CN113973430A - 一种刚柔板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

一种刚柔板及其制备方法，该刚柔板包括柔性电路板；该柔性电路板包括至少两个沿柔性电路板的厚度方向叠置的柔性基体，至少两个柔性基体中的每两个柔性基体间采用粘接结构粘接，粘接结构包括同层设置的第一粘接结构和第二粘接结构；刚柔板还包括位于刚性区域的刚性层和孔结构，其中：第二粘接结构在柔性基体的正投影位于刚性层在柔性基体的正投影范围内；第一粘接结构在柔性基体的正投影与柔性区域在柔性基体的正投影重合；沿柔性电路板的厚度方向，第二粘接结构的热膨胀系数小于第一粘接结构的热膨胀系数；且第二粘接结构的模量比第一粘接结构的模量大。该刚柔板可以提升位于刚性区域的孔结构的可靠性。

Description

一种刚柔板及其制备方法

技术领域

本申请涉及终端技术领域，尤其涉及到一种刚柔板及其制备方法。

背景技术

现在市场上的消费类电子产品朝向小型化方向发展，在该发展趋势下，电子产品的体积无法持续加大。而且，出于用户对电子产品续航能力的需求，也不能缩减电池的空间。以手机为例，其小型化一方面通过提升器件集成度实现，另一方面通过不断压缩主板占用平面空间、从平面向3D堆叠发展实现。

目前，采用刚柔板实现主板的3D堆叠，该刚柔板具有相对设置的两个刚性区，两个刚性区之间具有用于弯折的柔性区，弯折柔性区能实现两个刚性区的电连接。具体来看，刚柔板内设有柔性电路板，该柔性电路板中设有多层线路，各相邻线路间采用纯胶粘接。由于刚性区域不可避免的会设计孔连接，例如盲孔、埋孔或通孔，而纯胶对于孔的拉伸应力大，易对孔的可靠性造成影响。

发明内容

本申请提供一种刚柔板及其制备方法，以提升位于刚性区域的孔结构的可靠性。

一方面，本申请提供一种刚柔板，该刚柔板包括柔性电路板，而该柔性电路板包括至少两个沿柔性电路板的厚度方向叠置的柔性基体，相邻的柔性基体间采用粘接结构粘接。对于至少两柔性基体中的每个柔性基体来说，每个柔性基体的至少一侧表面形成有线路层。从功能划分上来看柔性电路板，沿柔性电路板的延伸方向，柔性电路板包括柔性区域以及位于柔性区域两侧的刚性区域。值得注意的是，该刚柔板在刚性区域形成有刚性层以及孔结构。为了避免粘接结构对位于刚性区域的孔结构可靠性造成影响，本申请中的刚柔板采用同层设置的第一粘接结构和第二粘接结构对相邻的柔性基体进行粘接。具体来看第一粘接结构和第二粘接结构：沿柔性电路板的延伸方向，第一粘接结构与第二粘接结构连接；第二粘接结构在柔性基体的正投影位于刚性层在柔性基体的正投影范围内；第一粘接结构在柔性基体的正投影位于柔性区域，且为了保证弯折操作后第一粘接结构与第二粘接结构之间连接关系的稳定性，第一粘接结构在柔性基体的正投影与刚性层在柔性基体的正投影存在第一交叠区域。相当于，同层设置的第一粘接结构与第二粘接结构中，第一粘接结构除了位于柔性区域外，还部分伸入刚性区域。此外，沿柔性电路板的厚度方向，第二粘接结构的热膨胀系数小于第一粘接结构的热膨胀系数；且第二粘接结构的模量比第一粘接结构的模量大。应理解，当第二粘接结构在沿柔性电路板的厚度方向的热膨胀系数较小、且模量较大，第二粘接结构的材料性能限定可以保证孔结构的可靠性相对常规的电路板不下降。同时，当第一粘接结构在沿柔性电路板的厚度方向的热膨胀系数较大、且模量较小，第一粘接结构的材料性能限定可以保证柔性电路板在柔性区域的弯折性能。

可以看出，该刚柔板采用同层设置的两种不同材质的粘接结构粘接柔性电路板内的相邻柔性基体，可以提升刚性区域的孔结构可靠性，同时可以保证位于柔性区域的柔性电路板的弯折性能，从而实现弯折与孔结构可靠性的二者兼顾。

在具体设置第一粘接结构与第二粘接结构时，可以选取第一粘接结构在柔性电路板的厚度方向的热膨胀系数大于100ppm/℃，同时，第二粘接结构在柔性电路板的厚度方向的热膨胀系数小于80ppm/℃。同时，为了保证弯折后第一粘接结构与第二粘接结构的连接稳定性，沿所述柔性电路板的延伸方向，第一粘接结构伸入每个刚性区域的尺寸可以设置为不小于0.3mm。

