CN114554675A - 柔性印刷电路板及包括柔性印刷电路板的电子装置 - Google Patents

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Abstract

本公开提供一种柔性印刷电路板及包括柔性印刷电路板的电子装置。所述柔性印刷电路板，包括：基膜；第一电路图案，设置在所述基膜的上表面上；第二电路图案，设置在所述基膜的下表面上；以及边界增强图案，基于虚拟边界在所述第一电路图案的宽度方向上扩展所述第一电路图案，在所述第一电路图案和所述第二电路图案的叠加投影中所述第一电路图案和所述第二电路图案沿着所述虚拟边界彼此相遇。

Description

柔性印刷电路板及包括柔性印刷电路板的电子装置
本申请要求于2020年11月11日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0150288号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及柔性印刷电路板及包括柔性印刷电路板的电子装置。
背景技术
近来，随着诸如可折叠移动电话和平板电脑的电子装置出现，需要可弯曲和/或可折叠的柔性印刷电路板。
为了实现包括能够数十万次弯曲、折叠等的柔性显示器的电子装置，柔性印刷电路板不仅需要薄且轻，而且需要耐用。在构成柔性印刷电路板的内部组件薄的情况下，如果重复的外力连续地施加到柔性印刷电路板，则沿着柔性印刷电路板中的导线的图案可能发生图案裂纹。
发明内容
本公开的一方面可提供一种柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板即使在使用薄且轻的导线的情况下，在向柔性印刷电路板施加重复的外力时也能够避免图案中的裂纹。
本公开的另一方面可提供一种柔性电子装置，所述柔性电子装置能够避免复杂导线图案之间的台阶部中的裂纹、导线图案与覆盖所述导线图案的构件之间的边界处的裂纹、以及导线图案与外端子垫之间的边界处的裂纹。
根据本公开的一个方面，一种柔性印刷电路板可包括：基膜；第一电路图案，设置在所述基膜的上表面上；第二电路图案，设置在所述基膜的下表面上；以及边界增强图案，基于虚拟边界在所述第一电路图案的宽度方向上扩展所述第一电路图案，在所述第一电路图案和所述第二电路图案的叠加投影中所述第一电路图案和所述第二电路图案沿着所述虚拟边界彼此相遇。
根据本公开的另一方面，一种柔性印刷电路板可包括：第一刚性区域；以及柔性区域，连接到所述第一刚性区域并且具有比所述第一刚性区域的厚度小的厚度，所述柔性区域包括：基膜；第一电路图案，设置在所述基膜的上表面上；第二电路图案，设置在所述基膜的下表面上；以及边界增强图案，基于虚拟边界在所述第一电路图案的宽度方向上扩展所述第一电路图案，在所述第一电路图案和所述第二电路图案的叠加投影中所述第一电路图案和所述第二电路图案沿着所述虚拟边界彼此相遇。
根据本公开的另一方面，一种电子装置可包括：柔性印刷电路板，包括柔性区域以及连接到所述柔性区域的第一刚性区域和第二刚性区域中的至少一个；以及显示模块，电连接到所述第一刚性区域和所述第二刚性区域中的至少一个，所述柔性区域包括：基膜；第一电路图案，设置在所述基膜的上表面上；第二电路图案，设置在所述基膜的下表面上；以及边界增强图案，基于虚拟边界在所述第一电路图案的宽度方向上扩展所述第一电路图案，在所述第一电路图案和所述第二电路图案的叠加投影中所述第一电路图案和所述第二电路图案沿着所述虚拟边界彼此相遇。
附图说明
通过结合附图和以下具体实施方式，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的柔性印刷电路板的截面图；
图2是从图1的A观察的柔性印刷电路板的示意性立体仰视图，其中示出了每层上的电路图案；
图3是示出图2的部分I的放大示意图；
图4是从图1的B观察的柔性印刷电路板的示意性立体仰视图，其中示出了每层上的电路图案；
