JP2002050889A - 電子部品内蔵型筐体 - Google Patents

電子部品内蔵型筐体

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JP2002050889A
JP2002050889A JP2000230989A JP2000230989A JP2002050889A JP 2002050889 A JP2002050889 A JP 2002050889A JP 2000230989 A JP2000230989 A JP 2000230989A JP 2000230989 A JP2000230989 A JP 2000230989A JP 2002050889 A JP2002050889 A JP 2002050889A
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electronic component
housing
generating electronic
wall
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JP2000230989A
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Yasushi Aoyanagi
靖 青柳
Hiroshi Endo
浩 遠藤
Kunio Otaka
邦雄 尾高
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Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff

Abstract

(57)【要約】 【課題】 筐体内に密閉収容された基板実装の発熱性電
子部品の発熱により筐体内の温度が高温になることを抑
制する。 【解決手段】 基板１にスイッチングチップ等の高速デ
ィジタルチップから成る発熱性電子部品２を実装し、そ
の基板１を筐体５内に密閉内蔵する。発熱性電子部品２
はその基板実装側と反対側の面を、放熱部材６を介して
筐体内壁７に密着させた筐体密着部品と成す。放熱部材
６は筐体内壁７に密着させて設けた熱伝導性ゴムの熱伝
導性弾性部材４と、該熱伝導性弾性部材４と発熱性電子
部品２との間に密着させて設けたアルミブロックの熱伝
導性ブロック３により形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば高速ディジ
タルチップ等の１つ以上の発熱性電子部品を筐体内に密
閉内蔵してなる電子部品内蔵型筐体に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子回路を形成した基板上に複数
の電子部品を実装し、これらの電子部品を用途に応じて
様々に機能させることが行われている。
【０００３】また、近年、上記電子部品の機能（処理能
力）の向上が求められるようになり、それに伴い、ｆａ
ｓｔ ｅｔｈｅｒｎｅｔ用のＰＨＹ内蔵のスイッチング
チップ等の高速ディジタルチップが開発されるようにな
った。高速ディジタルチップは、その機能上、例えば図
５に示すように、基板の回路中心部に設けられ、高速デ
ィジタルチップと回路との接続線も非常に多く、この接
続線が高速ディジタルチップの配設領域近傍に集中して
設けられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、通常、ディ
ジタルチップは、その処理能力に比例して発熱量が大き
くなってしまう。そこで、上記高速ディジタルチップを
実装した基板を使用する場合、例えば基板の配設部を開
放系にして放熱させたり、さらにはファン等の冷却手段
により、高速ディジタルチップの配設部を積極的に冷却
することが考えられる。
【０００５】しかしながら、上記高速ディジタルチップ
を実装した基板を屋外に設置する場合には、高速ディジ
タルチップ等の電子部品や基板の回路等を風雨やいたず
ら等から守るために、電子部品実装基板を例えば金属等
により形成された筐体内に密閉内蔵する必要がある。そ
して、このように、高速ディジタルチップを筐体内に密
閉内蔵すると、高速ディジタルチップから発生した熱を
放熱させることが困難となり、熱が筐体内部にこもって
しまうといった問題が生じる。
【０００６】また、一般に、屋外は屋内に比べて温度変
動が大きく、例えば日本国内においても夏には気温が４
０℃に近い温度になるところもある。そして、筐体の設
置場所によっては、例えばアスファルトの近傍等で輻射
熱も加わると筐体の周りの温度がそれ以上（５０℃近
く）になるところもあるため、筐体内部の温度がますま
す高くなる。
【０００７】そうなると、筐体外部の温度と上記高速デ
ィジタルチップから発生した熱の影響で筐体内の温度が
