JP2008028239A - プリント配線板および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】接続端子パターンの間で生じる導体による架橋を防止する構造を有するプリント配線板およびそのプリント配線板を用いた電子機器を提供することを提供する。
【解決手段】端縁領域２１に外部コネクタと接続する接続部２０が形成されたプリント配線板１において、一方の面に配線パターン１３が形成された基板１０の両面が端縁領域２１を除いてカバーフィルム１２により被覆され、端縁領域２１に接続端子パターン２３が配設されており、この接続端子パターン２３は、基板１０の両面のうち配線パターン１３が形成された面とは反対側の面に設定された端縁領域２１であってカバーフィルム１２と端縁領域２１の境界２９から所定間隔離間した位置に形成されるとともに、基板１０を貫通する貫通導体２４により配線パターン１３と接続されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、接続端子パターンの間を架橋するウイスカなどの発生を防止する構造を有するプリント配線板およびそのプリント配線板を用いた電子機器に関する。

近年、電子機器の薄型化・小型化に伴い、電子機器に搭載されるプリント配線板が薄型化している。また、プリント配線板同士あるいはプリント配線板と他の部品とを接続するための外部コネクタも小型化・薄型化が進行している。

外部コネクタに接続するプリント配線板に形成された接続部は外部コネクタの小型化に伴って小型化し、接続端子パターンの配置間隔は非常に狭くなっている。そのため、接続端子パターンの表面にウイスカが発生した場合、接続端子パターンの間が簡単に架橋されてしまい、接続端子パターンの間で短絡が生じるという問題が顕著となっていた。

そこで、ウイスカを防止する方法として、接続端子パターンと外部コネクタの接続端子との間に封止樹脂を注入する方法が提案されている（特許文献１参照）。本方法によれば、封止樹脂が接続端子パターンの間の空隙を埋めるので、ウイスカの発生自体を防止することができる。

しかしながら、注入した樹脂を硬化する必要があり手間がかかるといった問題があった。また、封止樹脂を硬化させたあとは、接続端子パターンと外部コネクタを分離することができないといった不都合があった。

ウイスカを防止する他の方法として、各接続端子の間に隔壁を設けた外部コネクタを用いることにより、接続端子パターンの間の架橋を防止する方法がある。以下、プリント配線板に接続する外部コネクタとして、隔壁を設けた外部コネクタを使用することによりウイスカを防止する方法およびその問題点について説明する。

図３は、従来のプリント配線板の接続部を示した概略図であり、図３（Ａ）は上面からみた上面図であり、図３（Ｂ）は配線パターンが延長する方向の断面が表れるようにプリント配線板を切断した断面図である。

従来のプリント配線板１０１は、基板１１０と、基板１１０の一面に形成された配線パターン１１３と、配線パターン１１３を覆うカバーフィルム１１２と、基板１１０の他面を覆うカバーフィルム１１２とにより構成され、基板１１０の端縁領域１２１には外部コネクタに接続するための接続部１２０が形成されている。

接続部１２０は、外部コネクタの接続端子に接続する接続端子パターン１２３により構成されている。この接続端子パターン１２３は、配線パターン１１３を覆うカバーフィルム１１２を剥離し配線パターン１１３の先端を露出させることにより、あるいは、端縁領域１２１を除いてカバーフィルム１１２を貼付することにより、形成される。なお、カバーフィルム１１２は接着剤１１１により基板１１０に貼付されており、端縁領域１２１とカバーフィルム１１２との境界１２９では、接着剤１１１の一部がはみ出している。

また、端縁領域１２１の裏面には補強板１２２が貼付されている。これにより、外部コネクタへの接続時において接続部１２０が変形しないようにしている。

図４は、従来のプリント配線板の接続部に隔壁を有した外部コネクタを接続したとき、隔壁がカバーフィルムに乗り上がった状態を示した概略図であり、図４（Ａ）は上面からみた上面図であり、図４（Ｂ）は接続端子パターンが延長する方向の断面が表れるようにプリント配線板を切断した断面図である。

