JP2007317968A - 電子制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】体格を小型化し、構成を簡素化することができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】表面にランド１１１ａが設けられ、表面に対して垂直方向に多段に積層配置された複数の回路基板１１０と、平面方向の大きさが回路基板１１０よりも小さい基材１２２と、導電材料からなり、一部が積層方向に露出するように基材１２２に保持された複数の接続ピン１２１とを含み、積層方向において、回路基板１１０とともに積層された接続部材１２０と、回路基板１１０と外部コネクタとを電気的に接続するコネクタ１３０と、回路基板１１０、接続部材１２０、及びコネクタ１３０の一部を収容する筐体１４０と、を備え、筐体１４０内に収容された状態で、ランド１１１ａに対し、対応する接続ピン１２１の露出部分が接触して固定され、隣り合う回路基板１１０の間に所定の間隔が確保されるようにした。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子制御装置の構造に関するものである。

従来、小型化を目的として、基板が多段に積層配置された構成の電子制御装置が提案されている（例えば特許文献１，２参照）。

特許文献１に示される電子制御装置は、３つ以上のリジッド基板を、フレキシブル基板により、３次元的に連接（多段に積層配置された状態で電気的に接続）してなるものである。なお、特許文献１においては、筐体内に配置された仕切り板によって、リジッド基板間の間隔を確保するようにしている。

また、特許文献２に示される電子制御装置は、電子部品が実装された複数のリジッド部と、当該リジッド部同士を電気的に接続するフレキシブル部と、を備えた多層フレキシブル基板を、フレキシブル部にて曲げて、リジッド部をその厚さ方向に多段に積層配置してなるものである。なお、特許文献２においては、隣り合うリジッド部の間にスペーサを配置することで、リジッド部間に所定の隙間を確保し、電子部品同士の干渉を防ぐようにしている。
特開２００５−３１７６４９号公報 特開２００５−２２９０９２号公報

ところで、特許文献１，２に示される構造の場合、基板の平面方向において、フレキシブル基板（フレキシブル部）の曲げスペースが必要である。

また、隣り合うリジッド基板（リジッド部）の間に所定の間隔を確保するために、スペーサや仕切り板といった、フレキシブル基板（フレキシブル部）とは別の部材が必要である。

本発明は上記問題点に鑑み、体格を小型化し、構成を簡素化することができる電子制御装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために請求項１に記載の電子制御装置は、表面にランドが設けられ、表面に対して垂直方向に多段に積層配置された複数の回路基板と、回路基板の平面方向の大きさが回路基板よりも小さい基材と、導電材料からなり、一部が積層方向に露出するように基材に保持された複数の接続ピンとを含み、積層方向において、回路基板とともに積層された接続部材と、回路基板と外部コネクタとを電気的に接続するコネクタと、回路基板、接続部材、及びコネクタの一部を収容する筐体と、を備え、筐体内に収容された状態で、ランドに対し、対応する接続ピンの露出部分が接触して固定され、隣り合う回路基板の間に所定の間隔が確保されていることを特徴とする。

このように本発明によれば、回路基板の平面方向の大きさが回路基板よりも小さい接続部材が、回路基板と積層され、接続部材を構成する接続ピンが対応するランドに接触して固定されている。すなわち、接続ピンにより、回路基板間が電気的に接続されている。したがって、積層された回路基板間を電気的に接続するに当たり、従来のようにフレキシブル基板の曲げスペースが不要であるので、少なくとも回路基板の平面方向における装置の体格を小型化することができる。

また、回路基板間を電気的に接続する接続部材によって、隣り合う回路基板の間に所定の間隔が確保されている。すなわち、接続部材がスペーサの機能も果たしている。したがって、構成を簡素化することができる。

請求項２に記載のように、接続ピンは、その先端が基材の表面に対して突出しており、ランドに対し、対応する接続ピンが接触して固定された状態で、基材が回路基板の表面に接触する構成とするとことが好ましい。

この場合、接続ピンと対応するランドとの位置決めが容易となる。また、このような構成においては、基材から突出する接続ピンが僅かである。また、基材が回路基板の表面に接触するので、基材によっても、上述したスペーサの機能を果たすことができる。すなわち、積層方向の応力（例えば外部コネクタとの嵌合による）に対し、接続ピンが折れ曲がりにくい構成となっている。したがって、接続ピンとランドとの接続信頼性を向上することができる。

なお、接続ピンの基材に対する露出状態とは、上記例に限定されるものではない。それ以外にも、接続ピンの先端を基材表面と面一としても良いし、先端が基材表面よりも奥にありながら、基材に設けられた孔によって、突起状のランドとの接触が可能である構成としても良い。

複数の接続ピンとして、請求項３に記載のように、接続ピンを有する接続部材と隣り合う回路基板のランドに接触して固定された接続ピンを含んでも良い。また、請求項４に記載のように、接続ピンを有する接続部材と隣り合う回路基板と異なる回路基板のランド、若しくは、異なる接続部材の接続ピンに接触して固定された接続ピンを含んでも良い。このように、複数の接続ピンは、隣接する回路基板のランドだけでなく、隣接しない回路基板に設けられた対応するランドや、異なる接続部材の接続ピンと接触して固定されても良い。後者の場合、隣接する回路基板を介さずに電気的に接続されるので、電気抵抗によるロスを低減することができる。

請求項１〜４いずれかに記載の発明において、請求項５に記載のように、接続部材は、回路基板の平面方向において少なくとも一部が重なるように、多段に積層された構成とすると良い。このように、互いに重なるように接続部材を積層すると、積層方向の応力に対し、オフセット力を低減することができるので、接続ピンとランドとの接続信頼性を向上することができる。

なお、請求項６に記載のように、接続ピンは、積層方向に沿う形状を有しており、回路基板の平面方向において、隣り合う接続部材の、少なくとも一部の接続ピンの位置が互いに一致した構成とすると、接続ピンによる応力伝達経路が一直線状となり、接続ピンとランドとの接続信頼性をより向上することができる。

また、請求項７に記載のように、接続ピンの一部が塑性変形可能に構成されても良い。この場合、接続ピンとランドとを接触して固定するに当たり、接続ピンがばねとしての機能を果たし、接続ピンとランドとの間に好ましい接触圧（密着性）を確保することができる。また、固定後には、積層方向の応力を受けて接続ピンがばねとしての機能を果たし、接続ピンとランドとの接続部に伝達される応力を緩和することができる。

接続ピンとランドとの接続構造としては、例えば請求項８に記載のように、回路基板の積層方向において、積層された回路基板と接続部材を機械的に固定する固定手段を備え、固定手段により固定された状態で、接続ピンは、少なくとも対応するランドと、圧接により電気的且つ機械的に接続された構成を採用することができる。このように固定手段による圧接を採用すると、構成を簡素とすることができる。

請求項９に記載のように、多段に積層された回路基板の表層の、隣り合う回路基板が配置された側の裏面と、対向する筐体の内面との間に、弾性部材が配置されても良い。

このように弾性部材を設けると、固定後において、積層方向の応力を弾性部材が吸収し、接続ピンとランドとの接続部に伝達される応力を緩和することができる。また、弾性部材が配置された筐体に対して回路基板と接続部材を固定手段により押し付けて圧接する際には、弾性部材の変形により、接続ピンとランドとの間に好ましい接触圧（密着性）を確保することができる。

請求項１０に記載のように、筐体が、固定手段として、積層方向に分割された複数の筐体構成部材からなり、接続ピンは、複数の筐体構成部材の固定により、少なくとも対応するランドと圧接されても良い。このように筐体を固定手段とすると、別途固定手段が不要となるので、構成を簡素化することができる。

請求項１１に記載のように、コネクタが、導電材料からなる複数のコネクタピンと、一部がそれぞれ露出するようにコネクタピンを保持し、少なくともコネクタピンの周囲部位が絶縁材料からなるハウジングと、を含み、コネクタが、積層された回路基板の表層の、隣り合う回路基板が配置される側の裏面上に配置され、コネクタピンと対応するランドとが、固定手段により、直接若しくは接続ピンを介して圧接された構成としても良い。このように、固定手段によって、コネクタピンと対応するランドとを電気的に接続することができる。

次に、接続ピンとランドとの別の接続構造として、請求項１２に記載のように、接続ピンが、少なくとも対応するランドと、溶接により電気的且つ機械的に接続された構成を採用することもできる。このように溶接（例えばレーザ溶接）を採用すると、確実に接続ピンとランドが接続されるので、圧接に比べて、接続ピンとランドの接続信頼性を向上することができる。

請求項１３に記載のように、コネクタは、外部コネクタと接続する際の嵌合方向が、積層方向と一致するように構成されおり、多段に積層された回路基板の表層の、隣り合う回路基板が配置された側の裏面と、対向する筐体の内面との間に、弾性部材が配置されても良い。

このように弾性部材を設けると、固定後において、積層方向の応力（例えば外部コネクタとの嵌合により生じる）を弾性部材が吸収し、接続ピンとランドとの接続部に伝達される応力を緩和することができる。

請求項１４に記載のように、コネクタは、導電材料からなる複数のコネクタピンと、一部がそれぞれ露出するようにコネクタピンを保持し、少なくともコネクタピンの周囲部位が絶縁材料からなるハウジングと、を含み、コネクタは、積層された回路基板の表層の、隣り合う回路基板が配置される側の裏面上に配置され、コネクタピンと対応するランドとが、溶接により、直接若しくは接続ピンを介して電気的且つ機械的に接続された構成としても良い。このように、溶接により、コネクタピンと対応するランドとを電気的に接続することができる。

請求項１１又は請求項１４に記載の発明において、請求項１５に記載のように、コネクタのハウジングと表層の回路基板の裏面との間に所定の隙間が構成され、ハウジングの回路基板側の面に、ノイズ除去用の電子部品が実装された基板が固定された構成としても良い。

このように、コネクタに近い位置にノイズ除去用の電子部品を配置すると、外部からコネクタピンを介して回路基板に伝達される外来ノイズや回路基板からコネクタピンを介して外部へ伝播されるノイズを効果的に除去することができる。

具体的には、請求項１６に記載のように、ハウジングは、当該ハウジングの回路基板側の面から回路基板に向けて伸びた柱部を有し、コネクタピンは、外部コネクタの端子と接続される側の端部と、柱部の端面から露出し、回路基板のランドと電気的且つ機械的に接続される側の端部とを連結する連結部から分岐され、ハウジングの回路基板側の面から突出する分岐部を有し、ハウジングの回路基板側の面に、ノイズ除去用の電子部品が実装された基板が固定され、電子部品が、分岐部と電気的に接続された構成とすると良い。

このように、コネクタのハウジングに柱部を設けることで、ハウジングの回路基板側の面と回路基板との間に、ノイズ除去用の電子部品が実装された基板を配置する所定の隙間を確保することができる。また、コネクタピンの連結部に分岐部を設けることで、ノイズ除去用の電子部品と分岐部（コネクタピン）とを電気的に接続することができる。

なお、上述の構成以外にも、例えば接続部材を回路基板とコネクタとの間に配置することで、所定の隙間を確保することもできる。

また、請求項１７に記載のように、積層方向において、回路基板の間にノイズ除去板が配置された構成としても良い。これによれば、多段に積層された回路基板において、回路基板から隣接する回路基板へ伝播する放射ノイズを除去することができる。

請求項１〜１７いずれかに記載の発明においては、請求項１８に記載のように、回路基板の平面方向において、回路基板に対する接続部材の位置を決定する位置決め手段を備えることが好ましい。このように位置決め手段を備えると、接続ピンと対応するランドとの位置決めが容易となる。また、接続ピンとランドとの接続信頼性を向上することができる。

