KR20200078230A

KR20200078230A - 보호회로모듈을 포함하는 기판조립체 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20200078230A
Application number: KR1020180167928A
Authority: KR
Inventors: 손동일; 김동철
Original assignee: 주식회사 알머스; 주식회사 에이펙스테크놀로지
Priority date: 2018-12-21
Filing date: 2018-12-21
Publication date: 2020-07-01

Abstract

본 발명은. 보호회로모듈을 포함하는 제1 기판;및 제2 기판를 포함하고, 상기 제1 기판은 제1 파트와 제2 파트을 포함하고, 상기 제1 파트는 N층 구조이며. 상기 제2 파트는 M층 구조이며, 상기 제2 파트는 최상층에 배치되어 상기 보호회로모듈과 전기적으로 연결되는 단자를 포함하고, 상기 제2 기판의 일부는 상기 제2 파트에 배치되어 상기 단자와 전기적으로 연결되고, 상기 N과 상기 M은 1이 아닌 양의 정수이며, 상기 N은 상기 M 보다 큰 보호회로모듈을 포함하는 기판 조립체를 제공할 수 있다.

Description

보호회로모듈을 포함하는 기판조립체 및 그 제조방법{Substrate assembly comprising PCM and method for manufacturing the same}

실시예는 보호회로모듈을 포함하는 기판조립체 및 그 제어방법에 관한 것이다.

보호회로모듈(PCM: Protection Circuit Module)은 이차전지의 과충전, 과방전 및 과전류를 방지하는 장치이다. 전지팩은 전지본체와 함께, 보호회로모듈을 포함하는 기판조립체를 포함한다. 기판조립체는 보호회로모듈을 포함하는 제1 기판과, 보호회로모듈을 전지본체에 연결하는 플렉서블한 제2 기판을 포함할 수 있다.

대한민국 등록특허 제10-1650030호(2016.08.22. 공고, 이하 본 문헌이라 한다)에는, 커넥터가 배치된 FPCB(Flexible Printed Circuit Board, 이하, FPCB일 수 있다.)가 보호회로모듈이 포함된 기판에 연결되는 구성을 기재하고 있다.

본 문헌에 개시된 FPCB는 보호회로모듈이 포함된 기판의 상면 또는 하면에 오버랩되어 배치된다. 2개의 기판이 오버랩되어 배치되기 때문에 기판 전체의 두께가 커지는 문제점이 있다. 기판조립체가 적용되는 휴대폰이나 휴대용 디스플레이 장치가 점점 얇아지는 고려할 때, 이러한 기판조립체는 제품에 적용되기 어렵고, 제품의 두께를 증가시키는 요인이 된다.

대한민국 등록특허 제10-1650030호(2016.08.22. 공고)

본 발명은 두께를 증가시키지 않고, 기판을 서로 연결할 수 있는 보호회로모듈을 포함하는 기판조립체 및 그 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 과제에 국한되지 않으며 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

실시예는, 보호회로모듈을 포함하는 제1 기판 및 제2 기판를 포함하고, 상기 제1 기판은 제1 파트와 제2 파트을 포함하고, 상기 제1 파트는 N층 구조이며. 상기 제2 파트는 M층 구조이며, 상기 제2 파트는 최상층에 배치되어 상기 보호회로모듈과 전기적으로 연결되는 단자를 포함하고, 상기 제2 기판의 일부는 상기 제2 파트에 배치되어 상기 단자와 전기적으로 연결되고, 상기 N과 상기 M은 1이 아닌 양의 정수이며, 상기 N은 상기 M 보다 큰 보호회로모듈을 포함하는 기판 조립체를 제공할 수 있다.

바람직하게는, 상기 제2 파트의 두께와 상기 제1 파트의 두께의 합은 상기 제1 파트의 두께보다 작은 보호회로모듈을 포함할 수 있다.

