JP2000156552A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
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- JP2000156552A JP2000156552A JP10329329A JP32932998A JP2000156552A JP 2000156552 A JP2000156552 A JP 2000156552A JP 10329329 A JP10329329 A JP 10329329A JP 32932998 A JP32932998 A JP 32932998A JP 2000156552 A JP2000156552 A JP 2000156552A
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- press
- printed circuit
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンパクト化によるコストダウン、圧接コネ
クターの小型化、圧接コネクターの設置位置の自由度増
加、を可能とするフレキシブルプリント基板を提供す
る。 【解決手段】 いわゆる圧接コネクター部を有するフレ
キシブルプリント基板１であって、該フレキシブルプリ
ント基板は、少なくとも表裏に導電パターンを有するい
わゆる多層フレキシブルプリント基板であり、前記圧接
コネクター部において接続端子となる導電パターンの全
面を露出させるべく、カバーレイ除去部Ａが形成されて
いて、露出した導電パターン３ａは、圧接面で該カバー
レイ除去部の範囲外に延出せず、カバーレイ除去部内で
スルーホール７により圧接面裏側に導かれて、圧接面裏
側でカバーレイ除去部の範囲外に延出しており、前記カ
バーレイ除去部は、圧接コネクター部近傍において接続
先のプリント基板と当接する範囲を含むことを特徴とす
るフレキシブルプリント基板。
クターの小型化、圧接コネクターの設置位置の自由度増
加、を可能とするフレキシブルプリント基板を提供す
る。 【解決手段】 いわゆる圧接コネクター部を有するフレ
キシブルプリント基板１であって、該フレキシブルプリ
ント基板は、少なくとも表裏に導電パターンを有するい
わゆる多層フレキシブルプリント基板であり、前記圧接
コネクター部において接続端子となる導電パターンの全
面を露出させるべく、カバーレイ除去部Ａが形成されて
いて、露出した導電パターン３ａは、圧接面で該カバー
レイ除去部の範囲外に延出せず、カバーレイ除去部内で
スルーホール７により圧接面裏側に導かれて、圧接面裏
側でカバーレイ除去部の範囲外に延出しており、前記カ
バーレイ除去部は、圧接コネクター部近傍において接続
先のプリント基板と当接する範囲を含むことを特徴とす
るフレキシブルプリント基板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブルプリン
ト基板、さらに詳しくは、少なくとも２枚のプリント基
板上の導電パターンを所定位置で露出させ、この導電パ
ターン露出部同士を対向させて押圧することで導通を得
る、いわゆる圧接コネクター部を有するフレキシブルプ
リント基板に関するものである。
ト基板、さらに詳しくは、少なくとも２枚のプリント基
板上の導電パターンを所定位置で露出させ、この導電パ
ターン露出部同士を対向させて押圧することで導通を得
る、いわゆる圧接コネクター部を有するフレキシブルプ
リント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブルプリント基板（以下「ＦＰ
Ｃ」と略称する）は、その薄さや屈曲性の良さなどの長
所からカメラを始め様々な機器で使用されている。この
ＦＰＣを他の硬質プリント基板やＦＰＣと接続する方法
も様々な方法が知られており、その一つに、少なくとも
２枚のプリント基板上の導電パターンを所定位置で露出
させ、この導電パターン露出部同士を対向させて押圧す
ることで導通を得る、いわゆる圧接コネクター方式が広
く用いられている。
Ｃ」と略称する）は、その薄さや屈曲性の良さなどの長
所からカメラを始め様々な機器で使用されている。この
ＦＰＣを他の硬質プリント基板やＦＰＣと接続する方法
も様々な方法が知られており、その一つに、少なくとも
２枚のプリント基板上の導電パターンを所定位置で露出
させ、この導電パターン露出部同士を対向させて押圧す
ることで導通を得る、いわゆる圧接コネクター方式が広
く用いられている。
【０００３】図７，８，９は一般的な圧接コネクターの
従来例として、特開平９−２１４０８９号に記載された
圧接コネクター部を有する両面ＦＰＣを示したもので、
図７が平面図、図８が断面図、図９が圧接コネクター全
体の断面図であり、同一の構成要素には同一の符号を付
して示している。図中２１は両面ＦＰＣで、ベース２
