TWI778875B - 散熱構件 - Google Patents

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Abstract

本發明揭露一種散熱構件，其包含底板、多個第一片狀結構及多個第二片狀結構。各第一片狀結構直立地設置於底板的一側，且各第一片狀結構的一端是鄰近於底板的一側邊設置。彼此相鄰的兩個第一片狀結構之間的間距，是由底板的第一側邊向底板的第二側邊逐漸增加。第一側邊不與第二側邊相鄰。各個第二片狀結構位於相鄰的兩個第一片狀結構之間。

Description

散熱構件
本發明涉及一種散熱構件，特別是一種應用為壁掛式的散熱構件。
請一併參閱圖1及圖2，其分別顯示為習知的散熱構件的立體示意圖及俯視示意圖。習知的散熱構件A包含一底板A1及多個鰭片A2，各個鰭片A2是直立地設置於底板A1的一寬側面A11，各個鰭片A2大致是矩形片狀結構，且各個鰭片A2是彼此相互平行地設置於底板A1上。彼此相鄰的鰭片A2之間形成有一氣流通道A3。
此種散熱構件A以壁掛形式(即底板A1的寬側面A11是大致垂直於地面)固定於待散熱的構件上時，各個鰭片A2的寬側面A21及底板A1的寬側面A11將共同限制空氣流動的方向，而空氣僅能沿著大致垂直於地面的路徑P移動，為此，導致熱能容易聚集在圖中所標示的區域B中，進而使得散熱構件A整體的散熱效果不佳。
本發明公開一種散熱構件，主要用以改善習知的散熱構件，容易出現熱能聚集在散熱構件的局部區域，而導致散熱構件整體的散熱效果不佳的問題。
本發明的其中一實施例公開一種散熱構件，其包含：一底板、多個第一片狀結構及多個第二片狀結構。底板包含不相鄰的一第一側邊及一第二側邊；各個第一片狀結構直立地設置於底板，各個第一片狀結構的一端鄰近於第一側邊設置，相鄰的兩個第一片狀結構之間的間距，是由第一側邊 向第二側邊逐漸增加，一部分的第一片狀結構的另一端鄰近底板的一第三側邊設置，第三側邊相鄰於第一側邊，越靠近位於所述第一側邊的中央位置的所述第一片狀結構於所述側面的正投影，與位於所述第一側邊的中央位置的所述第一片狀結構於所述底板的側面的正投影的夾角越小，而越遠離位於所述第一側邊的中央位置的所述第一片狀結構於所述側面的正投影，與位於所述第一側邊的中央位置的所述第一片狀結構於所述底板的側面的正投影的夾角越大；各個第二片狀結構的一端位於相鄰的兩個第一片狀結構之間。
綜上所述，本發明的散熱構件通過多個第一片狀結構及多個第二片狀結構等設計，可以有效地改善習知的散熱構件容易發生熱能聚集的問題，且可有效地提升散熱構件整體的散熱效果。
為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。
習知：
A:散熱構件
A1:底板
A11:寬側面
A2:鰭片
A21:寬側面
A3:氣流通道
B:區域
P:路徑
本發明：
1:散熱構件
11:底板
11A:避讓缺口
111:側面
111A:第一側邊
111A1:橫向區段
111A2:縱向區段
111B:第二側邊
111C:第三側邊
111D:第四側邊
12:第一片狀結構
12A、12B、12C1~12C5:第一片狀結構
12D:第一片狀結構
13、13A、13B、13C:第二片狀結構
L1:預設間距
L2、L3、L4、L5、L6:間距
P1:第一路徑
P2:第二路徑
P3:第三路徑
圖1及圖2分別為習知的散熱器的立體示意圖及俯視圖。
圖3為本發明的散熱構件的第一實施例的立體示意圖。
圖4為本發明的散熱構件的第一實施例的俯視圖。
圖5為本發明的散熱構件的第一實施例的空氣流動示意圖。
圖6為本發明的散熱構件的第一實施例的各個第一片狀結構及各第二片狀結構於底板的側面的正投影的示意圖。