图5是示出图4的部分II的放大示意图；
图6是从图1的C观察的柔性印刷电路板的示意性立体仰视图，其中示出了每层上的电路图案；
图7是示出图6的部分III的放大示意图；
图8是从图1的D观察的柔性印刷电路板的示意性立体仰视图，其中示出了每层上的电路图案；
图9是示出图8的部分IV的放大示意图；以及
图10是根据本公开中的示例性实施例的作为电子装置的可折叠终端的示意性立体图。
具体实施方式
在下文中，现在将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
柔性印刷电路板
图1是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的柔性印刷电路板的截面图。
参照图1，根据本公开中的示例性实施例的柔性印刷电路板1可包括基膜10、第一电路图案20、第二电路图案40和边界增强图案50。
基膜10可包含具有优异耐热性的聚酰亚胺(PI)树脂，并且基膜10的材料没有特别限制，只要它是耐热绝缘涂覆树脂(诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET))即可。
第一电路图案20和第二电路图案40可利用铜箔分别形成在基膜10的上表面和下表面上，以形成电流流过的线。
基膜10、第一电路图案20和第二电路图案40可构成可弯曲或可折叠的柔性覆铜层压(FCCL)膜。由这种柔性覆铜层压膜制造的柔性印刷电路板1可应用于诸如移动通信终端的相机的微电子装置，或诸如可折叠终端的下一代电子装置。
柔性覆铜层压膜可构成根据本示例性实施例的柔性印刷电路板1的柔性区域300，并且刚性区域200和400可通过在柔性覆铜层压膜上构建绝缘层220和布线层240来形成。刚性区域200和400可形成在柔性区域300的两端处，并且可分别构成第一刚性区域200和第二刚性区域400。如果电子装置需要，可在柔性印刷电路板1中不包括刚性区域200和400，或可在柔性印刷电路板1中仅形成第一刚性区域200和第二刚性区域400中的一个。
第一刚性区域200和第二刚性区域400中的每个用于描述比柔性区域300相对地更难弯曲或折叠的区域，并且应当理解，第一刚性区域200和第二刚性区域400不应被解释为不可弯曲或不可折叠的区域。
包括第一刚性区域200、第二刚性区域400和柔性区域300的刚性-柔性印刷电路板是根据本公开的柔性印刷电路板1的示例。
第一刚性区域200和第二刚性区域400是多层电路板，其中绝缘层220和布线层240构建在柔性覆铜层压膜上，并且可根据需要选择层数。形成刚性区域的方法不限于此。
钝化层250可形成在第一刚性区域200和第二刚性区域400中的最外层上，以保护印刷电路板的内部组件不受外部物理和化学损坏。钝化层250可以是感光阻焊剂(PSR)，但不限于此。
用于保护第一电路图案20和第二电路图案40的钝化层80也可形成在柔性区域300中，以保护印刷电路板的内部组件免受外部物理和化学损坏。钝化层80可以是感光阻焊剂(PSR)，但不限于此。
图2是从图1的A观察的柔性印刷电路板的示意性立体仰视图，其中示出了每层上的电路图案，并且图3是示出图2的部分I的放大示意图。
参照图1至图3，柔性印刷电路板1还可包括边界增强图案50。
根据本示例性实施例的边界增强图案50可形成为基于虚拟边界VB1在第一电路图案20的宽度方向上扩展第一电路图案20，第一电路图案20和第二电路图案40沿着虚拟边界VB1彼此相遇，其中基膜10介于第一电路图案20和第二电路图案40之间。在这种情况下，边界增强图案50和连接有边界增强图案50的第一电路图案20的组合图案结构可具有大于未连接边界增强图案50的第一电路图案20的宽度。也就是说，在边界增强图案50从第一电路图案20扩展或延伸的区域中包括第一电路图案20和边界增强图案50的整体图案的宽度可大于在仅设置第一电路图案20的区域中的第一电路图案20的宽度。
