JPH09326458A

JPH09326458A - ヒートシンク構造を有する電子装置

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Publication number: JPH09326458A
Application number: JP9047937A
Authority: JP
Inventors: Matthew L Webb; マシュー・エル・ウェブ
Original assignee: Compaq Computer Corp
Current assignee: Compaq Computer Corp
Priority date: 1996-03-01
Filing date: 1997-03-03
Publication date: 1997-12-16
Anticipated expiration: 2017-03-03
Also published as: JP4153569B2; US5875095A; US5712762A

Abstract

(57)【要約】【課題】電力を消費せず、匡体内に占める空間が最少
で済み、匡体内の素子が発生する熱を効率的に発散させ
ることができるようにする。【解決手段】熱発生素子とほぼ同一の形状に形成さ
れ、かつ該熱発生素子に取り付けられる熱吸収部分６６
と、熱吸収部分から外側に延びる導管部分６４と、導管
部分に取り付けられ、本体と、該本体から横方向に外側
に向かって延びかつ軸方向に離間された複数のフィン８
８とを有する熱発散部分９０と、熱吸収部分、導管部
分、および熱発散部分上に形成された連続チャネルと、
チャネル内に配され、熱吸収部分から熱発散部分まで延
びているヒート・パイプとを備えている。熱発生素子か
らの熱は、ヒート・パイプを介して熱発散部分９０に伝
達されて、放熱される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一般的に電子装置
に関し、その好適実施例において、更に特定的に特別に
設計されたヒート・シンク構造を内蔵したコンピュータ
を提供する。

【０００２】

【従来の技術】電子装置の設計技術においては、例え
ば、コンピュータの製造に利用される電子素子は、それ
らがコンピュータ内で動作中に熱を生成することは既知
である。また、各電子素子は最大動作温度を有するこ
と、およびその最大動作温度より高い温度で電子素子を
動作させた場合、その寿命が短縮することも既知であ
る。したがって、コンピュータが適正に動作するため、
およびコンピュータが容認可能な寿命となるようにする
ためには、コンピュータ内の電子素子の動作温度を制御
しなければならない。コンピュータ又はその他の電子装
置内の電子素子の動作温度を制御する一般的な方法は、
強制的に周囲の空気流を電子素子上を通過させることで
ある。空気が電子素子上を通過すると、電子素子と空気
との間に対流熱伝達が発生し、電子素子がその動作の間
に発生した熱を空気が運び去ることが可能となる。通
常、周囲の空気の流れは、電子素子を密閉する匡体に取
り付けられた、比較的平坦な軸流（ａｘｉａｌ）ファン
によって生成される。通常は、空気が匡体を通過して巡
回するように、匡体には開口が貫通されている。

【０００３】しかしながら、強制空気熱発散方法にはい
くつかの欠点がある。ファンは電力を消費してしまい、
この電力は、コンピュータの他の素子を動作させるため
に利用可能なものである。最近の電池給電型のノートブ
ックおよびサブノートブック・コンピュータでは、容認
可能な電池動作時間を達成するために、電力消費を最少
に抑えることが望ましい。最近のコンピュータにおい
て、電子素子の温度を制御するために十分な体積の空気
を移動することが可能なファンは、通常大量の空間を占
める。典型的に、軸流ファンは、コンピュータ匡体内に
おいて、約２立方インチを占めている。最近のノートブ
ックまたはサブノートブック・コンピュータでは、空間
は非常に貴重である。

【０００４】ファンには信頼性についての問題もある。
移動部品を有するあらゆる装置の場合と同様、移動部品
は最終的には磨耗し、修理または交換が必要となる。フ
ァンも電気的に動作し、典型的に、ファンのブレードを
回転させるために電気モータを備えている。電気モー
タ、電気接点等も、修理または交換を必要とする可能性
がある。他の欠点は、移動部品および電気部品は通常、
不所望の雑音を発生することである。強制空気熱発散方
法は非常に効率的という訳ではない。何故なら、空気は
通常、コンピュータ匡体内の全電子素子に送られるから
である。その結果、匡体内の全体的な周囲空気温度は低
下するが、大量の熱を生成する特定の電子素子は、その
温度を最大動作温度未満に維持するために必要な追加の
空気流を供給されない場合がある。かかる状況では、電
子素子にフィン状のヒート・シンクを付け加える必要が
ある。このヒート・シンクは、典型的に、当該電子素子
の近くに配しなければならず、コンピュータ匡体内に大
きな容積を占め、コンピュータの全体的な収納効率を低
下させるものである。

