KR20130073471A - 인쇄회로기판 및 그를 포함하는 백라이트유닛 - Google Patents

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KR20130073471A
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Abstract

본원은 광원; 상기 광원을 장착하는 회로패턴영역, 상기 광원에서 발생된 열을 방열하는 방열영역 및 상기 회로패턴영역과 상기 방열영역 사이의 드릴영역을 포함하는 인쇄회로기판; 및 상기 회로패턴영역에 장착된 상기 광원과 마주하는 측면을 포함하는 도광판을 포함하는 백라이트유닛을 제공한다. 여기서, 상기 드릴영역은 상기 회로패턴영역 및 상기 방열영역보다 얇은 두께이다.

Description

인쇄회로기판 및 그를 포함하는 백라이트유닛{Printed-Circuit Board and Back Light Unit including the same}
본원은 인쇄회로기판 및 그를 포함하는 백라이트유닛에 관한 것이다.
일반적으로, 백라이트유닛은 광원 및 광원에서 방출된 광을 면광원으로 변환하는 도광판을 포함하여, 비발광성의 표시패널을 포함한 평판 표시장치에서 별도의 광원으로 구비된다. 여기서, 비발광성의 표시패널을 포함하는 평판표시장치의 대표적인 예로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD)를 들 수 있다.
이러한 백라이트 유닛은, 광원의 배치 영역에 따라, 직하형(direct type)과 에지형(edge type)으로 구분될 수 있다. 직하형 백라이트유닛은 평판표시장치의 표시영역에 배치되는 광원을 포함함에 따라, 직접적으로 표시패널에 광을 조사한다. 반면, 에지형 백라이트유닛은 평판표시장치의 비표시영역(예를 들면, 베젤(bezel))에 배치되어, 도광판의 측면을 향해 광을 방출하는 광원을 포함함에 따라, 도광판을 통해 간접적으로 표시패널에 광을 조사한다.
백라이트유닛의 광원으로서, 주로 냉음극 형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp: CCFL)가 적용되었으나, 최근에는, 냉음극 형광램프보다 저전력 소모, 경량화 및 슬림화를 구현할 수 있는 발광다이오드(Light Emitting Diode: LED)가 적용되고 있다.
그런데, 광원이 다른 광원수단보다 많은 열을 방출하는 발광다이오드로 적용되는 경우, 백라이트유닛은, 발광다이오드의 열화를 방지하기 위하여, 발광다이오드의 열을 방출하는 별도의 방열 수단을 필수적으로 구비하여야 한다.
이에 따라, 발광다이오드의 광원을 포함하는 백라이트유닛은, 발광다이오드에서 발생하는 많은 열을 방출하기 위하여, 발광다이오드를 실장한 인쇄회로기판에 별도로 부착된 방열부재를 포함하는 것이 일반적이다.
여기서, 백라이트유닛의 방열 특성을 향상시키기 위해서는 방열부재의 표면적을 증가시켜야 하는데, 평판표시장치의 비표시영역(예를 들면, 베젤)의 너비는 한정되어 있으므로, 방열부재의 표면적을 증가시키는 데에 한계가 있는 문제점이 있다. 그리고, 인쇄회로기판과 별도의 방열부재 사이에, 이들을 부착시키기 위한 점착물질이 개재됨에 따라, 점착물질에 의한 방열 특성의 저하가 예상된다.
최근에는, 평판표시장치가 대형화되고 있어, 그만큼 백라이트유닛은 더 많은 개수의 발광 다이오드를 포함해야 하므로, 발열특성을 더욱 향상시킬 필요가 있다.
따라서, 발광다이오드를 광원으로 적용하면서도 발광다이오드의 열을 효과적으로 방출할 수 있는 방안이 모색될 필요가 있다.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 방열 수단과 일체화되는 인쇄회로기판 및 그를 포함하여 방열 특성을 개선할 수 있는 백라이트유닛을 제공한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본원에 의하면, 광원을 장착하는 회로패턴영역; 상기 광원에서 발생된 열을 방열하는 방열영역; 및 상기 회로패턴영역과 상기 방열영역 사이의 드릴영역을 포함하는 인쇄회로기판을 제공한다. 여기서, 상기 드릴영역은 상기 회로패턴영역 및 상기 방열영역보다 얇은 두께이다.
