JP2017084883A - グラファイトを用いたヒートシンク、および、発光装置 - Google Patents
グラファイトを用いたヒートシンク、および、発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017084883A JP2017084883A JP2015209401A JP2015209401A JP2017084883A JP 2017084883 A JP2017084883 A JP 2017084883A JP 2015209401 A JP2015209401 A JP 2015209401A JP 2015209401 A JP2015209401 A JP 2015209401A JP 2017084883 A JP2017084883 A JP 2017084883A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- fin
- heat sink
- heat
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/024—Arrangements for thermal management
- H01S5/02469—Passive cooling, e.g. where heat is removed by the housing as a whole or by a heat pipe without any active cooling element like a TEC
Abstract
Description
第1の実施形態では、ヒートシンクを以下のような構成とする。図1は、第1の実施形態のヒートシンクの断面図、図2は、フィンの断面図、図3は、ヒートシンクのベースの上面の写真、図4は、ヒートシンクに熱源を設置した状態の斜視図である。図1に示すように、本実施形態のヒートシンクは、金属製のベース1と、ベース1に固定されたフィン2とを有し、フィン2は、図2(a),(b)のように、グラファイトシート20を含む。ベース1の表面は、ベース1を構成する金属よりも放熱性の高い皮膜11で被覆されているが、ベース1表面のフィン2が固定される領域12は、熱を伝導させる構造として、皮膜11が除かれ、フィン2がベースを構成する金属に固定されている。
第2の実施形態のヒートシンクについて、図7を用いて説明する。
実施例1として、図5(a)、(b)の構造のヒートシンクを製造し、放熱性能をシミュレーションにより算出した。
実施例2として、図1のように蛇腹構造のフィン2であって、図2(a)のようにグラファイトシート20を両面から金属薄板21で挟んだ積層体を用い、しかも、フィン2の山折りの屈曲部2aの形状が、図6(a)、(b)、(c)のようにそれぞれ2回の直角折り(矩形コルゲート)、湾曲面(円形コルゲート)、3回の鈍角折り(鈍角コルゲート)、の形状であるフィンの熱抵抗比をシミュレーションにより算出した。その結果を、図9に示す。
Claims (10)
- 金属製のベースと、前記ベースに固定されたフィンとを有し、
前記フィンは、グラファイトシートを含み、
前記ベースの表面は、当該ベースを構成する金属よりも放熱性の高い皮膜で被覆され、少なくとも前記ベース表面の前記フィンが固定される領域は、前記ベースの熱を前記フィンに伝導させる構造が設けられていることを特徴とするヒートシンク。 - 請求項1に記載のヒートシンクであって、前記熱を伝導させる構造として、少なくとも前記フィンが固定される領域から前記皮膜が除かれ、前記フィンが前記ベースを構成する金属に固定されていることを特徴とするヒートシンク。
- 請求項1に記載のヒートシンクであって、前記熱を伝導させる構造として、前記フィンが固定される領域の前記皮膜の表面には、前記皮膜の表面の凹凸を充填する層が配置され、
前記充填する層は、空気よりも熱伝導性の高い材料で構成されていることを特徴とするヒートシンク。 - 請求項1に記載のヒートシンクであって、前記フィンは、金属薄板とグラファイトシートとを積層した構成であることを特徴とするヒートシンク。
- 請求項4に記載のヒートシンクであって、前記フィンは、前記グラファイトシートを、2枚の前記金属薄板によって両面から挟んだ構成であることを特徴とするヒートシンク。
- 請求項4に記載のヒートシンクであって、前記フィンは、前記金属薄板側の表面が前記ベースに固定されていることを特徴とするヒートシンク。
- 請求項1に記載のヒートシンクであって、前記フィンは、所定形状の山折りの屈曲部と谷折りの屈曲部が交互に複数設けられた蛇腹構造であり、
前記フィンの前記谷折りの屈曲部が、前記ベースの前記領域に固定されていることを特徴とするヒートシンク。 - 請求項7に記載のヒートシンクであって、前記山折りの屈曲部および前記谷折りの屈曲部の少なくとも一方は、屈曲角が90度より大きいことを特徴とするヒートシンク。
- 請求項7に記載のヒートシンクであって、前記山折りの屈曲部および前記谷折りの屈曲部の少なくとも一方は、湾曲面によって構成されていることを特徴とするヒートシンク。
- 光半導体素子と、前記光半導体素子の熱を放熱するヒートシンクとを有する発光装置であって、
前記ヒートシンクは、金属製のベースと、前記ベースに固定されたフィンとを有し、
前記フィンは、グラファイトシートを含み、
前記ベースの表面は、当該ベースを構成する金属よりも放熱性の高い皮膜で被覆され、前記ベース表面の前記フィンが固定される領域は、前記ベースの熱を前記フィンに伝導させる構造が設けられていることを特徴とする発光装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015209401A JP2017084883A (ja) | 2015-10-23 | 2015-10-23 | グラファイトを用いたヒートシンク、および、発光装置 |
US15/296,855 US9978922B2 (en) | 2015-10-23 | 2016-10-18 | Heat sink using graphite and light emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015209401A JP2017084883A (ja) | 2015-10-23 | 2015-10-23 | グラファイトを用いたヒートシンク、および、発光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017084883A true JP2017084883A (ja) | 2017-05-18 |
Family
ID=58559138
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015209401A Pending JP2017084883A (ja) | 2015-10-23 | 2015-10-23 | グラファイトを用いたヒートシンク、および、発光装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9978922B2 (ja) |
JP (1) | JP2017084883A (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR3029353B1 (fr) * | 2014-11-28 | 2016-12-23 | Valeo Comfort & Driving Assistance | Dispositif de retroeclairage notamment pour afficheur tete haute et afficheur tete haute pour vehicule automobile |
CA3040456A1 (en) * | 2016-10-14 | 2018-04-19 | Magna Seating Inc. | Flexible graphite ribbon heat sink for thermoelectric device |
JP2019096702A (ja) * | 2017-11-21 | 2019-06-20 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却器 |
US10986756B2 (en) * | 2017-12-28 | 2021-04-20 | Hughes Network Systems Llc | Cooling apparatus for an electrical component |
CN111567155B (zh) * | 2018-01-15 | 2022-11-08 | 三菱电机株式会社 | 散热器 |
CN108963731A (zh) * | 2018-08-15 | 2018-12-07 | 深圳市杰普特光电股份有限公司 | 风冷激光设备 |
KR102204172B1 (ko) * | 2019-02-13 | 2021-01-18 | 주식회사 헥사솔루션 | 발열체 냉각용 열복사체 및 그 제조방법 |
