JP2000216575A - 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器 - Google Patents

冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器

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JP2000216575A
JP2000216575A JP11014570A JP1457099A JP2000216575A JP 2000216575 A JP2000216575 A JP 2000216575A JP 11014570 A JP11014570 A JP 11014570A JP 1457099 A JP1457099 A JP 1457099A JP 2000216575 A JP2000216575 A JP 2000216575A
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heat radiating
fan
wiring board
printed wiring
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Chihei Kitahara
地平 北原
Kentaro Tomioka
健太郎 富岡
Hiroshi Nakamura
博 中村
Katsuhiko Yamamoto
勝彦 山本
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Toshiba Home Technology Corp
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Toshiba Corp
Toshiba Home Technology Corp
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    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
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Abstract

(57)【要約】 【課題】この発明は、小形化を確保したうえで、高効率
な熱制御を実現し得るようにすることにある。 【解決手段】受熱部241、ファン取付部243、放熱部244
が一体的に設けられた放熱部材24の受熱部241に印刷配
線基板20の第１の電子部品22を熱的に結合し、ファン取
付部243に第１及び第２の空気排気口262,263を有したフ
ァンケーシング26を取付けると共に、上記放熱部材24の
受熱部241と放熱部244とをヒートパイプ25を介して直接
的に熱的結合し、且つ印刷配線基板20の第２の電子部品
23の熱量を受熱ブロック29で受熱して放熱ブロック31に
導き、ファンケーシング26の送風ファン28の駆動によ
り、その第１の空気排気口262から空気を放熱部材24の
放熱部244及び放熱ブロック31に供給して冷却し、その
第２の空気排気口263から印刷配線基板20の周囲部に空
気を供給して冷却するように構成したものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば携帯型パ
ーソナルコンピュータ（ＰＣ）等の電子機器に係り、特
にその冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、この種の電子機器の分野において
は、文字、音声、画像等の多様な情報を処理する電子部
品、例えばＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ
Ｕｎｉｔ）の処理速度の高速化や、多機能化の促進が
進められている。このような電子機器は、そのＭＰＵが
高集積化や高性能化に伴って消費電力が増大され、その
消費電力の増大により、その発熱量が増加され、これに
伴って、その電源系を含む機器全体の動作中の発熱量が
増加される。
【０００３】一方、電子機器にあっては、携帯に適する
ように小形・薄形化が要請され、電子部品を搭載した印
刷配線基板を機器筐体に搭載した所望の空隙を確保する
の困難となっている。
【０００４】そこで、上記電子機器にあっては、機器筐
体内収容された印刷配線基板のＭＰＵ等の電子部品を熱
制御する冷却装置が組付けられ、電子部品を熱制御する
冷却構成が採用されている。
【０００５】図７は、従来の冷却装置を示すもので、図
示しない機器筐体内に収容された印刷配線基板１の電子
部品２には、ヒートシンクと称する放熱部材３の一端が
熱的に結合される。そして、この放熱部材３の他端に
は、送風ファン４が組付けられる。
【０００６】上記構成により、電子部品２が駆動されて
発熱すると、その熱量が放熱部材３の他端に熱移送さ
れ、この放熱部材３の他端に熱移送された熱量が送風フ
ァン４で冷却されて、電子部品２を所望の温度に熱制御
する。
【０００７】ところが、上記冷却装置では、電子部品１
の高速化や多機能化の促進に伴って、印刷配線基板１に
搭載される電源系を含む他の電子部品５の発熱量を効果
的に放熱するのが困難なために、機器の温度が上昇し
て、結果的に他の部品の性能を損なう虞れを有する。
【０００８】そこで、上記冷却装置の冷却能力を向上さ
せて、機器筐体（図示せず）内の高効率な熱制御を行う
方法が考えられる。
【０００９】しかしながら、上記冷却装置では、その冷
却能力の向上を図ると、大形となるために、機器筐体
（図示せず）の大形・厚形化を招き、携帯に好適するま
での小形・薄形化を満足することが困難となるという問
題を有する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来の冷却装置では、電子部品の発熱量の増加に対応する
