JP5609678B2 - アセンブリ構造、及びアセンブリ方法 - Google Patents
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Description
本発明は、アセンブリ構造、及びアセンブリ方法に関する。
従来、例えばカーナビゲーションシステムにおいて用いられるオーディオ基板には、アンプＩＣや電源レギュレータ等の如き熱源素子が実装されている。特に近年では、これらの熱源素子の高出力化に伴って当該熱源素子からの発熱量が増大していることから、適切な熱対策を講じることが求められている。
例えば、ブラケットを用いて熱源素子を放熱用のヒートシンクに圧接させる、電子機器の放熱構造が提案されている。この構造では、熱源素子を支持するブラケットに設けた係合片を、ヒートシンクに設けた切欠き内に挿入し、その切欠き内に設けられた押圧係止部でブラケットの係合片を引き寄せることで、ブラケットを介して熱源素子をヒートシンク側へ引き寄せるようにしている（例えば、特許文献１参照）。
ところで、アンプＩＣや電源レギュレータ等の如き熱源素子からの発熱を、ヒートシンク等の熱伝導性部材を用いて放熱させるためには、熱源素子をヒートシンク等の熱伝導性部材に確実に固定する必要がある。この場合、熱源素子やヒートシンクの寸法公差や組立公差に起因して、熱源素子とヒートシンクとの接触面の位置にばらつきが生じる可能性があるため、熱源素子と熱伝導性部材との固定構造は、このばらつきを吸収して熱源素子とヒートシンクとを確実に固定することができ、且つ、その固定作業が容易なものであることが要求される。さらに、オーディオ基板、インタフェース基板、あるいはディスプレイチルト機構等の複数の機能部品を筐体内に積層して収容する場合、この積層構造をコンパクトにしつつ、熱源素子とヒートシンクとを確実且つ容易に固定可能であることが要求される。
しかしながら、上述の如き従来の構造では、オーディオ基板に実装された熱源素子にブラケットを固定し、さらにそのブラケットをヒートシンクに固定することで熱源素子とヒートシンクとを圧接しなければならず、固定作業に手間が掛かっていた。また、ブラケットの係合片をヒートシンクに設けた切欠き内に正しく挿入するためには、熱源素子、ブラケット、及びヒートシンクをそれぞれ正確な位置に設置しなければならないため、位置決め作業にも手間が掛かっていた。さらに、熱源素子が複数ある場合には、上述のように各熱源素子の寸法公差や組立公差を考慮する必要があるため、熱源素子毎に個別に位置調整が可能なブラケットを用いて各熱源素子をヒートシンクに取り付けなければならず、固定作業が一層複雑になる可能性があった。また、熱源素子が実装された基板を含む複数の機能部品を１つずつ順次筐体内に積層して収容する場合、各機能部品を筐体内に設置するために必要なスペースが拡大してしまうと共に、組立作業が一層複雑になる可能性があった。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、熱源素子や熱伝導性部材の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを吸収しつつ、熱源素子と熱伝導性部材とを容易且つ確実に固定することができ、当該熱源素子や熱伝導性部材が固定された基板を含む複数の機能部品をコンパクトに積層することができる、アセンブリ構造、及びアセンブリ方法を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項１に記載のアセンブリ構造は、ブラケットが有する略平板状の平板部の第１の面側に基板を固定し、当該第１の面側において、熱伝導性部材と前記基板に実装された熱源素子とを、相互に当接した状態で固定するための、アセンブリ構造であって、前記熱伝導性部材を、当該熱伝導性部材における前記熱源素子との当接面と略直交する方向に沿って、当該熱源素子に向かって移動させることで当該熱源素子に当接させ、弾性部材を、前記平板部における前記第１の面とは反対側の第２の面側から、当該平板部に設けた開口部を介して、当該平板部と略直交する方向に沿って、前記熱源素子と前記熱伝導性部材とに向かって移動させ、当接した当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを当該弾性部材で狭持することにより、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを固定し、前記熱伝導性部材は、前記熱源素子と当該熱伝導性部材とを狭持する位置に前記弾性部材が配置される際の当該弾性部材の移動方向に略直交する複数枚の放熱フィンを備え、当該弾性部材の移動方向に沿って、当該放熱フィンに当該弾性部材の幅より大きい幅の切欠き部を設け、前記熱源素子と当該熱伝導性部材とを狭持する位置に前記弾性部材が移動される際に当該弾性部材が最初に接近する前記放熱フィンにおける切欠き部の幅を、他の前記放熱フィンにおける切欠き部の幅より小さくした、アセンブリ構造である。
また、請求項２に記載のアセンブリ構造は、請求項１に記載のアセンブリ構造において、前記ブラケットは、前記平板部の前記第１の面が、筐体に収容された機能部品と対向するように、当該機能部品と共に当該筐体に収容される。
また、請求項３に記載のアセンブリ構造は、請求項１又は２に記載のアセンブリ構造において、前記基板は、当該基板において前記熱源素子が実装されている面と、前記平板部の前記第１の面とが、相互に対向するように、前記ブラケットに固定される。
また、請求項４に記載のアセンブリ構造は、請求項１から３のいずれか一項に記載のアセンブリ構造において、前記平板部における前記第２の面側に、第２の基板が固定される。
また、請求項５に記載のアセンブリ構造は、請求項１から４のいずれか一項に記載のアセンブリ構造において、前記弾性部材は、前記熱源素子と前記熱伝導性部材とを狭持した状態において当該熱伝導性部材に当接する凸部を備え、前記熱伝導性部材は、前記切欠き部において前記凸部が嵌合する凹部を備える。
また、請求項６に記載のアセンブリ構造は、請求項１から５のいずれか一項に記載のアセンブリ構造において、複数の前記熱源素子が前記基板に実装され、前記複数の熱源素子と１つの前記熱伝導性部材とが当接する。
また、請求項７に記載のアセンブリ構造は、請求項１から６のいずれか一項に記載のアセンブリ構造において、前記弾性部材を、前記熱源素子の前記基板への接続端子と、前記基板に実装された素子のうち前記熱源素子以外の素子とが存在しない範囲内で可動とした。
請求項１に記載のアセンブリ構造によれば、熱伝導性部材を、熱伝導性部材における熱源素子との当接面と略直交する方向に沿って、熱源素子に向かって移動させることで当該熱源素子に当接させ、当接した熱源素子と熱伝導性部材とを弾性部材で狭持することにより、熱源素子と熱伝導性部材とを固定したので、熱源素子や熱伝導性部材の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを、弾性部材の変形により吸収しつつ、弾性部材で狭持するという容易な作業により熱源素子と熱伝導性部材とを確実に固定することができる。また、弾性部材を、平板部における第１の面とは反対側の第２の面側から、平板部に設けた開口部を介して、平板部と略直交する方向に沿って、熱源素子と熱伝導性部材とに向かって移動させるので、基板において熱源素子が実装されている面が、ブラケットの平板部の第１の面に対向している場合においても、第２の面側から弾性部材を狭持位置に配置すればよく、単純且つ容易な作業手順により熱源素子と熱伝導性部材とを固定することができる。
また、熱伝導性部材は、熱源素子と熱伝導性部材とを狭持する位置に弾性部材が配置される際の弾性部材の移動方向に略直交する放熱フィンを備え、弾性部材の移動方向に沿って、放熱フィンに弾性部材の幅より大きい幅の切欠き部を設けたので、放熱フィンにより放熱能力を向上しつつ、熱源素子と熱伝導性部材とを弾性部材により確実に固定することができる。
また、複数枚の放熱フィンの内、熱源素子と熱伝導性部材とを狭持する位置に弾性部材が移動される際に弾性部材が最初に接近する放熱フィンにおける切欠き部の幅を、他の放熱フィンにおける切欠き部の幅より小さくしたので、弾性部材が最初に接近する放熱フィンにおける切欠き部の周縁部によって、弾性部材の移動方向以外の方向の弾性部材の動きを規制することができると共に、弾性部材が最初に接近する放熱フィン以外の放熱フィンには弾性部材が引っ掛からないようにすることができ、容易に弾性部材を狭持位置に配置することができる。
また、熱伝導性部材は、熱源素子と熱伝導性部材とを狭持する位置に弾性部材が配置される際の弾性部材の移動方向に略直交する放熱フィンを備え、弾性部材の移動方向に沿って、放熱フィンに弾性部材の幅より大きい幅の切欠き部を設けたので、放熱フィンにより放熱能力を向上しつつ、熱源素子と熱伝導性部材とを弾性部材により確実に固定することができる。
また、複数枚の放熱フィンの内、熱源素子と熱伝導性部材とを狭持する位置に弾性部材が移動される際に弾性部材が最初に接近する放熱フィンにおける切欠き部の幅を、他の放熱フィンにおける切欠き部の幅より小さくしたので、弾性部材が最初に接近する放熱フィンにおける切欠き部の周縁部によって、弾性部材の移動方向以外の方向の弾性部材の動きを規制することができると共に、弾性部材が最初に接近する放熱フィン以外の放熱フィンには弾性部材が引っ掛からないようにすることができ、容易に弾性部材を狭持位置に配置することができる。
