的第一刚性基板21、第二刚性基板22以及第三刚性基板23。

进一步地，第一刚性基板21于靠近第一刚性无铜基板40的一侧和靠近第二刚性基板22的一侧分别设有第三导电线路层32和第四导电线路层33，第二刚性基板22于靠近第四导电线路层33的一侧和靠近第三刚性基板23的一侧分别设有第五导电线路层34和第六导电线路层35，第三刚性基板23于靠近第六导电线路层35的一侧和靠近第二刚性无铜基板41的一侧分别设有第七导电线路层36和第八导电线路层37，第一导电线路层30至第十导电线路层39的厚度均为65μm-75μm。

进一步地，第三导电线路层32与第一刚性无铜基板40、第四导电线路层33与第五导电线路层34、第六导电线路层35和第七导电线路层36、第八导电线路层37与第二刚性无铜基板41之间均通过半固化片50粘合连接，半固化片50于靠近空腔区域24的一侧，相对于刚性基板区域20缩进0.2mm-0.5mm。半固化片50的材料包括环氧树脂和玻璃纤维，环氧树脂用于层与层之间的粘合，玻璃纤维由于有一定的硬度，起到层与层之间接触的平整度。需要说明的是，半固化片50需要高温熔化粘合，在高温粘合过程中，半固化片50熔化流动，因此半固化片50需要相对于刚性基板区域20缩进0.2mm-0.5mm，以使得流动的半固化片50刚好延伸至刚性基板区域20的边缘，避免半固化片50长度过长造成的流动至刚性基板区域20的侧壁导致残留，或者过短造成无法完全覆盖刚性基板区域20，造成层与层之间粘合不牢固。

其中，第一刚性基板21与第一挠性基板10之间设有第一刚性无铜基板40，第三刚性基板23与第二挠性基板11之间设有第二刚性无铜基板41，第一刚性无铜基板40和第二刚性无铜基板41的厚度均为0.42mm-0.6mm；在将第一挠性基板10、第一刚性无铜基板40、刚性基板区域20、第二刚性无铜基板41、第二挠性基板层11叠压合时，通过第一刚性无铜基板40和第二刚性无铜基板41支撑第一挠性基板10和第二挠性基板11，以避免在空腔区域24产生凹陷。

进一步地，第一刚性无铜基板40和第二刚性无铜基板41的材质为无铜基板，避免采用铜材质基板造成整个板面导通，导致短路现象的产生。

进一步地，当第一刚性无铜基板40的厚度太薄时，在压合过程中无法起到支撑作用，第一挠性基板10和第二挠性基板11会在空腔区域24产生凹陷；当第一刚性无铜基板40的厚度太厚时，整体的板厚超过上限，提升压合制作的难度。

其中，由于压合后无法将在空腔区域24内的部分第一刚性无铜基板40和第二刚性无铜基板41激光切割去除，将会影响器件的性能，因此，需要在压合前，提前对第一刚性无铜基板40和第二刚性无铜基板41分别进行激光切割，所以，第一刚性无铜基板40包括设于第一刚性基板21上的第一连接部400，以及抵靠于第一连接部400之间的第一支撑部401，第一支撑部401设于空腔区域24内，第二刚性无铜基板41包括与第三刚性基板23连接的第二连接部410，抵靠于第二连接部410之间的第二支撑部411，第二支撑部411设于空腔区域24内；在压合完成后，去除第一支撑部401和第二支撑部411，以形成刚挠结合电路板。

进一步地，第一连接部400与第二导电线路层31、第二连接部410与第九导电线路层38之间均设有环氧树脂胶层60，环氧树脂胶层60与第一连接部400、第二连接部410以及第二导电线路层31、第九导电线路层38的粘性好，可以在较薄的厚度范围下形成粘合作用，避免使用半固化片50粘合，达到相同的粘合性需要较多的半固化片50，导致第一刚性无铜基板40与第一挠性基板10、第二刚性无铜基板41与第二挠性基板11之间的落差较大，第一挠性基板10和第二挠性基板11将会在落差之间产生凹陷，影响刚挠结合电路板的性能。

