JP5765215B2 - 電子機器筐体の配線部材固定構造並びに配線部材固定方法およびこれを用いる電子機器または映像音響機器 - Google Patents

電子機器筐体の配線部材固定構造並びに配線部材固定方法およびこれを用いる電子機器または映像音響機器 Download PDF

Info

Publication number
JP5765215B2
JP5765215B2 JP2011276585A JP2011276585A JP5765215B2 JP 5765215 B2 JP5765215 B2 JP 5765215B2 JP 2011276585 A JP2011276585 A JP 2011276585A JP 2011276585 A JP2011276585 A JP 2011276585A JP 5765215 B2 JP5765215 B2 JP 5765215B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
wiring
fixing
wiring member
connecting member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2011276585A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013128023A (ja
Inventor
泰成 西尾
泰成 西尾
良和 成島
良和 成島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Onkyo Corp
Original Assignee
Onkyo Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Onkyo Corp filed Critical Onkyo Corp
Priority to JP2011276585A priority Critical patent/JP5765215B2/ja
Publication of JP2013128023A publication Critical patent/JP2013128023A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5765215B2 publication Critical patent/JP5765215B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)

Description

本発明は、電子機器または映像音響機器等の筐体内部において、コード等の配線部材を所定の位置に固定する配線部材固定構造並びに配線部材固定方法に関し、特に、発熱する部品を含む増幅器等内においてフラットケーブル等の配線部材を所定の位置に固定する配線部材固定構造に関する。
音声信号を増幅する増幅器等の映像音響機器では、基板間を接続する複数の配線部材と、ヒートシンク等の大型の温度が高くなる部品と、を筐体内部に含む場合がある。柔軟なコード等の配線部材は、両端が基板に接続される一方で、その中間部分の位置が定まらないので、製造段階でバインダ等の固定部材を使って筐体内の所定の位置であって、ヒートシンク等の高温度になる部品からは離隔するように機械的に固定される。場合によっては、直接に接触しないように捨て基板を間に挟むようにして固定される。しかしながら、これらの映像音響機器では、小型化が図られる中で配線を含む内部構造が複雑になり、配線部材と他の部品との離隔空間が十分に設けられない場合がある。
電子機器筐体の配線部材固定構造では、取り付け作業の容易な配線部材固定構造を用いることで、配線部材の固定に要する工数、並びに、製造に要するコストがより少ないことが望ましい。そこで、従来には、部材コスト及び製造コストの低減を図るとともに、ワイヤーと発熱部品との距離を確実に確保するために、プリント配線板から切除される捨て基板に1又は複数個のワイヤーホルダが形成されたことを特徴とするプリント配線板を利用したワイヤーホルダがある(特許文献1)。
