CN115762337A - 一种显示装置及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本公开提供了一种显示装置及其制作方法，其中，显示装置包括：主柔性电路板和显示面板；所述显示面板包括显示区和弯折至所述显示区背面的非显示区；所述主柔性电路板包括沿延伸方向依次设置的绑定区、第一平坦区、弯折区和第二平坦区；所述主柔性电路板位于所述显示区的背面并通过所述绑定区与所述非显示区背离所述显示区的一侧绑定连接，所述第二平坦区位于所述第一平坦区靠近所述显示区的一侧，且所述第二平坦区靠近所述显示区的一侧表面的至少部分区域设置有第一电磁屏蔽层。用于在节省整机空间的同时，兼顾电磁防护效果。
Description
技术领域
本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种显示装置及其制作方法。
背景技术
柔性有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)具有可弯折的特点，目前广泛应用于刚性手机、折叠产品和穿戴产品等电子产品。为提升电子产品的续航能力，需增大电池容量，这样的话，就需要更多的电池安装空间。如何在电子产品有限的空间内，为电池腾出更多空间，提升电池容量成为急需解决的技术问题。
发明内容
本公开提供了一种显示装置及其制作方法，具体方案如下：
本公开实施例提供了一种显示装置，其中，包括：
主柔性电路板和显示面板；
所述显示面板包括显示区和弯折至所述显示区背面的非显示区；
所述主柔性电路板包括沿延伸方向依次设置的绑定区、第一平坦区、弯折区和第二平坦区；所述主柔性电路板位于所述显示区的背面并通过所述绑定区与所述非显示区背离所述显示区的一侧绑定连接，所述第二平坦区位于所述第一平坦区靠近所述显示区的一侧，且所述第二平坦区靠近所述显示区的一侧表面的至少部分区域设置有第一电磁屏蔽层。
可选地，在本公开实施例中，所述第一平坦区背离所述显示区的一侧表面的至少部分区域设置有第二电磁屏蔽层。
可选地，在本公开实施例中，所述主柔性电路板包括基底层、在所述基底层的第一表面上依次设置的第一导电层、第一覆盖膜和屏蔽膜，以及在所述基底层的第二表面上依次设置的第二导电层和第二覆盖膜；
所述第二导电层与所述显示面板绑定连接，所述屏蔽膜位于所述第二平坦区的部分复用为所述第一电磁屏蔽层，所述屏蔽膜位于所述第一平坦区的部分复用为所述第二电磁屏蔽层。
可选地，在本公开实施例中，所述屏蔽膜、所述第一导电层和所述第二导电层在所述弯折区呈镂空设置。
可选地，在本公开实施例中，还包括位于所述显示区背面的散热结构，所述主柔性电路板设置在所述散热结构背离所述显示区的一侧。
可选地，在本公开实施例中，还包括位于所述第一平坦区和所述第二平坦区之间的第一背胶，以及位于所述第一电磁屏蔽层靠近所述显示区一侧表面的第二背胶。
可选地，在本公开实施例中，所述主柔性电路板通过所述第二背胶与所述散热结构背离所述显示区的一侧表面固定连接。
可选地，在本公开实施例中，所述主柔性电路板通过所述第二背胶与所述非显示区背离所述显示区的一侧表面固定连接。
可选地，在本公开实施例中，还包括在所述非显示区与所述显示面板绑定连接的驱动芯片，以及设置在所述第一平坦区背离所述显示区一侧表面的至少一个元器件，所述驱动芯片在所述显示区的正投影与所述至少一个元器件在所述显示区的正投影相互交叠。
可选地，在本公开实施例中，沿所述第一平坦区指向所述第二平坦区的方向，所述主柔性电路板开设有贯穿所述第二平坦区的开孔，所述开孔用于容置所述驱动芯片，且所述第一电磁屏蔽层围绕所述驱动芯片设置。
可选地，在本公开实施例中，所述驱动芯片与所述开孔的侧壁和槽底之间均具有一定的间隙。
相应地，本公开实施例提供了一种如上面任一项所述的显示装置的制作方法，包括：
通过所述绑定区将所述主柔性电路板与所述显示面板绑定连接；
将所述主柔性电路板弯折至所述显示区的背面。