圖7為本發明的散熱構件的第二實施例的俯視圖。
於以下說明中，如有指出請參閱特定圖式或是如特定圖式所示，其僅是用以強調於後續說明中，所述及的相關內容大部份出現於該特定圖式中，但不限制該後續說明中僅可參考所述特定圖式。
請一併參閱圖3至圖5，其分別為本發明的散熱構件的第一實施例的立體示意圖、俯視圖、空氣流動示意圖。本發明的散熱構件1包含一底板11、13個第一片狀結構12及6個第二片狀結構13。底板11例如可以是矩形片狀結構，而底板11的四個側邊可以是分別定義為一第一側邊111A、一第二側邊111B、一第三側邊111C及一第四側邊111D。第一側邊111A不與第二側邊111B相鄰，而第一側邊111A及第二側邊111B位於彼此相反的位置，第三側邊111C與第四側邊111D位於彼此相反的位置，而第一側邊111A是與第三側邊111C、第四側邊111D相鄰地設置。關於底板11的外型及尺寸，不以圖中所示為限。
各個第一片狀結構12直立地設置於底板11的一側面111。各個第一片狀結構12的一端是鄰近於第一側邊111A設置，一部分的第一片狀結構12的另一端是鄰近於第二側邊111B設置，一部分的第一片狀結構12的另一端是鄰近於第三側邊111C，另一部分的第一片狀結構12的另一端是鄰近於第四側邊111D設置。如圖4所示，在散熱構件1的俯視圖中，彼此相鄰的兩個第一片狀結構12之間的間距，是由第一側邊111A向第二側邊111B逐漸增加。彼此相鄰的兩個第一片狀結構12之間的最小的間距定義為一預設間距L1。在其中一個具體實施例中，任兩個相鄰的第一片狀結構12之間的最小的間距相同，亦即，圖4中所標示的所有的預設間距L1都相同。
各個第二片狀結構13位於彼此相鄰的兩個第一片狀結構12之間。各個第二片狀結構13的一端與相鄰的第一片狀結構12之間的最小的間距L3不大於預設間距L1的兩倍。較佳地，各個第二片狀結構13的一端與相鄰的第一片狀結構12之間的最小的間距L3，與預設間距L1大致相同，而與各個第二片狀結構13的一端相鄰的兩個第一片狀結構12之間的最小的間距L2是大致等於2倍的預設間距L1。也就是說，彼此相鄰的兩個第一片狀結構12的間距，在大於或等於2倍的預設間距L1的位置，則設置 有一個第二片狀結構13。各個第二片狀結構13的另一端是鄰近於底板11的第二側邊111B設置，但不以此為限；在不同的實施例中，一部分的第二片狀結構13的另一端也可以是鄰近於第三側邊111C或第四側邊111D設置。另外，各個第二片狀結構13與相鄰的任一個第一片狀結構12彼此之間的間距，是由第一側邊111A向第二側邊111B逐漸地增加。
關於散熱構件1所包含的第一片狀結構12的數量及第二片狀結構13的數量，都不以圖中所示為限。第二片狀結構13的數量主要是與底板11的尺寸及第一片狀結構12的數量相關。在實際應用中，底板11、各個第一片狀結構12及各個第二片狀結構13可以是利用壓鑄技術一體成型地製成。
依上所述，如圖3至圖5所示，本發明的散熱構件1通過上述多個第一片狀結構12及多個第二片狀結構13等設計，可以讓散熱構件1以壁掛形式(即底板11的側面111是大致垂直於地面設置，且底板11的第一側邊111A是鄰近地面設置)設置於待散熱的裝置上時，一部分的空氣將能沿著一第一路徑P1，由底板11的第一側邊111A進入散熱構件1，並由第三側邊111C或第四側邊111D流出散熱構件1，如此，將可以使熱能被相對快速地帶離散熱構件1；另一部分的空氣則能先沿著一第二路徑P2流入散熱構件1，再沿著一第三路徑P3流出散熱構件1，如此，將可以有效地降低熱能聚集於散熱構件1的中間位置的問題，進而可以有效地提升散熱構件1整體的散熱效果。