と、大形となるという問題を有する。
【００１１】この発明は、上記の事情に鑑みてなされた
もので、小形化を確保したうえで、高効率な熱制御を実
現し得るようにした冷却装置を提供することを目的とす
る。
【００１２】また、この発明は、携帯に好適するまでの
小形・薄形化を確保したうえで、高効率な熱制御を実現
して、処理能力の向上を図り得るようにした電子機器を
提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この発明は、電子部品に
熱的に接続される受熱部と放熱部との間にファン取付部
が設けられた放熱部材と、この放熱部材のファン取付部
に取付けられるものであって、前記放熱部材の放熱部に
空気を送風する空気排気口が設けられたケーシングに対
して送風ファンを回転自在に収容してなるファンユニッ
トと、前記放熱部材の受熱部と放熱部との間を熱的に結
合する熱移送手段と、他の電子部品の熱量を前記ファン
ユニットの空気排気口に対応する位置に移送して放熱す
る冷却手段とを備えて冷却装置を構成した。
【００１４】上記構成によれば、ファンユニットは、そ
の空気排気口から放熱部材の放熱部に向けて空気を送風
して、放熱部材の放熱部を直接的に冷却して電子部品の
一つを冷却すると共に、その周囲に送風して空気の流れ
を形成する。同時に、冷却手段は、電子部品の他の電子
部品の熱量をファンユニットの空気排気口に対応する位
置に熱移送して空気排気口からの空気を利用して該他の
電子部品を冷却する。
【００１５】これにより、冷却能力の向上を図ることな
く、印刷配線基板に搭載された第１及び第２の電子部品
の周囲部を含む高効率な冷却が実現されて、小形化を確
保したうえで、印刷配線基板に搭載する電子部品の処理
能力の促進を図ることが可能となる。
【００１６】また、この発明は、複数の電子部品の搭載
された印刷配線基板が収容される排気口の設けられた機
器筐体と、前記印刷配線基板に搭載された複数の電子部
品の少なくとも一つに熱的に接続される受熱部と放熱部
との間にファン取付部が設けられた放熱部材と、この放
熱部材のファン取付部に取付けられるものであって、前
記放熱部材の放熱部に空気を送風する空気排気口が設け
られたケーシングに対して送風ファンを回転自在に収容
してなるファンユニットと、前記放熱部材の受熱部と放
熱部との間を熱的に結合する熱移送手段と、前記印刷配
線基板に搭載された複数の電子部品の他の少なくとも一
つの熱量を前記ファンユニットの空気排気口に対応する
位置に移送して放熱する冷却手段と備えて電子機器を構
成した。
【００１７】上記構成によれば、ファンユニットは、そ
の空気排気口から放熱部材の放熱部に向けて空気を送風
して、放熱部材の放熱部を直接的に冷却して複数の電子
部品の少なくとも一つを冷却すると共に、その周囲に送
風して機器筐体内に空気の流れを形成する。同時に、冷
却手段は、複数の電子部品の他の少なくとも一つの電子
部品の熱量をファンユニットの空気排気口に対応する位
置に熱移送して空気排気口からの空気を利用して複数の
電子部品の他の電子部品を冷却する。
【００１８】これにより、冷却能力の向上を図ることな
く、印刷配線基板に搭載された複数の電子部品の周囲部
を含む高効率な冷却が実現されて、機器筐体の小形化を
確保したうえで、印刷配線基板に搭載する電子部品の処
理能力の促進を図ることが可能となる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図面を参照して詳細に説明する。
【００２０】図１及び図２は、この発明の一実施の形態
に係る電子機器を示すもので、機器筐体１０は、ケース
１０１及びカバー１０２で略箱状に形成され、そのカバ
ー１０２上には、キーボード１１が絶縁シート１２（図
３参照）を介してキー操作自在に組付けられる。そし
て、この機器筐体１０には、そのキーボード１１に対応
して液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）１３がヒンジ機構１４
を介して矢印方向に開閉自在に組付けられる。また、上
記機器筐体１０には、印刷配線基板２０が収容配置さ
れ、この印刷配線基板２０には、上記キーボード１１及
び液晶ディスプレイ１３が電気的に接続され、そのキー
ボード１１のキー操作に連動して印刷配線基板２０が駆
動され、そのキー操作に応じた所望の情報が液晶ディス
プレイ１３に表示される。
【００２１】即ち、上記印刷配線基板２０の一方面に
は、図３に示すように複数の電子部品、例えばＭＰＵ等
の第１の電子部品２２及び電源等の第２の電子部品２３
が搭載される。そして、この印刷配線基板２０の第１の
電子部品２２上には、冷却装置を構成するヒートシンク
と称する放熱部材２４の受熱部２４１が図示しないクー
ルシートと称する熱伝導部材を介して熱的に結合されて
取付けられる。
【００２２】放熱部材２４には、図４及び図５に示すよ
うに上記受熱部２４１の一端に所定の高さ寸法Ｈを有し
た段部２４２を介してファン取付部２４３が一体的に形
成され、このファン取付部２４３の先端部には、放熱部
２４４が一体的に形成される。放熱部２４４は、上記機
器筐体１０のケース１０１に形成された排気口１０３
（図２参照）に対向配置され、その一方面に複数の放熱
フィン２４５が所定の間隔に形成される。そして、上記
放熱部材２４の段部２４２には、空気排気口２２４６
が、例えば受熱部１４１に対応して形成される。
【００２３】また、放熱部材２４には、その受熱部２４
１及び放熱部２４４に熱移送路を構成するヒートパイプ
２５の端部がそれぞれかしめ等によりが取付けられる。
ここで、ヒートパイプは、受熱部２４１に支持される一
端が、放熱部２４４に支持される他端に比して寸法Ｈだ
け下方に位置され（図４参照）、その受熱側で受け取っ
た熱量を放熱側に熱移送する。この際、ヒートパイプ２
５は、重力の作用により、その内部に封入された作動媒
体の移動を、放熱部材２４の下方に位置する受熱部２４