一例として請求項１９に記載のように、位置決め手段として、接続部材を構成する基材と回路基板に、積層方向に沿って貫通する位置決め孔が設けられ、位置決め孔に、位置決め手段として、位置決めピンが挿入された構成を採用することができる。

その際、請求項２０に記載のように、積層方向において、位置決めピンが１本の部材から構成されても良い。この場合、位置決めが容易である。また、請求項２１に記載のように、位置決めピンが、筐体又はコネクタと一体化された構成とすると、筐体又はコネクタを含めて位置決めすることができる。なお、位置決め状態で、例えば位置決めピンの先端をコネクタ及び筐体の少なくとも一方に設けられた孔に挿入することにより、筐体に対し、接続部材、回路基板、及びコネクタを位置決めすることもできる。また、請求項２２に記載のように、位置決めピンが、先端から所定範囲に静的結合部を有する構成としても良い。この場合、例えばネジやリベットといった静的結合部によって、回路基板の平面方向における、接続ピンと対応するランドとの位置を接続ピンとランドとの接続部の近傍でリジッドに固定することができる。したがって、平面方向の応力（例えば振動）に対して、接続ピンと対応するランドの接続信頼性を向上することができる。

請求項２３に記載のように、積層方向において、位置決めピンが、複数に分割されても良い。例えば、要求仕様の変更等により回路基板を増やす場合、それに合わせて分割された位置決めピンを増やすことで対応することができる。

請求項２４に記載のように、コネクタは、外部コネクタと接続する際の嵌合方向が、積層方向と一致するように構成されおり、積層方向において、位置決めピンは、その一部がコネクタ及び筐体にそれぞれ接触し、コネクタにかかる積層方向の応力を、当該位置決めピンを通じて筐体へ逃がすように構成されることが好ましい。

このように構成すると、接続ピンとランドとの接続部の近傍に配置された位置決めピンによって、コネクタにかかる積層方向の応力（例えば外部コネクタ嵌合による応力）を、筐体へ逃がすことができる。したがって、接続ピンとランドとの接続信頼性を向上することができる。

請求項２５に記載のように、回路基板の平面方向において、位置決め孔が、コネクタの外部コネクタとの接続部位の範囲内に設けられた構成としても良い。この場合、コネクタにかかる積層方向の応力（例えば外部コネクタ嵌合による応力）を、位置決めピンを通じて効率よく筐体へ逃がすことができる。なお、請求項２６に記載のように、位置決め孔が、コネクタの外部コネクタとの接続部位の中心と一致するように設けられた構成とすると、積層方向の応力を、さらに効率よく位置決めピンを通じて筐体へ逃がすことができる。

請求項１９〜２４いずれかに記載の発明において、請求項２７に記載のように、回路基板の平面方向において、位置決め孔が、回路基板の端部近傍であって、電子部品実装禁止領域に設けられた構成としても良い。この場合、回路基板における電子部品実装禁止領域を有効活用することができる。

なお、請求項１９〜２７いずれかに記載の発明においては、請求項２８に記載のように、基材と回路基板において、位置決め孔の周縁部位が、少なくとも位置決めピンが挿入される側の表面から遠ざかるにつれて孔径が縮小されたガイド部位を含む構成とすると良い。このように構成すると、位置決めピンを位置決め孔に挿入しやすくすることができる。

請求項１〜２８いずれかに記載の発明においては、請求項２９に記載のように、複数の回路基板が、表面に実装された電子部品の高さに応じて、積層状態が決定されても良い。具体的には、請求項３０に記載のように、積層方向において隣り合う回路基板において、高さの高い電子部品が実装されている側の実装面同士が互いに向き合うように積層された構成を採用することができる。このように、表面に実装された電子部品の高さに応じて、多段に積層される回路基板の積層状態（積層位置、表面の向き）を決定することで、電子制御装置の積層方向における体格を小型化することができる。

請求項１〜３０いずれかに記載の発明においては、請求項３１に記載のように、複数の回路基板が、処理機能に応じて、積層位置が決定されても良い。具体的には、請求項３２に記載のように、１つの処理機能が、１つの回路基板に集約された構成を採用することができる。この場合、不良時の回路基板交換が容易となる。また、１つの処理機能が、１つの回路基板に集約されている場合、接続ピンを通じて伝播されるノイズを低減することができる。なお、請求項３４に記載のように、少なくともアナログ信号系の入力処理用電子部品が、コネクタと接続される側の表層の回路基板に実装された構成とすると良い。コネクタを通じて入力された信号は先ず入力処理されるので、上述の構成とすると、接続ピンによる配線を簡素化することができる。また、アナログ信号系の電子部品は、デジタル信号系の電子部品と比べて、配線長による接触インピーダンスの影響が大きいので、上述の構成とすると、接触インピーダンスを小さくすることができる。

請求項１〜３３いずれかに記載の発明においては、請求項３４に記載のように、複数の回路基板が、発熱量に応じて、積層位置が決定されても良い。具体的には、請求項３６に記載のように、発熱量の大きい回路基板が、多段に積層された回路基板の表層とされた構成を採用することができる。このように、発熱量に応じて、多段に積層される回路基板の積層位置を決定することで、効率よく放熱することができる。

請求項１〜３５いずれかに記載の発明においては、コネクタにかかる応力を筐体に逃がす応力分散機構として、コネクタ及び筐体の一方に設けられた爪部と、コネクタ及び筐体の他方に設けられ、爪部が係合する溝部とを備える構成としても良い。

このように、爪部と溝部とにより、コネクタと筐体が強固に固定されると、外部コネクタがコネクタに嵌合された際に生じる応力を筐体に効率よく逃がすことができる。したがって、接続ピンとランドとの接続信頼性を向上することができる。

また、請求項３７に記載のように、筐体は積層方向に分割され、一方が開放された箱状のケースと当該筐体を蓋するカバーとにより構成され、カバーは、コネクタと一体化された構成としても良い。

このように、筐体を構成するカバーとコネクタを一体化すると、外部コネクタとの嵌合時に生じる応力を、筐体に効率よく逃がすことができる。したがって、接続ピンとランドとの接続信頼性を向上することができる。また、カバーとコネクタとを一体化すると、要求仕様の変更等により回路基板と接続部材からなる積層体の積層高さを変更しなければならない場合であっても、コネクタが一体化されていない筐体側の仕様を変更すれば良い。したがって、箱状のケースとコネクタを一体化する場合に比べて、積層体の積層高さ変更が容易である。

請求項３８に記載のように、筐体は外部コネクタ（のハウジング）が嵌合される嵌合部を有し、嵌合部に外部コネクタが嵌合された状態で、外部コネクタとコネクタが電気的に接続された構成としても良い。この場合、外部コネクタとコネクタとを接続する際に生じる応力を筐体が受けるので、接続ピンとランドとの接続信頼性を向上することができる。

請求項３９に記載のように、コネクタ及び筐体の少なくとも一方が、外部コネクタ（のハウジング）が嵌合される嵌合部を有し、回路基板の平面方向において、嵌合部が複数の嵌合ブロックに分割された構成としても良い。この場合、外部コネクタとの嵌合時に生じる応力を小さくすることができる。また、回路基板の平面方向において、嵌合ブロック間の領域を、コネクタとは電気的に接続されない、回路基板間を電気的に接続する接続ピンの配置に適用することができる。

請求項４０に記載のように、接続部材を構成する基材が、積層方向における接続ピンの周囲に設けられた絶縁材料からなる保護部と、絶縁材料よりも熱伝導の良い材料からなり、保護部を保持する基部と、を有する構成としても良い。このように、接続部材を構成する基材を、接続ピンの周囲のみに絶縁材料を用い、残りの部分に熱伝導の良い材料を用いて構成すると、回路基板の熱を、接続部材を通じて回路基板から効率よく放熱することができる。

また、請求項４１に記載のように、基材が絶縁材料からなり、接続ピンとともに、接続ピンと接触しないように、絶縁材料よりも熱伝導の良い材料からなる熱伝導部材が基材に保持された構成としても良い。このように、絶縁材料からなる基材に、接続ピン以外にも、熱伝導の良い材料からなる熱伝導部材を保持させることでも、回路基板の熱を、接続部材を通じて回路基板から効率よく放熱することができる。

請求項４２に記載のように、積層方向において、隣り合う回路基板と基材の各対向面の少なくとも一方が、粗化処理された構成としても良い。このように構成すると、回路基板と基材（接続部材）との摩擦力が増し、回路基板の平面方向における位置ずれが生じにくくなる。したがって、平面方向の応力（例えば振動）に対して、接続ピンと対応するランドの接続信頼性を向上することができる。

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。なお、以下の実施形態に示す電子制御装置は、例えば車両のエンジン制御用の電子制御装置に適用される。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第1実施形態に係る電子制御装置の外観を示す斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図であり、図３は、図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。図４は、回路基板の概略構成を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は積層方向から見た平面図である。図５は、配線構造を示す図であり、（ａ）は図４（ａ）のＣ１−Ｃ１線に沿う断面図、（ｂ）は図４（ａ）のＣ２−Ｃ２線に沿う断面図、（ｃ）は図４（ａ）のＣ３−Ｃ３線に沿う断面図である。図６は、接続部材の概略構成を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は積層方向から見た平面図である。図７は、接続部材の表面を示す拡大断面図である。図８は、コネクタの概略構成を示す図であり、（ａ）は図２の拡大断面図、（ｂ）は位置決めピンを示す図である。図９はコネクタから筐体への応力分散機構を示す概略断面図である。図１０は、圧接による回路基板と接続部材の接続構造を説明するための図であり、（ａ）は固定前、（ｂ）は固定後の状態を示している。

図１〜図３に示すように、電子制御装置１００は、複数の回路基板１１０と、回路基板１１０間を電気的に接続する接続部材１２０と、回路基板１１０と外部コネクタとの間を電気的に接続するコネクタ１３０と、回路基板１１０、接続部材１２０、及びコネクタ１３０の一部を収容する筐体１４０と、を含むものである。

回路基板１１０は、図２〜図４に示すように、配線パターン１１１やビアホール１１２等からなる配線部が形成されたプリント基板１１３に、マイコン、抵抗、コンデンサ等の電子部品１１４を実装してなるものである。なお、図２及び図３においては、便宜上、配線パターン１１１の一部であり、接続部材１２０やコネクタ１３０との接続に供せられる部分であるランド１１１ａと電子部品１１４のみを図示している。なお、プリント基板１１３の構成材料としては、特に限定されるものではない。例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミック、ガラス（例えばガラス布）と樹脂との複合体、金属板の表面に絶縁部材を配置したもの等の公知材料を採用することができる。また、配線パターン１１１の層数も特に限定されるものではない。

本実施形態においては、図４（ａ）に示すように、プリント基板１１３の表層に設けられた配線パターン１１１のうち、ソルダレジスト１１５から露出し、接続部材１２０やコネクタ１３０との接続に供せられる部分であるランド１１１ａが、図４（ｂ）に示すように、回路基板１１０の矩形状の実装面を構成する対向する２辺の端部に、当該辺に沿って、それぞれ一列に設けられている。そして、ランド１１１ａを間に挟むように、角部近傍に、積層方向に沿って貫通する位置決め孔１１６が設けられている。なお、位置決め孔１１６は、後述する接続部材１２０の位置決め孔及び位置決めピンとともに、特許請求の範囲に記載の位置決め手段を構成するものであり、これらによって、平面方向における回路基板１１０と接続部材１２０の位置が決定される。このように、所謂電子部品実装禁止領域に位置決め孔１１６を設けると、位置決め孔１１６を設けながらも、平面方向における回路基板１１０の面積増大を防ぐことができる。また、接続部材１２０が対向する２辺の近傍にそれぞれ配置されるので、積層方向の応力を、分散させることができる。なお、回路基板１１０は、位置決め孔１１６を構成する周縁部位として、少なくとも位置決めピンが挿入される側の表面から遠ざかるにつれて孔径が縮小されたテーパ状のガイド部位１１６ａを含んでいる。このように構成すると、位置決めピンを位置決め孔１１６に挿入しやすくすることができる。