また、従来には、液晶モジュール内の液晶セルの後方に配置した冷陰極管の両端から延びる一対の配線がプリント配線基板からなるメイン基板に接続されており、そのメイン基板を介して冷陰極管を発光させることにより液晶セルを後方から照らすようにした薄型表示装置において、前記各配線に嵌合可能な一対の凹部が下縁中央に形成されたロック板を有し、該ロック板の下縁両端に傾斜状両側面を有する一対の台形突起部が一体突設され、該各突起部に対向する一対のロック孔が前記メイン基板に両配線を間に挟んで貫設され、該各ロック孔の一端側に各突起部の下端幅よりも大幅の入口部が形成されると共に、該各ロック孔の他端側に各突起部の下端幅よりも小幅の奥端部が形成されており、ロック板の各突起部を各ロック孔の入口部に挿入することにより各凹部を各配線に嵌合させ、該ロック板を奥端部までスライドさせて各突起部の傾斜状両側面を奥端部の下縁に係合させ、ロック板とメイン基板とで各配線を挟持することを特徴とする薄型表示装置がある(特許文献2)。前記ロック板は、メイン基板に形成した捨て基板からなる場合がある。
登録実用新案第3019146号公報 (第1図〜第5図) 特開2008−292530号公報 (第1図〜第6図)
ただし、特許文献1または2のような従来の捨て基板を転用する構造によって柔軟なコード等の配線部材の中間部分を固定するには、固定した位置の前後部分での配線部材の位置が定まらないので、他の部品との離隔空間が十分に設けられない場合には、配線部材とこれらの部品が接触してしまうおそれがあるという問題がある。配線部材を固定する点を複数に多くすると、取り付けに要する作業が困難になり、作業工数が増すという問題がある。また、配線部材を固定する他の専用の部材を用意する場合には、それがコスト増加要因になるという問題がある。
本発明は、上記の従来技術が有する問題を解決するためになされたものであり、その目的は、電子機器筐体の配線部材固定構造並びに配線部材固定方法およびこれを用いる電子機器または映像音響機器に関し、発熱する部品を含む電子機器筐体内において、フラットケーブル等の配線部材を所定の位置に固定する作業が容易になり、かつ、捨て基板を転用する場合に、構造が簡単でコストの増加が少ない配線部材固定構造を提供することにある。
本発明の電子機器筐体の配線部材固定構造は、配線部材と、配線部材を筐体の所定位置に固定する配線固定部材と、を備え、配線固定部材が、所定形状の一枚基板を二分割して形成されて配線部材の幅寸法よりも大きい幅寸法を有する平面を含む第1基板及び第2基板と、1または複数の錫メッキ線により構成されて第1基板及び第2基板を連結する連結部材と、を含み、第1基板及び第2基板が、連結部材によって対向させられた場合に連通するように配置されている切欠を有し、第1基板及び第2基板のそれぞれの平面が、一枚基板の一方の平面により構成されるように切欠を通過する連結部材によって対向させられ、配線部材が、第1基板及び第2基板のそれぞれの平面の間に狭持されて筐体に固定される。
好ましくは、本発明の電子機器筐体の配線部材固定構造は、連結部材が、一枚基板に形成されるスリットを跨いでその両端を固定されて、スリットに沿って一枚基板を二分割する場合に配線固定部材の第1基板及び第2基板が形成され、連結部材を変形させて第1基板及び第2基板の平面の間に配線部材を狭持する。
また、本発明の電子機器筐体の配線部材固定構造は、配線固定部材の第1基板及び第2基板の少なくともいずれか一方が、配線部材を挿通させて位置決めする挿通穴を有し、配線部材が、挿通穴を通過する。
また、本発明の電子機器筐体の配線部材固定構造は、配線固定部材が、二枚の基板を筐体に固定するネジをさらに含み、基板が、平面にネジが貫通する貫通孔を形成されて、貫通孔が、連結部材によって対向させられた場合に連通するように配置されている。
また、本発明の電子機器または映像音響機器は、上記の電子機器筐体の配線部材固定構造を含む。
また、本発明の電子機器筐体の配線部材固定方法は、電子機器筐体の筐体の所定位置に配線部材を固定する配線固定方法であって、所定形状の一枚基板にスリットを設ける工程と、一枚基板のスリットを跨いで1または複数の錫メッキ線により構成する連結部材の両端を固定する工程と、スリットに沿って一枚基板を二分割して配線部材の幅寸法よりも大きい幅寸法を有する平面を含む連結部材により連結された第1基板及び第2基板を含む配線固定部材を形成する工程と、連結部材を変形させて第1基板及び第2基板の平面の間に配線部材を狭持する工程と、配線部材を狭持した配線固定部材を筐体の所定位置に固定する工程と、を少なくとも含第1基板及び第2基板が、連結部材によって対向させられた場合に連通するように配置されている切欠を有し、第1基板及び第2基板のそれぞれの平面が、一枚基板の一方の平面により構成されるように切欠を通過する連結部材によって対向させられる