１からの上方に位置する放熱部２４４への高効率な移動
が実現されて、高効率な熱移送を実現する。
【００２４】上記放熱部材２４のファン取付部２４３に
は、ファンユニットのファンケーシング２６が取付部材
２７を介して取付けられる。ファンケーシング２６は、
図６に示すように略有底筒状に形成され、その内部に
は、送風ファン２８が回転自在に収容される。
【００２５】ファンケーシング２６には、送風ファン２
８の回転軸の一端側に空気吸入口２６１が形成され、そ
の周壁に第１及び第２の空気排気口２６２，２６３が、
上記放熱部材２４の放熱部２４４及び段部２４２の空気
排出口２４６に対応して形成される。この第１及び第２
の空気排気口２６２，２６３から送風される空気によ
り、放熱部材２４の放熱部２４４からの効果的な放熱を
可能として第１の電子部品２２の高効率な冷却を実行す
ると共に、印刷配線基板２０の周囲部及び機器筐体２０
の壁面を冷却することにより、印刷配線基板２０への高
密度実装を促進する。
【００２６】さらに、上記放熱部材２４には、その受熱
部２４１に基板取付孔２４７が形成され、その放熱部２
４４に筐体取付孔２４８がそれぞれ形成される。そし
て、放熱部材２４は、その受熱部２４１の基板取付孔２
４７及び放熱部２４４の筐体取付孔２４８に図示しない
螺子が挿入されて印刷配線基板２０及び機器筐体１０の
ケース１０１に螺着されて機器筐体１０内に配設され
る。
【００２７】また、印刷配線基板２０の第２の電子部品
２３には、当該電子部品用冷却手段を構成する受熱ブロ
ック２９が図示しないクールシートと称する熱伝導部材
を介して熱的に結合される。なお、熱伝導部材として
は、クールシートに代えてグリースやゲル等を用いて構
成してもよい。
【００２８】受熱ブロック２９には、熱移送路として、
例えばヒートパイプ３０の一端がかしめ等により熱的に
結合されて取付けられ、このヒートパイプ３０の他端
は、放熱ブロック３１にかしめ等により熱的に結合され
て取付けられる。これにより、受熱ブロック２９及び放
熱ブロック３１は、ヒートパイプ３０を介して高効率な
熱結合が実現される。
【００２９】上記放熱ブロック３１は、上記放熱部材２
４の放熱部２４４に非熱結合状態で取付けられ、その一
方面には、放熱フィン３１１（図３及び図４参照）が上
記放熱部材２４の放熱部２４４の放熱フィン方向に突設
される。この放熱ブロック３１の放熱フィン３１１に導
かれた熱量は、上記ファンケーシング２６の第１の空気
排気口２６２からの空気により、効果的に放熱される。
【００３０】そして、上記ヒートパイプ３０は、例えば
その中間部に絶縁チューブ３２（図４参照）が被覆され
る。これにより、ヒートパイプ３０は、その配管時等に
おいて、印刷配線基板２０の他の電子部品との電気的接
触等が確実に防止され、受熱ブロック２９の第２の電子
部品２３への取付け及び放熱ブロック３１の上記放熱部
材２４の放熱部２４４への簡便にして容易な取付けが実
現される。
【００３１】上記構成において、印刷配線基板２０の第
１及び第２の電子部品２２，２３が駆動されて発熱する
と、その第１の電子部品２２の熱量が放熱部材２４の受
熱部２４１に伝達され、この受熱部２４１からファン取
付部２４３及びヒートパイプ２５を介して放熱部２４４
に導かれる。同時に、第２の電子部品２３の熱量は、受
熱ブロック２９に伝達されてヒートパイプ３０を介して
放熱ブロック３１に熱移送される。
【００３２】ここで、ファンユニットは、その送風ファ
ン２８が図示しない制御部を介して駆動制御される。こ
こで、送風ファン２８で発生した空気は、ファンケーシ
ング２６の第１及び第２の空気排気口２６２，２６３か
ら排気される。第１の空気排気口２６２から排気された
空気は、放熱部材２４の放熱部２４４の放熱フィン２４
５及び放熱ブロック３１の放熱フィン３１１に送風され
て第１及び第２の電子部品２２，２３からの熱量を直接
的に放熱して冷却する。
【００３３】同時に、第２の空気排気口２６３から排出
された空気は、第１の電子部品２２を含む印刷配線基板
２０に向けて送風され、機器筐体１０内に所定の空気の
流れを形成する。ここで、機器筐体１０内を流れる空気
は、機器筐体１０の壁面や印刷配線基板２０の周囲部を
冷却して機器筐体１０及び印刷配線基板２０全体を熱制
御する。
【００３４】このように、上記冷却装置は、受熱部２４
１と放熱部２４４とがファン取付部２４３を介して一体
的に設けられた放熱部材２４の受熱部２４１を印刷配線
基板２０の第１の電子部品２２に熱的に結合して、この
放熱部材２４のファン取付部２４３に第１及び第２の空
気排気口２６２，２６３が設けられたファンユニットの
ファンケーシング２６を取付けると共に、上記放熱部材
２４の受熱部２４１と放熱部２４４との間をヒートパイ
プ２５を介して直接的に熱的結合し、且つ上記印刷配線
基板２０の第２の電子部品２３の熱量を受熱ブロック２
９で受熱して、その熱量をヒートパイプ３０を介して放
熱ブロック３１に導き、ファンユニットの送風ファン２
８の駆動により、ファンケーシング２６の第１の空気排
気口２６２から排気される空気により放熱部材２４の放
熱部２４４及び放熱ブロック３１に熱移送された熱量を
冷却し、その第２の空気排気口２６３から排気される空
気により印刷配線基板２０の周囲部を冷却するように構
成した。
【００３５】これによれば、ファンケーシング２６の第
１及び第２の空気排気口２６２，２６３から放熱部材２
４の放熱部２４４を含む複数の部位に空気を送風して、
放熱部材２４の放熱部２４４及び放熱ブロック３１を直
接的に冷却して第１及び第２の電子部品２２，２３を冷
却すると共に、第２の空気排気口２６３からその他の部
位に送風して印刷配線基板２０の周囲部に空気の流れを
形成して該印刷配線基板２０の周囲部を冷却する。これ
により、印刷配線基板２０に搭載された第１及び第２の
電子部品２２，２３の周囲部を含む高効率な冷却が実現
されて、構成の簡略化を確保したうえで、印刷配線基板