示出了根据本示例性实施例的边界增强图案50在第一刚性区域200中，但边界增强图案50也可根据第一电路图案20和第二电路图案40的形状或类型形成在柔性区域300和/或第二刚性区域400中。
在一个示例中，根据本示例性实施例的虚拟边界VB1是虚拟延长线，所述虚拟延长线是从形成在基膜10的下表面上的第二电路图案40的端部在其厚度方向上延伸并穿过第一电路图案20的线。在另一示例中，根据本示例性实施例的虚拟边界VB1是第二电路图案40的端部在其厚度方向上延伸并穿过第一电路图案20的投影。在另一示例中，第一电路图案20和第二电路图案40在虚拟边界VB1处在第一电路图案20和第二电路图案40的叠加投影(或平面图)中彼此相遇。虚拟边界VB1在图2(立体仰视图)中示出为延伸穿过铜箔结构中的第二电路图案40的端部。当在虚拟边界VB1上形成第一电路图案20时，可形成边界增强图案50以在第一电路图案20的宽度方向上扩展第一电路图案20。对应于第一电路图案20的第二电路图案40可具有400μm或更大的宽度。
柔性印刷电路板1的电路图案20和40可利用铜箔形成。为了显著减小铜箔的厚度，可使用轧制退火(RA)铜箔。然而，如果需要，可使用电沉积(ED)铜箔，并且形成铜箔的方法没有特别限制。
在制造柔性印刷电路板1的工艺中，曝光、显影、蚀刻等在铜膜形成为具有90μm或更小的小宽度并且其上形成有铜膜的柔性覆铜层压(FCCL)膜用卷对卷(RTR)设备被碾压的状态下进行，以增加柔性印刷电路板1的电路密度。
边界增强图案50可防止或延迟在第一电路图案20中发生裂纹，所述裂纹可能由于与制造工艺相关的原因(诸如使用薄铜箔和通过卷对卷设备施加到柔性覆铜层压膜的张力)在虚拟边界VB1处发生。
边界增强图案50可利用与第一电路图案20的铜箔相同的材料形成，并且边界增强图案50可形成为具有最大增强宽度RWmax的10倍或更小的增强长度RL。增强长度RL是指边界增强图案50的基于第一电路图案20和第二电路图案40之间的虚拟边界VB1在第一电路图案20的长度方向上延伸的长度，并且最大增强宽度RWmax是指边界增强图案50的在第一电路图案20的宽度方向上延伸的最大宽度。
当第一电路图案20具有90μm或更小的宽度时，边界增强图案50可应用到第一电路图案20，其中增强长度RL被设置为300μm(基于边界在两侧中的每侧上为150μm)，并且最大增强宽度RWmax被设置为30μm，使得在卷对卷设备中制造柔性印刷电路板1的工艺中减少裂纹。
图4是从图1的B观察的柔性印刷电路板的示意性立体仰视图，其中示出了每层上的电路图案，并且图5是示出图4的部分II的放大示意图。
参照图1、图4和图5，柔性印刷电路板1可具有穿透基膜10并将第一电路图案20和第二电路图案40彼此电连接的通路孔60。另外，根据另一示例性实施例，柔性印刷电路板1可包括边界增强图案50。
第一电路图案20可包括通路孔60的焊盘部62。当边界增强图案50与焊盘部62相邻时，边界增强图案50从其两端中的远离焊盘部62的一端到虚拟边界VB2的长度RL1可大于边界增强图案50从虚拟边界VB2延伸到焊盘部62的边缘62E的长度RL2。
根据本示例性实施例的与焊盘部62相邻的边界增强图案50可形成为基于虚拟边界VB2在第一电路图案20的宽度方向上扩展第一电路图案20，第一电路图案20和第二电路图案40沿着所述虚拟边界VB2彼此相遇，其中基膜10介于第一电路图案20和第二电路图案40之间。在这种情况下，边界增强图案50和第一电路图案20的连接有边界增强图案50的部分的组合结构的宽度可大于第一电路图案20的未连接有边界增强图案50的另一部分的宽度。也就是说，在边界增强图案50从第一电路图案20扩展或延伸的区域中包括第一电路图案20和边界增强图案50的整体图案的宽度可大于在仅设置第一电路图案20和边界增强图案50中的第一电路图案20的区域中的第一电路图案20的宽度。
示出了根据本示例性实施例的边界增强图案50在第一刚性区域200中，但边界增强图案50也可根据第一电路图案20和第二电路图案40的形状或类型形成在柔性区域300和/或第二刚性区域400中。