請一併參閱圖3至圖6，圖6顯示為散熱構件的俯視圖，於圖6中所標示的各個第一片狀結構及各個第二片狀結構，同時表示為各個第一片狀結構12於底板11的側面111的正投影，及各個第二片狀結構13於底板11的側面111的正投影，在較佳的實施例中，最靠近第三側邊111C的第一片狀結構12B於底板11的側面111的正投影，與位於第一側邊111A的中央位置的第一片狀結構12A於側面111的正投影的夾角θ 1為45度，最靠近第四側邊111D的第一片狀結構12D於側面111的正投影，與位於第 一側邊111A的中央位置的第一片狀結構12A於側面111的正投影的夾角θ 2為45度；不是位於第一側邊111A的中央位置的各個第一片狀結構12C1~12C5於側面111的正投影，分別與位於第一側邊111A的中央位置的第一片狀結構12A於底板11的側面111的正投影的夾角介於5~45度之間；各個第二片狀結構12於側面111的正投影，與相鄰的第一片狀結構12於側面的正投影的夾角介於5~10度；第二片狀結構12於側面111的正投影與相鄰兩側的兩第一片狀結構12於側面111的正投影的兩夾角相等。
承上，舉例來說，圖6中所示的第一片狀結構12C1~12C5於側面111的正投影，分別與第一片狀結構12A於側面111的正投影的夾角θ 3~θ 7都是介於5~45度之間，而第二片狀結構13A~13C分別與相鄰兩側的兩第一片狀結構12A、12D1~12D3於側面111的正投影的夾角θ 8~θ 13介於5~10度，且夾角θ 8及θ 9相等，夾角θ 10及θ 11相等，夾角θ 12及θ 13相等。通過上述各夾角的設計，可以更進一步地提升散熱構件1，壁掛於待散熱件時的散熱效果。
請參閱圖7，其顯示為本發明的散熱構件的第二實施例的俯視圖。本實施例與前述實施例不同之處在於：底板11於第一側邊111A還形成有一避讓缺口11A，而底板11的第一側邊111A被區隔為兩個橫向區段111A1及兩個縱向區段111A2。散熱構件1是用來直立地掛在待散熱的電子裝置，而避讓缺口11A則是用來容置所述電子裝置的凸起結構。換句話說，避讓缺口11A的外型及尺寸是依據所述電子裝置的凸起結構的外型、尺寸進行設計，而圖中所示的避讓缺口11A的外型及尺寸僅為其中一示範態樣。
其中4個第一片狀結構12的一端是鄰近於第一側邊111A的其中一個橫向區段111A1設置，其中7個第一片狀結構12的一端是鄰近於第一側邊111A的其中一個橫向區段111A1設置，另外4個第一片狀結構12則是鄰 近於第一側邊111A的另一個橫向區段111A1設置。在本實施例的圖式中，是以各個第一片狀結構12的一端僅鄰近其中一個橫向區段111A1設置，而各個第一片狀結構12的一端沒有鄰近於任一個縱向區段111A2設置為例，但不以此為限。在不同的實施例中，也可以是至少一個第一片狀結構12是鄰近於其中一個縱向區段111A2設置。
另外，鄰近於相同的橫向區段111A1的多個第一片狀結構12彼此之間的預設間距L4(L5、L6)可以是完全相同，而鄰近於不同的橫向區段111A1的預設間距L4、L5、L6可以是不完全相同。
綜上所述，本發明的散熱構件以壁掛的形式設置於待散熱的電子裝置上時，於散熱構件的中間位置相對不容易聚集熱能，而散熱構件整體具有更好的散熱效果。
以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此侷限本發明的專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的保護範圍內。
1:散熱構件
11:底板
111:側面
111A:第一側邊
111B:第二側邊
111C:第三側邊
111D:第四側邊
12:第一片狀結構
13:第二片狀結構
L1:預設間距
L2、L3:間距