在具体设置柔性电路板内部的结构时，可以设置柔性电路板包括至少两个叠置的柔性基体。具体而言，柔性基体的数目可以是2个或者2个以上，每个柔性基体可以仅在一侧形成线路层，也可以在两侧同时形成线路层。当叠置的至少两个柔性基体中：首个柔性基体以及尾个柔性基体在背离相邻的柔性基体一侧形成有线路层时，该线路层部分位于柔性区域，其余部分位于刚性区域。针对该线路层位于柔性区域的部分，为了避免该部分线路层在弯折时暴露在环境中，一方面在线路层位于柔性区域部分设置保护层以形成对线路层的保护；另一方面可以将线路层至少位于柔性区域的部分去除，即至少在线路层位于柔性区的部分形成开口。应理解，当采用保护层保护线路层时，该保护层与线路层之间粘接。同样的，为了避免保护层以及粘接的胶层对刚性区域的孔结构造成影响，保护层以及粘接的胶层可以分别与第二粘接结构相同材质的材料同层设置。此外，出于保证连接强度的目的，保护层在柔性基体的正投影与刚性层在柔性基体的正投影存在第二交叠区域。具体可以设置为，沿所述柔性电路板的延伸方向，第二交叠区域在对应每个刚性区域的部分长度尺寸不小于0.3mm。

在具体设置柔性电路板内部结构中的柔性基材时，可以选用FCCL(flexiblecopper clad laminate，柔性覆铜板)。具体来说，FCCL可以仅在一侧形成有线路层，即柔性基体为单面FCCL，或者，FCCL可以在相对两侧均形成有线路层，即柔性基体为双面FCCL。此时，第一粘接结构可以选用纯胶，第二粘接结构可以选用PP(prepreg，半固化片)。值得注意的是，当柔性线路板内的柔性基材为单面FCCL时，该单面FCCL结构可以采用铜箔代替，即在铜箔上形成线路层。此时，相比采用单面FCCL形成柔性基材的结构，第一粘接结构可以选用沿柔性电路板的厚度方向叠置的第一热塑性聚酰亚胺层、聚酰亚胺层以及第二热塑性聚酰亚胺层。而第二粘接结构的材质不变，可以依旧选用为PP。

另一方面，本申请还提供一种刚柔板的制备方法，在制备该刚柔板的时候，可以先形成刚柔板中的柔性电路板；接着，在柔性电路板对应刚性区域的位置形成刚性层。在具体形成该柔性电路板时，需要形成至少两个沿柔性电路板的厚度方向叠置的柔性基体，每个柔性基体的至少一侧表面形成线路层。且采用同层设置并连接的第一粘接结构和第二粘接结构粘接相邻的柔性基体。具体来看第一粘接结构和第二粘接结构：沿柔性电路板的延伸方向，第一粘接结构与第二粘接结构连接；第二粘接结构在柔性基体的正投影位于刚性层在柔性基体的正投影范围内；第一粘接结构在柔性基体的正投影位于柔性区域，且为了保证第一粘接结构与第二粘接结构之间连接关系的稳定性，第一粘接结构在柔性基体的正投影与刚性层在柔性基体的正投影存在第一交叠区域。相当于同层设置的第一粘接结构与第二粘接结构中，第一粘接结构除了位于柔性区域外，还存在伸入刚性区域的部分。此外，沿柔性电路板的厚度方向，第二粘接结构的热膨胀系数小于第一粘接结构的热膨胀系数；且第二粘接结构的模量比第一粘接结构的模量大。应理解，由于刚柔板还包括设于刚性区域的孔结构，则当第二粘接结构在沿柔性电路板的厚度方向的热膨胀系数较小、且模量较大时，可以保证孔结构的可靠性响度常规的电路板不下降。同时，当第一粘接结构在沿柔性电路板的厚度方向的热膨胀系数较大且模量较小时，第一粘接结构的材料性能限定可以保证柔性电路板在柔性区域的弯折性能。

在具体制备该刚柔板时，采用同层设置的两种不同材质的粘接结构粘接柔性电路板内的相邻柔性基体，可以提升位于刚性区域的孔结构可靠性，同时可以保证柔性区域的柔性电路板的弯折性能，实现弯折与孔结构可靠性的二者兼顾。

当采用第一粘接结构和第二粘接结构粘接相邻的柔性基材时，实现方法存在多种可能，具体至少为以下两种中的一种。

一种具体的实施方法，在形成有线路层的柔性基体上先形成第二粘接结构，之后在第二粘接结构的对应位置上形成开口，接着在开口内形成第一粘接结构；在该过程中需要注意，为了吸收偏位公差，设置沿柔性电路板的延伸方向，第二粘接结构的开口尺寸比第一粘接结构的尺寸稍大。之后采用相邻柔性基体上的树脂填充第一粘接结构与第二粘接结构之间的缝隙。