실시예는, 보호회로모듈을 포함하는 제1 기판 및 제2 기판를 포함하고, 상기 제1 기판은 제1 파트와 제2 파트를 포함하고, 상기 제1 파트의 일면과 상기 제2 마트의 일면은 연속되게 배치되고, 상기 제2 파트의 두께는 상기 제1 파트의 두께보다 작고, 상기 제2 파트는 상기 보호회로모듈과 전기적으로 연결되는 단자를 포함하고, 상기 제2 기판의 일부는 상기 제2 파트에 배치되어 상기 단자와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 파트의 두께와 상기 제2 기판의 두께의 합은 상기 제1 파트의 두께보다 작은 보호회로모듈을 포함하는 기판 조립체를 제공할 수 있다.

실시예는, 보호회로모듈을 포함하는 제1 기판 및 제2 기판를 포함하고, 상기 제1 기판은 제1-1 기판과, 상기 제1-1 기판에 적층되는 제1-2 기판을 포함하고, 상기 제1-2 기판의 크기는 상기 제1-1 길이의 크기보다 작고, 상기 제1-1 기판의 하면에 배치되며, 상기 보호회로모듈과 전기적으로 연결되는 단자를 포함하고, 상기 제2 기판의 일부는 상기 제2 파트에 배치되어 상기 단자와 전기적으로 연결되는 보호회로모듈을 포함하는 기판 조립체를 제공할 수 있다.

바람직하게는, 상기 제1-1 기판은 복층 구조이며, 상기 제1-1 기판은 층과 층 사이에 배치되는 제1 절연시트를 포함하고, 상기 제1-1 기판의 하면과 상기 제1-2 기판의 상면 사이에 배치되는 제2 절연시트를 포함하고, 상기 제2 절연시트의 크기는 상기 제1 절연시트의 크기보다 작은 보호회로모듈을 포함할 수 있다.

실시예는, 보호회로모듈을 포함하는 제1 기판 및 제2 기판을 포함하고, 상기 제1 기판은 제1 파트와 제2 파트를 포함하고, 상기 제1 파트의 하면과 상기 제2 파트의 하면은 연속되게 배치되고, 상기 제2 파트의 상면은 상기 제2 파트의 상면보다 낮게 배치되고, 상기 제2 파트의 상면에는 상기 보호회로모듈과 전기적으로 연결되는 단자를 포함하고, 상기 제2 기판의 일부는 상기 제2 파트의 상면에 배치되어 상기 단자와 전기적으로 연결되며, 상기 제2 기판의 상면은, 상기 제1 파트의 상면과 연속되게 배치되거나, 상기 제1 파트의 상면보다 낮게 배치되는 보호회로모듈을 포함할 수 있다.

실시예는, a)제1-1 기판을 제조하는 단계와, b)제1-1 기판의 하면에 단자를 형성시키는 단계와, c)제1-2 기판을 제조하는 단계와, c)상기 제1-1 기판의 하면에 상기 제1-2 기판을 적층하는 단계와, d)상기 제1-1 기판의 상면 및 상기 제1-2 기판의 하면에 회로패턴을 형성시키는 단계와, e)상기 단자가 노출되도록 상기 제1-2 기판의 일부를 커팅하는 단계 및 f)상기 단자와 전기적으로 연결되도록 상기 제1-2 기판의 커팅영역에 상기 제2 기판의 일부를 부착시키는 단계를 포함하는 보호회로모듈을 포함하는 기판 조립체의 제조 방법을 제공할 수 있다.

바람직하게는, 상기 a)단계에서, a-1) 상층과 하층 사이에 배치된 중간층의 회로패턴을 형성시키는 단계 및 a-2) 상기 상층과 상기 중간층과 상기 하층을 적층시키는 단계를 포함할 수 있다.

바람직하게는, c-1) 상층에 회로 패턴을 형성시키는 단계 및 c-2) 상기 상층에 하층을 적층시키는 단계를 포함하는 보호회로모듈을 포함할 수 있다.