附图说明
图1为相关技术中柔性OLED显示模组的其中一种结构示意图；
图2为本公开实施例提供的一种显示装置的其中一种结构示意图；
图3为本公开实施例提供的一种显示装置的其中一种结构示意图；
图4为图3中区域Q的其中一种结构放大示意图；
图5为本公开实施例提供的一种显示装置的其中一种结构示意图；
图6为本公开实施例提供的一种显示装置的其中一种结构示意图；
图7为本公开实施例提供的一种显示装置的其中一种结构示意图；
图8为本公开实施例提供的一种显示装置的制作方法的方法流程图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。
在相关技术中，为了给电池腾出更多空间，就需要尽量减少显示模组厚度和MFPC(Main Flexible Printed Circuit)01伸入主板方向的长度。以图1所示的柔性OLED显示模组为例，在将MFPC 01与面板02绑定(Bonding)后，一方面，该MFPC 01非绑定侧边到显示模组下边框(Border)的距离值(如图1中D所示)较大，该值往往包括MFPC 01延伸长度、MFPC01绑定侧边与面板02绑定的集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片03间的安全距离、IC芯片03的宽度以及显示模组下边框宽度，从而侵占了整机空间；另一方面，因IC芯片03裸露在外，外界干扰极易影响到IC芯片03，从而影响显示模组的工作性能。
有鉴于此，本公开实施例提供了一种显示装置及其制作方法，用于在节省整机空间的同时，兼顾电磁防护效果。
如图2所示，本公开实施例提供了一种显示装置，该显示装置包括：
主柔性电路板10和显示面板20；
所述显示面板20包括显示区A和弯折至所述显示区A背面的非显示区B；
所述主柔性电路板10包括沿延伸方向依次设置的绑定区C1、第一平坦区C2、弯折区C3和第二平坦区C4；所述主柔性电路板10位于所述显示区A的背面并通过所述绑定区C1与所述非显示区B背离所述显示区A的一侧绑定连接，所述第二平坦区C4位于所述第一平坦区C2靠近所述显示区A的一侧，且所述第二平坦区C4靠近所述显示区A的一侧表面的至少部分区域设置有第一电磁屏蔽层30。
在具体实施过程中，显示面板20包括显示区A和弯折至显示区A背面的非显示区B，其中，显示区A和非显示区B的其中一种分布情况可以是如图2所示。此外，主柔性电路板10包括沿延伸方向依次设置的绑定区C1、第一平坦区C2、弯折区C3和第二平坦区C4。绑定区C1、第一平坦区C2、弯折区C3和第二平坦区C4的其中一种分布情况如图2所示。当然，还可以根据实际应用需要来设置显示区A、非显示区B、绑定区C1、第一平坦区C2、弯折区C3和第二平坦区C4的分布情况，在此不做限定。
仍结合图2所示，主柔性电路板10位于显示区A的背面并通过绑定区C1与非显示区B背离显示区A的一侧绑定连接，从而保证了主柔性电路板10与显示面板20之间的电性连接。在其中一种示例性实施例中，可以通过板对板(Board to Board，BTB)连接器、零插入力(Zero Insertion Force，ZIF)连接器和FOF绑定中的一种将主柔性电路板10与显示面板20连接在一起。在其中一种示例性实施例中，可以利用焊锡的接触垫连接方式，来实现主柔性电路板10与显示面板20的电性连接。当然，还可以根据实际应用需要来设置主柔性电路板10与显示面板20之间的连接方式，在此不做限定。