非常に高くなり、高温によって電子部品の機能が損なわ
れたり、寿命が短くなったりするといった問題が生じる
ことになる。
【０００８】なお、高速ディジタルチップは、前記の如
く、その機能上、基板の回路中心部に設けられ、高速デ
ィジタルチップと回路との接続線が高速ディジタルチッ
プの配設領域近傍に多数集中して設けられるために、高
速ディジタルチップのみを実装基板から外して別モジュ
ールにすることはできない。仮に別モジュール構成にし
たとすると、前記接続線を長く引き伸ばさなければなら
ないためにエラーが発生しやすく、バスの反射等の影響
も懸念される。
【０００９】そのため、本発明者は、例えば図５に示し
たように高速ディジタルチップを基板の回路中心部に配
設した状態で筐体内に密閉内蔵し、この筐体を屋外に配
置して高速ディジタルチップを動作させても、前記のよ
うに、筐体内の温度が高くなることを抑制でき、電子部
品の機能や寿命を維持できる電子部品内蔵型筐体の開発
が重要であると考えた。
【００１０】本発明は上記課題を解決するために成され
たものであり、その目的は、筐体内に密閉収容された基
板実装の発熱性電子部品の発熱により筐体内の温度が高
温になることを抑制できる電子部品内蔵型筐体を提供す
ることにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は次のような構成をもって課題を解決するた
めの手段としている。すなわち、第１の発明は、１つ以
上の発熱性電子部品を実装した基板を筐体内に密閉内蔵
し、前記発熱性電子部品はその基板実装側と反対側の面
を直接または放熱部材を介して前記筐体の内壁に密着さ
せた筐体密着部品と成している構成をもって課題を解決
する手段としている。
【００１２】また、第２の発明は、上記第１の発明の構
成に加え、前記発熱性電子部品は放熱部材を介して筐体
内壁に密着しており、前記放熱部材は熱伝導性ブロック
と熱伝導性弾性部材を重ね合わせて形成されている構成
をもって課題を解決する手段としている。
【００１３】さらに、第３の発明は、上記第２の発明の
構成に加え、前記熱伝導性弾性部材は筐体内壁に密着さ
せて設けられ、熱伝導性ブロックは前記熱伝導性弾性部
材と発熱性電子部品との間に密着させて設けられている
構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１４】さらに、第４の発明は、上記第２または第
３の発明の構成に加え、前記熱伝導性弾性部材は熱伝導
性ブロックよりも外側に張り出して熱伝導性ブロックよ
りも面積が大に形成されている構成をもって課題を解決
する手段としている。
【００１５】さらに、第５の発明は、上記第３または第
４の発明の構成に加え、前記基板上の実装高さが互いに
異なる複数の発熱性電子部品を有しており、該発熱性電
子部品に密着配設された熱伝導性ブロックは対応する発
熱性電子部品に対応させて互いに異なる厚みに形成され
ている構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１６】さらに、第６の発明は、上記第２乃至第５
のいずれか一つに記載の発明の構成に加え、前記熱伝導
性ブロックはアルミブロックとした構成をもって課題を
解決する手段としている。
【００１７】さらに、第７の発明は、上記第１乃至第６
のいずれか一つに記載の発明の構成に加え、前記発熱性
電子部品の少なくとも１つはディジタルチップとした構
成をもって課題を解決する手段としている。
【００１８】さらに、第８の発明は、上記第１乃至第７
のいずれか一つに記載の発明の構成に加え、前記筐体に
は少なくとも筐体密着部品が密着している内壁と反対側
の外壁に複数の冷却フィンが外側に張り出し形成されて
いる構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１９】上記構成の本発明において、筐体内に密閉
内蔵されている基板実装の発熱性電子部品は、その基板
実装側と反対側の面を直接または放熱部材を介して前記
筐体内壁に密着させた筐体密着部品と成しているため
に、発熱性電子部品で発熱した熱は、筐体の壁を通って
筐体外部に放熱される。そのため、本発明の電子部品内
蔵型筐体は、上記放熱により、発熱性電子部品の発熱に
起因して筐体内が高温になることを抑制でき、発熱性電
子部品等の機能や寿命に悪影響を与えることを抑制する
ことができる。
【００２０】また、本発明において、放熱部材を介して
発熱性電子部品を筐体内壁に密着させ、前記放熱部材
を、前記筐体内壁に密着させて設けられた熱伝導性弾性
部材と、該熱伝導性弾性部材と発熱性電子部品との間に
密着させて設けた熱伝導性ブロックとした構成において
は、以下の機能を果たすことが可能となる。
【００２１】第１に、発熱性電子部品と筐体内壁との間