請求項２に記載のアセンブリ構造によれば、ブラケットは、平板部の第１の面が、筐体に収容された機能部品と対向するように、当該機能部品と共に筐体に収容されるので、筐体内で基板と機能部品とが積層される場合において、積層構造をコンパクトにしつつ、容易に熱源素子と熱伝導性部材とを固定することができる。
請求項３に記載のアセンブリ構造によれば、基板は、当該基板において熱源素子が実装されている面と、平板部の第１の面とが、相互に対向するように、ブラケットに固定されるので、ブラケットの平板部の第２の面側から、平板部に設けた開口部を介して弾性部材を狭持位置に配置することで、容易に熱源素子と熱伝導性部材とを固定することができる。
請求項４に記載のアセンブリ構造によれば、平板部における第２の面側に、第２の基板が固定されるので、筐体内で基板と第２の基板とが積層される場合において、積層構造をコンパクトにしつつ、容易に熱源素子と熱伝導性部材とを固定することができる。
請求項５に記載のアセンブリ構造によれば、弾性部材は、熱源素子と熱伝導性部材とを狭持した状態において熱伝導性部材に当接する凸部を備え、熱伝導性部材は、切欠き部において凸部が嵌合する凹部を備えるので、弾性部材を適切な位置に容易且つ確実に配置することができる。
請求項６に記載のアセンブリ構造によれば、複数の熱源素子が基板に実装され、複数の熱源素子と１つの熱伝導性部材とが当接するので、複数の熱源素子と複数の熱伝導性部材とを個別に位置合わせ等する必要がなく、複数の熱源素子を容易に熱伝導素子に固定することができる。
請求項７に記載のアセンブリ構造によれば、弾性部材を、熱源素子の基板への接続端子と、基板に実装された素子のうち熱源素子以外の素子とが存在しない範囲内で可動としたので、弾性部材が熱源素子以外の素子や熱源素子の接続端子に接触することを防止しつつ、熱源素子や熱伝導性部材の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを、弾性部材が動くことにより吸収することができる。
以下、本発明に係るアセンブリ構造、及びアセンブリ方法の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。ただし、実施の形態によって本発明が限定されるものではない。なお、本発明に係るアセンブリ構造、及びアセンブリ方法は、例えば、自動車に設置されるナビゲーション装置やオーディオ装置等の任意の電子装置に適用することができる。本実施の形態では、アセンブリ構造、及びアセンブリ方法を、オーディオ装置に適用した例について説明する。
（構成）
最初に、オーディオ装置の基本構成について説明する。図１は、組立途中のオーディオ装置を例示した斜視図である。図１に示すように、オーディオ装置１は、筺体１０、ブラケット２０、オーディオ基板３０、インタフェース基板４０、ディスプレイチルト機構５０、クリップ６０（弾性部材）、ヒートシンク７０（熱伝導性部材）、及びファン８０を備えている。なお、ヒートシンク７０とファン８０については、図１ではブラケット２０の背後に位置しているため、図示していない。
最初に、オーディオ装置の基本構成について説明する。図１は、組立途中のオーディオ装置を例示した斜視図である。図１に示すように、オーディオ装置１は、筺体１０、ブラケット２０、オーディオ基板３０、インタフェース基板４０、ディスプレイチルト機構５０、クリップ６０（弾性部材）、ヒートシンク７０（熱伝導性部材）、及びファン８０を備えている。なお、ヒートシンク７０とファン８０については、図１ではブラケット２０の背後に位置しているため、図示していない。
（構成−筐体）
筺体１０は、底面部１１と、当該底面部１１に略直交するように立設された側面部１２とを備えている。この底面部１１と側面部１２とは、例えばプレス加工により各々が１枚の鋼板から形成される。あるいは、底面部１１と側面部１２とが１枚の鋼板から一体に形成されるようにしてもよい。側面部１２には、掛止部１２ａが設けられている。この掛止部１２ａに、後述するブラケット２０の掛止爪２２が掛止されることで、ブラケット２０が筺体１０に固定される。なお、筺体１０の内部に各種の部品を収容した後、筺体１０の開放部分を覆うカバー（図示省略）を取り付けることにより、筺体１０の内部が外部から閉鎖される。
筺体１０は、底面部１１と、当該底面部１１に略直交するように立設された側面部１２とを備えている。この底面部１１と側面部１２とは、例えばプレス加工により各々が１枚の鋼板から形成される。あるいは、底面部１１と側面部１２とが１枚の鋼板から一体に形成されるようにしてもよい。側面部１２には、掛止部１２ａが設けられている。この掛止部１２ａに、後述するブラケット２０の掛止爪２２が掛止されることで、ブラケット２０が筺体１０に固定される。なお、筺体１０の内部に各種の部品を収容した後、筺体１０の開放部分を覆うカバー（図示省略）を取り付けることにより、筺体１０の内部が外部から閉鎖される。
（構成−ブラケット）
ブラケット２０は、オーディオ基板３０、インタフェース基板４０、及びファン８０が固定されるものである。図２は、本実施の形態に係るブラケット２０を例示した斜視図である。このブラケット２０は、例えば１枚の鋼板をプレス加工することで形成され、平板部２１、掛止爪２２、及び支持部２３を備えている。平板部２１は略平板状に形成され、フランジ固定部２１ａ、開口部２１ｂ、及びケーブル挿通部２１ｃが設けられている。フランジ固定部２１ａは、後述するヒートシンク７０のフランジ部７３を固定するためのものであり、フランジ部７３に対応する位置に設けられている。このフランジ固定部２１ａには、ヒートシンク７０のフランジ部７３に設けられた長孔７３ａに挿入される突起部２１ｄ、及びヒートシンク７０を平板部２１に固定するためのねじが螺入されるねじ孔２１ｅが設けられている。開口部２１ｂは、平板部２１の一方の面から他方の面にクリップ６０を挿通するためのものであり、ブラケット２０にヒートシンク７０を固定した状態において後述する放熱フィン７１の切欠き部７１ａに対応する位置に設けられている。なお本実施の形態では、２つのクリップ６０が用いられるため、平板部２１の２箇所に開口部２１ｂが設けられている。これらの各開口部２１ｂの中央には、クリップ６０の中央部に当接する当接部２１ｆが設けられている。ケーブル挿通部２１ｃは、オーディオ基板３０から延設されたケーブル３２を挿通するための開口であり、ブラケット２０にオーディオ基板３０を固定した状態において当該オーディオ基板３０上のケーブル３２に対応する位置に設けられている。掛止爪２２は、筺体１０の側面部１２に設けられた掛止部１２ａに掛止されることでブラケット２０を筺体１０に固定するためのものである。この掛止爪２２は、ブラケット２０を筺体１０に固定した場合における掛止部１２ａに対応する位置（図２では平板部２１における＋Ｘ側と−Ｘ側の端部）において、平板部２１と略直交する方向に立設されている。支持部２３は、オーディオ基板３０をブラケット２０に固定するためのものである。この支持部２３は、平板部２１から第１の面側（図２では−Ｚ側）に延設されており、当該平板部２１の第１の面側でオーディオ基板３０を支持する。
ブラケット２０は、オーディオ基板３０、インタフェース基板４０、及びファン８０が固定されるものである。図２は、本実施の形態に係るブラケット２０を例示した斜視図である。このブラケット２０は、例えば１枚の鋼板をプレス加工することで形成され、平板部２１、掛止爪２２、及び支持部２３を備えている。平板部２１は略平板状に形成され、フランジ固定部２１ａ、開口部２１ｂ、及びケーブル挿通部２１ｃが設けられている。フランジ固定部２１ａは、後述するヒートシンク７０のフランジ部７３を固定するためのものであり、フランジ部７３に対応する位置に設けられている。このフランジ固定部２１ａには、ヒートシンク７０のフランジ部７３に設けられた長孔７３ａに挿入される突起部２１ｄ、及びヒートシンク７０を平板部２１に固定するためのねじが螺入されるねじ孔２１ｅが設けられている。開口部２１ｂは、平板部２１の一方の面から他方の面にクリップ６０を挿通するためのものであり、ブラケット２０にヒートシンク７０を固定した状態において後述する放熱フィン７１の切欠き部７１ａに対応する位置に設けられている。なお本実施の形態では、２つのクリップ６０が用いられるため、平板部２１の２箇所に開口部２１ｂが設けられている。これらの各開口部２１ｂの中央には、クリップ６０の中央部に当接する当接部２１ｆが設けられている。ケーブル挿通部２１ｃは、オーディオ基板３０から延設されたケーブル３２を挿通するための開口であり、ブラケット２０にオーディオ基板３０を固定した状態において当該オーディオ基板３０上のケーブル３２に対応する位置に設けられている。掛止爪２２は、筺体１０の側面部１２に設けられた掛止部１２ａに掛止されることでブラケット２０を筺体１０に固定するためのものである。この掛止爪２２は、ブラケット２０を筺体１０に固定した場合における掛止部１２ａに対応する位置（図２では平板部２１における＋Ｘ側と−Ｘ側の端部）において、平板部２１と略直交する方向に立設されている。支持部２３は、オーディオ基板３０をブラケット２０に固定するためのものである。この支持部２３は、平板部２１から第１の面側（図２では−Ｚ側）に延設されており、当該平板部２１の第１の面側でオーディオ基板３０を支持する。
（構成−オーディオ基板）