环氧树脂胶层60的厚度为90μm-160μm，需要说明的是，当环氧树脂胶层60的厚度过薄时，导致粘合不完全，填充不饱满，易造成分层现象；当环氧树脂胶层60的厚度过厚时，第一挠性基板10与第一刚性无铜基板40、第二挠性基板11与第二刚性无铜基板41之间的落差变大，第一挠性基板10和第二挠性基板11将会在落差之间产生凹陷，影响刚挠结合电路板的性能。

另外，请参阅图3，所示为本发明提供的一种刚挠结合电路板的制作方法，所述制作方法包括步骤S10-S14：

步骤S10，提供一第一挠性基板和第二挠性基板，以及刚性基板区域；

其中，刚性基板区域包括依次层叠设置的第一刚性基板、第二刚性基板以及第三刚性基板；第一刚性基板于靠近第一刚性无铜基板的一侧和靠近第二刚性基板的一侧分别设有第三导电线路层和第四导电线路层，第二刚性基板于靠近第四导电线路层的一侧和靠近第三刚性基板的一侧分别设有第五导电线路层和第六导电线路层，第三刚性基板于靠近第六导电线路层的一侧和靠近第二刚性无铜基板的一侧分别设有第七导电线路层和第八导电线路层，第一导电线路层至第十导电线路层的厚度均为65μm-75μm。

具体地，在第七导电线路层上粘合半固化片，在半固化片上粘合第六导电线路层；在第五导电线路层上粘合半固化片，在半固化片上粘合第四导电线路层，以形成第一刚性基板、第二刚性基板以及第三刚性基板依次层叠设置的结构。

其中，半固化片于靠近预设的空腔区域的一侧，相对于刚性基板区域缩进0.2mm-0.5mm。需要说明的是，在进行刚性基板区域的中部镂空之前，需要预先标记定位点，以便于镂空形成空腔区域，即预设的空腔区域，半固化片根据预设的空腔区域，相对于刚性基板区域缩进0.2mm-0.5mm来进行粘合。

步骤S11，将所述刚性基板区域的中部镂空，形成空腔区域；

另外，在所述第一挠性基板的两侧分别制作第一导电线路层和第二导电线路层；

在所述第二挠性基板的两侧分别制作第九导电线路层和第十导电线路层；

在第一导电线路层、第二导电线路层、第九导电线路层和第十导电线路层相对于所述空腔区域的位置上分别贴合第一覆盖膜，第二覆盖膜，第三覆盖膜，第四覆盖膜。

步骤S12，将第一刚性无铜基板贴合于所述第一挠性基板与所述刚性基板区域之间，将第二刚性无铜基板贴合于所述第二挠性基板与所述刚性基板区域之间，将所述第一刚性无铜基板进行激光切割，以形成贴合于所述刚性基板区域上的第一连接部，以及抵靠于所述第一连接部之间的第一支撑部，所述第一支撑部设于所述空腔区域内，将所述第二刚性无铜基板进行激光切割，以形成贴合于所述刚性基板区域上的第二连接部以及抵靠于所述第二连接部之间的第二支撑部，所述第二支撑部设于所述空腔区域内；

具体为，在第三导电线路层和第八导电线路层上粘合半固化层，将第一连接部粘合于第三导电线路层上，将第二连接部粘合于第八导电线路层上。

在第一连接部于远离第三导电线路层的一侧粘合环氧树脂层，在第二连接部于远离第八导电线路层的一侧粘合环氧树脂层；

在第一连接部上通过环氧树脂层连接第二导电线路层，在第二连接部上通过环氧树脂层连接第九导电线路层，以使第一刚性无铜基板连接第一挠性基板，第二刚性无铜基板连接第二挠性基板。