隔が多少不均一であっても、熱伝導性弾性部材の弾性に
よって発熱性電子部品と筐体内壁とを的確に密着させる
ことが可能となり、発熱性電子部品の放熱を効率的に行
なうことができる。
【００２２】第２に、前記第５の発明のように、基板上
の実装高さが互いに異なる複数の発熱性電子部品を有す
るときに、発熱性電子部品に密着配設された熱伝導性ブ
ロックを対応する発熱性電子部品に対応させて互いに異
なる厚みに形成することにより、発熱性電子部品と筐体
内壁とを的確に密着させることが可能となる。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１には、本発明に係る電子部品
内蔵型筐体の第１実施形態例が断面図により模式的に示
されている。同図に示すように、本実施形態例の電子部
品内蔵型筐体は、アルミダイキャスト等の筐体５内に基
板１を密閉内蔵しており、基板１には１つ以上（同図で
は１つ）の発熱性電子部品２が実装されている。筐体５
は、その本体１５と蓋部１６により形成されている。
【００２４】本実施形態例において、発熱性電子部品２
は高速ディジタルチップ（高速のディジタルチップ）の
スイッチングチップであり、図のＸ方向の長さが３６ｍ
ｍ、図のＹ方向の長さが３６ｍｍに形成されている。こ
の発熱性電子部品２（ここでは高速ディジタルチップ）
は基板１の回路中心部に設けられている（図５参照）。
なお、基板１には発熱性電子部品２よりかなり発熱量の
少ない電子部品（チップ）１２も実装されている。
【００２５】本実施形態例の特徴的なことは、発熱性電
子部品２がその基板実装側と反対側の面を、放熱部材６
を介して前記筐体内壁７に密着させた筐体密着部品と成
していることである。
【００２６】前記放熱部材６は熱伝導性ブロック３と熱
伝導性弾性部材４を重ね合わせて形成されており、熱伝
導性ブロック３と発熱性電子部品２との接触面は熱伝導
性接着剤（例えば１液型ＲＴＶゴム）により接着されて
いる。熱伝導性弾性部材４は筐体内壁７に密着させて設
けられ、熱伝導性ブロック３は熱伝導性弾性部材４と発
熱性電子部品２との間に密着させて設けられている。
【００２７】前記熱伝導性ブロック３はアルミブロック
（アルミニウム製のブロック）により形成されており、
熱伝導性ブロック３はＸ方向とＹ方向の大きさが発熱性
電子部品２と同じ大きさで厚み（図のＺ方向の長さ）が
５ｍｍのアルミニウムの板状部材である。熱伝導性弾性
部材４は、熱伝導性ゴム（例えばＧＰ１−４．０：北川
工業（株）製）の放熱シートにより形成されており、熱
伝導性弾性部材４もＸ方向とＹ方向の大きさが発熱性電
子部品２と同じ大きさで、その厚みは４ｍｍに形成され
ている。
【００２８】なお、本実施形態例において、発熱性電子
部品２の基板実装側と反対側の面（熱伝導性ブロック３
との接触面）と筐体内壁７との間隔は８ｍｍに形成され
ており、前記放熱部材６の厚み（熱伝導性ブロック３の
厚みと熱伝導性弾性部材４の厚みの合計）が９ｍｍであ
ることから、熱伝導性弾性部材４がその弾性により変形
し（潰れ）、発熱性電子部品２と熱伝導性ブロック３と
熱伝導性弾性部材４と筐体内壁７の密着性が非常に良好
となっている。
【００２９】前記筐体５の本体１５には発熱性電子部品
２が密着している筐体内壁７と反対側の外壁（底部外
壁）に複数の冷却フィン８が外側に張り出し形成されて
いる。
【００３０】本実施形態例は以上のように構成されてお
り、電子部品内蔵型筐体は発熱性電子部品２を実装した
基板１を筐体５内に密閉内蔵して形成されているが、発
熱性電子部品２は、その基板実装側と反対側の面を、放
熱部材６を介して筐体内壁７に密着させているために、
発熱性電子部品２で発熱した熱を、図２の矢印に示すよ
うに放熱部材６を介して筐体５に伝熱し、筐体５の壁を
通して筐体外部に放熱することができる。
【００３１】特に、本実施形態例によれば、熱伝導性ブ
ロック３をアルミブロックにより形成しているために、
上記発熱性電子部品２から筐体内壁７側への熱伝導を非
常に良好にできる。
【００３２】また、本実施形態例によれば、前記放熱部
材６は、前記筐体内壁７に密着させて設けられた熱伝導
性弾性部材４を有しているために、例えば基板１の配設
状態が多少傾いたりして発熱性電子部品２と筐体内壁７
との間隔が多少不均一となっても、熱伝導性弾性部材４
の弾性によって発熱性電子部品２と筐体内壁７とを的確
に密着させることができ、上記放熱効果を確実に発揮す
ることができる。
【００３３】さらに、本実施形態例によれば、筐体５の
本体１５には、発熱性電子部品２が密着している筐体内
壁７と反対側の外壁に複数の冷却フィン８を外側に張り
出し形成したために、発熱性電子部品２から筐体５に伝
わった熱を効率的に外部に放熱することができる。
【００３４】以上のように、本実施形態例によれば、発