以下、本発明の作用について説明する。
本発明の電子機器筐体の配線部材固定構造は、フラットケーブル等の配線部材と、配線部材を筐体の所定位置に固定する配線固定部材と、を備える。配線固定部材は、電子機器を製造する段階での捨て基板である第1基板及び第2基板を含む。第1基板及び第2基板は、配線部材の幅寸法よりも大きい幅寸法を有する平面を含み、連結部材によって連結される。つまり、配線固定部材は、第1基板及び第2基板と、第1基板及び第2基板を連結する連結部材と、を含むので、配線部材は、連結部材によって対向させられる第1基板及び第2基板のそれぞれの平面の間に狭持されて筐体に固定される。
連結部材は、第1基板及び第2基板をつなぐ蝶番のような可動性を有する連結部材であればよい。あるいは、構造が簡単でコストの増加を少なくするために、連結部材は、電子部品実装の工程で挿入可能な折り曲げられた1または複数の錫メッキ線(TA線、すずめっき銅軟線)により構成されてもよい。この配線部材固定構造では、配線固定部材の第1基板及び第2基板が、所定形状の一枚基板を二分割して形成されて、配線部材を狭持するそれぞれの平面が、一枚基板の一方の平面により構成されるように連結部材によって対向させられる。つまり、この電子機器筐体の筐体の所定位置に配線部材を固定する配線固定方法では、所定形状の一枚基板にスリットを設けて、一枚基板のスリットを跨いで上記のような連結部材を固定した後に、スリットに沿って一枚基板を二分割し、配線部材の幅寸法よりも大きい幅寸法を有する平面を含む連結部材により連結された第1基板及び第2基板を含む配線固定部材を形成する。
したがって、連結部材を変形させて第1基板及び第2基板の平面の間に配線部材を狭持すると、配線部材を狭持した連結部材を筐体の所定位置に固定することができる。配線部材固定構造は、連結部材が、一枚基板に形成されるスリットを跨いでその両端を固定されて、スリットに沿って一枚基板を二分割する場合に配線固定部材の第1基板及び第2基板が形成され、連結部材を変形させて第1基板及び第2基板の平面の間に配線部材を狭持する。第1基板及び第2基板は、配線部材の幅寸法よりも大きい幅寸法を有する平面を含むので、配線部材を狭持する長さ寸法方向に所定の長さで形成すれば、配線部材を所定の位置に成形した状態で配置できる。連結部材を、折り曲げられた1または複数の錫メッキ線により構成する場合には、電子部品の実装工程において一枚基板のスリットを跨いで錫メッキ線の両端を第1基板及び第2基板になる部分にそれぞれ固定する。そして、スリットに沿って一枚基板を二分割すると、錫メッキ線により連結された第1基板及び第2基板を含む配線固定部材を形成することができる。
その結果、コード等の配線部材の柔軟な中間部分を第1基板及び第2基板の平面で固定することができるので、配線部材の長い中間部分の位置を定めることができる。他の部品との離隔空間が十分に設けられない場合であっても、少ない部品により取り付けに要する作業が容易で、作業工数が増してコスト増加になるようなこともなく、配線部材と他の高温度になりやすい部品との接触を防止することができる。
本発明の電子機器筐体の配線部材固定構造では、配線固定部材の第1基板及び第2基板が、所定形状の一枚基板を二分割して形成される場合には、連結部材によって対向させられた場合に連通するように配置されている切欠を有しており、連結部材が錫メッキ線により構成される場合には、この連結部材が、切欠を通過するようにされるのが好ましい。つまり、連通するように切欠を第1基板及び第2基板に配置し、連結部材である錫メッキ線を折曲げて変形させて第1基板及び第2基板の平面の間に配線部材を狭持する際に、この切欠を錫メッキ線が通過するように錫メッキ線の全長を設計すれば、連結部材を変形させる方向を切欠によって規定でき、さらに、配線部材を狭持する配線固定部材の第1基板と第2基板との距離を調整できる。したがって、フラットケーブル等の配線部材を所定の位置に固定する作業が容易になる利点がある。