外部コネクタは、本体（不図示）と、接続端子１５１と、各接続端子１５１、１５１・・の間に設けられた隔壁１５２により構成されている。隔壁１５２は各接続端子１５１、１５１・・の間を隔てる壁であって、隣接する接続端子１５１の短絡を防止するものであるとともに、プリント配線板１０１の接続部１２０に接続したときに、接続端子パターン１２３の間に配置され、隣接する接続端子パターン１２３の短絡を防止するものである。すなわち、接続端子パターン１２３の間に配置される隔壁１５２は、接続端子パターン１２３の間を空間的に遮断する機能を果たす。

ところが、外部コネクタを接続部１２０に接続したとき、隔壁１５２の前端１５２ｆが端縁領域１２１とカバーフィルム１１２との境界１２９を越えてカバーフィルム１１２に乗り上げる場合があった（図４（Ｂ）参照）。このとき、隔壁１５２の底面と接続部１２０との間に隙間が生じる。そのため、この隙間を通ってウイスカにより接続端子パターン１２３が架橋されてしまう場合があった。

図５は、従来のプリント配線板の接続部に隔壁を有した外部コネクタを接続したとき、隔壁の前端がカバーフィルムの手前に配置された状態を示した概略図であり、図５（Ａ）は上面からみた上面図であり、図５（Ｂ）は接続端子パターンが延長する方向の断面が表れるようにプリント配線板を切断した断面図である。

隔壁１５２の長さが接続部１２０の端縁領域１２１の長さよりも短い場合、外部コネクタを接続部１２０に接続したとき、隔壁１５２の前端１５２ｆが端縁領域１２１とカバーフィルム１１２との境界１２９の手前で配置される（図５（Ｂ）参照）。このとき、隔壁１５２の前端１５２ｆと境界１２９との間に間隙が生じる。そのため、この間隙を通ってウイスカにより接続端子パターン１２３が架橋されてしまう場合があった。

図６は、従来のプリント配線板の接続部に他の形態の隔壁を有した外部コネクタを接続したとき、隔壁の前端がカバーフィルムの上に配置された状態を示した概略図であり、図６（Ａ）は上面からみた上面図であり、図６（Ｂ）は接続端子パターンが延長する方向の断面が表れるようにプリント配線板を切断した断面図である。

図６に示す外部コネクタは、前端が２段状に形成された隔壁１５２を備えている。隔壁１５２は、下段の前端１５２ｆｄが境界１２９に当接し且つ上段の前端１５２ｆｕがカバーフィルム１１２の上に配置されるように形成されている。

この外部コネクタを接続部１２０に挿入したとき、下段の前端１５２ｆｄは境界１２９に当接するものの、境界１２９には接着剤のはみ出しがあるため、隔壁１５２の下段の前端１５２ｆｄとカバーフィルム１１２の端面との間に隙間が生じる。そのため、この隙間を通ってウイスカにより接続端子パターン１２３が架橋されてしまう場合があった。
特開２００５−２５２０６４号公報

上記説明したように、プリント配線板に接続する外部コネクタとして隔壁を設けた外部コネクタを使用する場合には、ウイスカによる接続端子パターンの架橋を完全には防止できないといった問題があった。

本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、接続端子パターンの間で生じる導体による架橋を防止する構造を有するプリント配線板およびそのプリント配線板を用いた電子機器を提供することを目的とする。

本発明に係るプリント配線板は、一方の面に配線パターンが形成された基板の両面が、外部コネクタとの接続部とされる端縁領域を除いてカバーフィルムにより被覆されるとともに、前記端縁領域に前記配線パターンと前記外部コネクタの接続端子とを相互に接続する接続端子パターンが配設されたプリント配線板において、
前記接続端子パターンは、前記基板の両面のうち前記配線パターンが形成された面とは反対側の面に設定された前記端縁領域であって前記カバーフィルムと前記端縁領域の境界から所定間隔離間した位置に形成されるとともに、前記基板を貫通する貫通導体により前記配線パターンと接続されたことを特徴とする。