그리고, 본원에 의하면, 광원; 상기 광원을 장착하는 회로패턴영역, 상기 광원에서 발생된 열을 방열하는 방열영역 및 상기 회로패턴영역과 상기 방열영역 사이의 드릴영역을 포함하는 인쇄회로기판; 및 상기 회로패턴영역에 장착된 상기 광원과 마주하는 측면을 포함하는 도광판을 포함하는 백라이트유닛을 제공한다. 여기서, 상기 드릴영역은 상기 회로패턴영역 및 상기 방열영역보다 얇은 두께이다. 그리고, 상기 인쇄회로기판은 상기 인쇄회로기판은, 상기 드릴영역을 축으로 하여, 상기 회로패턴영역과 상기 방열영역을 상호 절곡시킨 형상이다.
본원에 따른 인쇄회로기판은 회로패턴영역, 방열영역 및 드릴영역을 포함하는 기판베이스를 포함한다. 즉, 광원이 장착된 회로패턴영역과, 광원에서 발생한 열을 방출하기 위한 방열 수단이 되는 방열영역이 일체화된다.
이로써, 회로패턴영역과 방열영역이, 별도의 접착수단 없이, 일체화되어 구현됨에 따라, 별도의 접착수단에 의한 방열 특성의 저하를 방지할 수 있다.
그리고, 인쇄회로기판은 드릴영역을 축으로 하여, 회로패턴영역과 방열영역 사이를 구부려서, 방열영역에 대해 회로패턴영역이 절곡된 상태에서, 표시장치의 바텀커버와 결합된다. 이때, 회로패턴영역과 방열영역은 서로 상이한 면에 배치된다.
이에 따라, 방열 수단을 구비하기 위하여, 회로패턴영역이 배치될 공간의 너비를 증가시킬 필요가 없으므로, 평판 표시장치의 슬림화를 향상시킬 수 있다.
더불어, 회로패턴영역이 배치될 공간의 너비에 관계없이, 방열영역의 너비를 증가시킬 수 있어, 그만큼 방열영역의 표면적이 더욱 증가될 수 있으므로, 방열 특성을 더욱 향상시킬 수 있다.
도 1은 본원의 일실시예에 따른 백라이트유닛을 나타낸 분해사시도이다.
도 2는 도 1의 광원 및 인쇄회로기판을 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1의 인쇄회로기판을 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 1의 I-I'를 나타낸 단면도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 1은 본원의 일실시예에 따른 백라이트유닛을 나타낸 분해사시도이고, 도 2는 도 1의 광원 및 인쇄회로기판을 나타낸 사시도이다. 그리고, 도 3은 도 1의 인쇄회로기판을 나타낸 평면도이고, 도 4는 도 1의 I-I'를 나타낸 단면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본원의 일실시예에 따른 백라이트유닛(100)은 광원(110), 인쇄회로기판(120), 반사시트(130), 도광판(140), 적어도 하나의 광학시트(150)를 포함한다.
광원(110)은 발광다이오드(Light Emitting Diode: LED)일 수 있다.
인쇄회로기판(120)은 광원(110)이 장착되는 회로패턴영역(121), 광원(110)에서 발생된 열을 방열하는 방열영역(122) 및 회로패턴영역(121)과 방열영역(122) 사이의 드릴영역(123)을 포함한다.
이때, 인쇄회로기판(120)은 드릴영역(123)을 축으로 하여, 회로패턴영역(121)과 방열영역(122)을 상호 절곡시킨 형상으로, 표시장치의 바텀커버(미도시)와 결합된다.
다시 말하면, 표시장치의 바텀커버(미도시)를 비롯한, 반사시트(130), 도광판(140) 및 적어도 하나의 광학시트(150)와 결합 시에, 인쇄회로기판(120)은 구부러진 드릴영역(123)에 의해 방열영역(122)을 기준으로 회로패턴영역(121)을 세워서, 회로패턴영역(121)과 방열영역(122)이 서로 상이한 평면에 배치되는 형상이 된다. 이 경우, 회로패턴영역(121)과 방열영역(122)는 기설정된 각도로 상호 절곡될 수 있는데, 여기서의 기설정된 각도는 45°이상 180° 미만의 범위에 해당될 수 있고, 특히, 직각(90°)에 인접한 범위에 해당될 수도 있다.