２０に搭載する電子部品の処理能力の促進を図ることが
できる。
【００３６】また、上記電子機器は、受熱部２４１と放
熱部２４４とがファン取付部２４３を介して一体的に設
けられた放熱部材２４の受熱部２４１を機器筐体１０内
に収容した印刷配線基板２０の第１の電子部品２２に熱
的に結合して、この放熱部材２４のファン取付部２４３
に第１及び第２の空気排気口２６２，２６３が設けられ
たファンユニットのファンケーシング２６を取付けると
共に、上記放熱部材２４の受熱部２４１と放熱部２４４
との間をヒートパイプ２５を介して直接的に熱的結合
し、且つ上記印刷配線基板２０の第２の電子部品２３の
熱量を受熱ブロック２９で受熱して、その熱量をヒート
パイプ３０を介して放熱ブロック３１に導き、ファンユ
ニットの送風ファン２８の駆動により、ファンケーシン
グ２６の第１の空気排気口２６２から排気される空気に
より放熱部材２４の放熱部２４４及び放熱ブロック３１
に熱移送された熱量を冷却し、その第２の空気排気口２
６３から排気される空気により機器筐体１０内及び印刷
配線基板２０の周囲部を冷却するように構成した。
【００３７】これによれば、ファンケーシング２６の第
１及び第２の空気排気口２６２，２６３から放熱部材２
４の放熱部２４４及び放熱ブロック３１を含む複数の部
位に空気を送風して、放熱部材２４の放熱部２４４及び
放熱ブロック３１を直接的に冷却して第１及び第２の電
子部品２２，２３を冷却すると共に、第２の空気排気口
２６３からその他の部位に送風して印刷配線基板２０の
周囲部に空気の流れを形成して該印刷配線基板２０の周
囲部及び機器筐体１０の壁面を冷却する。これにより、
冷却能力の向上を図ることなく、印刷配線基板２０に搭
載された第１及び第２の電子部品２２，２３の周囲部を
含む高効率な冷却が実現されて、機器筐体１０の小形化
を確保したうえで、印刷配線基板２０に搭載する電子部
品の処理能力の促進を容易に図ることができる。
【００３８】なお、上記実施の形態では、ファンケーシ
ング２６に第１及び第２の空気排気口２６２，２６３を
設けて第１の空気排気口２６２から放熱部材２４の放熱
部２４４及び放熱ブロック３１に向けて空気を送風し、
第２の空気排気口２６３から印刷配線基板２０の第１の
電子部品２２と熱的に結合される放熱部材２４の受熱部
２４１に向けて空気を送風するように構成した場合で説
明したが、これに限ることなく、その他、第２の空気排
気口２６３を放熱部材２４の受熱部２４１に直接向ける
ことなく、複数に分離して配置して、この分離配置した
複数個の第２の空気排気口２６３から機器筐体２０内に
空気を送風するように構成してもよい。これによれば、
さらに良好な効果が期待される。
【００３９】また、上記実施の形態では、放熱部材２４
の受熱部２４１と放熱部２４４との間を熱的に結合する
熱移送路、及び冷却手段を構成する受熱ブロック２９と
放熱ブロック３１との間を熱的に結合する熱移送路をそ
れぞれヒートパイプ２５，３０を用いて構成した場合で
説明したが、これに限ることなく、その他の熱移送路を
用いて構成することも可能である。
【００４０】よって、この発明は、上記実施の形態に限
ることなく、その他、この発明の要旨を逸脱しない範囲
で種々の変形を実施し得ることは勿論のことである。
【００４１】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、小形化を確保したうえで、高効率な熱制御を実現し
得るようにした冷却装置を提供するができる。
【００４２】また、この発明によればは、携帯に好適す
るまでの小形・薄形化を確保したうえで、高効率な熱制
御を実現して、処理能力の向上を図り得るようにした電
子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施の形態に係る電子機器の外観
を示した斜視図である。
【図２】図１の側面の一部を示した側面図である。
【図３】図１の要部を断面して示した断面図である。
【図４】この発明の一実施の形態に係る冷却装置を示し
た断面図である。
【図５】図４の放熱部材、受熱ブロック、放熱ブロック
及びヒートパイプの配置構成を示した平面図である。
【図６】図４のファンユニットの構成を示した断面図で
ある。
【図７】従来の冷却装置を示した断面図である。
【符号の説明】
１０ … 機器筐体。 １０１ … ケース。 １０２ … カバー。 １１ … キーボード。 １２ … 絶縁シート。 １３ … 液晶ディスプレイ。 １４ … ヒンジ機構。 ２０ … 印刷配線基板。 ２２ … 第１の電子部品。 ２３ … 第２の電子部品。 ２４ … 放熱部材。 ２４１ … 受熱部。 ２４２ … 段部。 ２４３ … ファン取付部。 ２４４ … 放熱部。 ２４５ …放熱フィン。 ２４７ … 基板取付孔。 ２４８ … 筐体取付孔。 ２５ … ヒートパイプ。 ２６ … ファンケーシング。 ２７ … 取付部材。 ２８ … 送風ファン。 ２９ … 受熱ブロック。 ３０ … ヒートパイプ。 ３１ … 放熱ブロック。 ３１１ … 放熱フィン。 ３２ … 絶縁チューブ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 富岡 健太郎 東京都青梅市末広町２丁目９番地 株式会 社東芝青梅工場内 (72)発明者 中村 博 東京都青梅市末広町２丁目９番地 株式会 社東芝青梅工場内 (72)発明者 山本 勝彦 新潟県加茂市大字後須田2570番地１ 東芝 ホームテクノ株式会社内 Ｆターム(参考） 5E322 AA01 AA11 BA01 BA03 BA05 BB03 DB10 FA01 FA04

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子部品に熱的に接続される受熱部と放
    熱部との間にファン取付部が設けられた放熱部材と、 この放熱部材のファン取付部に取付けられるものであっ
    て、前記放熱部材の放熱部に空気を送風する空気排気口
