JP5375182B2

JP5375182B2 - フレキシブルプリント基板

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Publication number: JP5375182B2
Application number: JP2009043738A
Authority: JP
Inventors: 直樹中村; 成杉野; 信雄武富; 亮金井
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2009-02-26
Filing date: 2009-02-26
Publication date: 2013-12-25
Anticipated expiration: 2029-02-26
Also published as: JP2010199372A; US8269114B2; TWI419619B; US20100212938A1; TW201036501A; KR101130529B1; US9295155B2; US20120312586A1; KR20100097603A; CN101820725A; CN101820725B

Description

本発明は、基材と、基材の表面に形成される導電パッドと、導電パッドに接続される配線パターンとを備えるフレキシブルプリント基板に関する。

携帯電話端末の筐体には、例えばキーパッドの裏面に重ね合わせられるドームスイッチシートが組み込まれる。ドームスイッチシートは例えばリジッドフレキシブルプリント基板から形成される。ドームスイッチシードは、同様に携帯電話端末に組み込まれるプリント基板に接続される。プリント基板上には電子部品が実装される。接続にあたってフレキシブルプリント基板が利用される。フレキシブルプリント基板の基端はドームスイッチシート内で広がる。フレキシブルプリント基板の先端はプリント基板上のコネクタに差し込まれる。キーパッドはプリント基板上の電子部品に接続される。

コネクタはハウジングを備える。ハウジングの正面にはハウジングの幅方向に沿って差し込み口が区画される。差し込み口内には導電端子が上向きで配置される。ハウジングには、ハウジングの幅方向に延びる揺動軸回りに揺動自在にロック板が連結される。フレキシブルプリント基板の先端が差し込み口に差し込まれると、フレキシブルプリント基板の導電パッドは導電端子に弾性的に受け止められる。揺動に基づきロック板はフレキシブルプリント基板の表面に押し付けられる。こうしてフレキシブルプリント基板はロック板および導電端子の間に挟み込まれる。

特開平６−８５４２０号公報特開平９−９２９４９号公報特開平１０−１１７０４９号公報

フレキシブルプリント基板では、携帯電話端末の小型化や薄型化に伴って導電パッドの数の増加にも拘わらずスペースは増大しない。その結果、フレキシブルプリント基板の幅方向に導電端子は例えば２列で配列される。前側の導電端子に接続される配線パターンは後側の導電端子同士の間に配置される。その結果、配線パターンの幅は著しく狭められる。フレキシブルプリント基板の差し込み時、ロック板の揺動に基づきフレキシブルプリント基板にはロック板の後端から押し付け力が作用する。配線パターンと導電パッドとの境界で大きな応力が生成されると、クラックに基づき配線パターンに断線が生じてしまう。応力が大きい場合には導電パッドも断線してしまう。

本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、配線パターンのクラックを抑制することができるフレキシブルプリント基板を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、フレキシブルプリント基板の一具体例は、基材と、前記基材の表面で仮想直線よりも前側に配置される後端まで前端から第１幅で広がり、前記仮想直線に沿って配列される複数の第１導電パッドと、前記基材の表面で前記仮想直線よりも後側に配置される前端から後端まで第２幅で広がり、前記仮想直線に沿って配列される複数の第２導電パッドと、前記第２導電パッド同士の間に配置されて、前記第１幅および前記第２幅よりも小さい第３幅で、対応の前記第１導電パッドの後端に接続される前端まで延びる第１配線パターンと、前記第１導電パッドの後端よりも前方で前縁を規定しつつ前記第２導電パッドの前端よりも後方で後縁を規定して前記第１導電パッドおよび前記第２導電パッド上で広がる補強領域を補強する補強層とを備える。

こうしたフレキシブルプリント基板では、第２導電パッド同士の間で第１配線パターンは比較的に小さい第３幅で広がる。補強層は、比較的にクラックを生じやすい第１導電パッドおよび第１配線パターンの境界を含む補強領域を補強する。こうして補強層はフレキシブルプリント基板を部分的に補強する。補強領域で応力の生成は抑制される。第１導電パッドおよび第１配線パターンの境界でクラックの発生は抑制される。こうしてフレキシブルプリント基板の強度はフレキシブルプリント基板の全面にわたって平均化される。その一方で、補強領域の外側では第１および第２導電パッドは比較的に大きな第１幅および第２幅を規定する。したがって、補強領域の外側で撓みに基づき第１および第２導電パッドで応力が生成されても、第１および第２導電パッドでクラックの発生はできる限り抑制される。