이와 같이 하면, 회로패턴영역(121)과 방열영역(122)이 서로 상이한 평면의 공간에 배치될 수 있어, 회로패턴영역(121)이 배치되는 공간(예를 들면, 표시장치의 베젤(bezel)영역)의 너비에 관계없이, 방열영역(122)의 너비를 증가시킬 수 있다. 특히, 방열영역(122)은 표시장치의 표시영역에 대응한 평면을 따라 배치되어, 표시장치의 표시영역의 너비만큼 크게 형성될 수 있다. 이로써, 방열영역(122)의 표면적이 증가하게 되어, 방열 특성을 향상시킬 수 있다.
도 1의 인쇄회로기판(120)에 있어서, 광원(110)이 장착된 회로패턴영역(121)과, 광원(110)에서 발생한 열을 방출하기 위한 방열수단인 방열영역(122)은 일체화된다.
이러한 인쇄회로기판(120)에 대해서는, 이하에서 더욱 상세히 설명하기로 한다.
반사시트(130)는 인쇄회로기판(120)의 방열영역(122) 상에 배치되어, 도광판(140)의 측면을 통해 도광판(140) 내부로 입사된 광을 광학시트(150) 측으로 반사시킨다. 이때, 도 1에 도시하고 있지 않으나, 광학시트(150) 상부에 표시패널(미도시)이 배치될 것이므로, 결국, 반사시트(130)에 의해 반사된 광은 표시패널(미도시)에 조사된다.
도광판(140)은 반사시트(130) 상에 배치된다. 그리고, 도광판(140)은 인쇄회로기판(120)의 방열영역(122)에 대향하는 밑면 및 인쇄회로기판(120)의 회로패턴영역(121)에 대향하는 적어도 하나의 측면을 포함한다. 즉, 도광판(140) 중 적어도 하나의 측면은, 회로패턴영역(121)에 장착된 광원(110)과 마주한다.
이러한 도광판(140)은 점광원인 다수의 광원(110)에서 방출된 광을, 면광원의 형태로 변환한다.
적어도 하나의 광학시트(150)는 확산시트(151), 프리즘시트(152) 및 보호필름(153)을 포함할 수 있다.
다음, 도 2 및 도 3을 참고하여, 본원의 일실시예에 따른 광원(110) 및 인쇄회로기판(120)에 대해 더욱 상세히 설명한다. 참고로, 도 2 및 도 3은 회로패턴영역(121), 드릴영역(123) 및 방열영역(122)이 나란하게 되도록 펼쳐진 상태의 인쇄회로기판(120)을 도시한다.
도 2에 도시한 바와 같이, 광원(110)은 캐비티(112)를 포함하는 몸체부(111), 캐비티(112)에 실장되는 발광다이오드 칩(123), 발광다이오드 칩(123)과 전기적으로 연결되는 리드단자(미도시) 및 캐비티(112)를 몰딩하는 몰딩부재(미도시)를 포함한다.
광원(110)은 인쇄회로기판(120)이 절곡되어 도광판(140)과 마주하는 면에 캐비티(112)가 대응되는 탑 뷰(Top view) 타입으로 형성될 수 있다. 이를 위해, 광원(110)은 캐비티(112) 내에서 서로 이격되고, 몸체부(111)의 바닥면에 노출되는 제1 및 제2 리드단자(미도시)를 더 포함한다. 한편, 본원의 일실시예는 이에 한정되지 않으며, 광원(110)은 발광다이오드 칩 및 발광다이오드 칩을 덮는 몰딩부재를 포함하는 칩 온 보드(COB; Chip On Board) 타입으로 형성될 수 있다.
도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 인쇄회로기판(120)은 기판베이스(124)를 포함한다.
기판베이스(124)는 회로패턴영역(121), 방열영역(122) 및 드릴영역(123)을 포함한다. 이때, 방열영역(122)과 드릴영역(123)은 각각 기판베이스(124)만으로 이루어진 영역일 수 있다.