２、表導電パターン２３、裏導電パターン２４、表カバ
ーレイ２５、裏カバーレイ２６が、図示しない接着剤を
介して積層されて構成されている。Ａはカバーレイ除去
領域で、接続端子となる表導電パターン露出部２３ａを
形成する。２３ｂは接続信頼性を高めるために表導電パ
ターン露出部２３ａの表面に設けたＮｉ＋Ａｕメッキ層
である。図７および図８から明らかなように、表導電パ
ターン２３のうち表導電パターン露出部２３ａ以外の部
分は、表面でカバーレイ除去部外のカバーレイ領域Ｂ，
Ｃに延出し、露出していない。なかでも両面ＦＰＣ２１
の端部側の表導電パターン２３はカバーレイ領域Ｃでス
ルーホール２７により裏面パターン２４に導かれて反対
側のカバーレイ領域Ｂに延出している。２８は圧接押え
で、図示しない適当な方法で圧接ゴム２９を保持してお
り、ビスなどの図示しない適当な方法で、両面ＦＰＣ２
１の表導電パターン２３ａに対して、対向する両面ＦＰ
Ｃ２１’の所定の露出導電パターン２３ａ’を圧接コネ
クトするものである。３０はこの圧接力を受ける受け部
である。
従来例として、特開平９−２１４０８９号に記載された
圧接コネクター部を有する両面ＦＰＣを示したもので、
図７が平面図、図８が断面図、図９が圧接コネクター全
体の断面図であり、同一の構成要素には同一の符号を付
して示している。図中２１は両面ＦＰＣで、ベース２
２、表導電パターン２３、裏導電パターン２４、表カバ
ーレイ２５、裏カバーレイ２６が、図示しない接着剤を
介して積層されて構成されている。Ａはカバーレイ除去
領域で、接続端子となる表導電パターン露出部２３ａを
形成する。２３ｂは接続信頼性を高めるために表導電パ
ターン露出部２３ａの表面に設けたＮｉ＋Ａｕメッキ層
である。図７および図８から明らかなように、表導電パ
ターン２３のうち表導電パターン露出部２３ａ以外の部
分は、表面でカバーレイ除去部外のカバーレイ領域Ｂ，
Ｃに延出し、露出していない。なかでも両面ＦＰＣ２１
の端部側の表導電パターン２３はカバーレイ領域Ｃでス
ルーホール２７により裏面パターン２４に導かれて反対
側のカバーレイ領域Ｂに延出している。２８は圧接押え
で、図示しない適当な方法で圧接ゴム２９を保持してお
り、ビスなどの図示しない適当な方法で、両面ＦＰＣ２
１の表導電パターン２３ａに対して、対向する両面ＦＰ
Ｃ２１’の所定の露出導電パターン２３ａ’を圧接コネ
クトするものである。３０はこの圧接力を受ける受け部
である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例には以下のような欠点があった。
来例には以下のような欠点があった。
【０００５】両面ＦＰＣ２１の端部側の表導電パターン
２３はカバーレイ領域Ｃでスルーホール２７により裏面
パターン２４に導かれて反対側のカバーレイ領域Ｂに延
出しているため、カバーレイ領域Ｃの分だけ両面ＦＰＣ
２１が大型化し、両面ＦＰＣ２１のコストアップや圧接
コネクター部の大型化を招いてしまう。
２３はカバーレイ領域Ｃでスルーホール２７により裏面
パターン２４に導かれて反対側のカバーレイ領域Ｂに延
出しているため、カバーレイ領域Ｃの分だけ両面ＦＰＣ
２１が大型化し、両面ＦＰＣ２１のコストアップや圧接
コネクター部の大型化を招いてしまう。
【０００６】表導電パターン２３は、表面でカバーレイ
除去部外のカバーレイ領域Ｂ，Ｃに延出しているが、カ
バーレイ除去領域Ａの表導電パターン露出部２３ａに
は、その表面にＡｕ＋Ｎｉメッキ２３ｂが施されていて
剛性が高まって変形しにくくなっている。一方カバーレ
イ領域Ｂ，Ｃは前述のＡｕ＋Ｎｉメッキされた表導電パ
ターン露出部２３ａよりも厚みがあるため、図９のごと
く、圧接コネクトするＦＰＣ同士を対向させた際、まず
互いのカバーレイ領域Ｂ，Ｃにおいてカバーレイ同士が
接触し、さらに圧力を加えて表導電パターン露出部２３
ａの剛性に抗してカバーレイ除去領域Ａを変形させて初
めて表導電パターン露出部２３ａ同士（より詳しくはＮ
ｉ＋Ａｕメッキ２３ｂ同士）が接触する。従って圧接コ
ネクターの接続信頼性を高めるには、カバーレイ除去領
域Ａを大きくして接触領域Ａ’と変形領域Ａ”を確保す
る必要があるため、両面ＦＰＣ２１の大型化によるコス
トアップや圧接コネクター部の大型化を招いてしまうう
え、表導電パターン露出部２３ａの剛性に抗してカバー
レイ除去領域Ａを変形させるのに十分な圧接力を発生さ
せるために圧接押え２８、受け部３０が大型化して、圧
接コネクター全体が大型化してしまう。
除去部外のカバーレイ領域Ｂ，Ｃに延出しているが、カ
バーレイ除去領域Ａの表導電パターン露出部２３ａに
は、その表面にＡｕ＋Ｎｉメッキ２３ｂが施されていて
剛性が高まって変形しにくくなっている。一方カバーレ
イ領域Ｂ，Ｃは前述のＡｕ＋Ｎｉメッキされた表導電パ
ターン露出部２３ａよりも厚みがあるため、図９のごと
く、圧接コネクトするＦＰＣ同士を対向させた際、まず
互いのカバーレイ領域Ｂ，Ｃにおいてカバーレイ同士が
