JP4824624B2 - 熱移動部材、熱移動機構及び情報処理装置 - Google Patents

熱移動部材、熱移動機構及び情報処理装置 Download PDF

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Description

本発明は、熱移動部材、熱移動機構及び情報処理装置に係り、更に詳しくは、発熱部品からの熱を放熱面に移動する熱移動部材、発熱部品からの熱を放熱面に移動する熱移動機構、及び前記熱移動機構を備える情報処理装置に関する。
従来、自動販売機や券売機などに組み込まれる機器用コントローラなどの情報処理装置では、基板に実装された電気部品の冷却方法として、例えば冷却ファンなどを用いて電気部品に強制的に冷却空気を供給する強制空冷方式や、電気部品が収容される筐体に開口部を設け、熱せられた空気の上昇気流によって電気部品からの熱を筐体外部へ排熱させる自然空冷方式の冷却方法がよく用いられている。
しかしながら、強制冷却方式では、筐体内に冷却ファンを設ける必要があり、装置の大型化を招くとともに、冷却ファン駆動時の騒音により、製品の静音性を確保することが困難となる。また、自然空冷方式では、情報処理装置を屋外などの環境管理がなされていない場所に設置した場合には、設置環境によって気流が筐体内部からの上昇気流に相反する状態になり、効率的に排熱がされなくなる場合や、開口部から異物が混入するなど、機器の品質に悪影響を与える場合がある。
そこで、第3の冷却方式として、基板の一方の面を筐体の内壁面に近接して配置したうえで、その面上に高発熱部品を実装し、他方の面にそれ以外の部品を実装することにより、高発熱部品からの発熱を、筐体をヒートシンクとして外部に放熱する冷却方法が提案されている。しかしながら、基板は筐体の内壁面からある程度離間して配置する必要があるため、この冷却方法では冷却効率の更なる向上は困難である。また、基板を筐体の内壁面に平行となるように配置しなければならないため、例えば筐体に複数の基板が配置される場合などには、レイアウトの自由度の狭小化や装置の大型化を招くという不都合もある。
本発明は、かかる事情の下になされたもので、その第1の目的は、基板に実装された電子部品からの熱を効率よく移動することが可能な熱移動部材を提供することにある。
また、本発明の第2の目的は、基板に実装された電気部品からの熱を効率よく移動することが可能な熱移動機構を提供することにある。
また、本発明の第3の目的は、装置の大型化を招くことなく、装置を効率よく冷却することが可能な情報処理装置を提供することにある。
本発明は、第1の観点からすると、放熱面に対して所定の角度で配置された基板に実装された発熱部品からの熱を、前記放熱面に移動させる熱移動部材であって、相互に対向する1組の把持部を有するU字状の弾性部材によって前記発熱部品に対して押圧され、2つの平面が断面L字状に形成され、該2つの平面の一平面上に前記弾性部材の一方の把持部が挿入される開口が設けられ、該平面が前記放熱面に接続され、他平面前記発熱部品に接触する熱移動部材である。
これによれば、基板に実装された発熱部品からの熱を、基板に対して所定の角度をなす放熱面に効率よく移動させることが可能となる。
また、本発明は第2の観点からすると、上下方向に相互に係合する上部カバー及び下部カバーを含む筐体と、前記下部カバーの上面から所定距離隔てた位置にほぼ水平に支持されたマザーボードと、前記マザーボード上に実装されたスロットと、前記スロットを介して前記マザーボードに垂直の方向に着脱可能に保持されると共に、発熱部品が実装された基板と、2つの平面が断面L字状に形成され、一平面側が前記上部カバーに接触し、他平面側が前記基板の一側に実装されている前記発熱部品に接触する第1熱移動部材と、2つの平面が断面L字状に形成され、一平面側が前記上部カバーに接触し、他平面側が前記基板の他側に実装されている前記発熱部品に接触する第2熱移動部材と、前記第1熱移動部材と前記第2熱移動部材とを介して、前記基板を挟持する押圧部材と、を備える熱移動機構である。
これによれば、基板に実装された発熱部品からの熱を、基板に対して所定の角度をなす放熱面に効率よく移動させることが可能となる。
また、本発明は第3の観点からすると、発熱部品が実装された基板を有する情報処理装置であって、前記基板を収容する筐体と;前記基板に実装された前記発熱部品からの熱を、前記筐体の内壁面に移動させる本発明の熱移動機構と;を備える情報処理装置である。