熱性電子部品２で発生する熱を効率的に放熱できるの
で、筐体５内に熱がこもって筐体５内が高温となり、発
熱性電子部品２や他のチップ１２等の機能や寿命に悪影
響を与えることを抑制でき、屋外に配置されてもその機
能を維持できる優れた電子部品内蔵型筐体とすることが
できる。
【００３５】本発明者は、上記本実施形態例の効果を確
認するために、図１の構成において放熱部材６を設けず
に発熱性電子部品２を筐体５に密着させない電子部品内
蔵型筐体を比較例として作製し、この比較例と本実施形
態例の電子部品内蔵型筐体を３０℃の雰囲気下に８時間
放置し、それぞれの電子部品内蔵型筐体内の発熱性電子
部品２を動作させた。
【００３６】その結果、表１に示すように、本実施形態
例の電子部品内蔵型筐体は、発熱性電子部品２の表面温
度が比較例に比べて３６℃も低く、筐体内部温度の室温
からの上昇量も比較例に比べて１０℃以上小さく、本実
施形態例の上記効果を確認できた。
【００３７】
【００３８】また、本実施形態例によれば、発熱性電子
部品２の基板実装側と反対側の面を、熱伝導性ブロック
３と熱伝導性弾性部材４から成る放熱部材６を介して筐
体内壁７に密着させた非常に簡単な構成であるため、容
易に製造でき、価格も安くできる。
【００３９】さらに、本実施形態例によれば、熱伝導性
ブロック３をアルミブロックにより形成しており、アル
ミニウムは熱伝導性が良好であることに加え、軽量で価
格も安く、加工も容易であるため、製造が容易で、価格
の安い軽量な電子部品内蔵型筐体とすることができる。
【００４０】図３には、本発明に係る電子部品内蔵型筐
体の第２実施形態例が断面図により模式的に示されてい
る。本第２実施形態例は上記第１実施形態例とほぼ同様
に構成されており、本第２実施形態例において、上記第
１実施形態例と同一名称部分には同一符号を付し、その
重複説明は省略する。
【００４１】本第２実施形態例の電子部品内蔵型筐体が
上記第１実施形態例と異なる第１の特徴は、基板１上の
実装高さが互いに異なる複数の発熱性電子部品２（２
ａ，２ｂ，２ｃ）を有しており、それぞれの発熱性電子
部品２ａ，２ｂ，２ｃに密着配設された熱伝導性ブロッ
ク３ａ，３ｂ，３ｃは、対応する発熱性電子部品２ａ，
２ｂ，２ｃに対応させて互いに異なる厚みに形成されて
いることである。
【００４２】本第２実施形態例において、発熱性電子部
品２ａが上記第１実施形態例の発熱性電子部品２と同様
のスイッチングチップであり、発熱性電子部品２ｂ，２
ｃはＰＨＹチップである。本第２実施形態例において
は、発熱性電子部品２ａ，２ｂ，２ｃの実装高さは、２
ａ<２ｂ<２ｃと成しており、この厚みに対応させて、熱
伝導性ブロック３ａ，３ｂ，３ｃの厚みは、熱伝導性ブ
ロック３ａ>３ｂ>３ｃと成している。
【００４３】このように、熱伝導性ブロック３を設けて
放熱部材６を形成すると、発熱性電子部品２の実装高さ
が互いに異なる場合に、熱伝導性ブロック３の厚みを上
記の如く調整することにより、それぞれの発熱性電子部
品２ａ，２ｂ，２ｃを、容易に、かつ、的確に筐体内壁
７に密着させることができる。
【００４４】また、本第２実施形態例の電子部品内蔵型
筐体が上記第１実施形態例と異なる第２の特徴は、熱伝
導性弾性部材４が熱伝導性ブロック３よりも外側に張り
出しており、熱伝導性弾性部材４は熱伝導性ブロック３
よりも面積（ＸＹ平面の面積）が大に形成されているこ
とである。なお、本実施形態例では、１枚の熱伝導性弾
性部材４を全ての熱伝導性ブロック３ａ，３ｂ，３ｃに
密着させて設けている。
【００４５】本第２実施形態例は以上のように構成され
ており、本第２実施形態例も上記第１実施形態例と同様
の効果を奏することができる。
【００４６】また、本第２実施形態例では、基板１上の
実装高さが互いに異なる複数の発熱性電子部品２（２
ａ，２ｂ，２ｃ）を、それぞれの発熱性電子部品２ａ，
２ｂ，２ｃの実装高さに対応させた厚みの熱伝導性ブロ
ック３ａ，３ｂ，３ｃと熱伝導性弾性部材４を介して筐
体内壁７に密着させているために、それぞれの発熱性電
子部品２ａ，２ｂ，２ｃを、容易に、かつ、的確に筐体
内壁７に密着させ、発熱性電子部品２ａ，２ｂ，２ｃの
放熱を効率的に行なうことができる。
【００４７】さらに、本第２実施形態例によれば、熱伝
導性弾性部材４を熱伝導性ブロック３よりも外側に張り
出して面積を大に形成しているために、図４の矢印に示
すように、熱伝導性弾性部材４を通って筐体内壁７へ伝
わる熱の伝導経路を増加し、それぞれの発熱性電子部品
２ａ，２ｂ，２ｃの熱の放熱をより一層効果的に行なう
ことができる。
【００４８】さらに、本第２実施形態例では、１枚の熱
伝導性弾性部材４を全ての熱伝導性ブロック３ａ，３
ｂ，３ｃに密着させて設けているために、それぞれの熱
伝導性ブロック３ａ，３ｂ，３ｃに対応する熱伝導性弾
性部材４を個別に設ける場合よりも構成を簡略化でき、