なお、配線構造としては、図５（ａ）に示すように、ランド１１１ａ間をビアホール１１２により直接接続する構成としても良いし、図５（ｂ）に示すように、図５（ａ）同様、ランド１１１ａ間をビアホール１１２により直接接続しつつ、ランド１１１ａに接続された配線パターン１１１により、電子部品１１４と電気的に接続された構成としても良い。また、図５（ｃ）に示すように、ランド１１１ａ間が直接接続されず、一方のランド１１１ａが、ビアホール１１２、配線パターン１１１を介して、電子部品１１４の一方の端子に接続され、他方のランド１１１ａが、ビアホール１１２、配線パターン１１１を介して、電子部品１１４の他方の端子に接続された構成としても良い。本実施形態においては、図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、プリント基板１１３の表裏のランド１１１ａの位置を、回路基板１１０の平面方向で一致するようにしている。このように、回路基板１１０の平面方向において、少なくとも一部のプリント基板１１３の表裏のランド１１１ａの位置が一致する構成すると、積層方向の応力が作用しても、一致部分については直線的に応力が伝達されることとなるので、ずれて配置された部位で生じるオフセット力を低減することができる。すなわち、接続ピン１２１とランド１１１ａとの接続信頼性を向上することができる。

また、本実施形態においては、上述した回路基板１１０として、両表面に電子部品１１４が実装された回路基板１１０ａ〜１１０ｃを有しており、３つの回路基板１１０ａ〜１１０ｃは、その厚さ方向に多段に積層配置されている。なお、回路基板１１０ａ〜１１０ｃは、コネクタ１３０が配置される側（接続される側）から、回路基板１１０ａ、回路基板１１０ｂ、回路基板１１０ｃの順で積層されている。

このように、複数の回路基板１１０（１１０ａ〜１１０ｃ）を多段に積層配置するに当たっては、処理機能に応じて、積層位置（多段に積層された回路基板１１０の何層目（何段目）に配置されるか）が決定されても良い。具体的には、１つの処理機能（例えば入力処理等）が１つの回路基板１１０に集約された構成とすると、不良時の回路基板交換が容易となる。また、１つの処理機能が、１つの回路基板１１０に集約されると、接続部材１２０を通じて伝播されるノイズをなくすことができる。例えば回路基板１１０ａに入力処理部を集約すると、接続部材１２０による配線を簡素化することができる。なお、回路基板１１０ａに入力処理部を集約しなくとも、配線長による接触インピーダンスの影響が大きいアナログ信号系の入力処理用電子部品を、少なくとも回路基板１１０ａに実装することが好ましい。本実施形態においては、コネクタ１３０への配線長が短い回路基板１１０ａに、入力処理部と制御部（マイコン）が集約されている。

また、発熱量に応じて、積層位置が決定されても良い。具体的には、発熱量の大きい電子部品１１４ａ（パワー系の電子部品１１４ａ）が実装された回路基板１１０を、多段に積層された回路基板１１０（１１０ａ〜１１０ｃ）の表層とすると、効率よく放熱することができる。本実施形態においては、コネクタ１３０が配置されない側（換言すれば筐体１４０と対向する側）の表層の回路基板１１０ｃに出力処理部が集約され、例えば放熱ゲル１１７を介して、パワー系の電子部品１１４ａから筐体１４０に直接放熱するように構成されている。

さらには、表面に実装された電子部品１１４の高さに応じて、積層状態（積層位置、表面の上下向き）が決定されても良い。具体的には、積層方向において隣り合う回路基板１１０において、アルミ電解コンデンサ等の高さの高い電子部品１１４ｂが実装されている側の実装面同士が互いに向き合うように積層された構成とすると、電子制御装置１００の積層方向における体格を小型化することができる。本実施形態においては、回路基板１１０ｂと回路基板１１０ｃにおいて、高さの高い電子部品１１４ｂが実装された面同士が向き合うように積層されている。

このように、本実施形態においては、処理機能及び発熱量を考慮して、コネクタ１３０が配置される側の表層である回路基板１１０ａに入力処理部及び制御部が構成され、真ん中の回路基板１１０ｂに電源部が構成され、筐体１４０と対向する回路基板１１０ｃに、出力処理部が構成されている。また、表面に実装された電子部品１１４の高さを考慮して、それぞれの回路基板１１０ａ〜１１０ｃの積層向きが決定されている。なお、上記以外にも、例えば回路基板１１０ａに入力処理部と出力処理部の一部（非パワー系）、回路基板１１０ｂに制御部（マイコン）、回路基板１１０ｃに出力処理部の一部（パワー系）と電源部が構成されても良い。

接続部材１２０は、図２，３，６（ａ），（ｂ）に示すように、導電材料からなる複数の接続ピン１２１と、平面方向の大きさが回路基板１１０よりも小さく、接続ピン１２１を保持する基材１２２とを含むものである。そして、回路基板１１０とともに積層された状態で、回路基板１１０のランド１１１ａに対し、対応する接続ピン１２１の露出部分が接触して固定されることで、回路基板１１０間を電気的に接続する。また、隣り合う回路基板１１０の間に所定の間隔を確保する。その固定構造の詳細については、後述する。このような基材１２２による接続ピン１２１の保持構造は、例えば射出成形、基材１２２に設けた溝への接続ピン１２１の嵌めこみ、等により実現することができる。

本実施形態においては、図６（ａ）に示すように、黄銅の表面をメッキ処理してなる棒状の接続ピン１２１が、積層方向に沿い、且つ、先端が基材１２２の表面に対して突出するように、樹脂（例えばＰＢＴ）からなる基材１２２に保持されている。したがって、接続ピン１２１と対応するランド１１１ａとの位置決めが容易である。また、基材１２２から突出する接続ピン１２１が僅かであり、後述する回路基板１１０と接続部材１２０との固定状態（接続ピン１２１を対応するランド１１１ａに押し付けた状態）で、基材１２２が回路基板１１０の表面に接触するように構成されている。すなわち、接続ピン１２１だけでなく、基材１２２も、所謂スペーサとしての機能を果たす（隣り合う回路基板１１０の間に所定の間隔を確保する）ことができる。したがって、積層方向の応力（例えばコネクタ１３０と外部コネクタとの嵌合による）に対し、接続ピン１２１が折れ曲がりにくい構成となっており、これにより接続ピン１２１とランド１１１ａとの接続信頼性を向上することができる。

また、図６（ｂ）に示すように、複数の接続ピン１２１は、対応するランド１１１ａの配置に応じ、基材１２２の長手方向に沿って一列で配置されている。そして、接続ピン１２１を間に挟むように、両端部に、積層方向に沿って貫通する位置決め孔１２３が設けられている。このように、位置決め孔１２３を基材１２２の長手方向の両端部に設けると、回路基板１１０と基材１２２との線膨張係数が異なる場合でも、回路基板１１０の平面方向における変形を位置決めピンが効果的に抑制することができる。すなわち、ランド１１１ａと接続ピン１２１の接続信頼性を向上することができる。なお、位置決め孔１２３は、特許請求の範囲に記載の位置決め手段を構成するものであり、これらによって、平面方向における回路基板１１０と接続部材１２０の位置が決定される。また、基材１２２は、位置決め孔１２３を構成する周縁部位として、少なくとも位置決めピンが挿入される側の表面から遠ざかるにつれて孔径が縮小されたテーパ状のガイド部位１２３ａを含んでいる。このように構成すると、位置決めピンを位置決め孔１２３に挿入しやすくすることができる。

また、本実施形態においては、上述した接続部材１２０として、図２及び図３に示すように、回路基板１１０ａと回路基板１１０ｂとの間に配置される接続部材１２０ａと、回路基板１１０ｂと回路基板１１０ｃとの間に配置される接続部材１２０ｂを有している。そして、それぞれの接続部材１２０ａ，１２０ｂは、対応する回路基板１１０ａ及び回路基板１１０ｂ、回路基板１１０ｂ及び回路基板１１０ｃの間に所望の間隔を確保すべく、積層方向における接続ピン１２１及び基材１２２の長さが決定されている。なお、上述したように、高さの高い電子部品１１４ｂが実装されている側の実装面同士が互いに向き合うように積層されている回路基板１１０ｂと回路基板１１０ｃとの間に配置された接続部材１２０ｂの方が、接続部材１２０ａよりも積層方向の長さが長く設定されている。

また、本実施形態においては、接続部材１２０ａ，１２０ｂを構成する基材１２２が、回路基板１１０の平面方向において同一形状を有しており、図２に示すように、固定状態で、互いに一致するように多段に積層されている。このように、少なくとも一部が重なるように、複数の接続部材１２０ａ，１２０ｂを積層すると、積層方向の応力が作用しても、それによるオフセット力を低減することができる。すなわち、接続ピン１２１とランド１１１ａとの接続信頼性を向上することができる。さらに、本実施形態においては、図２及び図３に示すように、固定状態で、回路基板１１０の平面方向において、隣り合う接続部材１２０ａ，１２０ｂの、全ての接続ピン１２１の位置が互いに一致するように構成されている。このように、少なくとも一部の接続ピン１２１の位置が互いに一致した構成とすると、接続ピン１２１による応力伝達経路が一直線状となり、接続ピン１２１とランド１１１ａとの接続信頼性をより向上することができる。

また、本実施形態においては、接続ピン１２１が露出する基材１２２の表面が、図７に示すように粗化処理されている。このように、積層方向において、隣り合う回路基板１１０と基材１２２の各対向面の少なくとも一方が、粗化処理された構成とすると、回路基板１１０と基材１２２（接続部材１２０）との摩擦力が増し、回路基板１１０の平面方向の位置ずれが生じにくくなる。したがって、固定状態で、平面方向の応力（例えば振動）が作用したとしても、接続ピン１２１と対応するランド１１１ａの接続信頼性を向上することができる。なお、粗化処理は、例えばレーザ光の照射、プラズマ照射、機械的処理、薬液の塗布等により可能である。

コネクタ１３０は、図１〜３に示すように、回路基板１１０と外部コネクタとを電気的に接続するものである。本実施形態に係るコネクタ１３０は、接続ピン１２１と同様の材料からなる複数のコネクタピン１３１と、一部がそれぞれ露出するようにコネクタピン１３１を保持し、少なくともコネクタピン１３１の周囲部位が絶縁材料からなるハウジング１３２と、を含む表面実装型のオスコネクタとして構成されている。より具体的には、ハウジング１３２は、コネクタピン１３１が保持され、回路基板１１０と平行に配置された平板状の基部１３２ａと、基部１３２ａの回路基板側の面の裏面から積層方向に沿って筐体１４０の外部へ突出し、外部コネクタが嵌合される嵌合部１３２ｂと、基部１３２ａの回路基板側の面から積層方向に沿って伸びた柱部１３２ｃを有する。また、コネクタピン１３１は、基部１３２ａから積層方向に沿って筐体１４０の外部へ突出し、外部コネクタの端子と接続される側の端部１３１ａと、柱部１３２ｃの端面から露出し、回路基板１１０のランド１１１ａと電気的且つ機械的に接続される側の端部１３１ｂと、端部１３１ａ，１３１ｂを連結する連結部１３１ｃを有している。すなわち、本実施形態に係るコネクタ１３０は、外部コネクタとの嵌合方向が積層方向と一致するように構成されている。また、柱部１３２ｃの端面から露出するコネクタピン１３１の端部１３１ｂが、対応する回路基板１１０ａのランド１１１ａと接触して固定されている。その固定構造の詳細については、後述する。