其中，环氧树脂层包括连接第二覆盖膜和第三覆盖膜两侧的第一环氧树脂胶子层，以及与第一环氧树脂胶子层连接的第二环氧树脂胶子层，第二环氧树脂胶子层贴合于第二覆盖膜和第三覆盖膜于靠近空腔区域的一侧，以形成双L型，以对第二覆盖膜和第三覆盖膜进行限位。

另外，由于压合后无法将在空腔区域内的部分第一刚性无铜基板和第二刚性无铜基板激光切割去除，将会切割到器件的有效部分，将会影响器件的性能，因此，需要在压合前，提前对第一刚性无铜基板和第二刚性无铜基板分别进行激光切割，激光切割的宽度为0.08mm-0.12mm。当激光切割的宽度太大时，第一支撑部和第二支撑部分别在第一连接部之间和第二连接部之间的抵靠不牢固，在压合时易掉落，从而造成第一挠性基板和第二挠性基板凹陷；当激光切割的宽度太小时，后续压合完成后，第一支撑部和第二支撑部去除困难。

步骤S13，将所述第一挠性基板、所述第一刚性无铜基板、所述刚性基板区域、所述第二刚性无铜基板、所述第二挠性基板依次层叠，进行压合；

具体为，在高温高压的真空环境中，将第一挠性基板、第一刚性无铜基板、刚性基板区域、第二刚性无铜基板、第二挠性基板层叠进行压合。

步骤S14，压合完成后，去除所述第一支撑部和所述第二支撑部。

其中，由于在压合前，提前对第一刚性无铜基板和第二刚性无铜基板分别进行激光切割，因此，第一支撑部抵靠在第一连接部之间，第二支撑部抵靠在第二连接部之间，并且第一支撑部和第二支撑部设于空腔区域内，而第一挠性基板和第二挠性基板具有可弯折性，通过第一挠性基板和第二挠性基板的弯折，空腔区域内的第一支撑部和第二支撑部就会松动，以便于从空腔区域内抽取第一支撑部和第二支撑部，从而去除第一支撑部和第二支撑部。

下面以具体实施例进一步说明本发明：

实施例1

本发明的第一实施例提供了一种刚挠结合电路板，该刚挠结合电路板包括第一挠性基板和第二挠性基板，以及设于第一挠性基板和第二挠性基板之间的刚性基板区域。

其中，第一挠性基板于靠近第一刚性基板的一侧和远离第一刚性基板的一侧分别设有第一导电线路层和第二导电线路层；第二挠性基板于靠近第三刚性基板的一侧和远离第三刚性基板的一侧分别设有第九导电线路层和第十导电线路层。

进一步地，第一导电线路层、第二导电线路层、第九导电线路层以及第十导电线路层的厚度均为70μm。

进一步地，第一导电线路层于远离空腔区域的一侧设有第一覆盖膜，第二导电线路层于靠近空腔区域的一侧设有第二覆盖膜，第九导电线路层于靠近空腔区域的一侧设有第三覆盖膜，第十导电线线路层于远离空腔区域的一侧设有第四覆盖膜，第一覆盖膜、第二覆盖膜、第三覆盖膜以及第四覆盖膜的材质均为聚酰亚胺材料。

进一步地，第二覆盖膜和第三覆盖膜的两侧均连接有环氧树脂胶层，第二覆盖膜和第三覆盖膜的厚度均比环氧树脂胶层的厚度薄0.05mm。

进一步地，环氧树脂胶层包括连接第二覆盖膜和第三覆盖膜两侧的第一环氧树脂胶子层，以及与第一环氧树脂胶子层连接的第二环氧树脂胶子层，第二环氧树脂胶子层贴合于第二覆盖膜和第三覆盖膜于靠近空腔区域的一侧，以形成双L型，以对第二覆盖膜和第三覆盖膜进行限位，第二环氧树脂胶子层的长度为0.5mm。