接触し、さらに圧力を加えて表導電パターン露出部２３
ａの剛性に抗してカバーレイ除去領域Ａを変形させて初
めて表導電パターン露出部２３ａ同士（より詳しくはＮ
ｉ＋Ａｕメッキ２３ｂ同士）が接触する。従って圧接コ
ネクターの接続信頼性を高めるには、カバーレイ除去領
域Ａを大きくして接触領域Ａ’と変形領域Ａ”を確保す
る必要があるため、両面ＦＰＣ２１の大型化によるコス
トアップや圧接コネクター部の大型化を招いてしまうう
え、表導電パターン露出部２３ａの剛性に抗してカバー
レイ除去領域Ａを変形させるのに十分な圧接力を発生さ
せるために圧接押え２８、受け部３０が大型化して、圧
接コネクター全体が大型化してしまう。
【０００７】さらに、圧接コネクター部の近くで両面Ｆ
ＰＣ２１を折り曲げる必要がある場合、ＦＰＣを曲げや
すくするとともに導電パターンの断線を防ぐため、導電
パターンを片方の面に集中させて反対側のカバーレイは
除去するのが一般的であるが、そのためには図９のよう
にカバーレイ領域Ｂにてスルーホール２７で表導電パタ
ーン２３を裏導電パターン２４に導かねばならず、両面
ＦＰＣ２１が大型化するうえ、圧接コネクターから両面
ＦＰＣの折り曲げ部までの距離が長くなり、圧接コネク
ターの設置位置に制約が多くなってしまう。
ＰＣ２１を折り曲げる必要がある場合、ＦＰＣを曲げや
すくするとともに導電パターンの断線を防ぐため、導電
パターンを片方の面に集中させて反対側のカバーレイは
除去するのが一般的であるが、そのためには図９のよう
にカバーレイ領域Ｂにてスルーホール２７で表導電パタ
ーン２３を裏導電パターン２４に導かねばならず、両面
ＦＰＣ２１が大型化するうえ、圧接コネクターから両面
ＦＰＣの折り曲げ部までの距離が長くなり、圧接コネク
ターの設置位置に制約が多くなってしまう。
【０００８】以上のような欠点に鑑み、請求項１記載の
発明が解決しようとする課題は、コンパクト化によるコ
ストダウン、圧接コネクターの小型化、圧接コネクター
の設置位置の自由度増加、を可能とするＦＰＣを実現す
ることであり、請求項２記載の発明が解決しようとする
課題は、これらを更に高度に実現するＦＰＣを提供する
ことである。
発明が解決しようとする課題は、コンパクト化によるコ
ストダウン、圧接コネクターの小型化、圧接コネクター
の設置位置の自由度増加、を可能とするＦＰＣを実現す
ることであり、請求項２記載の発明が解決しようとする
課題は、これらを更に高度に実現するＦＰＣを提供する
ことである。
【０００９】
【課題を解決するための手段及び作用】上記の目的を達
成するため、本出願に係る請求項１記載の発明は、少な
くとも２枚のプリント基板上の導電パターンを所定位置
で露出させ、この導電パターン露出部同士を対向させて
押圧することで導通を得る、いわゆる圧接コネクター部
を有するプリント基板であって、該プリント基板の少な
くとも１枚が、少なくとも表裏に導電パターンを有する
いわゆる多層フレキシブルプリント基板であり、前記圧
接コネクター部で導電パターンの全面を露出させるべ
く、カバーレイ除去部が形成されていて、露出した導電
パターンは、圧接面で該カバーレイ除去部の範囲外に延
出せず、カバーレイ除去部内でスルーホールにより圧接
面裏側に導かれて、圧接面裏側でカバーレイ除去部の範
囲外に延出しており、前記カバーレイ除去部は、圧接コ
ネクター部近傍において接続先のプリント基板と当接す
る範囲を含むことを特徴とする。
成するため、本出願に係る請求項１記載の発明は、少な
くとも２枚のプリント基板上の導電パターンを所定位置
で露出させ、この導電パターン露出部同士を対向させて
押圧することで導通を得る、いわゆる圧接コネクター部
を有するプリント基板であって、該プリント基板の少な
くとも１枚が、少なくとも表裏に導電パターンを有する
いわゆる多層フレキシブルプリント基板であり、前記圧
接コネクター部で導電パターンの全面を露出させるべ
く、カバーレイ除去部が形成されていて、露出した導電
パターンは、圧接面で該カバーレイ除去部の範囲外に延
出せず、カバーレイ除去部内でスルーホールにより圧接
面裏側に導かれて、圧接面裏側でカバーレイ除去部の範
囲外に延出しており、前記カバーレイ除去部は、圧接コ
ネクター部近傍において接続先のプリント基板と当接す
る範囲を含むことを特徴とする。
【００１０】以上の構成によれば本発明が解決しようと
する課題である、コンパクト化によるコストダウン、圧
接コネクターの小型化、圧接コネクターの設置位置の自
由度の増加、を可能とするＦＰＣを実現することができ
る。
する課題である、コンパクト化によるコストダウン、圧
接コネクターの小型化、圧接コネクターの設置位置の自
由度の増加、を可能とするＦＰＣを実現することができ
る。
【００１１】また本出願に係る請求項２記載の発明は、
前記スルーホールはレーザー加工による非貫通穴で形成
されていることを特徴とする。
前記スルーホールはレーザー加工による非貫通穴で形成
されていることを特徴とする。