コネクタ１３０のハウジング１３２に柱部１３２ｃを設けると、柱部１３２ｃの長さを調整することで、ハウジング１３２（基部１３２ａ）の回路基板側の面と表層の回路基板１１０との間に、所定の隙間を確保することができる。本実施形態においては、この隙間を利用して、ハウジング１３２（基部１３２ａ）の回路基板側の面に、ノイズ除去用のコンデンサ、静電気保護用抵抗といったノイズ除去用の電子部品１５１が実装された基板１５０が固定されている。このように、コネクタ１３０に近い位置にノイズ除去用の電子部品１５１を配置すると、外部コネクタからコネクタピン１３１を介して回路基板１１０に伝達される外来ノイズや回路基板１１０からコネクタピン１３１を介して外部コネクタへ伝播されるノイズを効果的に除去することができる。より具体的には、図８（ａ）に示すように、コネクタピン１３１に、連結部１３１ｃから分岐し、基部１３２ａの回路基板側の面から突出する分岐部１３１ｄが設けられ、基部１３２ａの回路基板側の面に、基板１５０が積層方向に沿うネジ締結（図示略）によって固定された状態で、基板１５０のランド１５２と分岐部１３１ｄの先端が接触し、電子部品１５１とコネクタピン１３１が電気的に接続されている。このように、コネクタピン１３１の連結部１３１ｃに分岐部１３１ｄを設けることで、別途配線を設けることなく、ノイズ除去用の電子部品１５１と分岐部１３１ｄ（コネクタピン１３１）とを電気的に接続し、効率よくノイズを除去することができる。

また、本実施形態においては、図８（ｂ）に示すように、コネクタ１３０のハウジング１３２に、特許請求の範囲に記載の位置決め手段を構成する位置決めピン１６０が一体化されている。位置決めピン１６０の構成材料は特に限定されるものではない。本実施形態においては、ハウジング１３２から露出する部分が積層方向に沿うように、金属材料からなる位置決めピン１６０の一端がハウジング１３２に埋設固定されている。そして、積層された回路基板１１０の位置決め孔１１６及び接続部材１２０の位置決め孔１２３を挿通した状態で、回路基板１１０ｃの筐体側の面から位置決めピン１６０の先端が突出し、回路基板１１０ｃの筐体側の面に対向する筐体１４０の部位に、直接若しくは筐体１４０上に接触配置された部材を介して、接触するように長さが調整されている。このような構成とすると、コネクタ１３０に外部コネクタが嵌合された際の応力（積層方向に沿う嵌合応力）を、コネクタ１３０のハウジング１３２から位置決めピン１６０を通じて、筐体１４０に逃がすことができる。すなわち、接続ピン１２１とランド１１１ａとの接続信頼性を向上することができる。なお、位置決めピン１６０の先端から所定範囲の部分が、位置決め孔１１６，１２３に挿入しやすいように、先端からコネクタ１３０に向けて拡径するテーパ状となっている。

また、本実施形態においては、図９に示すように、コネクタ１３０にかかる応力を筐体１４０に逃がす応力分散機構として、コネクタ１３０を構成するハウジング１３２の嵌合部１３２ｂに、固定状態において筐体１４０に設けられた溝部１４１ｃに係合するように構成された爪部１３３が形成されている。具体的には、爪部１３３は、所謂スナップフィット構造を有しており、筐体１４０へのコネクタ１３０の固定時には、爪部が変形して筐体１４０に設けられた対応する溝部１４１ｃに挿入しやすく、挿入後に爪が開いて溝部１４１ｃに係合し、外部コネクタとの嵌合時の応力が印加されても抜けにくい構造となっている。したがって、爪部１３３と溝部１４１ｃとにより、コネクタ１３０と筐体１４０が強固に固定され、外部コネクタがコネクタ１３０に嵌合された際に生じる応力を筐体１４０に効率よく逃がすことができる。すなわち、接続ピン１２１とランド１１１ａとの接続信頼性を向上することができる。

なお、図１に示す符号１３４は、ハウジング１３２の嵌合部１３２ｂに設けられた、外部コネクタとの嵌合用突起であり、図２及び図８（ｂ）に示す符号１３５は、筐体１４０に設けられたシール用凹部に対し、反発力と粘着力を兼ね備えた公知のシール材（図示略）を介して挿入固定されるシール用凸部である。

筐体１４０は、図１〜３に示すように、回路基板１１０、接続部材１２０、及びコネクタ１３０の一部を収容するものである。構成材料としては、例えばアルミニウム、鉄等の金属材料や合成樹脂材料を採用することができる。本実施形態においては、一方が開放された箱状のケース１４１と、ケース１４１の開放面を閉塞する略矩形板状の底の浅いカバー１４２とにより構成される。そして、ケース１４１とカバー１４２が、積層された回路基板１１０と接続部材１２０の固定手段として、積層方向に分割されており、ケース１４１とカバー１４２とを組み付ける（例えば締結部材１４３による）ことで、回路基板１１０、接続部材１２０、及びコネクタ１３０を電気的に接続することができるように構成されている。なお、筐体１４０はケース１４１とカバー１４２の２つの部材から構成されるものに限定されない。１つの部材から構成されても良いし、３つ以上の部材から構成されても良い。

また、ケース１４１にはコネクタ用開口部が設けられている。これにより、回路基板１１０、接続部材１２０、及びコネクタ１３０の一部を筐体１４０内に収容した状態で、コネクタピン１３１のうち、外部コネクタの端子と接続される側の端部１３１ａと、ハウジング１３２のうち、嵌合部１３２ｂとが筐体１４０外に露出され、コネクタ１３０を介して、回路基板１１０と外部コネクタとの電気的な接続が可能となっている。

また、本実施形態においては、図２及び図３に示すように、多段に積層された回路基板１１０の、外部コネクタと接続された側と反対の表層の、隣り合う回路基板１１０が配置された側の裏面と、対向するカバー１４２の内面との間に、弾性部材１７０（例えばゴム）が配置されている。このように弾性部材１７０を設けると、固定後において、積層方向の応力を弾性部材１７０が吸収し、接続ピン１２１とランド１１１ａとの接続部に伝達される応力を緩和することができる。また、本実施形態に示すように、弾性部材１７０が配置された状態で、ケース１４１とカバー１４２により、少なくとも回路基板１１０と接続部材１２０（本実施形態においては、さらにコネクタ１３０）を挟持する際に、弾性部材１７０の変形により、接続ピン１２１とランド１１１ａとの間に好ましい接触圧（密着性）を確保することができる。なお、本実施形態においては、回路基板１１０の平面方向において、接続部材１２０と重なるように、弾性部材１７０を配置している。したがって、積層方向の応力を効果的に緩和し、より好ましい接触圧を確保することができる。

なお、図２及び図３に示す符号１４１ａは、ケース１４１のカバー側の開口縁部（フランジ部）に設けられたシール用凸部であり、符号１４２ａは、シール用凸部１４１ａに応じてカバー１４２に設けられたシール用凹部である。また、符号１４１ｂは、コネクタ１３０のハウジング１３２に設けられたシール用凸部１３５に応じてケース１４１に設けられたシール用凹部である。シール用凸部１４１ａは、反発力と粘着力を兼ね備えた公知のシール材（図示略）を介して、シール用凹部１４２ａに挿入固定されている。すなわち、筐体１４０内の空間が防水空間とされている。また、図９に示す符号１４１ｃは、コネクタ１３０の爪部１３３に応じてケース１４１に設けられた溝部である。

次に、回路基板１１０と接続部材１２０との接続構造について説明する。先ず、電子部品１１４の実装された回路基板１１０、接続部材１２０、コネクタ１３０、及び筐体１４０を準備する。なお、回路基板１１０を準備する際に、ランド１１１ａにはんだが付着しないように、耐熱性の保護フィルムを貼着しておき、リフロー実装後、保護フィルムを除去するようにすることが好ましい。準備完了後、先ず、ケース１４１の箱内にコネクタ１３０を配置する。そして、ハウジング１３２から露出する位置決めピン１６０に対し、位置決め孔１１６，１２３がそれぞれ挿通されるように、回路基板１１０ａ、接続部材１２０ａ、回路基板１１０ｂ、接続部材１２０ｂ、回路基板１１０ｃの順にケース１４１の箱内に積層配置する。この状態で、接続ピン１２１は、図１０（ａ）に示すように、対応するランド１１１ａと接触した状態にある。しかしながら、基材１２２と回路基板１１０の表面（ソルダレジスト１１５）との間には、僅かながら隙間がある。次に、コネクタ１３０配置側と反対側の表層である回路基板１１０ｃにおいて、筐体１４０（カバー１４２）との対向面に実装された発熱量の大きい電子部品１１４ａの表面に、放熱用のゲルを塗布し、予め弾性部材１７０が固定されたカバー１４２を被せて、締結部材１４３により、ケース１４１とカバー１４２とを固定する。この締結により、ケース１４１とカバー１４２との間で、コネクタ１３０、回路基板１１０、及び接続部材１２０が挟持され、接続ピン１２１は、積層方向の押圧力を受けて、図１０（ｂ）に示すように、対応するランド１１１ａに押し付けられる。また、基材１２２が、回路基板１１０の表面（ソルダレジスト１１５）に接触する。同様に、コネクタピン１３１の端部１３１ｂは、積層方向の押圧力を受けて、対応するランド１１１ａに押し付けられ、ハウジング１３２の柱部１３２ｃの端面が、回路基板１１０の表面（ソルダレジスト１１５）に接触する。また、位置決めピン１６０の先端は、弾性部材１７０に押し付けられて沈み込んでいる。

このように本実施形態に係る電子制御装置１００によれば、平面方向の大きさが回路基板１１０よりも小さい接続部材１２０が、複数の回路基板１１０とともに積層され、接続部材１２０を構成する接続ピン１２１が対応するランド１１１ａに接触して固定されている。すなわち、接続ピン１２１により、回路基板１１０間が電気的に接続されている。したがって、積層された回路基板１１０間を電気的に接続するに当たり、従来のようにフレキシブル基板の曲げスペースが不要であるので、少なくとも回路基板１１０の平面方向における電子制御装置１００の体格を小型化することができる。

また、回路基板１１０間を電気的に接続する接続部材１２０によって、隣り合う回路基板１１０の間に所定の間隔が確保されている。すなわち、接続部材１２０がスペーサの機能も果たしている。したがって、電子制御装置１００の構成を簡素化することができる。

また、回路基板１１０を多段に積層する構成を採用しているので、１枚あたりの回路基板１１０の面積を小さくすることができる。したがって、車両の振動よりも、回路基板１１０の共振周波数を高くすることができる。

また、本実施形態においては、接続ピン１２１と対応するランド１１１ａとを、圧接により電気的且つ機械的に接続している。したがって、電子制御装置１００の構成を簡素化することができる。特に本実施形態においては、電子制御装置１００を構成する筐体１４０の固定を利用して（筐体１４０を固定手段として）、圧接するようにしている。したがって、別途固定手段が不要であるので、電子制御装置１００の構成をより簡素化することができる。