【０００５】ファンの更に別の欠点は、コンピュータ匡
体内で利用可能な空間に納まるような輪郭に形成できな
いことである。例えば、最近のサブノート・コンピュー
タは、その匡体内に軸流ファンを収容するだけの十分な
容積の空き空間を有する場合もあるが、その空間は匡体
全体に分散されている。ファンを部分毎に匡体の異なる
領域に分散し、しかもファンを適正に動作させることは
不可能である。コンピュータ内で発生した熱を発散させ
るために提案された他の解決案は、ヒート・パイプの一
端を熱発生素子に取り付け、このパイプの他端をコンピ
ュータの金属シャーシの一部に接続するというものであ
る。このようにすれば、大量の熱を発生する特定の素子
を直接冷却することができる。しかし、この方法にも欠
点がある。この方法の欠点は、コンピュータ・シャーシ
を伝わる伝導熱伝達のみを頼りに熱を発散することであ
る。熱は対流によって結果的には周囲環境に伝達する
が、シャーシは典型的に匡体内に配されているので、対
流熱伝達が強制空気方法による補助を受けられない場
合、非常に非効率的となる。

【０００６】時として、熱パイプの一端にフィンを設け
て、そこから対流熱伝達を可能としたものがある。この
ようなフィンは、典型的に、熱パイプにはんだ付けまた
は蝋付けされたものである。この方法の欠点は、はんだ
付けまたは蝋付け処理が熱パイプに損傷を与える可能性
があり、しかもこの損傷は、熱パイプをコンピュータに
設置しコンピュータを動作させるまで発見されないこと
があり、素子が過熱のために故障することである。この
方法の別の欠点は、フィンをコンピュータのシャーシに
取り付けなければならないが、その構造的部分を形成で
きないことである。更に、組み立て中フィンが損傷を受
け、コンピュータの適合性に影響を与え、熱伝達の有効
性を低下させる可能性がある。

【０００７】以上のことから、電力を消費せず、匡体内
に占める空間が最少で済み、雑音を発生せず、移動部品
または電気部品がなく、匡体内の利用可能な空間に納ま
るような輪郭に形成可能であり、特定の素子が発生する
熱を発散するように構成可能であり、はんだ付け、蝋付
け、または同様の処理を必要とせず、コンピュータ・シ
ャーシの構造的部分となり得る、コンピュータ匡体内に
おいて素子が発生する熱を発散する効率的な手段を提供
することが大いに望まれていることがわかる。したがっ
て、本発明の目的は、このような熱発散手段を提供する
ことである。

【０００８】

【発明の概要】本発明の原理を実施するに当たり、その
好適実施例によれば、ヒート・シンク構造を内蔵した、
コンピュータに代表される電子装置を提供する。ヒート
・シンク構造は、コンピュータのシャーシの構造的部分
を形成し、コンピュータ内の電子素子からの熱を効率的
に環境に伝達させる。この熱構造は電力を全く消費せ
ず、移動部品がなく、しかも雑音を発生しない。広い観
点からは、シャーシと熱発生素子を内蔵したタイプのコ
ンピュータに代表される電子装置に、ヒート・シンクを
備える。このヒート・シンクは、熱吸収部分、導管部
分、熱発散部分、チャネル、およびチャネル内に配置さ
れたヒート・パイプを含んでいる。

【０００９】熱吸収部分は、熱発生素子に対して共形的
に取り付けるように形成する。開示する好適実施例で
は、熱吸収部分は、全体的に平面状の熱発生素子に対応
して、全体的に平坦なプレートがその上に形成されてい
る。導管部分は、熱吸収部分に取り付けられ、これから
外側に延びている。導管部分は、動作的に熱吸収部分を
熱発散部分に相互接続し、熱吸収部分に対して、熱発散
部分を遠くに配置可能とする。熱発散部分は、本体と、
この本体から横方向に外側に向かって延び、軸方向に離
間されている一連のフィンとを有する。フィンは、本体
から環境への対流熱伝達を可能にする。チャネルは本体
の一表面から軸方向に延び、ヒート・パイプとフィンと
の間に、短い伝導熱伝達経路のみが形成されるようにす
る。チャネルは熱吸収部分、導管部分、および熱発散部
分と連続的に形成される。ヒート・パイプは、したがっ
て、チャネル内で保護される。熱伝導性エポキシを利用
して、ヒート・パイプをチャネルに固着する。ヒート・
パイプは、チャネル内に長手方向に配置され、熱吸収部
分から熱発散部分まで延びている。ヒート・パイプを熱
発生素子に熱的に結合する手段が、ヒート・パイプの熱
吸収端において用いられている。