図１に戻り、オーディオ基板３０は、ブラケット２０の平板部２１の第１の面側（図１では−Ｚ側）に固定される基板である。図３は、オーディオ基板３０を例示した斜視図である。このオーディオ基板３０には、例えば、アンプＩＣや電源レギュレータ等のように通電されることで熱を発生して熱源となる熱源素子３１、コンデンサ、抵抗、コイル、ケーブル３２等の各種の電子部品が実装されている（熱源素子３１及びケーブル３２を除き図示省略）。図３の例では、２つの熱源素子３１が、オーディオ基板３０における＋Ｘ側の端部に配置されており、各熱源素子３１におけるヒートシンク７０との当接面（図３では＋Ｘ側の面）がオーディオ基板３０と略直交するように、当該オーディオ基板３０に実装されている。
図１に戻り、オーディオ基板３０は、ブラケット２０の平板部２１の第１の面側（図１では−Ｚ側）に固定される基板である。図３は、オーディオ基板３０を例示した斜視図である。このオーディオ基板３０には、例えば、アンプＩＣや電源レギュレータ等のように通電されることで熱を発生して熱源となる熱源素子３１、コンデンサ、抵抗、コイル、ケーブル３２等の各種の電子部品が実装されている（熱源素子３１及びケーブル３２を除き図示省略）。図３の例では、２つの熱源素子３１が、オーディオ基板３０における＋Ｘ側の端部に配置されており、各熱源素子３１におけるヒートシンク７０との当接面（図３では＋Ｘ側の面）がオーディオ基板３０と略直交するように、当該オーディオ基板３０に実装されている。
（構成−インタフェース基板）
図１に戻り、インタフェース基板４０は、ブラケット２０の平板部２１における第１の面とは反対側の第２の面側（図１では＋Ｚ側）に固定される基板である。このインタフェース基板４０には、例えば、オーディオ基板３０から延設されたケーブル３２が接続されるコネクタ４１や、車両用コネクタ４２等の各種の電子部品が実装されている。車両用コネクタ４２には、オーディオ装置１とナビゲーション装置等の他の車載装置とを相互に接続するための接続ケーブルのコネクタ（図示省略）が挿入される。
図１に戻り、インタフェース基板４０は、ブラケット２０の平板部２１における第１の面とは反対側の第２の面側（図１では＋Ｚ側）に固定される基板である。このインタフェース基板４０には、例えば、オーディオ基板３０から延設されたケーブル３２が接続されるコネクタ４１や、車両用コネクタ４２等の各種の電子部品が実装されている。車両用コネクタ４２には、オーディオ装置１とナビゲーション装置等の他の車載装置とを相互に接続するための接続ケーブルのコネクタ（図示省略）が挿入される。
（構成−ディスプレイチルト機構）
ディスプレイチルト機構５０は、ディスプレイ（図示省略）の設置角度を変更するための機能部品であり、筺体１０の底面部１１に設置される。ここで「機能部品」には、ディスプレイチルト機構５０の他、オーディオ装置１やナビゲーション装置等の電子装置を構成する各種のプリント配線基板、ディスクプレーヤー、ハードディスクドライブ等の各種部品が含まれる。このディスプレイチルト機構５０は、例えばディスプレイの設置角度を変更するための駆動力を供給するモータ、モータにより供給された駆動力を伝達するためのギア、ギアを介して伝達された駆動力によりディスプレイの設置角度を変更するリンク機構等を備えている（何れも図示省略）。
ディスプレイチルト機構５０は、ディスプレイ（図示省略）の設置角度を変更するための機能部品であり、筺体１０の底面部１１に設置される。ここで「機能部品」には、ディスプレイチルト機構５０の他、オーディオ装置１やナビゲーション装置等の電子装置を構成する各種のプリント配線基板、ディスクプレーヤー、ハードディスクドライブ等の各種部品が含まれる。このディスプレイチルト機構５０は、例えばディスプレイの設置角度を変更するための駆動力を供給するモータ、モータにより供給された駆動力を伝達するためのギア、ギアを介して伝達された駆動力によりディスプレイの設置角度を変更するリンク機構等を備えている（何れも図示省略）。
（構成−クリップ）
クリップ６０は、熱源素子３１とヒートシンク７０とを狭持することにより、熱源素子３１とヒートシンク７０とを相互に固定するための弾性部材である。図４は本実施の形態に係るクリップ６０を示した三面図であり、図４（ａ）はクリップ６０の正面図、図４（ｂ）はクリップ６０の平面図、図４（ｃ）はクリップ６０の側面図である。図４に示すように、クリップ６０は、鋼板等の弾性材料を用いて、断面形状が略コ字状となるように形成されている。このクリップ６０の両端部の間に、熱源素子３１とヒートシンク７０とが狭持され、クリップ６０の弾性力により熱源素子３１とヒートシンク７０とが相互に固定される。また、クリップ６０は、図４（ａ）に示すように、熱源素子３１とヒートシンク７０とを狭持した状態において熱源素子３１とヒートシンク７０とに当接する凸部６１を備えている。
クリップ６０は、熱源素子３１とヒートシンク７０とを狭持することにより、熱源素子３１とヒートシンク７０とを相互に固定するための弾性部材である。図４は本実施の形態に係るクリップ６０を示した三面図であり、図４（ａ）はクリップ６０の正面図、図４（ｂ）はクリップ６０の平面図、図４（ｃ）はクリップ６０の側面図である。図４に示すように、クリップ６０は、鋼板等の弾性材料を用いて、断面形状が略コ字状となるように形成されている。このクリップ６０の両端部の間に、熱源素子３１とヒートシンク７０とが狭持され、クリップ６０の弾性力により熱源素子３１とヒートシンク７０とが相互に固定される。また、クリップ６０は、図４（ａ）に示すように、熱源素子３１とヒートシンク７０とを狭持した状態において熱源素子３１とヒートシンク７０とに当接する凸部６１を備えている。
（構成−ヒートシンク）
図１に戻り、ヒートシンク７０は、熱源素子３１から発生した熱を、当該熱源素子３１から他の場所に放熱するための熱伝導性部材である。このヒートシンク７０は、例えばアルミニウムや銅等の熱伝導率の高い材料を用いて形成することができる。また、ヒートシンク７０に代えて、他の位置に設けられた放熱部に熱を伝達するための伝熱板やヒートパイプ等を熱伝導性部材として用いてもよい。本実施の形態では、熱伝導性部材として、複数枚の放熱フィンを備えたヒートシンク７０を用いた場合を例として説明する。
図１に戻り、ヒートシンク７０は、熱源素子３１から発生した熱を、当該熱源素子３１から他の場所に放熱するための熱伝導性部材である。このヒートシンク７０は、例えばアルミニウムや銅等の熱伝導率の高い材料を用いて形成することができる。また、ヒートシンク７０に代えて、他の位置に設けられた放熱部に熱を伝達するための伝熱板やヒートパイプ等を熱伝導性部材として用いてもよい。本実施の形態では、熱伝導性部材として、複数枚の放熱フィンを備えたヒートシンク７０を用いた場合を例として説明する。
図５は本実施の形態に係るヒートシンク７０を示した三面図であり、図５（ａ）はヒートシンク７０の正面図、図５（ｂ）はヒートシンク７０の平面図、図５（ｃ）はヒートシンク７０の側面図である。図５に示すように、ヒートシンク７０は、複数枚の放熱フィン７１、凹部７２、及びフランジ部７３を備えている。また、ヒートシンク７０は、少なくともオーディオ基板３０に実装された２つの熱源素子３１の両方に当接可能な長さに形成されている。
放熱フィン７１は、熱源素子３１とヒートシンク７０とを狭持する位置（以下、必要に応じて「狭持位置」）にクリップ６０が配置される際のクリップ６０の移動方向（図５（ａ）及び図５（ｃ）における矢印の方向）に略直交する略平板として形成されている。これらの各放熱フィン７１には、狭持位置にクリップ６０が配置される際のクリップ６０の移動方向に沿って、クリップ６０の幅（図５（ａ）において点線で示した幅）より大きい幅の切欠き部７１ａが、使用されるクリップ６０の数に応じた数（図５では各放熱フィン７１に２つ）だけ設けられている。また、各放熱フィン７１に設けられた切欠き部７１ａの内、狭持位置にクリップ６０が移動される際にクリップ６０が最初に接近する放熱フィン７１（図５（ａ）及び図５（ｃ）では最下段の放熱フィン７１）における切欠き部７１ａの幅ｘ１が、他の放熱フィン７１における切欠き部７１ａの幅ｘ２より小さく形成されている。より詳細には、狭持位置にクリップ６０が移動される際にクリップ６０が最初に接近する放熱フィン７１における切欠き部７１ａの幅ｘ１は、クリップ６０の幅との差をできるだけ小さくするように、具体的にはクリップ６０の幅の最大許容寸法よりも所定幅（例えば１ｍｍ）だけ大きく形成されている。一方、他の放熱フィン７１における切欠き部７１ａの幅ｘ２は、クリップ６０の幅に比べて十分大きくなるように、具体的にはクリップ６０が最初に接近する放熱フィン７１の切欠き部７１ａよりも更に所定幅（例えば５ｍｍ）大きく形成されている。これにより、狭持位置にクリップ６０が移動される際にクリップ６０が最初に接近する放熱フィン７１における切欠き部７１ａの周縁部が、クリップ６０の移動方向以外の方向（例えば図５（ａ）における左右方向）のクリップ６０の動きを規制し、且つ、他の放熱フィン７１にクリップ６０が引っ掛からないようになるので、熱源素子３１とヒートシンク７０とをクリップ６０により狭持する際の組立性を向上することができる。
凹部７２はクリップ６０の凸部６１を嵌合させるためのものであり、図５（ａ）に示すように、ヒートシンク７０における放熱フィン７１が設けられている面において、クリップ６０の凸部６１に対応する位置に、クリップ６０の凸部６１よりも大きい幅となるように設けられている。
フランジ部７３は、ヒートシンク７０をブラケット２０の平板部２１に固定する際の固定部分となるものであり、ヒートシンク７０における平板部２１側の両端に設けられている。このフランジ部７３には、図５（ｂ）に示すように、長孔７３ａが設けられている。ヒートシンク７０をブラケット２０の平板部２１に設置する際に、この長孔７３ａにフランジ固定部２１ａの突起部２１ｄが挿入されると共に、ヒートシンク７０を平板部２１に固定するためのねじが長孔７３ａを介してフランジ固定部２１ａのねじ孔２１ｅに螺入される。