另外，刚性基板区域中部设有贯穿的空腔区域，刚性基板区域包括依次层叠设置的第一刚性基板、第二刚性基板以及第三刚性基板。

进一步地，第一刚性基板于靠近第一刚性无铜基板的一侧和靠近第二刚性基板的一侧分别设有第三导电线路层和第四导电线路层，第二刚性基板于靠近第四导电线路层的一侧和靠近第三刚性基板的一侧分别设有第五导电线路层和第六导电线路层，第三刚性基板于靠近第六导电线路层的一侧和靠近第二刚性无铜基板的一侧分别设有第七导电线路层和第八导电线路层，第一导电线路层至第十导电线路层的厚度均为70μm。

进一步地，第三导电线路层与第一刚性无铜基板、第四导电线路层与第五导电线路层、第六导电线路层和第七导电线路层、第八导电线路层与第二刚性无铜基板之间均通过半固化片粘合连接，半固化片于靠近预设的空腔区域的一侧，相对于刚性基板区域缩进0.5mm。

其中，第一刚性基板与第一挠性基板之间设有第一刚性无铜基板，第三刚性基板与第二挠性基板之间设有第二刚性无铜基板，第一刚性无铜基板和第二刚性无铜基板的厚度均为0.42mm；在将第一挠性基板、第一刚性无铜基板、所述刚性基板区域、第二刚性无铜基板、第二挠性基板层叠压合时，通过第一刚性无铜基板和第二刚性无铜基板支撑第一挠性基板和第二挠性基板，以避免在空腔区域产生凹陷。

其中，第一刚性无铜基板包括设于第一刚性基板上的第一连接部，以及抵靠于第一连接部之间的第一支撑部，第一支撑部设于空腔区域内，第二刚性无铜基板包括与第三刚性基板连接的第二连接部，以及抵靠于第二连接部之间的第二支撑部，第二支撑部设于空腔区域内；在压合完成后，去除第一支撑部和第二支撑部，以形成刚挠结合电路板。

进一步地，第一连接部与第二导电线路层、第二连接部与第九导电线路层之间均设有环氧树脂胶层，环氧树脂胶层的厚度为100μm。

上述刚挠结合电路板的制作方法，包括以下步骤：

步骤S10，提供一第一挠性基板和第二挠性基板，以及刚性基板区域；

其中，刚性基板区域包括依次层叠设置的第一刚性基板、第二刚性基板以及第三刚性基板；第一刚性基板于靠近第一刚性无铜基板的一侧和靠近第二刚性基板的一侧分别设有第三导电线路层和第四导电线路层，第二刚性基板于靠近第四导电线路层的一侧和靠近第三刚性基板的一侧分别设有第五导电线路层和第六导电线路层，第三刚性基板于靠近第六导电线路层的一侧和靠近第二刚性无铜基板的一侧分别设有第七导电线路层和第八导电线路层。

具体地，在第七导电线路层上粘合半固化片，在半固化片上粘合第六导电线路层；在第五导电线路层上粘合半固化片，在半固化片上粘合第四导电线路层，以形成第一刚性基板、第二刚性基板以及第三刚性基板依次层叠设置的结构。

步骤S11，将所述刚性基板区域的中部镂空，形成空腔区域；

具体地，将刚性基板区域进行中部镂空，形成中部的空腔区域；

另外，在所述第一挠性基板的两侧分别制作第一导电线路层和第二导电线路层；

在所述第二挠性基板的两侧分别制作第九导电线路层和第十导电线路层；

在第一导电线路层、第二导电线路层、第九导电线路层和第十导电线路层相对于空腔区域的位置上分别贴合第一覆盖膜，第二覆盖膜，第三覆盖膜，第四覆盖膜。

步骤S12，将第一刚性无铜基板贴合于所述第一挠性基板与所述刚性基板区域之间，将第二刚性无铜基板贴合于所述第二挠性基板与所述刚性基板区域之间，将所述第一刚性无铜基板进行激光切割，以形成贴合于所述刚性基板区域上的第一连接部，以及抵靠于所述第一连接部之间的第一支撑部，所述第一支撑部设于所述空腔区域内，将所述第二刚性无铜基板进行激光切割，以形成贴合于所述刚性基板区域上的第二连接部以及抵靠于所述第二连接部之间的第二支撑部，所述第二支撑部设于所述空腔区域内；

