JP2010225674A - 制御ユニット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第6半導体チップ200f及び第7半導体チップ200gを、それぞれの放熱板204が、相互に平行に近接して対向するようにプリント基板400上に配置する。そして、前記放熱板204の対向領域の中央部位にシリコングリス600を塗布し、その後カバー502を組み付けることで、シリコングリス600を、対向配置される放熱板204それぞれ及びカバー502に密着させる。
【選択図】図1
Description
図1及び図2は、本願発明に係る制御ユニットの第1実施形態を示し、図1は、図2のA−A断面図である。
そして、カバー502が取り付けられた状態で、カバー502の内面506と、半導体チップ200やアルミ電解コンデンサ300など電子部品との間には、最小値min以上の隙間S2が確保されるようになっている。
前記カバー502の表面503には、カバー502に伝達した前記半導体チップ200等の熱を大気中に放熱させるための複数のフィン(ヒートシンク)504が一体的に形成されている。
前記半導体チップ200は、プリント基板400の表面402(実装面)上に複数実装されるが、配置上可能な範囲で、隣接配置される半導体チップ200の放熱板204が相互に近接して配置(対向)するように、複数の半導体チップ200を配置してある。
また、第3半導体チップ200c〜第5半導体チップ200eは、リード202及び放熱板204が設けられない側面205同士を近接させて直線的に並べられ、該並び方向の一方側(図2で左側)にリード202が配され、かつ、他方側(図2で右側)に放熱板204が配されるように、前記プリント基板400上に配置される。
例えば、図4に示すように、リード202及び放熱板204が設けられない側面205同士を近接させて直線的に並べられ、かつ、該並び方向の一方側にリード202が配され、かつ、他方側に放熱板204が配されるようにした複数の半導体チップ200の並びと、同じように、リード202及び放熱板204が設けられない側面205同士を近接させて直線的に並べられ、かつ、該並び方向の一方側にリード202が配され、かつ、他方側に放熱板204が配されるようにした複数の半導体チップ200の並びとを、相互の放熱板204が平行に近接して対向するようにプリント基板400上に配置させることができる。
ここで、本実施形態では、図2に示す通り、シリコングリス600は、第1半導体チップ200a及び第2半導体チップ200bに対しては、相互の放熱板204が対向する領域の略中央部位に塗布され、同様に、第6半導体チップ200f及び第7半導体チップ200gに対しては、相互の放熱板204が対向する領域の略中央部位に塗布されるようにしてある。
従って、空気を介して放熱板204の熱をカバー502に伝達させる場合に比べて、より多くの熱がカバー502(フィン504)に移動し、高い放熱効果を発揮する。
図6及び図7は、本発明の第2実施形態を示し、ケース502の内面506から、放熱板204が配置される領域の略中央部位に向けて突出する壁状の突出部507を設けた点が、第1実施形態と異なる。
第2実施形態によると、シリコングリス600を塗布した後に、カバー502をケース501に対して取り付ける際に、前記突出部507a,507bが、山状に塗布されたシリコングリス600の中央を分断するように押し進むことになり、シリコングリス600は、対向配置される双方の半導体チップ200に向けて押し分けられるので、対向領域の中央部位に塗布したシリコングリス600を各半導体チップ200に分配して、シリコングリス600の偏りを抑制することができる。
図9に示す第4実施形態のように、突出部507b(507a,507c)がプリント基板400に設けた貫通孔403bに挿通され、かつ、その先端508が、ケース501の底面505に突き当たるように、前記突出部507b(507a,507c)の高さを設定することができる。
図10に示す第5実施形態は、前記第1実施形態の制御ユニット100に対して、シリコングリスの流出防止手段として、カバー502の内面506(天井面)に、少なくともシリコングリス600の塗布領域を囲む壁を形成した点が異なる。
上記第6実施形態では、カバー502をケース501に取り付ける際に、突出部507b(507a)が、シリコングリス600を対向する両方の半導体チップ200に向けて押し分けるように機能するが、このときに半導体チップ200に向かうシリコングリス600の流動が、前記壁510a,510bで抑制される結果、半導体チップ200の対向領域(壁510a,510bで挟まれる領域内)でのシリコングリス600を圧力が高まり、前記対向領域にシリコングリス600が充填された後に、余分なシリコングリス600が突出部507の延設方向に沿って流動することになる。
具体的には、第1半導体チップ200a及び第2半導体チップ200bの放熱板204が対向する領域を両側部に、一対の壁511a,511bを対向配置し、第6半導体チップ200f及び第7半導体チップ200gの放熱板204が対向する領域における、第3半導体チップ200c〜第5半導体チップ200eとは反対側の側方に壁511cを形成してある。
更に、カバー502の内面506(天井面)から突出形成される壁と、例えば、液状ガスケットをシールが要求される部分に塗布し、これを硬化させるガスケットシール(FIPG)とを併用することも可能である。
Claims (3)
- ヒートシンクを一体的に備えた複数の電子部品と、該複数の電子部品が実装されるプリント基板と、前記プリント基板を収容する筐体とを有する制御ユニットにおいて、
前記複数の電子部品を、それぞれのヒートシンクが相互に近接して対向するように前記プリント基板上に配置し、前記筐体と前記プリント基板との隙間の前記ヒートシンクが対向する領域に柔軟性を有する熱伝導材を配したことを特徴とする制御ユニット。 - 前記筐体の内面に、前記ヒートシンクが対向する領域に向けて突出する突出部を設けたことを特徴とする請求項1記載の制御ユニット。
- 前記筐体の内面に、前記熱伝導材が配される領域の周囲に壁を設けたことを特徴とする請求項1又は2記載の制御ユニット。
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