また、ヒートシンク７０において、放熱フィン７１が設けられている面の反対側の面は、熱源素子３１と当接するための平面となっている。
（構成−ファン）
図１に戻り、ファン８０は、気流を強制的に放熱フィン７１の表面に供給することにより、放熱フィン７１からの放熱を促進するためのものであり、ブラケット２０に固定されている。本実施の形態では、各放熱フィン７１に略平行な方向（図１ではＹ方向）に沿って気流を発生させるように、ヒートシンク７０の側方において筺体１０の外部に内気を放出可能な位置に、ファン８０が配置されている。
図１に戻り、ファン８０は、気流を強制的に放熱フィン７１の表面に供給することにより、放熱フィン７１からの放熱を促進するためのものであり、ブラケット２０に固定されている。本実施の形態では、各放熱フィン７１に略平行な方向（図１ではＹ方向）に沿って気流を発生させるように、ヒートシンク７０の側方において筺体１０の外部に内気を放出可能な位置に、ファン８０が配置されている。
（アセンブリ構造、及びアセンブリ方法）
次に、このように構成されたオーディオ装置１におけるアセンブリ構造、及びアセンブリ方法について説明する。なお、以下の説明では、ディスプレイチルト機構５０が既に筺体１０の底面部１１に設置されているものとする。
次に、このように構成されたオーディオ装置１におけるアセンブリ構造、及びアセンブリ方法について説明する。なお、以下の説明では、ディスプレイチルト機構５０が既に筺体１０の底面部１１に設置されているものとする。
（アセンブリ構造、及びアセンブリ方法−オーディオ基板のブラケットへの固定工程）
図６は、オーディオ基板３０のブラケット２０への固定工程を例示した図であり、図６（ａ）はオーディオ基板３０のブラケット２０への固定前の状態を示した分解斜視図、図６（ｂ）はオーディオ基板３０のブラケット２０への固定後の状態を示した斜視図である。図６（ａ）に示すように、オーディオ基板３０において熱源素子３１が実装されている面（図６では＋Ｚ側の面）と、ブラケット２０の平板部２１の第１の面（図６では−Ｚ側の面）とが、相互に対向するように、当該平板部２１の第１の面側において支持部２３にオーディオ基板３０を設置する。この際、オーディオ基板３０に実装されているケーブル３２を、平板部２１のケーブル挿通部２１ｃを介して当該平板部２１の第１の面側から第２の面側（図６では＋Ｚ側）に挿通させる。図６（ｂ）に示すように平板部２１の第１の面側にオーディオ基板３０を設置した後、ネジ（図示省略）を用いてオーディオ基板３０を支持部２３を介してブラケット２０に固定する。
図６は、オーディオ基板３０のブラケット２０への固定工程を例示した図であり、図６（ａ）はオーディオ基板３０のブラケット２０への固定前の状態を示した分解斜視図、図６（ｂ）はオーディオ基板３０のブラケット２０への固定後の状態を示した斜視図である。図６（ａ）に示すように、オーディオ基板３０において熱源素子３１が実装されている面（図６では＋Ｚ側の面）と、ブラケット２０の平板部２１の第１の面（図６では−Ｚ側の面）とが、相互に対向するように、当該平板部２１の第１の面側において支持部２３にオーディオ基板３０を設置する。この際、オーディオ基板３０に実装されているケーブル３２を、平板部２１のケーブル挿通部２１ｃを介して当該平板部２１の第１の面側から第２の面側（図６では＋Ｚ側）に挿通させる。図６（ｂ）に示すように平板部２１の第１の面側にオーディオ基板３０を設置した後、ネジ（図示省略）を用いてオーディオ基板３０を支持部２３を介してブラケット２０に固定する。
（アセンブリ構造、及びアセンブリ方法−当接工程）
図７から図９は、熱源素子３１とヒートシンク７０とを当接させる当接工程を例示した図であり、図７はヒートシンク７０をブラケット２０に設置する工程を示した分解斜視図、図８はヒートシンク７０をブラケット２０に設置した状態を示した平面図、図９は熱源素子３１とヒートシンク７０とを当接させる工程を示した拡大側断面図である。なお、この当接工程の開始前に、熱源素子３１におけるヒートシンク７０との当接面、あるいはヒートシンク７０における熱源素子３１との当接面に、熱伝導性グリースを塗布し、あるいは熱伝導性シートを貼付しておく。
図７から図９は、熱源素子３１とヒートシンク７０とを当接させる当接工程を例示した図であり、図７はヒートシンク７０をブラケット２０に設置する工程を示した分解斜視図、図８はヒートシンク７０をブラケット２０に設置した状態を示した平面図、図９は熱源素子３１とヒートシンク７０とを当接させる工程を示した拡大側断面図である。なお、この当接工程の開始前に、熱源素子３１におけるヒートシンク７０との当接面、あるいはヒートシンク７０における熱源素子３１との当接面に、熱伝導性グリースを塗布し、あるいは熱伝導性シートを貼付しておく。
まず、図７に示すように、ヒートシンク７０における熱源素子３１との当接面（図７では−Ｘ側の面）と、熱源素子３１における当該ヒートシンク７０との当接面（図７では＋Ｘ側の面）とが、相互に対向し、且つ、ヒートシンク７０のフランジ部７３がブラケット２０の平板部２１に当接するように、ヒートシンク７０をブラケット２０に設置する。この際、図８に示すように、フランジ部７３の長孔７３ａに、フランジ固定部２１ａの突起部２１ｄが挿入されるようにヒートシンク７０を配置する。
続いて、図９に示すように、ブラケット２０に設置されたヒートシンク７０を、ヒートシンク７０における熱源素子３１との当接面と略直交する方向に沿って、熱源素子３１に向かって移動させ、熱源素子３１とヒートシンク７０とを相互に当接させる（図９における点線矢印）。本実施の形態では、２つの熱源素子３１がオーディオ基板３０に実装されているため、これらの２つの熱源素子３１に対して１つのヒートシンク７０を当接させる。上述のように、フランジ部７３の長孔７３ａにフランジ固定部２１ａの突起部２１ｄが挿入されているため、ヒートシンク７０における熱源素子３１との当接面（図９では−Ｘ側の面）と、熱源素子３１におけるヒートシンク７０との当接面（図９では＋Ｘ側の面）とを略平行に保ちつつ、長孔７３ａの長手方向（すなわち、ヒートシンク７０における熱源素子３１との当接面と略直交する方向）のみに沿ってヒートシンク７０を移動させることができ、容易にヒートシンク７０の位置決めを行うことができる。熱源素子３１とヒートシンク７０とを相互に当接させた後、フランジ部７３の長孔７３ａを介してフランジ固定部２１ａのねじ孔２１ｅにねじ（図示省略）を螺入することで、ヒートシンク７０をブラケット２０に固定する。
（アセンブリ構造、及びアセンブリ方法−固定工程）
図１０及び図１１は、熱源素子３１とヒートシンク７０とを固定する固定工程を例示した図であり、図１０（ａ）はクリップ６０を熱源素子３１とヒートシンク７０とに向かって移動させる工程を示した分解斜視図、図１０（ｂ）は熱源素子３１とヒートシンク７０とを狭持する位置にクリップ６０を配置した状態を示した斜視図、図１１（ａ）はクリップ６０を熱源素子３１とヒートシンク７０とに向かって移動させる工程を示した拡大側面図、図１１（ｂ）は固定工程を行った後の状態を示した拡大側断面図である。なお、図１１（ａ）では、クリップ６０とヒートシンク７０との関係を分り易く示すために、クリップ６０とヒートシンク７０とを除く他の要素を省略している。
図１０及び図１１は、熱源素子３１とヒートシンク７０とを固定する固定工程を例示した図であり、図１０（ａ）はクリップ６０を熱源素子３１とヒートシンク７０とに向かって移動させる工程を示した分解斜視図、図１０（ｂ）は熱源素子３１とヒートシンク７０とを狭持する位置にクリップ６０を配置した状態を示した斜視図、図１１（ａ）はクリップ６０を熱源素子３１とヒートシンク７０とに向かって移動させる工程を示した拡大側面図、図１１（ｂ）は固定工程を行った後の状態を示した拡大側断面図である。なお、図１１（ａ）では、クリップ６０とヒートシンク７０との関係を分り易く示すために、クリップ６０とヒートシンク７０とを除く他の要素を省略している。
図１０（ａ）に示すように、クリップ６０を、ブラケット２０の平板部２１における第１の面とは反対側の第２の面側（図１０（ａ）では＋Ｚ側）から、平板部２１に設けた開口部２１ｂを介して、平板部２１と略直交する方向（図１０ではＺ方向）に沿って、当接工程により当接した熱源素子３１とヒートシンク７０とに向かって移動させることで、熱源素子３１とヒートシンク７０とを狭持する位置に配置する。本実施の形態では、当接工程において２つの熱源素子３１と１つのヒートシンク７０とが当接していることから、図１０に示すように、これらの２つの熱源素子３１のそれぞれについてクリップ６０を１つずつ配置する。図１０（ｂ）に示すように、クリップ６０を狭持位置に配置すると、開口部２１ｂに設けられた当接部２１ｆがクリップ６０の中央部に当接する。これにより、クリップ６０が狭持位置に配置されたことを作業者に認識させることができる。
クリップ６０を狭持位置に移動する際、図１１（ａ）に示すように、クリップ６０が最初に接近する放熱フィン７１における切欠き部７１ａの周縁部が当該クリップ６０の移動方向以外の方向（図１１（ａ）では例えばＹ方向）の動きを規制するので、クリップ６０を適切な位置に配置することができる。さらに、クリップ６０が最初に接近する放熱フィン７１における切欠き部７１ａの幅が、他の放熱フィン７１における切欠き部７１ａの幅より小さく形成されているので、クリップ６０を狭持位置に移動する際に当該クリップ６０が最初に接近する放熱フィン７１以外の放熱フィン７１に引っ掛かること等がなく、容易にクリップ６０を狭持位置に配置することができる。図１１（ｂ）に示すように、クリップ６０の凸部６１がヒートシンク７０の凹部７２に嵌合するまでクリップ６０を移動させることにより、クリップ６０を狭持位置に配置することができる。これにより、クリップ６０の弾性力によって、熱源素子３１とヒートシンク７０とが固定される。