本発明によれば、接続端子パターンは配線パターンと異なる面に形成することによって接続端子パターンの周縁を任意の大きさ又は形状に形成可能とし、ウイスカなどの導体による架橋の形成を助長する境界（端縁領域とカバーフィルムとの境界）から接続端子パターンを離間させたことから、隣接する接続端子パターンを架橋するウイスカなどによる短絡を防止することができる。

また、本発明に係るプリント配線板では、前記接続端子パターンは、前記基板の端縁から離間するように配置されたことを特徴としてもよい。

この場合、ウイスカなどの導体による架橋の形成を助長する基板の端縁から接続端子パターンを隔離することができるので、接続端子パターンの間で生じる短絡を防止することができる。

また、本発明に係るプリント配線板では、前記接続部は、その長さが、接続端子間に隔壁を有する外部コネクタが前記接続部に接続された状態で前記外部コネクタの隔壁の後端が前記接続部の端縁よりも外方へ突出し得る長さとされたことを特徴としてもよい。

この場合、外部コネクタを接続部に接続した状態において、接続端子パターンの前端から接続部の端縁までの領域は、隔壁により離隔されることとなることから、この領域でウイスカなどが直線的に架橋することがなくなるので、ウイスカなどの導体の架橋を確実に防止することができる。

また、本発明に係るプリント配線板では、前記カバーフィルムと前記端縁領域との境界が、接続端子間に隔壁を有する外部コネクタが前記接続部に接続された状態で前記外部コネクタの隔壁の前端と干渉しない位置に配置されたことを特徴としてもよい。

この場合、外部コネクタを接続部に接続した状態において、カバーフィルムと端縁領域との境界は隔壁と干渉しないことから、隔壁がカバーフィルムに乗り上げることもなく、隔壁の底面が基板から離れて隙間が生ずることもない。この結果、ウイスカなどの導体の架橋を確実に防止することができる。

また、本発明に係るプリント配線板では、前記接続端子パターンの前記カバーフィルム寄りの端縁が、接続端子間に隔壁を有する外部コネクタが前記接続部に接続された状態で前記外部コネクタの隔壁の前端が位置する箇所よりも前記基板の端縁寄りに位置するように配置されたことを特徴としてもよい。

この場合、外部コネクタを接続部に接続した状態において、接続端子パターンのカバーフィルムよりの端縁（後端）が外部コネクタの隔壁の前端が配置される位置よりも基板の端縁寄りに位置することから、ウイスカなどが接続端子パターンの後端で直線的に架橋されることがなくなるので、ウイスカなどの導体の架橋を確実に防止することができる。

また、本発明に係るプリント配線板では、前記基板の両面のうち前記接続端子パターンが形成された前記端縁領域とは反対側の面に前記接続部を補強する補強パターンが形成されたことを特徴としてもよい。

この場合、接続端子パターンが形成された接続部が補強され、端縁領域の凹凸がなくなり平坦化することから、基板の厚み方向での接続端子パターンの寸法ばらつきがなくなるので、接続部と外部コネクタとの接続における接続不良をなくすことができる。

また、本発明に係る電子機器は、電気回路が設けられたプリント配線板と、該プリント配線板の接続部と接続する外部コネクタと、該外部コネクタを介して接続される部品とを備えた電子機器において、前記プリント配線板は上記したプリント配線板であることを特徴とする。

この構成により、プリント配線板の接続部において、ウイスカなどの導体の架橋によって生じる接続端子パターン間の短絡を防止することができるので、信頼性の高い電子機器とすることができる。

本発明に係るプリント配線板によれば、接続端子パターンは配線パターンと異なる面に形成することによって接続端子パターンの周縁を任意の大きさ又は形状に形成可能とし、ウイスカなどの導体による架橋の形成を助長する境界（端縁領域とカバーフィルムとの境界）から接続端子パターンを離間させたことから、隣接する接続端子パターンを架橋するウイスカなどによる短絡を防止することができる。

