KR20070081227A - 반도체 모듈의 일체형 냉각 장치 - Google Patents

반도체 모듈의 일체형 냉각 장치

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KR20070081227A
KR20070081227A KR1020060013004A KR20060013004A KR20070081227A KR 20070081227 A KR20070081227 A KR 20070081227A KR 1020060013004 A KR1020060013004 A KR 1020060013004A KR 20060013004 A KR20060013004 A KR 20060013004A KR 20070081227 A KR20070081227 A KR 20070081227A
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Abstract

본 발명은 반도체 모듈의 냉각 장치에 관한 것으로서, 다수개의 메모리 모듈로부터 발생되는 열을 보다 효과적으로 방출시키기 위한 것이다. 본 발명은 모 기판에 나란하게 설치되는 다수개의 반도체 모듈에 장착되는 냉각 장치로서, 반도체 모듈와 유사한 크기로 형성되고, 모든 상기 반도체 모듈의 일면 또는 양면에 각각 체결되는 다수개의 부착부 및 부착부의 상단부를 모두 연결하며 형성되는 연결부를 포함하는 방열판과, 방열판의 상부면이나 측면에 설치되어 반도체 모듈로부터 전달되는 열을 외부로 방출시키는 냉각 수단을 포함하는 반도체 모듈의 일체형 냉각 장치를 제공한다.
이에 따르면, 방열판이 다수개의 반도체 모듈들과 연결되어 동시에 열을 흡수하고, 방열판 및 방열판에 설치되는 냉각 수단을 통해 흡수된 열이 방출되므로, 종래의 반도체 모듈 실장 간격을 유지하면서 반도체 모듈들에서 발생되는 열을 보다 효과적으로 방출시킬 수 있다
히트 싱크, 방열판, 쿨링 팬, 냉각 장치, 반도체 모듈

