CN112019706A - 电子装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种电子装置,包括一壳体、一显示面板、一摄像模块、以及一导光组件。显示面板位于壳体中,且显示面板与壳体间具有一内部空间。摄像模块设置于内部空间。摄像模块包括一电路板。电路板上具有一红外光发射器与一红外光镜头,其中红外光发射器与红外光镜头分别用以发射与接收红外光。导光组件设置于红外光发射器上,其中导光组件连接红外光发射器与壳体。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子装置。
背景技术
随着科技的发展与进步,电子装置(例如,笔记本电脑等)已逐渐成为人们日常生活中所不可或缺的必需品。举例来说,电子装置由于具有一些新增的组件或功能,例如具有人脸辨识功能的手机、平板或笔记本电脑,而使得消耗功率提升,进而造成散热困难的问题。
另一方面,在电子装置的厚度日益变薄的情况下,使得前述具有人脸辨识功能的手机、平板或笔记本电脑等电子装置的散热更加困难。
发明内容
本申请提供一种用于解决散热问题的电子装置,包括一壳体、一显示面板、一摄像模块、以及一导光组件。显示面板位于壳体中,且显示面板与壳体间具有一内部空间。摄像模块设置于内部空间。摄像模块包括一电路板。电路板上具有一红外光发射器与一红外光镜头,其中红外光发射器与红外光镜头分别用以发射与接收红外光。导光组件设置于红外光发射器上,其中导光组件连接红外光发射器与壳体。
依据本申请的一些实施方式,电子装置更包括一第一散热层,贴附于电路板与壳体。
依据本申请的一些实施方式,电路板位于第一散热层与导光组件之间。
依据本申请的一些实施方式,导光组件的一部分位于电路板上,且覆盖电路板的一部份。
依据本申请的一些实施方式,导光组件的长度大于电路板的长度。
依据本申请的一些实施方式,导光组件为圆柱状。
依据本申请的一些实施方式,导光组件具有一第一凹槽与一第二凹槽,红外光发射器与电路板分别嵌设于第一凹槽与第二凹槽中。
依据本申请的一些实施方式,电子装置更包括一第二散热层,包覆导光组件的外围。
依据本申请的一些实施方式,第二散热层的材料为一金属材料。
依据本申请的一些实施方式,电路板具有一摄像镜头,导光组件不接触摄像镜头。
综上所述,本申请提供一种电子装置,包括壳体、显示面板、摄像模块与导光组件。藉由设置于红外光发射器上的导光组件,且前述的导光组件连接红外光发射器与壳体,可兼具保持光线传递与增加散热路径的效果,进而改善电子装置的散热问题。
应当了解前面的一般说明和以下的详细说明都仅是示例,并且旨在提供对本申请的进一步解释。
附图说明
本申请的态样可从以下实施方式的详细说明及随附的图式理解。
图1为绘示根据本申请一实施方式的电子装置的示意图。
图2为图1沿2-2’线段的剖面图。
图3为绘示根据本申请另一实施方式的电子装置的剖面示意图。
图4为绘示根据本申请另一实施方式的电子装置的剖面示意图。
符号说明:
10、20、30:电子装置
100:壳体
102:开孔
200:显示面板
300:摄像模块
310:电路板
312:红外光发射器
314:红外光镜头
316:摄像镜头
400、410:导光组件
412:第一凹槽
414:第二凹槽
500:第一散热层
600:第二散热层
L1、L2:长度
W1、W2:宽度
2-2’:线段
S:内部空间
具体实施方式
现在将参照本申请的实施方式,其示例被绘示在图式中。本申请在图式及说明书中尽量使用相同的图式组件号码,来表示相同或相似的部分。
请一并参阅图1与图2。图1为绘示根据本申请一实施方式的电子装置10的示意图,且图2为图1沿2-2’线段的剖面图。为了清楚标明图1的电子装置10的各组件以及为使图式简洁,故于图1上的各组件未以虚线绘示,合先叙明。
电子装置10包括一壳体100、一显示面板200、一摄像模块300、以及一导光组件400。显示面板200位于壳体100中,且显示面板200与壳体100之间具有一内部空间S。壳体100具有一开孔102,使得光线可经由开孔102通过。
