CN212135321U - 散热装置及微型计算机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种散热装置及微型计算机，所述散热装置包括：基片，所述基片具有用于与待散热部件贴合的导热面；支架，所述支架与所述基片连接，所述支架具有用于固定所述支架的安装位，所述安装位与所述基片沿所述基片的法线方向间隔开设置；导热管和换热器，所述换热器通过所述导热管与所述基片相连。本实用新型实施例提供的散热装置，通过设置支架以及固定支架的安装位，能够将基片固定到待散热部件，通过将安装位与基片沿基片的法线方向间隔开设置，能够避免对其他元器件造成干涉，提高结构的稳定性，提高散热效率。

Description

散热装置及微型计算机

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种散热装置及微型计算机。

背景技术

随着计算机技术的发展，电子产品例如台式机、笔记本以及微型计算机等的性能要求越来越高，微型计算机的CPU(中央处理器)作为超精密集成电路，在运行过程中需要进行散热。

为了实现计算机散热，本领域往往将散热装置的导热面贴合于CPU，在导热面设置螺纹孔，将散热装置通过螺纹连接的方式固定安装在计算机的主板上。

然而这种直接在导热面上设置螺纹孔使得导热面与主板进行螺纹连接的方法，容易对其他元器件造成干涉，限制电路板的设计，占用布局空间。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种散热装置及微型计算机，用以解决现有技术中散热装置容易对其他元器件造成干涉，限制电路板的设计，占用布局空间的缺陷，实现避免对其他元器件造成干涉，提高结构的稳定性，提高散热效率。

本实用新型实施例提供一种散热装置，包括：基片，所述基片具有用于与待散热部件贴合的导热面；支架，所述支架与所述基片连接，所述支架具有用于固定所述支架的安装位，所述安装位与所述基片沿所述基片的法线方向间隔开设置；导热管和换热器，所述换热器通过所述导热管与所述基片相连。

根据本实用新型一个实施例的散热装置，所述支架具有安装板，所述安装板与所述基片沿所述基片的法线方向间隔开设置，所述安装板形成有所述安装位，所述安装位包括设于所述安装板的安装孔。

根据本实用新型一个实施例的散热装置，所述安装孔为长圆形。

根据本实用新型一个实施例的散热装置，所述支架还包括：安装板，所述安装板形成有所述安装位；贴片，所述贴片与所述基片相连；连接臂，所述连接臂沿所述基片的法线延伸的两端分别与所述安装板和所述贴片相连。

根据本实用新型一个实施例的散热装置，所述支架具有多个所述连接臂以及多个所述安装板，多个连接臂间隔开设置，每个所述连接臂至少连接一个所述安装板。

根据本实用新型一个实施例的散热装置，所述导热管的两侧均设置有所述支架。

根据本实用新型一个实施例的散热装置，所述散热装置还包括：底板，所述底板具有连接孔，所述连接孔为长圆形；风扇，所述风扇通过所述连接孔安装于所述底板，所述风扇的出风口朝向所述换热器。

根据本实用新型一个实施例的散热装置，所述散热装置还包括：导风筒，所述导风筒一端与所述风扇的出风口连通，另一端与所述换热器的换热通道连通。

根据本实用新型一个实施例的散热装置，所述换热器具有多个翅片，所述翅片为工字型。

本实用新型实施例还提供一种微型计算机，包括：壳体，所述壳体设置有通风槽；主板，所述主板具有中央处理器；如上述实施例任一所述的散热装置，所述散热装置安装于所述主板，所述待散热部件为所述中央处理器。

本实用新型实施例提供的散热装置及微型计算机，通过设置支架以及固定支架的安装位，能够将基片固定到待散热部件，通过将安装位与基片沿基片的法线方向间隔开设置，能够避免对其他元器件造成干涉，提高结构的稳定性，提高散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种散热装置的立体图；

图2是本实用新型实施例提供的一种散热装置的俯视图；

图3是本实用新型实施例提供的微型计算机的整机图；

图4是本实用新型实施例提供的微型计算机的整机拆解图。

附图标记：

100：基片；110：支架；111：安装板；112：安装孔；113：贴片；114：连接臂；120：导热管；130：换热器；131：翅片；140：底板；141：连接孔；150：风扇；160：导风筒；200：壳体；201：通风槽；210：主板；前端盖：230；后端盖：240；天线：250。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

随着计算机技术的发展，电子产品例如台式机、笔记本以及微型计算机等的性能要求越来越高，微型计算机的CPU(中央处理器)作为超精密集成电路，在运行过程中需要对其进行散热。