また、配線固定部材の第1基板及び第2基板の少なくともいずれか一方が、配線部材を挿通させて位置決めする挿通穴を有していれてもよい。配線部材を、第1基板又は第2基板の挿通穴を通過するようにすれば、配線部材が挿通穴で仮固定されるので、配線部材を所定の位置に固定する作業が容易になる利点がある。配線固定部材は、二枚の基板を筐体に固定するネジをさらに含む場合には、基板の平面にネジが貫通する貫通孔を形成されて、貫通孔が、連結部材によって対向させられた場合に連通するように配置されている。つまり、この電子機器筐体の配線部材固定構造では、配線固定部材を電子機器または映像音響機器の筐体の内部でネジを用いて容易に固定することができ、また、ネジの固定により配線固定部材ごと配線部材を所定位置に固定できるので、作業工数を削減できる利点がある。
本発明の電子機器筐体の配線部材固定構造は、発熱する部品を含む電子機器または映像音響機器の筐体内において、フラットケーブル等の配線部材を所定の位置に固定する作業が容易になり、かつ、捨て基板を転用する場合に、構造が簡単でコストの増加が少ない配線部材固定構造を提供できる。
本発明の好ましい実施形態による電子機器筐体の配線部材固定構造1を説明する側面図である。(実施例1) 本発明の好ましい実施形態による電子機器筐体の配線部材固定構造1を説明する上面図である。(実施例1) 本発明の好ましい実施形態による電子機器筐体の配線固定部材10を説明する図である。(実施例1) 本発明の好ましい実施形態による電子機器筐体の配線固定部材10を説明する図である。(実施例1) 本発明の好ましい実施形態による電子機器筐体の配線固定部材10aを説明する図である。(実施例2)
以下、本発明の好ましい実施形態による電子機器筐体の配線部材固定構造並びに配線部材固定方法およびこれを用いる電子機器または映像音響機器について説明するが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。
図1および図2は、本発明の好ましい実施形態による電子機器筐体の配線部材固定構造1を説明する図である。具体的には、図1は、電子機器筐体の前側の一部を側面視した状態を説明する側面図であり、図2は、図1の部分の平面図である。また、図3および図4は、電子機器筐体の配線固定部材10を説明する図であり、具体的には、図3(a)および図4(a)は配線固定部材10の正面図であり、図3(b)および図4(b)は配線固定部材10の断面図である。この配線部材固定構造1を含む電子機器筐体は、具体的には音声信号を増幅する増幅器を含むAVレシーバーであり、図を分かりやすくするために、その全体構成と、配線部材固定構造1の説明に不要な一部の構成の図示を省略している。
本実施例の配線部材固定構造1は、発熱するヒートシンク5を含むAVレシーバーの筐体内において、配線部材であるフラットケーブル8を所定の位置に固定する。図1および図2の配線部材固定構造1は、金属製のシャーシ2と、シャーシ2に取り付けられているフロントパネル3および底足4およびヒートシンク5と、筐体内部に取り付けられている基板6(6a、6b、6c)と、ヒートシンク5および基板6cに固定される発熱する半導体素子7と、基板6aおよび6bを結線して接続するフラットケーブル8と、フラットケーブル8を固定する配線固定部材10およびネジ9と、を含む。フラットケーブル8は、基板6aの端子に対応するコネクター部8aと、基板6bの端子に対応するコネクター部8bと、をその両端に備える。
つまり、配線部材固定構造1は、フロントパネル3に固定される基板6aとヒートシンク5を挟んで後方側に配置される基板6bとを接続するフラットケーブル8を、図2の平面図に図示されるようなヒートシンク5とシャーシ2とのわずかな隙間を通して配置する構造である。フラットケーブル8の被複部材は、高熱に弱い成分を含むので、発熱する半導体素子7の熱を放熱するヒートシンク5に直接触れないようにするのが好ましい。また、振動によってシャーシ2と接触して異音が発生するのを防止する点でも、不要輻射の影響を避ける点でも、シャーシ2に直接触れないようにするのが好ましい。そこで、この配線部材固定構造1では、捨て基板を利用した配線固定部材10によって、フラットケーブル8の中間部分を所定位置に固定する。