摄像模块300设置于内部空间S。进一步来说,摄像模块300设置于显示面板200上方的内部空间S。摄像模块300包括一电路板310。电路板310上具有一红外光发射器312、一红外光镜头314与一摄像镜头316。红外光发射器312用以发射红外光,而红外光镜头314用以接收红外光。详细来说,红外光发射器312用以发射光强度高于环境光的红外线光源,使得摄像模块300在操作时可不受到环境亮度的明暗影响。举例来说,红外光发射器312可以是发射红外线的发光二极管(Light-EmittingDiode;LED)、垂直腔发射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser;VCSEL)或其他适当的发射器。
在一些实施方式中,摄像镜头316用以接收可见光。换句话说,摄像镜头316所接收的光线不同于红外光镜头314所接收的光线。
导光组件400设置于红外光发射器312上,且导光组件400连接红外光发射器312与壳体100。详细来说,红外光发射器312所发出的光线可经由导光组件400,并通过壳体100的开孔102。由于导光组件400连接红外光发射器312与壳体100,导光组件400可增加实体传导的散热路径,进而达到改善电子装置10的散热问题的效果。
在一些实施方式中,红外光发射器312位于电路板310与导光组件400之间。由于导光组件400接触红外光发射器312,可减少红外光发射器312所发出的光线于传递中折射率的变化,以达到保持光线传递的效果。也就是说,导光组件400有助于降低光线的损耗。
在一些实施方式中,导光组件400的一部分位于该电路板310上,且覆盖电路板310的一部份。换句话说,导光组件400的一部分覆盖电路板310上的红外光发射器312与红外光镜头314,而导光组件400的另一部分位于内部空间S中,且未覆盖电路板310。在一些实施方式中,导光组件400不接触摄像镜头316。
在一些实施方式中,电路板310具有长度L1与宽度W1,而导光组件400具有长度L2与宽度W2。如图1所示,导光组件400的长度L2大于电路板310的长度L1。导光组件400的一部分凸出于显示面板200。在一些其他的实施方式中,导光组件400的宽度W2大于电路板310的宽度W1,使得导光组件400可部份地覆盖电路板310。
在一些实施方式中,导光组件400的形状为圆柱状。在一些实施方式中,导光组件400的材料为具有高穿透性的高分子材料,使得从红外光发射器312所发出的光线可经由导光组件400,并通过壳体100的开孔102。举例来说,导光组件400的材料为塑料。
在一些实施方式中,如图2所示,第一散热层500贴附于电路板310与壳体100。举例来说,第一散热层500的材料为金属材料,使得热可经由第一散热层500迅速扩散至壳体100。例如,第一散热层500的材料可为铜或其他适当的金属。在一些实施方式中,电路板310位于第一散热层500与导光组件400之间。进一步来说,电路板310位于第一散热层500与红外光发射器312之间。换句话说,第一散热层500与导光组件400分别位于壳体100的相对两侧,并分别接触壳体100,以有助于电子装置10的散热。
参阅图3。图3为绘示根据本申请另一实施方式的电子装置20的剖面示意图。电子装置20包括壳体100、显示面板200、摄像模块300与导光组件410。由于电子装置20的壳体100、显示面板200以及摄像模块300与图2的电子装置10的组件相似,为简化的目的于此不再重复赘述,合先叙明。
如图3所示,导光组件410具有一第一凹槽412与一第二凹槽414。在一些实施方式中,第一凹槽412连通于第二凹槽414,且第二凹槽414大于第一凹槽412。换句话说,第一凹槽412的深度大于第二凹槽414的深度。
在一些实施方式中,第一红外光发射器312嵌设于导光组件410的第一凹槽412中,且电路板310嵌设于导光组件410的第二凹槽414中。换句话说,导光组件410可分别卡合电路板310与红外光发射器312,使得导光组件410具有固定红外光发射器312与电路板310的效果。进一步来说,导光组件410完全包覆红外光发射器312,而导光组件410部分地包覆电路板310。
在本实施方式中,由于导光组件410具有第一凹槽412与第二凹槽414,除了可减少导光组件410与红外光发射器312之间的空隙之外,更可增加导光组件410与红外光发射器312之间的接触面积。
在一些实施方式中,导光组件410连接红外光发射器312与壳体100,使得红外光发射器312所发出的光线可经由导光组件410,并通过壳体100的开孔102。如此一来,导光组件410可增加实体传导的散热路径,进而达到改善电子装置20的散热问题的效果。