기판베이스(124)의 회로패턴영역(121)에는 광원(110)이 장착된다. 그리고, 회로패턴영역(121)은 광원(110)을 구동하기 위한 회로가 실장된다.
도 1 및 도 2에 별도로 도시하고 있지 않으나, 인쇄회로기판(120)은 기판베이스(124)의 회로패턴영역(121) 상에, 제 2 금속층(222)과 연결되도록 형성되는 전극패드(미도시)를 더 포함할 수 있다. 이러한 전극패드(미도시)는 광원(110)과 본딩된다.
한편, 인쇄회로기판(120)은 드릴영역(123)을 축으로 하여 회로패턴영역(121)과 방열영역(122)을 상호 절곡시킨 형상인 상태에서, 표시장치의 바텀커버(미도시)와 결합된다.
이에, 광원(110)의 중심이 도광판(130)의 두께 중심에 대응되어 위치할 수 있도록, 광원(110) 및 그와 본딩되는 전극패드(미도시)이 배치되는 회로패턴영역(121)에서의 위치를 도광판(130)의 두께에 따라 조절한다.
예시적으로, 광원(110)이 도광판(130)의 측면에 마주하도록, 전극패드(미도시) 및 광원(110)은 회로패턴영역(121)의 가장자리 중 드릴영역(123)으로부터 이격된 한 변에 더 가까이 배치된다. 즉, 광원(110) 및 전극패드(미도시)는 회로패턴영역(121) 내에 드릴영역(123)과 나란한 방향을 따라 배치되되, 회로패턴영역(121)의 가장자리인 네 변 중 드릴영역(123)과 접하지 않는 한 변에 가깝게 배치된다.
이와 같이 하면, 표시장치의 바텀커버(미도시)와 결합되기 위해, 인쇄회로기판(120)의 형상이 회로패턴영역(121)과 방열영역(122)이 상호 절곡된 상태일 때, 광원(110)이 회로패턴영역(121)의 가장자리 중 드릴영역(123)으로부터 이격된 한 변에 가까울수록, 방열영역(122)보다 더 높이 배치될 수 있으므로, 비교적 두꺼운 도광판(130)의 측면 중앙과 마주보게 될 수 있다.
기판베이스(124)의 방열영역(122)에는, 기판베이스(124)를 관통하여 형성되는 적어도 하나의 나사홀(125)이 형성될 수 있다. 이때, 나사홀(125)은 인쇄회로기판(120)의 방열영역(122) 중 일측 가장자리에 배치될 수 있다. 다만, 도 1에 도시되어 있지 않으나, 나사홀(125)은 인쇄회로기판(120)의 방열영역(122) 중 일측 가장자리에만 배치되는 것이 아니라, 방열영역(122) 어디든지 배치될 수 있다.
적어도 하나의 나사홀(125)은, 인쇄회로기판(120)를 표시장치의 바텀커버(미도시)에 결합시키는 데에 이용될 수 있다. 즉, 표시장치의 바텀커버(미도시)를 관통하는 나사(미도시)를 나사홀(125)에 끼움으로써, 인쇄회로기판(120)이 표시장치의 바텀커버(미도시)에 고정될 수 있다. 이에, 인쇄회로기판(120)은 점착물질 없이 바텀커버에 직접 면 접촉하여 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
기판베이스(124)의 드릴영역(123)은, 회로패턴영역(121)과 방열영역(122) 사이를 구부리기 위한 홈이다.
앞서 언급한 바와 같이, 인쇄회로기판(120)은, 방열영역(122)에 대해 회로패턴영역(121)을 절곡시킨 상태로, 표시장치의 바텀커버(미도시)와 결합된다.
회로패턴영역(121)과 방열영역(122) 사이를 구부리기 위한 응력이 기판베이스(124)의 드릴영역(123)에 가해지면, 드릴영역(123)이 접히면서 압축된다.
이에 따라, 기판베이스(124)의 드릴영역(123)은, 회로패턴영역(121) 및 방열영역(122)보다 얇은 두께로 형성된다. 이와 같이 하면, 기판베이스(124)의 드릴영역(123)을 구부리는 응력에 의한, 기판베이스(124)의 쪼개짐을 방지할 수 있다.