    が設けられたケーシングに対して送風ファンを回転自在
    に収容してなるファンユニットと、 前記放熱部材の受熱部と放熱部との間を熱的に結合する
    熱移送手段と、 他の電子部品の熱量を前記ファンユニットの空気排気口
    に対応する位置に移送して放熱する冷却手段とを具備し
    たことを特徴とする冷却装置。
  2. 【請求項２】 前記ファンユニットのケーシングは、複
    数の空気排気口を所定の間隔に設け、前記放熱部材の放
    熱部に対向する部位を含む複数の方向に向けて空気を送
    風してなることを特徴とする請求項１記載の冷却装置。
  3. 【請求項３】 前記熱移送手段は、ヒートパイプで形成
    されることを特徴とする請求項１叉は２記載の冷却装
    置。
  4. 【請求項４】 前記ヒートパイプは、受熱側が放熱側に
    比して下方に位置するように配管されてなることを特徴
    とする請求項３記載の冷却装置。
  5. 【請求項５】 前記放熱部材の放熱部には、放熱フィン
    が設けられることを特徴とする請求項１乃至４記載の冷
    却装置。
  6. 【請求項６】 前記冷却手段は、他の電子部品と熱的に
    接続される受熱部と放熱部とをヒートパイプを介して熱
    的に接続してなることを特徴とする請求項１乃至５のい
    ずれか記載の冷却装置。
  7. 【請求項７】 前記冷却手段の放熱部は、放熱部材の放
    熱部と熱的に非接続状態に積重配置されることを特徴と
    する請求項６記載の冷却装置。
  8. 【請求項８】 前記冷却手段の受熱部は、ヒートパイプ
    の一端にかしめ結合されて熱的に結合されることを特徴
    とする請求項６叉は７記載の冷却装置。
  9. 【請求項９】 前記冷却手段の放熱部には、放熱フィン
    が設けられることを特徴とする請求項６乃至８記載の冷
    却装置。
  10. 【請求項１０】 印刷配線基板に搭載された電子部品に
    熱的に接続される受熱部と放熱部との間にファン取付部
    が設けられた放熱部材と、 この放熱部材のファン取付部に取付けられるものであっ
    て、複数の空気排出口が前記放熱部材の放熱部に対向す
    る部位を含む複数の部位に向けて設けられたケーシング
    に対して送風ファンを回転自在に収容してなるファンユ
    ニットと、 前記放熱部材の受熱部と放熱部との間を熱的に結合する
    熱移送手段とを具備したことを特徴とする冷却装置。
  11. 【請求項１１】 電子部品に熱的に接続される受熱部と
    放熱部との間にファン取付部が設けられた放熱部材と、 この放熱部材のファン取付部に取付けられるものであっ
    て、前記放熱部材の放熱部に空気を送風する空気排出口
    が設けられたケーシングに対して送風ファンを回転自在
    に収容してなるファンユニットと、 前記放熱部材の受熱部と放熱部との間を熱的に結合する
    もので、受熱側が放熱側に比して下方に位置するように
    配設したヒートパイプを備えた熱移送手段とを具備した
    ことを特徴とする冷却装置。
  12. 【請求項１２】 複数の電子部品の搭載された印刷配線
    基板が収容される排気口の設けられた機器筐体と、 前記印刷配線基板に搭載された複数の電子部品の少なく
    とも一つに熱的に接続される受熱部と放熱部との間にフ
    ァン取付部が設けられた放熱部材と、 この放熱部材のファン取付部に取付けられるものであっ
    て、前記放熱部材の放熱部に空気を送風する空気排気口
    が設けられたケーシングに対して送風ファンを回転自在
    に収容してなるファンユニットと、 前記放熱部材の受熱部と放熱部との間を熱的に結合する
    熱移送手段と、 前記印刷配線基板に搭載された複数の電子部品の他の少
    なくとも一つの熱量を前記ファンユニットの空気排気口
    に対応する位置に移送して放熱する冷却手段とを具備し
    たことを特徴とする電子機器。
  13. 【請求項１３】 電子部品の搭載された印刷配線基板が
    収容される排気口の設けられた機器筐体と、 印刷配線基板に搭載された電子部品に熱的に接続される
    受熱部と放熱部との間にファン取付部が設けられた放熱
    部材と、 この放熱部材のファン取付部に取付けられるものであっ
    て、複数の空気排気口が前記放熱部材の放熱部に対向す
    る部位を含む複数部位に向けて設けられたケーシングに
    対して送風ファンを回転自在に収容してなるファンユニ
    ットと、 前記放熱部材の受熱部と放熱部との間を熱的に結合する
    熱移送手段とを具備したことを特徴とする電子機器。
  14. 【請求項１４】 電子部品の搭載された印刷配線基板が
    収容される排気口の設けられた機器筐体と、 印刷配線基板に搭載された電子部品に熱的に接続される
    受熱部と放熱部との間にファン取付部が設けられた放熱
    部材と、 この放熱部材のファン取付部に取付けられるものであっ
    て、前記放熱部材の放熱部に空気を送風する空気排出口
    が設けられたケーシングに対して送風ファンを回転自在
    に収容してなるファンユニットと、 前記放熱部材の受熱部と放熱部との間を熱的に結合する
    もので、受熱側が放熱側に比して下方に位置するように
    配設したヒートパイプを備えた熱移送手段とを具備した
    ことを特徴とする電子機器。
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002123336A (ja) * 2000-10-12 2002-04-26 Nec Corp 情報処理装置
JP2002130199A (ja) * 2000-10-19 2002-05-09 Sony Corp 圧電ファン
JP2004246403A (ja) * 2003-02-10 2004-09-02 Toshiba Corp 情報処理装置、電子機器及び電子機器の冷却方法