另一种具体的实施方法，先形成第二粘接结构，之后在第二粘接结构的对应位置上形成开口，接着在开口内形成第一粘接结构。在将第一粘接结构与第二粘接结构形成一个整体后，将该整体转移至形成有线路层的柔性基体上，进行相邻柔性基材的粘接操作。值得注意的是，该方法对于第二粘接结构的开口与第一粘接结构之间的对位公差要求低，允许第二粘接结构的开口与第一粘接结构的对位公差较大。

附图说明：

图1为本申请实施例提供的刚柔板的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的刚柔板的又一结构示意图；

图3为本申请实施例提供的刚柔板的又一结构示意图；

图4为本申请实施例提供的刚柔板的又一结构示意图；

图5为本申请实施例提供的刚柔板的又一结构示意图；

图6为本申请实施例提供的刚柔板的又一结构示意图；

图7为本申请实施例提供的刚柔板的又一结构示意图；

图8为本申请实施例提供的刚柔板的又一结构示意图；

图9为本申请实施例提供的刚柔板制备方法的流程图；

图10为本申请实施例提供的刚柔板制备方法的又一流程图；

图11a至图11k为本申请实施例提供的刚柔板的制备过程示意图；

图12a至图12c为本申请实施例提供的刚柔板的制备过程又一示意图。

具体实施方式

首先介绍一下本申请的应用场景：刚柔板被广泛应用于电子产品，例如手机中，主要通过自身的刚柔特征实现刚柔板的立体折叠，以实现主板由同一平面设置向立体设置转换，从而减小主板的占用空间、实现电子产品的小型化。目前使用的刚柔板包含柔性电路板，该柔性电路板中设有多层线路板，各相邻线路板间采用纯胶粘接。由于刚性区域存在孔连接，而纯胶粘接的方式对于孔的拉伸应力大，会对孔的可靠性造成影响。

基于上述应用场景，本申请实施例提供了一种刚柔板，以提升位于刚性区域的孔结构的可靠性。

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。

以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本申请的限制。如在本申请的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“一种”、“所述”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

本申请实施例提供一种刚柔板，该刚柔板内部设有如图1中所示出的柔性电路板1，该柔性电路板1包括至少两个沿柔性电路板1的厚度方向(如图1中示出的y方向)叠置的柔性基体11。应理解，图1以沿y方向叠置的柔性基体11的数量为两个示出，当然，柔性基体11的数量还可以为多个。具体来说，每个柔性基体11的至少一侧表面形成有线路层111(图1内位于两个叠置的柔性基体11中顶层的柔性基体11在上表面形成线路层111，位于底层的柔性基体11在上表面和下表面均形成线路层111)，叠置的柔性基体11间采用粘接结构连接。该粘胶结构具体包括同层设置且连接的第一粘接结构12和第二粘接结构13，其中图1中第一粘接结构12的两侧均设置有第二粘接结构13。沿柔性电路板1的延伸方向(如图1中示出的x方向)，柔性电路板1被划分为柔性区域A以及位于该柔性区域A两侧的两个刚性区域B。在弯折柔性电路板1位于柔性区域A的部分后，刚柔板的两个刚性区域B可以形成在y方向上的堆叠。

继续参考图1中所示出的结构，本申请实施例提供的刚柔板还包括刚性层2和孔结构3。具体来看，该刚性层2位于柔性区域A两侧的刚性区域B内，且该刚性层2形成在叠置结构中首个柔性基体11背离相邻柔性基体11一侧，以及，形成在叠置结构中尾个柔性基体11背离相邻柔性基体11一侧。应理解，刚性层2的材料可以是沿y方向堆叠的PP层，或者，可以是沿y方向堆叠的PP层以及芯板层。值得注意的是，PP层或者芯板层上也可形成其它线路层。而孔结构3可以是通孔或者如图1中所示出的盲孔。如图1所示出的结构，孔结构3设置在柔性基体11以及刚性层2位于刚性区域B的部分。需要说明的是，在制备孔结构3时，会如图1中所显示的结构在孔结构3内部进行填充。