なお、本実施形態においては、位置決めピン１６０がコネクタ１３０に固定された例を示した。しかしながら、位置決めピン１６０は、図１１（ａ）に示すように、筐体１４０（本実施形態においてはカバー１４２）に、直接、或いは、弾性部材１７０を介して、固定された構成としても良い。この場合、例えば、カバー１４２の発熱量の大きい電子部品１１４ａに対応する部位に放熱用のゲルを塗布し、カバー１４２に位置決めピン１６０を固定（例えば孔に挿入固定）する。そして、位置決めピン１６０に対し、位置決め孔１１６，１２３がそれぞれ挿通されるように、回路基板１１０ｃ、接続部材１２０ｂ、回路基板１１０ｂ、接続部材１２０ａ、回路基板１１０ａの順に積層配置する。次に、コネクタ１３０に設けられた位置決め溝（図示略）に位置決めピン１６０を挿入し、ケース１４１を被せて、締結部材１４３により、ケース１４１とカバー１４２とを固定すれば良い。

また、本実施形態においては、位置決めピン１６０の先端から所定範囲の部分が、位置決め孔１１６，１２３に挿入しやすいように、先端からコネクタ１３０に向けて拡径するテーパ状とされた例を示した。しかしながら、図１１（ｂ）に示すように、位置決めピン１６０が、先端から所定範囲の部分に静的結合部１６１を有する構成としても良い。このように構成すると、例えばネジやリベットといった静的結合部（図１１（ｂ）においてはネジ）によって、回路基板１１０の平面方向における、接続ピン１２１と対応するランド１１１ａとの位置を接続ピン１２１とランド１１１ａとの接続部の近傍でリジッドに固定することができる。したがって、平面方向の応力（例えば振動）に対して、接続ピン１２１と対応するランド１１１ａの接続信頼性を向上することができる。図１１は、（ａ），（ｂ）ともに、位置決めピン１６０の変形例を示す平面図である。なお、図１１（ｂ）においては、静的結合部１６１として、位置決めピン１６０の先端部分の外周にネジ（外ネジ）が切られた構成を示したが、位置決めピン１６０が、先端からコネクタ１３０に向けて拡径するテーパ状の部分を有しつつ、先端から伸延方向に孔部を設け、当該孔部に内ネジを切った構成としても良い。このような構成とすると、回路基板１１０や接続部材１２０に対して位置決めピン１６０を挿入しやすく、且つ、リジッドに固定することができる。

また、本実施形態においては、回路基板１１０及び接続部材１２０が、それぞれ位置決め孔１１６，１２３の周縁部位としてテーパ状のガイド部位１１６ａ，１２３ａを含み、位置決めピン１６０の先端から所定範囲の部分がテーパ状とされた例を示した。しかしながら、位置決めピン１６０の先端から所定範囲の部分がテーパ状とされていれば、回路基板１１０及び接続部材１２０が、位置決め孔１１６，１２３の周縁部位として、テーパ状のガイド部位１１６ａ，１２３ａを含まない構成としても良い。また、回路基板１１０及び接続部材１２０が、位置決め孔１１６，１２３の周縁部位として、テーパ状のガイド部位１１６ａ，１２３ａを含むのであれば、位置決めピン１６０の先端から所定範囲の部分がテーパ状でなくとも良い。

また、本実施形態においては、接続部材１２０を構成する基材１２２の表面が粗化処理された例を示した。しかしながら、基材１２２でなく、回路基板１１０の表面が粗化処理された構成としても良い。回路基板１１０と接続部材１２０の対向面のうち、少なくとも一方を粗化処理された構成とすると、固定後の状態において、回路基板１１０の平面方向における位置ずれを低減することができる。

また、本実施形態において、積層方向に分割されたケース１４１とカバー１４２との締結固定により、積層配置された、コネクタ１３０、回路基板１１０、及び接続部材１２０が、圧接されて、電気的且つ機械的に固定される例を示した。しかしながら、少なくとも回路基板１１０及び接続部材１２０の圧接構造（回路基板１１０間の電気的な接続構造）を実現するための固定手段としては、ケース１４１及びカバー１４２（筐体１４０）に限定されるものではない。別途用意された固定手段（例えばクランプや、ボルトとナット）によって、回路基板１１０及び接続部材１２０の圧接構造を実現しても良い。なお、本実施形態においては、固定状態で、基材１２２が回路基板１１０の表面に接する例を示した。しかしながら、固定状態で、基材１２２が回路基板１１０の表面に接しない構成としても良い。このような構成においても、固定状態で、基材１２２と回路基板１１０の表面都内だの隙間をできる限り狭くすると、積層方向の応力が作用したとしても、応力を受けて接続部材１２０及び／又は回路基板１１０が変形したさいに、基材１２２が回路基板１１０の表面に接触しやすく、接続ピン１２１とランド１１１ａの接続信頼性を向上することができる。

また、接続ピン１２１とランド１１１ａとの接続構造として、圧接構造以外にも、接続ピン１２１が、少なくとも対応するランド１１１ａと、溶接により電気的且つ機械的に接続された構成を採用することもできる。なお、溶接の場合、ケース１４１内に収容した状態で溶接を行うことは困難である。したがって、ケース１４１の箱内に収容する前に、予め、コネクタ１３０、回路基板１１０、及び接続部材１２０を積層し、一括、或いは、積層される順に、例えばレーザ光を用いて溶接することが好ましい。なお、溶接の場合には、例えばレーザ溶接しやすいように、積層した状態で、図１２（ａ）に示すように、基材１２２と回路基板１１０の表面との間の隙間Ｄが、圧接時よりも広く設定されることが好ましい。そして、図１２（ａ）に示す状態で、レーザ光を、隙間に露出する接続ピン１２１とランド１１１ａとの接続部に照射することにより、図１２（ｂ）に示すように、接続ピン１２１及びランド１１１ａが、金属結合により一体化し、強固に接続される。このように溶接（例えばレーザ溶接）を採用すると、確実に接続ピン１２１とランド１１１ａを接続することができるので、圧接に比べて、接続ピン１２１とランド１１１ａとの接続信頼性を向上することができる。なお、溶接により、コネクタピン１３１と対応するランド１１１ａも、溶接により電気的に接続することができる。なお、図１２は、溶接による回路基板１１０と接続部材１２０の接続構造の変形例を示す図であり、（ａ）は固定前、（ｂ）は固定後の状態を示している。

また、本実施形態においては、複数の接続ピン１２１が、基材１２２の長手方向に沿って、１列で配置された例を示した。しかしながら、例えば図１３（ａ）に示すように、複数列（図１３（ａ）においては３列）で配置されても良い。なお、複数列で配置される場合には、例えば図１３（ｂ）に示すように、千鳥状に配置することが好ましい。これにより、短手方向の接続部材１２０の大きさを小さくすることができる。なお、図１３は、（ａ），（ｂ）ともに、接続部材１２０の変形例を示す平面図である。

また、本実施形態においては、接続ピン１２１が、積層方向に沿い、且つ、先端が基材１２２の表面に対して突出するように、基材１２２に保持された例を示した。しかしながら、接続ピン１２１の基材１２２に対する露出状態とは、上記例に限定されるものではない。それ以外にも、接続ピン１２１の先端を基材１２２の表面と面一としても良いし、先端が基材１２２の表面よりも奥にありながら、基材１２２に設けられた孔によって、突起状に設けられたランド１１１ａとの接触が可能である構成としても良い。また、接続ピン１２１の形状も、積層方向に沿う形状に限定されるものではない。例えば、一直線状の接続ピン１２１が積層方向に対して、傾いて配置されても良いし、屈曲された接続ピン１２１を採用しても良い。図１４（ａ），（ｂ）に示すように、接続ピン１２１の、基材１２２に保持されない部分１２１ａが、塑性変形可能に構成されても良い。この場合、接続ピン１２１とランド１１１ａとを接触して固定するに当たり、接続ピン１２１がばねとしての機能を果たし、少なくとも接続ピン１２１とランド１１１ａ、及び、コネクタピン１３１とランド１１１ａ（構成によっては、接続ピン１２１と接続ピン１２１、接続ピン１２１とコネクタピン１３１）との間に好ましい接触圧（密着性）を確保することができる。また、固定後には、積層方向の応力を受けて、接続ピン１２１がばねとしての機能を果たし、少なくとも接続ピン１２１とランド１１１ａとの接続部、及び、コネクタピン１３１とランド１１１ａの接続部（構成によっては、接続ピン１２１と接続ピン１２１との接続部、接続ピン１２１とコネクタピン１３１との接続部）に伝達される応力を緩和することができる。なお、図１４は、（ａ），（ｂ）ともに接続ピン１２１の変形例を示す断面図である。図１４（ａ）においては、例えば射出成形等により、基材１２２内に接続ピン１２１の周囲に基材１２２が配置された状態で保持する構造においての例、図１４（ｂ）においては、例えば基材１２２に設けた溝へ接続ピン１２１を嵌め込んでなる保持構造においての例を示している。

また、接続ピン１２１同様、ハウジング１３２から露出するコネクタピン１３１の端部１３１ｂを、塑性変形可能に構成しても良い。これによっても、上述した接続ピン１２１と同様の効果乃至それに準ずる効果を期待することができる。

また、本実施形態においては、接続部材１２０ａ，１２０ｂを構成する基材１２２が、回路基板１１０の平面方向において同一形状を有しており、図２に示すように、固定状態で、互いに一致するように多段に積層されるとともに、隣り合う接続部材１２０ａ，１２０ｂの、全ての接続ピン１２１の位置が、平面方向において互いに一致するように構成された例を示した。しかしながら、接続部材１２０（接続ピン１２１，基材１２２）の配置は上記例に限定されるものではない。接続部材１２０が多段に積層される場合には、例えば図１５に示すように、回路基板１１０の平面方向において、接続ピン１２１が一致せず、基材１２２が重ならないように配置された構成としても良い。すなわち、図１５においては、一方の接続部材１２０ａと接続部材１２０ｂが、重ならないように配置されている。このように、多段に積層された接続部材１２０において、少なくとも接続ピン１２１の位置が一致しないように構成、より好ましくは、基材１２２の位置が重ならない構成とすると、積層方向に応力が印加された際に、回路基板１１０に応力を伝達する側の接続部材１２０と、回路基板１１０にオフセット力が作用する。したがって、回路基板１１０を構成するプリント基板１１３を変形可能に構成することで、積層方向の応力を回路基板１１０にて緩和させることも可能である。なお、図１５においては、一方の接続部材１２０ａと重なるように、例えば基材１２２だけからなるダミー部材１２４を配置しており、これにより、積層方向の応力を、筐体１４０に逃がして緩和するようにしている。図１５は、接続部材１２０の配置の変形例を示す断面図である。図１５は、図２に対応している。

また、本実施形態においては、箱状のケース１４１の内面にコネクタ１３０が接触して固定された例を示した。しかしながら、カバー１４２にコネクタ１３０が接触して固定された構成としても良い。また、本実施形態においては、筐体１４０とコネクタ１３０が別体として構成された例を示した。しかしながら、筐体１４０とコネクタ１３０が一体化された構成を採用することもできる。このような構成とすると、外部コネクタとの嵌合時に生じる応力を、筐体１４０に効率よく逃がすことができる。なお、一体化させる場合には、図１６に示すように、カバー１４２とコネクタ１３０とを一体化させることが好ましい。このように構成すると、要求仕様の変更等により回路基板１１０と接続部材１２０からなる積層体の積層高さを変更しなければならない場合であっても、コネクタ１３０が一体化されていないケース１４１の仕様を変更すれば良い。したがって、箱状のケース１４１とコネクタ１３０を一体化する場合に比べて、積層体の積層高さ変更が容易である。図１６は、筐体１４０の変形例を示す断面図である。図１６は、図２に対応している。