在一个示例中，根据本示例性实施例的虚拟边界VB2是虚拟延长线，所述虚拟延长线是从形成在基膜10的下表面上的第二电路图案40的端部在其厚度方向上延伸并穿过第一电路图案20的线。在另一示例中，根据本示例性实施例的虚拟边界VB2是第二电路图案40的端部在其厚度方向上延伸并穿过第一电路图案20的投影。在另一示例中，第一电路图案20和第二电路图案40在虚拟边界VB2处在第一电路图案20和第二电路图案40的叠加投影(或平面图)中彼此相遇。虚拟边界VB2在图4(立体仰视图)中示出为延伸穿过铜箔结构中的第二电路图案40的端部。当在虚拟边界VB2上形成第一电路图案20时，可形成边界增强图案50以在第一电路图案20的宽度方向上扩展第一电路图案20。
在图2的示例性实施例中已经描述了制造柔性印刷电路板1的工艺的特性为什么会导致裂纹(诸如使用薄铜箔和通过卷对卷设备施加到柔性覆铜层压膜的张力)。因此，将省略其详细描述。
图6是从图1的C观察的柔性印刷电路板的示意性立体仰视图，其中示出了每层上的电路图案，并且图7是示出图6的部分III的放大示意图。
参照图1、图6和图7，根据本示例性实施例的柔性印刷电路板1可包括基膜10、形成在基膜10的上表面上的第一电路图案20以及覆盖第一电路图案20的覆盖膜70。
覆盖膜70可以是用作柔性印刷电路板1的阻焊剂的片，并且覆盖膜70可通过粘合剂72连接到第一电路图案20。这里，作为粘合剂72，可使用通过将热固性树脂浸渍在诸如玻璃纤维的基体材料中，然后将浸渍有热固性树脂的基体材料固化至B阶段(树脂的半固化状态)获得的半固化片，并且粘合剂72的材料不限于此。
根据本示例性实施例的柔性印刷电路板1还可包括边界增强图案50，所述边界增强图案50形成为基于覆盖膜70和第一电路图案20之间的虚拟边界VB3在第一电路图案20的宽度方向上扩展第一电路图案20。在这种情况下，边界增强图案50和第一电路图案20的连接有边界增强图案50的部分的组合结构的宽度可大于第一电路图案20的未连接有边界增强图案50的另一部分的宽度。也就是说，在边界增强图案50从第一电路图案20扩展或延伸的区域中包括第一电路图案20和边界增强图案50的整体图案的宽度可大于在仅设置第一电路图案20和边界增强图案50中的第一电路图案20的区域中的第一电路图案20的宽度。
基于虚拟边界VB3形成的边界增强图案50可防止或延迟由于粘附有覆盖膜70的部分与未粘附有覆盖膜70的部分之间的压力差而发生的裂纹。
当通过粘合剂72将覆盖膜70附接到第一电路图案20时，可能产生强压力，因此，在第一电路图案20和覆盖膜70之间的边界处可能发生裂纹。为此，边界增强图案50可在将粘合剂72涂覆到第一电路图案20的范围内增强第一电路图案20。
在一个示例中，根据本示例性实施例的虚拟边界VB3是在柔性印刷电路板1的厚度方向上沿着第一电路图案20和覆盖膜70之间的边界延伸的线。在另一示例中，根据本示例性实施例的虚拟边界VB3是覆盖膜70的端部在其厚度方向上延伸并穿过第一电路图案20的投影。在另一示例中，第一电路图案20和覆盖膜70在虚拟边界VB3处在第一电路图案20和覆盖膜70的叠加投影(或平面图)中彼此相遇。虚拟边界VB3在图6(立体仰视图)中示出为延伸覆盖第一电路图案20的覆盖膜70的端部。当在虚拟边界VB3上形成第一电路图案20时，可形成边界增强图案50以在第一电路图案20的宽度方向上扩展第一电路图案20。
当第一电路图案20具有120μm或更小的宽度时，边界增强图案50可应用到第一电路图案20，其中增强长度RL被设置为800μm(基于边界，在覆盖膜70的内部方向上为600μm，在覆盖膜70的外部方向上为200μm)，并且最大增强宽度RWmax被设置为20μm，使得在卷对卷设备中制造柔性印刷电路板1的工艺中减少裂纹。
也就是说，边界增强图案50的增强长度RL可被确定为最大增强宽度RWmax的40倍或更小。
图8是从图1的D观察的柔性印刷电路板的示意性立体仰视图，其中示出了每层上的电路图案，并且图9是示出图8的部分IV的放大示意图。