また、本発明に係るプリント配線板によれば、接続端子パターンは基板の端縁から離間して配置されたことから、ウイスカなどの導体による架橋の形成を助長する基板の端縁から接続端子パターンを隔離することができるので、接続端子パターンの間で生じる短絡を防止することができる。

また、本発明に係るプリント配線板によれば、隔壁が形成された外部コネクタを接続部に接続した状態において接続部の長さは外部コネクタの隔壁の後端が接続部の端縁よりも外方へ突出し得る長さとされていることから、接続端子パターンの前端から接続部の端縁までの領域は、隔壁により離隔されるので、この領域でウイスカなどが直線的に架橋することがなくなり、ウイスカなどの導体の架橋を確実に防止することができる。

また、本発明に係るプリント配線板によれば、隔壁が形成された外部コネクタを接続部に接続した状態において、カバーフィルムと端縁領域との境界が外部コネクタの隔壁の前端と干渉しない位置に配置されたことから、隔壁の前端はカバーフィルムと端縁領域との境界と干渉せず、カバーフィルムに乗り上げることもないので、隔壁の底面が基板から離れて隙間が生ずることもない。この結果、ウイスカなどの導体の架橋を確実に防止することができる。

また、本発明に係るプリント配線板によれば、隔壁が形成された外部コネクタを接続部に接続した状態において、接続端子パターンのカバーフィルムよりの端縁（後端）が外部コネクタの隔壁の前端が配置される位置よりも基板の端縁寄りに位置することから、ウイスカなどが接続端子パターンの後端で直線的に架橋されることがなくなるので、ウイスカなどの導体の架橋を確実に防止することができる。

また、本発明に係るプリント配線板によれば、接続部は、基板の両面のうち接続端子パターンが形成された端縁領域とは反対側の面に接続部を補強する補強パターンが形成されていることから、接続部が補強され、端縁領域の凹凸がなくなり平坦化し、基板の厚み方向での接続端子パターンの寸法ばらつきがなくなるので、接続部と外部コネクタとの接続における接続不良をなくすことができる。

また、本発明に係る電子機器によれば、上記したプリント配線板を備えることから、プリント配線板の接続部において、ウイスカなどの導体の架橋によって生じる接続端子パターン間の短絡を防止することができるので、信頼性の高い電子機器とすることができる。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

図１は、本発明の実施の形態に係るプリント配線板の構成図であり、図１（Ａ）は上面からみた上面図であり、図１（Ｂ）はプリント配線板の配線パターンが伸びる方向の断面が表れるように切断した断面図である。

本発明の実施の形態に係るプリント配線板１は、基板１０と、基板１０の一面に形成された配線パターン１３と、配線パターン１３を覆うカバーフィルム１２と、基板１０の他面を覆うカバーフィルム１２とにより構成され、基板１０の端縁領域２１には外部コネクタ（図示省略）と接続する接続部２０が形成されている。

基板１０としては、剛性を必要とする場合にはガラスエポキシ基板１０などが用いられ、可撓性を有するものとする場合にはポリイミドフィルムなどが用いられる。この基板１０の一面には、銅などの導体により配線パターン１３が形成されている。

基板１０の両面のうち、配線パターン１３が形成された一面には、配線パターン１３を覆うようにカバーフィルム１２が接着剤１１で貼付されている。基板１０の他面には、外部コネクタとの接続部とされる基板１０の端縁領域２１を除いて、カバーフィルム１２が接着剤１１で貼付されている。なお、カバーフィルム１２は、配線パターン１３や基板１０を保護するためのものであり、ポリイミドフィルムなどにより形成される。

接続部２０は、外部コネクタに接続する部分であり、外部コネクタを外嵌させて挿入できるように基板１０の端縁領域２１に矩形に形成されている。この端縁領域２１には、外部コネクタの接続端子と配線パターンとを相互に接続するための接続端子パターン２３が形成されている。この接続端子パターン２３は、その後端２３ｂを端縁領域２１とカバーフィルム１２との境界２９から所定距離ｄ２離すようにして形成されている。