製造も容易にできる。
【００４９】なお、本発明は上記実施形態例に限定され
ることはなく、様々な実施の態様を採り得る。例えば、
上記各実施形態例では発熱性電子部品２をスイッチング
チップやＰＨＹチップとしたが、発熱性電子部品２は、
例えばＣＰＵ、キャッシュメモリ、ネットワークプロセ
ッサ等のディジタルチップとしてもよいし、光トランシ
ーバー等の部品としてもよい。
【００５０】また、基板１上に実装する発熱性電子部品
２の個数や大きさ、実装高さ等も特に限定されるもので
はなく適宜設定されるものである。そして、少なくとも
発熱量が最大の発熱性電子部品２を上記各実施形態例の
ように筐体内壁７に密着させた筐体密着部品とすること
により、その発熱性電子部品２からの熱を効率的に放熱
することができるので、例えば屋外に配置されてもその
機能を維持できる優れた電子部品内蔵型筐体とすること
ができる。
【００５１】さらに、上記各実施形態例では、熱伝導性
ブロック３はアルミブロックにより形成したが、熱伝導
性ブロック３は例えばアルミブロック以外でも、例えば
金属製のブロック等の熱伝導性が良好なブロックとすれ
ばよい。ただし、アルミニウムは熱伝導性が良好で、か
つ、軽量で価格も安く加工も容易であるため、熱伝導性
ブロック３をアルミブロックとすると、製造が容易で価
格が安く軽量な電子部品内蔵型筐体とすることができ
る。
【００５２】さらに、上記第１実施形態例では、熱伝導
性ブロック３および熱伝導性弾性部材４のＸ方向とＹ方
向の大きさを発熱性電子部品２と同じ大きさに形成した
が、熱伝導性ブロック３や熱伝導性弾性部材４のＸ方向
とＹ方向の大きさは適宜設定されるものであり、例えば
上記第２実施形態例のように、熱伝導性弾性部材４のＸ
方向とＹ方向の少なくとも一方の大きさを発熱性電子部
品２や熱伝導性ブロック３よりも大に形成してもよい。
この場合、上記第２実施形態例と同様に、発熱性電子部
品２の熱の放熱をより一層効率的に行なうことができ
る。
【００５３】さらに、上記第２実施形態例では、熱伝導
性弾性部材４を熱伝導性ブロック３よりも外側に張り出
し形成して熱伝導性弾性部材４の面積を発熱性電子部品
２や熱伝導性ブロック３よりも大に形成したが、熱伝導
性弾性部材４のＸ方向とＹ方向の大きさを、それぞれの
発熱性電子部品２や熱伝導性ブロック３と同じに形成し
てもよい。
【００５４】さらに、上記各実施形態例では、放熱部材
６は、筐体内壁７に密着させて設けた熱伝導性弾性部材
４と、該熱伝導性弾性部材４と発熱性電子部品２との間
に密着させて設けた熱伝導性ブロック３により構成した
が、放熱部材６の構成は別の構成としてもよい。
【００５５】例えば、場合によっては、上記とは逆に、
熱伝導性ブロック３を筐体内壁７に密着させて設け、熱
伝導性弾性部材４を熱伝導性ブロック３と発熱性電子部
品２との間に密着させて設けることもできるし、熱伝導
性ブロック３を省略することもできる。ただし、熱伝導
性ブロック３の方が熱伝導性弾性部材４よりも熱伝導性
が良好な場合が多いため、放熱部材６は熱伝導性ブロッ
ク３と熱伝導性弾性部材４を重ね合わせて形成すること
が好ましい。
【００５６】さらに、本発明の電子部品内蔵型筐体にお
いて、発熱性電子部品２は、（その基板実装側と反対側
の面を）直接筐体内壁７に密着させた筐体密着部品とし
てもよい。
【００５７】さらに、上記各実施形態例では、筐体５の
本体１５の底部外壁に、複数の冷却フィン８を外側に張
り出し形成したが、冷却フィン８は省略することもでき
る。ただし、少なくとも発熱性電子部品２が密着してい
る筐体内壁７と反対側の外壁に複数の冷却フィン８を設
けることにより、発熱性電子部品２からの熱をより一層
効率的に筐体５の外部に放熱できる。
【００５８】さらに、上記各実施形態例では、筐体内壁
７を平面上に形成したが、例えば筐体５に発熱性電子部
品２側に突出する凸部を形成し、該凸部状の筐体内壁７
に直接または放熱部材６を介して発熱性電子部品２を密
着させてもよい。
【００５９】さらに、本発明の電子部品内蔵型筐体は、
屋外に配設した場合でも、発熱性電子部品２からの熱を
効率的に放熱して、筐体５に内蔵された発熱性電子部品
２等が高熱になることを抑制できるが、本発明の電子部
品内蔵型筐体の配設場所は必ずしも屋外とするとは限ら
ず、屋内配設用の電子部品内蔵型筐体に本発明を適用す
ることもできる。
【００６０】
【発明の効果】本発明によれば、筐体内に密閉内蔵され
ている基板実装の発熱性電子部品は、その基板実装側と
反対側の面を直接または放熱部材を介して前記筐体内壁
に密着させた筐体密着部品と成しているために、発熱性
電子部品の発した熱を、筐体の壁を通して筐体外部に放
熱することができる。そのため、本発明の電子部品内蔵
型筐体は、上記放熱により、発熱性電子部品の発熱に起