また、本実施形態においては、弾性部材１７０が、回路基板１１０ｃと筐体１４０（カバー１４２）とにそれぞれ接触する形で、回路基板１１０ｃとカバー１４２との間に配置された例を示した。しかしながら、少なくとも回路基板１１０ｃとカバー１４２との間に配置されれば良く、接触しなくても良い。また、配置位置も、回路基板１１０ｃとカバー１４２との間に限定されるものではない。多段に積層された回路基板１１０の表層１１０ａ，１１０ｃの少なくとも一方と、対向する筐体１４０の内面との間に配置されれば良い。例えば、積層方向における回路基板１１０ａとケース１４１と間に、コネクタ１３０のハウジング１３２（基部１３２ａ）とケース１４１に接触する形で配置されても良い。

また、本実施形態においては、ランド１１１ａが、回路基板１１０の表面において、矩形状の当該表面を構成し、互いに対向する２辺の近傍に、それぞれの辺に沿って設けられた例を示した。しかしながら、４辺の近傍に、それぞれの辺に沿って設けられても良い。少なくとも１辺の近傍に設けられれば良い。また、接続部材１２０も、ランド１１１ａに対応して、配置されれば良い。例えば、ランド１１１ａが隣接する辺（角部をなす辺）にそれぞれ設けられた場合、各辺ごとに接続部材１２０を配置しても良いし、１つの接続部材１２０によって、両辺のランド１１１ａと接するようにしても良い。ランド１１１ａが４辺の近傍に、それぞれの辺に沿って設けられ場合、環状に設けられた１つの接続部材１２０によって、４辺のランド１１１ａと接するようにすることもできる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図１７に基づいて説明する。図１７は、本発明の第２実施形態に係る電子制御装置１００の概略構成を示す断面図である。図１７は、図２に対応している。

第２実施形態に係る電子制御装置１００は、第１実施形態に示した電子制御装置１００と共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

本実施形態においては、コネクタ１３０と回路基板１１０との間に、接続部材１２０が配置された点を特徴とする。具体的には、図１７に示すように、コネクタ１３０は、第１実施形態に示したように基部１３２ａから回路基板１１０ａに向けて伸びる柱部１３２ｃを有しておらず、コネクタピン１３１の回路基板１１０と接続される側の端部１３１ｂが、基部１３２ａの回路基板側の面から露出している。そして、第１実施形態で示した構成と同様の接続部材１２０ｃが、コネクタ１３０と回路基板１１０ａの間に配置され、接続ピン１２１が、基部１３２ａから露出するコネクタピン１３１の端部１３１ｂと回路基板１１０ａの表面に設けられたランド１１１ａと、接触して固定されている。

また、第１実施形態同様、回路基板１１０ａとコネクタ１３０との間の隙間を利用して、基部１３２ａの回路基板側の面に、ノイズ除去用の電子部品１５１が実装された基板１５０が固定されている。

このように、接続部材１２０によって、コネクタ１３０と回路基板１１０ａとを電気的に接続することも可能である。また、接続部材１２０の積層方向の長さを調整することにより、回路基板１１０ａとコネクタ１３０との間の隙間を調整することができるので、第１実施形態に示した構成よりも、回路基板１１０ａとコネクタ１３０との間の隙間の調整（例えば要求仕様の変更等による）が容易である。

なお、接続ピン１２１とコネクタピン１３１の接続構造としては、第１実施形態に示した接続ピン１２１とランド１１１ａの接続構造同様、圧接や溶接を採用することができる。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態を、図１８及び図１９に基づいて説明する。図１８は、本発明の第３実施形態に係る電子制御装置１００の概略構成を示す断面図である。図１８は、図３に対応している。図１９は、接続部材１２０の構成を示す断面図である、図１９は、図６（ａ）に対応している。

第３実施形態に係る電子制御装置１００は、第１実施形態に示した電子制御装置１００と共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

本実施形態においては、積層方向において、位置決めピン１６０が、複数に分割された点を特徴とする。例えば図１８に示すように、第１実施形態に示した１本の位置決めピン１６０ａが、２本の位置決めピン１６０ａ，１６０ｂに分割され、コネクタ１３０、回路基板１１０ａ，１１０ｂ、及び接続部材１２０ａに対して位置決めピン１６０が配置され、接続部材１２０ｂ及び回路基板１１０ｃに対して位置決めピン１６０ｂが配置された構成を採用することができる。すなわち、１つの接続部材１２０につき、１つの位置決めピン１６０が配置されている。なお、本実施形態においては、位置決めしやすくするために、位置決めピン１６０（１６０ａ，１６０ｂ）の一部に、径方向に延びたフランジ部１６２を設け、当該フランジ部１６２に対応する接続部材１２０の位置決め孔１２３の一部１２３ｂを、図１９に示すように、フランジ部１６２が係止される係止構造としている。また、コネクタ１３０のハウジング１３２に、位置決めピン１６０ａが挿入される位置決め孔１３６が設けられている。

このように、本実施形態に係る電子制御装置１００によれば、要求仕様の変更等により回路基板１１０を増やしたり、減らしたりする場合に、それに合わせて分割された位置決めピン１６０を増やすことで対応することができる。

また、本実施形態においても、分割された位置決めピン１６０ａ，１６０ｂが、回路基板１１０の平面方向において、互いに重なるように配置されている。このような構成を採用すると、分割された構成であっても、積層方向の応力（例えばコネクタ１３０に外部コネクタが嵌合された際の応力）を、分割された位置決めピン１６０ａ，１６０ｂを通じて、筐体１４０（カバー１４２）に逃がすことができる。したがって、接続ピン１２１とランド１１１ａとの接続信頼性を向上することができる。また、位置決めピン１６０ａ，１６０ｂが金属材料からなる場合には、位置決めピン１６０ａ，１６０ｂを通じて、筐体１４０へ放熱することもできる。

なお、本実施形態においては、位置決めピン１６０ａ，１６０ｂが独立して構成された例を示した。しかしながら、位置決めピン１６０は、接続部材１２０と一体的に構成することもできる。例えば図２０（ａ）に示すように、位置決めピン１６０ｂが接着や嵌合等により一体化された構成としても良いし、図２０（ｂ）に示すように、基材１２２と同一材料を用いることで、基材１２２の一部として、位置決めピン１６０ｂに対応する位置決め部１２５が一体的に構成されても良い。図２０は、（ａ），（ｂ）ともに、位置決めピン１６０の変形例を示す断面図である。図２０（ａ），（ｂ）においては、接続部材１２０ｂ側のみを示したが、接続部材１２０ａも同様の構成とすることができる。

また、本実施形態に記載の構成を、第１実施形態に記載の構成だけでなく、第１実施形態及び第２実施形態に記載の少なくとも１つの構成と組み合わせることも可能である。

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態を、図２１及び図２２に基づいて説明する。図２１は、本発明の第４実施形態に係る電子制御装置１００の概略構成を示す断面図である。図２１は、図２に対応している。図２２は、接続部材１２０における位置決め孔１２３の形成位置を示す平面図である。

第４実施形態に係る電子制御装置１００は、第１実施形態に示した電子制御装置１００と共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

本実施形態においては、接続部材１２０が、回路基板１１０の実装面を構成する対向する２辺の端部近傍ではなく、当該２辺の略中央に配置された点を第１の特徴とする。また、位置決め孔１１６，１２３が、コネクタ１３０の外部コネクタとの嵌合部位（嵌合部１３２ｂで囲まれる範囲内）の範囲内に設けられた点を第２の特徴とする。

具体的には、接続部材１２０やコネクタ１３０との接続に供せられる部分であるランド１１１ａが、図２１に示すように、回路基板１１０の実装面を構成する対向する２辺の端部近傍ではなく、当該２辺の略中央に、これらの辺に沿って一列で設けられている。また、ランド１１１ａに対応して、接続ピン１２１を備える接続部材１２０（１２０ａ，１２０ｂ）が、多段に積層配置されている。すなわち、回路基板１１０の平面方向において、コネクタ１３０の外部コネクタとの嵌合部位（嵌合部１３２ｂで囲まれる範囲内）の範囲内に、第１実施形態に示した構成よりも、接続部材１２０を大きく含んでいる。そして、回路基板１１０の平面方向において、接続部材１２０ａ，１２０ｂが一致するように積層されている。したがって、コネクタ１３０に外部コネクタが嵌合された際に生じる積層方向の応力を、接続部材１２０を通じて、筐体１４０（カバー１４２）に効率よく逃がすことができる。すなわち、接続ピン１２１とランド１１１ａの接続信頼性を向上することができる。

また、本実施形態においては、回路基板１１０の平面方向において、位置決め孔１１６，１２３が、コネクタ１３０の外部コネクタとの嵌合部位（嵌合部１３２ｂで囲まれる範囲内）の範囲内に設けられている。また、位置決めピン１６０が、第１実施形態同様、積層方向に沿って伸び、回路基板１１０と接続部材１２０を貫通した状態で、コネクタ１３０と筐体１４０（カバー１４２）に接するように構成されている。したがって、コネクタ１３０に外部コネクタが嵌合された際に生じる積層方向の応力を、位置決めピン１６０を通じて、筐体１４０（カバー１４２）に効率よく逃がすことができる。すなわち、接続ピン１２１とランド１１１ａの接続信頼性を向上することができる。なお、本実施形態においては、例えば図２２に示すように、接続部材１２０の位置決め孔１２３が、コネクタ１３０の外部コネクタとの嵌合部位（嵌合部１３２ｂで囲まれる範囲内）の中心と一致するように設けられている。したがって、さらに効率よく、積層方向の応力を、位置決めピン１６０を通じて筐体１４０へ逃がすことができる。なお、回路基板１１０に設けられた位置決め孔１１６についても同様である。

また、本実施形態に記載の構成を、第１実施形態に記載の構成だけでなく、第１〜第３実施形態に記載の少なくとも１つの構成と組み合わせることも可能である。

（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態を、図２３に基づいて説明する。図２３は、本発明の第５実施形態に係る電子制御装置１００の概略構成を示す断面図である。図２３は、図２に対応している。

第５実施形態に係る電子制御装置１００は、第１実施形態に示した電子制御装置１００と共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

本実施形態においては、外部コネクタとの嵌合部をコネクタ１３０のハウジング１３２ではなく、筐体１４０に設けた点を特徴とする。具体的には、図２３に示すように、ケース１４１のコネクタ用開口部の周縁部位に、ハウジング１３２の嵌合部１３２ｂに代わって、積層方向に沿って延びる嵌合部１４１ｄが設けられている。なお、符号１３２ｄは、ケース１４１との間に防水用のリングが嵌められる防水用突起である。したがって、外部コネクタとコネクタ１３０とを接続する際に生じる応力を筐体１４０が受ける、すなわち、応力を直接筐体１４０に逃がすことができるので、接続ピン１２１とランド１１１ａとの接続信頼性を向上することができる。