TWI778875B (zh) * | 2021-11-24 | 2022-09-21 | 和碩聯合科技股份有限公司 | 散熱構件 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62217646A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-09-25 | Hitachi Ltd | Lsi冷却用フインの製造法 |
JP2008244193A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 放熱用材料及びその製造方法 |
JP2009099753A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Cosmo Tec:Kk | ヒートシンク |
JP2009099878A (ja) * | 2007-10-19 | 2009-05-07 | Hitachi Ltd | ヒートシンク及びその製造方法 |
JP2010199203A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
JP2011109000A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Mitsubishi Materials Corp | ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 |
JP2011119459A (ja) * | 2009-12-03 | 2011-06-16 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2011165704A (ja) * | 2010-02-04 | 2011-08-25 | Stanley Electric Co Ltd | ヒートシンクおよび発光素子ユニット |
JP2015046557A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-12 | Jnc株式会社 | 放熱器 |
WO2015072428A1 (ja) * | 2013-11-12 | 2015-05-21 | Jnc株式会社 | ヒートシンク |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012136022A (ja) | 2012-01-04 | 2012-07-19 | Jnc Corp | 放熱部材、電子デバイスおよびバッテリー |
-
2015
- 2015-10-23 JP JP2015209401A patent/JP2017084883A/ja active Pending
-
2016
- 2016-10-18 US US15/296,855 patent/US9978922B2/en active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62217646A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-09-25 | Hitachi Ltd | Lsi冷却用フインの製造法 |
JP2008244193A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 放熱用材料及びその製造方法 |
JP2009099753A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Cosmo Tec:Kk | ヒートシンク |
JP2009099878A (ja) * | 2007-10-19 | 2009-05-07 | Hitachi Ltd | ヒートシンク及びその製造方法 |
JP2010199203A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
JP2011109000A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Mitsubishi Materials Corp | ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 |
JP2011119459A (ja) * | 2009-12-03 | 2011-06-16 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2011165704A (ja) * | 2010-02-04 | 2011-08-25 | Stanley Electric Co Ltd | ヒートシンクおよび発光素子ユニット |
JP2015046557A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-12 | Jnc株式会社 | 放熱器 |
WO2015072428A1 (ja) * | 2013-11-12 | 2015-05-21 | Jnc株式会社 | ヒートシンク |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20170117451A1 (en) | 2017-04-27 |
US9978922B2 (en) | 2018-05-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2017084883A (ja) | グラファイトを用いたヒートシンク、および、発光装置 | |
JP5421751B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP5683799B2 (ja) | 自動車用led用ヒートシンク | |
JP2003188323A (ja) | グラファイトシート及びその製造方法 | |
JP2007234571A (ja) | 熱放散機能を有する照明装置 | |
JP2010153803A (ja) | 電子部品実装モジュール及び電気機器 | |
KR20150015900A (ko) | Led칩 온 보드형 플렉시블 pcb 및 플렉시블 방열 패드 그리고 플렉시블 방열 패드를 이용하는 led 방열구조 | |
JP2008270609A (ja) | 電子部品の放熱装置 | |
JP2014067728A (ja) | 自動車用ledランプ | |
JP2011165704A (ja) | ヒートシンクおよび発光素子ユニット | |
JP2011091088A (ja) | 発熱体の放熱構造、および該放熱構造を用いた半導体装置 | |
JP2007067007A (ja) | 放熱基材とそれを応用した放熱構造 | |
JP2007017497A (ja) | バックライトユニットおよび液晶表示装置 | |
CN210038424U (zh) | 激光光源及激光投影设备 | |
JP5333765B2 (ja) | 発光モジュール用プリント基板 | |
JP2014135350A (ja) | ヒートシンク | |
US10458603B2 (en) | Tubular lighting assembly with elastic elongated substrate and method of manufacturing a tubular lighting assembly with elastic elongated substrate | |
JP3128948U (ja) | 放熱層を備えた電気回路基板構造 | |
JP2008277442A (ja) | 放熱基板 | |
JP4196214B2 (ja) | 放熱構造、パッケージ組立体、及び放熱用シート | |
JP2013030600A (ja) | 発熱デバイス | |
TW200849642A (en) | LED heat dissipation module | |
TWM529148U (zh) | 立體式輻射散熱器 | |
KR101709669B1 (ko) | 방열편 및 이를 이용하여 제작된 방열판 및 led 가로등 | |
JP2014135374A (ja) | 伝熱基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180905 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190423 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190507 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190705 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191119 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200519 |