因して筐体内が高温になることを抑制でき、発熱性電子
部品等の機能や寿命に悪影響を与えることを抑制するこ
とができる。
【００６１】また、本発明において、放熱部材を介して
発熱性電子部品を筐体内壁に密着させ、前記放熱部材は
熱伝導性ブロックと熱伝導性弾性部材を重ね合わせて形
成されている構成においては、熱伝導性弾性部材によっ
て発熱性電子部品と放熱部材と筐体内壁とを的確に密着
させることができ、また、熱伝導性弾性部材と熱伝導性
ブロックの高熱伝導性を利用して、発熱性電子部品から
の熱を効率的に放熱できる。
【００６２】さらに、この構成において、熱伝導性弾性
部材は筐体内壁に密着させて設けられ、熱伝導性ブロッ
クは前記熱伝導性弾性部材と発熱性電子部品との間に密
着させて設けられているものにおいては、発熱性電子部
品からの熱を、熱伝導性ブロックと熱伝導性弾性部材を
順に通して筐体内壁に伝えるので、発熱性電子部品から
の熱を非常に効率的に放熱できる。
【００６３】さらに、前記放熱部材を構成する熱伝導性
弾性部材は熱伝導性ブロックよりも外側に張り出して熱
伝導性ブロックよりも面積が大に形成されているものに
おいては、熱伝導性弾性部材を通って筐体内壁へ伝わる
熱の伝導経路を増やすことができるので、発熱性電子部
品からの熱をさらにより一層効率的に筐体外部へ放熱で
きる。
【００６４】さらに、基板上の実装高さが互いに異なる
複数の発熱性電子部品を有しており、該発熱性電子部品
に密着配設された熱伝導性ブロックは対応する発熱性電
子部品に対応させて互いに異なる厚みに形成されている
構成においては、基板上の実装高さが互いに異なる複数
の発熱性電子部品を容易に、かつ、的確に筐体内壁に密
着させることができ、発熱性電子部品からの熱を効率的
に筐体外部へ放熱できる。
【００６５】さらに、前記放熱部材を構成する熱伝導性
ブロックはアルミブロックとしたものにおいては、アル
ミニウムの軽量性、低価格性、加工の容易性等の利点を
生かして、製造が容易で価格が安く、軽量な電子部品内
蔵型筐体とすることができる。
【００６６】さらに、ディジタルチップはアナログチッ
プ等に比べて動作時の発熱量が大きいため、発熱性電子
部品の少なくとも１つをディジタルチップとした電子部
品内蔵型筐体に本発明を適用することにより、上記効果
を有効に発揮することができる。
【００６７】さらに、本発明において、筐体には少なく
とも発熱性電子部品が密着している内壁と反対側の外壁
に複数の冷却フィンが外側に張り出し形成されているも
のにおいては、筐体内壁に伝えられた熱を筐体外部に効
率的に放熱できるので、発熱性電子部品の放熱をより一
層効率的に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品内蔵型筐体の第１実施形
態例を示す要部構成図である。
【図２】上記第１実施形態例において、発熱性電子部品
で発生した熱の放熱態様を断面図により模式的に示す説
明図である。
【図３】本発明に係る電子部品内蔵型筐体の第２実施形
態例を示す要部構成図である。
【図４】上記第２実施形態例において、発熱性電子部品
から筐体内壁への熱の伝導態様を断面図により模式的に
示す説明図である。
【図５】高速ディジタルチップの基板実装形態を模式的
に示す斜視説明図である。
【符号の説明】 １ 基板 ２ 発熱性電子部品 ３ 熱伝導性ブロック ４ 熱伝導性弾性部材 ５ 筐体 ６ 放熱部材 ７ 筐体内壁 ８ 冷却フィン
フロントページの続き (72)発明者 尾高 邦雄 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E322 AA01 AA03 AB04 AB06 FA04 5F036 AA01 BB05 BC05 BC09 BD03

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 １つ以上の発熱性電子部品を実装した基
    板を筐体内に密閉内蔵し、前記発熱性電子部品はその基
    板実装側と反対側の面を直接または放熱部材を介して前
    記筐体の内壁に密着させた筐体密着部品と成しているこ
    とを特徴とする電子部品内蔵型筐体。
  2. 【請求項２】 発熱性電子部品は放熱部材を介して筐体
    内壁に密着しており、前記放熱部材は熱伝導性ブロック
    と熱伝導性弾性部材を重ね合わせて形成されていること
    を特徴とする請求項１記載の電子部品内蔵型筐体。
  3. 【請求項３】 熱伝導性弾性部材は筐体内壁に密着させ
    て設けられ、熱伝導性ブロックは前記熱伝導性弾性部材
    と発熱性電子部品との間に密着させて設けられているこ
    とを特徴とする請求項２記載の電子部品内蔵型筐体。
  4. 【請求項４】 熱伝導性弾性部材は熱伝導性ブロックよ
    りも外側に張り出して熱伝導性ブロックよりも面積が大