なお、熱源素子３１やヒートシンク７０の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきは、クリップ６０が変形することにより吸収される。また、温度変化によって熱源素子３１やヒートシンク７０の寸法が変化したり、振動によって熱源素子３１やヒートシンク７０に外力が働いたりした場合でも、クリップ６０から常に弾性力が付加されるので、熱源素子３１とヒートシンク７０との固定状態が確実に保持される。なお、クリップ６０を狭持位置まで移動させる間や移動させた後において、例えばクリップ６０の凸部６１とヒートシンク７０の凹部７２との間の遊び等に起因してクリップ６０の位置が変化したり、あるいはクリップ６０自体が変形等することにより、クリップ６０の端部の位置が動く可能性があるが、図１１（ｂ）において点線で示したように、オーディオ基板３０に実装された素子のうち熱源素子３１以外の素子と熱源素子３１の接続端子とが存在しない範囲内でクリップ６０が可動となっているので、クリップ６０の端部が接続端子に接触することでショートを引き起こす等の問題が発生することはない。
（アセンブリ構造、及びアセンブリ方法−オーディオ基板が固定されたブラケットを筐体に設置する工程）
図１２は、オーディオ基板３０が固定されたブラケット２０を筺体１０に設置する工程を例示した図であり、図１２（ａ）はブラケット２０を筺体１０に設置する前の状態を示した分解斜視図、図１２（ｂ）はブラケット２０を筺体１０に設置した後の状態を示した斜視図である。図１２（ａ）に示すように、オーディオ基板３０が固定されたブラケット２０は、平板部２１の第１の面（図１２（ａ）では−Ｚ側の面）が、筺体１０に収容されたディスプレイチルト機構５０と対向するように、当該ディスプレイチルト機構５０と共に筺体１０に収容される。具体的には、ブラケット２０の掛止爪２２を、筺体１０の側面部１２に設けられた掛止部１２ａに差し込むことにより、図１２（ｂ）に示すようにブラケット２０が筺体１０に固定される。
図１２は、オーディオ基板３０が固定されたブラケット２０を筺体１０に設置する工程を例示した図であり、図１２（ａ）はブラケット２０を筺体１０に設置する前の状態を示した分解斜視図、図１２（ｂ）はブラケット２０を筺体１０に設置した後の状態を示した斜視図である。図１２（ａ）に示すように、オーディオ基板３０が固定されたブラケット２０は、平板部２１の第１の面（図１２（ａ）では−Ｚ側の面）が、筺体１０に収容されたディスプレイチルト機構５０と対向するように、当該ディスプレイチルト機構５０と共に筺体１０に収容される。具体的には、ブラケット２０の掛止爪２２を、筺体１０の側面部１２に設けられた掛止部１２ａに差し込むことにより、図１２（ｂ）に示すようにブラケット２０が筺体１０に固定される。
（アセンブリ構造、及びアセンブリ方法−インタフェース基板のブラケットへの固定工程）
図１３は、インタフェース基板４０のブラケット２０への固定前の状態を示した分解斜視図である。図１３に示すように、平板部２１における第１の面とは反対側の第２の面側（図１３では＋Ｚ側）に、インタフェース基板４０を設置する。図１に示すように、平板部２１の第２の面側にインタフェース基板４０を設置した後、オーディオ基板３０から延設されているケーブル３２をインタフェース基板４０のコネクタ４１に接続し、ネジ（図示省略）を用いてインタフェース基板４０をブラケット２０に固定する。
図１３は、インタフェース基板４０のブラケット２０への固定前の状態を示した分解斜視図である。図１３に示すように、平板部２１における第１の面とは反対側の第２の面側（図１３では＋Ｚ側）に、インタフェース基板４０を設置する。図１に示すように、平板部２１の第２の面側にインタフェース基板４０を設置した後、オーディオ基板３０から延設されているケーブル３２をインタフェース基板４０のコネクタ４１に接続し、ネジ（図示省略）を用いてインタフェース基板４０をブラケット２０に固定する。
（効果）
このように本実施の形態によれば、ヒートシンク７０を、ヒートシンク７０における熱源素子３１との当接面と略直交する方向に沿って、熱源素子３１に向かって移動させることで当該熱源素子３１に当接させ、当接した熱源素子３１とヒートシンク７０とをクリップ６０で狭持することにより、熱源素子３１とヒートシンク７０とを固定したので、熱源素子３１やヒートシンク７０の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを、クリップ６０の変形により吸収しつつ、クリップ６０で狭持するという容易な作業により熱源素子３１とヒートシンク７０とを確実に固定することができる。また、クリップ６０を、平板部２１における第１の面（オーディオ基板３０が固定されている面）とは反対側の第２の面側から、平板部２１に設けた開口部２１ｂを介して、平板部２１と略直交する方向に沿って、熱源素子３１とヒートシンク７０とに向かって移動させるので、オーディオ基板３０において熱源素子３１が実装されている面が、ブラケット２０の平板部２１の第１の面に対向している場合においても、第２の面側からクリップ６０を狭持位置に配置すればよく、単純且つ容易な作業手順により熱源素子３１とヒートシンク７０とを固定することができる。
このように本実施の形態によれば、ヒートシンク７０を、ヒートシンク７０における熱源素子３１との当接面と略直交する方向に沿って、熱源素子３１に向かって移動させることで当該熱源素子３１に当接させ、当接した熱源素子３１とヒートシンク７０とをクリップ６０で狭持することにより、熱源素子３１とヒートシンク７０とを固定したので、熱源素子３１やヒートシンク７０の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを、クリップ６０の変形により吸収しつつ、クリップ６０で狭持するという容易な作業により熱源素子３１とヒートシンク７０とを確実に固定することができる。また、クリップ６０を、平板部２１における第１の面（オーディオ基板３０が固定されている面）とは反対側の第２の面側から、平板部２１に設けた開口部２１ｂを介して、平板部２１と略直交する方向に沿って、熱源素子３１とヒートシンク７０とに向かって移動させるので、オーディオ基板３０において熱源素子３１が実装されている面が、ブラケット２０の平板部２１の第１の面に対向している場合においても、第２の面側からクリップ６０を狭持位置に配置すればよく、単純且つ容易な作業手順により熱源素子３１とヒートシンク７０とを固定することができる。
また、ブラケット２０は、平板部２１の第１の面が、筺体１０に収容されたディスプレイチルト機構５０と対向するように、当該ディスプレイチルト機構５０と共に筺体１０に収容されるので、筺体１０内でオーディオ基板３０とディスプレイチルト機構５０とが積層される場合において、積層構造をコンパクトにしつつ、容易に熱源素子３１とヒートシンク７０とを固定することができる。
また、オーディオ基板３０は、当該オーディオ基板３０において熱源素子３１が実装されている面と、平板部２１の第１の面とが、相互に対向するように、ブラケット２０に固定されるので、ブラケット２０の平板部２１の第２の面側から、平板部２１に設けた開口部２１ｂを介してクリップ６０を狭持位置に配置することで、容易に熱源素子３１とヒートシンク７０とを固定することができる。
また、平板部２１における第２の面側に、インタフェース基板４０が固定されるので、筐体１０内でオーディオ基板３０とインタフェース基板４０とが積層される場合において、積層構造をコンパクトにしつつ、容易に熱源素子３１とヒートシンク７０とを固定することができる。
また、ヒートシンク７０は、熱源素子３１とヒートシンク７０とを狭持する位置にクリップ６０が配置される際のクリップ６０の移動方向に略直交する放熱フィン７１を備え、クリップ６０の移動方向に沿って、放熱フィン７１にクリップ６０の幅より大きい幅の切欠き部７１ａを設けたので、放熱フィン７１により放熱能力を向上しつつ、熱源素子３１とヒートシンク７０とをクリップ６０により確実に固定することができる。
また、複数枚の放熱フィン７１の内、熱源素子３１とヒートシンク７０とを狭持する位置にクリップ６０が移動される際にクリップ６０が最初に接近する放熱フィン７１における切欠き部７１ａの幅を、他の放熱フィン７１における切欠き部７１ａの幅より小さくしたので、クリップ６０が最初に接近する放熱フィン７１における切欠き部７１ａの周縁部によって、クリップ６０の移動方向以外の方向のクリップ６０の動きを規制することができると共に、クリップ６０が最初に接近する放熱フィン７１以外の放熱フィン７１にはクリップ６０が引っ掛からないようにすることができ、容易にクリップ６０を狭持位置に配置することができる。
また、クリップ６０は、熱源素子３１とヒートシンク７０とを狭持した状態においてヒートシンク７０に当接する凸部６１を備え、ヒートシンク７０は、切欠き部７１ａにおいて凸部６１が嵌合する凹部７２を備えるので、クリップ６０を適切な位置に容易且つ確実に配置することができる。
また、複数の熱源素子３１がオーディオ基板３０に実装され、複数の熱源素子３１と１つのヒートシンク７０とが当接するので、複数の熱源素子３１と複数のヒートシンク７０とを個別に位置合わせ等する必要がなく、複数の熱源素子３１を容易に熱伝導素子に固定することができる。