【００１２】以上の構成によれば本発明が解決しようと
する第２の課題である、コンパクト化によるコストダウ
ン、圧接コネクターの小型化、圧接コネクターの設置位
置の自由度の増加、を更に高度に可能とするＦＰＣを実
現することができる。
する第２の課題である、コンパクト化によるコストダウ
ン、圧接コネクターの小型化、圧接コネクターの設置位
置の自由度の増加、を更に高度に可能とするＦＰＣを実
現することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１，２，３に請求項１記載の発
明を適用した両面ＦＰＣとしての第１の実施形態を示
す。図１が平面図、図２が断面図、図３が圧接コネクタ
ー全体の断面図であり、同一の構成要素を同一の番号で
示してある。図中１は両面ＦＰＣで、ベース２、表導電
パターン３、裏導電パターン４、表カバーレイ５、裏カ
バーレイ６が、図示しない接着剤を介して積層されて構
成されている。７はスルーホールで、所定位置で表裏の
導電パターン３，４を接続する。Ａはカバーレイ除去領
域で、接続端子となる表導電パターン露出部３ａを形成
する。３ｂは接続信頼性を高めるために表導電パターン
露出部３ａの表面に設けられたＮｉ＋Ａｕメッキ層であ
る。Ｂはカバーレイ領域で、表導電パターン露出部３ａ
以外の表導電パターン３を保護すべく表カバーレイ５が
ラミネートされている領域である。８は圧接押えで、図
示しない適当な方法で圧接ゴム９を保持しており、ビス
などの図示しない適当な方法で、両面ＦＰＣ１の表導電
パターン３ａに対して、対向する両面ＦＰＣ１’の所定
の露出導電パターン３ａ’を圧接接続するものである。
１０はこの圧接力を受ける受け部である。
明を適用した両面ＦＰＣとしての第１の実施形態を示
す。図１が平面図、図２が断面図、図３が圧接コネクタ
ー全体の断面図であり、同一の構成要素を同一の番号で
示してある。図中１は両面ＦＰＣで、ベース２、表導電
パターン３、裏導電パターン４、表カバーレイ５、裏カ
バーレイ６が、図示しない接着剤を介して積層されて構
成されている。７はスルーホールで、所定位置で表裏の
導電パターン３，４を接続する。Ａはカバーレイ除去領
域で、接続端子となる表導電パターン露出部３ａを形成
する。３ｂは接続信頼性を高めるために表導電パターン
露出部３ａの表面に設けられたＮｉ＋Ａｕメッキ層であ
る。Ｂはカバーレイ領域で、表導電パターン露出部３ａ
以外の表導電パターン３を保護すべく表カバーレイ５が
ラミネートされている領域である。８は圧接押えで、図
示しない適当な方法で圧接ゴム９を保持しており、ビス
などの図示しない適当な方法で、両面ＦＰＣ１の表導電
パターン３ａに対して、対向する両面ＦＰＣ１’の所定
の露出導電パターン３ａ’を圧接接続するものである。
１０はこの圧接力を受ける受け部である。
【００１４】このような構成において請求項１記載の本
発明を適用した両面ＦＰＣ１の特徴は、図１，２，３か
らわかるように、圧接コネクター部で接続端子となる導
電パターンの全面を露出させるべく、カバーレイ除去領
域Ａが形成されていて、表導電パターン露出部３ａが、
表面（圧接面）ではカバーレイ除去部外のカバーレイ領
域Ｂに延出せず、カバーレイ除去領域Ａ内でスルーホー
ル７により裏面パターン４に導かれてカバーレイ領域Ｂ
に延出していることと、カバーレイ除去領域Ａは、圧接
コネクター部近傍において接続先の両面ＦＰＣ１’と当
接する範囲を含んでいる。すなわち、ＦＰＣ１とＦＰＣ
１’はカバーレイ除去領域Ａにおいてのみ互いに当接
し、それぞれの表カバーレイ５，５’は互いに当接しな
い。
発明を適用した両面ＦＰＣ１の特徴は、図１，２，３か
らわかるように、圧接コネクター部で接続端子となる導
電パターンの全面を露出させるべく、カバーレイ除去領
域Ａが形成されていて、表導電パターン露出部３ａが、
表面（圧接面）ではカバーレイ除去部外のカバーレイ領
域Ｂに延出せず、カバーレイ除去領域Ａ内でスルーホー
ル７により裏面パターン４に導かれてカバーレイ領域Ｂ
に延出していることと、カバーレイ除去領域Ａは、圧接
コネクター部近傍において接続先の両面ＦＰＣ１’と当
接する範囲を含んでいる。すなわち、ＦＰＣ１とＦＰＣ
１’はカバーレイ除去領域Ａにおいてのみ互いに当接
し、それぞれの表カバーレイ５，５’は互いに当接しな
い。
【００１５】従って、従来例では基板の端部側に設けて
いたカバーレイ領域Ｃを設ける必要がなく、さらに表導
電パターン３を裏面パターン４に導くスルーホール７を
設けるための、特定の独立した領域を必要とせずにすむ
ので、両面ＦＰＣ１がコンパクトにでき、両面ＦＰＣ１
のコストダウンや圧接コネクター部の小型化が可能にな
る。
いたカバーレイ領域Ｃを設ける必要がなく、さらに表導
電パターン３を裏面パターン４に導くスルーホール７を
設けるための、特定の独立した領域を必要とせずにすむ
ので、両面ＦＰＣ１がコンパクトにでき、両面ＦＰＣ１
のコストダウンや圧接コネクター部の小型化が可能にな