【００１０】本発明の一好適実施例では、コンピュータ
も提供する。このコンピュータは、シャーシ、回路基
板、ヒート・パイプ、および構造的部材を含む。シャー
シ上には側面が形成されており、この側面には、複数の
開口が貫通形成されている。回路基板はシャーシに取り
付けられ、その表面上には電子素子が実装されている。
ヒート・パイプは対向端を有し、対向端の一方は電子素
子に熱的に結合されている。構造的部材は対向端を有
し、構造的部材の対向端の一方はシャーシの側面に取り
付けられている。構造的部材の対向端の他方は、回路基
板に取り付けられている。更に、構造的部材は、その表
面に長い凹部が形成されており、ヒート・パイプはこの
凹部に受容され、ヒート・パイプは構造的部材に熱的に
結合されている。構造的部材がシャーシの側面に取り付
けられると、構造的部材はシャーシを補強することがで
きる。

【００１１】

【発明の実施の形態】図１に代表的に示すのは、携帯用
ノートブック・コンピュータ１０に代表される電子装置
であり、そのシャーシ１２の背面部分および印刷回路基
板（ＰＣＢ）１４を含む。回路基板１４は、シャーシ１
２に形成された開口１６内に、シャーシに動作的に取り
付けられている。ＰＣＢの上側２２が開口１６に対向す
るように、ネジ１８、２０に代表される締結具が、ＰＣ
Ｂ１４をシャーシ１２に固着する。シャーシ１２は、そ
の後部直立側面３２を貫通するポート２４、２６、２
８、３０を有している。好ましくは、シャーシ１２はダ
イキャスト構造であるが、本発明の原理から逸脱するこ
となく、シャーシを板状金属から作るというような、他
のシャーシ製造方法も利用可能である。代表的に示した
シャーシ１２では、システムの幾何学的制約のために、
ポート２４、２６、２８、３０の各々は、シャーシ内に
完全に密閉される代わりに、開放側面を有している。し
たがって、代表的に示すシャーシ１２では、ポート２
４、２６、２８は、上側３４、３６、３８が開放して後
部側面３２上に形成され、ポート３０は、下側４０を開
放して後部側面上に形成されている。開放状の下側４０
は、開口１６と一体的に形成されている。

【００１２】後部側面３２上に形成されたポート２４、
２６、２８、３０は、開放側３４、３６、３８、４０と
の組み合わせによって、シャーシ１２の後部側面の強度
を著しく低下させることは明らかであろう。特に、後部
側面３２の曲げ強さが弱くなる。したがって、図１に代
表的に示すシャーシ１２の後部側面３２に曲げモーメン
ト、即ち、後部側面によって規定される面に直交する軸
を有する曲げモーメントが加えられると、後部側面は、
開放端３４、３６、３８、４０が解放していなければ耐
えられるはずである程度の曲げにも耐えることができな
い。開放端３４、３６、３８、４０に材料がないため
に、後部側面３２が容易に屈曲するだけでなく、曲げモ
ーメントが十分に大きい場合、破断または可塑性変形に
よるシャーシ１２の破壊に至る可能性もある。

【００１３】ＰＣＢ１４には、多数の電子素子４２、４
４がその上に配されている。従来の慣習によれば、電子
素子４２、４４は、ＰＣＢ１４上で電気的に相互接続す
ることができ、コンピュータ１０内部で種々の計算機能
を実行することができる。素子４４は、代表的には中央
演算装置であり、大量の熱を発生するので、その温度が
最大動作温度を越えるのを防止するために、そこからの
熱伝達を補強する必要がある。素子４４はプロセッサ以
外の素子としてもよく、また素子４４は印刷回路基板以
外の構造に実装してもよいことは理解されよう。この場
合も、本発明の原理から逸脱する訳ではない。ＰＣＢ１
４には、それを貫通する開口４６、４８、５０形成され
ている。ネジ１８、２０が開口４６、４８をそれぞれ貫
通し、シャーシ１２に形成した開口５２、５４に嵌入す
る。