また、クリップ６０を、熱源素子３１のオーディオ基板３０への接続端子と、基板に実装された素子のうち熱源素子３１以外の素子とが存在しない範囲内で可動としたので、クリップ６０が熱源素子３１以外の素子や熱源素子３１の接続端子に接触することを防止しつつ、熱源素子３１やヒートシンク７０の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを、クリップ６０が動くことにより吸収することができる。
〔実施の形態に対する変形例〕
以上、本発明に係る実施の形態について説明したが、本発明の具体的な構成及び手段は、特許請求の範囲に記載した各発明の技術的思想の範囲内において、任意に改変及び改良することができる。以下、このような変形例について説明する。
以上、本発明に係る実施の形態について説明したが、本発明の具体的な構成及び手段は、特許請求の範囲に記載した各発明の技術的思想の範囲内において、任意に改変及び改良することができる。以下、このような変形例について説明する。
（解決しようとする課題や発明の効果について）
まず、発明が解決しようとする課題や発明の効果は、上述の内容に限定されるものではなく、発明の実施環境や構成の細部に応じて異なる可能性があり、上述した課題の一部のみを解決したり、上述した効果の一部のみを奏することがある。
まず、発明が解決しようとする課題や発明の効果は、上述の内容に限定されるものではなく、発明の実施環境や構成の細部に応じて異なる可能性があり、上述した課題の一部のみを解決したり、上述した効果の一部のみを奏することがある。
（熱源素子について）
上述の実施の形態では、アンプＩＣや電源レギュレータ等が熱源素子３１である場合を例として説明したが、例えばＣＰＵ等の他の部品が熱源素子３１である場合にも、本発明を適用することができる。
上述の実施の形態では、アンプＩＣや電源レギュレータ等が熱源素子３１である場合を例として説明したが、例えばＣＰＵ等の他の部品が熱源素子３１である場合にも、本発明を適用することができる。
（ヒートシンクについて）
上述の実施の形態では、熱伝導性部材が、複数枚の放熱フィン７１を備えたヒートシンク７０である場合を例として説明したが、他の位置に設けられた放熱部に熱を伝達するための伝熱板やヒートパイプ等を用いてもよい。この場合でも、上述の実施の形態と同様に、相互に当接した熱源素子３１と伝熱板やヒートパイプとをクリップ６０で狭持することにより、当該熱源素子３１と伝熱板やヒートパイプとを容易且つ確実に固定することができる。
上述の実施の形態では、熱伝導性部材が、複数枚の放熱フィン７１を備えたヒートシンク７０である場合を例として説明したが、他の位置に設けられた放熱部に熱を伝達するための伝熱板やヒートパイプ等を用いてもよい。この場合でも、上述の実施の形態と同様に、相互に当接した熱源素子３１と伝熱板やヒートパイプとをクリップ６０で狭持することにより、当該熱源素子３１と伝熱板やヒートパイプとを容易且つ確実に固定することができる。
また、上述の実施の形態では、放熱フィン７１が、熱源素子３１とヒートシンク７０とを狭持する位置にクリップ６０が配置される際のクリップ６０の移動方向に略直交する略平板として形成されていると説明したが、他の方向に沿って放熱フィン７１を設けてもよい。例えば、熱源素子３１とヒートシンク７０とを狭持する位置にクリップ６０が配置される際のクリップ６０の移動方向と略平行な略平板として放熱フィン７１を形成してもよい。
また、上述の実施の形態では、、各放熱フィン７１に設けられた切欠き部７１ａの内、狭持位置にクリップ６０が移動される際にクリップ６０が最初に接近する放熱フィン７１以外の各放熱フィン７１における切欠き部７１ａの幅が全て等しい場合を例として説明したが、これらの各放熱フィン７１における切欠き部７１ａの幅が異なるようにしてもよい。例えば、狭持位置にクリップ６０が移動される際にクリップ６０が接近する順に（図５（ａ）及び図５（ｃ）では上から下に向かう順に）、切欠き部７１ａの幅が大きくなるように形成してもよい。
（クリップについて）
上述の実施の形態では、各熱源素子３１を、別個のクリップ６０でヒートシンク７０に固定する場合を例として説明したが、複数の熱源素子３１を１つのクリップ６０でヒートシンク７０に固定するようにしてもよい。また、１つの熱源素子３１を、複数のクリップ６０を用いてヒートシンク７０に固定するようにしてもよい。
上述の実施の形態では、各熱源素子３１を、別個のクリップ６０でヒートシンク７０に固定する場合を例として説明したが、複数の熱源素子３１を１つのクリップ６０でヒートシンク７０に固定するようにしてもよい。また、１つの熱源素子３１を、複数のクリップ６０を用いてヒートシンク７０に固定するようにしてもよい。
（ファンについて）
上述の実施の形態では、ヒートシンク７０の側方において筺体１０の外部に内気を放出可能な位置に、ファン８０が配置されている場合を例として説明したが、ヒートシンク７０の側方において筺体１０の内部に外気を導入可能な位置に、ファン８０を配置してもよい。
上述の実施の形態では、ヒートシンク７０の側方において筺体１０の外部に内気を放出可能な位置に、ファン８０が配置されている場合を例として説明したが、ヒートシンク７０の側方において筺体１０の内部に外気を導入可能な位置に、ファン８０を配置してもよい。
（ブラケットについて）
上述の実施の形態では、ブラケット２０の平板部２１の第１の面側にオーディオ基板３０を固定し、第２の面側にインタフェース基板４０を固定した場合を例として説明したが、第１の面側にインタフェース基板４０を固定し、第２の面側にオーディオ基板３０を固定するようにしてもよい。また、オーディオ基板３０やインタフェース基板４０に限らず、各種の機能部品をブラケット２０に固定するようにしてもよい。
上述の実施の形態では、ブラケット２０の平板部２１の第１の面側にオーディオ基板３０を固定し、第２の面側にインタフェース基板４０を固定した場合を例として説明したが、第１の面側にインタフェース基板４０を固定し、第２の面側にオーディオ基板３０を固定するようにしてもよい。また、オーディオ基板３０やインタフェース基板４０に限らず、各種の機能部品をブラケット２０に固定するようにしてもよい。
また、上述の実施の形態では、平板部２１から第１の面側に延設された支持部２３を介してオーディオ基板３０がブラケット２０に固定されると説明したが、これとは異なる構造によりオーディオ基板３０をブラケット２０に固定するようにしてもよい。例えば、平板部２１の第１の面側にスペーサを配置し、このスペーサを介して、平板部２１の第１の面側でオーディオ基板３０をブラケット２０に固定するようにしてもよい。あるいは、オーディオ基板３０において熱源素子３１が実装されている面に支持部を延設し、当該支持部を平板部２１の第１の面側に固定することにより、当該平板部２１の第１の面側でオーディオ基板３０をブラケット２０に固定するようにしてもよい。これにより、オーディオ基板３０において熱源素子３１が実装されている面と、ブラケット２０の平板部２１の第１の面とが、相互に対向するように、当該平板部２１の第１の面側にオーディオ基板３０を設置することができる。
また、上述の実施の形態では、ブラケット２０は、平板部２１の第１の面が、筺体１０に収容されたディスプレイチルト機構５０と対向するように、当該ディスプレイチルト機構５０と共に筺体１０に収容されると説明したが、平板部２１の第２の面が、筺体１０に収容されたディスプレイチルト機構５０と対向するように、ブラケット２０がディスプレイチルト機構５０と共に筺体１０に収容されるようにしてもよい。
（付記）
上述した課題を解決し、目的を達成するために、付記１に記載のアセンブリ構造は、ブラケットが有する略平板状の平板部の第１の面側に基板を固定し、当該第１の面側において、熱伝導性部材と前記基板に実装された熱源素子とを、相互に当接した状態で固定するための、アセンブリ構造であって、前記熱伝導性部材を、当該熱伝導性部材における前記熱源素子との当接面と略直交する方向に沿って、当該熱源素子に向かって移動させることで当該熱源素子に当接させ、弾性部材を、前記平板部における前記第１の面とは反対側の第２の面側から、当該平板部に設けた開口部を介して、当該平板部と略直交する方向に沿って、前記熱源素子と前記熱伝導性部材とに向かって移動させ、当接した当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを当該弾性部材で狭持することにより、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを固定した。
また、付記２に記載のアセンブリ構造は、付記１に記載のアセンブリ構造において、前記ブラケットは、前記平板部の前記第１の面が、筐体に収容された機能部品と対向するように、当該機能部品と共に当該筐体に収容される。
また、付記３に記載のアセンブリ構造は、付記１又は２に記載のアセンブリ構造において、前記基板は、当該基板において前記熱源素子が実装されている面と、前記平板部の前記第１の面とが、相互に対向するように、前記ブラケットに固定される。
また、付記４に記載のアセンブリ構造は、付記１から３のいずれか一項に記載のアセンブリ構造において、前記平板部における前記第２の面側に、第２の基板が固定される。
また、付記５に記載のアセンブリ構造は、付記１から４のいずれか一項に記載のアセンブリ構造において、前記熱伝導性部材は、前記熱源素子と当該熱伝導性部材とを狭持する位置に前記弾性部材が配置される際の当該弾性部材の移動方向に略直交する放熱フィンを備え、当該弾性部材の移動方向に沿って、当該放熱フィンに当該弾性部材の幅より大きい幅の切欠き部を設けた。