なお、本実施形態に記載の構成を、第１実施形態に記載の構成だけでなく、第１〜第４実施形態に記載の少なくとも１つの構成と組み合わせることも可能である。

（第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態を、図２４〜図２６に基づいて説明する。図２４は、本発明の第６実施形態に係る電子制御装置１００の概略構成を示す断面図である。図２４は、図２に対応している。図２５は、多段に積層される接続部材１２０のうち、ノイズ除去板を通過する側の接続部材の概略構成を示す断面図である。図２５は、図６（ａ）に対応している。図２６は、ノイズ除去板の概略構成を示す斜視図である。

第６実施形態に係る電子制御装置１００は、第１実施形態に示した電子制御装置１００と共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

本実施形態においては、積層方向において、回路基板１１０の間に、ノイズ除去板が配置された点を第１の特徴とする。また、接続ピン１２１が、隣接する回路基板１１０のランド１１１ａでなく、異なる接続部材１２０の接続ピン１２１と接触して固定された点を第２の特徴とする。

具体的には、図２４に示すように、鉄等の金属からなるノイズ除去板１８０を間に挟む形で、回路基板１１０ｄ，１１０ｅが積層配置されている。したがって、回路基板１１０ｄ，１１０ｅ間で伝播する放射ノイズを除去することができる。なお、回路基板１１０ｄ，１１０ｅの構成は、第１実施形態に記載の回路基板１１０の構成と同様である。また、ノイズ除去板１８０は、その端部が金属からなる筐体１４０（図２４においてはケース１４１）に接触した状態で固定されている。より具体的には、ケース１４１に、内面から突出し、変形可能に構成された突出部１４１ｅが設けられ、ケース１４１とカバー１４２とを締結固定した状態で、ノイズ除去板１８０の端部がケース１４１の突出部１４１ｅに接触するように構成されている。したがって、ノイズを筐体１４０に逃がすことができる。

また、図２５に示すように、一方の接続部材１２０ｄは、基材１２２が、回路基板１１０ｃとノイズ除去板１８０の間に配置される高さ決定部１２２ａと、高さ決定部１２２ａから延設され、図２６に示すように、ノイズ除去板１８０に設けられた、積層方向に沿って貫通する貫通孔１８１に挿入される延設部１２２ｂとにより構成される。そして、延設部１２２ｂの端面から露出する接続ピン１２１が、固定された状態で、隣り合う接続部材１２０ｅの接続ピン１２１と接触して固定（例えば圧接）されるように構成されている。したがって、例えばケース１４１とカバー１４２とを締結固定することにより、異なる接続部材１２０ｄ，１２０ｅの接続ピン１２１同士を、電気的且つ機械的に接続することができる。なお、図２６に示す符号１８２は、位置決めピン１６０が挿通される位置決め孔である。

なお、延設部１２２ｂは必ずしも必要ではない。しかしながら、基材１２２から露出する接続ピン１２１の部分が長いと、応力が印加された際に、接続ピン１２１が折れ曲がりやすくなる。したがって、図２５に示すように、延設部１２２ｂを設け、接続ピン１２１を保持するようにすることが好ましい。

また、本実施形態においては、異なる接続部材１２０ｄ，１２０ｅの接続ピン１２１同士が、接触して固定された例を示した。これに対し、接続部材１２０の接続ピン１２１と、当該接続部材１２０に隣接しない回路基板１１０のランド１１１ａとが、接触して固定された構成とすることもできる。例えば、図２４において、接続部材１２０ｄと接続部材１２０ｅを一体化し、１つの接続部材１２０として構成しても良い。

なお、本実施形態に記載の構成を、第１実施形態に記載の構成だけでなく、第１〜第５実施形態に記載の少なくとも１つの構成と組み合わせることも可能である。

（第７実施形態）
次に、本発明の第７実施形態を、図２７に基づいて説明する。図２７は、本発明の第７実施形態に係る電子制御装置１００のうち、接続部材１２０の概略構成を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。図２７は図６に対応している。

第７実施形態に係る電子制御装置１００は、第１実施形態に示した電子制御装置１００と共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

本実施形態においては、接続部材１２０が放熱性を考慮して構成されている点を特徴とする。具体的には、図２７（ａ），（ｂ）に示すように、接続部材１２０を構成する基材１２２が、積層方向における接続ピン１２１の周囲に設けられた絶縁材料からなる保護部１２２ｃと、絶縁材料よりも熱伝導の良い材料からなり、保護部１２２ｃを保持する基部１２２ｄとにより構成されている。したがって、接続部材１２０を通じて、回路基板１１０の熱を、当該回路基板１１０から効率よく放熱することができる。なお、このような接続部材１２０の構成としては、例えば金属材料からなる基部１２２ｄに貫通孔を設け、例えばゴムからなる保護部１２２ｃを嵌めた状態で接続ピン１２１を貫通孔に挿入固定することで構成することができる。

なお、上記例以外にも、例えば、図２８（ａ），（ｂ）に示すように、接続部材１２０を構成する基材１２２が絶縁材料からなり、接続ピン１２１とともに、接続ピン１２１と接触しないように、絶縁材料よりも熱伝導の良い材料からなる熱伝導部材１２６が基材１２２に保持された構成としても良い。このように構成しても、接続部材１２０を通じて、回路基板１１０の熱を、当該回路基板１１０から効率よく放熱することができる。図２８は接続部材１２０の変形例を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。なお、このような接続部材１２０の構成としては、接続ピン１２１と金属からなる熱伝導部材１２６に周囲に溶融された樹脂を配置し、固めることにより、構成することができる。

また、本実施形態に記載の構成を、第１実施形態に記載の構成だけでなく、第１〜第７実施形態に記載の少なくとも１つの構成と組み合わせることも可能である。

（第８実施形態）
次に、本発明の第８実施形態を、図２９及び図３０に基づいて説明する。図２９は、本発明の第８実施形態に係る電子制御装置１００の概観を示す斜視図である。図３０は、回路基板１１０と接続部材１２０の接続構造の特徴部分を示す断面図である。

第８実施形態に係る電子制御装置１００は、第１実施形態に示した電子制御装置１００と共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

本実施形態においては、外部コネクタのハウジング部分と嵌合される嵌合部が複数のブロックに分割された点を第１の特徴とする。そして、嵌合部間の領域に、コネクタ１３０とは接続されない、回路基板１１０間を電気的に接続する接続ピン１２１を設けた点を第２の特徴とする。

具体的には、図２９に示すように、コネクタ１３０のハウジング１３２のうち、外部コネクタが嵌合される嵌合部１３２ｂが、回路基板１１０の平面方向において、複数の嵌合ブロックに分割されている。したがって、嵌合ブロックごとに、外部コネクタと嵌合させるので、嵌合時に生じる応力を小さくすることができる。また、図３０に示すように、回路基板１１０の平面方向において、嵌合ブロック間領域に、接続ピン１２１として、コネクタ１３０とは電気的に接続されず、回路基板１１０間を電気的に接続する接続ピン１２１ｂが配置されている。したがって、嵌合部１３２ｂを複数の嵌合ブロックに分割すると、嵌合ブロック間の領域を有効活用することができる。なお、図３０において、嵌合ブロック間領域外に配置された接続ピン１２１は、コネクタ１３０のコネクタピン１３０と電気的に接続される接続ピン１２１である。図３０においては、接続部材１２０（１２０ｃ）を介して回路基板１１０ａとコネクタ１３０が接続される例を示したが、回路基板１１０ａとコネクタ１３０が接触する構成においても、同様である。

また、第５実施形態（図２３）に示したように、筐体１４０に嵌合部１４１ｄが設けられる場合には、嵌合部１４１ｄが複数の嵌合ブロックに分割され、嵌合ブロック間の領域に、コネクタ１３０とは電気的に接続されず、回路基板１１０間を電気的に接続する接続ピン１２１ｂが配置されれば良い。また、コネクタ１３０と筐体１４０に嵌合部が設けられる場合でも同様である。

また、本実施形態に記載の構成を、第１実施形態に記載の構成だけでなく、第１〜第７実施形態に記載の少なくとも１つの構成と組み合わせることも可能である。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。本発明の第１の特徴部分は、回路基板１１０と基材１２２に接続ピン１２１を保持してなる接続部材１２０とが積層配置され、接続ピン１２１が対応するランド１１１ａに接触されて固定されている。そして、接続ピン１２１により、回路基板１１０間が電気的に接続されるとともに、接続部材１２０により、回路基板１１０間が所定の間隔とされている点にある。

本実施形態においては、コネクタ１３０の外部コネクタとの嵌合方向が積層方向と一致する例を示した。しかしながら、嵌合方向と積層方向が一致しない構成としても良い。また、コネクタ１３０の構成は、コネクタピン１３１とハウジング１３２とにより構成されるものに限定されるものではない。

本実施形態においては、回路基板１１０の平面方向において、少なくとも回路基板１１０と接続部材１２０を位置決めする位置決め手段として、位置決めピン１６０と位置決め孔１１６，１２３の例を示した。しかしながら、位置決め手段は上記例に限定されるものではない。また、位置決め手段のない構成としても良い。

本実施形態においては、電子制御装置１００が防水構造を有している例を示した。しかしながら、非防水構造でも同様の効果を期待することができる。

本実施形態においては、回路基板１１０として、プリント基板１１３の表面に電子部品１１４が実装されたものを採用する例を示した。しかしながら、電子部品１１４の少なくとも一部が、プリント基板１１３に内蔵された構成のものを採用することもできる。

本実施形態においては、積層方向の応力を緩和するために、弾性部材１７０や、接続ピン１２１のばね構造の例を示した。しかしながら、上記以外にも、接続部材１２０を構成する基材１２２を、ゴムのような弾性部材により構成することで、積層方向の応力を緩和するようにしても良い。

本発明の第1実施形態に係る電子制御装置の外観を示す斜視図である。 図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 回路基板の概略構成を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は積層方向から見た平面図である。 配線構造を示す図であり、（ａ）は図４（ａ）のＣ１−Ｃ１線に沿う断面図、（ｂ）は図４（ａ）のＣ２−Ｃ２線に沿う断面図、（ｃ）は図４（ａ）のＣ３−Ｃ３線に沿う断面図である。 接続部材の概略構成を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は積層方向から見た平面図である。 接続部材の表面を示す拡大断面図である。 コネクタの概略構成を示す図であり、（ａ）は図２の拡大断面図、（ｂ）は位置決めピンを示す図である。 コネクタから筐体への応力分散機構を示す概略断面図である。 圧接による回路基板と接続部材の接続構造を説明するための図であり、（ａ）は固定前、（ｂ）は固定後の状態を示している。 （ａ），（ｂ）ともに、位置決めピンの変形例を示す平面図である。 溶接による回路基板と接続部材の接続構造の変形例を示す図であり、（ａ）は固定前、（ｂ）は固定後の状態を示している。 （ａ），（ｂ）ともに、接続部材の変形例を示す平面図である。 （ａ），（ｂ）ともに接続ピンの変形例を示す断面図である。 接続部材の配置の変形例を示す断面図である。 筐体の変形例を示す断面図である。 本発明の第２実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す断面図である。 図１８は、本発明の第３実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す断面図である。 接続部材の構成を示す断面図である。 （ａ），（ｂ）ともに、位置決めピンの変形例を示す断面図である。 本発明の第４実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す断面図である。 接続部材における位置決め孔の形成位置を示す平面図である。 本発明の第５実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す断面図である。 本発明の第６実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す断面図である。 多段に積層される接続部材のうち、ノイズ除去板を通過する側の接続部材の概略構成を示す断面図である。 ノイズ除去板の概略構成を示す斜視図である。 本発明の第７実施形態に係る電子制御装置のうち、接続部材の概略構成を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。 接続部材の変形例を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。 本発明の第８実施形態に係る電子制御装置の概観を示す斜視図である。 回路基板と接続部材の接続構造の特徴部分を示す断面図である。