図3および図4に図示するように、配線固定部材10は、所定形状の一枚基板を二分割して形成する第1基板11及び第2基板12を含み、これらの第1基板11及び第2基板12により、フラットケーブル8の中間部分を狭持する。第1基板11及び第2基板12は、AVレシーバーの基板6を製造する段階での捨て基板に相当する部分を利用して形成される。第1基板11及び第2基板12は、フラットケーブル8を全面的に挟み込むことができるように、フラットケーブル8の幅寸法よりも大きい幅寸法を有する平面17をそれぞれ含むように形成される。配線固定部材10では、一枚基板の段階での一方の平面17により、フラットケーブル8を狭持するように、後述する連結部材20によって第1基板11及び第2基板12が対向させられる。
配線固定部材10の第1基板11及び第2基板12は、これらを連結したような所定形状の一枚基板を二分割して形成される。つまり、第1基板11及び第2基板12の間には、幅の小さな連結部14を残して二分割するためのスリット13が形成されるので、製造段階に於いてスリット13に沿って一枚基板を二分割すると、配線固定部材10の第1基板11及び第2基板12が形成される。なお、第1基板11及び第2基板12には、後述する連結部材20によって対向させられた場合に、連通するように配置されている切欠15および貫通孔16が、それぞれ複数形成されている。
本実施例の連結部材20は、所定の長さに形成された6本の錫メッキ線により構成される。連結部材20は、TA線もしくはジャンパー線と呼称される部材であり、基板6への部品実装段階において、第1基板11及び第2基板12の所定位置に挿入されて両端をはんだ付けされて固定される。連結部材20は、図3に図示するように、一枚基板の段階でスリット13を跨いでその両端を第1基板11及び第2基板12に固定されるので、スリット13に沿って一枚基板を二分割すると、第1基板11及び第2基板12を形成するとともに、第1基板11及び第2基板12が分離してしまわないように連結することができる。
また、6本の錫メッキ線で構成される連結部材20は、製造段階での所定の製造工程により容易に変形させることができるので、第1基板11及び第2基板12の平面17を対向させるようにして、フラットケーブル8を狭持させることができる。図3の様な状態の一枚基板をスリット13に沿って二分割して第1基板11及び第2基板12を形成する際に、連結部材20を回転する関節部分を含む蝶番の動作のように変形させると、図4の様なフラットケーブル8を2つの捨て基板で狭持する配線固定部材10を一連の作業で構成することができる。したがって、フラットケーブル等の配線部材を所定の位置に固定する作業が容易になる利点がある。
配線固定部材10の第1基板11及び第2基板12は、スリット13に沿って一枚基板を二分割する工程で形成されるので、スリット13には、6本の錫メッキ線で構成される連結部材20に対応する切欠15が規定されている。すなわち、連結部材20に対応する切欠15は、図4に図示するように、第1基板11及び第2基板12が連結部材20によって対向させられた場合に、相互に連通するように配置されており、連結部材20の一部が通過するようになっている。連結部材20である錫メッキ線を折曲げて変形させて第1基板11及び第2基板12の平面17の間にフラットケーブル8を狭持する際に、これらの切欠15を錫メッキ線が通過するように錫メッキ線の全長を設計することで、連結部材20を変形させる方向を切欠15によって規定でき、さらに、フラットケーブル8を狭持する第1基板11と第2基板12との距離を調整できる利点がある。
また、この配線部材固定構造1では、捨て基板を利用した配線固定部材10を、ヒートシンク5に対してネジ9を用いて連結し、フラットケーブル8の中間部分を筐体内の所定位置に固定する。配線固定部材10の第1基板11及び第2基板12は、ネジ9が貫通する2組の貫通孔16を形成されており、貫通孔16は、連結部材20によって対向させられた場合に連通するように配置されている。したがって、捨て基板を用いて配線固定部材10を形成する段階に於いて、一枚基板をスリット13に沿って二分割して第1基板11及び第2基板12を形成すると、フラットケーブル8を2つの捨て基板で狭持するとともに筐体へ固定するためのネジが貫通する貫通孔が連通するように連結部材20がこれらを連結するので、フラットケーブル等の配線部材を所定の位置に固定する作業が容易になる利点がある。つまり、この配線部材固定構造1では、配線固定部材10を筐体の内部でネジ9を用いて容易に固定することができる。