JP2007149007A (ja) * 2005-11-30 2007-06-14 Toshiba Corp 電子機器
JP2008084216A (ja) * 2006-09-28 2008-04-10 Fujitsu Ltd 電子機器
JP2008084215A (ja) * 2006-09-28 2008-04-10 Fujitsu Ltd 電子機器および冷却部品
JP2011227925A (ja) * 2011-07-12 2011-11-10 Toshiba Corp 電子機器
US8379383B2 (en) 2009-10-02 2013-02-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus
US9277672B2 (en) 2010-06-18 2016-03-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Television, radiating member, and electronic apparatus
US9414517B2 (en) 2012-09-28 2016-08-09 Fujitsu Limited Electronic device
US10030671B2 (en) 2014-07-04 2018-07-24 Nidec Corporation Heat module

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4386219B2 (ja) 2000-03-31 2009-12-16 富士通株式会社 放熱機構及び当該放熱機構を有する電子機器
JP3581318B2 (ja) * 2001-02-06 2004-10-27 株式会社東芝 電子機器システムおよび携帯形電子機器に用いる冷却装置
JP3594238B2 (ja) * 2001-03-29 2004-11-24 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 電子機器用冷却装置及び電子機器
US6567269B2 (en) * 2001-04-23 2003-05-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computer system having removable processor and modular thermal unit
JP3637304B2 (ja) * 2001-11-29 2005-04-13 株式会社東芝 小型電子機器
TW543839U (en) * 2002-02-08 2003-07-21 Via Tech Inc Multi-opening heat dissipation module of high power electronic device
TW545875U (en) * 2002-11-13 2003-08-01 Abit Comp Corp Heat dissipating device of circuit board
CN1309065C (zh) * 2003-01-07 2007-04-04 华宇电脑股份有限公司 电子元件散热装置
US6910794B2 (en) * 2003-04-25 2005-06-28 Guide Corporation Automotive lighting assembly cooling system
JP2004348650A (ja) * 2003-05-26 2004-12-09 Toshiba Corp 電子機器
DE112004002071B4 (de) * 2003-10-30 2012-08-30 Fujitsu Ltd. Elektronisches Bauteil mit Kühlvorrichtung
EP1531384A3 (en) * 2003-11-14 2006-12-06 LG Electronics Inc. Cooling apparatus for portable computer
US20060078423A1 (en) * 2004-10-08 2006-04-13 Nonlinear Tech, Inc. Bi-directional Blowers for Cooling Laptop Computers
JP4426943B2 (ja) * 2004-10-27 2010-03-03 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 筐体の内部の冷却装置を備える電子機器
US7549177B2 (en) * 2005-03-28 2009-06-16 Intel Corporation Advanced thermal management using an average power controller over an adjustable time window
TWI280096B (en) * 2005-05-11 2007-04-21 Quanta Comp Inc Electronic device
JP4719079B2 (ja) * 2006-05-19 2011-07-06 株式会社東芝 電子機器
CN100530037C (zh) * 2006-06-02 2009-08-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
JP4796457B2 (ja) * 2006-08-16 2011-10-19 富士通株式会社 機器、演算装置および放熱部材
US7405937B1 (en) * 2007-02-16 2008-07-29 Inventec Corporation Heat sink module for dual heat sources