これによれば、情報処理装置は、本発明の熱移動機構を備えている。したがって、基板に実装された発熱部品からの熱を効率よく放熱することができ、結果的に筐体の内部を効率よく冷却することが可能となる。また、筐体の内壁面と基板との位置関係を必ずしも平行とする必要がないため、レイアウトの自由度が増し、装置の小型化を図ることが可能となる。
以下、本発明の一実施形態を図1〜図4に基づいて説明する。図1は本実施形態に係る情報処理装置100の斜視図であり、図2は情報処理装置100の展開斜視図である。情報処理装置100は、一例として、自動販売機や券売機等に内蔵される情報処理装置である。図1及び図2を総合するとわかるように、この情報処理装置100は、上下方向に相互に係合する上部カバー11及び下部カバー12と、複数の外部入力端子などが形成され、上部カバー11及び下部カバー12の−X側端部に固定された前面パネル14と、上部カバー11及び下部カバー12の+X側端部に固定された背面パネル15とを含んで構成される筐体10を備えている。
前記上部カバー11は、例えばアルマイト加工されたアルミ板を板金加工することによって形成されている。この上部カバー11は、図2に示されるように平面視略正方形の天板部11aと、天板部11a下面の+X側及び−X側の外縁に沿って形成された、長手方向をY軸方向とする1組の係止部11bと、天板部11a下面の+Y側及び−Y側の外縁に沿って形成された、長手方向をX軸方向とする1組の側壁部11cとを有している。また、天板部11aの中央部近傍には、上部カバー11の内側に突出する長方形状の凸部11dが、X軸方向に隣接して形成されている。
前記下部カバー12は、上部カバー11と同様に、例えばアルマイト加工されたアルミ板を板金加工することによって形成され、平面視略正方形の底板部12aと、底板部12a上面の+X側及び−X側の外縁に沿って形成された、長手方向をY軸方向とする1組の係止部12bと、底板部12a上面の+Y側及び−Y側の外縁に沿って形成された、長手方向をX軸方向とする1組の側壁部12cとを有している。
前記前面パネル14は、一例としてアルマイト加工されたアルミ板を板金加工することによって形成された、長手方向をY軸方向とする長方形板状の部材である。図1に示されるように、この前面パネル14の外面には、情報処理装置100と外部機器とを電気的に接続するための、例えば、電源用コネクタ、USB端子、マウス端子、シリアルコネクタ、及びLAN(local area network)アダプタ等を含んで構成されるインターフェイス14Aが形成されている。
前記背面パネル15は、一例としてアルマイト加工されたアルミ板を板金加工することによって形成された、長手方向をY軸方向とする長方形板状の部材である。
上述のように構成された、上部カバー11、下部カバー12、前面パネル14、及び背面パネル15は、図2を参酌するとわかるように、前面パネル14及び背面パネル15が、それぞれの下端部が下部カバー12の係止部12bに係止された状態で、下部カバー12に対して例えば不図示の螺子等により固定され、上部カバー11が、前面パネル14及び背面パネル15の上端部それぞれに係止部11bが係止した状態で、前面パネル14及び背面パネル15に対して例えば不図示の螺子等で固定されることで一体化され、これによって上部カバー11、下部カバー12、前面パネル14、及び背面パネル15を含んで構成される筐体10の内部空間が形成されている。
上述した筐体10の内部空間には、図2に示されるように、一例としてCPUやチップセット等の電気部品、及びメモリ24が装着されたスロット23などが実装された基板21と、メモリ24に装着された熱移動機構30などが収容されている。
前記基板21は、例えば一般のパーソナルコンピュータ等に用いられる、ATX規格に準拠した汎用型のマザーボードに用いられる基板である。この基板21は、下部カバー12の上面に設けられた不図示の支持部材により、下部カバー12の上面から所定距離隔てた位置にほぼ水平に支持されている。
前記メモリ24は、長方形の基板と、該基板の表裏面に配置された情報を記憶することが可能な複数の電気部品とを含んで構成されている。
前記スロット23は、前記基板21上に長手方向をY軸方向として配置され、前記メモリ24を着脱可能に保持する。メモリ24は、スロット23に装着されることで、基板21の表裏面に配置された電気部品等と電気的に接続される。