또한, 기판베이스(124)의 드릴영역(123)에는 기판베이스(124)를 관통하여 형성되고, 서로 이격하는 적어도 하나의 관통홀(126)이 형성될 수 있다.
이와 같이 하면, 기판베이스(124)의 드릴영역(123)이, 회로패턴영역(121)과 방열영역(122) 사이를 구부리는 응력에 의해 압축되면서도, 관통홀(126)에 의해 보완되어, 회로패턴영역(121)과 방열영역(122)보다 길게 밀려나면서 드릴영역(123)의 길이가 연장되는 것을 방지할 수 있다.
도 4에 도시한 바와 같이, 인쇄회로기판(120)의 회로패턴영역(121)은 기판베이스(124) 상에는 방열 및 회로 형성을 위한 다수의 층이 적층된다.
즉, 인쇄회로기판(120)은 기판베이스(124)의 회로패턴영역(121) 상에 형성되는 제 1 절연층(211), 제 1 절연층(211) 상에 형성되는 제 1 금속층(221), 제 1 금속층(221) 상에 형성되는 제 2 절연층(212), 제 2 절연층(212) 상에 형성되는 제 2 금속층(222), 제 2 금속층(222) 상에 형성되는 잉크층(230), 및 잉크층(230) 상에 형성되는 보호층(240)을 더 포함한다.
기판베이스(124)는 도전성 또는 절연성 재료로 형성될 수 있다. 그리고, 기판베이스(124)는 유연성(flexible)을 갖는 재료로 형성될 수도 있다. 이 경우, 인쇄회로기판(120)은 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)으로 구현된다. 예시적으로, 기판베이스(124)는 Al를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 절연층(211, 212)은 절연재료, 특히, Pre-Plug(P/P)로 형성될 수 있다.
제 1 금속층(221)은 방열성이 우수한 것으로 알려진 금속재료로 형성될 수 있다. 예시적으로, 제 1 금속층(221)은 Cu 또는 Al, 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 다중층 또는 합금일 수 있다.
제 2 금속층(222)은 도전성이 우수한 것으로 알려진 금속재료로 형성될 수 있다. 예시적으로, 제 1 금속층(221)은 Cu, 또는 이를 포함하는 다중층 또는 합금일 수 있다.
이러한 제 2 금속층(222)은 패터닝되어, 기판베이스(124)의 회로패턴영역(121)에, 광원(도 1 및 도 2의 110)을 구동하는 회로패턴으로 형성된다.
제 1 금속층(221)은 제 2 금속층(222)보다 두꺼운 두께로 형성되어, 방열 특성을 향상시킨다. 특히, 제 1 금속층(221)의 두께는 제 2 금속층(222) 두께의 2배 이상일 수 있다.
잉크층(230)은 패터닝된 제 2 금속층(222)으로 형성된 회로패턴을 보호하기 위한 것이다.
보호층(240)은 패터닝된 제 2 금속층(222)으로 형성된 회로패턴을 외부(예를 들면, 외력, 먼지, 정전기 등)로부터 보호하기 위한 것이다.
한편, 기판베이스(124)의 배면은 보호필름(251)으로 덮여서, 외부로부터 보호될 수 있다. 이 경우, 나사홀(125) 및 관통홀(126)은 보호필름(251)을 더 관통하여 형성되는 것일 수 있다.
이상과 같이, 본원의 일실시예에 따른 인쇄회로기판(120)은 드릴영역(123)을 통해 일체화된 회로패턴영역(121)과 방열영역(122)을 포함한다. 이러한 인쇄회로기판(120)은 드릴영역(123)을 구부려서 회로패턴영역(121)과 방열영역(122)을 상호 절곡시킨 형상인 상태에서, 표시장치의 바텀커버(미도시)와 결합된다. 이에 따라, 회로패턴영역(121)과 방열영역(122)이 나란한 축의 공간에 배치되지 않게 되므로, 회로패턴영역(121)이 배치될 공간의 크기에 관계없이, 방열영역(122)의 표면적을 증가시킬 수 있다. 이로써, 인쇄회로기판(120) 및 그를 포함하는 백라이트유닛(100)의 방열 특성이 개선될 수 있다.