フレキシブルプリント基板の他の具体例は、基材と、前記基材の表面で仮想直線よりも前側に配置される後端まで前端から第１幅で広がり、前記仮想直線に沿って配列される複数の第１導電パッドと、前記基材の表面で前記仮想直線よりも後側に配置される前端から後端まで第２幅で広がり、前記仮想直線に沿って配列される複数の第２導電パッドと、前記第２導電パッド同士の間に配置されて、前記第１幅および前記第２幅よりも小さい第３幅で、対応の前記第１導電パッドの後端に接続される前端まで延びる第１配線パターンと、前記第１導電パッドの後端よりも前方で前縁を規定しつつ前記第２導電パッドの後端よりも後方で後縁を規定して前記第１導電パッドおよび前記第１配線パターン上で広がる補強領域を裏打ちする補強層とを備える。こうしたフレキシブルプリント基板によれば、前述と同様の作用効果が実現される。

以上のように開示のフレキシブルプリント基板によれば、配線パターンのクラックを抑制することができる。

電子機器の一具体例すなわち携帯電話端末の構造を概略的に示す斜視図である。携帯電話端末の構造を概略的に示す斜視図である。プリント基板モジュールの構造を概略的に示す斜視図である。コネクタの構造を概略的に示す斜視図である。図４の５−５線に沿った断面図である。図４の６−６線に沿った断面図である。図５の７−７線に沿った断面図であり、本発明の第１実施形態に係るフレキシブルプリント基板の構造を概略的に示す。ロック板の構造を概略的に示す部分拡大断面図である。コネクタにフレキシブルプリント基板が差し込まれる様子を概略的に示す斜視図である。コネクタにフレキシブルプリント基板が差し込まれる様子を概略的に示す斜視図である。コネクタにフレキシブルプリント基板が差し込まれる様子を概略的に示す断面図である。ロック板がロック位置に向かって揺動する様子を概略的に示す断面図である。ロック板がロック位置に位置決めされる様子を概略的に示す断面図である。他の具体例に係るフレキシブルプリント基板の構造を概略的に示す断面図である。図１４の１５−１５線に沿った断面図である。本発明の第２実施形態に係るフレキシブルプリント基板の構造を概略的に示す平面図である。本発明の第２実施形態に係るフレキシブルプリント基板の構造を概略的に示す断面図である。本発明の第２実施形態の一変形例に係るフレキシブルプリント基板の構造を概略的に示す平面図である。

以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。

図１は本発明に係る電子機器の一具体例すなわち携帯電話端末１１の外観を概略的に示す。この携帯電話端末１１はキー操作部１２と画像表示部１３とを備える。キー操作部１２の一端と画像表示部１３の一端とは任意の水平軸１４回りで連結される。画像表示部１３はキー操作部１２に対して水平軸１４回りで揺動することができる。

キー操作部１２は本体筐体１５を備える。本体筐体１５内には後述の基板モジュールが組み込まれる。基板モジュールには例えば演算処理回路やメモリといった処理回路が組み込まれる。本体筐体１５には水平軸１４に平行に広がる平坦面が規定される。この平坦面にはオンフックボタンやオフフックボタン、ダイヤルキーといった操作ボタン１６が埋め込まれる。操作ボタン１６の操作に応じて処理回路は様々な処理を実行する。

画像表示部１３はディスプレイ用筐体１７を備える。ディスプレイ用筐体１７には水平軸１４に平行に広がる平坦面が規定される。この平坦面には液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルユニット１８といった平面ディスプレイパネルユニットが組み込まれる。平坦面にはディスプレイ用開口１９が区画される。ＬＣＤパネルユニット１８の画面はディスプレイ用開口１９に臨む。ＬＣＤパネルユニット１８の画面には処理回路の処理動作に応じて様々なテキストやグラフィックスが表示される。

画像表示部１３の平坦面および水平軸１４の位置関係はキー操作部１２の平坦面および水平軸１４の位置関係を反映する。その結果、画像表示部１３がキー操作部１２に対して水平軸１４回りで揺動すると、画像表示部１３およびキー操作部１２は平坦面同士で重ね合わせられる。こうして携帯電話端末１１は折り畳まれる。操作ボタン１６やＬＣＤパネルユニット１８は保護される。