る。
【００１６】また、カバーレイ除去領域Ａが、圧接コネ
クター部近傍において接続先の両面ＦＰＣ１’と当接す
る範囲を含んでいるので、圧接コネクトする両面ＦＰＣ
１，１’を対向させた際、まず互いの表導電パターン露
出部３ａ，３ａ’（より詳しくはＮｉ＋Ａｕメッキ３
ｂ，３ｂ’）が接触する。従って従来例の図９に示され
たような変形領域Ａ”を設けなくても、また強い圧接力
を加えなくても高い接続信頼性が得られるので、両面Ｆ
ＰＣ１がコンパクトにでき、両面ＦＰＣ１のコストダウ
ンや圧接コネクター部の小型化が可能になる。
クター部近傍において接続先の両面ＦＰＣ１’と当接す
る範囲を含んでいるので、圧接コネクトする両面ＦＰＣ
１，１’を対向させた際、まず互いの表導電パターン露
出部３ａ，３ａ’（より詳しくはＮｉ＋Ａｕメッキ３
ｂ，３ｂ’）が接触する。従って従来例の図９に示され
たような変形領域Ａ”を設けなくても、また強い圧接力
を加えなくても高い接続信頼性が得られるので、両面Ｆ
ＰＣ１がコンパクトにでき、両面ＦＰＣ１のコストダウ
ンや圧接コネクター部の小型化が可能になる。
【００１７】さらに、圧接コネクター部の近くで両面Ｆ
ＰＣ１を折り曲げる必要がある場合も、図３に示したよ
うに、すべての表導電パターン３がカバーレイ除去領域
Ａでスルーホール７により裏面パターン４に導かれてい
るので、カバーレイ領域Ｂに延出した時点で導電パター
ンは裏面にしか存在せず、カバーレイ除去領域Ａを拡大
すれば圧接コネクター部近傍から両面ＦＰＣ１を折り曲
げることが可能であるため、圧接コネクターの設置位置
に関して自由度が高い。
ＰＣ１を折り曲げる必要がある場合も、図３に示したよ
うに、すべての表導電パターン３がカバーレイ除去領域
Ａでスルーホール７により裏面パターン４に導かれてい
るので、カバーレイ領域Ｂに延出した時点で導電パター
ンは裏面にしか存在せず、カバーレイ除去領域Ａを拡大
すれば圧接コネクター部近傍から両面ＦＰＣ１を折り曲
げることが可能であるため、圧接コネクターの設置位置
に関して自由度が高い。
【００１８】図４，５，６に請求項２記載の発明を適用
した両面ＦＰＣとしての第２の実施形態を示す。図４が
平面図、図５が断面図、図６が圧接コネクター全体の断
面図であり、同一の構成要素には同一の番号を付して示
している。図中１１は両面ＦＰＣで、ベース１２、表導
電パターン１３、裏導電パターン１４、表カバーレイ１
５、裏カバーレイ１６が、図示しない接着剤を介して積
層されて構成されている。１７はスルーホールで、所定
位置で表裏の導電パターン１３，１４を接続する。Ａは
カバーレイ除去領域で、接続端子となる表導電パターン
露出部１３ａを形成する。１３ｂは接続信頼性を高める
ために表導電パターン露出部１３ａ表面に設けたＮｉ＋
Ａｕメッキ層である。Ｂはカバーレイ領域で、表導電パ
ターン露出部１３ａ以外の表導電パターン１３を保護す
べく表カバーレイ１５がラミネートされている領域であ
る。１８は圧接押えで、図示しない適当な方法で圧接ゴ
ム１９を保持しており、ビスなどの図示しない適当な方
法で、両面ＦＰＣ１の表導電パターン１３ａに対して、
対向する両面ＦＰＣ１１’の所定の露出導電パターン１
３ａ’を圧接コネクトするものである。２０はこの圧接
力を受ける受け部である。
した両面ＦＰＣとしての第２の実施形態を示す。図４が
平面図、図５が断面図、図６が圧接コネクター全体の断
面図であり、同一の構成要素には同一の番号を付して示
している。図中１１は両面ＦＰＣで、ベース１２、表導
電パターン１３、裏導電パターン１４、表カバーレイ１
５、裏カバーレイ１６が、図示しない接着剤を介して積
層されて構成されている。１７はスルーホールで、所定
位置で表裏の導電パターン１３，１４を接続する。Ａは
カバーレイ除去領域で、接続端子となる表導電パターン
露出部１３ａを形成する。１３ｂは接続信頼性を高める
ために表導電パターン露出部１３ａ表面に設けたＮｉ＋
Ａｕメッキ層である。Ｂはカバーレイ領域で、表導電パ
ターン露出部１３ａ以外の表導電パターン１３を保護す
べく表カバーレイ１５がラミネートされている領域であ
る。１８は圧接押えで、図示しない適当な方法で圧接ゴ
ム１９を保持しており、ビスなどの図示しない適当な方
法で、両面ＦＰＣ１の表導電パターン１３ａに対して、
対向する両面ＦＰＣ１１’の所定の露出導電パターン１
３ａ’を圧接コネクトするものである。２０はこの圧接
力を受ける受け部である。
【００１９】このような構成において請求項２記載の本
発明を適用した両面ＦＰＣ１の特徴は、図４、５，６か
らわかるように、圧接コネクター部で接続端子としての
導電パターンの全面を露出させるべく、カバーレイ除去
領域Ａが圧接コネクター端部まで形成されていて、表導
電パターン露出部１３ａが、表面ではカバーレイ除去部
外のカバーレイ領域Ｂに延出せず、カバーレイ除去領域
Ａでスルーホール１７により裏面パターン１４に導かれ
てカバーレイ領域Ｂに延出していることと、カバーレイ