바람직하게는, 상기 f)단계에서, f-1)상기 제2 기판의 일부를 상기 커팅영역에 고정시키는 단계와, f-2)상기 커팅영역에서 상기 단자를 제외한 영역을 마스킹하는 단계 및 f-3)상기 제2 기판의 일부와 상기 단자를 솔더링하는 단계를 포함할 수 있다.

실시예에 따르면, 두께를 증가시키지 않고, 기판을 서로 연결할 수 있는 유리한 효과를 제공한다.

도 1은 실시예에 따른 보호회로모듈을 포함하는 기판조립체를 상측에서 바라본 사시도.
도 2는 실시예에 따른 보호회로모듈을 포함하는 기판조립체를 하측에서 바라본 사시도,
도 3은 도 1에서 도시한 기판조립체의 측면을 도시한 도면,
도 4는 도 1에서 도시한 기판조립체의 저면을 도시한 도면,
도 5는 제1 기판과 제2 기판의 측단면도,
도 6은 다층 구조의 제1 기판을 도시한 도면,
도 7은 제1-1 기판의 다층 구조를 도시한 도면,
도 8은 제1-2 기판의 다층 구조를 도시한 도면,
도 9는 제2 기판을 도시한 도면,
도 10은 제1 기판과 제2 기판의 결합된 상태를 도시한 도면,
도 11은 실시예에 따른 보호회로모듈을 포함하는 기판조립체의 제조 방법을 도시한 도면,
도 12는 도 11에서 도시한 S100을 상세히 도시한 도면,
도 13은 도 11에서 도시한 S200에서 단자를 형성시킨 상태를 도시한 도면,
도 14는 도 11에서 도시한 S300을 상세히 도시한 도면,
도 15는 도 11에서 도시한 S300에 의해 형성된 제1-2 기판의 구조를 도시한 도면,
도 16은 제1-1 기판에 제1-2 기판을 적층시키는 과정을 도시한 도면,
도 17은 도 11에서 도시한 S700를 상세히 도시한 도면,
도 18은 마스킹하는 과정을 도시한 도면이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 그리고 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해서 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.

도 1은 실시예에 따른 보호회로모듈을 포함하는 기판조립체를 상측에서 바라본 사시도이고. 도 2는 실시예에 따른 보호회로모듈을 포함하는 기판조립체를 하측에서 바라본 사시도이다. 이하, 도면에서, x축은 기판조립체의 길이방향을 나타내며, z축은 기판조립체의 높이방향을 나타낸다. 기판조립체의 높이방향은 이하”두께”를 결정하는 기준이 되며, 기판조립체의 적층방향을 나타낸다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 실시예에 따른 보호회로모듈을 포함하는 기판조립체는, 제1 기판(100)과, 제2 기판을 포함한다. 제1 기판(100)에는 보호회로모듈이 포함된다. 제2 기판(200)은 FPCB일 수 있다. 제2 기판(200)은 커넥터(210)를 포함한다. 커넥터(210)는 전지본체와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 기판(100)에 제2 기판(200)이 연결되면, 보호회로모듈과 커넥터(210)는 전기적으로 연결된다.

제1 기판(100)은 제1 파트(110)와 제2 파트(120)를 포함할 수 있다. 제1 파트(110)와 제2 파트(120)는 제1 기판(100)의 길이방향을 기준으로 구분될 수 있다. 제2 기판(200)은 연결부(220)를 포함할 수 있다. 연결부(220)는 제2 파트(120)에 연결될 수 있다. 연결부(220)와 제2 파트(120)는 솔더링(300)을 통해 결합된다. 연결부(220)와 제2 파트(120)는 오버랩되게 배치될 수 있다. 제1 기판(100)과 제2 기판(200)은 수직하게 교차된 형태로 배치될 수 있다.