したがって、上記の配線部材固定構造1を用いる配線部材固定方法は、所定形状の一枚基板にスリット13を設ける工程と、一枚基板のスリット13を跨いで連結部材20を固定する工程と、スリット13に沿って一枚基板を二分割してフラットケーブル8の幅寸法よりも大きい幅寸法を有する平面を17含む連結部材により連結された第1基板11及び第2基板12を含む配線固定部材10を形成する工程を少なくとも含む。また、この配線部材固定方法は、連結部材20を変形させて第1基板11及び第2基板12の平面17の間にフラットケーブル8を狭持する工程と、フラットケーブル8を狭持した配線固定部材10を筐体の所定位置にネジ9で固定する固定する工程と、を含む。連結部材20を、折り曲げられた1または複数の錫メッキ線により構成する場合には、一枚基板のスリット13を跨いで錫メッキ線の両端を固定する工程と、スリット13に沿って一枚基板を二分割して錫メッキ線により連結された第1基板11及び第2基板12を含む配線固定部材10を形成する工程と、を含む。
したがって、この配線部材固定方法は、発熱する部品を含む電子機器または映像音響機器の筐体内において、ネジ9の固定により配線固定部材10ごとフラットケーブル8を所定位置に固定できるので、フラットケーブル8を所定の位置に固定する作業が容易になり、かつ、捨て基板を転用する場合に、構造が簡単でコストの増加が少ないので、作業工数を削減できる利点がある。
なお、連結部材20は、本実施例の6本の錫メッキ線で構成される場合に限定されるものではなく、他の容易に変形させることができる針金、ないし、金属板等の部材であってもよい。錫メッキ線の本数は、1本でもよく、上記実施例のような複数であってもよい。また、連結部材20は、回転する関節部分を含む蝶番のような部材であってもよい。
図5は、本発明の他の実施例の配線部材固定構造1に用いる配線固定部材10aについて説明する図である。具体的には、配線固定部材10aは、第1基板11がフラットケーブル8を挿通させて位置決めする挿通穴18を有する点で相違し、それらの他は、ほぼ共通する構成ならびに大きさ寸法を有する。したがって、先の実施例と同一部分には、同一の符号を付し、説明および図示を省略する。
具体的には、配線固定部材10aの第1基板11の挿通穴18は、フラットケーブル8の幅よりも幅が一部で広い部分を有して、フラットケーブル8を挿通させる作業が容易なように一部を切り欠いて周縁部に連通するような略T字状の形状にした穴部であって、フラットケーブル8を通過させてフラットケーブル8と配線固定部材10aとの相対的な位置決めを行なうための挿通穴である。したがって、フラットケーブル8を第1基板11又は第2基板12の挿通穴18を通過するようにすれば、フラットケーブル8が挿通穴18で仮固定されるので、配線固定部材10aを用いてフラットケーブル8を所定の位置に固定する作業が容易になる。挿通穴18は、第1基板11又は第2基板12のいずれか一方に少なくとも設ければよく、また、フラットケーブル8の寸法形状に対応して他の形状を規定するものであってもよい。
なお、本発明は上記実施例に限定されない。配線固定部材10または10aが固定する配線部材は、上記のようなフラットケーブル8の場合に限らず他の被覆電線の場合でも良く、もちろん、複数の配線部材を固定する構造にも利用可能である。また、配線固定部材10または10aとヒートシンク5とを固定するネジ9は、バインダーや他の係合手段、あるいは、接着剤を使った接着で代用しても良い。
本発明の配線部材固定構造および方法は、音声信号を増幅する増幅器等の映像音響機器のみならず、他の映像音響機器又は電子計算機等の機器の配線部材固定構造にも適用が可能である。
1 配線部材固定構造
2 シャーシ
3 フロントパネル
4 底足
5 ヒートシンク
6 基板
7 半導体素子
8 フラットケーブル
9 ネジ
10 配線固定部材
11 第1基板
12 第2基板
13 スリット
14 連結部
15 切欠
16 貫通孔
17 平面
18 挿通穴
20 連結部材