本领域往往将散热装置的导热面贴合于CPU，在导热面设置螺纹孔，将散热装置通过螺纹连接的方式固定安装在计算机的主板上。

然而这种直接在导热面上设置螺纹孔使得导热面与主板进行螺纹连接的方法，容易对其他元器件造成干涉，限制电路板的设计，占用布局空间。

还有利用铝制或者铜制的散热元件将CPU上的热量扩散到空气中的方案，然而这种方案散热效果不好，且通常需要结合固定的电子产品进行定制，通用性较差。

下面结合图1-图2描述本实用新型实施例的散热装置。

如图1所示，本实用新型提供的散热装置，包括：基片100、支架110、导热管120和换热器130。

其中，基片100具有用于与待散热部件贴合的导热面。

需要说明的是，基片100可以为薄片状结构，贴合于待散热部件的表面，用于吸收待散热部件产生的热量，基片100与待散热部件贴合的接触间隙可以通过导热硅脂进行填充，使得基片100与待散热部件之间增大接触面积，从而提升导热效率。

值得一提的是，将基片100的形状设置为适应待散热部件的形状，可以为矩形，但不限于矩形，比如还可以是圆形。基片100的材质可以为铜、铝或者其他导热系数高的材料。

支架110与基片100连接，支架110具有用于固定支架110的安装位，安装位与基片100沿基片100的法线方向间隔开设置。

可以理解的是，支架110用于将基片100固定安装于待散热部件上，支架110与基片100的连接方式可以为铆接，支架110具有安装位，安装位用于固定支架110，从而使得基片100能够保持固定贴合于待散热部件。此处安装位与基片100沿基片100的法线方向间隔开设置，能够使得安装位绕开待散热部件附近的尺寸较高的元器件，以避免对其他元器件造成干涉。

支架110可以是弹性材料制成，厚度设置为0.5mm-0.8mm，一方面保证安装强度，另一方面保证安装弹性。

比如：待散热部件可以是计算机的CPU，CPU安装在计算机的主板210上，基片100贴合在CPU上，支架110与计算机的主板210或者外壳进行固定，以使得基片100与CPU能够固定。

换热器130通过导热管120与基片100相连。

可以理解的是，换热器130是通过增加散热面积，将热量向空气进行传递的元器件，导热管120一端连接基片100，另一端连接换热器130，导热管120可以是铜制材料，通过锡膏在高温条件下软化，将其两端分别粘和于基片100和换热器130。

值得一提的是，导热管120可以内置少量的水或其他化学物质，当待散热装置的温度高于导热管120的临界温度时，导热管120内的水蒸气便会顺着毛细结构将热量从待散热装置上带走；而当水蒸气降温液化后，又会开始循环回流。因为导热管120一端的温度会迅速传递到另一端，使得导热效率较高。

本实用新型实施例提供的散热装置，通过设置支架110以及固定支架110的安装位，能够将基片100固定到待散热部件，通过将安装位与基片100沿基片100的法线方向间隔开设置，能够避免对其他元器件造成干涉，提高结构的稳定性，提高散热效率。

如图1和图2所示，在一些实施例中，支架110具有安装板111，安装板111与基片100沿基片100的法线方向间隔开设置，安装板111形成有安装位，安装位包括设于安装板111的安装孔112。

可以理解的是，安装板111为支架110的实体结构，安装板111与基片100沿基片100的法线方向间隔开设置，能够使得安装位绕开待散热部件附近的尺寸较高的元器件，以避免对其他元器件造成干涉。

安装板111形成有安装位，此处在安装板111上设置安装孔112，通过安装孔112可以设置螺纹连接或者销轴连接，从而使得基片100能够保持固定贴合于待散热部件，通过设置安装孔112能够便于拆卸散热装置。

如图1和图2所示，在一些实施例中，安装孔112为长圆形。

可以理解的是，安装孔112为由两个半圆和一个矩形构成的长圆形，即机械领域俗称的腰形孔，通过将安装孔112设置为长圆形，在进行安装的过程中，以螺杆螺母为例的固定元件可以在安装孔112中移动位置，在确定好位置后进行紧固，这样可以降低对零件制造装配的误差要求，而且可以适应不同结构的待散热部件，提高散热装置适配的通用性。

如图1所示，在一些实施例中，支架110还包括：安装板111、贴片113和连接臂114。

其中，安装板111形成有安装位；贴片113与基片100相连；连接臂114沿基片100的法线延伸的两端分别与安装板111和贴片113相连。

可以理解的是，支架110的贴片113与基片100固定连接，可以为焊接或者粘和的方式，连接臂114沿基片100的法线延伸的两端分别与安装板111和贴片113相连，通过设置连接臂114使安装板111与贴片113间隔开设置，能够使得安装板111绕开待散热部件附近的尺寸较高的元器件，以避免对其他元器件造成干涉。