図２に示されるように、本体筐体１５の収容空間にはメイン基板モジュール２１が収容される。メイン基板モジュール２１上には１対のサブ基板モジュール２２、２３が並列に配置される。メイン基板モジュール２１は例えば樹脂製のプリント基板２４を備える。プリント基板２４の表面には電子部品２５が実装される。電子部品２５には演算処理回路やメモリといった処理回路が含まれる。

サブ基板モジュール２２はリジッドフレキシブルプリント基板２６を備える。リジッドフレキシブルプリント基板２６の表面には個々の操作ボタン１６ごとにドームスイッチ２６ａが形成される。操作ボタン１６は対応のドームスイッチ２６ａに関連づけられる。操作ボタン１６に押し下げ力が加わると、対応のドームスイッチ２６ａは閉じる。サブ基板モジュール２３はリジッドフレキシブルプリント基板２７を備える。リジッドフレキシブルプリント基板２７には電子部品２８が実装される。

図３を併せて参照し、リジッドフレキシブルプリント基板２６、２７は、可撓性を有するフレキシブルプリント基板２９を備える。サブ基板モジュール２２、２３はフレキシブルプリント基板２９でメイン基板モジュール２１に接続される。フレキシブルプリント基板２９の基端はリジッドフレキシブルプリント基板２６、２７内で例えばリジッドフレキシブルプリント基板２６、２７の輪郭と同一の輪郭で広がる。フレキシブルプリント基板２９の先端は、プリント基板２４の表面に実装されるコネクタ３１に接続される。

図４に示されるように、コネクタ３１は樹脂製のハウジング３２を備える。ハウジング３２は例えば直方体形状に形成される。長尺方向に規定されるハウジング３２の両端には１対のガイド３３、３３が区画される。ガイド３３、３３同士の間にフレキシブルプリント基板２９が配置される。ガイド３３は内端でフレキシブルプリント基板２９の側縁を受け止める。こうしてガイド３３、３３は横方向にフレキシブルプリント基板２９を位置決めする。ガイド３３、３３には揺動軸３４回りで例えば樹脂製のロック板３５が揺動自在に連結される。ロック位置のロック板３５はフレキシブルプリント基板２９の表面に受け止められる。揺動軸３４はハウジング３２の長尺方向に規定される。

図５に示されるように、ハウジング３２には複数の第１導電端子３７が組み込まれる。第１導電端子３７は、ハウジング３２の前端から第１距離に上向きの接点３７ａを区画する。図６を併せて参照し、ハウジング３２には複数の第２導電端子３８が組み込まれる。第２導電端子３８は、ハウジング３２の前端から第１距離より小さい第２距離に上向きの接点３８ａを区画する。第１および第２導電端子３７、３８はハウジング３２の長尺方向に沿って交互に配列される。相互に隣接する第１および第２導電端子３７、３８はハウジング３２の樹脂材料で相互に絶縁される。接点３７ａ、３８ａにはフレキシブルプリント基板２９の表面が受け止められる。

接点３７ａ、３８ａの間でハウジング３２には差し込み口３９が区画される。差し込み口３９はハウジング３２の天板の前端で規定される。天板の内向き面３２ａはフレキシブルプリント基板２９の裏面を受け止める。内向き面３２ａは平坦面で規定される。天板の前端にはロック板３５の後端が受け止められる。ロック板３５の揺動軸３４は接点３７ａおよび接点３８ａの間に配置される。ロック板３５は押さえ面３５ａでフレキシブルプリント基板２９の裏面に受け止められる。押さえ面３５ａは平坦面で規定される。ここでは、ロック位置のロック板３５はハウジング３２の天板の内向き面３２ａと同一の仮想平面に沿って広がる。

図５および図６から明らかなように、ロック板３５がロック位置に位置決めされると、ロック板３５の後端の傾斜面３５ｂには第１および第２導電端子３７、３８の一端が受け止められる。その結果、第１および第２導電端子３７、３８は上方に持ち上げられる。こうして第１および第２導電端子３７、３８はロック位置に位置決めされる。その結果、接点３７ａ、３８ａは所定の接触圧でフレキシブルプリント基板２９の表面に押し付けられる。こうしてロック板３５は第１および第２導電端子３７、３８との間でフレキシブルプリント基板２９を挟み込む。こうした接触圧に基づきフレキシブルプリント基板２９の先端はコネクタ３１に抜き差し不能に保持される。