Claims (6)

  1. 配線部材と、該配線部材を筐体の所定位置に固定する配線固定部材と、を備え、
    該配線固定部材が、所定形状の一枚基板を二分割して形成されて該配線部材の幅寸法よりも大きい幅寸法を有する平面を含む第1基板及び第2基板と、1または複数の錫メッキ線により構成されて該第1基板及び該第2基板を連結する連結部材と、を含み、
    該第1基板及び該第2基板が、該連結部材によって対向させられた場合に連通するように配置されている切欠を有し、該第1基板及び該第2基板のそれぞれの該平面が、該一枚基板の一方の平面により構成されるように該切欠を通過する該連結部材によって対向させられ、該配線部材が、該第1基板及び該第2基板のそれぞれの該平面の間に狭持されて該筐体に固定される、
    電子機器筐体の配線部材固定構造。
  2. 前記連結部材が、前記一枚基板に形成されるスリットを跨いでその両端を固定されて、該スリットに沿って該一枚基板を二分割する場合に前記配線固定部材の前記第1基板及び前記第2基板が形成され、前記連結部材を変形させて該第1基板及び該第2基板の前記平面の間に前記配線部材を狭持する、
    請求項に記載の電子機器筐体の配線部材固定構造。
  3. 前記配線固定部材の前記第1基板及び前記第2基板の少なくともいずれか一方が、前記配線部材を挿通させて位置決めする挿通穴を有し、該配線部材が、該挿通穴を通過する、
    請求項1または2に記載の電子機器筐体の配線部材固定構造。
  4. 前記配線固定部材が、二枚の前記基板を前記筐体に固定するネジをさらに含み、
    該基板が、前記平面に該ネジが貫通する貫通孔を形成されて、該貫通孔が、前記連結部材によって対向させられた場合に連通するように配置されている、
    請求項1からのいずれかに記載の電子機器筐体の配線部材固定構造。
  5. 請求項1からのいずれかに記載の電子機器筐体の配線部材固定構造を含む、電子機器または映像音響機器。
  6. 電子機器筐体の筐体の所定位置に配線部材を固定する配線固定方法であって、
    所定形状の一枚基板にスリットを設ける工程と、該一枚基板の該スリットを跨いで1または複数の錫メッキ線により構成する連結部材の両端を固定する工程と、該スリットに沿って該一枚基板を二分割して該配線部材の幅寸法よりも大きい幅寸法を有する平面を含む該連結部材により連結された第1基板及び第2基板を含む配線固定部材を形成する工程と、該連結部材を変形させて該第1基板及び該第2基板の該平面の間に該配線部材を狭持する工程と、配線部材を狭持した該配線固定部材を該筐体の所定位置に固定する工程と、を少なくとも含
    該第1基板及び該第2基板が、該連結部材によって対向させられた場合に連通するように配置されている切欠を有し、該第1基板及び該第2基板のそれぞれの該平面が、該一枚基板の一方の平面により構成されるように該切欠を通過する該連結部材によって対向させられる、電子機器筐体の配線部材固定方法。
JP2011276585A 2011-12-19 2011-12-19 電子機器筐体の配線部材固定構造並びに配線部材固定方法およびこれを用いる電子機器または映像音響機器 Expired - Fee Related JP5765215B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011276585A JP5765215B2 (ja) 2011-12-19 2011-12-19 電子機器筐体の配線部材固定構造並びに配線部材固定方法およびこれを用いる電子機器または映像音響機器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011276585A JP5765215B2 (ja) 2011-12-19 2011-12-19 電子機器筐体の配線部材固定構造並びに配線部材固定方法およびこれを用いる電子機器または映像音響機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013128023A JP2013128023A (ja) 2013-06-27
JP5765215B2 true JP5765215B2 (ja) 2015-08-19