【００１４】ここで図２〜図５を参照すると、本発明の
原理を実施したヒート・パイプ・リテイナ６０が代表的
に示されている。ヒート・パイプ・リテイナ６０は、細
長いフィン状の熱発散部分６２、導管部分６４、および
熱吸収部分６６を有する。好ましくは、リテイナ６０は
ダイキャスト・マグネシウムで作られるが、本発明の原
理から逸脱することなく、アルミニウムのような他の材
料を利用することも可能である。熱吸収部分６６は、全
体的に矩形状のプレート６８、横方向に延びる安定化ア
ーム７０、７２、および横方向に延びる取り付けアーム
７４を含む。リテイナ６０をＰＣＢ１４に取り付ける
と、以下でより詳しく説明するが、プレート６８がＰＣ
Ｂ上のプロセッサ４４を覆い、安定化アーム７０、７２
がＰＣＢの表面２２と接触し、応力のプロセッサ４４へ
の伝達を防止すると共に、プレート６８をＰＣＢに対し
て平行に離間した関係に保持する。

【００１５】取り付けアーム７４、導管６４、および熱
発散部分６２に形成された開口７６、７８、８０はそれ
ぞれ、リテイナ６０のシャーシ１２およびＰＣＢ１４へ
の固定を可能にする。開口７６にはネジが切ってあり、
ネジ２０が開口５４において取り付けアーム５４をシャ
ーシ１２に、更に開口４８においてＰＣＢ１４に螺着可
能となっている。ここで図３を参照すると、この図で
は、チャネル８２がリテイナ６０の底面側表面８４上に
形成されていることを明確に示している。チャネル８２
は、底面側表面８４の輪郭に一致し、対角線に沿ってプ
レート６８を横切り、導管部分６４を横切って軸方向に
延び、更に、熱発散部分６２に沿って軸方向に延びる。
以下でより詳しく説明するが、チャネル８２は内部にヒ
ート・パイプ８６（図６参照）を受容し、熱吸収部分６
６からの熱をリテイナ６０の熱発散部分６２に伝達させ
る。

【００１６】リテイナ６０上に多数のチャネル８２を形
成し、その中に対応するヒート・パイプ８６の多数の部
分を受容したり、あるいは多数のヒート・パイプをその
中に受容してもよいことは、当業者には容易に理解され
よう。このように、熱発散部分６２は、例えば、多数の
電子素子４２からの熱を発散するために使用することが
でき、多数のヒート・パイプ８６は、単一の電子素子４
４からの熱を伝達するために利用することができ、ある
いは熱発散部分６２は、例えば、多数の部分を有し、コ
ンピュータ・シャーシ１２上で利用可能な空間に一致さ
せるようにすることも可能であり、ヒート・パイプは熱
発散部分の各部分に熱を伝達する。本発明の原理から逸
脱することなく、このような変更およびその他の変更を
リテイナ６０に行うことも可能である。

【００１７】図４には、リテイナ６０の背面図が示され
ている。この図では、導管部分６４が熱吸収部分６６お
よび熱発散部分６２を構造的に相互接続している様子を
明確に見ることができる。また、導管部分６４は、熱吸
収および熱発散部分間における横方向のずれを考慮し
て、熱吸収部分６６から熱発散部分６２まで連続的にチ
ャネル８２を形成可能にし、コンピュータ１０内で利用
可能な空間に一致させる等のために、必要に応じてチャ
ネル８２の方向を変化させる。加えて、先に述べたよう
に、導管部分６４にはこれを貫通する開口７８が形成さ
れており（図４では見えない。図２参照）、リテイナ６
０のＰＣＢ１４への構造的取り付けを可能にする。図４
において、熱発散部分６２の独特な形状も明確に示され
ている。熱発散部分６２には、横方向に延び長手方向に
離間された一連のフィン８８が形成されている。フィン
８８は、熱発散部分６２の長手方向に延びる本体９０か
ら外側に向かって延びている。したがって、チャネル８
２内に配されたヒート・パイプ８６（図６参照）を通じ
て、熱吸収部分６６から熱発散部分６２に熱を伝達させ
るときに、伝導によって本体９０からヒート・パイプ
に、そして対流によってフィン８８から周囲環境に熱が
伝達される。当業者には容易に認められるように、熱発
散部分６２の独特な形状は、ヒート・パイプ８６からフ
ィン８８までの熱伝導経路を非常に短くする。伝導によ
る熱伝達よりも対流による熱伝達のほうが格段に効率的
であるので、これは望ましいことである。