结合刚性区域B以及柔性区域A的划分来看图1中所示出的第一粘接结构12和第二粘接结构13，第二粘接结构13在柔性基体11的正投影位于刚性区域B在柔性基体11的正投影内，第一粘接结构12在柔性基体11的正投影的一部分与柔性区域A在柔性基体11的正投影重合，且第一粘接结构12在柔性基体11的正投影与刚性区域B在柔性基体11的正投影存在第一交叠区域(具体为图1中所示出的S1部分和S2部分在柔性基体11上的投影面积之和，为了便于示出S1和S2，以虚线进行示意性分隔)。结合图2中所示出的结构，具体而言，沿x方向，第一交叠区域在对应每个刚性区域B的部分长度L的尺寸不小于0.3mm。换句话说，沿x方向，S1部分在柔性基体11上的投影长度不小于0.3mm。相当于同层设置的第一粘接结构12与第二粘接结构13中，第一粘接结构12除了对应柔性区域A外，两端还分别伸入到刚性区域B内，且每端的伸入长度L不小于0.3mm，当然可以优选伸入长度L为0.5mm。应理解，第一粘接结构12伸入刚性区域B的结构设计可以提升柔性区域A弯折操作后第一粘接结构12与第二粘接结构13之间连接关系的稳定性。

结合第一粘接结构12与第二粘接结构13的材质来看图1中所示出的本申请实施例提供的刚柔板，沿y方向，第二粘接结构13的热膨胀系数小于所述第一粘接结构12的热膨胀系数；且第二粘接结构13的模量比第一粘接结构12的模量大。应理解，当第二粘接结构13相对第一粘接结构12在沿y方向的热膨胀系数小且模量大，则第二粘接结构13的材料性能限定可以保证孔结构的可靠性相对常规的电路板不下降。同时，由于第一粘接结构12先对第二粘接结构13在沿y方向的热膨胀系数大、且模量小，则第一粘接结构12的材料限定可以保证柔性电路板1在柔性区域A的弯折性能。在具体选取第一粘接结构12与第二粘接结构13的材料时，示例性的，可以照以下条件进行选取：沿y方向，第一粘接结构12的热膨胀系数大于100ppm/℃，第二粘接结构13的热膨胀系数小于等于80ppm/℃。

如图1和图2中所示出的本申请实施例提供的刚柔板，该刚柔板中相邻的柔性基体11采用同层设置的第一粘接结构12和第二粘接结构13粘接。同时，本申请实施例提供的刚柔板对第一粘接结构12以及第二粘接结构13的制备材料在沿y方向的热膨胀系数以及模量进行了限定。基于上述结构，本申请实施例提供的刚柔板不仅可以提升刚性区域B的孔结构3可靠性，而且可以保证柔性区域A的柔性电路板1的弯折性能，从而可以实现柔性区域A的弯折与孔结构3可靠性的二者兼顾。

在具体设置如图1所示出的每个柔性基体11时，每个柔性基体11可以一侧形成有线路层111，还可以两侧同时形成有线路层111。应理解，每个柔性基体11的线路层111设置配合柔性基体11的数量的变化，可形成多种结构。现对部分结构进行举例介绍，值得注意的是，本申请实施例中的刚柔板的结构并不限于以下示例。

实施例一

如图3中所示出的结构，柔性电路板1包括两个叠置的柔性基体11，且每个柔性基体11为FCCL。具体而言，两个FCCL中：一个FCCL为单面FCCL11a，即仅在一侧形成有线路层111；另一个FCCL为双面FCCL11b，即两侧均形成线路层111。也就是说此实施例中两个叠置的柔性基体11，一个柔性基体11以单面FCCL11a示出，另一个柔性基体11以双面FCCL11b示出。由图3中所示出的结构可知，单面FCCL11a的线路层111形成在背离双面FCCL11b的一侧，且单面FCCL11a与双面FCCL11b之间采用第一粘接结构12以及第二粘接结构13粘接。在具体选取第一粘接结构12与第二粘接结构13的材料时，第一粘接结构12可以选用纯胶，而第二粘接结构13可以选用PP。

由于图3中叠置的单面FCCL11a与双面FCCL11b各对应的线路层111在柔性区域A存在未覆盖其它膜层、暴露在外的部分。可以对该部分结构进行以下处理：一种可能的实施方式中，采用如图3中所示出的保护层4对线路层111进行保护。在具体形成该保护层4时，可采用覆盖膜形成保护层4，且利用覆盖膜自身的胶层粘接该保护层4与线路层111。

应理解，当保护层4仅设置在对应柔性区域A的位置时，为了避免保护层4在柔性区域A与刚性区域B的交接处对线路层111的保护失效，一种可选实施方式中，如图3中所示出的结构，保护层4在柔性基体11的正投影与刚性层2在柔性基体11的正投影存在第二交叠区域(具体为图4中所示出的P1部分和P2部分在柔性基体11上的投影面积之和)。沿x方向，该第二交叠区域在对应每个刚性区域B的部分长度M(如图4中示出)的尺寸不小于0.3mm，示例性的，M可为0.5mm。值得注意的是，为了避免保护层4以及粘胶对于位于刚性区域B的孔结构3产生影响，选取与保护层4同层设置并连接的膜层材料为与第二粘接结构13相同的材料，例如PP。同样的，选取与粘胶同层设置并连接的膜层材料为与第二粘接结构13相同的材料，例如PP。