符号の説明

１００・・・電子制御装置
１１０・・・回路基板
１１１ａ・・・ランド
１２０・・・接続部材
１２１・・・接続ピン
１２２・・・基材
１３０・・・コネクタ
１３１・・・コネクタピン
１３２・・・ハウジング
１４０・・・筐体
１４１・・・ケース
１４２・・・カバー

Claims (42)

1. 表面にランドが設けられ、前記表面に対して垂直方向に多段に積層配置された複数の回路基板と、
   前記回路基板の平面方向の大きさが前記回路基板よりも小さい基材と、導電材料からなり、一部が前記積層方向に露出するように前記基材に保持された複数の接続ピンとを含み、前記積層方向において、前記回路基板とともに積層された接続部材と、
   前記回路基板と外部コネクタとを電気的に接続するコネクタと、
   前記回路基板、前記接続部材、及び前記コネクタの一部を収容する筐体と、を備え、
   前記筐体内に収容された状態で、前記ランドに対し、対応する前記接続ピンの露出部分が接触して固定され、隣り合う前記回路基板の間に所定の間隔が確保されていることを特徴とする電子制御装置。
2. 前記接続ピンは、その先端が前記基材の表面に対して突出しており、
   前記ランドに対し、対応する前記接続ピンが接触して固定された状態で、前記基材が前記回路基板の表面に接触していることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
3. 複数の前記接続ピンとして、当該接続ピンを有する前記接続部材と隣り合う前記回路基板のランド、若しくは、当該接続ピンを有する前記接続部材と隣り合う前記回路基板と異なる前記回路基板のランドに接触して固定された接続ピンを含むことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子制御装置。
4. 複数の前記接続ピンとして、当該接続ピンを有する前記接続部材と隣り合う前記回路基板と異なる前記回路基板のランド、若しくは、異なる前記接続部材の接続ピンに接触して固定された接続ピンを含むことを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の電子制御装置。
5. 前記接続部材は、前記回路基板の平面方向において少なくとも一部が重なるように、多段に積層されていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の電子制御装置。
6. 前記接続ピンは、前記積層方向に沿う形状を有しており、
   前記回路基板の平面方向において、隣り合う前記接続部材の、少なくとも一部の前記接続ピンの位置が互いに一致していることを特徴とする請求項５に記載の電子制御装置。
7. 前記接続ピンは、その一部が塑性変形可能に構成されていることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載の電子制御装置。
8. 前記回路基板の積層方向において、積層された前記回路基板と前記接続部材を機械的に固定する固定手段を備え、
   前記固定手段により固定された状態で、前記接続ピンは、少なくとも対応する前記ランドと、圧接により電気的且つ機械的に接続されていることを特徴とする請求項１〜７いずれか１項に記載の電子制御装置。
9. 多段に積層された前記回路基板の表層の、隣り合う前記回路基板が配置された側の裏面と、対向する前記筐体の内面との間に、弾性部材が配置されていることを特徴とする請求項８に記載の電子制御装置。
10. 前記筐体は、前記固定手段として、前記積層方向に分割された複数の筐体構成部材からなり、
    前記接続ピンは、複数の前記筐体構成部材の固定により、少なくとも対応する前記ランドと圧接されていることを特徴とする請求項８又は請求項９に記載の電子制御装置。
11. 前記コネクタは、導電材料からなる複数のコネクタピンと、一部がそれぞれ露出するように前記コネクタピンを保持し、少なくとも前記コネクタピンの周囲部位が絶縁材料からなるハウジングと、を含み、
    前記コネクタは、積層された前記回路基板の表層の、隣り合う前記回路基板が配置される側の裏面上に配置され、前記コネクタピンと対応する前記ランドとが、前記固定手段により、直接若しくは前記接続ピンを介して圧接されていることを特徴とする請求項８〜１０いずれか１項に記載の電子制御装置。
12. 前記接続ピンは、少なくとも対応する前記ランドと、溶接により電気的且つ機械的に接続されていることを特徴とする請求項１〜７いずれか１項に記載の電子制御装置。
13. 前記コネクタは、前記外部コネクタと接続する際の嵌合方向が、前記積層方向と一致するように構成されおり、
    多段に積層された前記回路基板の表層の、隣り合う前記回路基板が配置された側の裏面と、対向する前記筐体の内面との間に、弾性部材が配置されていることを特徴とする請求項１２に記載の電子制御装置。
14. 前記コネクタは、導電材料からなる複数のコネクタピンと、一部がそれぞれ露出するように前記コネクタピンを保持し、少なくとも前記コネクタピンの周囲部位が絶縁材料からなるハウジングと、を含み、
    前記コネクタは、積層された前記回路基板の表層の、隣り合う前記回路基板が配置される側の裏面上に配置され、前記コネクタピンと対応する前記ランドとが、溶接により、直接若しくは前記接続ピンを介して電気的且つ機械的に接続されていることを特徴とする請求項１２又は請求項１３に記載の電子制御装置。
15. 前記コネクタのハウジングと前記回路基板の裏面との間に、所定の隙間が構成され、前記ハウジングの回路基板側の面に、ノイズ除去用の電子部品が実装された基板が固定されていることを特徴とする請求項１１又は請求項１４に記載の電子制御装置。
16. 前記ハウジングは、前記回路基板側の面から伸びた柱部を有し、
    前記コネクタピンは、前記外部コネクタの端子と接続される側の端部と、前記柱部の端面から露出し、前記回路基板のランドと電気的且つ機械的に接続される側の端部とを連結する連結部から分岐され、前記ハウジングの前記回路基板側の面から突出する分岐部を有し、
    前記ハウジングの前記回路基板側の面に、ノイズ除去用の電子部品が実装された基板が固定され、前記電子部品が、前記分岐部と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１５に記載の電子制御装置。
17. 前記積層方向において、前記回路基板の間に、ノイズ除去板が配置されていることを特徴とする請求項１〜１６いずれか１項に記載の電子制御装置。
18. 前記回路基板の平面方向において、前記回路基板に対する前記接続部材の位置を決定する位置決め手段を備えることを特徴とする請求項１〜１７いずれか１項に記載の電子制御装置。
19. 前記位置決め手段として、前記接続部材を構成する前記基材と前記回路基板に、前記積層方向に沿って貫通する位置決め孔が設けられ、
    前記位置決め孔に、前記位置決め手段として、位置決めピンが挿入されていることを特徴とする請求項１８に記載の電子制御装置。
20. 前記積層方向において、前記位置決めピンは、１本の部材からなることを特徴とする請求項１９に記載の電子制御装置。
21. 前記位置決めピンは、前記筐体又は前記コネクタと一体化されていることを特徴とする請求項２０に記載の電子制御装置。
22. 前記位置決めピンは、先端から所定範囲に静的結合部を有することを特徴とする請求項２０又は請求項２１に記載の電子制御装置。
23. 前記積層方向において、前記位置決めピンは、複数に分割されていることを特徴とする請求項１９に記載の電子制御装置。
24. 前記コネクタは、前記外部コネクタと接続する際の嵌合方向が、前記積層方向と一致するように構成されおり、
    前記積層方向において、前記位置決めピンは、その一部が前記コネクタ及び前記筐体にそれぞれ接触し、前記コネクタにかかる前記積層方向の応力を、当該位置決めピンを通じて前記筐体へ逃がすように構成されていることを特徴とする請求項１９〜２３いずれか１項に記載の電子制御装置。
25. 前記回路基板の平面方向において、前記位置決め孔は、前記コネクタの前記外部コネクタとの接続部位の範囲内に設けられていることを特徴とする請求項２４に記載の電子制御装置。
26. 前記位置決め孔は、前記コネクタの前記外部コネクタとの接続部位の中心と一致するように設けられていることを特徴とする請求項２５に記載の電子制御装置。
27. 前記回路基板の平面方向において、前記位置決め孔は、前記回路基板の端部近傍であって、電子部品実装禁止領域に設けられていることを特徴とする請求項１９〜２４いずれか１項に記載の電子制御装置。
28. 前記基材と前記回路基板において、前記位置決め孔の周縁部位が、少なくとも前記位置決めピンが挿入される側の表面から遠ざかるにつれて孔径が縮小されたガイド部位を含むことを特徴とする請求項１９〜２７いずれか１項に記載のコネクタの実装構造。
29. 複数の前記回路基板は、表面に実装された電子部品の高さに応じて、積層状態が決定されていることを特徴とする請求項１〜２８いずれか１項に記載の電子制御装置。
30. 前記積層方向において隣り合う前記回路基板は、高さの高い前記電子部品が実装されている側の実装面同士が互いに向き合うように積層されていることを特徴とする請求項２９に記載の電子制御装置。
31. 複数の前記回路基板は、処理機能に応じて、積層位置が決定されていることを特徴とする請求項１〜３０いずれか１項に記載の電子制御装置。
32. １つの前記処理機能は、１つの前記回路基板に集約されていることを特徴とする請求項３１に記載の電子制御装置。
33. 少なくともアナログ信号系の入力処理用電子部品が、前記コネクタと接続される側の表層の前記回路基板に実装されていることを特徴とする請求項３１又は請求項３２に記載の電子制御装置。
34. 複数の前記回路基板は、発熱量に応じて、積層位置が決定されていることを特徴とする請求項１〜３３いずれか１項に記載の電子制御装置。
35. 発熱量の大きい前記回路基板が、多段に積層された前記回路基板の表層とされていることを特徴とする請求項３４に記載の電子制御装置。
36. 前記コネクタにかかる応力を前記筐体に逃がす応力分散機構として、前記コネクタ及び前記筐体の一方に設けられた爪部と、前記コネクタ及び前記筐体の他方に設けられ、前記爪部が係合する溝部とを備えることを特徴とする請求項１〜３５いずれか１項に記載の電子制御装置。
37. 前記筐体は、前記積層方向に分割され、一方が開放された箱状のケースと当該筐体を蓋するカバーとにより構成され、
    前記カバーは、前記コネクタと一体化されていることを特徴とする請求項１〜３５いずれか1項に記載の電子制御装置。
38. 前記筐体は、前記外部コネクタが嵌合される嵌合部を有し、
    前記嵌合部に前記外部コネクタが嵌合された状態で、前記外部コネクタと前記コネクタが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜３７いずれか１項に記載の電子制御装置。
39. 前記コネクタ及び前記筐体の少なくとも一方が、前記外部コネクタが嵌合される嵌合部を有し、
    前記回路基板の平面方向において、前記嵌合部は複数の嵌合ブロックに分割されていることを特徴とする請求項１〜３８いずれか１項に記載の電子制御装置。
40. 前記基材は、前記積層方向における前記接続ピンの周囲に設けられた絶縁材料からなる保護部と、前記絶縁材料よりも熱伝導の良い材料からなり、前記保護部を保持する基部と、を有することを特徴とする請求項１〜３９いずれか１項に記載の電子制御装置。
41. 前記基材は絶縁材料からなり、前記接続ピンとともに、前記接続ピンと接触しないように、前記絶縁材料よりも熱伝導の良い材料からなる熱伝導部材が保持されていることを特徴とする請求項１〜３９いずれか１項に記載の電子制御装置。
42. 前記積層方向において、隣り合う前記回路基板と前記基材の各対向面の少なくとも一方が、粗化処理されていることを特徴とする請求項１〜４１いずれか１項に記載の電子制御装置。

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