除去領域Ａは、圧接コネクター部近傍において接続先の
両面ＦＰＣ１１’と当接する範囲を含んでいる、すなわ
ち、ＦＰＣ１１とＦＰＣ１１’はカバーレイ除去領域Ａ
においてのみ互いに当接し、それぞれの表カバーレイ１
５，１５’は互いに当接しないことと、スルーホール１
７がレーザー加工による非貫通穴により形成されている
ことである。
発明を適用した両面ＦＰＣ１の特徴は、図４、５，６か
らわかるように、圧接コネクター部で接続端子としての
導電パターンの全面を露出させるべく、カバーレイ除去
領域Ａが圧接コネクター端部まで形成されていて、表導
電パターン露出部１３ａが、表面ではカバーレイ除去部
外のカバーレイ領域Ｂに延出せず、カバーレイ除去領域
Ａでスルーホール１７により裏面パターン１４に導かれ
てカバーレイ領域Ｂに延出していることと、カバーレイ
除去領域Ａは、圧接コネクター部近傍において接続先の
両面ＦＰＣ１１’と当接する範囲を含んでいる、すなわ
ち、ＦＰＣ１１とＦＰＣ１１’はカバーレイ除去領域Ａ
においてのみ互いに当接し、それぞれの表カバーレイ１
５，１５’は互いに当接しないことと、スルーホール１
７がレーザー加工による非貫通穴により形成されている
ことである。
【００２０】従って、従来例では基板の端部側に設けて
いたカバーレイ領域Ｃを設ける必要がなく、しかも表導
電パターン１３を裏面パターン１４に導くスルーホール
１７を設けるための、特定の独立した領域を必要とせず
にすむので、両面ＦＰＣ１１がコンパクトにでき、両面
ＦＰＣ１１のコストダウンや圧接コネクター部の小型化
が可能になる。
いたカバーレイ領域Ｃを設ける必要がなく、しかも表導
電パターン１３を裏面パターン１４に導くスルーホール
１７を設けるための、特定の独立した領域を必要とせず
にすむので、両面ＦＰＣ１１がコンパクトにでき、両面
ＦＰＣ１１のコストダウンや圧接コネクター部の小型化
が可能になる。
【００２１】また、カバーレイ除去領域Ａが、圧接コネ
クター部近傍において接続先の両面ＦＰＣ１１’と当接
する範囲を含んでいるので、圧接コネクトする両面ＦＰ
Ｃ１１，１１’を対向させた際、まず互いの表導電パタ
ーン露出部１３ａ，１３ａ’（より詳しくはＮｉ＋Ａｕ
メッキ１３ｂ，１３ｂ’）が接触する。従って強い圧接
力を加えなくとも高い接続信頼性が得られるうえ、従来
例の図９に示されたような変形領域Ａ”を設ける必要も
ないので、両面ＦＰＣ１１がコンパクトにでき、両面Ｆ
ＰＣ１１のコストダウンや圧接コネクター部の小型化が
可能になる。
クター部近傍において接続先の両面ＦＰＣ１１’と当接
する範囲を含んでいるので、圧接コネクトする両面ＦＰ
Ｃ１１，１１’を対向させた際、まず互いの表導電パタ
ーン露出部１３ａ，１３ａ’（より詳しくはＮｉ＋Ａｕ
メッキ１３ｂ，１３ｂ’）が接触する。従って強い圧接
力を加えなくとも高い接続信頼性が得られるうえ、従来
例の図９に示されたような変形領域Ａ”を設ける必要も
ないので、両面ＦＰＣ１１がコンパクトにでき、両面Ｆ
ＰＣ１１のコストダウンや圧接コネクター部の小型化が
可能になる。
【００２２】圧接コネクター部の近くで両面ＦＰＣ１１
を折り曲げる必要がある場合も、図３に示したように、
すべての表導電パターンＦＰＣ１３がカバーレイ除去領
域Ａでスルーホール１７により裏面パターン１４に導か
れているので、カバーレイ領域Ｂに延出した時点で導電
パターンは裏面にしか存在せず、カバーレイ除去領域Ａ
を拡大すれば圧接コネクター部近傍から両面ＦＰＣ１１
を折り曲げることが可能であるため、圧接コネクターの
設置位置に関して自由度が高い。
を折り曲げる必要がある場合も、図３に示したように、
すべての表導電パターンＦＰＣ１３がカバーレイ除去領
域Ａでスルーホール１７により裏面パターン１４に導か
れているので、カバーレイ領域Ｂに延出した時点で導電
パターンは裏面にしか存在せず、カバーレイ除去領域Ａ
を拡大すれば圧接コネクター部近傍から両面ＦＰＣ１１
を折り曲げることが可能であるため、圧接コネクターの
設置位置に関して自由度が高い。
【００２３】さらに、レーザー加工によるスルーホール
１７は第１の実施形態で示したような通常の貫通穴によ
るスルーホールよりも小径で構成できるため、隣接する
表導電パターン露出部１３ａ間のピッチを小さくするこ
とができ、更に両面ＦＰＣ１１がコンパクトにでき、両
面ＦＰＣ１１の更なるコストダウンや圧接コネクター部
の更なる小型化が可能になる。
１７は第１の実施形態で示したような通常の貫通穴によ
るスルーホールよりも小径で構成できるため、隣接する
表導電パターン露出部１３ａ間のピッチを小さくするこ
とができ、更に両面ＦＰＣ１１がコンパクトにでき、両
面ＦＰＣ１１の更なるコストダウンや圧接コネクター部
の更なる小型化が可能になる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように請求項１記載の本発
明によれば、少なくとも２枚のプリント基板上の導電パ