    に形成されていることを特徴とする請求項２又は請求項
    ３記載の電子部品内蔵型筐体。
  5. 【請求項５】 基板上の実装高さが互いに異なる複数の
    発熱性電子部品を有しており、該発熱性電子部品に密着
    配設された熱伝導性ブロックは対応する発熱性電子部品
    に対応させて互いに異なる厚みに形成されていることを
    特徴とする請求項３又は請求項４記載の電子部品内蔵型
    筐体。
  6. 【請求項６】 熱伝導性ブロックはアルミブロックとし
    たことを特徴とする請求項２乃至請求項５のいずれか一
    つに記載の電子部品内蔵型筐体。
  7. 【請求項７】 発熱性電子部品の少なくとも１つはディ
    ジタルチップとしたことを特徴とする請求項１乃至請求
    項６のいずれか一つに記載の電子部品内蔵型筐体。
  8. 【請求項８】 筐体には少なくとも発熱性電子部品が密
    着している内壁と反対側の外壁に複数の冷却フィンが外
    側に張り出し形成されていることを特徴とする請求項１
    乃至請求項７のいずれか一つに記載の電子部品内蔵型筐
    体。
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004198431A (ja) * 2002-12-19 2004-07-15 Boeing Co:The 放射線遮蔽システム、放射線遮蔽筐体を提供するプロセス、および遮蔽電子システム
JP2007109991A (ja) * 2005-10-17 2007-04-26 Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp 制御装置
JP2008210771A (ja) * 2007-01-30 2008-09-11 Mitsubishi Electric Corp 電子器具、ダクトプラグ型照明器具および点灯装置
JP2008288233A (ja) * 2007-05-15 2008-11-27 Ricoh Co Ltd 熱移動部材、熱移動機構及び情報処理装置
JP2010225674A (ja) * 2009-03-19 2010-10-07 Hitachi Automotive Systems Ltd 制御ユニット
WO2012164756A1 (ja) 2011-06-01 2012-12-06 トヨタ自動車株式会社 放熱構造
EP2779230A2 (en) * 2013-03-14 2014-09-17 General Electric Company Power overlay structure and method of making same
EP2779231A2 (en) * 2013-03-14 2014-09-17 General Electric Company Power overlay structure and method of making same
JP2015092391A (ja) * 2010-08-09 2015-05-14 アマゾン・テクノロジーズ・インコーポレーテッド フィンモジュールを備えるデータセンター
CN107659058A (zh) * 2017-11-15 2018-02-02 威海众泰电机有限公司 一种高散热性能的电机
TWI693510B (zh) * 2019-06-06 2020-05-11 英業達股份有限公司 電子裝置
CN112019706A (zh) * 2019-05-28 2020-12-01 英业达科技有限公司 电子装置
CN113395849A (zh) * 2020-03-12 2021-09-14 欧姆龙株式会社 电源单元
EP4195896A1 (de) * 2021-12-09 2023-06-14 Yazaki Systems Technologies GmbH Selbstentwärmbare baugruppe sowie entität, insbesondere für den kraftfahrzeugbereich

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004198431A (ja) * 2002-12-19 2004-07-15 Boeing Co:The 放射線遮蔽システム、放射線遮蔽筐体を提供するプロセス、および遮蔽電子システム
JP2007109991A (ja) * 2005-10-17 2007-04-26 Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp 制御装置
JP2008210771A (ja) * 2007-01-30 2008-09-11 Mitsubishi Electric Corp 電子器具、ダクトプラグ型照明器具および点灯装置