JP4783326B2 (ja) * 2007-04-11 2011-09-28 株式会社東芝 電子機器
JP2009015385A (ja) * 2007-06-29 2009-01-22 Fujitsu Ltd 電子機器
TW200903236A (en) * 2007-07-13 2009-01-16 Asustek Comp Inc Heat dissipation module
TW200910070A (en) * 2007-08-28 2009-03-01 Inventec Corp Heat dissipation module
JP4908355B2 (ja) * 2007-09-06 2012-04-04 株式会社東芝 電子機器およびドータボード
US8085535B2 (en) * 2009-12-18 2011-12-27 Intel Corporation Fan casing integrated heat spreader for active cooling of computing system skins
DE102010054281B4 (de) * 2010-12-13 2012-07-26 Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh Elektronisches Gerät mit einem Gehäuse, in dem Wärme erzeugende Komponenten angeordnet sind
JP5238841B2 (ja) * 2011-03-08 2013-07-17 株式会社東芝 電子機器
US9538632B2 (en) * 2012-10-18 2017-01-03 Apple Inc. Printed circuit board features of a portable computer
TW201538063A (zh) * 2014-03-26 2015-10-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電子裝置及其散熱風扇
WO2015178890A1 (en) * 2014-05-20 2015-11-26 Razer (Asia- Pacific) Pte. Ltd. Housing for a computer system, parts of a housing for a computer system, and methods for increasing an airflow in a housing of a computer system
US10001140B2 (en) * 2015-07-17 2018-06-19 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Fan cover with plurality of openings
US10034411B2 (en) * 2015-09-25 2018-07-24 Apple Inc. Thermal flow assembly including integrated fan
SG10201609616TA (en) * 2016-09-06 2018-04-27 Apple Inc Electronic device with cooling fan
US10485135B2 (en) * 2017-06-30 2019-11-19 Dell Products, L.P. Storage device cooling utilizing a removable heat pipe
US11556157B2 (en) * 2020-09-04 2023-01-17 Intel Corporation Diagonal printed circuit boards systems
CN116048216B (zh) * 2022-08-19 2023-11-14 荣耀终端有限公司 一种笔记本电脑

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5323847A (en) * 1990-08-01 1994-06-28 Hitachi, Ltd. Electronic apparatus and method of cooling the same
JPH05102687A (ja) 1991-10-04 1993-04-23 Furukawa Electric Co Ltd:The 筐体の冷却装置
US5339214A (en) 1993-02-12 1994-08-16 Intel Corporation Multiple-fan microprocessor cooling through a finned heat pipe
US5784256A (en) * 1994-09-14 1998-07-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Portable computer having a circuit board including a heat-generating IC chip and a metal frame supporting the circuit board
US5581443A (en) * 1994-09-14 1996-12-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Structure for cooling a circuit module having a circuit board and a heat-generating IC chip mounted on the board, and portable electronic apparatus incorporating the structure
JPH09233406A (ja) 1996-02-20 1997-09-05 Fujitsu General Ltd 表示器の放熱装置