ターンを所定位置で露出させ、この導電パターン露出部
同士を対向させて押圧することで導通を得る、いわゆる
圧接コネクター部を有するプリント基板であって、該プ
リント基板の少なくとも１枚が、少なくとも表裏に導電
パターンを有するいわゆる多層ＦＰＣであり、前記圧接
コネクター部で導電パターンの全面を露出させるべく、
カバーレイ除去部が形成されていて、露出した導電パタ
ーンは、圧接面で該カバーレイ除去部の範囲外に延出せ
ず、カバーレイ除去部内でスルーホールにより圧接面裏
側に導かれて、圧接面裏側でカバーレイ除去部の範囲外
に延出しており、前記カバーレイ除去部は、圧接コネク
ター部近傍において接続先のプリント基板と当接する範
囲を含むように構成したので、ＦＰＣの小型化によるコ
ストダウン、圧接コネクターの小型化、圧接コネクター
の設置位置の自由度増、を可能とするＦＰＣを実現する
ことができる。
明によれば、少なくとも２枚のプリント基板上の導電パ
ターンを所定位置で露出させ、この導電パターン露出部
同士を対向させて押圧することで導通を得る、いわゆる
圧接コネクター部を有するプリント基板であって、該プ
リント基板の少なくとも１枚が、少なくとも表裏に導電
パターンを有するいわゆる多層ＦＰＣであり、前記圧接
コネクター部で導電パターンの全面を露出させるべく、
カバーレイ除去部が形成されていて、露出した導電パタ
ーンは、圧接面で該カバーレイ除去部の範囲外に延出せ
ず、カバーレイ除去部内でスルーホールにより圧接面裏
側に導かれて、圧接面裏側でカバーレイ除去部の範囲外
に延出しており、前記カバーレイ除去部は、圧接コネク
ター部近傍において接続先のプリント基板と当接する範
囲を含むように構成したので、ＦＰＣの小型化によるコ
ストダウン、圧接コネクターの小型化、圧接コネクター
の設置位置の自由度増、を可能とするＦＰＣを実現する
ことができる。
【００２５】また、請求項２記載の本発明によれば、請
求項１記載のＦＰＣにおいて、スルーホールをレーザー
加工による非貫通穴で形成するようにしたので、ＦＰＣ
の小型化による更なるコストダウン、圧接コネクターの
更なる小型化、圧接コネクターの設置位置の更なる自由
度の増加、を可能とするＦＰＣを実現することができ
る。
求項１記載のＦＰＣにおいて、スルーホールをレーザー
加工による非貫通穴で形成するようにしたので、ＦＰＣ
の小型化による更なるコストダウン、圧接コネクターの
更なる小型化、圧接コネクターの設置位置の更なる自由
度の増加、を可能とするＦＰＣを実現することができ
る。
【００２６】なお、実施形態においては、表裏に導電パ
ターンを持つ両面ＦＰＣを用いて説明したが、更に多く
の導電パターンを有する多層ＦＰＣにおいても本発明が
有効で有ることはいうまでもない。
ターンを持つ両面ＦＰＣを用いて説明したが、更に多く
の導電パターンを有する多層ＦＰＣにおいても本発明が
有効で有ることはいうまでもない。
【図１】本発明を適用した第１の実施形態としての両面
ＦＰＣの平面図。
ＦＰＣの平面図。
【図２】本発明を適用した第１の実施形態としての両面
ＦＰＣの断面図。
ＦＰＣの断面図。
【図３】本発明を適用した第１の実施形態としての圧接
コネクター部の断面図。
コネクター部の断面図。
【図４】本発明を適用した第２の実施形態としての両面
ＦＰＣの平面図。
ＦＰＣの平面図。
【図５】本発明を適用した第２の実施形態としての両面
ＦＰＣの断面図。
ＦＰＣの断面図。
【図６】本発明を適用した第２の実施形態としての圧接
コネクター部の断面図。
コネクター部の断面図。
【図７】従来の両面ＦＰＣの平面図。
【図８】従来の両面ＦＰＣの断面図。
【図９】従来の両面ＦＰＣの圧接コネクター部の断面
図。
図。
１…両面ＦＰＣ ２…ベース ３…表導電パターン ３ａ…表導電パターン露出部 ３ｂ…Ｎｉ＋Ａｕメッキ層 ４…裏導電パターン ５…表カバーレイ ６…裏カバーレイ ７…スルーホール ８…圧接押え ９…圧接ゴム １０…受け部
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも２枚のプリント基板上の導電
パターンを所定位置で露出させ、この導電パターン露出
部同士を対向させて押圧することで導通を得る、いわゆ
る圧接コネクター部を有するプリント基板であって、 該プリント基板の少なくとも１枚が、少なくとも表裏に
導電パターンを有するいわゆる多層フレキシブルプリン
ト基板であり、 前記圧接コネクター部において接続端子となる導電パタ
ーンの全面を露出させるべく、カバーレイ除去部が形成
されていて、 露出した導電パターンは、圧接面で該カバーレイ除去部
の範囲外に延出せず、カバーレイ除去部内でスルーホー
ルにより圧接面裏側に導かれて、圧接面裏側でカバーレ
イ除去部の範囲外に延出しており、 前記カバーレイ除去部は、圧接コネクター部近傍におい
て接続先のプリント基板と当接する範囲を含むことを特
徴とするフレキシブルプリント基板。 - 【請求項２】 前記スルーホールはレーザー加工による