在一些实施方式中,由于导光组件410接触红外光发射器312,可减少红外光发射器312所发出的光线于传递中折射率的变化,以达到保持光线传递的效果。也就是说,导光组件410有助于降低光线的损耗。
参阅图4。图4为绘示根据本申请另一实施方式的电子装置30的剖面示意图。电子装置30包括壳体100、显示面板200、摄像模块300、导光组件400与第二散热层600。由于电子装置30的壳体100、显示面板200、摄像模块300以及导光组件400与图2的电子装置10的组件相似,为简化的目的于此不再重复赘述,合先叙明。
如图4所示,第二散热层600包覆导光组件400的外围,以增加散热面积与热传导效率。详细来说,第二散热层600连接导光组件400与壳体100,使得热可经由第二散热层600迅速扩散至壳体100。在一些实施方式中,由于第二散热层600也位于内部空间S中,故没有额外增加的空间,可使电子装置30的空间得以有效地利用。
在一些实施方式中,第二散热层600的材料可为金属材料。例如,第二散热层600的材料可为铜或其他适当的金属。在一些实施方式中,由于第二散热层600具有较佳的散热效果,透过第二散热层600包覆于导光组件400的周围,可提升导光组件400侧向的散热效率,进而有助于改善电子装置30的散热问题。
综上所述,本申请提供一种电子装置,包括壳体、显示面板、摄像模块与导光组件。藉由设置于红外光发射器上的导光组件,且前述的导光组件连接红外光发射器与壳体,可兼具保持光线传递与增加散热路径的效果,进而改善电子装置的散热问题。
虽然本申请已经将实施方式详细地申请如上,然而其他的实施方式也是可能的,并非用以限定本申请。因此,所附的权利要求的精神及其范围不应限于本申请实施方式的说明。
本领域任何熟习此技艺者,在不脱离本申请的精神和范围内,当可作各种的改变或替换,因此所有的这些改变或替换都应涵盖于本申请所附权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电子装置,其特征在于,包含:
一壳体;
一显示面板,位于该壳体中,且该显示面板与该壳体间具有一内部空间;
一摄像模块,设置于该内部空间,该摄像模块包含一电路板,该电路板具有一红外光发射器与一红外光镜头,其中该红外光发射器与该红外光镜头分别用以发射与接收红外光;以及
一导光组件,设置于该红外光发射器上,其中该导光组件连接该红外光发射器与该壳体。
2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,更包含:
一第一散热层,贴附于该电路板与该壳体。
3.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,其中该电路板位于该第一散热层与该导光组件之间。
4.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,其中该导光组件的一部分位于该电路板上,且覆盖该电路板的一部份。
5.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,其中该导光组件的长度大于该电路板的长度。
6.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,其中该导光组件为圆柱状。
7.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,其中该导光组件具有一第一凹槽与一第二凹槽,该红外光发射器与该电路板分别嵌设于该第一凹槽与该第二凹槽中。
8.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,更包含:一第二散热层,包覆该导光组件的外围。
9.如权利要求8所述的电子装置,其特征在于,其中该第二散热层的材料为一金属材料。
10.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,其中该电路板具有一摄像镜头,且该导光组件不接触该摄像镜头。
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