また、接続端子パターン２３は、基板１０を貫通する貫通導体２４を介して配線パターン１３と接続されている。接続端子パターン２３と配線パターン１３は一対一で接続されるものであるが、配線構成によっては、一対二などその他の対応関係で接続してもよい。

この構成により、接続端子パターン２３は配線パターン１３と異なる面に形成することによって接続端子パターン２３の周縁を任意の形状に形成可能とし、ウイスカなどの導体による架橋の形成を助長するカバーフィルム１２の境界（端縁領域２１とカバーフィルム１２との境界）２９から接続端子パターン２３を離間させたことから、隣接する接続端子パターン２３を架橋するウイスカなどによる短絡を防止することができる。

また、接続端子パターン２３のそれぞれは、外部コネクタが接続部２０の前端２０ｆから端縁領域２１とカバーフィルム１２との境界２９の方向に挿入されることから、接続部２０の前端２０ｆから境界２９の方向に縦長に形成され、この方向と略直交する方向に略等間隔に配置される。さらに、接続端子パターン２３のそれぞれは、その前端２３ｆを接続部２０の前端（端縁）２０ｆから所定距離ｄ１離すようにして形成されている。

これにより、ウイスカなどの導体による架橋の形成を助長する基板１０の前端（端縁）２０ｆから接続端子パターン２３を隔離することができるので、接続端子パターン２３の間で生じる短絡を防止することができる。

また、接続部２０において、基板１０の両面のうち接続端子パターン２３が形成された端縁領域２１とは反対側の面に、接続部２０を補強するための補強パターン２５が形成されている。補強パターン２５は、接続端子パターン２３を形成した部分の全体に亘って形成され、基板１０を補強し、凹凸を防止し、平坦化するものである。これにより、接続部２０の接続端子パターン２３が形成された部分が補強され、端縁領域２１の凹凸がなくなり平坦化することから、基板１０の厚み方向での接続端子パターン２３の寸法ばらつきがなくなるので、接続部２０と外部コネクタとの接続における接続不良をなくすことができる。

なお、この補強パターン２５は、配線パターン１３と同質の材料により配線パターン１３と同工程で形成される。これにより、補強パターン２５を形成するための工程を追加することもなく、無駄なコストを増やすことなく補強パターン２５を形成することができる。

また、接続部２０の裏面（端縁領域２１において接続端子パターン２３が形成された面とは反対側の面）には、ガラスエポキシ樹脂などにより形成された補強板２２が貼付されている。これにより、外部コネクタへの接続時において接続部２０が変形しないようにしている。

次に、隔壁を有した外部コネクタをプリント配線板１の接続部２０に接続する場合であって、隔壁の寸法に合わせて設計した接続部２０の形態について説明する。

図２は、本実施の形態のプリント配線板であって接続部に隔壁を有した外部コネクタを接続した状態を説明した説明図であり、図２（Ａ）は上面からみた上面図であり、図２（Ｂ）は配線パターンが延長する方向の断面が表れるように切断した断面図である。

外部コネクタは、本体（不図示）と、接続端子パターン２３に当接する接続端子５１と、各接続端子５１の間に設けられた隔壁５２により構成されている。外部コネクタとプリント配線板１の接続部２０への接続は、外部コネクタの隔壁５２の前端５２ｆを接続端子パターン２３それぞれの間に配置して接続端子パターン２３の前端２３ｆから後端２３ｂの方向、すなわち、外部コネクタを接続部２０の前端２３ｆから後端２３ｂへと挿入することにより行われる。外部コネクタを接続部２０に接続したとき、接続端子５１のそれぞれは接続端子パターン２３に当接し、隔壁５２は接続端子パターン２３の間に配置されることとなる。