도 3은 도 1에서 도시한 기판조립체의 측면을 도시한 도면이다.

도 3을 참조하면, 제1 기판(100)에서, 제2 파트(120)의 두께(t2)는 제1 파트(110)의 두께(t1)보다 작다. 제2 파트(120)의 두께(t2)와 제2 기판(200)의 두께(t3)의 합은 제1 기판(100)의 두께(t1)보다 작다. 제1 기판(100)과 제2 기판(200)은 부착성을 확보하기 위해 그 일부가 오버랩되게 배치 수 밖에 없다. 따라서 제1 기판(100)의 두께(t1)와 제2 기판(200)의 두께(t3)가 합산되어, 기판조립체 전체의 두께가 증가한다. 그러나, 실시예에 따른 보호회로모듈을 포함하는 기판조립체는 제2 기판(200)이 연결되는 제2 파트(120)의 두께(t2)를 작게 하여, 기판조립체의 전체 두께가 보호회로모듈이 포함된 제1 기판(100)의 두께(t1)를 넘지않도록 하는 기술적 특징이 있다.

도 4는 도 1에서 도시한 기판조립체의 저면을 도시한 도면이다.

도 4를 참조하면, 제1 기판(100)의 제2 파트(120)는 단자(130)를 포함할 수 있다. 단자(130)는 제2 파트(120)에서 노출되도록 배치된다. 단자(130)는 복수 개일 수 있다. 복수 개의 단자(130)는 길이방향을 따라 정렬되어 배치될 수 있다. 단자(130)는 상대적으로 제1 파트(110)에 가깝게 배치되는 내측 단자(131)와 상대적으로 제1 파트(110)에 멀리 배치되는 외측 단자(132)를 포함할 수 있다. 외측 단자(132)의 크기는 내측 단자(131)의 크기보다 클 수 있다. 제2 기판(200)의 커넥터(210)의 위치가 길이방향을 기준으로 제1 기판(100)의 외측에 배치되기 때문에 외측 단자(132)의 부착성이 떨어질 수 있다. 외측 단자(132)의 크기는 내측 단자(131)의 크기보다 큰 것은 외측 단자(132)의 부착성을 높이기 위한 것이다.

도 5는 제1 기판과 제2 기판의 측단면도이다.

도 5를 참조하면, 제2 파트(120)의 두께(t2)와 제2 기판(200)의 두께(t3)와 솔더링(300)의 두께(t4)의 합은 제1 기판(100)의 두께(t1)보다 같거나 작다. 솔더링(300)의 두께(t4)는, 제2 파트(120)의 두께(t2)와 제2 기판(200)의 두께(t3)와 솔더링(300)의 두께(t4)의 합이 제1 기판(100)의 두께(t1)보다 같거나 작도록 솔더링(300) 부재의 도포량이 조절된다. 예를 들어, 제1 파트(110)의 두께(t1)가 0.75m이고, 제2 파트(120)의 두께(t2)가 0.45m이고, 제2 기판(200)의 두께(t3)가 0.2mm 인 경우, 솔더링(300) 부재의 도포량은 솔더링(300)의 두께(t4)가 0.05mm 이내가 되도록 조절된다.

도 6은 다층 구조의 제1 기판을 도시한 도면이다.

도 6을 참조하면, 제1 기판(100)은 다층 구조일 수 있다. 제1 기판(100)의 제1 파트(110)는 N층 구조일 수 이다. 제2 파트(120)는 M층 구조 일 수 있다. N과 M은 1이 아닌 양의 정수이며, N은 M 보다 크다. 예를 들어, 제1 파트(110)는 6층 구조이며 제2 파트(120)는 4층 구조일 수 있다. 제2 파트(120)의 하면에는 단자(130)가 배치될 수 있다.

높이방향을 기준으로 제1 기판(100)은 제1-1 기판(100A)과 제1-2 기판(100B)으로 구분될 수 있다. 제1-2 기판(100B)은 제1-1 기판(100A)에 적층된다. 제1-2 기판(100B)의 크기는 제1-1 기판(100A)의 크기 보다 작다.