非貫通穴で形成されていることを特徴とする、請求項１
記載のフレキシブルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10329329A JP2000156552A (ja) | 1998-11-19 | 1998-11-19 | フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10329329A JP2000156552A (ja) | 1998-11-19 | 1998-11-19 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000156552A true JP2000156552A (ja) | 2000-06-06 |
Family
ID=18220246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10329329A Pending JP2000156552A (ja) | 1998-11-19 | 1998-11-19 | フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000156552A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005008846A1 (ja) * | 2003-07-18 | 2005-01-27 | Fci Asia Technology Pte Ltd. | 細線同軸コネクタ |
| JP2007134564A (ja) * | 2005-11-11 | 2007-05-31 | Sony Chemical & Information Device Corp | 配線基板、原反 |
| JP2008028239A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Sharp Corp | プリント配線板および電子機器 |
| JP2012074502A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | フレキシブルプリント配線板およびその接続構造 |
| WO2024116884A1 (ja) * | 2022-11-30 | 2024-06-06 | 矢崎総業株式会社 | バスバモジュール |
| WO2024116885A1 (ja) * | 2022-11-30 | 2024-06-06 | 矢崎総業株式会社 | バスバモジュール |
-
1998
- 1998-11-19 JP JP10329329A patent/JP2000156552A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005008846A1 (ja) * | 2003-07-18 | 2005-01-27 | Fci Asia Technology Pte Ltd. | 細線同軸コネクタ |
| JPWO2005008846A1 (ja) * | 2003-07-18 | 2006-11-09 | エフシーアイ アジア テクノロジー ピーティーイー リミテッド | 細線同軸コネクタ |
| JP4498276B2 (ja) * | 2003-07-18 | 2010-07-07 | エフシーアイ コネクターズ シンガポール ピーティーイー リミテッド | 細線同軸コネクタ |
| JP2007134564A (ja) * | 2005-11-11 | 2007-05-31 | Sony Chemical & Information Device Corp | 配線基板、原反 |
| JP2008028239A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Sharp Corp | プリント配線板および電子機器 |
| JP2012074502A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | フレキシブルプリント配線板およびその接続構造 |
| WO2024116884A1 (ja) * | 2022-11-30 | 2024-06-06 | 矢崎総業株式会社 | バスバモジュール |
| WO2024116885A1 (ja) * | 2022-11-30 | 2024-06-06 | 矢崎総業株式会社 | バスバモジュール |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040430 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040601 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041012 |