如图1所示，在一些实施例中，支架110具有多个连接臂114以及多个安装板111，多个连接臂114间隔开设置，每个连接臂114至少连接一个安装板111。

可以理解的是，支架110具有至少两个连接臂114和至少两个安装板111，多个连接臂114呈间隔开设置，每个所述连接臂114均与贴片113连接，每个连接臂114至少连接一个安装板111，比如每个连接臂114可以连接两个对称设置的安装板111。通过在支架110设置多个连接臂114以及多个安装板111，能够提高支架110的稳定性，进而使得基片100与待散热部件的贴合更加稳固。

如图1所示，在一些实施例中，导热管120的两侧均设置有支架110。

可以理解的是，导热管120的一端与基片100相连，设置在基片100的中部，导热管120的两侧均设置支架110，支架110可以以导热管120为基准对称布置，通过在导热管120的两侧均设置支架110，能够进一步提高支架110的稳定性，使得基片100与待散热部件的贴合更加稳固。

如图1和图2所示，在一些实施例中，散热装置还包括底板140和风扇150。

其中，底板140具有连接孔141，连接孔141为长圆形，风扇150通过连接孔141安装于底板140，风扇150可以为鼓风扇150，风扇150的出风口朝向换热器130。

可以理解的是，底板140设置有多个用于安装风扇150的连接孔141，连接孔141的数量至少为三个，保证风扇150的稳定安装，避免产生噪音，将连接孔141设置为长圆形，固定元件例如螺杆螺母，可以在连接孔141中移动位置，在确定好位置后进行紧固，这样可以降低对零件制造装配的误差要求，而且可以适应不同型号的风扇150，进一步提高散热装置适配的通用性。

如图1和图2所示，在一些实施例中，散热装置还包括导风筒160。

导风筒160一端与风扇150的出风口连通，另一端与换热器130的换热通道连通。

可以理解的是，导风筒160可以为密封圈，将风导向换热器130的换热通道，保证风扇150出风时不向四周扩散风，提高散热效率。

如图1所示，在一些实施例中，换热器130具有多个翅片131，翅片131为工字型。

可以理解的是，换热器130的多个翅片131组合排列，翅片131之间形成换热通道，翅片131设置为工字型以增大与空气的接触面积，通过多个工字型翅片131，可以提高散热效率。

如图3和图4所示，本实用新型实施例还提供一种微型计算机，微型计算机包括：壳体200，主板210和上述实施例提供的散热装置。

其中，壳体200设置有通风槽201。

可以理解的是，在壳体200设置通风槽201，通风槽201的位置可以在壳体200的两侧，满足散热装置进风需求，壳体200可以采用铝制材料，提供被动散热的效率。

微型计算机还包括前端盖230和后端盖240，前端盖230设置在壳体200的前部，后端盖240设置在壳体200的后部，对于具有通信功能的微型计算机，后端盖240上可以设置天线250。

主板210具有中央处理器，散热装置安装于主板210，待散热部件为中央处理器。

可以理解的是，散热装置的基片100的导热面与中央处理器贴合，支架110与基片100连接，支架110的安装位与壳体200或者主板210连接，用于使基片100与中央处理器固定。

本实用新型实施例提供的微型计算机，通过在壳体200设置通风槽201以及上述散热装置，能够提高结构的稳定性，提高散热效率。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种散热装置，其特征在于，包括：

基片，所述基片具有用于与待散热部件贴合的导热面；

支架，所述支架与所述基片连接，所述支架具有用于固定所述支架的安装位，所述安装位与所述基片沿所述基片的法线方向间隔开设置；

导热管和换热器，所述换热器通过所述导热管与所述基片相连。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述支架具有安装板，所述安装板与所述基片沿所述基片的法线方向间隔开设置，所述安装板形成有所述安装位，所述安装位包括设于所述安装板的安装孔。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述安装孔为长圆形。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述支架还包括：

安装板，所述安装板形成有所述安装位；

贴片，所述贴片与所述基片相连；

连接臂，所述连接臂沿所述基片的法线延伸的两端分别与所述安装板和所述贴片相连。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述支架具有多个所述连接臂以及多个所述安装板，多个连接臂间隔开设置，每个所述连接臂至少连接一个所述安装板。

6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热管的两侧均设置有所述支架。

7.根据权利要求1-6任一项所述的散热装置，其特征在于，还包括：

底板，所述底板具有连接孔，所述连接孔为长圆形；

风扇，所述风扇通过所述连接孔安装于所述底板，所述风扇的出风口朝向所述换热器。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，还包括：导风筒，所述导风筒一端与所述风扇的出风口连通，另一端与所述换热器的换热通道连通。

9.根据权利要求1-6任一项所述的散热装置，其特征在于，所述换热器具有多个翅片，所述翅片为工字型。

10.一种微型计算机，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体设置有通风槽；

主板，所述主板具有中央处理器；

如权利要求1-9任一项所述的散热装置，所述散热装置安装于所述主板，所述待散热部件为所述中央处理器。

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