参照图1、图8和图9，根据本示例性实施例的柔性印刷电路板1可包括基膜10、形成在基膜10的上表面上的第一电路图案20以及其上安装有电子组件的外端子垫90。
示出了外端子垫90在第二刚性区域400中，但是如果显示模块的驱动电路也连接到第一刚性区域200，则外端子垫90也可形成在第一刚性区域200中。
外端子垫90可以是用于将电子装置的电子组件(集成电路(IC)芯片、显示模块等)安装在柔性印刷电路板1上的连接端子。电子装置的电子组件(集成电路(IC)芯片、显示模块等)可通过诸如带式自动接合(TAB)方法、玻璃上芯片(COG)方法或玻璃上膜(FOG)方法的各种安装方法安装在柔性印刷电路板1上。在本示例性实施例中，将描述FOG方法中使用的外端子垫90。
这里，玻璃上膜(FOG)方法是将各向异性导电膜附接到液晶面板，将柔性印刷电路板设置在各向异性导电膜上，然后通过加压将电子组件直接安装在柔性印刷电路板上的方法。
根据本示例性实施例的柔性印刷电路板1还可包括边界增强图案50，所述边界增强图案50形成为基于穿过第一电路图案20以及设置为用于FOG安装方法的外端子垫90的端部的虚拟边界VB4在第一电路图案20的宽度方向上扩展第一电路图案20。
当连接有外端子垫90的第一电路图案20形成电路布线(蚀刻)时，边界增强图案50可减少当电路图案由于第一电路图案20和外端子垫90之间的空间(大于第一电路图案20之间的空间)中的蚀刻溶液的不同流速而被大量蚀刻时可能发生的裂纹。
根据本示例性实施例的虚拟边界VB4是在柔性印刷电路板1的厚度方向上延伸穿过第一电路图案20和相邻的外端子垫90的端部之间的边界的线。虚拟边界VB4在图8(立体仰视图)中示出为延伸穿过相邻的外端子垫90的端部和第一电路图案20。当第一电路图案20形成在虚拟边界VB4上时，边界增强图案50可形成为在第一电路图案20的宽度方向上扩展第一电路图案20。在这种情况下，边界增强图案50和第一电路图案20的连接有边界增强图案50的部分的组合结构的宽度可比第一电路图案20的未连接有边界增强图案50的另一部分的宽度大。也就是说，在边界增强图案50从第一电路图案20扩展或延伸的区域中包括第一电路图案20和边界增强图案50的整体图案的宽度可大于在仅设置第一电路图案20和边界增强图案50中的第一电路图案20的区域中的第一电路图案20的宽度。
当第一电路图案20具有90μm或更小的宽度时，可将边界增强图案50施加到第一电路图案20，其中增强长度RL被设置为80μm(基于边界，在外端子垫90的内部方向上为20μm且在外端子垫90的外部方向上为60μm)，并且最大增强宽度RWmax被设置为10μm，使得在卷对卷设备中制造柔性印刷电路板1的工艺中减少裂纹。
也就是说，边界增强图案50的增强长度RL可以是最大增强宽度RWmax的八倍或更少。另外，在边界增强图案50的增强长度RL中，基于虚拟边界VB4，在外端子垫90的端部的向内方向上的长度RLin小于在外端子垫90的端部的向外方向上的长度RLout对于防止裂纹可以是有利的。
返回参照图1至图9，根据本公开中的示例性实施例的柔性印刷电路板1可包括第一刚性区域200和柔性区域300。
柔性区域300的一端可连接到第一刚性区域200并且具有比第一刚性区域200的厚度小的厚度。柔性区域300的另一端可连接到第二刚性区域400。第二刚性区域400的厚度可比柔性区域300的厚度大。
柔性区域300可包括：基膜10；在基膜10的上表面上形成的第一电路图案20；在基膜10的下表面上形成的第二电路图案40；以及形成为基于虚拟边界VB1在第一电路图案20的宽度方向上扩展第一电路图案20的边界增强图案50，第一电路图案20和第二电路图案40沿着所述虚拟边界VB1彼此相遇，其中基膜10介于第一电路图案20和第二电路图案40之间。
虚拟边界VB1限定了从第二电路图案40的端部在第二电路图案40的厚度方向上延伸穿过第一电路图案20的线。
根据本公开中的示例性实施例的柔性印刷电路板1可具有穿透基膜10并将第一电路图案20和第二电路图案40彼此电连接的通路孔60。