도 7은 제1-1 기판의 다층 구조를 도시한 도면이다.

도 7을 참조하면, 일례로서, 제1-1 기판(100A)은 4개의 층(L1.L2,L3,L4)이 적층되어 이루어질 수 있다. 제1-1 기판(100A)의 층과 층 사이에는 제1 절연시트(S1)가 배치될 수 있다. 제1-1 기판(100A)의 각층에는 보호회로패턴이 형성될 수 있다. 제1-1 기판(100A)의 각 층은 비아홀을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

도 8은 제1-2 기판의 다층 구조를 도시한 도면이다.

도 8을 참조하면, 일례로서, 제1-2 기판(100B)은 2개의 층(L5,L6)이 적층되어 이루어질 수 있다. 제1-2 기판(100B)의 층(L5)과 층(L6) 사이에는 제3 절연시트(S3)가 배치될 수 있다. 제1-2 기판(100B)의 각 층(L5,L6)에는 보호회로패턴이 형성될 수 있다. 제1-2 기판(100B)의 각 층(L5,L6)은 비아홀을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

도 9는 제2 기판을 도시한 도면이고, 도 10은 제1 기판과 제2 기판의 결합된 상태를 도시한 도면이다.

도 9 및 도 10을 참조하면, 제2 기판(200)의 연결부(220)의 에지에는 복수의 홈(230)이 배치될 수 있다. 홈(230)의 개수는 단자(130)의 개수와 대응된다. 홈(230)은 제1 홈(231)과 제2 홈(232)을 포함할 수 있다. 최외측에 배치된 제2 홈(232)의 크기는 제1 홈(231)의 크기보다 클 수 있다. 이는 도 4에서 도시한 외측단자(132)의 크기에 대응하는 것이다. 솔더링 과정에서 홈(230)은 단자(130)와 정렬성 및 결합성을 높이는 이점이 있다.

도 11은 실시예에 따른 보호회로모듈을 포함하는 기판조립체의 제조 방법을 도시한 도면이고, 도 12는 도 11에서 도시한 S100을 상세히 도시한 도면이다.

도 7, 도 11 및 도 12를 참조하면, 실시예에 따른 보호회로모듈을 포함하는 기판조립체의 제조 방법은, 먼저 제1-1 기판(100A)을 제조한다.(S100)

제1-1 기판(100A)이 4층 구조라면, 제1 층(L1)과 제4 층(L4) 사이에 배치된 제2 층(L2)과 제3 층(L3)에 회로패턴을 형성시킨다(S110) 그리고, 제1 층(L1), 제2 층(L2), 제3 층(L3), 제4 층(L4)을 적층시킨다.(S120) 다음으로, 제1 층(L1)과 제4 층(L4)에 회로패턴을 형성시킨다.

도 13은 도 11에서 도시한 S200에서 단자를 형성시킨 상태를 도시한 도면이고, 도 14는 도 11에서 도시한 S300을 상세히 도시한 도면이다.

도 13을 참조하면, 제4 층(L4)의 하면에 단자(130)를 형성시킨다.(S200) 제4 층(L4)의 하면에 무전해 금도금을 수행할 수 있다.

다음으로, 제1-2 기판(100B)을 제조한다.(S300) 다음으로, 제1-1 기판(100A)의 하면에 제1-2 기판(100B)을 적층한다.(S400)

도 15는 도 11에서 도시한 S300에 의해 형성된 제1-2 기판의 구조를 도시한 도면이고, 도 16은 제1-1 기판에 제1-2 기판을 적층시키는 과정을 도시한 도면이다.