值得注意的是，当图3中所示出的单面FCCL11a的线路层111位于朝向双面FCCL11b一侧时，该线路层111位于柔性区域的部分，不存在暴露的问题。

当然，还可以设置实施例一中两个叠置的柔性基体11均为图3中所示出的双面FCCL11b。由于相比实施例一中的结构仅涉及柔性基体11表面线路层111的设置数量增多，此处未以附图形式示出。或者，还可以设置实施例一中两个叠置的柔性基体11中，其中一个为图3中所示出的单面FCCL11a，另一个为图3中所示出的双面FCCL11b，而双面FCCL11b位于叠置结构顶部，单面FCCL11a位于叠置结构的底部。由于相比实施例一中的结构，仅涉及FCCL11a和FCCL11b位置交换的变化，此处未以附图形式示出。

实施例二

该实施例二在实施例一的基础上形成，其与实施例一的区别点在于：如图5所示出的结构，柔性电路板1中叠置的柔性基体11的数量为三个，且三个柔性基体11中每个柔性基体11均为双面FCCL11b。也就是说此实施例中三个叠置的柔性基体11均以双面FCCL11b示出。应理解，每相邻两个双面FCCL11b间的第一粘接结构12可以选取相同的材料，也可以选取不同的材料。同样的，每相邻两个双面FCCL11b间的第二粘接结构13可以选取相同的材料，也可以选取不同的材料。

当然，还可以设置该实施例二中的三个柔性基体11中：仅一个柔性基体11为图5中所示出的双面FCCL11b，其余两个柔性基体11为图3中所示出的单面FCCL11a；或者，仅两个柔性基体11为图5中所示出的双面FCCL11b，其余两个为图3中所示出的单面FCCL11a。应理解，当如图3中所示出的单面FCCL11a的线路层111形成在柔性基体11的不同侧时，还存在不同的实施方式。而且，当如图3中所示出的单面FCCL11a叠置位置发生变化时，也可形成不同的实施方式。相比实施例二中的结构，由于仅涉及柔性基体11内线路层的数量以及位置变化，此处未以附图形式示出。

实施例三

该实施例三在实施例二的基础上形成，也就是说此实施例中三个叠置的柔性基体11均以双面FCCL11b示出。其与实施例二的区别点在于：如图6中所示出的结构，三个叠置的柔性基体11中位于顶层和底层的双面FCCL11b的线路层111暴露在柔性区域A的部分均被去除。换句话说，位于叠置结构顶层的双面FCCL11b在背离相邻双面FCCL11b一侧的线路层111在对应柔性区域A的部分形成有开口。且由于实施例三提供的刚柔板可通过弯折位于柔性区域A的柔性电路板1实现刚柔板的两个刚性区域B在y方向上的叠置。基于此，为了避免叠置后形成有开口的线路层位于刚性区域B的部分自刚性区域B探入柔性区域A，则开口的尺寸可以大于柔性区域A的横截面尺寸。同样的，位于叠置结构底层的双面FCCL11b在背离相邻双面FCCL11b一侧的线路层111也存在开口。

当然，还可以设置该实施例三中的三个柔性基体11中仅一个柔性基体11为图6中所示出的双面FCCL11b，其余两个柔性基体11为图3中所示出的单面FCCL11a，或者，可以仅两个柔性基体11为图6中所示出的双面FCCL11b，其余两个柔性基体11为图3中所示出的单面FCCL11a。应理解，当如图3中所示出的单面FCCL11a的线路层111形成在柔性基体11的不同侧时，还存在不同的实施方式。而且，当如图3中所示出的单面FCCL11a叠置位置发生变化时，也可形成不同的实施方式。应理解，相比实施例三中的结构，由于仅涉及柔性基体11表面线路层111的数量以及位置变化，此处未以附图形式示出。但是，此处值得注意的是，当如图3中所示出的单面FCCL11a位于叠置结构的顶层或者底层，且该单面FCCL11a的线路层111设于背离相邻柔性基体11一侧时，才需要在该线路层111对应柔性区域A的部分设置开口。

实施例四

该实施例四在实施例二的基础上形成，也就是说此实施例中三个叠置的柔性基体11均以双面FCCL11b示出。其与实施例二的区别点在于：如图7中所示出的结构，三个叠置的柔性基体11中位于顶层的双面FCCL11b的线路层111被如实施例一中的保护层4保护，而位于底层的双面FCCL11b的线路层111形成有如实施例三中的开口。