그리고, 인쇄회로기판(120)은, 회로패턴이 되는 제 2 금속층(222)과 별개로, 제 2 금속층(222)보다 두꺼운 두께의 제 1 금속층(221)을 포함함에 따라, 방열 특성을 더욱 향상시킬 수 있다.
더불어, 드릴영역(123)은 회로패턴영역(121)과 방열영역(122)보다 얇은 두께로 형성되고, 적어도 하나의 관통홀(126)을 포함함에 따라, 회로패턴영역(121)과 방열영역(122) 사이를 절곡시킨 상태에서, 드릴영역(123)의 쪼개짐 및 길이 연장 등을 방지할 수 있다. 이에, 인쇄회로기판(120)의 수율을 향상시킬 수 있다.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 백라이트유닛 110: 광원
120: 인쇄회로기판 121: 회로패턴영역
122: 방열영역 123: 드릴영역
124: 기판베이스 125: 나사홀
126: 관통홀 130: 반사시트
140: 도광판 150: 광학시트
211, 212: 제 1, 제 2 절연층
221, 222: 제 1, 제 2 금속층

Claims (12)

  1. 광원을 장착하는 회로패턴영역;
    상기 광원에서 발생된 열을 방열하는 방열영역; 및
    상기 회로패턴영역과 상기 방열영역 사이의 드릴영역을 포함하되,
    상기 드릴영역은 상기 회로패턴영역 및 상기 방열영역보다 얇은 두께인 인쇄회로기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열영역을 형성되는 적어도 하나의 나사홀을 더 포함하는 인쇄회로기판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로패턴영역 상에 형성된 제 1 절연층;
    상기 제 1 절연층 상에 형성되는 제 1 금속층;
    상기 제 1 금속층 상에 형성되는 제 2 절연층; 및
    상기 제 2 절연층 상에 형성되는 제 2 금속층를 더 포함하되,
    상기 제 2 금속층은 상기 광원과 전기적으로 접속하는 회로패턴을 포함하는 인쇄회로기판.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 금속층은 상기 제 2 금속층보다 두꺼운 두께로 형성되는 인쇄회로기판.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 광원은 상기 회로패턴영역의 가장자리 중 상기 드릴영역으로부터 이격된 일변에 더 가깝게 배치되는 인쇄회로기판.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 드릴영역을 관통하여 형성되고, 서로 이격하는 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 인쇄회로기판.
  7. 광원;
    상기 광원을 장착하는 회로패턴영역, 상기 광원에서 발생된 열을 방열하는 방열영역 및 상기 회로패턴영역과 상기 방열영역 사이의 드릴영역을 포함하는 인쇄회로기판; 및
    상기 회로패턴영역에 장착된 상기 광원과 마주하는 측면을 포함하는 도광판을 포함하되,
    상기 드릴영역은 상기 회로패턴영역 및 상기 방열영역보다 얇은 두께인 백라이트유닛.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은, 상기 드릴영역을 축으로 하여, 상기 회로패턴영역과 상기 방열영역을 상호 절곡시킨 형상인 백라이트유닛.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은, 상기 방열영역을 관통하여 형성되는 적어도 하나의 나사홀을 더 포함하는 백라이트유닛.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 광원은, 상기 도광판의 중심축에 대응하여 위치되도록, 상기 회로패턴영역의 가장자리 중 상기 드릴영역으로부터 이격된 일변에 더 가깝게 배치되는 백라이트유닛.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은
    상기 회로패턴영역 상에 형성된 제 1 절연층;
    상기 제 1 절연층 상에 형성되는 제 1 금속층;
    상기 제 1 금속층 상에 형성되는 제 2 절연층; 및
    상기 제 2 절연층 상에 형성되는 제 2 금속층를 더 포함하되,
    상기 제 2 금속층은 상기 광원과 전기적으로 접속하는 회로패턴을 포함하고,
    상기 제 1 금속층은 상기 제 2 금속층보다 두꺼운 두께로 형성되는 백라이트유닛.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은,
    상기 드릴영역을 관통하여 형성되고, 서로 이격하는 적어도 하나의 관통홀을 더 포함하는 백라이트유닛.
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