在具体实施过程中，可以针对主柔性电路板10的适当位置进行弯折，弯折后的主柔性电路板10中，第二平坦区C4位于第一平坦区C2靠近显示区A的一侧。相较于图1来说，本公开实施例中的显示装置的主柔性电路板10被反折至显示区A的背面，从而减小了主柔性电路板10背离非显示区B的外边界距离显示面板20下边框的数值大小，节省了显示装置的整机空间，为安装大容量的电池提供了可能性。此外，第二平坦区C4靠近显示区A的一侧表面的至少部分区域设置有第一电磁屏蔽层30。在其中一种示例性实施例中，可以是第二平坦区C4靠近显示区A的一侧表面的全部区域设置有第一电磁屏蔽层30。在其中一种示例性实施例中，可以是第二平坦区C4靠近显示区A的一侧表面的部分区域设置有第一电磁屏蔽层30。这样的话，通过第一电磁屏蔽层30有效避免了外界电磁信号的干扰，提高了显示装置的静电防护能力，保证了显示装置的使用性能。如此一来，在节省整机空间的同时，兼顾电磁防护效果。
在本公开实施例中，如图3所示为显示装置的其中一种结构示意图。具体来讲，所述第一平坦区C2背离所述显示区A的一侧表面的至少部分区域设置有第二电磁屏蔽层40。如此一来，通过第一电磁屏蔽层30和第二电磁屏蔽层40进一步提高了显示装置的静电防护能力。
在本公开实施例中，如图4所示为图3中区域Q的其中一种结构放大示意图。在其中一种示例性实施例中，主柔性电路板10可以为两层板，从而在降低主柔性电路板10制作成本的同时，保证了主柔性电路板10的弯折性能。在该示例性实施例中，仍结合图4所示，所述主柔性电路板10包括基底层100、在所述基底层100的第一表面1001上依次设置的第一导电层101、第一覆盖膜102和屏蔽膜103，以及在所述基底层100的第二表面1002上依次设置的第二导电层104和第二覆盖膜105；
所述第二导电层104与所述显示面板20绑定连接，所述屏蔽膜103位于所述第二平坦区C4的部分复用为所述第一电磁屏蔽层30，所述屏蔽膜103位于所述第一平坦区C2的部分复用为所述第二电磁屏蔽层40。
在具体实施过程中，主柔性电路板10包括基底层100，该基底层100的材料可以是聚酰亚胺(Polyimide，PI)，还可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，当然，还可以根据实际应用需要来设置基底层100的材料，在此不做限定。此外，主柔性电路板10还包括在基底层100的第一表面1001上依次设置的第一导电层101、第一覆盖膜102和屏蔽膜103，以及在基底层100的第二表面1002上依次设置的第二导电层104和第二覆盖膜105。其中，屏蔽膜103可以是导电橡胶、导电布、导电泡棉和导电屏蔽胶中的一种或多种，当然，可以根据实际应用需要来设置屏蔽膜103，在此不做限定。
在其中一种示例性实施例中，第一导电层101和第二导电层104的材料可以为铜箔，在具体实施过程中，可以根据所需信号走线的排布，对相应铜箔进行刻蚀，在此不做详述。此外，第一覆盖膜102能够避免第一导电层101暴露在空气中，避免了第一导电层101的水氧侵蚀；第二覆盖膜105能够避免第二导电层104暴露在空气中，避免了第二导电层104的水氧侵蚀，从而保证了主柔性电路板10的使用性能。
仍结合图3和图4所示的示例性实施例，第二导电层104与显示面板20绑定连接，屏蔽膜103位于第二平坦区C4的部分可以复用为第一电磁屏蔽层30，屏蔽膜103位于第一平坦区C2的部分可以复用为第二电磁屏蔽层40，如此一来，在制备主柔性电路板10的同时，便可以制备获得所需的电磁屏蔽层，实现了主柔性电路板10对电磁防护功能的集成，从而在兼顾主柔性电路板10的静电防护性能的同时，降低了主柔性电路板10的制作成本。
在本公开实施例中，所述屏蔽膜103、所述第一导电层101和所述第二导电层104在所述弯折区C3呈镂空设置。
在其中一种示例性实施例中，屏蔽膜103在弯折区C3呈镂空设置，相应的示意图可以是如图3所示，从而提高了主柔性电路板10的弯折性能。在其中一种示例性实施例中，屏蔽膜103、第一导电层101和第二导电层104在弯折区C3呈镂空设置，进一步地提高了主柔性电路板10的弯折性能。
在本公开实施例中，如图5所示，显示装置还包括位于所述显示区A背面的散热结构50，所述主柔性电路板10设置在所述散热结构50背离所述显示区A的一侧。