应理解，还存在以下情况：三个叠置的柔性基体11中位于顶层的双面FCCL11b的线路层111形成有如实施例三中的开口，而位于底层的双面FCCL11b的线路层111被保护层4保护。需要说明的是，由于该情况相比实施例四中的结构，仅涉及开口与保护层4位置的改变，因此，此处未以附图形式示出。

当然，还可以设置该实施例三中的三个柔性基体11中仅一个柔性基体11为图7中所示出的双面FCCL11b，其余两个柔性基体11为图3中所示出的单面FCCL11a，或者，可以仅两个柔性基体11为图7中所示出的双面FCCL11b，其余一个柔性基体11为图3中所示出的单面FCCL11a。应理解，当如图3中所示出的单面FCCL11a的线路层111形成在柔性基体11的不同侧时，还存在不同的实施方式。而且，当如图3中所示出的单面FCCL11a叠置位置发生变化时，也可形成不同的实施方式。应理解，相比实施例四中的结构，由于仅涉及柔性基体11表面线路层111的数量以及位置变化，此处未以附图形式示出。但是，此处值得注意的是，当如图3中所示出的单面FCCL11a位于叠置结构的顶层或者底层，且该单面FCCL11a的线路层111设于背离相邻柔性基体11一侧时，才需要在该线路层111对应柔性区域A的部分设置如图7中所示出的开口或者保护层4。

实施例五

该实施例五在实施例一的基础上形成，其与实施例一的区别点在于：如图8中所示出的结构，采用铜箔11c替代图3中所示出的单面FCCL11a，即铜箔11c直接形成线路层111。也就是说此实施例中两个叠置的柔性基体11，一个柔性基体11以铜箔11c示出，另一个柔性基体11以双面FCCL11b示出。此时，在具体选取第一粘接结构12与第二粘接结构13的材料时，第一粘接结构12可以选用沿y方向叠置的第一热塑性聚酰亚胺层121、聚酰亚胺层122以及第二热塑性聚酰亚胺层123，或者，第一粘接结构12可以为粘接胶层，而第二粘接结构13选用PP。

应理解，当上述实施例二、实施例三以及实施例四中采用单面FCCL11a时，该单面FCCL11a均可采用实施例五中的结构替代。

虽然上述各实施例中的结构略有不同，但是其主要的制备方法是一致的，以实施例一中刚柔板结构为例，结合图3所示出的实施例一中的结构，参见图9所示的方法流程图，本申请实施例还提供一种刚柔板的制备方法，其制备方法如下：

步骤S1：形成刚柔板中的柔性电路板1；

步骤S2：在柔性电路板1对应刚性区域B的部位形成刚性层2。

具体来看步骤S1中形成柔性电路板1的方法：

方法一，结合图3中示出的结构，在形成有线路层111的柔性基体11上先形成第二粘接结构13，之后在第二粘接结构13的对应位置上形成开口。接着在开口内形成第一粘接结构12。在该过程中需要注意，为了吸收偏位公差，设置沿y方向，第二粘接结构13的开口尺寸比第一粘接结构12的尺寸稍大。之后采用相邻柔性基体11上的树脂填充第一粘接结构12与第二粘接结构13之间的缝隙。

方法二，结合图3中示出的结构，先形成第二粘接结构13，之后在第二粘接结构13的对应位置上形成开口，接着在开口内形成第一粘接结构12。在将第一粘接结构12与第二粘接结构13形成一个整体后，将该整体转移至形成有线路层111的柔性基体11上，进行相邻柔性基材的粘接操作。

现以本申请实施例一提供的刚柔板一共包括十三层线路为例进行具体说明。应理解，本申请实施例提供的刚柔板内的线路数量并不限于十三层，还可以为十一层、九层或者其他层数，具体根据设计需求进行设定，在此不再赘述。图10为该刚柔板的部分工艺制备流程图，这里以在图10的基础上结合图11a至图11j进行具体介绍：

结合图11a中所示出的结构看步骤S101：双面FCCL11b形成有第七层线路层1111与第八层线路层1112，将双面FCCL11b的第八层线路层1112贴在载体薄膜5上；

结合图11b中所示出的结构看步骤S102：通过构图工艺制备形成第七层线路层1111的图案；之后，可采用例如微蚀工艺或棕化工艺处理第七层线路层1111的表面；

结合图11c中所示出的结构看步骤S103：单面FCCL11a形成有第六层线路层1113；

结合图11d中所示出的结构看步骤S104：将形成有第六层线路层1113的单面FCCL11a采上述用方法一或者方法二中的方法贴在FCCL11b形成有第七层线路层1111的一侧；