第一电路图案20可包括通路孔60的焊盘部62。当边界增强图案50邻近焊盘部62时，边界增强图案50的从其两端中的远离焊盘部62的一端到虚拟边界VB2的长度RL1可大于边界增强图案50的从虚拟边界VB2延伸到焊盘部62的边缘62E的长度RL2。
根据本公开中的示例性实施例的柔性印刷电路板1还可包括：覆盖第一电路图案20的覆盖膜70；以及形成为基于覆盖膜70和第一电路图案20之间的虚拟边界VB3在第一电路图案20的宽度方向上扩展第一电路图案20的边界增强图案50。
覆盖膜70可通过粘合剂连接到第一电路图案20，并且边界增强图案50可在将粘合剂涂覆到第一电路图案20的范围内形成。
根据本公开中的示例性实施例的柔性印刷电路板1还可包括：连接到第一电路图案20的外端子垫90；以及形成为基于第一电路图案20和外端子垫90之间的虚拟边界VB4在第一电路图案20的宽度方向上扩展第一电路图案20的边界增强图案50。
电子装置
图10是根据本公开中的示例性实施例的作为电子装置的可折叠终端的示意性立体图。
参照图10，根据本公开中的示例性实施例的电子装置100可包括柔性印刷电路板1和显示模块500。
柔性印刷电路板1可包括柔性区域300以及分别连接到柔性区域300的两端的第一刚性区域200和第二刚性区域400中的至少一个。
显示模块500可被弯曲、折叠或卷起，因此，柔性区域300可被调整为具有所需的长度。
另一方面，显示模块500可电连接到第一刚性区域200和第二刚性区域400中的至少一个。
根据任意上述示例性实施例的柔性印刷电路板1可应用于根据本示例性实施例的电子装置100。
如上所述，根据本公开中的示例性实施例，即使在使用细且轻的导线的情况下向印刷电路板施加重复的外力，印刷电路板也能够避免电路图案中的裂纹。
另外，印刷电路板能够避免复杂导线图案之间的台阶部中的裂纹、导线图案和覆盖导线图案的构件之间的边界处的裂纹、以及导线图案和外端子垫之间的边界处的裂纹。
虽然以上已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (17)

1.一种柔性印刷电路板，包括：
基膜；
第一电路图案，设置在所述基膜的上表面上；
第二电路图案，设置在所述基膜的下表面上；以及
第一边界增强图案，基于第一虚拟边界在所述第一电路图案的宽度方向上扩展所述第一电路图案，在所述第一电路图案和所述第二电路图案的叠加投影中所述第一电路图案和所述第二电路图案沿着所述第一虚拟边界彼此相遇。
2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第二电路图案包括具有400μm或更大的宽度的铜箔，并且
所述第一边界增强图案包括铜箔。
3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第一边界增强图案的增强长度是所述第一边界增强图案的增强宽度的10倍或更少。
4.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板还包括穿透所述基膜并且将所述第一电路图案和所述第二电路图案彼此连接的通路孔，
其中，所述第一电路图案包括所述通路孔的焊盘部和与所述焊盘部相邻的第二边界增强图案，并且
其中，所述第二边界增强图案从所述第二边界增强图案的两端中的远离所述焊盘部的一端到第二虚拟边界的长度大于所述第二边界增强图案的从所述第二虚拟边界延伸到所述焊盘部的边缘的长度。
5.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板还包括：
覆盖膜，覆盖所述第一电路图案；以及
第三边界增强图案，基于第三虚拟边界在所述第一电路图案的宽度方向上扩展所述第一电路图案，在所述第一电路图案和所述覆盖膜的叠加投影中所述覆盖膜和所述第一电路图案沿着所述第三虚拟边界彼此相遇。
6.根据权利要求5所述的柔性印刷电路板，其中，所述第三边界增强图案的增强长度是所述第三边界增强图案的增强宽度的40倍或更小。