【００１８】加えて、熱発散部分６２の本体９０は、シ
ャーシ１２の構造的部分も与えている。これについて次
により詳細に説明する。図５には、リテイナ６０の側面
図が示されている。この図では、本体９０が比較的厚
く、したがって、シャーシ１２の構造的部分が得られる
ことがわかる。次に図６および図７を参照すると、これ
らの図にはヒート・シンク構造体９２が示されている。
ヒート・シンク構造体９２は、ヒート・パイプ・リテイ
ナ６０、ヒート・パイプ８６、およびエラストマ製の熱
伝達パッド９４を含んでいる。ヒート・パイプ８６は、
底面側表面８４上に形成されたチャネル８２内に受容さ
れており、したがって、ヒート・パイプは、チャネルの
輪郭に一致するように形成される。

【００１９】熱伝達パッド９４は、プレート６８とプロ
セッサ４４（図８参照）との間にインターフェースを提
供する。好ましくは、パッド９４は、オハイオ州クリー
ブランドのThermagon社から入手可能なＴ-ｐｌｉ２３０
Ａという材料で作るが、本発明の原理から逸脱すること
なく、他の材料もパッド９４に利用可能であることは理
解されよう。パッド９４は、プロセッサ４４（またはそ
れが取り付けられているあらゆる他の熱生成素子）から
の熱を、プレート６８およびヒート・パイプ８６に伝導
的に伝達可能とすると共に、熱吸収部分６６のプロセッ
サ４４への柔軟な取り付けも可能とし、それに対する損
傷を防止する。ヒート・パイプ８６は、ペンシルバニア
州ランカスタのThermacore社が製造するタイプのものが
好ましいが、本発明の原理から逸脱することなく、他の
熱伝達装置も利用可能である。ヒート・パイプ８６は、
熱吸収部分６６において吸収される熱の熱発散部分６２
への効率的な伝達を可能とし、熱発散部分６２の長手方
向に沿って伝達される熱の分散を可能とし、更に、コン
ピュータ１０内部の利用可能な空間に、このような熱伝
達を適合可能とする。

【００２０】ヒート・パイプ８６は、マサチューセッツ
州ビレリカのEpoxy Technology社から入手可能なEpo-Te
k H67-MPのような、熱伝導性エポキシによって、チャネ
ル８２内のリテイナ６０に固着することが好ましいが、
本発明の原理から逸脱することなく、他の接着剤または
締結具を利用してヒート・パイプ８６を固着してもよ
い。エポキシ９６は熱伝導インターフェースを提供し、
該インターフェースは、ヒート・パイプ８６とリテイナ
６０との間で、ヒート・パイプのほぼ全長に沿って延長
している。このように、ヒート・シンク構造体９２にお
いては、エポキシ９６は、リテイナ６０およびヒート・
パイプ８６における伝導熱伝達経路の長さを最短化する
のに役立つ。ここで図８を参照すると、該図にはコンピ
ュータ１０の分解図が示されている。ネジ２０は、開口
４８においてＰＣＢ１４を、開口５４においてシャーシ
１２を、およびねじ切り開口７６において取り付けアー
ム７４を固着する。ネジ１８は、開口４６においてＰＣ
Ｂ１４を、およびネジ切り開口５２においてシャーシ１
２を固着する。このように、ＰＣＢ１４は、その上側２
２がシャーシ上の開口に対向するように、シャーシ１２
上に配置される。