フレキシブルプリント基板２９は基材４１を備える。基材４１は例えばポリイミド樹脂といった樹脂材料から形成される。図５から明らかなように、基材４１の表面には第１導電パッド４２が形成される。第１導電パッド４２の後端には基材４１の表面に形成される第１配線パターン４３が接続される。第１導電パッド４２は第１導電端子３７の接点３７ａに受け止められる。第１導電パッド４２および第１配線パターン４３は、基材４１の表面に接着剤４４で貼り付けられる銅箔４５と、銅箔４５の表面に形成されるめっき膜４６とを備える。

図６から明らかなように、基材４１の表面には第２導電パッド４７が形成される。第２導電パッド４７の前端は第１導電パッド４２の前端よりも後方に規定される。第２導電パッド４７の後端には基材４１の表面に形成される第２配線パターン４８が接続される。第２導電パッド４７は第２導電端子３８の接点３８ａに受け止められる。第２導電パッド４７および第２配線パターン４８は、基材４１の表面に前述の接着剤４４で貼り付けられる銅箔４９と、銅箔４９の表面に形成されるめっき膜５１とを備える。なお、第１および第２配線パターン４３、４８には保護層（図示されず）が覆い被さる。保護層は例えばポリイミド樹脂といった樹脂材料から形成される。

基材４１の裏面には補強板５２が形成される。補強板５２の前端はフレキシブルプリント基板２９の先端に規定される。補強板５２の後端は第２導電パッド４７の後端から後方に規定される。補強板５２は例えばポリイミド樹脂といった樹脂材料から形成される。補強板５２は接着剤５３で基材４１の裏面に貼り付けられる。補強板５２および基材４１の間には補強層５４が挟み込まれる。補強層５４は金属材料から形成される。ここでは、補強層５４は例えば銅のダミーパターンから形成される。その他、補強層５４は例えば電源パターンやグラウンドパターンから形成されてもよい。

図７は本発明の第１実施形態に係るフレキシブルプリント基板２９の構造を概略的に示す。第１導電パッド４２は、フレキシブルプリント基板２９の幅方向に規定される仮想直線Ｌに沿って基材４１の表面に配列される。第１導電パッド４２は仮想直線Ｌよりも前側に後端を配置する。その一方で、第２導電パッド４７は、基材４１の表面で仮想直線Ｌに沿って配列される。第２導電パッド４７は仮想直線Ｌよりも後側に前端を配置する。こうして第１導電パッド４２および第２導電パッド４７は仮想直線Ｌを挟んで交互に配置される。第１導電パッド４２、４２…は前側の導電パッド群を構成する。第２導電パッド４７、４７…は後側の導電パッド群を構成する。

第１導電パッド４２は後端から前端まで第１幅Ｗ１で広がる。その一方で、第２導電パッド４７は前端から後端まで第２幅Ｗ２で広がる。ここでは、第２幅Ｗ２は第１幅Ｗ１と同一に設定される。第１配線パターン４３は、相互に隣接する第２導電パッド４７、４７同士の間に配置される。第１配線パターン４３は、第１幅Ｗ１および第２幅Ｗ２より小さい第３幅Ｗ３で広がる。ここでは、第１導電パッド４２同士の間や第２導電パッド４７同士の間は第１幅Ｗ１で相互に隔てられる。

補強層５４は、第１導電パッド４２および第２導電パッド４７上で広がる補強領域Ａを裏打ちする。補強領域Ａは第１導電パッド４２の後端より前方で前縁を規定する。同時に、補強領域Ａは第２導電パッド４７の前端より後方で後縁を規定する。こうして補強領域Ａは仮想直線Ｌに沿ってフレキシブルプリント基板２９の幅方向に均一な幅で延びる。ここでは、補強領域Ａは第１導電パッド４２の前端より後方で前縁を規定する。同時に、補強領域Ａは第２導電パッド４７の後端より前方で後縁を規定する。