図3は、前記熱移動機構30を、前記スロット23及びメモリ24とともに示す展開斜視図である。図3に示されるように、熱移動機構30は、1組の熱移動部材31A,31Bと、2つのクリップ32を含んで構成されている。
前記熱移動部材31A,31Bそれぞれは、断面L字状の部材であり、X軸に直交し長手方向をY軸方向とする長方形の接触部31bと、接触部31bの上端部からX軸方向に延設された台形状の接続部31aの2部分からなり、接続部31aには、長手方向をY軸方向とする2つの開口31cがY軸方向に所定間隔隔てて形成されている。
前記クリップ32は、相互に対向する1組の把持部を有するU字状の弾性部材である。
図3と、熱移動部材31A,31Bの断面を示す図4を総合するとわかるように、情報処理装置100では、これら1組の熱移動部材31A,31Bは、それぞれの接触部31bの一側の面が、熱電伝導率が比較的高い弾性部材50を介して、メモリ24の+X側の面及び−X側の面に接触するように配置され、それぞれの接触部31bの他側の面が、熱移動部材31A,31Bそれぞれに設けられた開口31cを介して装着されたクリップ32の把持部によって、メモリ24に対して押圧されることで、メモリ24に装着されている。
また、図4に示されるように、メモリ24に固定された熱移動部材31A,31Bそれぞれの接続部31aの上面は、上部カバー11に設けられた凸部11dの下面に隙間なく密着した状態で、不図示の螺子等によって固定されている。
以上説明したように、本実施形態に係る情報処理装置100では、筐体10の内部空間に配置されたメモリ24に熱移動機構30が装着されている。したがって、メモリ24の表裏面に配置された電気部品からの熱を、熱移動部材31A,31Bを介して、メモリ24の基板に直交する筐体10の内壁面に効率よく移動することができる。また、これにより熱移動部材31A,31Bと上部カバー11とをヒートシンクとして、メモリ24の電気部品からの熱が筐体10の外部に放熱されるため、筐体10の内部空間を効率よく冷却することが可能となる。
また、メモリ24の近傍に、比較的発熱量の大きい、例えばCPUなどの電子部品が配置されたとしても、該メモリ24に伝達される熱は効率的に移動され、筐体10の外部に放熱されるため、情報処理装置100に生じる熱的な悪影響を低減することが可能となる。
また、本実施形態では、熱移動部材31A,31Bそれぞれの接触部31bは、弾性部材50を介してメモリ24に接触されている。これにより、熱移動部材31A,31Bとメモリ24との密着度合いが向上し、メモリ24からの熱を上部カバー11へ効率よく移動することが可能となる。
また、本実施形態では、クリップ32によって、メモリ24が熱移動部材31A,31Bそれぞれの接触部31bを介して挟持されている。これにより、熱移動部材31A,31Bそれぞれの接触部31bがメモリ24に押圧され、メモリ24と熱移動部材31A,31Bとの接触熱抵抗が低減される。したがって、メモリ24からの熱を上部カバー11へ効率よく移動することが可能となる。
また、熱移動機構30は、メモリ24からの熱を、上部カバー11の天板部11aに効率よく移動することができるため、基板21上でメモリ24を自由にレイアウトすることが可能となる。また、例えば、基板21に複数のメモリ24をレイアウトする場合には、メモリ24相互間の熱干渉を考慮する必要がなくなるため、レイアウトの自由度が増し、装置の小型化を図ることが可能となる。
また、上部カバー11には、熱移動部材31A,31Bの接続部31aが接続される凸部11dが形成されている。これにより、熱移動部材31A,31Bと、上部カバー11の密着性が向上し、メモリ24からの熱を上部カバー11へ効率よく移動することが可能となる。
なお、本実施形態では、熱移動機構30がメモリ24に装着さている場合について説明したが、これは一例であって、本発明は、メモリ24に限らず、基板と該基板に実装される電気部品などを含むユニットに対しても好適である。
また、これらの基板は、筐体10の内壁面と必ずしも直交している必要はなく傾斜していてもよい。この場合には、熱移動部材31A,31Bそれぞれの、接続部31aと接触部31bとの角度を、基板の傾斜に合わせて調整すればよい。
また、メモリ24からの発熱量が多い場合には熱移動部材31A,31Bを大型化してもよく、熱移動機構30と冷却ファンなどの冷却機構とを併用することも勿論可能である。