接続部２０は、このように接続される外部コネクタに対して隔壁５２との関係において、適切な位置に接続端子パターン２３が配置されるように構成される。

具体的には、外部コネクタを接続部に接続した状態において、接続部２０の前端（端縁）２０ｆよりも隔壁５２の後端５２ｂが外方へ突出するように、接続部２０の長さが設定される（図２（Ｂ）参照）。

このような構成により、接続端子パターン２３の前端２３ｆから接続部２０の前端（端縁）２０ｆまでの領域は、隔壁５２により離隔されることとなることから、この領域でウイスカなどにより直線的に架橋することがなくなるので、ウイスカなどの導体の架橋を確実に防止することができる。

また、外部コネクタを接続部２０に接続した状態において、カバーフィルム１２と端縁領域２１との境界２９が外部コネクタの隔壁５２の前端５２ｆと干渉しないように、カバーフィルム１２の端縁を位置決めすることが好ましい。

このような構成により、隔壁５２の前端５２ｆはカバーフィルム１２と端縁領域２１との境界２９と干渉することもなくなることから、カバーフィルム１２に乗り上げることもないので、隔壁５２の底面５２ｄが基板１０から離れて隙間が生ずることもない。この結果、ウイスカなどの導体の架橋を確実に防止することができる。

また、外部コネクタを接続部２０に接続した状態において、接続端子パターン２３の後端（カバーフィルム１２よりの端縁）２３ｂが、外部コネクタの隔壁５２の前端５２ｆが配置される位置よりも基板の端縁２０ｆに寄った方へ位置するように、接続端子パターン２３を形成することが好ましい。

このような接続端子パターン２３の構成により、ウイスカなどが接続端子パターン２３の後端２３ｂで直線的に架橋されることがなくなるので、ウイスカなどの導体の架橋を確実に防止することができる。

さらに、隔壁５２の前端５２ｆを回避して隣接する接続端子パターン２３を結ぶ距離を、接続端子パターン２３の間の間隔の２倍以上となるように、接続端子パターン２３の後端２３ｂの位置を設定してもよい。

また、隔壁５２の後端５２ｂが接続端子パターン２３の前端２３ｆと接続部２０の前端２０ｆの間に配置される場合においては、隔壁５２の後端５２ｂを回避して隣接する接続端子パターン２３を結ぶ距離を、接続端子パターン２３の間の間隔の２倍以上となるように、接続端子パターン２３の前端２３ｆの位置を設定してもよい。

このような接続端子パターン２３の構成により、接続端子パターン２３の前端２３ｆまたは後端２３ｂにおいて、隣接する接続端子パターン２３を結ぶ距離が接続端子パターン２３の間隔の２倍以上とされることから、ウイスカなどによる架橋が形成される確率が格段に低減されるので、接続端子パターン２３の短絡を低減することができる。

次に、本実施の形態に係る電子機器について図１乃至図２を参照して説明する。

本発明に係る電子機器（不図示）は、電気回路が設けられたプリント配線板と、プリント配線板１の接続部２０と接続する外部コネクタと、外部コネクタを介して接続される部品（不図示）とにより構成されている。

電子機器に備えられるプリント配線板としては、上記した構成を有するプリント配線板１が用いられ、電子機器内部の適宜の位置に配置される。また、プリント配線板１の接続部２０には外部コネクタが接続され、他の部品と電気的に接続されている。外部コネクタとしては、上記したような接続端子５１を隔離する隔壁５２を有したものを用いることが好ましい。

この構成により、プリント配線板１の接続部２０において、ウイスカなどの導体の架橋によって生じる接続端子パターン２３，２３間の短絡を防止することができるので、信頼性の高い電子機器とすることができる。

