CN103025081A

CN103025081A - 刚挠结合型印制线路板的制造方法

Info

Publication number: CN103025081A
Application number: CN2012105319457A
Authority: CN
Inventors: 姚国庆
Original assignee: SHENZHEN HUAXIANG RONGZHENG ELECTRONIC Co Ltd
Current assignee: SHENZHEN HUAXIANG RONGZHENG ELECTRONIC Co Ltd
Priority date: 2012-12-11
Filing date: 2012-12-11
Publication date: 2013-04-03
Anticipated expiration: 2032-12-11
Also published as: CN103025081B

Abstract

本发明提供了一种刚挠结合型印制线路板的制造方法，包括以下步骤：提供挠性板；提供刚性板；提供不流动环氧半固化片；提供流动环氧半固化片；依次层叠刚性板、流动半固化片、刚性板、不流动环氧半固化片、挠性板、不流动环氧半固化片、刚性板、流动环氧半固化片、刚性板后，进行组合层压；依次进行钻孔、沉铜、整板电镀、图形、阻焊、表面处理、开盖、锣边、电测、外观检验、包装的步骤，形成刚挠结合型印制线路板。上述刚挠结合型印制线路板的制造方法，采用一次层压法将挠性板、刚性板、不流动环氧半固化片及流动环氧半固化片层压在一起，缩短了刚挠结合型印制线路板的制作步骤加工时间，降低了生产成本。

Description

刚挠结合型印制线路板的制造方法

技术领域

本发明涉及PCB板的制造领域，特别是涉及一种刚挠结合型印制线路板的制造方法。

背景技术

近年来，随着消费类电子产品，如手机、手提电脑、数字摄像机、数码相机、VCD、DVD、微型录音机、拾音器和健身监视器等市场的迅猛增长，促使印制线路板不断向高密度、高精度、高可靠性、大面积、细线条化和小孔径的方向发展，导致单一的刚性印制板或挠性印制板已经不能满足电子产品小型化、轻量化和多功能化的要求，于是出现了刚挠结合印制线路板。多层刚挠结合型印制线路板(Rigid-Flex Printed Circuit Board)，由刚性和挠性基板有选择地层压，以金属化孔实现层间电气连接而成，因而在一块刚挠结合印制线路板上包含有一个或多个刚性区及一个或多个挠性区。因此，刚挠结合印制线路板兼有刚性板和挠性板的特点，广泛应用于计算机、通讯器材、消费类电子、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、航空航天和军事领域等诸多领域。由于刚挠结合型印制线路板具有电路体积小、重量轻、可移动、弯曲、扭转、实现三维布线的特点，同时兼具优良的电气性能、介电性能、耐热性以及更高的装配可靠性，已成为印制线路板产品的主要发展方向之一。

传统的，多层刚挠结合型印制线路板的层压工艺为：分别制作挠性印制线路板、刚性印制线路板，然后使用同类型半固化片将挠性印制线路板和刚性印制线路板叠层编队、热压叠合逐层分步层压，形成多层刚挠结合型印制线路板。但是逐层分步层压法，存在的不足是：（1）制作步骤加工时间长，制作成本高。（2）逐层分步层压法，每次层压的热膨胀系数不同，在后续钻孔时每次都要调整钻带与压合热膨胀系数一致才能生产，生产效率低。（3）逐层分步层压法，层压多次的板材料的热膨胀系数在经受热冲击时，在Z方向上的膨胀与铜的膨胀差异大，因而极易造成金属化孔的断裂。

发明内容

基于此，有必要提供一种缩短加工时间、降低生产成本、提高生产效率的刚挠结合型印制线路板的制造方法。

一种刚挠结合型印制线路板的制造方法，包括以下步骤：

提供挠性板，所述挠性板的每一表面包括窗口区和粘合区，所述窗口区位于所述挠性板表面的中间，所述粘合区位于所述挠性板表面的两端，在所述窗口区上粘结有覆盖层；

提供第一刚性板、第二刚性板、第三刚性板和第四刚性板；

提供第一不流动环氧半固化片和第二不流动环氧半固化片；

提供第一流动环氧半固化片和第二流动环氧半固化片；

依次层叠所述第一刚性板、所述第一流动半固化片、所述第二刚性板、所述第一不流动环氧半固化片、所述挠性板、所述第二不流动环氧半固化片、所述第三刚性板、所述第二流动环氧半固化片、所述第四刚性板后，进行组合层压，在层叠的过程中，所述第一刚性板、所述第一流动半固化片、所述第二刚性板、所述第一不流动环氧半固化片、所述第二不流动环氧半固化片、所述第三刚性板、所述第二流动环氧半固化片、所述第四刚性板与所述粘合区的位置相对应；及