US5712762A (en) * 1996-03-01 1998-01-27 Compaq Computer Corporation Computer having a heat sink structure incorporated therein
JPH1051170A (ja) 1996-07-30 1998-02-20 Furukawa Electric Co Ltd:The 冷却装置
JPH10111735A (ja) 1996-10-04 1998-04-28 Diamond Electric Mfg Co Ltd 冷却装置
JPH10126080A (ja) 1996-10-16 1998-05-15 Showa Alum Corp 電子機器用放熱装置
JP3657714B2 (ja) * 1996-10-21 2005-06-08 株式会社東芝 情報処理装置
US5781409A (en) * 1996-12-19 1998-07-14 Compaq Computer Corporation Heat dissipating lid hinge structure with laterally offset heat pipe end portions
US6111748A (en) * 1997-05-15 2000-08-29 Intel Corporation Flat fan heat exchanger and use thereof in a computing device
US5917697A (en) * 1998-01-27 1999-06-29 Wang; Daniel CPU cooling arrangement
DE29806082U1 (de) * 1998-04-02 1998-06-18 Ideal Electronics Inc., San Chung, Taipei Kühleinrichtung für eine zentrale Recheneinheit
JP3102860B2 (ja) 1998-04-17 2000-10-23 株式会社ピーエフユー ファン一体型発熱素子冷却装置
JP4015754B2 (ja) * 1998-06-23 2007-11-28 株式会社東芝 冷却装置および冷却装置を有する電子機器
US6125035A (en) * 1998-10-13 2000-09-26 Dell Usa, L.P. Heat sink assembly with rotating heat pipe
US6094347A (en) * 1999-01-08 2000-07-25 Intel Corporation Airflow heat exchanger for a portable electronic device and port replicator, docking station, or mini-docking station
US6141215A (en) * 1999-01-12 2000-10-31 Dell Usa, L.P. Hybrid cooling heat exchanger fin geometry and orientation

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002123336A (ja) * 2000-10-12 2002-04-26 Nec Corp 情報処理装置
JP2002130199A (ja) * 2000-10-19 2002-05-09 Sony Corp 圧電ファン
JP2004246403A (ja) * 2003-02-10 2004-09-02 Toshiba Corp 情報処理装置、電子機器及び電子機器の冷却方法
US6927978B2 (en) 2003-02-10 2005-08-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus and method of cooling the electronic apparatus
US7456751B2 (en) 2003-02-10 2008-11-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus and method of cooling the electronic apparatus
JP2007149007A (ja) * 2005-11-30 2007-06-14 Toshiba Corp 電子機器
JP2008084215A (ja) * 2006-09-28 2008-04-10 Fujitsu Ltd 電子機器および冷却部品
JP2008084216A (ja) * 2006-09-28 2008-04-10 Fujitsu Ltd 電子機器
US8379383B2 (en) 2009-10-02 2013-02-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus
US9277672B2 (en) 2010-06-18 2016-03-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Television, radiating member, and electronic apparatus
JP2011227925A (ja) * 2011-07-12 2011-11-10 Toshiba Corp 電子機器
US9414517B2 (en) 2012-09-28 2016-08-09 Fujitsu Limited Electronic device
US10030671B2 (en) 2014-07-04 2018-07-24 Nidec Corporation Heat module

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