図８に示されるように、揺動軸３４から押さえ面３５ａまでの距離Ｄ１で揺動軸３４回りに仮想円弧Ａが描かれる。ロック板３５は、仮想円弧Ａより内側に規定される本体５５と、仮想円弧Ａより外側に規定される後端片５６とを区画する。揺動軸３４から後端片５６までの距離Ｄ２は距離Ｄ１より大きく設定される。したがって、揺動軸３４回りのロック板３５の揺動時に後端片５６の後端で描かれる移動軌跡Ｔはフレキシブルプリント基板２９内に進入する。したがって、揺動軸３４回りにロック板３５の揺動は規制される。前述の補強層５４は揺動軸３４の真下に配置される。すなわち、補強領域Ａはロック板３５の後端の移動軌跡Ｔに重なる領域に規定される。

いま、フレキシブルプリント基板２９がコネクタ３１に接続される場面を想定する。図９に示されるように、ロック板３５が非ロック位置に位置決めされると、差し込み口３９は開放される。図１０に示されるように、差し込み口３９にはフレキシブルプリント基板２９の先端が差し込まれる。図１１を併せて参照し、ロック板３５が非ロック位置に位置決めされると、ロック板３５と第１および第２導電端子３７、３８との連動は解除される。その結果、第１および第２導電端子３７、３８はハウジング３２の底板に受け止められる。第１導電パッド４２は接点３７ａ上に配置される。同時に、第２導電パッド４７は接点３８ａ上に配置される。フレキシブルプリント基板２９は抜き差し自在にコネクタ３１に保持される。

このとき、ロック板３５は揺動軸３４回りでロック位置に向かって揺動する。ロック板３５の後端片５６の後端の移動軌跡Ｔはフレキシブルプリント基板２９内に進入することから、後端片５６の後端は端子３７ａおよび端子３８ａの間でフレキシブルプリント基板２９の裏面に押し付けられていく。フレキシブルプリント基板２９は接点３７ａおよび接点３８ａの間でハウジング３２の底板に向かって湾曲しつつ撓んでいく。図１２に示されるように、揺動軸３４の真下に後端片５６の後端が位置決めされると、後端片５６はフレキシブルプリント基板２９に最大限に押し付けられる。フレキシブルプリント基板２９は最大限に撓む。

図１３に示されるように、ロック板３５がロック位置に位置決めされると、押さえ面３５ａはフレキシブルプリント基板２９の表面に受け止められる。同時に、ロック板３５の傾斜面３５ｂに第１および第２導電端子３７、３８の一端が受け止められる。第１および第２導電端子３７、３８は上方に持ち上げられる。第１および第２導電端子３７、３８はロック位置に位置決めされる。その結果、ロック板３５は端子３７ａ、３８ａとの間にフレキシブルプリント基板２９を挟み込む。フレキシブルプリント基板２９は元の形状に復帰する。ロック板３５の後端片５６はフレキシブルプリント基板２９の表面に受け止められることから、ロック板３５の揺動は規制される。こうしてフレキシブルプリント基板２９はコネクタ３１に抜き差し不能に保持される。

以上のような携帯電話端末１１では、例えば端子数の増大に伴って第１導電パッド４２同士の間や第２導電パッド４７同士の間は狭められる。その結果、第１配線パターン４３の第３幅Ｗ３は狭められる。フレキシブルプリント基板２９では、補強層５４は、比較的にクラックを生じやすい第１導電パッド４２および第１配線パターン４３の境界を含む補強領域Ａを裏打ちする。こうして補強層５４はフレキシブルプリント基板２９を部分的に補強する。補強領域Ａでフレキシブルプリント基板２９の撓みはできる限り抑制される。補強領域Ａで応力の生成は抑制される。したがって、第１導電パッド４２および第１配線パターン４３の境界でクラックの発生は抑制される。フレキシブルプリント基板２９の強度はフレキシブルプリント基板２９の全面にわたって平均化される。しかも、補強領域Ａの外側では第１および第２導電パッド４２、４７は比較的に大きな第１幅Ｗ１および第２幅Ｗ２を規定する。したがって、補強領域Ａの外側で第１および第２導電パッド４２、４７に応力が生成されても、第１および第２導電パッド４２、４７でクラックの発生は抑制される。

