CN218351126U - 散热结构、存储器组件及计算机装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供散热结构、存储器组件及计算机装置。其中，散热结构包括导热件和散热件。导热件包括第一导热板和第二导热板，所第二导热板连接于所述第一导热板的一端，且所述第二导热板与所述第一导热板成角度设置，所述第一导热板用于接触存储器组件并将存储器组件的热量传导至第二导热板。散热件固定设置于所述第二导热板背离所述第一导热板的一侧，所述散热件用于对传导至所述第二导热板的热量进行散热。通过导热件接触存储器组件，将存储器组件产生的热量传导至散热件进行散热，实现了存储器组件的热量导出，能够有效降低存储器组件的温度。

Description

散热结构、存储器组件及计算机装置

技术领域

本申请涉及计算机设备技术领域，具体而言，涉及散热结构、存储器组件及计算机装置。

背景技术

目前工业电脑系统使用环境温度严苛，其中除了CPU外，常发生过热的是DDR，对于堆叠设置的DDR模组而言，散热空间相互阻碍，如何对DDR模组进行散热成为急需解决的问题。

实用新型内容

本申请提供散热结构、存储器组件及计算机装置，以解决上述技术问题。

本申请的实施例是这样实现的：

一种散热结构，其包括：

导热件，包括第一导热板和第二导热板，所第二导热板连接于所述第一导热板的一端，且所述第二导热板与所述第一导热板成角度设置，所述第一导热板用于接触存储器组件并将存储器组件的热量传导至第二导热板；

散热件，固定设置于所述第二导热板背离所述第一导热板的一侧，所述散热件用于对传导至所述第二导热板的热量进行散热。

在一种可能的实施方式中：所述散热件包括安装板和散热翅片，所述安装板与所述第二导热板堆叠设置且固定连接，多个所述散热翅片间隔设置于安装板背离所述第二导热的板的一侧。

在一种可能的实施方式中：所述安装板的端部还开设通孔，用于固定所述安装板。

在一种可能的实施方式中：还包括导热垫，所述导热垫贴附于所述第一导热板的一侧，并用于接触所述存储器组件以传导热量至所述第一导热板。

本申请的实施例还提供一种存储器组件，包括：安装卡槽、存储器和上述实施例所述的散热结构，所述存储器电连接所述安装卡槽，所述散热结构的可抽拉地设置于所述存储器的一侧；所述散热结构的第一导热板与所述存储器堆叠设置且所述第一导热板的侧面接触所述存储器的侧面。

在一种可能的实施方式中：所述散热结构的导热垫夹设于所述存储器与所述第一导热板之间。

在一种可能的实施方式中：两所述存储器堆叠且间隔设置，每一所述存储器对应连接一所述散热结构。

本申请的实施例还提供一种计算机装置，包括壳体、电路板和上述实施例所述的存储器组件，所述电路板设置于所述壳体内，所述存储器组件的安装卡槽和存储器设置于所述电路板上且位于所述壳体内，散热结构可抽拉地设置于所述壳体的一侧，且所述散热结构的散热件设置于所述壳体的外侧。

在一种可能的实施方式中，所述壳体上开设可容散热结构通过的通槽，且所述通槽与存储器的位置对应设置，所述散热件的安装板与所述壳体连接，所述散热件固定在所述通槽处。

在一种可能的实施方式中：所述计算机装置还包括散热模块，所述散热模块设置于所述壳体的一侧并接触所述壳体，所述散热结构还用于传导所述存储器的热量至所述散热模块。

本申请的散热结构、存储器组件和计算机装置通过导热件接触存储器组件，将存储器组件产生的热量传导至散热件进行散热，实现了存储器组件的热量导出，能够有效降低存储器组件的温度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请一实施例的散热结构的结构示意图。

图2为图1所示散热结构在另一方向上的结构示意图。

图3为存储器组件在一实施例中的结构示意图。

图4为计算机装置在一实施例中的结构示意图。

图5为图4所示计算机装置的分解结构示意图。

图6为图4所示计算机装置的局部结构剖面图。

主要元件符号说明：

散热结构	100
		导热件	1
第一导热板	11
		第二导热板	12
散热件	2
		安装板	21
散热翅片	22
		通孔	23
导热垫	3
		存储器组件	200
安装卡槽	4
		存储器	5
计算机装置	300
		壳体	6
通槽	61
		电路板	7
散热模块	8

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。

参见图1、图2和图3，本实施例提供一种散热结构100，包括相互连接并接触的导热件1和散热件2。导热件1包括第一导热板11和第二导热板12，所第二导热板12连接于所述第一导热板11的一端，且所述第二导热板12与所述第一导热板11成角度设置，所述第一导热板11用于接触存储器组件200并将存储器组件200的热量传导至第二导热板12。在本申请的实施例中，所述第一导热板11与所述第二导热板12大致垂直设置。在其他实施例中，所述第一导热板11与所述第二导热板12还可以呈其他角度设置，满足实际设计需求即可。散热件2固定设置于所述第二导热板12背离所述第一导热板11的一侧，所述散热件2用于对传导至所述第二导热板12的热量进行散热，从而使存储器组件200产生的热量能够被传导至外部散热仅进行散热，有效降低存储器组件200的温度。

具体地，所述散热件2包括安装板21和散热翅片22，所述安装板21与所述第二导热板12堆叠设置且固定连接，多个所述散热翅片22间隔设置于安装板21背离所述第二导热的板的一侧。所述安装板21的端部还开设通孔23，用于固定所述安装板21，从而固定整个散热结构100的安装位置。