Description

반도체 모듈의 일체형 냉각 장치{COOLING DEVICE OF UNION YTPE FOR SEMICONDUCTOR MODULE}
도 1은 종래에 따른 히트 싱크가 설치된 반도체 모듈을 나타내는 사시도.
도 2는 도 1의 A-A'에 따른 단면도.
도 3는 본 발명의 실시예에 따른 일체형 냉각 장치가 설치된 반도체 모듈을 나타내는 측면도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 일체형 냉각 장치가 설치된 반도체 모듈을 나타내는 측면도.
< 도면의 주요 부분에 대한 설명 >
50 : 반도체 모듈
55 : 반도체 소자
60, 70 : 일체형 냉각 장치
62, 72 : 부착부
64 : 연결부
65, 75 : 방열판
67 : 쿨링 팬(Cooling pan)
68 : 열 전도성 물질
77 : 열전 소자
본 발명은 반도체 모듈의 냉각 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다수개의 메모리 모듈로부터 발생되는 열을 보다 효과적으로 방출시킬 수 있는 반도체 모듈의 일체형 냉각 장치에 관한 것이다.
컴퓨터 시스템(computer system)을 비롯하여 각종 전자기기의 성능이 향상됨에 따라서, 점차로 대용량, 고집적, 고속의 반도체 소자에 대한 수요가 증가하고 있다. 반도체 모듈은 하나의 모듈 기판에 적어도 하나 이상의 반도체 소자들을 실장한 것으로, 패키지(package) 단계에서 용이하게 용량을 증가시킬 수 있어 현재 널리 사용되고 있다.
도 1은 종래에 따른 히트 싱크가 설치된 반도체 모듈을 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A'에 따른 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 종래의 반도체 모듈(150)은 기판(152)의 양측에 반도체 소자(155)가 다수개 설치되며, 기판(152)의 하단부에 형성되어 있는 외부 접속 단자(도시되지 않음)들이 모 기판(mother board; 120)에 설치되어 있는 소켓(125)에 삽입됨으로써 모 기판(120)과 전기적으로 연결된다.
반도체 모듈(150)의 양면에는 반도체 소자(155)들이 실장되어 있는 영역 전체를 덮으며 히트 싱크(heat sink; 160)가 설치된다. 히트 싱크(160)는 반도체 모 듈(150)의 열을 효과적으로 방출시키기 위한 것으로, 리벳 등의 고정 수단을 통해 기판(152)에 고정된다. 이러한 히트 싱크(160)는 반도체 모듈(150)의 특성에 따라 반도체 모듈(150)의 일면이나 특정 부분에만 설치될 수도 있다.
또한, 히트 싱크(160)와 반도체 소자(155)들의 사이에는 반도체 소자(155)들로부터 발생되는 열을 히트 싱크(160)로 전달하기 위한 열전도성 테이프(165)가 개재된다.
그런데, 반도체 모듈의 성능이 발전함에 따라 반도체 소자들의 발열이 점점 높아지고 있으며, 이로 인하여 히트 싱크를 이용함에도 불구하고 높은 온도로 인하여 반도체 소자들의 저항이 증가되어 반도체 모듈이 오동작을 일으키는 문제가 발생되고 있다.
더하여, 반도체 모듈은 일반적으로 모 기판 상에 다수개가 나란하게 함께 설치되어 동작하게 되는데, 모 기판의 실장 밀도를 최대화하기 위해 함께 설치되는 반도체 모듈들은 인접한 반도체 모듈들과의 간격이 매우 협소하게 형성되는 실정이다. 따라서, 열 방출 효과를 높이기 위해 반도체 모듈의 히트 싱크에 추가적인 장치를 설치하기 어렵다는 문제가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 반도체 모듈들 간의 실장 간격을 유지하면서 반도체 모듈들의 발열을 효과적으로 해소할 수 있는 반도체 모듈의 일체형 냉각 장치를 제공하는 데에 있다.
상기 기술적 과제들을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 모듈의 일체형 냉각 장치는 모 기판에 나란하게 설치되는 다수개의 반도체 모듈에 장착되는 냉각 장치로서, 반도체 모듈와 유사한 크기로 형성되고, 모든 반도체 모듈의 일면 또는 양면에 각각 체결되는 다수개의 부착부 및 부착부의 상단부를 모두 연결하며 형성되는 연결부를 포함하는 방열판과, 방열판의 상부면 또는 측면 중 어느 한 곳에 설치되고 반도체 모듈로부터 전달되는 열을 외부로 방출시키는 냉각 수단을 포함하는 것이 특징이다.
이 경우, 방열판은 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al)으로 형성되는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 있어서, 부착부와 반도체 모듈 사이에는 접착력을 갖는 열전도성 물질이 개재되는 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 냉각 수단은 쿨링 팬(Cooling pan) 또는 열전 소자인 것이 바람직하다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하도록 한다.
실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 또한, 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성 요소들에 대해서는 상세한 설명을 생략하도록 한다.
마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되 거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다
도 3은 본 실시예에 따른 일체형 냉각 장치가 설치된 반도체 모듈을 나타내는 측면도이다.
도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 일체형 냉각 장치(60)는 방열판(65)과 냉각 수단으로 이용되는 쿨링 팬(Cooling pan; 67)을 포함한다.
방열판(65)은 반도체 모듈(50)의 열을 전달 받는 다수개의 부착부(62)와, 부착부(62)들을 연결하는 연결부(64)를 포함한다.
각각의 부착부(62)는 반도체 모듈(50)과 유사한 크기의 판 형태로 형성되고, 모든 반도체 모듈(50)의 일면에 각각 부착된다. 이때, 부착부(62)와 반도체 모듈(50) 사이에는 접착력을 갖는 열전도성 물질(68)이 개재된다. 이러한 열전도성 물질(68)은 에폭시(epoxy)와 같은 접착제에 알루미늄(Al) 분말과 같은 전도성 물질(68)을 첨가하여 형성할 수 있으며, 이외에도 다양한 물질(68)이 이용될 수 있다.
본 실시예에서 부착부(62)는 열전도성 물질(68)을 통해 반도체 모듈(50)에 부착되어 있지만, 이에 한정되지 않으며, 고정 나사나 리벳 등의 고정 수단을 통해 반도체 모듈(50)에 체결되는 것도 가능하다.