JP2008288233A (ja) * 2007-05-15 2008-11-27 Ricoh Co Ltd 熱移動部材、熱移動機構及び情報処理装置
JP2010225674A (ja) * 2009-03-19 2010-10-07 Hitachi Automotive Systems Ltd 制御ユニット
JP2015092391A (ja) * 2010-08-09 2015-05-14 アマゾン・テクノロジーズ・インコーポレーテッド フィンモジュールを備えるデータセンター
CN103563501A (zh) * 2011-06-01 2014-02-05 丰田自动车株式会社 散热结构
WO2012164756A1 (ja) 2011-06-01 2012-12-06 トヨタ自動車株式会社 放熱構造
CN103563501B (zh) * 2011-06-01 2016-01-20 丰田自动车株式会社 散热结构
US9204572B2 (en) 2011-06-01 2015-12-01 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Heat radiation arrangement
US9704788B2 (en) 2013-03-14 2017-07-11 General Electric Company Power overlay structure and method of making same
JP2018152591A (ja) * 2013-03-14 2018-09-27 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ パワーオーバーレイ構造およびその製造方法
EP2779230A3 (en) * 2013-03-14 2015-04-29 General Electric Company Power overlay structure and method of making same
JP2014179611A (ja) * 2013-03-14 2014-09-25 General Electric Co <Ge> パワーオーバーレイ構造およびその製造方法
EP2779231A2 (en) * 2013-03-14 2014-09-17 General Electric Company Power overlay structure and method of making same
EP2779230A2 (en) * 2013-03-14 2014-09-17 General Electric Company Power overlay structure and method of making same
US10269688B2 (en) 2013-03-14 2019-04-23 General Electric Company Power overlay structure and method of making same
EP2779231A3 (en) * 2013-03-14 2015-04-29 General Electric Company Power overlay structure and method of making same
US10186477B2 (en) 2013-03-14 2019-01-22 General Electric Company Power overlay structure and method of making same
CN107659058A (zh) * 2017-11-15 2018-02-02 威海众泰电机有限公司 一种高散热性能的电机
CN112019706A (zh) * 2019-05-28 2020-12-01 英业达科技有限公司 电子装置
CN112019706B (zh) * 2019-05-28 2021-09-07 英业达科技有限公司 电子装置
TWI693510B (zh) * 2019-06-06 2020-05-11 英業達股份有限公司 電子裝置
CN113395849A (zh) * 2020-03-12 2021-09-14 欧姆龙株式会社 电源单元
CN113395849B (zh) * 2020-03-12 2023-05-02 欧姆龙株式会社 电源单元
EP4195896A1 (de) * 2021-12-09 2023-06-14 Yazaki Systems Technologies GmbH Selbstentwärmbare baugruppe sowie entität, insbesondere für den kraftfahrzeugbereich

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