结合图11e中所示出的结构看步骤S105：去除载体薄膜5；

结合图11f中所示出的结构看步骤S106：对步骤S105中贴在一起的双面FCCL11b和单面FCCL11a进行压合，形成柔性电路板1。

结合图11g中所示出的结构看步骤S107：采用激光工艺在柔性电路板1形成孔结构3，该孔结构3为盲孔；

结合图11h中所示出的结构看步骤S108：采用电镀工艺填充孔结构3，以连接第六层线路层1113和第七层线路层1111；

结合图11i中所示出的结构看步骤S109：通过构图工艺制备形成第六层线路层1113的图案；以及，通过构图工艺制备形成第八层线路层1112的图案。

结合图11j中所示出的结构看步骤S110：在双面FCCL11b以及单面FCCL11a上进行保护层4的贴压操作，保护层4可具体选用覆盖膜；

之后可以选择性地进行步骤S111：在图11j中所示出的保护层4对应柔性区域A的部分形成如图11k中所示出的保护盖6，而保护盖6可以具体包括保护膜或者离型膜。需要说明的是，保护盖6的材质可以具有微粘的特性，便于从保护层4上剥离。

形成刚性层的方法，具体包括：

在形成图11k中所示出的保护盖6后，可以在单面FCCL11a背离双面FCCL11b的一侧形成如图12a中所示出的第五线路层20、第四线路层21、第三线路层22、第二线路层23以及第一线路层24。且可以在双面FCCL11b背离单面FCCL11a的一侧形成如图12a中所示出的第九线路层25、第十线路层26、第十一线路层27、第十二线路层28以及第十三线路层29。值得注意的是，在形成每一层线路层后，可以采用激光工艺形成每层线路层的图案，且可以通过激光工艺在该线路层上形成如图11g中示出的孔结构3，并采用电镀工艺填充该孔结构3。应理解，图12a中的线路图案以及孔结构3均为示例性说明，具体的设置形式和位置并不限于此；

值得注意的是，上述制备过程中，可以先在单面FCCL11a背离双面FCCL11b的一侧形成第五线路层20、第四线路层21、第三线路层22、第二线路层23以及第一线路层24之后，在双面FCCL11b背离单面FCCL11a的一侧形成第九线路层25、第十线路层26、第十一线路层27、第十二线路层28以及第十三线路层29。当然，还可以先在双面FCCL11b背离单面FCCL11a的一侧形成第九线路层25、第十线路层26、第十一线路层27、第十二线路层28以及第十三线路层29，之后在单面FCCL11a背离双面FCCL11b的一侧形成第五线路层20、第四线路层21、第三线路层22、第二线路层23以及第一线路层24。

此外，还可以将第五线路层20和第九线路层25作为一个单元进行制备，之后形成第四线路层21和第十线路层26，接着形成第三线路层22和第十一线路层27，再形成第二线路层23和第十二线路层28，最后形成第一线路层24和第十三线路层29。具体形成顺序，可以依据需求进行设置，在此不再赘述。

当制备完成十三层线路层后，可根据需求在刚柔板形成通孔，进行刚柔板的全板电镀以及防焊操作。在完成这些操作后，沿图12b中所示出的c方向，在刚柔交接区进行激光切割，使得整个刚柔板初步成型，在该过程中需要注意不能伤到覆盖膜。需要说明的是，若如图11k所示出的柔性区域A沿x方向的长度较短，也可以直接用激光全部烧除覆盖膜上的介质(注意不能伤到覆盖膜)。接着去除图12b中所示出的保护盖6，进行刚柔板的二次成型形成如图12c中所示出的结构。在二次成型后，对刚柔板进行模冲、电测、OSP(organicsolderability preservatives，有机保护焊)以及外观与检测操作。在检测操作完后，即完成本申请实施例提供的刚柔板的制备生产操作。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种刚柔板，其特征在于，包括：

柔性电路板，所述柔性电路板具有柔性区域以及位于所述柔性区域两侧的刚性区域；

刚性层，形成于所述柔性电路板的所述刚性区域；

孔结构，设于所述柔性电路板的所述刚性区域；

所述柔性电路板包括至少两个柔性基体，所述至少两个柔性基体沿所述柔性电路板的厚度方向叠置，且所述至少两个柔性基体中的每个所述柔性基体的至少一侧表面形成有线路层；所述至少两个柔性基体中的每两个柔性基体间采用粘接结构粘接，所述粘接结构包括同层设置并连接的第一粘接结构和第二粘接结构；所述第二粘接结构在所述柔性基体的正投影位于所述刚性层在所述柔性基体的正投影范围内；所述第一粘接结构在所述柔性基体的正投影与所述柔性区域在所述柔性基体的正投影重合，且所述第一粘接结构在所述柔性基体的正投影与所述刚性层在所述柔性基体的正投影存在第一交叠区域；沿所述柔性电路板的厚度方向，所述第二粘接结构的热膨胀系数小于所述第一粘接结构的热膨胀系数，且所述第二粘接结构的模量比所述第一粘接结构的模量大。