도 11 및 도 15를 참조하면, 제1-2 기판(100B)이 2층 구조라면, 먼저, 제5 층(L5)에 회로패턴을 형성시킨다. 그리고, 제5 층(L5)을 제1-1 기판(100A)의 하면에 적층하고, 제6 층(L6)을 제5 층(L5)에 적층한다. 도 16을 참조하면, 제1-1 기판(100A)의 하면과 제1-2 기판(100B)의 상면 사이에는 제2 절연시트(S2)가 배치된다. 이때, 제2 절연시트(S2)의 크기는 제1 절연시트(S1)의 크기보다 작을 수 있다. 단자(130)에는 절연시트가 배치되면 안되기 때문에, 제2 절연시트(S2)의 크기는 제1 절연시트(S1)와 달리 제1 파트(110)의 크기와 대응된다. 제1-1 기판(100A)에 제1-2 기판(100B)을 적층시킨 이후, 제1 층(L1)과 제6 층(L6)에 회로를 형성시킨다.

다음으로, 단자(130)가 노출되도록 제1-2 기판(100B)의 일부를 커팅한다.(S600) 단자(130)가 노출되도록 커팅영역(C)을 형성시킨다.

도 17은 도 11에서 도시한 S700를 상세히 도시한 도면이고, 도 18은 마스킹하는 과정을 도시한 도면이다.

도 11, 도 17 및 도 18을 참조하면, 다음으로, 제1 기판(100)에 제2 기판(200)을 부착시킨다.(S700). 제2 기판(200)의 일부를 커팅영역(C)에 고정한다.(S710) 단자(130)가 노출되도록 제2 파트(120)를 마스킹한다.(S720) 마스크(400)를 제2 파트(120)에 부착한다. 그리고 솔더링을 수행한다(S730) 솔더링 후 경화 공정을 거친다. 솔더링 및 경화 고정은 자동으로 수행될 수 있다.

이상으로 본 발명의 바람직한 하나의 실시예에 따른 보호회로모듈을 포함하는 기판조립체 및 그 제조방법에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 살펴보았다.

전술된 본 발명의 일 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. 그리고 이 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100: 제1 기판
110: 제1 파트
120: 제2 파트
130: 단자
100A: 제1-1 기판
100B: 제1-2 기판
200: 제2 기판
210: 커넥터
220: 연결부

