TWM623281U - 散熱風扇模組 - Google Patents

散熱風扇模組 Download PDF

Info

Publication number
TWM623281U
TWM623281U TW110211378U TW110211378U TWM623281U TW M623281 U TWM623281 U TW M623281U TW 110211378 U TW110211378 U TW 110211378U TW 110211378 U TW110211378 U TW 110211378U TW M623281 U TWM623281 U TW M623281U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electrical connection
support member
cooling fan
electrical
frame body
Prior art date
Application number
TW110211378U
Other languages
English (en)
Inventor
劉天福
Original Assignee
香港商藍寶科技有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 香港商藍寶科技有限公司 filed Critical 香港商藍寶科技有限公司
Priority to TW110211378U priority Critical patent/TWM623281U/zh
Publication of TWM623281U publication Critical patent/TWM623281U/zh

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本創作提供一種散熱風扇模組,用以針對發熱元件提供散熱效果。散熱風扇模組包括框體、支承件、電傳導件、驅動元件及風扇單元。框體對應發熱元件而設置,且框體包括凹槽及對應凹槽設置之複數卡合部。支承件可拆卸地結合於框體,且支承件包括可對應卡合於複數卡合部之複數對應卡合部。電傳導件結合於支承件,且電傳導件包括第一電連接端及第二電連接端。風扇單元結合於支承件,且風扇單元設置於凹槽內且電性連接第一電連接端。

Description

散熱風扇模組
本創作係關於一種散熱風扇模組,尤指一種可快速組裝及更換扇葉元件之散熱風扇模組。
散熱風扇模組經常使用於電腦系統之散熱,例如處理器、各類處理晶片等發熱電子元件、電源模組或機殼內部散熱等。習知散熱風扇模組不易安裝且採用一體成形設計,一旦模組中風扇、驅動馬達等任一元件被損壞或發生故障,就必須更換整個模組,容易造成使用者之困擾。雖然目前部分散熱風扇模組會採用螺栓等進行元件間之固定,但若需要更換前述風扇或驅動馬達時,使用者需要利用手工具拆下螺栓後才能進行該些元件之後續更換作業,對使用者而言實屬不友善之設計,增加更換時間成本及繁複拆裝步驟。
因此,如何能設計出可快速更換扇葉元件之散熱風扇模組來解決前述問題,實為一值得研究之課題。
本創作之目的在於提供一種可快速組裝及更換扇葉元件之散熱風扇模組。
為達上述目的,本創作之散熱風扇模組包括框體、支承件、電傳導件、驅動元件及風扇單元。框體對應發熱元件而設置,且框體包括凹槽及對應凹槽設置之複數卡合部。支承件可拆卸地結合於框體,且支承件包括可對應卡合於複數卡合部之複數對應卡合部。電傳導件結合於支承件,且電傳導件包括第一電連接端及第二電連接端。風扇單元結合於支承件,且風扇單元設置於凹槽內且電性連接第一電連接端。
在本創作之一實施例中,支承件更包括容置區,電傳導件之第一電連接端位於容置區內,且第一電連接端之複數電接點朝向風扇單元。
在本創作之一實施例中,支承件更包括開口部,開口部連通容置區,電傳導件之第二電連接端自容置區穿出開口部,且第二電連接端之複數電接點且朝向框體。
在本創作之一實施例中,框體更包括輔助支撐結構,使得支承件結合於框體時藉由輔助支撐結構對應支撐支承件。
在本創作之一實施例中,框體更包括電連接埠,設置於輔助支撐結構且電連接埠之複數電接點朝向支承件,使得支承件結合於框體時,藉由電連接埠與電傳導件之第二電連接端形成電性連接。
在本創作之一實施例中,輔助支撐結構設置於凹槽之底部。
在本創作之一實施例中,支承件更包括軸接部,凸設於容置區內,用以輔助固定風扇單元。
在本創作之一實施例中,電傳導件之第一電連接端更包括可供軸接部穿過之開孔。
在本創作之一實施例中,支承件更包括操作部,當支承件結合於框體時,操作部之至少一部分凸出凹槽。
在本創作之一實施例中,風扇單元包括驅動元件及扇葉元件,驅動元件電性連接第一電連接端,且藉由驅動元件驅動扇葉元件轉動。
在本創作之一實施例中,複數卡合部包括第一卡合部及第二卡合部,且複數對應卡合部包括第一對應卡合部及第二對應卡合部;當支承件結合於框體時,藉由第一卡合部及第一對應卡合部彼此卡合且藉由第二卡合部及第二對應卡合部彼此卡合,使得支承件固定於框體。
據此,本創作之散熱風扇模組在使用上只需解除支承件與框體之卡合狀態,即可輕易將承載扇葉元件及驅動元件之支承件自框體取下,進而快速完成扇葉元件或驅動元件之更換,簡化拆裝步驟並降低拆裝成本。
由於各種態樣與實施例僅為例示性且非限制性,故在閱讀本說明書後,具有通常知識者可知在不偏離本創作之範疇下,亦可能有其他態樣與實施例。根據下述之詳細說明與申請專利範圍,將可使該等實施例之特徵及優點更加彰顯。
於本文中,係使用「一」或「一個」來描述本文所述的元件和組件。此舉只是為了方便說明,並且對本創作之範疇提供一般性的意義。因此,除非很明顯地另指他意,否則此種描述應理解為包括一個或至少一個,且單數也同時包括複數。
此外,於本文中,用語「包括」、「具有」或其他任何類似用語意欲涵蓋非排他性之包括物。舉例而言,含有複數要件的元件或結構不僅限於本文所列出之此等要件而已,而是可以包括未明確列出但卻是該元件或結構通常固有之其他要件。
於本文中,用語「第一」或「第二」等類似序數詞主要是用以區分或指涉相同或類似的元件或結構,且不必然隱含此等元件或結構在空間或時間上的順序。應了解的是,在某些情形或組態下,序數詞可以交換使用而不影響本創作之實施。
本創作之散熱風扇模組可應用於各類電子產品,例如電腦或其零組件(例如顯示卡、電源模組等)、家用電器或機台等,將其設置於任意發熱元件上以提供散熱效果。以下請一併參考圖1至圖4,其中圖1為本創作之散熱風扇模組之爆炸圖,圖2為本創作之散熱風扇模組之示意圖,圖3為本創作之散熱風扇模組另一視角之示意圖,圖4為本創作之散熱風扇模組之風扇單元結合支承件後之仰視圖。。如圖1至圖4所示,本創作之散熱風扇模組1包括框體10、支承件20、電傳導件30及風扇單元40。在本創作之一實施例中,框體10、支承件20及風扇單元40可採用較堅固之材質製成,例如金屬或合金材料、塑性材料或其他類似材料,但本創作不以此為限。
框體10主要對應待散熱之發熱元件而設置,且框體10包括凹槽11及對應凹槽11設置之複數卡合部。凹槽11可供容置前述支承件20、電傳導件30及風扇單元40,且複數卡合部設置於凹槽11之周邊以輔助固定支承件20。需注意的是,為了便於呈現本創作之散熱風扇模組1之使用狀態及效果,在本創作之圖式中,針對框體10僅以單一凹槽11配合容置前述對應元件之實施態樣來呈現,但實際上凹槽11之設置數量可視待散熱之發熱元件之數量或尺寸來調整,而改採複數凹槽之型態,但本創作不以此為限,合先敘明。
在本創作之一實施例中,複數卡合部包括第一卡合部12及第二卡合部13。第一卡合部12及第二卡合部13分別設置於不同位置,例如於凹槽13內相對設置,視需求不同而改變。在本實施例中,第一卡合部12採用插槽結構,而第二卡合部13採用凸塊結構,但第一卡合部12及第二卡合部13之結構形式不以本實施例為限。
支承件20可拆卸地結合於框體10,用以承載電傳導件30及風扇單元40。支承件20包括複數對應卡合部,用以對應卡合於框體10之複數卡合部。在本創作之一實施例中,複數對應卡合部包括第一對應卡合部21及第二對應卡合部22。第一對應卡合部21及第二對應卡合部22分別設置於不同位置,例如設置於支承件20之二相對側,且第一對應卡合部21之設置位置對應第一卡合部12之設置位置,第二對應卡合部22之設置位置對應第二卡合部13之設置位置。在本實施例中,第一對應卡合部21配合第一卡合部12而採用插梢結構,而第二對應卡合部22配合第二卡合部13而採用開孔結構,但第一對應卡合部21及第二對應卡合部22之結構形式不以本實施例為限。因此,當支承件20結合於框體時,藉由第一對應卡合部21之插梢結構插入第一卡合部12之插槽結構而彼此卡合,且藉由第二卡合部13之凸塊結構嵌入第二對應卡合部22之開孔結構而彼此卡合,使得支承件20固定於框體10之凹槽11內。
電傳導件30結合於支承件20,用以傳輸外部電力至風扇單元40。電傳導件30包括第一電連接端31及第二電連接端32。第一電連接端31用以與風扇單元40形成電性連接,而第二電連接端32用以與框體10之電連接埠15形成電性連接。此處電傳導件30可為電傳輸線、可撓性電路板或其他具類似功能之元件。
風扇單元40結合於支承件20,且風扇單元40設置於凹槽13內且電性連接電傳導件30之第一電連接端31。在本創作之一實施例中,風扇單元40包括驅動元件41及扇葉元件42。驅動元件41電性連接電傳導件30之第一電連接端31,且藉由驅動元件41驅動扇葉元件42轉動。此處驅動元件41可為驅動馬達。
在本創作之一實施例中,框體10更包括輔助支撐結構14。輔助支撐結構14用以於支承件20結合於框體10之凹槽11內時,提供對支承件20之輔助支撐效果。輔助支撐結構14可設置於凹槽11之底部,亦即較接近發熱元件之位置,但本創作不以此為限。
在本創作之一實施例中,框體10更包括電連接埠15。電連接埠15設置於輔助支撐結構14上,且電連接埠15之複數電接點朝向支承件20。因此,當支承件20結合於框體10時,藉由電連接埠15與電傳導件30之第二電連接端32形成電性連接。
在本創作之一實施例中,支承件20更包括容置區23。容置區23可形成供容置電傳導件30及風扇單元40之局部結構之容置空間。電傳導件30之第一電連接端31位於容置區內,且第一電連接端31之複數電接點朝向風扇單元40。
在本創作之一實施例中,支承件20更包括軸接部24。軸接部24凸設於容置區23內,用以輔助固定風扇單元40。此外,電傳導件30之第一電連接端31更包括開孔33,且開孔33可供軸接部24穿過。藉此,電傳導件30可藉由第一電連接端31之開孔33穿過軸接部24,以使電傳導件30固定於支承件20。
在本創作之一實施例中,支承件20更包括開口部25。開口部25連通容置區23,且電傳導件30之第二電連接端32可自容置區23穿出開口部25,以便第二電連接端32與框體10之電連接埠15形成電性連接。在設計上,第二電連接端32之複數電接點且朝向框體10。
在本創作之一實施例中,支承件20更包括操作部26。操作部26用以供使用者握持或施力操作,以便將支承件20安裝固定於框體10之凹槽13內或自框體10之凹槽13拆下。當支承件20結合於框體10時,操作部26之至少一部分凸出凹槽13,以便使用者握持或施力操作。
本創作之散熱風扇模組1在使用上,可預先將電傳導件30設置於支承件20上,再將風扇單元40結合於支承件20,使得風扇單元40與電傳導件30之第一電連接端31直接形成電性連接。接著,使用者可握持支承件20之操作部26,先將支承件20之第一對應卡合部21插入框體10之第一卡合部12而彼此卡合,再以第一對應卡合部21為支點將支承件20朝接近框體10之凹槽11方向施力移動,直到支承件20之第二對應卡合部22與框體10之第二卡合部13彼此卡合,即可完成框體10與支承件20之結合操作。而當支承件20結合於框體10後,框體10之電連接埠15即與電傳導件30之第二電連接端32直接形成電性連接。
反之,當使用者欲自框體10拆下支承件20時,使用者可先扳動支承件20之操作部26以解除支承件20之第二對應卡合部22與框體10之第二卡合部13之卡合狀態,接著同樣以第一對應卡合部21為支點將支承件20朝遠離框體10之凹槽11方向移動,直到支承件20之一端脫離凹槽11後,直接將支承件20之第一對應卡合部21抽離框體10之第一卡合部12而解除卡合狀態,進而完成框體10與支承件20之分離操作。
綜上所述,本創作之散熱風扇模組可達到元件快速且簡易拆裝之效果,且能適用於各類電子產品之發熱元件,提高使用便利性。
以上實施方式本質上僅為輔助說明,且並不欲用以限制申請標的之實施例或該等實施例的應用或用途。此外,儘管已於前述實施方式中提出至少一例示性實施例,但應瞭解本創作仍可存在大量的變化。同樣應瞭解的是,本文所述之實施例並不欲用以透過任何方式限制所請求之申請標的之範圍、用途或組態。相反的,前述實施方式將可提供本領域具有通常知識者一種簡便的指引以實施所述之一或多種實施例。再者,可對元件之功能與排列進行各種變化而不脫離申請專利範圍所界定的範疇,且申請專利範圍包含已知的均等物及在本專利申請案提出申請時的所有可預見均等物。
1:散熱風扇模組 10:框體 11:凹槽 12:第一卡合部 13:第二卡合部 14:輔助支撐結構 15:電連接埠 20:支承件 21:第一對應卡合部 22:第二對應卡合部 23:容置區 24:軸接部 25:開口部 26:操作部 30:電傳導件 31:第一電連接端 32:第二電連接端 33:開孔 40:風扇單元 41:驅動元件 42:扇葉元件
圖1為本創作之散熱風扇模組之爆炸圖。 圖2為本創作之散熱風扇模組之示意圖。 圖3為本創作之散熱風扇模組另一視角之示意圖。 圖4為本創作之散熱風扇模組之風扇單元結合支承件後之仰視圖。
1:散熱風扇模組
10:框體
11:凹槽
12:第一卡合部
13:第二卡合部
14:輔助支撐結構
15:電連接埠
20:支承件
21:第一對應卡合部
22:第二對應卡合部
23:容置區
24:開口部
25:軸接部
26:操作部
30:電傳導件
31:第一電連接端
32:第二電連接端
33:開孔
40:風扇單元
41:驅動元件
42:扇葉元件