【００２１】ネジ９８で代表される締結具は、開口５０
およびネジ切り開口７８によって、ＰＣＢ１４をヒート
・シンク構造体９２に固着する（図３参照）。このよう
にヒート・シンク構造体９２をＰＣＢ１４に固着するこ
とにより、熱伝達パッド９４はプロセッサ４４と接触状
態となる。ネジ９８、２０は、プロセッサ４４を両側か
ら支えている(straddling)ことに留意すべきである。し
たがって、ネジ９８、２０によってプロセッサ４４に加
えられる圧力は、プロセッサ表面全体に均等に分配され
る。また、ネジ９８、２０によりＰＣＢ１４をヒート・
シンク構造体９２に固着する場合、安定化アーム７０、
７２がプロセッサ４４を両側から支え、ＰＣＢ面２２と
接触するので、プロセッサに対するプレート６８のたわ
みを防止することができる。このたわみは、損傷を与え
る可能性のある局在的応力を、プロセッサに与える可能
性がある。

【００２２】ネジ１００に代表される締結具は、ネジ切
り開口１０２（図３参照）および上向きにシャーシの後
部側面３２に貫通形成された開口１０２によって、ヒー
ト・シンク構造体９２をシャーシ１２に固着する。この
ようにして、ヒート・シンク構造体９２は、シャーシ１
２の後部側面３２のための構造的支持を提供し、ポート
２６、２８の開放側３６、３８を橋架する。尚、本発明
の原理から逸脱することなく、ヒート・シンク構造体９
２も、適正に変更を加えれば、ポート２４、３０の開放
側３４、４０を橋架可能であることは理解されよう。こ
のような開放側３６、３８の橋架は、シャーシ１２の後
部側面３２の強度を大幅に高めるものであることは、当
業者には容易に理解されるであろう。ヒート・シンク構
造体９２をシャーシに固着すると、ヒート・パイプ・リ
テイナ６０の本体９０がシャーシ１２の構造的要素とな
ることが、以上の説明から十分に明らかであろう。ヒー
ト・シンク構造体９２は、ＰＣＢ１４およびシャーシ１
２に固着された後、囲い板１０４によって覆われる。囲
い板１０４には、開口１０６が長手方向に離間されて貫
通形成されており、プラスチック材料で形成することが
好ましいが、本発明の原理から逸脱することなく、板状
金属のようなその他の材料も利用可能である。開口１０
６によって、空気が熱発散部分６２上のフィン周囲を巡
回可能となり、言い換えれば、コンピュータ１０内の素
子に通気を与えることになる。これによって、コンピュ
ータ内１０における対流による熱伝達を最大に高めるこ
とが可能となる。

【００２３】以上、ヒート・シンク構造体９２を内蔵し
たコンピュータ１０において、このコンピュータ内にあ
るプロセッサ４４によって発生される熱を効率的に発散
することについて説明した。ヒート・シンク構造９２は
全く電力を消費せず、コンピュータ１０内に占める空間
は最少で済み、ノイズを発生せず、移動部品も電気部品
も有さず、コンピュータ内で利用可能な空間内に納まる
ような輪郭とすることができ、多数の素子または特定の
素子からの熱を発散するように構成可能であり、ヒート
・パイプ８６のはんだ付けや蝋付けを必要とせず、シャ
ーシ１２の構造的部分とすることができる。以上の詳細
な説明は、例示および一例を占め下に過ぎず、本発明の
技術思想および範囲は特許請求の範囲によってのみ限定
されることは、当然理解されるであろう。