具体为，在第三导电线路层和第八导电线路层上粘合半固化层，将第一连接部粘合于第三导电线路层上，将第二连接部粘合于第八导电线路层上。

在第一连接部于远离第三导电线路层的一侧粘合环氧树脂层，在第二连接部于远离第八导电线路层的一侧粘合环氧树脂层；

在第一连接部上通过环氧树脂层连接第二导电线路层，在第二连接部上通过环氧树脂层连接第九导电线路层，以使第一刚性无铜基板连接第一挠性基板，第二刚性无铜基板连接第二挠性基板。

其中，环氧树脂层包括连接第二覆盖膜和第三覆盖膜两侧的第一环氧树脂胶子层，以及与第一环氧树脂胶子层连接的第二环氧树脂胶子层，第二环氧树脂胶子层贴合于第二覆盖膜和第三覆盖膜于靠近空腔区域的一侧，以形成双L型，以对第二覆盖膜和第三覆盖膜进行限位。

另外，由于压合后无法将在空腔区域内的部分第一刚性无铜基板和第二刚性无铜基板激光切割去除，将会切割到器件的有效部分，将会影响器件的性能，因此，需要在压合前，提前对第一刚性无铜基板和第二刚性无铜基板分别进行激光切割，激光切割的宽度为0.1mm。