进一步地，散热结构100还包括导热垫3，所述导热垫3贴附于所述第一导热板11的一侧，并用于接触所述存储器组件200以传导热量至所述第一导热板11。所述导热垫3包括但不限于导热胶，用于粘接存储器组件200与第一导热板11，在传导热量的同时，实现存储器组件200与散热结构100的位置固定。散热件2的安装板21通过锁螺丝等方式固定安装时，与第一导热板11粘接的存储器组件200也对应被固定，从而减少存储器组件200因为震动而发生脱落的问题。

在本申请的实施例中，第一导热板11和第二导热板12包括但不限于导热铜板，以实现快速导热的目的，第一导热板11和第二导热板12可以为一体成型结构。散热件2包括但不限于散热铝板，有利于兼顾散热效果和制造成本，并减少散热结构100的重量。

请再次参阅图3，本申请的实施例还提供一种存储器组件200，所述存储器组件200包括安装卡槽4、存储器5和上述实施例所述的散热结构100。所述存储器5电连接所述安装卡槽4，所述散热结构100的可抽拉地设置于所述存储器5的一侧。所述导热件1的第一导热板11与所述存储器5堆叠设置且所述第一导热板11的侧面接触所述存储器5的侧面，导热件1将存储器5产生的热量传导至散热件2，以使存储器5产生的热量能够散失到外部。所述导热垫3夹设于所述存储器5与所述第一导热板11之间，以传导存储器5产生的热量至第一导热板11，并通过粘接作用固定存储器5与第一导热板11。

在本申请的实施例中，两所述存储器5堆叠且间隔设置，每一所述存储器5对应连接一所述散热结构100。当两个散热结构100分别连接对应的存储器5时，两个第一导热板11也堆叠且间隔设置，两个散热件2并列设置，以实现对每一存储器5的独立散热。

请参阅图4、图5和图6，本申请的实施例还提供一种计算机装置300，包括壳体6、电路板7和上述所述的存储器组件200。所述电路板7设置于所述壳体6内，安装卡槽4和所述存储器5设置于所述电路板7上且位于所述壳体6内，所述散热结构100可抽拉地设置于所述壳体6的一侧，以便将第一导热板11插入壳体6并接触存储器5，所述散热结构100的散热件2设置于所述壳体6的外侧。

所述壳体6上开设可容散热结构100通过的通槽61，且通槽61与存储器5的位置对应设置。第一导热板11与存储器5通过导热垫3粘接时，第二导热板12和散热件2位于通槽61处，散热件2的安装板21可以通过螺丝等紧固件与壳体6连接，以将散热件2固定在通槽61处，使散热件2上的散热翅片22位于机壳的外侧。因此，散热结构100可通过导热件1将壳体6内存储器5产生的热量传导至壳体6外部进行散热，降低壳体6内的局部温升。

进一步地，所述计算机装置300还包括散热模块8，所述散热模块8设置于所述壳体6的一侧并接触所述壳体6，所述散热结构100还用于传导所述存储器5的热量至所述散热模块8。具体地，散热结构100部分安装在壳体6的外部，并接触壳体6，传导至散热件2的热量可以一部分通过散热翅片22进行散热，另一部分可以通过壳体6传导至散热模块8进行散热，有利于提升存储器组件200的散热效果。

以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种散热结构，其特征在于，包括：

导热件，包括第一导热板和第二导热板，所第二导热板连接于所述第一导热板的一端，且所述第二导热板与所述第一导热板成角度设置，所述第一导热板用于接触存储器组件并将存储器组件的热量传导至第二导热板；

散热件，固定设置于所述第二导热板背离所述第一导热板的一侧，所述散热件用于对传导至所述第二导热板的热量进行散热。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：

所述散热件包括安装板和散热翅片，所述安装板与所述第二导热板堆叠设置且固定连接，多个所述散热翅片间隔设置于安装板背离所述第二导热的板的一侧。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于：

所述安装板的端部还开设通孔，用于固定所述安装板。

4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：

还包括导热垫，所述导热垫贴附于所述第一导热板的一侧，并用于接触所述存储器组件以传导热量至所述第一导热板。

5.一种存储器组件，其特征在于，包括：安装卡槽、存储器和权利要求1-4任一项所述的散热结构，所述存储器电连接所述安装卡槽，所述散热结构的可抽拉地设置于所述存储器的一侧；所述散热结构的第一导热板与所述存储器堆叠设置且所述第一导热板的侧面接触所述存储器的侧面。

6.根据权利要求5所述的存储器组件，其特征在于：

所述散热结构的导热垫夹设于所述存储器与所述第一导热板之间。

7.根据权利要求5所述的存储器组件，其特征在于：

两所述存储器堆叠且间隔设置，每一所述存储器对应连接一所述散热结构。

8.一种计算机装置，其特征在于，包括壳体、电路板和权利要求5-7任一项所述的存储器组件，所述电路板设置于所述壳体内，所述存储器组件的安装卡槽和存储器设置于所述电路板上且位于所述壳体内，散热结构可抽拉地设置于所述壳体的一侧，且所述散热结构的散热件设置于所述壳体的外侧。

9.根据权利要求8所述的计算机装置，其特征在于：

所述壳体上开设可容散热结构通过的通槽，且所述通槽与存储器的位置对应设置，所述散热件的安装板与所述壳体连接，所述散热件固定在所述通槽处。

10.根据权利要求8所述的计算机装置，其特征在于：

所述计算机装置还包括散热模块，所述散热模块设置于所述壳体的一侧并接触所述壳体，所述散热结构还用于传导所述存储器的热量至所述散热模块。

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