また、付記６に記載のアセンブリ構造は、付記５に記載のアセンブリ構造において、前記熱伝導性部材は、複数枚の前記放熱フィンを備え、前記熱源素子と当該熱伝導性部材とを狭持する位置に前記弾性部材が移動される際に当該弾性部材が最初に接近する前記放熱フィンにおける切欠き部の幅を、他の前記放熱フィンにおける切欠き部の幅より小さくした。
また、付記７に記載のアセンブリ構造は、付記５又は６に記載のアセンブリ構造において、前記弾性部材は、前記熱源素子と前記熱伝導性部材とを狭持した状態において当該熱伝導性部材に当接する凸部を備え、前記熱伝導性部材は、前記切欠き部において前記凸部が嵌合する凹部を備える。
また、付記８に記載のアセンブリ構造は、付記１から７のいずれか一項に記載のアセンブリ構造において、複数の前記熱源素子が前記基板に実装され、前記複数の熱源素子と１つの前記熱伝導性部材とが当接する。
また、付記９に記載のアセンブリ構造は、付記１から８のいずれか一項に記載のアセンブリ構造において、前記弾性部材を、前記熱源素子の前記基板への接続端子と、前記基板に実装された素子のうち前記熱源素子以外の素子とが存在しない範囲内で可動とした。
また、付記１０に記載のアセンブリ方法は、ブラケットが有する略平板状の平板部の第１の面側に基板を固定し、当該第１の面側において、熱伝導性部材と前記基板に実装された熱源素子とを、相互に当接した状態で固定するための、アセンブリ方法であって、前記熱伝導性部材における前記熱源素子との当接面と略直交する方向に沿って、当該熱源素子に向かって前記熱伝導性部材を移動させ、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを当接させる当接工程と、弾性部材を、前記平板部における前記第１の面とは反対側の第２の面側から、当該平板部に設けた開口部を介して、当該平板部と略直交する方向に沿って、前記熱源素子と前記熱伝導性部材とに向かって移動させ、前記当接工程で当接した当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを当該弾性部材で狭持することにより、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを固定する固定工程と、を含む。
（付記の効果）
付記１に記載のアセンブリ構造、及び付記１０に記載のアセンブリ方法によれば、熱伝導性部材を、熱伝導性部材における熱源素子との当接面と略直交する方向に沿って、熱源素子に向かって移動させることで当該熱源素子に当接させ、当接した熱源素子と熱伝導性部材とを弾性部材で狭持することにより、熱源素子と熱伝導性部材とを固定したので、熱源素子や熱伝導性部材の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを、弾性部材の変形により吸収しつつ、弾性部材で狭持するという容易な作業により熱源素子と熱伝導性部材とを確実に固定することができる。また、弾性部材を、平板部における第１の面とは反対側の第２の面側から、平板部に設けた開口部を介して、平板部と略直交する方向に沿って、熱源素子と熱伝導性部材とに向かって移動させるので、基板において熱源素子が実装されている面が、ブラケットの平板部の第１の面に対向している場合においても、第２の面側から弾性部材を狭持位置に配置すればよく、単純且つ容易な作業手順により熱源素子と熱伝導性部材とを固定することができる。
付記２に記載のアセンブリ構造によれば、ブラケットは、平板部の第１の面が、筐体に収容された機能部品と対向するように、当該機能部品と共に筐体に収容されるので、筐体内で基板と機能部品とが積層される場合において、積層構造をコンパクトにしつつ、容易に熱源素子と熱伝導性部材とを固定することができる。
付記３に記載のアセンブリ構造によれば、基板は、当該基板において熱源素子が実装されている面と、平板部の第１の面とが、相互に対向するように、ブラケットに固定されるので、ブラケットの平板部の第２の面側から、平板部に設けた開口部を介して弾性部材を狭持位置に配置することで、容易に熱源素子と熱伝導性部材とを固定することができる。
付記４に記載のアセンブリ構造によれば、平板部における第２の面側に、第２の基板が固定されるので、筐体内で基板と第２の基板とが積層される場合において、積層構造をコンパクトにしつつ、容易に熱源素子と熱伝導性部材とを固定することができる。
付記５に記載のアセンブリ構造によれば、熱伝導性部材は、熱源素子と熱伝導性部材とを狭持する位置に弾性部材が配置される際の弾性部材の移動方向に略直交する放熱フィンを備え、弾性部材の移動方向に沿って、放熱フィンに弾性部材の幅より大きい幅の切欠き部を設けたので、放熱フィンにより放熱能力を向上しつつ、熱源素子と熱伝導性部材とを弾性部材により確実に固定することができる。
付記６に記載のアセンブリ構造によれば、複数枚の放熱フィンの内、熱源素子と熱伝導性部材とを狭持する位置に弾性部材が移動される際に弾性部材が最初に接近する放熱フィンにおける切欠き部の幅を、他の放熱フィンにおける切欠き部の幅より小さくしたので、弾性部材が最初に接近する放熱フィンにおける切欠き部の周縁部によって、弾性部材の移動方向以外の方向の弾性部材の動きを規制することができると共に、弾性部材が最初に接近する放熱フィン以外の放熱フィンには弾性部材が引っ掛からないようにすることができ、容易に弾性部材を狭持位置に配置することができる。
付記７に記載のアセンブリ構造によれば、弾性部材は、熱源素子と熱伝導性部材とを狭持した状態において熱伝導性部材に当接する凸部を備え、熱伝導性部材は、切欠き部において凸部が嵌合する凹部を備えるので、弾性部材を適切な位置に容易且つ確実に配置することができる。
付記８に記載のアセンブリ構造によれば、複数の熱源素子が基板に実装され、複数の熱源素子と１つの熱伝導性部材とが当接するので、複数の熱源素子と複数の熱伝導性部材とを個別に位置合わせ等する必要がなく、複数の熱源素子を容易に熱伝導素子に固定することができる。
付記９に記載のアセンブリ構造によれば、弾性部材を、熱源素子の基板への接続端子と、基板に実装された素子のうち熱源素子以外の素子とが存在しない範囲内で可動としたので、弾性部材が熱源素子以外の素子や熱源素子の接続端子に接触することを防止しつつ、熱源素子や熱伝導性部材の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを、弾性部材が動くことにより吸収することができる。
（付記）
上述した課題を解決し、目的を達成するために、付記１に記載のアセンブリ構造は、ブラケットが有する略平板状の平板部の第１の面側に基板を固定し、当該第１の面側において、熱伝導性部材と前記基板に実装された熱源素子とを、相互に当接した状態で固定するための、アセンブリ構造であって、前記熱伝導性部材を、当該熱伝導性部材における前記熱源素子との当接面と略直交する方向に沿って、当該熱源素子に向かって移動させることで当該熱源素子に当接させ、弾性部材を、前記平板部における前記第１の面とは反対側の第２の面側から、当該平板部に設けた開口部を介して、当該平板部と略直交する方向に沿って、前記熱源素子と前記熱伝導性部材とに向かって移動させ、当接した当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを当該弾性部材で狭持することにより、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを固定した。
また、付記２に記載のアセンブリ構造は、付記１に記載のアセンブリ構造において、前記ブラケットは、前記平板部の前記第１の面が、筐体に収容された機能部品と対向するように、当該機能部品と共に当該筐体に収容される。
また、付記３に記載のアセンブリ構造は、付記１又は２に記載のアセンブリ構造において、前記基板は、当該基板において前記熱源素子が実装されている面と、前記平板部の前記第１の面とが、相互に対向するように、前記ブラケットに固定される。
また、付記４に記載のアセンブリ構造は、付記１から３のいずれか一項に記載のアセンブリ構造において、前記平板部における前記第２の面側に、第２の基板が固定される。
また、付記５に記載のアセンブリ構造は、付記１から４のいずれか一項に記載のアセンブリ構造において、前記熱伝導性部材は、前記熱源素子と当該熱伝導性部材とを狭持する位置に前記弾性部材が配置される際の当該弾性部材の移動方向に略直交する放熱フィンを備え、当該弾性部材の移動方向に沿って、当該放熱フィンに当該弾性部材の幅より大きい幅の切欠き部を設けた。
また、付記６に記載のアセンブリ構造は、付記５に記載のアセンブリ構造において、前記熱伝導性部材は、複数枚の前記放熱フィンを備え、前記熱源素子と当該熱伝導性部材とを狭持する位置に前記弾性部材が移動される際に当該弾性部材が最初に接近する前記放熱フィンにおける切欠き部の幅を、他の前記放熱フィンにおける切欠き部の幅より小さくした。
また、付記７に記載のアセンブリ構造は、付記５又は６に記載のアセンブリ構造において、前記弾性部材は、前記熱源素子と前記熱伝導性部材とを狭持した状態において当該熱伝導性部材に当接する凸部を備え、前記熱伝導性部材は、前記切欠き部において前記凸部が嵌合する凹部を備える。
また、付記８に記載のアセンブリ構造は、付記１から７のいずれか一項に記載のアセンブリ構造において、複数の前記熱源素子が前記基板に実装され、前記複数の熱源素子と１つの前記熱伝導性部材とが当接する。