Claims

보호회로모듈을 포함하는 제1 기판;및
제2 기판를 포함하고,
상기 제1 기판은 제1 파트와 제2 파트을 포함하고,
상기 제1 파트는 N층 구조이며. 상기 제2 파트는 M층 구조이며,
상기 제2 파트는 최상층에 배치되어 상기 보호회로모듈과 전기적으로 연결되는 단자를 포함하고,
상기 제2 기판의 일부는 상기 제2 파트에 배치되어 상기 단자와 전기적으로 연결되고,
상기 N과 상기 M은 1이 아닌 양의 정수이며, 상기 N은 상기 M 보다 큰 보호회로모듈을 포함하는 기판 조립체.
제1 항에 있어서,
상기 제2 파트의 두께와 상기 제1 파트의 두께의 합은 상기 제1 파트의 두께보다 작은 보호회로모듈을 포함하는 기판 조립체.
보호회로모듈을 포함하는 제1 기판;및
제2 기판를 포함하고,
상기 제1 기판은 제1 파트와 제2 파트를 포함하고,
상기 제1 파트의 일면과 상기 제2 마트의 일면은 연속되게 배치되고,
상기 제2 파트의 두께는 상기 제1 파트의 두께보다 작고,
상기 제2 파트는 상기 보호회로모듈과 전기적으로 연결되는 단자를 포함하고,
상기 제2 기판의 일부는 상기 제2 파트에 배치되어 상기 단자와 전기적으로 연결되고,
상기 제2 파트의 두께와 상기 제2 기판의 두께의 합은 상기 제1 파트의 두께보다 작은 보호회로모듈을 포함하는 기판 조립체.
보호회로모듈을 포함하는 제1 기판;및
제2 기판를 포함하고,
상기 제1 기판은 제1-1 기판과, 상기 제1-1 기판에 적층되는 제1-2 기판을 포함하고,
상기 제1-2 기판의 크기는 상기 제1-1 길이의 크기보다 작고,
상기 제1-1 기판의 하면에 배치되며, 상기 보호회로모듈과 전기적으로 연결되는 단자를 포함하고,
상기 제2 기판의 일부는 상기 제2 파트에 배치되어 상기 단자와 전기적으로 연결되는 보호회로모듈을 포함하는 기판 조립체.
제4 항에 있어서,
상기 제1-1 기판은 복층 구조이며,
상기 제1-1 기판은 층과 층 사이에 배치되는 제1 절연시트를 포함하고,
상기 제1-1 기판의 하면과 상기 제1-2 기판의 상면 사이에 배치되는 제2 절연시트를 포함하고,
상기 제2 절연시트의 크기는 상기 제1 절연시트의 크기보다 작은 보호회로모듈을 포함하는 기판 조립체.
보호회로모듈을 포함하는 제1 기판;및
제2 기판을 포함하고,
상기 제1 기판은 제1 파트와 제2 파트를 포함하고,
상기 제1 파트의 하면과 상기 제2 파트의 하면은 연속되게 배치되고,
상기 제2 파트의 상면은 상기 제2 파트의 상면보다 낮게 배치되고,
상기 제2 파트의 상면에는 상기 보호회로모듈과 전기적으로 연결되는 단자를 포함하고,
상기 제2 기판의 일부는 상기 제2 파트의 상면에 배치되어 상기 단자와 전기적으로 연결되며,
상기 제2 기판의 상면은, 상기 제1 파트의 상면과 연속되게 배치되거나, 상기 제1 파트의 상면보다 낮게 배치되는 보호회로모듈을 포함하는 기판 조립체.
제6 항에 있어서,
상기 제2 파트의 두께와 상기 제1 파트의 두께의 합은 상기 제1 파트의 두께보다 작은 보호회로모듈을 포함하는 기판 조립체.
a)제1-1 기판을 제조하는 단계;
b)제1-1 기판의 하면에 단자를 형성시키는 단계;
c)제1-2 기판을 제조하는 단계;
c)상기 제1-1 기판의 하면에 상기 제1-2 기판을 적층하는 단계;
d)상기 제1-1 기판의 상면 및 상기 제1-2 기판의 하면에 회로패턴을 형성시키는 단계;
e)상기 단자가 노출되도록 상기 제1-2 기판의 일부를 커팅하는 단계;및
f)상기 단자와 전기적으로 연결되도록 상기 제1-2 기판의 커팅영역에 상기 제2 기판의 일부를 부착시키는 단계를 포함하는 보호회로모듈을 포함하는 기판 조립체의 제조 방법.
제8 항에 있어서,
상기 a)단계에서,
a-1) 상층과 하층 사이에 배치된 중간층의 회로패턴을 형성시키는 단계;및
a-2) 상기 상층과 상기 중간층과 상기 하층을 적층시키는 단계를 포함하는 보호회로모듈을 포함하는 기판 조립체의 제조 방법.
제8 항에 있어서,
상기 c)단계에서,
c-1) 상층에 회로 패턴을 형성시키는 단계;및
c-2) 상기 상층에 하층을 적층시키는 단계를 포함하는 보호회로모듈을 포함하는 기판 조립체의 제조 방법.
제8 항에 있어서,
상기 f)단계에서,
f-1)상기 제2 기판의 일부를 상기 커팅영역에 고정시키는 단계;
f-2)상기 커팅영역에서 상기 단자를 제외한 영역을 마스킹하는 단계;및
f-3)상기 제2 기판의 일부와 상기 단자를 솔더링하는 단계를 포함하는 보호회로모듈을 포함하는 기판 조립체의 제조 방법.