依次进行钻孔、沉铜、整板电镀、图形、阻焊、表面处理、开盖、锣边、电测、外观检验、包装的步骤，形成刚挠结合型印制线路板。

在其中一个实施例中，所述第一流动环氧半固化片和第二流动环氧半固化片的胶流量为0.20~0.50mm。

在其中一个实施例中，所述覆盖层的边缘进入所述粘合区中0.2~0.3mm。

在其中一个实施例中，所述组合层压的步骤中，温度为40~190℃，压力为6~34kg/cm²，压合时间为180min。

上述刚挠结合型印制线路板的制造方法，采用一次层压法将挠性板、刚性板、不流动环氧半固化片及流动环氧半固化片层压在一起，缩短了刚挠结合型印制线路板的制作步骤加工时间、减少了因逐层分步层压法多次调整钻孔钻带热膨胀系数，提高了生产效率，降低了生产成本。

附图说明

图1为一实施方式的刚挠结合型印制线路板的制造方法的流程图；

图2为一实施方式的刚挠结合型印制线路板的结构图；

图3为一实施方式的刚挠结合型印制线路板中第一挠性板的结构图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

请参阅图1，一实施方式的刚挠结合型印制线路板的制造方法，包括以下步骤：

步骤S10、提供挠性板，挠性板的每一表面包括窗口区和粘合区，窗口区位于挠性板表面的中间，粘合区位于挠性板表面的两端，在窗口区上粘结有覆盖层。

请参阅图2，本实施方式中，提供第一挠性板110和第二挠性板120，第一挠性板110、第二挠性板120的每一表面都包括窗口区和粘合区，窗口区位于第一挠性板110、第二挠性板120表面的中间，粘合区位于第一挠性板110、第二挠性板120表面的两端，在窗口区上粘结有覆盖层。

请参阅图3，以第一挠性板110为例，将第一挠性板110的每一表面都划分为窗口区112和两个粘合区114，两个粘合区114上分别粘合刚性板，从而形成刚挠结合型印制线路板10。在第一挠性板110的窗口区112上粘结有覆盖层112a，且覆盖层112a的边缘进入粘合区114中0.2~0.3mm，覆盖层112a主要起到绝缘保护作用。

步骤S20、提供第一刚性板、第二刚性板、第三刚性板和第四刚性板。

请参阅图2，本实施方式中，提供第一刚性板210、第二刚性板220、第三刚性板230、第四刚性板240、第五刚性板250和第六刚性板260。

步骤S30、提供第一不流动环氧半固化片和第二不流动环氧半固化片。

第一、二不流动环氧半固化片都用于粘结挠性板和刚性板。

请参阅图2，本实施方式中，提供第一不流动环氧半固化片310、第二不流动环氧半固化片320、第三不流动环氧半固化片330和第四不流动环氧半固化片340。

步骤S40、提供第一流动环氧半固化片和第二流动环氧半固化片。

第一、二流动环氧半固化片的胶流量为0.20~0.50mm。第一、二流动环氧半固化片用于粘结两层刚性板。

请参阅图2，本实施方式中，提供第一流动环氧半固化片410、第二流动环氧半固化片420和第三流动环氧半固化片430。

步骤S50、依次层叠第一刚性板、第一流动半固化片、第二刚性板、第一不流动环氧半固化片、挠性板、第二不流动环氧半固化片、第三刚性板、第二流动环氧半固化片、第四刚性板后，进行组合层压，在层叠的过程中，第一刚性板、第一流动半固化片、第二刚性板、第一不流动环氧半固化片、第二不流动环氧半固化片、第三刚性板、第二流动环氧半固化片、第四刚性板与粘合区的位置相对应。

层叠第一刚性板、第一流动半固化片、第二刚性板后，可以在第二刚性板上多次依次循环层叠第一不流动环氧半固化片、挠性板、第二不流动环氧半固化片及刚性板，后进行组合层压。

请参阅图3，本实施方式中，依次层叠第一刚性板210、第一流动环氧半固化片410、第二刚性板220、第一不流动环氧半固化片310、第一挠性板110、第二不流动环氧半固化片320、第三刚性板230、第二流动环氧半固化片420、第四刚性板240、第三不流动环氧半固化片330、第二挠性板120、第四不流动环氧半固化片340、第五刚性板250、第三流动环氧半固化片430、第六刚性板260后，在40~190℃、6~34kg/cm²的压力条件下压合180min，在层叠的过程中，第一刚性板210、第一流动环氧半固化片410、第二刚性板220、第一不流动环氧半固化片310、第二不流动环氧半固化片320、第三刚性板230、第二流动环氧半固化片420、第四刚性板240、第三不流动环氧半固化片330、第四不流动环氧半固化片340、第五刚性板250、第三流动环氧半固化片430、第六刚性板260与粘合区的位置相对应。