Claims (9)

  1. 一種散熱構件，其包含：一底板，包含不相鄰的一第一側邊及一第二側邊；多個第一片狀結構，各個所述第一片狀結構直立地設置於所述底板，各個所述第一片狀結構的一端鄰近於所述第一側邊設置，相鄰的兩個所述第一片狀結構之間的間距，是由所述第一側邊向所述第二側邊逐漸增加，一部分的所述第一片狀結構的另一端鄰近所述底板的一第三側邊設置，所述第三側邊相鄰於所述第一側邊，越靠近位於所述第一側邊的中央位置的所述第一片狀結構於所述側面的正投影，與位於所述第一側邊的中央位置的所述第一片狀結構於所述底板的側面的正投影的夾角越小，而越遠離位於所述第一側邊的中央位置的所述第一片狀結構於所述側面的正投影，與位於所述第一側邊的中央位置的所述第一片狀結構於所述底板的側面的正投影的夾角越大；及多個第二片狀結構，各個所述第二片狀結構位於相鄰的兩個所述第一片狀結構之間。
  2. 如請求項1所述的散熱構件，其中，相鄰的兩個所述第一片狀結構之間的最小的間距定義為一預設間距，各個所述第二片狀結構的一端與相鄰的所述第一片狀結構之間的間距不大於所述預設間距的兩倍。
  3. 如請求項2所述的散熱構件，其中，任兩個相鄰的所述第一片狀結構之間的最小的間距相同。
  4. 如請求項1所述的散熱構件，其中，各個所述第一片狀結構是直立地設置於所述底板的一側面，不是位於所述第一 側邊的中央位置的各個所述第一片狀結構於所述側面的正投影，與位於所述第一側邊的中央位置的所述第一片狀結構於所述底板的側面的正投影的夾角介於5~45度之間。
  5. 如請求項4所述的散熱構件，其中，所述底板為一矩形平板，所述底板的四側邊分別為所述第一側邊、所述第二側邊、所述第三側邊及一第四側邊，所述第一側邊與所述第二側邊位於所述底板彼此相反側的位置，所述第三側邊與所述第四側邊位於所述底板彼此相反側的位置，最靠近所述第三側邊的所述第一片狀結構於所述側面的正投影，與位於所述第一側邊的中央位置的所述第一片狀結構於所述側面的正投影的夾角為45度，最靠近所述第四側邊的所述第一片狀結構於所述側面的正投影，與位於所述第一側邊的中央位置的所述第一片狀結構於所述側面的正投影的夾角為45度。
  6. 如請求項4所述的散熱構件，其中，各個所述第二片狀結構於所述底板平面的正投影，與相鄰的所述第一片狀結構於所述底板平面的正投影的夾角介於5~10度。
  7. 如請求項6所述的散熱構件，其中，所述第二片狀結構於所述底板平面的正投影與相鄰兩側的兩所述第一片狀結構於所述底板平面的正投影的兩夾角相等。
  8. 如請求項1所述的散熱構件，其中，各個所述第二片狀結構與相鄰的任一個所述第一片狀結構之間的間距，是由所述第一側邊向所述第二側邊逐漸增加。
  9. 如請求項1所述的散熱構件，其中，所述底板於所述第一側邊形成有一避讓缺口，而所述底板的所述第一側邊被區隔為多個橫向區段及多個縱向區段，至少一部分的所述第 一片狀結構的一端是鄰近所述橫向區段設置。
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CN (1) CN116171002A (zh)
TW (1) TWI778875B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM288086U (en) * 2005-07-11 2006-02-21 Chi Lin Technology Co Ltd Heat sink with structure for fast heat dissipation
US20170117451A1 (en) * 2015-10-23 2017-04-27 Stanley Electric Co., Ltd. Heat sink using graphite and light emitting device
CN210839705U (zh) * 2019-12-11 2020-06-23 惠州比亚迪电子有限公司 散热装置及手持终端设备
US20200232717A1 (en) * 2019-01-18 2020-07-23 Asia Vital Components (China) Co., Ltd. Heat dissipation unit and heat dissipation device using same

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4682651A (en) * 1986-09-08 1987-07-28 Burroughs Corporation (Now Unisys Corporation) Segmented heat sink device
US5860472A (en) * 1997-09-03 1999-01-19 Batchelder; John Samual Fluid transmissive apparatus for heat transfer
TW458314U (en) * 1999-08-03 2001-10-01 Ind Tech Res Inst Heat dissipation apparatus
US6847525B1 (en) * 2002-05-24 2005-01-25 Unisys Corporation Forced convection heat sink system with fluid vector control
US6913069B2 (en) * 2003-08-14 2005-07-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling device having fins arranged to funnel air
DE102011079216A1 (de) * 2011-07-15 2013-01-17 Robert Bosch Gmbh Träger für ein Displaymodul und Anzeigevorrichtung mit einem derartigen Träger
JP7081203B2 (ja) * 2018-02-26 2022-06-07 トヨタ自動車株式会社 放熱フィン構造及びこれを用いた電子基板の冷却構造
EP4088315A1 (en) * 2020-01-24 2022-11-16 Huawei Technologies Co., Ltd. A heatsink with increased air flow

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM288086U (en) * 2005-07-11 2006-02-21 Chi Lin Technology Co Ltd Heat sink with structure for fast heat dissipation
US20170117451A1 (en) * 2015-10-23 2017-04-27 Stanley Electric Co., Ltd. Heat sink using graphite and light emitting device
US20200232717A1 (en) * 2019-01-18 2020-07-23 Asia Vital Components (China) Co., Ltd. Heat dissipation unit and heat dissipation device using same
CN210839705U (zh) * 2019-12-11 2020-06-23 惠州比亚迪电子有限公司 散热装置及手持终端设备

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