2.根据权利要求1所述的刚柔板，其特征在于，沿所述柔性电路板的厚度方向，所述第一粘接结构的热膨胀系数大于100ppm/℃，所述第二粘接结构的热膨胀系数小于等于80ppm/℃。

3.根据权利要求1或2所述的刚柔板，其特征在于，沿所述柔性电路板的延伸方向，所述第一交叠区域在对应每个所述刚性区域的部分长度尺寸不小于0.3mm。

4.根据权利要求1-3任一项所述的刚柔板，其特征在于，沿所述柔性电路板的厚度方向，叠置的所述至少两个柔性基体中：

首个所述柔性基体与尾个所述柔性基体至少在背离相邻的柔性基体的一侧形成有所述线路层；

所述刚柔板还包括至少形成于所述柔性区域、用于保护所述线路层的保护层，所述保护层与所述线路层之间粘接。

5.根据权利要求4所述的刚柔板，其特征在于，沿所述柔性电路板的延伸方向，所述保护层在所述柔性基体的正投影与所述刚性层在所述柔性基体的正投影存在第二交叠区域；所述保护层与所述第二粘接结构同层设置，且所述保护层与所述第二粘接结构之间连接。

6.根据权利要求4所述的刚柔板，其特征在于，沿所述柔性电路板的厚度方向，叠置的所述至少两个柔性基体中：

首个所述柔性基体和尾个所述柔性基体至少在背离相邻的柔性基体的一侧形成有表层线路层，所述线路层至少在所述柔性区域具有开口。

7.根据权利要求1-6任一项所述的刚柔板，其特征在于，所述至少两个柔性基体中的每个柔性基体为柔性覆铜板。

8.根据权利要求7所述的刚柔板，其特征在于，所述第一粘接结构为纯胶，所述第二粘接结构为PP。

9.根据权利要求1-6任一项所述的刚柔板，其特征在于，当所述至少两个柔性基体中的柔性基体仅形成有一个线路层时，所述柔性基体为铜箔，所述铜箔形成有所述线路层。

10.根据权利要求9所述的刚柔板，其特征在于，所述第一粘接结构包括沿所述柔性电路板的厚度方向叠置的第一热塑性聚酰亚胺层、聚酰亚胺层以及第二热塑性聚酰亚胺层，所述第二粘接结构为PP。

11.一种刚柔板的制备方法，其特征在于，包括：

形成刚柔板中的柔性电路板，所述柔性电路板具有柔性区域以及位于所述柔性区域两侧的刚性区域；所述柔性电路板包括至少两个柔性基体，所述至少两个柔性基体沿所述柔性电路板的厚度方向叠置，且所述至少两个柔性基体中的每个所述柔性基体的至少一侧表面形成有线路层；所述至少两个柔性基体中的每两个柔性基体间采用粘接结构粘接，所述粘接结构包括同层设置并连接的第一粘接结构和第二粘接结构；

在所述柔性电路板对应刚性区域的部位形成刚性层以及孔结构，使得所述第二粘接结构在所述柔性基体的正投影位于所述刚性层在所述柔性基体的正投影范围内，且使得所述第一粘接结构在所述柔性基体的正投影位于所述柔性区域，且所述第一粘接结构在所述柔性基体的正投影与所述刚性层在所述柔性基体的正投影存在第一交叠区域；沿所述柔性电路板的厚度方向，所述第二粘接结构的热膨胀系数小于所述第一粘接结构的热膨胀系数；且所述第二粘接结构的模量比所述第一粘接结构的模量大。

12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，采用所述第一粘接结构与所述第二粘接结构粘接相邻的柔性基材的方法包括：

在所述形成有线路层的柔性基体上形成所述第二粘接结构；

在所述第二粘接结构上形成开口；

在所述开口内形成所述第一粘接结构，且沿所述柔性电路板的延伸方向，所述开口的尺寸大于所述第一粘接结构的尺寸；

在所述粘接层上形成相邻的柔性基体，采用所述相邻的柔性基体内的树脂填充所述第一粘接结构与所述第二粘接结构之间的缝隙。

13.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，采用所述第一粘接结构与所述第二粘接结构粘接相邻的柔性基材的方法包括：

形成所述第二粘接结构，且在所述第二粘接结构上形成开口；

在所述开口内形成所述第一粘接结构；

将所述第一粘接结构与所述第二粘接结构形成完整的粘结层；

将所述粘结层转移至所述形成有线路层的柔性基体。

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