步骤S60、依次进行钻孔、沉铜、整板电镀、图形、阻焊、表面处理、开盖、锣边、电测、外观检验、包装的步骤，形成刚挠结合型印制线路板。

在组合层压步骤后，按照常规工序依次进行钻孔、沉铜、整板电镀、图形、阻焊、表面处理、开盖、锣边、电测、外观检验、包装的步骤，形成刚挠结合型印制线路板10。

上述刚挠结合型印制线路板，挠性板的覆盖层的边缘进入粘合区中0.2~0.3mm，刚性板与挠性板采用不流动环氧半固化片粘结。由于挠性板与刚性板粘合的位置没有覆盖层，不流动环氧半固化片主要是与挠性板上的铜箔以及挠性板的基体材料（当铜箔被蚀刻掉以后，这层基体材料就露出来了）相互粘结，因而结合力很好。由于去掉了粘结外层刚性板与内层挠性板的两层丙烯酸粘结片以及两个覆盖层上的丙烯酸粘结片，整个刚挠结合型印制线路板的热膨胀系数大大降低，提高了金属化孔的耐热冲击能力。

上述刚挠结合型印制线路板的制造方法，采用一次层压法将挠性板、刚性板、不流动环氧半固化片及流动环氧半固化片层压在一起，缩短了刚挠结合型印制线路板的制作步骤加工时间、减少了因逐层分步层压法多次调整钻孔钻带热膨胀系数、降低了后续处理钻孔时金属化孔经多次热膨胀后的断裂等问题，提高了生产效率，降低了生产成本。

下面结合具体实施例，对本发明做进一步的阐述。

实施例1

提供第一挠性板和第二挠性板，第一挠性板、第二挠性板的每一表面都包括窗口区和粘合区，窗口区位于第一挠性板、第二挠性板表面的中间，粘合区位于第一挠性板、第二挠性板表面的两端，在窗口区上粘结有覆盖层，且覆盖层的边缘进入粘合区中0.3mm。

提供第一刚性板、第二刚性板、第三刚性板、第四刚性板、第五刚性板和第六刚性板。

提供第一不流动环氧半固化片、第二不流动环氧半固化片、第三不流动环氧半固化片和第四不流动环氧半固化片。

提供第一流动环氧半固化片、第二流动环氧半固化片和第三流动环氧半固化片，其中，第一流动环氧半固化片、第二流动环氧半固化片和第三流动环氧半固化片的胶流量为0.20mm。

依次层叠第一刚性板、第一流动环氧半固化片、第二刚性板、第一不流动环氧半固化片、第一挠性板、第二不流动环氧半固化片、第三刚性板、第二流动环氧半固化片、第四刚性板、第三不流动环氧半固化片、第二挠性板、第四不流动环氧半固化片、第五刚性板、第三流动环氧半固化片、第六刚性板后，按照表1中的压合程式进行组合层压，在层叠的过程中，第一刚性板、第一流动环氧半固化片、第二刚性板、第一不流动环氧半固化片、第二不流动环氧半固化片、第三刚性板、第二流动环氧半固化片、第四刚性板、第三不流动环氧半固化片、第四不流动环氧半固化片、第五刚性板、第三流动环氧半固化片、第六刚性板与粘合区的位置相对应。

表1为刚挠结合型印制线路板的制造方法的组合层压步骤的压合程式。

表1

请参阅表1，组合层压步骤包括：依次层叠第一刚性板、第一流动环氧半固化片、第二刚性板、第一不流动环氧半固化片、第一挠性板、第二不流动环氧半固化片、第三刚性板、第二流动环氧半固化片、第四刚性板、第三不流动环氧半固化片、第二挠性板、第四不流动环氧半固化片、第五刚性板、第三流动环氧半固化片、第六刚性板后，按照上述程式在40~190℃、6~34kg/cm²的压力下压合180min，在加热的同时进行压力压合，其中，组合层压步骤的前45min保持真空度为740mmHg，在45min时停止抽真空，在50min时释放真空至大气压，后续130min层压工艺在大气压条件下进行。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种刚挠结合型印制线路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供第一刚性板、第二刚性板、第三刚性板和第四刚性板；

提供第一不流动环氧半固化片和第二不流动环氧半固化片；

提供第一流动环氧半固化片和第二流动环氧半固化片；

2.根据权利要求1所述的刚挠结合型印制线路板的制造方法，其特征在于，所述第一流动环氧半固化片和第二流动环氧半固化片的胶流量为0.20~0.50mm。

3.根据权利要求1所述的刚挠结合型印制线路板的制造方法，其特征在于，所述覆盖层的边缘进入所述粘合区中0.2~0.3mm。

4.根据权利要求1所述的刚挠结合型印制线路板的制造方法，其特征在于，所述组合层压的步骤中，温度为40~190℃，压力为6~34kg/cm²，压合时间为180min。