【図面の簡単な説明】

【図１】シャーシの背面部分および印刷回路基板を示
す、コンピュータの分解平面斜視図である。

【図２】本発明の原理を実施したヒート・パイプ・リテ
イナの平面図である。

【図３】本発明の原理を実施したヒート・パイプ・リテ
イナの底面図である。

【図４】本発明の原理を実施したヒート・パイプ・リテ
イナの背面図である。

【図５】本発明の原理を実施したヒート・パイプ・リテ
イナの側面図である。

【図６】図２〜図５に示したヒート・パイプ・リテイナ
を内蔵した、本発明の原理を実施したヒート・シンク構
造体の分解正面図である。

【図７】図２〜図５に示したヒート・パイプ・リテイナ
を内蔵したヒート・シンク構造体の底面図である。

【図８】図６及び図７のヒート・シンク構造体を内蔵さ
せた図１のコンピュータの上面斜視図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 591030868 20555 ＳｔａｔｅＨｉｇｈｗａｙ 249，Ｈｏｕｓｔｏｎ，Ｔｅｘａｓ 77070，ＵｎｉｔｅｄＳｔａｔｅｓｏｆＡｍｅｒｉｃａ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】シャーシと熱発生素子とを内部に有する
タイプのコンピュータ等の電子装置用のヒート・シンク
において、熱発生素子に対して共形的に取り付けるような形状とし
た熱吸収部分と、熱吸収部分に取り付けられ、該熱吸収部分から外側に延
びる導管部分と、導管部分に取り付けられ、本体と、該本体から横方向に
外側に向かって延びかつ軸方向に離間された一連のフィ
ンとを有する熱発散部分と、熱吸収部分、導管部分、および熱発散部分上に形成され
た連続チャネルと、チャネル内に配され、熱吸収部分から熱発散部分まで延
びているヒート・パイプと、ヒート・パイプを熱発生素子に熱的に結合する手段とを
備えていることを特徴とするヒート・シンク。
【請求項２】請求項１記載のヒート・シンクにおい
て、熱吸収部分、導管部分および熱発散部分のいずれか
は、構造的にシャーシに取り付け可能であり、シャーシ
を補強していることを特徴とするヒート・シンク。
【請求項３】請求項１記載のヒート・シンクにおい
て、熱発生素子は、コンピュータ内部の表面上に実装さ
れ、熱吸収部分上には、横方向に延びる安定化アームが
形成されており、該安定化アームは、熱吸収部分が熱発
生素子に共形的に取り付けられたときに、前記表面に接
触可能であることを特徴とするヒート・シンク。
【請求項４】請求項１記載のヒート・シンクにおい
て、熱発散部分の本体は軸方向に延び、チャネルは本体
に沿って軸方向に延び、ヒート・パイプは熱伝導性接着
剤によって、チャネル内に固着されていることを特徴と
するヒート・シンク。
【請求項５】請求項１記載のヒート・シンクにおい
て、熱吸収部分の上には横方向に延びる取り付けアーム
が形成され、該取り付けアームには第１の開口が貫通形
成されており、導管部分には、横方向に第２の開口が貫
通形成されており、該第１および第２開口は、熱吸収部
分が熱発生素子に共形的に取り付けられるときに、熱発
生素子の両側に位置することを特徴とするヒート・シン
ク。
【請求項６】電子装置であって、側面が形成され、該側面には複数の開口が貫通形成され
たシャーシと、シャーシに取り付けられ、その表面上に電子素子が実装
された回路基板と、対向端を有し、該対向端の一方が電子素子と熱的に結合
されたヒート・パイプと、対向端を有する構造的部材であって、該対向端の一方は
シャーシの側面に取り付けられ、対向端の他方は回路基
板に取り付けられており、かつ構造的部材は、その一表
面上に細長い凹部が形成され、ヒート・パイプが凹部に
受容され、ヒート・パイプは構造的部材に熱的に結合さ
れ、構造的部材がシャーシの側面に取り付けられたとき
に該シャーシを補強している構造的部材とを備えている
ことを特徴とする電子装置。
【請求項７】請求項６記載の電子装置において、構造
的部材の他方の対向端上には、横方向に外側に向かって
延びる複数のフィンが形成されていることを特徴とする
電子装置。
【請求項８】請求項６記載の電子装置において、ヒー
ト・パイプは熱伝導的にチャネルに接合されていること
を特徴とする電子装置。
【請求項９】請求項６記載の電子装置において、構造
的部材の対向端上には突起が形成され、該突起は構造的
部材の対向端から横方向に外側に向かって延び、構造的
部材の対向端が回路基板に取り付けられたときに、回路
基板表面に接触することを特徴とする電子装置。
【請求項１０】請求項６記載の電子装置において、該
装置は更に、ヒート・パイプと電子素子との中間に配さ
れた熱伝導性エラストマを備え、該エラストマは、ヒー
ト・パイプを電子素子に熱的に結合することを特徴とす
るで電子装置。
【請求項１１】請求項６記載の電子装置において、該
電子装置はコンピュータであることを特徴とする電子装
置。
【請求項１２】請求項１１記載の電子装置において、
コンピュータは携帯用コンピュータであることを特徴と
する電子装置。
【請求項１３】請求項１２記載の電子装置において、携
帯用コンピュータはノートブック・コンピュータである
ことを特徴とする電子装置。