步骤S13，将所述第一挠性基板、所述第一刚性无铜基板、所述刚性基板区域、所述第二刚性无铜基板、所述第二挠性基板依次层叠，进行压合；

具体为，在高温高压的真空环境中，将第一挠性基板、第一刚性无铜基板、刚性基板区域、第二刚性无铜基板、第二挠性基板层叠进行压合。

步骤S14，压合完成后，去除所述第一支撑部和所述第二支撑部。

实施例2

本发明第二实施例提供的一种刚挠结合电路板，本实施例中的刚挠结合电路板与第一实施例中的刚挠结合电路板的不同之处在于：

第一刚性无铜基板和第二刚性无铜基板的厚度为0.5mm。

实施例3

本发明第三实施例提供的一种刚挠结合电路板，本实施例中的刚挠结合电路板与第一实施例中的刚挠结合电路板的不同之处在于：

第一刚性无铜基板和第二刚性无铜基板的厚度为0.55mm。

实施例4

本发明第四实施例提供的一种刚挠结合电路板，本实施例中的刚挠结合电路板与第一实施例中的刚挠结合电路板的不同之处在于：

第一刚性无铜基板和第二刚性无铜基板的厚度为0.6mm。

实施例5

本发明第五实施例提供的一种刚挠结合电路板，本实施例中的刚挠结合电路板与第一实施例中的刚挠结合电路板的不同之处在于：

环氧树脂胶层的厚度为150μm。

实施例6

本发明第六实施例提供的一种刚挠结合电路板，本实施例中的刚挠结合电路板与第一实施例中的刚挠结合电路板的不同之处在于：

第一刚性无铜基板和第二刚性无铜基板的厚度为0.5mm，环氧树脂胶层的厚度为150μm。

实施例7

本发明第七实施例提供的一种刚挠结合电路板，本实施例中的刚挠结合电路板与第一实施例中的刚挠结合电路板的不同之处在于：

第一刚性无铜基板和第二刚性无铜基板的厚度为0.55mm，环氧树脂胶层的厚度为150μm。

实施例8

本发明第八实施例提供的一种刚挠结合电路板，本实施例中的刚挠结合电路板与第一实施例中的刚挠结合电路板的不同之处在于：

第一刚性无铜基板和第二刚性无铜基板的厚度为0.6mm，环氧树脂胶层的厚度为150μm。

对比例1

本发明第一对比例提供的一种刚挠结合电路板，本对比例中的刚挠结合电路板与第一实施例中的刚挠结合电路板的不同之处在于：

没有第一刚性无铜基板和第二刚性无铜基板。

请参阅下表1，所示为不同实施例和对比例下制备的刚挠结合电路板的压合性能测试结果。

表1

结合实施例1至实施例8以及对比例1的数据可知，第一刚性无铜基板和第二刚性无铜基板的设置，能有效地避免第一挠性基板和第二挠性基板在压合时断裂的风险，提高产品的成品率。

结合实施例1至实施例4的数据可知，当第一刚性无铜基板的厚度太薄时，在压合过程中无法起到支撑作用，第一挠性基板和第二挠性基板会在空腔区域产生凹陷；当第一刚性无铜基板的厚度太厚时，整体的板厚超过上限，提升压合制作的难度。

结合实施例1至实施例8的数据可知，当环氧树脂胶层的厚度过厚时，第一挠性基板与第一刚性无铜基板、第二挠性基板与第二刚性无铜基板之间的落差变大，第一挠性基板和第二挠性基板将会在落差之间产生凹陷，影响刚挠结合电路板的性能。

综上，第一刚性无铜基板和第二刚性无铜基板的设置，能有效地避免第一挠性基板和第二挠性基板在压合时断裂的风险，提高产品的成品率。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种刚挠结合电路板，其特征在于，所述刚挠结合电路板包括：

第一挠性基板和第二挠性基板，以及设于所述第一挠性基板和所述第二挠性基板之间的刚性基板区域；

所述刚性基板区域中部设有贯穿的空腔区域，所述刚性基板区域包括依次层叠设置的第一刚性基板、第二刚性基板以及第三刚性基板，所述第一刚性基板与所述第一挠性基板之间设有第一刚性无铜基板，所述第三刚性基板与所述第二挠性基板之间设有第二刚性无铜基板，所述第一刚性无铜基板和所述第二刚性无铜基板的厚度均为0.42mm-0.6mm；

所述第一刚性无铜基板包括设于所述第一刚性基板上的第一连接部，以及抵靠于所述第一连接部之间的第一支撑部，所述第一支撑部设于所述空腔区域内，所述第二刚性无铜基板包括与所述第三刚性基板连接的第二连接部，以及抵靠于第二连接部之间的第二支撑部，所述第二支撑部设于所述空腔区域内；

在将所述第一挠性基板、所述第一刚性无铜基板、所述刚性基板区域、所述第二刚性无铜基板、所述第二挠性基板层叠压合时，通过所述第一刚性无铜基板和所述第二刚性无铜基板支撑所述第一挠性基板和所述第二挠性基板，以避免在所述空腔区域产生凹陷，在压合完成后，去除所述第一支撑部和所述第二支撑部。

2.根据权利要求1所述的刚挠结合电路板，其特征在于，所述第一挠性基板于靠近所述第一刚性基板的一侧和远离所述第一刚性基板的一侧分别设有第一导电线路层和第二导电线路层；所述第二挠性基板于靠近所述第三刚性基板的一侧和远离所述第三刚性基板的一侧分别设有第九导电线路层和第十导电线路层。

3.根据权利要求2所述的刚挠结合电路板，其特征在于，所述第一刚性基板于靠近所述第一刚性无铜基板的一侧和靠近所述第二刚性基板的一侧分别设有第三导电线路层和第四导电线路层，所述第二刚性基板于靠近所述第四导电线路层的一侧和靠近所述第三刚性基板的一侧分别设有第五导电线路层和第六导电线路层，所述第三刚性基板于靠近所述第六导电线路层的一侧和靠近所述第二刚性无铜基板的一侧分别设有第七导电线路层和第八导电线路层，所述第一导电线路层至所述第十导电线路层的厚度均为65μm-75μm。