한편, 본 실시예에서는 반도체 모듈(50)의 일면에만 부착부(62)가 체결되는 예를 나타내고 있다. 그러나, 반도체 모듈(50)의 특성에 따라 양면에 모두 부착부(62)가 체결되는 것도 가능하며, 반도체 모듈(50)의 외형을 따라 부착부(62)에 굴곡이 형성될 수도 있다. 또한 부착부(62)는 후술되는 연결부(64)와 연결되기 위해 반도체 모듈(50)보다 상부로 일정 부분이 돌출되도록 반도체 모듈(50)에 체결된다.
연결부(64)는 부착부(62)들의 상단부를 모두 연결하며 형성된다. 따라서, 연결부(64)의 평면은 직사각의 형상을 갖는다. 각각의 부착부(62)와 연결부(64)는 반도체 모듈(50)들로부터 발생되는 열이 원활하게 이동될 수 있도록 견고하게 연결된다.
이와 같은 부착부(62)들 및 연결부(64)로 이루어지는 본 실시예에 따른 방열판(65)은 구리(Cu)나 알루미늄(Al) 등의 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 반도체 모듈(50)에서 발생되는 열을 효과적으로 전달하며 외부로 방출할 수 있는 재질이라면 다양한 적용이 가능하다. 또한, 방열판(65)은 부착부(62)와 연결부(64)가 별도의 체결 수단을 통해 체결되는 것도 가능하나, 체결 부분이 없는 일체형으로 이루어지는 것이 바람직하다.
쿨링 팬(67)은 방열판(65)의 상부면 즉, 연결부(64)의 상부면에 설치되며, 반도체 모듈(50)로부터 전달되는 열을 외부로 방출시킨다. 쿨링 팬(67)은 연결부(64)의 상부면 면적의 크기에 따라 하나 또는 다수개가 설치될 수 있으며, 팬(67)의 회전을 통해 외부로 공기를 배출하며 방열판(65)의 열을 방출하게 된다.
이상과 같은 구성을 갖는 본 실시예의 일체형 냉각 장치(60)는 다수개의 반도체 모듈(50)에서 발생되는 열이 각각 체결되어 있는 부착부(62)로 전달되고, 부착부(62)들의 열은 연결부(64)로 전도되며 방열판(65) 전체를 통해 열이 방출된다. 이에 더하여, 방열판(65)의 상부면에 설치된 쿨링 팬(67)이 지속적으로 방열판(65)의 열을 외부로 방출시킨다. 따라서, 본 실시예의 일체형 냉각 장치(60)는 반도체 모듈(50)간의 실장 간격이나 위치를 변경시키지 않고 반도체 모듈(50)들의 배치를 종래와 같은 상태로 유지하더라도, 히트 싱크(도 1의 160)만을 이용하여 열을 방출시키던 종래에 비하여 보다 효과적으로 반도체 모듈(50)들의 열을 방출시킬 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 일체형 냉각 장치가 설치된 반도체 모듈을 나타내는 측면도이다.
도 4를 참조하면, 본 실시예의 일체형 냉각 장치(70)는 전술된 실시예와 동일한 방열판(75)을 구비하며, 단지 냉각 수단의 위치 및 구조에서 차이를 보인다.
본 실시예의 냉각 수단은 일면이 방열판(75)과 접하며 설치되는 열전 소자(77)로 이루어진다. 열전 소자(77)는 방열판(75)의 측면 즉, 최 외곽에 형성되어 있는 부착부(72)에 설치된다. 이때, 전술된 실시예와 마찬가지로 열전 소자(77)와 부착부(72) 사이에는 열전도성 물질(78)이 개재될 수 있다. 열전 소자(77)가 이처럼 방열판(75)의 측면에 설치되는 경우, 본 실시예에 따른 일체형 냉각 장치(70)의 전체적인 높이를 줄일 수 있다.
열전 소자(77)는 외부로부터 입력되는 전원을 통해 방열판(75)과 접하는 일면에 냉각 작용이 일어나는 특성을 가지며, 이를 이용하여 방열판(75)의 열을 흡수하게 된다. 한편, 열전 소자(77)의 일면에 냉각 작용이 일어날 때, 타면에는 발열 작용이 일어나게 되므로, 이를 효과적으로 해소하기 위해 열전 소자(77)의 타면에 쿨링 팬 등을 더 설치하는 것도 가능하다.
한편, 본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발 명의 범위가 상술된 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안된다. 예를 들면, 본 발명은 방열판의 부착부와 연결부가 각각 판 형상으로 이루어진 예를 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며, 열 방출 효과를 높이기 위해 외부로 노출되는 표면에 굴곡이나 홈들을 형성함으로써 단면적을 증가시키는 등 다양한 변형이 가능하다.
본 발명의 일체형 냉각 장치에 따르면, 각각의 반도체 모듈들에 체결되는 부착부 및 부착부를 모두 연결하는 연결부를 포함하는 방열판과, 방열판에 설치되는 냉각 수단을 통해 반도체 모듈들에서 발생되는 열을 일괄적으로 외부로 방출시킨다.
따라서, 반도체 모듈들의 실장 간격을 유지하더라도 반도체 모듈들에서 발생되는 열을 보다 효과적으로 방출시킬 수 있다.

Claims (5)

  1. 모 기판에 나란하게 설치되는 다수개의 반도체 모듈에 장착되는 냉각 장치로서,
    상기 반도체 모듈과 유사한 크기를 가지며, 모든 상기 반도체 모듈의 일면 또는 양면에 각각 체결되는 다수개의 부착부와, 상기 부착부의 상단부를 모두 연결하는 연결부를 포함하는 방열판과;
    상기 방열판의 상부면 또는 측면 중 어느 한 곳에 설치되고, 상기 반도체 모듈로부터 전달되는 열을 외부로 방출시키는 냉각 수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈의 일체형 냉각 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 방열판은 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al)으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈의 일체형 냉각 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 부착부와 상기 반도체 모듈 사이에는 접착력을 갖는 열전도성 물질이 개재되는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈의 일체형 냉각 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 냉각 수단은 쿨링 팬(Cooling pan)인 것을 특징으로 하는 반도체 모듈의 일체형 냉각 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 냉각 수단은 열전 소자인 것을 특징으로 하는 반도체 모듈의 일체형 냉각 장치.
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KR20170030104A (ko) * 2015-09-08 2017-03-17 한국기계연구원 금속메쉬층을 포함하는 히트싱크 및 이의 제조방법

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