仍结合图5所示，显示装置还包括位于显示区A背面的散热结构50，从而保证了显示装置的散热性能。在其中一种示例性实施例中，散热结构50包括依次层叠设置在显示区A背面的网格胶(Embossing，EMBO)、泡棉(FOAM)和铜(Cu)箔。此外，为了保证散热结构50各个膜层之间的贴合效果，散热结构50还包括设置在网格胶的相对两侧表面的胶材层，以及设置在泡棉和铜箔之间的胶材层。如此一来，通过该散热结构50可以遮挡光，防止漏光以及屏蔽相关信号对显示面板20噪声的影响，从而提高了显示装置的使用性能。
在本公开实施例中，结合图6和图7所示，显示装置还包括位于所述第一平坦区C2和所述第二平坦区C4之间的第一背胶60，以及位于所述第一电磁屏蔽层30靠近所述显示区A一侧表面的第二背胶70。
在其中一种示例性实施例中，仍结合图6所示，所述主柔性电路板10通过所述第二背胶70与所述散热结构50背离所述显示区A的一侧表面固定连接。如此一来，保证了主柔性电路板10与显示面板20之间的结构稳定性。在具体实施过程中，对于图6所示的示例性实施例，可以采用正向绑定(Bonding)的方式将主柔性电路板10与显示面板20绑定在一起。在该示例性实施例中，主柔性电路板10背离非显示区B的外边界到显示面板20下边框(Border)的距离值如图6中E所示，相较于图1来说，在显示装置中各个部件的相关结构参数均相同的前提下，E明显小于D，从而节省了显示装置的整机空间。此外，仍结合图6所示，本公开实施例提供的显示装置还包括在非显示区B与显示面板20绑定连接的驱动芯片90，以及设置驱动芯片90背离显示区一侧的覆盖带80(Cover Tape)，该覆盖带80一端与非显示区B贴合，其另一端与第一平坦区C2贴合，且驱动芯片90在显示区A的正投影完全落入覆盖带80在显示区A的正投影的区域范围内，其中，覆盖带80用于屏蔽外界电磁信号对驱动芯片90的干扰，从而保证了驱动芯片90的工作性能，提高了显示装置的使用性能。需要说明的是，在实际制备图6所示的显示装置的过程中，可以根据驱动芯片90的具体位置来单独设置覆盖带80。
在其中一种示例性实施例中，仍结合图7所示，所述主柔性电路板10通过所述第二背胶70与所述非显示区B背离所述显示区A的一侧表面固定连接。如此一来，保证了主柔性电路板10与显示面板20之间的结构稳定性。在具体实施过程中，对于图7所示的示例性实施例中，可以采用反向绑定(Bonding)的方式将主柔性电路板10与显示面板20绑定在一起。在该示例性实施例中，主柔性电路板10的背离非显示区B的外边界到显示面板20下边框(Border)的距离值如图7中F所示，相较于图6来说，在显示装置中各个部件的相关结构参数均相同的前提下，F明显小于E，进一步地节省了显示装置的整机空间。
在本公开实施例中，仍结合图7来说，显示装置还包括在所述非显示区B与所述显示面板20绑定连接的驱动芯片90，以及设置在所述第一平坦区C2背离所述显示区A一侧表面的至少一个元器件91，所述驱动芯片90在所述显示区A的正投影与所述至少一个元器件91在所述显示区A的正投影相互交叠。
在具体实施过程中，显示装置还包括在非显示区B与显示面板20绑定连接的驱动芯片90，其中，该驱动芯片90被配置为向显示面板20提供所需的电信号，从而保证了显示装置的显示功能。此外，显示装置还包括设置在第一平坦区C2背离显示区A一侧表面的至少一个元器件91，其中，至少一个元器件91可以是电阻、电容、电感等中的至少一个，可以根据实际应用需要来设置至少一个元器件91，在此不做限定。此外，驱动芯片90在显示区A的正投影与至少一个元器件91在显示区A的正投影相互交叠，如此一来，可以进一步地缩短主柔性电路板10的背离非显示区B的外边界到显示面板20下边框(Border)的距离值，从而节省了显示装置的整机空间。
在本公开实施例中，沿所述第一平坦区C2指向所述第二平坦区C4的方向，所述主柔性电路板10开设有贯穿所述第二平坦区C4的开孔92，所述开孔92用于容置所述驱动芯片90，且所述第一电磁屏蔽层30围绕所述驱动芯片90设置。