また、付記９に記載のアセンブリ構造は、付記１から８のいずれか一項に記載のアセンブリ構造において、前記弾性部材を、前記熱源素子の前記基板への接続端子と、前記基板に実装された素子のうち前記熱源素子以外の素子とが存在しない範囲内で可動とした。
また、付記１０に記載のアセンブリ方法は、ブラケットが有する略平板状の平板部の第１の面側に基板を固定し、当該第１の面側において、熱伝導性部材と前記基板に実装された熱源素子とを、相互に当接した状態で固定するための、アセンブリ方法であって、前記熱伝導性部材における前記熱源素子との当接面と略直交する方向に沿って、当該熱源素子に向かって前記熱伝導性部材を移動させ、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを当接させる当接工程と、弾性部材を、前記平板部における前記第１の面とは反対側の第２の面側から、当該平板部に設けた開口部を介して、当該平板部と略直交する方向に沿って、前記熱源素子と前記熱伝導性部材とに向かって移動させ、前記当接工程で当接した当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを当該弾性部材で狭持することにより、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを固定する固定工程と、を含む。
（付記の効果）
付記１に記載のアセンブリ構造、及び付記１０に記載のアセンブリ方法によれば、熱伝導性部材を、熱伝導性部材における熱源素子との当接面と略直交する方向に沿って、熱源素子に向かって移動させることで当該熱源素子に当接させ、当接した熱源素子と熱伝導性部材とを弾性部材で狭持することにより、熱源素子と熱伝導性部材とを固定したので、熱源素子や熱伝導性部材の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを、弾性部材の変形により吸収しつつ、弾性部材で狭持するという容易な作業により熱源素子と熱伝導性部材とを確実に固定することができる。また、弾性部材を、平板部における第１の面とは反対側の第２の面側から、平板部に設けた開口部を介して、平板部と略直交する方向に沿って、熱源素子と熱伝導性部材とに向かって移動させるので、基板において熱源素子が実装されている面が、ブラケットの平板部の第１の面に対向している場合においても、第２の面側から弾性部材を狭持位置に配置すればよく、単純且つ容易な作業手順により熱源素子と熱伝導性部材とを固定することができる。
付記２に記載のアセンブリ構造によれば、ブラケットは、平板部の第１の面が、筐体に収容された機能部品と対向するように、当該機能部品と共に筐体に収容されるので、筐体内で基板と機能部品とが積層される場合において、積層構造をコンパクトにしつつ、容易に熱源素子と熱伝導性部材とを固定することができる。
付記３に記載のアセンブリ構造によれば、基板は、当該基板において熱源素子が実装されている面と、平板部の第１の面とが、相互に対向するように、ブラケットに固定されるので、ブラケットの平板部の第２の面側から、平板部に設けた開口部を介して弾性部材を狭持位置に配置することで、容易に熱源素子と熱伝導性部材とを固定することができる。
付記４に記載のアセンブリ構造によれば、平板部における第２の面側に、第２の基板が固定されるので、筐体内で基板と第２の基板とが積層される場合において、積層構造をコンパクトにしつつ、容易に熱源素子と熱伝導性部材とを固定することができる。
付記５に記載のアセンブリ構造によれば、熱伝導性部材は、熱源素子と熱伝導性部材とを狭持する位置に弾性部材が配置される際の弾性部材の移動方向に略直交する放熱フィンを備え、弾性部材の移動方向に沿って、放熱フィンに弾性部材の幅より大きい幅の切欠き部を設けたので、放熱フィンにより放熱能力を向上しつつ、熱源素子と熱伝導性部材とを弾性部材により確実に固定することができる。
付記６に記載のアセンブリ構造によれば、複数枚の放熱フィンの内、熱源素子と熱伝導性部材とを狭持する位置に弾性部材が移動される際に弾性部材が最初に接近する放熱フィンにおける切欠き部の幅を、他の放熱フィンにおける切欠き部の幅より小さくしたので、弾性部材が最初に接近する放熱フィンにおける切欠き部の周縁部によって、弾性部材の移動方向以外の方向の弾性部材の動きを規制することができると共に、弾性部材が最初に接近する放熱フィン以外の放熱フィンには弾性部材が引っ掛からないようにすることができ、容易に弾性部材を狭持位置に配置することができる。
付記７に記載のアセンブリ構造によれば、弾性部材は、熱源素子と熱伝導性部材とを狭持した状態において熱伝導性部材に当接する凸部を備え、熱伝導性部材は、切欠き部において凸部が嵌合する凹部を備えるので、弾性部材を適切な位置に容易且つ確実に配置することができる。
付記８に記載のアセンブリ構造によれば、複数の熱源素子が基板に実装され、複数の熱源素子と１つの熱伝導性部材とが当接するので、複数の熱源素子と複数の熱伝導性部材とを個別に位置合わせ等する必要がなく、複数の熱源素子を容易に熱伝導素子に固定することができる。
付記９に記載のアセンブリ構造によれば、弾性部材を、熱源素子の基板への接続端子と、基板に実装された素子のうち熱源素子以外の素子とが存在しない範囲内で可動としたので、弾性部材が熱源素子以外の素子や熱源素子の接続端子に接触することを防止しつつ、熱源素子や熱伝導性部材の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを、弾性部材が動くことにより吸収することができる。
１ オーディオ装置
１０ 筺体
１１ 底面部
１２ 側面部
１２ａ 掛止部
２０ ブラケット
２１ 平板部
２１ａ フランジ固定部
２１ｂ 開口部
２１ｃ ケーブル挿通部
２１ｄ 突起部
２１ｅ ねじ孔
２１ｆ 当接部
２２ 掛止爪
２３ 支持部
３０ オーディオ基板
３１ 熱源素子
３２ ケーブル
４０ インタフェース基板
４１ コネクタ
４２ 車両用コネクタ
５０ ディスプレイチルト機構
６０ クリップ
６１ 凸部
７０ ヒートシンク
７１ 放熱フィン
７１ａ 切欠き部
７２ 凹部
７３ フランジ部
７３ａ 長孔
８０ ファン
１０ 筺体
１１ 底面部
１２ 側面部
１２ａ 掛止部
２０ ブラケット
２１ 平板部
２１ａ フランジ固定部
２１ｂ 開口部
２１ｃ ケーブル挿通部
２１ｄ 突起部
２１ｅ ねじ孔
２１ｆ 当接部
２２ 掛止爪
２３ 支持部
３０ オーディオ基板
３１ 熱源素子
３２ ケーブル
４０ インタフェース基板
４１ コネクタ
４２ 車両用コネクタ
５０ ディスプレイチルト機構
６０ クリップ
６１ 凸部
７０ ヒートシンク
７１ 放熱フィン
７１ａ 切欠き部
７２ 凹部
７３ フランジ部
７３ａ 長孔
８０ ファン
Claims (7)
- ブラケットが有する略平板状の平板部の第１の面側に基板を固定し、当該第１の面側において、熱伝導性部材と前記基板に実装された熱源素子とを、相互に当接した状態で固定するための、アセンブリ構造であって、
前記熱伝導性部材を、当該熱伝導性部材における前記熱源素子との当接面と略直交する方向に沿って、当該熱源素子に向かって移動させることで当該熱源素子に当接させ、
弾性部材を、前記平板部における前記第１の面とは反対側の第２の面側から、当該平板部に設けた開口部を介して、当該平板部と略直交する方向に沿って、前記熱源素子と前記熱伝導性部材とに向かって移動させ、当接した当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを当該弾性部材で狭持することにより、当該熱源素子と当該熱伝導性部材とを固定し、
前記熱伝導性部材は、前記熱源素子と当該熱伝導性部材とを狭持する位置に前記弾性部材が配置される際の当該弾性部材の移動方向に略直交する複数枚の放熱フィンを備え、
当該弾性部材の移動方向に沿って、当該放熱フィンに当該弾性部材の幅より大きい幅の切欠き部を設け、
前記熱源素子と当該熱伝導性部材とを狭持する位置に前記弾性部材が移動される際に当該弾性部材が最初に接近する前記放熱フィンにおける切欠き部の幅を、他の前記放熱フィンにおける切欠き部の幅より小さくした、
アセンブリ構造。 - 前記ブラケットは、前記平板部の前記第１の面が、筐体に収容された機能部品と対向するように、当該機能部品と共に当該筐体に収容される、
請求項１に記載のアセンブリ構造。 - 前記基板は、当該基板において前記熱源素子が実装されている面と、前記平板部の前記第１の面とが、相互に対向するように、前記ブラケットに固定される、
請求項１又は２に記載のアセンブリ構造。 - 前記平板部における前記第２の面側に、第２の基板が固定される、
請求項１から３のいずれか一項に記載のアセンブリ構造。 - 前記弾性部材は、前記熱源素子と前記熱伝導性部材とを狭持した状態において当該熱伝導性部材に当接する凸部を備え、
前記熱伝導性部材は、前記切欠き部において前記凸部が嵌合する凹部を備える、
請求項１から４のいずれか一項に記載のアセンブリ構造。 - 複数の前記熱源素子が前記基板に実装され、
前記複数の熱源素子と１つの前記熱伝導性部材とが当接する、
請求項１から５のいずれか一項に記載のアセンブリ構造。 - 前記弾性部材を、前記熱源素子の前記基板への接続端子と、前記基板に実装された素子のうち前記熱源素子以外の素子とが存在しない範囲内で可動とした、
請求項１から６のいずれか一項に記載のアセンブリ構造。
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