また、情報処理装置100に収容される電気部品は、上記実施形態で説明したものに限られるものではない。
また、上記実施形態では情報処理装置100を、水平に設置した場合について説明したが、これに限らず、情報処理装置100を縦置きに設置して使用することも勿論可能である。
以上説明したように、本発明の熱移動部材は、電子部品から生じる熱を冷却面に移動するのに適している。また、本発明の熱移動機構は、電子部品から生じる熱を冷却面に移動するのに適している。また、本発明の情報処理装置は、外部機器に組み込みが可能なコントローラに適している。
本発明の一実施形態に係る情報処理装置100を示す斜視図である。 情報処理装置100の展開斜視図である。 熱移動機構30を示す展開斜視図である。 熱移動機構30の断面を示す図である。
符号の説明
10…筐体、11…上部カバー、11a…天板部、11b…係止部、11c…側壁部、11d…凸部、12…下部カバー、12a…底板部、12b…係止部、12c…側壁部、14…前面パネル、14A…インターフェイス、15…背面パネル、21…基板、23…スロット、24…メモリ、30…熱移動機構、31A,31B…熱移動部材、31a…接続部、31b…接触部、31c…開口、32…クリップ、50…弾性部材。

Claims (8)

  1. 放熱面に対して所定の角度で配置された基板に実装された発熱部品からの熱を、前記放熱面に移動させる熱移動部材であって、
    相互に対向する1組の把持部を有するU字状の弾性部材によって前記発熱部品に対して押圧され、
    2つの平面が断面L字状に形成され、該2つの平面の一平面上に前記弾性部材の一方の把持部が挿入される開口が設けられ、該平面が前記放熱面に接続され、他平面前記発熱部品に接触する熱移動部材。
  2. 上下方向に相互に係合する上部カバー及び下部カバーを含む筐体と、
    前記下部カバーの上面から所定距離隔てた位置にほぼ水平に支持されたマザーボードと、
    前記マザーボード上に実装されたスロットと、
    前記スロットを介して前記マザーボードに垂直の方向に着脱可能に保持されると共に、発熱部品が実装された基板と、
    2つの平面が断面L字状に形成され、一平面側が前記上部カバーに接触し、他平面側が前記基板の一側に実装されている前記発熱部品に接触する第1熱移動部材と、
    2つの平面が断面L字状に形成され、一平面側が前記上部カバーに接触し、他平面側が前記基板の他側に実装されている前記発熱部品に接触する第2熱移動部材と、
    前記第1熱移動部材と前記第2熱移動部材とを介して、前記基板を挟持する押圧部材と、を備える熱移動機構。
  3. 前記第1熱移動部材と前記第2熱移動部材は、前記上部カバーの内壁面に対する前記基板の傾斜に応じて、2つの平面のなす角度が調整されていることを特徴とする請求項2に記載の熱移動機構。
  4. 前記押圧部材は、相互に対向する1組の把持部を有するU字状の弾性部材であって、
    前記第1熱移動部材及び前記第2熱移動部材は、それぞれ少なくとも1つの開口が設けられ、
    前記弾性部材の各把持部は、前記第1熱移動部材の前記開口及び前記第2熱移動部材の前記開口にそれぞれ挿入され、前記基板を挟持することを特徴とする請求項2又は3に記載の熱移動機構。
  5. 前記少なくとも1つの開口は、2つの開口であり、
    該2つの開口は、前記第1熱移動部材及び前記第2熱移動部材の前記上部カバー側の平面に、それぞれ設けられていることを特徴とする請求項4に記載の熱移動機構。
  6. 前記第1熱移動部材及び前記第2熱移動部材の前記他平面側は、弾性部材を介して前記発熱部品に接触していることを特徴とする請求項〜5のいずれか一項に記載の熱移動機構。
  7. 発熱部品が実装された基板を有する情報処理装置であって、
    前記基板を収容する筐体と;
    前記基板に実装された前記発熱部品からの熱を、前記筐体の内壁面に移動させる請求項〜6のいずれか一項に記載の熱移動機構と;を備える情報処理装置。
  8. 前記筐体の面のうち、前記熱移動機構の第1熱移動部材及び第2熱移動部材が接続される部分は、前記筐体の内側方向に突出した平面であることを特徴とする請求項7に記載の情報処理装置。
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