仍结合图7所示，箭头X所示的方向为沿第一平坦区C2指向第二平坦区C4的方向。相应地，沿箭头X所示方向，主柔性电路板10开设有贯穿第二平坦区C4的开孔92，该开孔92用于容置驱动芯片90，且第一电磁屏蔽层30围绕该驱动芯片90设置。在其中一种示例性实施例中，可以是在驱动芯片90与主柔性电路板10交叠的区域进行避空处理，如此一来，一方面，通过主柔性电路板10上所开设的开孔92，对驱动芯片90进行了有效的避让，避免了驱动芯片90因受到物理碰撞而损伤，保证了显示装置的使用性能。另一方面，第一电磁屏蔽层30围绕驱动芯片90设置，其对应的图7所示的显示装置相较于图6所示的显示装置来说，无需单独另外设置覆盖带80，可以直接复用主柔性电路板10上的屏蔽膜103作为第一电磁屏蔽层30，在简化制备工艺的同时，节省了整机空间并提高了显示装置的防护能力。
在本公开实施例中，所述驱动芯片90与所述开孔92的侧壁和槽底之间均具有一定的间隙。
仍结合图7所示，驱动芯片90与开孔92的侧壁和槽底之间均具有一定的间隙，相应地，沿第一平坦区C2指向显示区A的方向，第一背胶60、第二平坦区C4、第一电磁屏蔽层30和第二背胶70的厚度总和大于驱动芯片90的高度，且开孔92的深度大于驱动芯片90的高度。仍以图7所示的示例性实施例为例，驱动芯片90的高度为H1，开孔92的深度为H2，H2大于H1。如此一来，通过开孔92有效避让驱动芯片90的同时，节省了显示装置沿厚度方向的空间，保证了显示装置的薄型化设计。当然，对于第一背胶60、第二平坦区C4、第一电磁屏蔽层30和第二背胶70的具体厚度可以根据实际应用中驱动芯片90的具体厚度来设置，在此不做限定。
在制备本公开实施例提供的主柔性电路板10的过程中，可以预先将第一背胶60粘接在第一平坦区C2，预先将第二背胶70粘接在第一电磁屏蔽层30位于第二平坦区C4的区域，然后，沿弯折区C3将第二平坦区C4弯折至第一平坦区C2的背面；然后，形成所需弯折形状的主柔性电路板10；在实际制备过程中，可以分别制备主柔性电路板10和显示面板20，从而提高了显示装置的制备效率。然后，将弯折后的主柔性电路板10与显示面板20绑定连接；然后，将绑定后的主柔性电路板10弯折至显示面板20的背面，从而获得所需的显示装置。
需要说明的是，本公开实施例提供的显示装置除了上述提及的膜层之外，还可以包括其它膜层结构，具体设置情况可以参照相关技术实现，在此不做详述。此外，本公开实施例提供的显示装置可以是OLED柔性显示装置，对应的产品可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此就不做赘述，也不应作为对本公开的限制。
基于同一公开构思，如图8所示，本公开实施例还提供了一种如上面所述的显示装置的制作方法，该制作方法包括：
S101：通过所述绑定区将所述主柔性电路板与所述显示面板绑定连接；
S102：将所述主柔性电路板弯折至所述显示区的背面。
在其中一种示例性实施例中，对于步骤S101至步骤S102的具体实现过程可以是，首先，采用相关制作工艺制备好显示面板20在显示区A和非显示区B的膜层图案，以及制备好主柔性电路板10在各个区的膜层图案；然后，通过绑定区C1将主柔性电路板10与显示面板20绑定连接；然后，将主柔性电路板10弯折至显示区A的背面。
需要说明的是，在制备图7所示的显示装置时，需要预先在主柔性电路板10上开设贯穿第二平坦区C4的开孔92，以便开窗避让驱动芯片90，相关制备工艺不再详述。