本発明の実施の形態に係るプリント配線板の構成図であり、図１（Ａ）は上面からみた上面図であり、図１（Ｂ）はプリント配線板の配線パターンが伸びる方向の断面が表れるように切断した断面図である。 本実施の形態のプリント配線板であって接続部に隔壁を有した外部コネクタを接続した状態を説明した説明図であり、図２（Ａ）は上面からみた上面図であり、図２（Ｂ）は配線パターンが延長する方向の断面が表れるように切断した断面図である。 従来のプリント配線板の接続部を示した概略図であり、図３（Ａ）は上面からみた上面図であり、図３（Ｂ）は配線パターンが延長する方向の断面が表れるようにプリント配線板を切断した断面図である。 従来のプリント配線板の接続部に隔壁を有した外部コネクタを接続したとき、隔壁がカバーフィルムに乗り上がった状態を示した概略図であり、図４（Ａ）は上面からみた上面図であり、図４（Ｂ）は接続端子パターンが延長する方向の断面が表れるようにプリント配線板を切断した断面図である。 従来のプリント配線板の接続部に隔壁を有した外部コネクタを接続したとき、隔壁の前端がカバーフィルムの手前に配置された状態を示した概略図であり、図５（Ａ）は上面からみた上面図であり、図５（Ｂ）は接続端子パターンが延長する方向の断面が表れるようにプリント配線板を切断した断面図である。 従来のプリント配線板の接続部に他の形態の隔壁を有した外部コネクタを接続したとき、隔壁の前端がカバーフィルムの上に配置された状態を示した概略図であり、図６（Ａ）は上面からみた上面図であり、図６（Ｂ）は接続端子パターンが延長する方向の断面が表れるようにプリント配線板を切断した断面図である。

符号の説明

１ プリント配線板
１０ 基板
１１ 接着剤
１２ カバーフィルム
１３ 配線パターン
２０ 接続部
２０ｆ 接続部の前端
２１ 端縁領域
２２ 補強板
２３ 接続端子パターン
２３ｆ 接続端子パターンの前端
２３ｂ 接続端子パターンの後端
２４ 貫通導体
２５ 補強パターン
２９ 境界
５１ 接続端子
５２ 隔壁
５２ｆ 隔壁の前端
５２ｂ 隔壁の後端

Claims (7)

1. 一方の面に配線パターンが形成された基板の両面が、外部コネクタとの接続部とされる端縁領域を除いてカバーフィルムにより被覆されるとともに、前記端縁領域に前記配線パターンと前記外部コネクタの接続端子とを相互に接続する接続端子パターンが配設されたプリント配線板において、
   前記接続端子パターンは、前記基板の両面のうち前記配線パターンが形成された面とは反対側の面に設定された前記端縁領域であって前記カバーフィルムと前記端縁領域の境界から所定間隔離間した位置に形成されるとともに、前記基板を貫通する貫通導体により前記配線パターンと接続されたことを特徴とするプリント配線板。
2. 前記接続端子パターンは、前記基板の端縁から離間するように配置されたことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
3. 前記接続部は、その長さが、接続端子間に隔壁を有する外部コネクタが前記接続部に接続された状態で前記外部コネクタの隔壁の後端が前記接続部の端縁よりも外方へ突出し得る長さとされたことを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板。
4. 前記カバーフィルムと前記端縁領域との境界が、接続端子間に隔壁を有する外部コネクタが前記接続部に接続された状態で前記外部コネクタの隔壁の前端と干渉しない位置に配置されたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一つに記載のプリント配線板。
5. 前記接続端子パターンの前記カバーフィルム寄りの端縁が、接続端子間に隔壁を有する外部コネクタが前記接続部に接続された状態で前記外部コネクタの隔壁の前端が位置する箇所よりも前記基板の端縁寄りに位置するように配置されたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一つに記載のプリント配線板。
6. 前記基板の両面のうち前記接続端子パターンが形成された前記端縁領域とは反対側の面に前記接続部を補強する補強パターンが形成されたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一つに記載のプリント配線板。
7. 電気回路が設けられたプリント配線板と、該プリント配線板の接続部と接続する外部コネクタと、該外部コネクタを介して接続される部品とを備えた電子機器において、
   前記プリント配線板は請求項１乃至６のいずれか一つに記載のプリント配線板であることを特徴とする電子機器。

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