以上のような携帯電話端末１１では、図１４に示されるように、ロック板３５の揺動軸３４は接点３７ａ、３８ａの間で接点３７ａ側に偏倚して配置されてもよい。このとき、フレキシブルプリント基板２９では、補強層５４は同様にフレキシブルプリント基板２９の先端側に偏倚して配置される。こうして補強層５４は揺動軸３４の真下に配置される。図１５を併せて参照し、補強領域Ａは、第１導電パッド４２の後端より前方で前縁および後縁を規定する。その他、前述と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。こうした構成によれば、補強領域Ａで応力の生成は抑制される。第１導電パッド４２でクラックの発生は抑制される。

図１６は本発明の第２実施形態に係るフレキシブルプリント基板２９ａの構造を概略的に示す。このフレキシブルプリント基板２９ａでは、補強領域Ａは第１導電パッド４２および第１配線パターン４３上で個別に広がる。補強領域Ａの前端は第１導電パッド４２の後端より前方に規定される。補強領域Ａの後端は第２導電パッド４７の後端より後方に規定される。図１７を併せて参照し、補強領域Ａは、基材４１の裏面に形成される補強層５４ａで裏打ちされる。補強層５４ａは移動軌跡Ｔを含む領域に配置される。その他、前述と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。こうしたフレキシブルプリント基板２９ａによれば、前述と同様の作用効果が実現される。

こうしたフレキシブルプリント基板２９ａでは、例えば図１８に示されるように、補強領域Ａは、第１導電パッド４２および第１配線パターン４３上から第２導電パッド４７上や第２配線パターン４８上まで広がってもよい。前述と同様に、補強層５４ａは補強領域Ａを裏打ちする。こうしたフレキシブルプリン基板２９ａによれば、第１配線パターン４３でクラックの発生は一層抑制される。

以上のような携帯電話端末１１では、ロック板３５の揺動軸３４の位置は前述の位置から接点３７ａ側に偏倚して配置されてもよく、接点３８ａ側に偏倚して配置されてもよい。言い替えれば、ロック板３５の後端の移動軌跡Ｔは、補強領域Ａに部分的に重なる領域に配置されてもよく、補強領域Ａに重ならない領域に配置されてもよい。こういった領域に移動軌跡Ｔが配置されても、補強領域Ａが前述と同様に規定される限り、前述と同様の作用効果が実現される。

２９フレキシブルプリント基板、４１基材、４２第１導電パッド、４３第１配線パターン、４７第２導電パッド、５４補強層、Ａ補強領域、Ｌ仮想直線、Ｗ１第１幅、Ｗ２第２幅、Ｗ３第３幅。

Claims

基材と、
前記基材の表面で仮想直線よりも前側に配置される後端まで前端から第１幅で広がり、前記仮想直線に沿って配列される複数の第１導電パッドと、
前記基材の表面で前記仮想直線よりも後側に配置される前端から後端まで第２幅で広がり、前記仮想直線に沿って配列される複数の第２導電パッドと、
前記第２導電パッド同士の間に配置されて、前記第１幅および前記第２幅よりも小さい第３幅で、対応の前記第１導電パッドの後端に接続される前端まで延びる第１配線パターンと、
前記第１導電パッドの前端よりも後方であって前記第１導電パッドの後端よりも前方で前縁を規定しつつ前記第２導電パッドの前端よりも後方で後縁を規定して前記第１導電パッドおよび前記第２導電パッド上で広がる補強領域を補強する補強層と
を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
基材と、
前記基材の表面で仮想直線よりも前側に配置される後端まで前端から第１幅で広がり、前記仮想直線に沿って配列される複数の第１導電パッドと、
前記基材の表面で前記仮想直線よりも後側に配置される前端から後端まで第２幅で広がり、前記仮想直線に沿って配列される複数の第２導電パッドと、
前記第２導電パッド同士の間に配置されて、前記第１幅および前記第２幅よりも小さい第３幅で、対応の前記第１導電パッドの後端に接続される前端まで延びる第１配線パターンと、
前記第１導電パッドの前端よりも後方であって前記第１導電パッドの後端よりも前方で前縁を規定しつつ前記第２導電パッドの後端よりも後方で後縁を規定して前記第１導電パッドおよび前記第１配線パターン上で広がる補強領域を補強する補強層と
を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
請求項１または２に記載のフレキシブルプリント基板を備えることを特徴とするリジッドフレキシブルプリント基板。
請求項３に記載のリジッドフレキシブルプリント基板を備えることを特徴とする電子機器。