在本公开实施例提供的一种显示装置及其制作方法中，该显示装置包括主柔性电路板10和显示面板20；其中，显示面板20包括显示区A和弯折至显示区A背面的非显示区B，主柔性电路板10包括沿延伸方向依次设置的绑定区C1、第一平坦区C2、弯折区C3和第二平坦区C4；该主柔性电路板10位于显示区A的背面并通过绑定区C1与非显示区B背离显示区A的一侧绑定连接，第二平坦区C4位于第一平坦区C2靠近显示区A的一侧。也就是说，被反折的主柔性电路板10设置在显示区A的背面，从而减小了主柔性电路板10背离非显示区B的外边界距离显示面板20下边框的数值大小，节省了显示装置的整机空间，为安装大容量的电池提供了可能。此外，第二平坦区C4靠近显示区A的一侧表面的至少部分设置有第一电磁屏蔽层30。这样的话，通过第一电磁屏蔽层30有效避免了外界电磁信号的干扰，提高了显示装置的静电防护能力，保证了显示装置的使用性能。如此一来，在节省整机空间的同时，兼顾电磁防护效果。
尽管已描述了本公开的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本公开范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本公开进行各种改动和变型而不脱离本公开的精神和范围。这样，倘若本公开的这些修改和变型属于本公开权利要求及其等同技术的范围之内，则本公开也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (12)
1.一种显示装置，其中，包括：
主柔性电路板和显示面板；
所述显示面板包括显示区和弯折至所述显示区背面的非显示区；
所述主柔性电路板包括沿延伸方向依次设置的绑定区、第一平坦区、弯折区和第二平坦区；所述主柔性电路板位于所述显示区的背面并通过所述绑定区与所述非显示区背离所述显示区的一侧绑定连接，所述第二平坦区位于所述第一平坦区靠近所述显示区的一侧，且所述第二平坦区靠近所述显示区的一侧表面的至少部分区域设置有第一电磁屏蔽层。
2.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一平坦区背离所述显示区的一侧表面的至少部分区域设置有第二电磁屏蔽层。
3.如权利要求2所述的显示装置，其中，所述主柔性电路板包括基底层、在所述基底层的第一表面上依次设置的第一导电层、第一覆盖膜和屏蔽膜，以及在所述基底层的第二表面上依次设置的第二导电层和第二覆盖膜；
所述第二导电层与所述显示面板绑定连接，所述屏蔽膜位于所述第二平坦区的部分复用为所述第一电磁屏蔽层，所述屏蔽膜位于所述第一平坦区的部分复用为所述第二电磁屏蔽层。
4.如权利要求3所述的显示装置，其中，所述屏蔽膜、所述第一导电层和所述第二导电层在所述弯折区呈镂空设置。
5.如权利要求4所述的显示装置，其中，还包括位于所述显示区背面的散热结构，所述主柔性电路板设置在所述散热结构背离所述显示区的一侧。
6.如权利要求5所述的显示装置，其中，还包括位于所述第一平坦区和所述第二平坦区之间的第一背胶，以及位于所述第一电磁屏蔽层靠近所述显示区一侧表面的第二背胶。
7.如权利要求6所述的显示装置，其中，所述主柔性电路板通过所述第二背胶与所述散热结构背离所述显示区的一侧表面固定连接。
8.如权利要求6所述的显示装置，其中，所述主柔性电路板通过所述第二背胶与所述非显示区背离所述显示区的一侧表面固定连接。
9.如权利要求8所述的显示装置，其中，还包括在所述非显示区与所述显示面板绑定连接的驱动芯片，以及设置在所述第一平坦区背离所述显示区一侧表面的至少一个元器件，所述驱动芯片在所述显示区的正投影与所述至少一个元器件在所述显示区的正投影相互交叠。
10.如权利要求9所述的显示装置，其中，沿所述第一平坦区指向所述第二平坦区的方向，所述主柔性电路板开设有贯穿所述第二平坦区的开孔，所述开孔用于容置所述驱动芯片，且所述第一电磁屏蔽层围绕所述驱动芯片设置。
11.如权利要求10所述的显示装置，其中，所述驱动芯片与所述开孔的侧壁和槽底之间均具有一定的间隙。
12.一种如权利要求1-11任一项所述的显示装置的制作方法，其中，包括：
通过所述绑定区将所述主柔性电路板与所述显示面板绑定连接；
将所述主柔性电路板弯折至所述显示区的背面。
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