Family

ID=48778402

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011276585A Expired - Fee Related JP5765215B2 (ja) 2011-12-19 2011-12-19 電子機器筐体の配線部材固定構造並びに配線部材固定方法およびこれを用いる電子機器または映像音響機器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5765215B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9936595B2 (en) 2015-11-23 2018-04-03 Thomson Licensing Wire retention cover for printed circuit boards in an electronic device

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6280385U (ja) * 1985-11-08 1987-05-22
JPH066544Y2 (ja) * 1986-11-20 1994-02-16 三洋電機株式会社 フラツトケ−ブルクランプ
JPH0562064U (ja) * 1992-01-23 1993-08-13 株式会社三陽電機製作所 直角配置配線基板
JPH1027974A (ja) * 1996-07-11 1998-01-27 Aiwa Co Ltd 接地装置
JP2000252604A (ja) * 1999-02-25 2000-09-14 Omron Corp プリント配線板のワイヤ接続構造とその接続方法
JP3423244B2 (ja) * 1999-03-29 2003-07-07 三洋電機株式会社 電線保持基台の取付構造
DE19958212C2 (de) * 1999-12-02 2003-08-07 Raymond A & Cie Vorrichtung zum Festlegen eines Flachbandkabels
JP3854140B2 (ja) * 2001-12-12 2006-12-06 株式会社オートネットワーク技術研究所 配線材
JP2006216653A (ja) * 2005-02-02 2006-08-17 Funai Electric Co Ltd 電子部品取付装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013128023A (ja) 2013-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3920786B2 (ja) 液晶表示装置
JP4844883B2 (ja) 電子機器及びプリント基板のgnd接続方法
US7744172B2 (en) Computer enclosure with interchangeable I/O plate
US10568206B2 (en) Printed circuit board assembly and assembling method thereof
US7309240B2 (en) Apparatus and electronic apparatus
US6246016B1 (en) Edge-mountable integrated circuit package and method of attaching the same to a printed wiring board
JP6434656B2 (ja) 電子装置
KR101399168B1 (ko) 백라이트 어셈블리, 중계 커넥터, 백라이트 유닛
JP6227082B1 (ja) 接続モジュール
JP2008185764A (ja) シールドカバー取付け構造および表示装置
JP2007317968A (ja) 電子制御装置
US7724540B1 (en) Spacer for circuit boards
TWI707625B (zh) 電子裝置
CN210722258U (zh) 一种显示设备
JP5765215B2 (ja) 電子機器筐体の配線部材固定構造並びに配線部材固定方法およびこれを用いる電子機器または映像音響機器
JP3404939B2 (ja) 電子モジュール搭載回路基板ユニット
JP2014120546A (ja) 電子機器筐体の配線部材固定構造並びに配線部材固定方法およびこれを用いる電子機器または映像音響機器
JP2019169638A (ja) 発熱部品の実装構造
JP2013239524A (ja) 電子機器筐体の配線部材固定構造並びに配線部材固定方法およびこれを用いる電子機器または映像音響機器
JP5831561B2 (ja) プリント基板の接続構造、電子装置、サーボモータ
JP2019009284A (ja) 電子機器筐体の配線部材固定構造並びに配線部材固定方法およびこれを用いる電子機器または映像音響機器
JP2009032863A (ja) セメント抵抗取付機構
JP5448072B2 (ja) 電装品取付構造
JP5609678B2 (ja) アセンブリ構造、及びアセンブリ方法
JP2004235444A (ja) 基板の取り付け構造

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140620

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150126

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150203

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150319

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150519

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150601

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5765215

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees