JP3055404U - ノーパッケージタイプcpuボード用放熱片取付け装置 - Google Patents

ノーパッケージタイプcpuボード用放熱片取付け装置

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JP3055404U
JP3055404U JP1998005138U JP513898U JP3055404U JP 3055404 U JP3055404 U JP 3055404U JP 1998005138 U JP1998005138 U JP 1998005138U JP 513898 U JP513898 U JP 513898U JP 3055404 U JP3055404 U JP 3055404U
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mounting device
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耀宗 鄭
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奇▲宏▼股▲ふん▼有限公司
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(57)【要約】 【課題】 ノーパッケージタイプCPUボード用放熱片
取付け装置の提供。 【解決手段】 一つの挟持具を具え、該挟持具は一つの
当て片、連結片及び挟持片を一体成形してなり、該当て
片の内端面の適当な位置に凸点が設けられ、且つその末
端に折り曲げにより円弧面が設けられ、該連結片は適当
な幅を有して当て片と挟持片を連結し、該挟持片は当て
片に向けて傾斜して弾性を有し、その末端に折り曲げに
より円弧面が設けられ、別に、一側面がCPUボードに
対向し放熱片の穿孔に対応する位置決め柱を有して別側
面の適当な位置に凹部がある一つの固定板が設けられ、
該固定板がCPUボードを放熱片に位置決めし、挟持具
がCPUボードを固定板と放熱片の間に弾性挟持し、こ
うして緊密挟持を達成して、CPUの製造コストを下げ
製造時間を短縮する目的を達成している。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【考案の属する技術分野】
本考案は一種のノーパッケージタイプCPUボード用放熱片取付け装置に係り 、特に、ノーパッケージタイプのCPUボードに放熱片を取り付けるのに利用さ れる組合せ部品とされて、CPUの生産コストと製造時間を削減する効果をもた らしうる装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
ペンティアムツー(PENTIUM II)は一つの基板上に一つのCPUと外 部キャッシュを設けて、その外側をPLGAパッケージし、並びにカートリッジ ゴールドフィンガーコネクタの方式でマザーボードに結合するようにしたもので ある。しかしCPUのPLGAパッケージ加工ステップは面倒で時間がかかり、 加えてこのパッケージ方法のためにCPUの価格が高くなった。このためコンピ ュータメーカーはCPUの納入を待たねばならないだけでなく、コンピュータの 販売価格を下げて市場での競争力を上げることができなくなるため、大幅にビジ ネスチャンスを失った。このような状況を改善するために、PLGAパッケージ を有さない基板型のCPU、即ちCPUボードが販売された。このタイプのCP UはさらなるPLGAパッケージ加工を必要としないため、CPUの納期を短縮 できるが、組立上の問題を有していた。
【0003】 組立上の問題を形成する主因は、ノーパッケージタイプCPUボード自体が僅 かに一つの基板であり、放熱片と組み合わせる設計がなく、現在ある留め具はい ずれもノーパッケージタイプCPUボードへの放熱片の取付けには適していない ことにあり、このため簡単な構造でコストが低い取付け装置が求められていた。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
本考案は、ノーパッケージタイプCPUボード用放熱片取付け装置を提供する ことで、CPUの生産コストと製造時間の縮減を達成することを課題とし、具体 的には、該装置は、一つの挟持具を具え、該挟持具は一つの当て片、連結片及び 挟持片を一体成形してなり、該当て片の内端面の適当な位置に凸点が設けられ、 且つその末端に折り曲げにより円弧面が設けられ、該連結片は適当な幅を有して 当て片と挟持片を連結し、該挟持片は当て片に向けて傾斜して弾性を有し、その 末端に折り曲げにより円弧面が設けられ、別に、一側面がCPUボードに対向し 放熱片の穿孔に対応する位置決め柱を有して別側面の適当な位置に凹部がある一 つの固定板が設けられ、該固定板がCPUボードを放熱片に位置決めし、挟持具 がCPUボードを固定板と放熱片の間に弾性挟持し、こうして緊密挟持を達成し て、CPUの製造コストを下げ製造時間を短縮する目的を達成するものとする。
【0005】 本考案は、次に、上記固定板の凹部を縦方向に複数配列された凹部となし得る ものとし、それにより固定板の組立を無方向性となして組立の利便性を増進する ことを課題としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1の考案は、CPUボード30に放熱片40を取り付けるための組合せ 部品であるノーパッケージタイプCPUボード用放熱片取付け装置において、該 装置は、挟持具10を具え、該挟持具10は、当て片11、連結片12及び挟持 片13を一体成形してなり、該当て片11の内端面の適当な位置に凸点111が 設けられ、該連結片12は適当な幅を有して当て片11と挟持片13を連結し、 該挟持片13は当て片11に向けて傾斜して弾性を有し、別に、一側面にCPU ボード30、放熱片40に設けられた穿孔32、42に対応する位置決め柱21 を具え、反対側面に複数の凹部22を具えた一つの固定板20を具え、以上の構 成からなるノーパッケージタイプCPUボード用放熱片取付け装置としている。
【0007】 請求項2の考案は、前記当て片11と挟持片13の底端に折り曲げにより円弧 面112、131が設けられたことを特徴とする、請求項1に記載のノーパッケ ージタイプCPUボード用放熱片取付け装置としている。
【0008】 請求項3の考案は、前記挟持片13の中間に放熱片40の放熱ヒレ片41の幅 に対応する間隙が設けられていることを特徴とする、請求項1に記載のノーパッ ケージタイプCPUボード用放熱片取付け装置としている。
【0009】 請求項4の考案は、前記挟持片の底端が折り曲げにより円弧部とされたことを 特徴とする、請求項1に記載のノーパッケージタイプCPUボード用放熱片取付 け装置としている。
【0010】 請求項5の考案は、前記挟持片の底端が折り曲げにより中空の円柱とされて、 操作ロッド63が組み合わされ、該操作ロッド63は底端が該円柱の角度に対応 するよう折り曲げられて該底端を以て円柱に組み合わされ、二つの操作ロッド6 3操作により挟持片が張開して放熱片40と固定板20を挟持できるようにして あることを特徴とする、請求項1に記載のノーパッケージタイプCPUボード用 放熱片取付け装置としている。
【0011】
【考案の実施の形態】
本考案の提供するノーパッケージタイプCPUボード用放熱片取付け装置は、 一つの挟持具を具え、該挟持具は一つの当て片、連結片及び挟持片を一体成形し てなり、該当て片の内端面の適当な位置に凸点が設けられ、且つその末端に折り 曲げにより円弧面が設けられ、該連結片は適当な幅を有して当て片と挟持片を連 結し、該挟持片は当て片に向けて傾斜して弾性を有し、その末端に折り曲げによ り円弧面が設けられ、別に、一側面がCPUボードに対向し放熱片の穿孔に対応 する位置決め柱を有して別側面の適当な位置に凹部がある一つの固定板が設けら れ、該固定板がCPUボードを放熱片に位置決めし、挟持具がCPUボードを固 定板と放熱片の間に弾性挟持し、こうして緊密挟持を達成して、CPUの製造コ ストを下げ製造時間を短縮する目的を達成している。
【0012】
【実施例】
図1、図2は本考案の望ましい実施例の斜視図及びその分解斜視図であり、こ れらの図に示されるように、本考案は、挟持具10を具え(図3も参照されたい )、該挟持具10は、当て片11、連結片12及び挟持片13を一体成形してな り、該当て片11の内端面の適当な位置に凸点111が設けられ、且つその末端 に折り曲げにより円弧面112が設けられ、該連結片12は適当な幅を有して当 て片11と挟持片13を連結し、該挟持片13は当て片11に向けて傾斜して弾 性を有し、その末端に折り曲げにより円弧面131が設けられている。
【0013】 本実施例では、該挟持片13の間に一つの間隙が存在し、挟持片13が対称に 連結片12の両側に形成され、挟持片13の弾力がCPUチップ31の存在部分 に平均して並びに集中するようにしてあり、前述の間隙或いは挟持片13の数は 放熱ヒレ片41の距離により増減されうる。
【0014】 一つの固定板20がCPUボード30の背面に挟設されて、挟持具10の挟持 力を分散して直接CPUボード30を挟持することによる損壊を防止しており、 該固定板20の正面の適当な位置に凹部22が設けられている。
【0015】 前述の凹部22は縦方向に複数配列された凹部となされ得て、それにより固定 板20の組立が方向性のないものとされて、組立の利便性が増進される。
【0016】 組立時には、固定板20の位置決め柱21がCPUボード30と放熱片40に 設けられた対応する穿孔32、42に通され、両者の位置と高度の一致が維持さ れ、さらに挟持具10が当て片11と挟持片13底端の円弧面112、131を 利用して放熱片40と固定板20に套設され、該当て片11に設けられた凸点1 11が固定板20の凹部22に進入させられて挟持具10の位置が固定されて脱 落防止がなされ、挟持片13の弾力により放熱片40がCPUボード30に向け て密着させられる(図4参照)。
【0017】 また、図5、6は本考案のもう一つの実施例を示す。本実施例の挟持具50に は複数の挟持片51が設けられ、各一つの挟持片51の間隙52が放熱ヒレ片4 1の幅に対応し、且つ組立を順調となすために、各一つの挟持片51の底端に円 弧部53が形成されている。これは使用者が使用する放熱ヒレ片41の形式が横 向き(図1の如し)か或いは縦向きの配列であるかという違いにより使用者が選 択できるようにするためであり、その組立方式は先の実施例と同じであるため重 複した説明は行わない。
【0018】 さらに図7、8は本考案のさらにもう一つの実施例を示す。本実施例の挟持具 60の挟持片61は連結片62より下向きに折れ曲がり且つ対称に設けられ、そ の底端に折り曲げにより中空の円柱611が設けられ、並びに操作ロッド63が 設けられ、該操作ロッド63の底端は前述の円柱611の角度に対応するよう折 り曲げられて該円柱611中に挿入されている。二つの操作ロッド63が内向き に引き寄せられる時、連結片62が操作ロッド63の加力支点とされて挟持片6 1が張開し、こうして使用者が直接放熱片40を固定板20に挟み付けて挟持片 61の弾力により両者を緊密に密着させられるようにしてある。
【0019】
【考案の効果】
本考案のノーパッケージタイプCPUボード用放熱片取付け装置は、簡単な構 造でありながら、ノーパッケージタイプCPUボードに放熱片を簡単に取り付け られる効果を達成しており、それによりCPUの製造コストを下げ製造時間を短 縮する目的を達成しており、実用的であり新規性及び産業上の利用価値を有する 考案であるといえよう。 (注)考案の詳細な説明中ペンティアムツー及びPENTIUM IIは登録商標
である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の望ましい実施例の斜視図である。
【図2】図1の分解斜視図である。
【図3】図1の挟持具の別角度からの斜視図である。
【図4】図1の側面断面図である。
【図5】本考案の挟持具の別の実施例斜視図である。
【図6】図5の組立表示図である。
【図7】本考案の挟持具のさらに別の実施例の組立表示
図である。
【図8】図7の挟持具の斜視図である。
【符号の説明】
10 挟持具 11 当て片 111 凸点 112 円弧面 12 連結片 13 挟持片 131 円弧面 20 固定板 21 位置決め柱 22 凹部 30 CPUボード 31 CPUチップ 32 穿孔 40 放熱片 41 放熱ヒレ片 42 穿孔 50 挟持具 51 挟持片 52 間隙 53 円弧部 60 挟持具 61 挟持片 611 円柱 62 連結片 63 操作ロッド

Claims (5)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 CPUボード30に放熱片40を取り付
    けるための組合せ部品であるノーパッケージタイプCP
    Uボード用放熱片取付け装置において、該装置は、挟持
    具10を具え、該挟持具10は、当て片11、連結片1
    2及び挟持片13を一体成形してなり、該当て片11の
    内端面の適当な位置に凸点111が設けられ、該連結片
    12は適当な幅を有して当て片11と挟持片13を連結
    し、該挟持片13は当て片11に向けて傾斜して弾性を
    有し、別に、一側面にCPUボード30、放熱片40に
    設けられた穿孔32、42に対応する位置決め柱21を
    具え、反対側面に複数の凹部22を具えた一つの固定板
    20を具え、以上の構成からなるノーパッケージタイプ
    CPUボード用放熱片取付け装置。
  2. 【請求項2】 前記当て片11と挟持片13の底端に折
    り曲げにより円弧面112、131が設けられたことを
    特徴とする、請求項1に記載のノーパッケージタイプC
    PUボード用放熱片取付け装置。
  3. 【請求項3】 前記挟持片13の中間に放熱片40の放
    熱ヒレ片41の幅に対応する間隙が設けられていること
    を特徴とする、請求項1に記載のノーパッケージタイプ
    CPUボード用放熱片取付け装置。
  4. 【請求項4】 前記挟持片の底端が折り曲げにより円弧
    部とされたことを特徴とする、請求項1に記載のノーパ
    ッケージタイプCPUボード用放熱片取付け装置。
  5. 【請求項5】 前記挟持片の底端が折り曲げにより中空
    の円柱とされて、操作ロッド63が組み合わされ、該操
    作ロッド63は底端が該円柱の角度に対応するよう折り
    曲げられて該底端を以て円柱に組み合わされ、二つの操
    作ロッド63操作により挟持片が張開して放熱片40と
    固定板20を挟持できるようにしてあることを特徴とす
    る、請求項1に記載のノーパッケージタイプCPUボー
    ド用放熱片取付け装置。
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