Claims (11)

  1. 一種散熱風扇模組,用以針對一發熱元件提供散熱效果,該散熱風扇模組包括: 一框體,對應該發熱元件而設置,該框體包括一凹槽及對應該凹槽設置之複數卡合部; 一支承件,可拆卸地結合於該框體,該支承件包括可對應卡合於該複數卡合部之複數對應卡合部; 一電傳導件,結合於該支承件,該電傳導件包括一第一電連接端及一第二電連接端;以及 一風扇單元,結合於該支承件,該風扇單元設置於該凹槽內且電性連接該第一電連接端。
  2. 如請求項1所述之散熱風扇模組,其中該支承件更包括一容置區,該電傳導件之該第一電連接端位於該容置區內,且該第一電連接端之複數電接點朝向該風扇單元。
  3. 如請求項2所述之散熱風扇模組,其中該支承件更包括一開口部,該開口部連通該容置區,該電傳導件之該第二電連接端自該容置區穿出該開口部,且該第二電連接端之複數電接點且朝向該框體。
  4. 如請求項1所述之散熱風扇模組,其中該框體更包括一輔助支撐結構,使得該支承件結合於該框體時藉由該輔助支撐結構對應支撐該支承件。
  5. 如請求項4所述之散熱風扇模組,其中該框體更包括一電連接埠,設置於該輔助支撐結構且該電連接埠之複數電接點朝向該支承件,使得該支承件結合於該框體時,藉由該電連接埠與該電傳導件之該第二電連接端形成電性連接。
  6. 如請求項4所述之散熱風扇模組,其中該輔助支撐結構設置於該凹槽之底部。
  7. 如請求項2所述之散熱風扇模組,其中該支承件更包括一軸接部,凸設於該容置區內,用以輔助固定該風扇單元。
  8. 如請求項7所述之散熱風扇模組,其中該電傳導件之該第一電連接端更包括可供該軸接部穿過之一開孔。
  9. 如請求項1所述之散熱風扇模組,其中該支承件更包括一操作部,當該支承件結合於該框體時,該操作部之至少一部分凸出該凹槽。
  10. 如請求項1所述之散熱風扇模組,其中該風扇單元包括一驅動元件及一扇葉元件,該驅動元件電性連接該第一電連接端,且藉由該驅動元件驅動該扇葉元件轉動。
  11. 如請求項1所述之散熱風扇模組,其中該複數卡合部包括一第一卡合部及一第二卡合部,且該複數對應卡合部包括一第一對應卡合部及一第二對應卡合部;當該支承件結合於該框體時,藉由該第一卡合部及該第一對應卡合部彼此卡合且藉由該第二卡合部及該第二對應卡合部彼此卡合,使得該支承件固定於該框體。
TW110211378U 2021-09-28 2021-09-28 散熱風扇模組 TWM623281U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110211378U TWM623281U (zh) 2021-09-28 2021-09-28 散熱風扇模組

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110211378U TWM623281U (zh) 2021-09-28 2021-09-28 散熱風扇模組

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM623281U true TWM623281U (zh) 2022-02-11

Family

ID=81324426

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110211378U TWM623281U (zh) 2021-09-28 2021-09-28 散熱風扇模組

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWM623281U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7272001B2 (en) External conductive heat dissipating device for microcomputers
CN109588006B (zh) 扩充卡的散热装置以及具散热功能的扩充卡总成
US20160291650A1 (en) Cooling structure integrated all-in-one computer
JP2001091174A (ja) 熱伝達コネクタ
KR20000014378A (ko) 반도체집적회로장치용방열장치및그것을구비하는휴대용컴퓨터
US7286362B2 (en) Heat dissipating apparatus
JP5609596B2 (ja) 熱源素子と熱伝導性部材との固定構造、及び熱源素子と熱伝導性部材との固定方法
US6111747A (en) Universal retention apparatus
US20090195978A1 (en) Structure and method for electrically connecting heat dissipating device and adapting circuit board
US9310858B2 (en) Heat dissipating module with enhanced heat dissipation efficiency and electronic device therewith
TWM623281U (zh) 散熱風扇模組
CN1972585A (zh) 具有双重散热结构的电子装置
TW201352116A (zh) 電子裝置
CN217936059U (zh) 主机板组及电子装置
CN108089651B (zh) 电子装置
US10021813B2 (en) Thermal module assembling structure
US20230259181A1 (en) Fault-tolerant cooling for add-in card
US20060039119A1 (en) Holding fixture, component mounting method, electronic circuit unit and electronic apparatus
KR100313310B1 (ko) 전자 시스템의 방열 장치가 설치된 휴대용 컴퓨터
AU2017234694B2 (en) Electrical device, having a housing part and a cover part
TWI548977B (zh) 電子裝置與其擴充裝置
TWM583894U (zh) 風扇轉向設計改良結構
CN218888893U (zh) 一种易于安装的电机内置驱动器及电机
US11950395B2 (en) Heat dissipating mechanism and related electronic device
TWI313579B (en) Fixing plate, heat dissipating apparatus and portable electronic device incorporating the same