4.根据权利要求3所述的刚挠结合电路板，其特征在于，所述第三导电线路层与所述第一刚性无铜基板、所述第四导电线路层与所述第五导电线路层、所述第六导电线路层和第七导电线路层、所述第八导电线路层与所述第二刚性无铜基板之间均通过半固化片粘合连接，所述半固化片于靠近所述空腔区域的一侧，相对于所述刚性基板区域缩进0.2mm-0.5mm。

5.根据权利要求2所述的刚挠结合电路板，其特征在于，所述第一连接部与所述第二导电线路层、所述第二连接部与所述第九导电线路层之间均设有环氧树脂胶层，所述环氧树脂胶层的厚度为90μm-160μm。

6.根据权利要求5所述的刚挠结合电路板，其特征在于，所述第一导电线路层于远离所述空腔区域的一侧设有第一覆盖膜，所述第二导电线路层于靠近所述空腔区域的一侧设有第二覆盖膜，所述第九导电线路层于靠近所述空腔区域的一侧设有第三覆盖膜，所述第十导电线线路层于远离所述空腔区域的一侧设有第四覆盖膜，所述第二覆盖膜和所述第三覆盖膜的两侧均连接有所述环氧树脂胶层，所述第二覆盖膜和所述第三覆盖膜的厚度均比所述环氧树脂胶的厚度薄。

7.一种刚挠结合电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法用于制备权利要求1-6任一项所述的刚挠结合电路板，所述制作方法包括：

提供第一挠性基板和第二挠性基板，以及刚性基板区域；

将所述刚性基板区域的中部镂空，形成空腔区域；

将第一刚性无铜基板贴合于所述第一挠性基板与所述刚性基板区域之间，将第二刚性无铜基板贴合于所述第二挠性基板与所述刚性基板区域之间，将所述第一刚性无铜基板进行激光切割，以形成贴合于所述刚性基板区域上的第一连接部，以及抵靠于所述第一连接部之间的第一支撑部，所述第一支撑部设于所述空腔区域内，将所述第二刚性无铜基板进行激光切割，以形成贴合于所述刚性基板区域上的第二连接部以及抵靠于所述第二连接部之间的第二支撑部，所述第二支撑部设于所述空腔区域内；

将所述第一挠性基板、所述第一刚性无铜基板、所述刚性基板区域、所述第二刚性无铜基板、所述第二挠性基板依次层叠，进行压合；

压合完成后，去除所述第一支撑部和所述第二支撑部。

8.根据权利要求7所述的刚挠结合电路板的制作方法，其特征在于，所述第一连接部的一侧通过环氧树脂胶层与所述第一挠性基板贴合，所述第一连接部的另一侧通过半固化片与所述刚性基板区域贴合，所述第二连接部的一侧通过环氧树脂胶层与所述第二挠性基板贴合，所述第二连接部的另一侧通过半固化片与所述刚性基板区域贴合，所述环氧树脂胶层的厚度为90μm-160μm。

9.根据权利要求8所述的刚挠结合电路板的制作方法，其特征在于，将所述刚性基板区域的中部镂空，形成空腔区域的步骤之后，还包括：

在所述第一挠性基板的两侧分别制作第一导电线路层和第二导电线路层；

在所述第二挠性基板的两侧分别制作第九导电线路层和第十导电线路层；

在第一导电线路层、第二导电线路层、第九导电线路层和第十导电线路层相对于所述空腔区域的位置上分别贴合第一覆盖膜，第二覆盖膜，第三覆盖膜，第四覆盖膜，其中，所述第二覆盖膜和所述第三覆盖膜的两侧均贴合所述环氧树脂胶层。

10.根据权利要求7所述的刚挠结合电路板的制作方法，其特征在于，所述激光切割的宽度为0.08mm-0.12mm。