7.根据权利要求5所述的柔性印刷电路板，其中，所述覆盖膜通过粘合剂连接到所述第一电路图案，并且
所述第三边界增强图案在所述粘合剂涂覆到所述第一电路图案的范围内增强所述第一电路图案。
8.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板还包括：
外端子垫，连接到所述第一电路图案；以及
第四边界增强图案，基于划分所述第一电路图案和所述外端子垫的端部的第四虚拟边界，在所述第一电路图案的宽度方向上扩展所述第一电路图案。
9.根据权利要求8所述的柔性印刷电路板，其中，所述第四边界增强图案的增强长度是所述第四边界增强图案的增强宽度的八倍或更少。
10.根据权利要求9所述的柔性印刷电路板，其中，在所述第四边界增强图案的所述增强长度中，基于划分所述第一电路图案和所述外端子垫的所述端部的所述第四虚拟边界，在所述外端子垫的所述端部的向内方向上的长度小于在所述外端子垫的所述端部的向外方向上的长度。
11.一种柔性印刷电路板，包括：
第一刚性区域；以及
柔性区域，连接到所述第一刚性区域并且具有比所述第一刚性区域的厚度小的厚度，
其中，所述柔性区域包括：
基膜；
第一电路图案，设置在所述基膜的上表面上；
第二电路图案，设置在所述基膜的下表面上；以及
第一边界增强图案，基于第一虚拟边界在所述第一电路图案的宽度方向上扩展所述第一电路图案，在所述第一电路图案和所述第二电路图案的叠加投影中所述第一电路图案和所述第二电路图案沿着所述第一虚拟边界彼此相遇。
12.根据权利要求11所述的柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板还包括：
覆盖膜，覆盖所述第一电路图案；以及
第三边界增强图案，基于第三虚拟边界在所述第一电路图案的所述宽度方向上扩展所述第一电路图案，在所述第一电路图案和所述覆盖膜的叠加投影中所述覆盖膜和所述第一电路图案沿着所述第三虚拟边界彼此相遇。
13.根据权利要求12所述的柔性印刷电路板，其中，所述覆盖膜通过粘合剂连接到所述第一电路图案，并且
所述第三边界增强图案在所述粘合剂涂覆到所述第一电路图案的范围内增强所述第一电路图案。
14.根据权利要求11所述的柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板还包括穿透所述基膜并将所述第一电路图案和所述第二电路图案彼此连接的通路孔，
所述第一电路图案包括所述通路孔的焊盘部和邻近所述焊盘部的第二边界增强图案，并且
其中，所述第二边界增强图案从所述第二边界增强图案的两端中的远离所述焊盘部的一端到第二虚拟边界的长度大于所述第二边界增强图案从所述第二虚拟边界延伸到所述焊盘部的边缘的长度。
15.根据权利要求11所述的柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板还包括：
外端子垫，连接到所述第一电路图案；以及
第四边界增强图案，基于划分所述第一电路图案和所述外端子垫的端部的第四虚拟边界，在所述第一电路图案的所述宽度方向上扩展所述第一电路图案。
16.一种电子装置，包括：
柔性印刷电路板，包括柔性区域以及连接到所述柔性区域的第一刚性区域和第二刚性区域中的至少一个；以及
显示模块，连接到所述第一刚性区域和所述第二刚性区域中的至少一个，
其中，所述柔性区域包括：
基膜；
第一电路图案，设置在所述基膜的上表面上；
第二电路图案，设置在所述基膜的下表面上；以及
边界增强图案，基于虚拟边界在所述第一电路图案的宽度方向上扩展所述第一电路图案，所述第一电路图案和所述第二电路图案在所述第一电路图案和所述第二电路图案的叠加投影中沿着所述虚拟边界彼此相遇。
17.根据权利要求16所述的电子装置，其中，所述柔性区域的厚度小于所述第一刚性区域的厚度和所述第二刚性区域的厚度。
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