JP2008084215A - 電子機器および冷却部品 - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明は、電子回路が搭載された基板を筐体内部に備えた電子機器に関し、発熱部品が両面に搭載された基板を備え、狭いスペースであってもその基板両面の発熱部品の熱を効率的に伝熱して放熱する。
【解決手段】 筐体と、第１面に発熱部品が搭載されるとともに第２面にも発熱部品が搭載され、筐体内に固定された基板と、基板６１の第１面に搭載された発熱部品に接してその第１面に沿って延在する第１の伝熱部品と、基板の第２面に搭載された発熱部品に接してその第２面に沿って延在するとともに、第１の伝熱部品に締結部材１７０ａ，１７０ｂ，１７０ｃで基板６１を挟んで締結される第２の伝熱部品１１０とを備えた。
【選択図】 図１２

Description

本発明は、電子回路が搭載された基板を筐体内部に備えた電子機器およびそのための冷却部品に関する。

近年、例えば、内部に演算回路が収容されて上面にキーボードを備えた本体ユニットと、表示画面を備えて本体ユニットに対し開閉自在な表示ユニットとを有する、いわゆるノート型パーソナルコンピュータ（以下、パーソナルコンピュータを「ＰＣ」と略記する）や、キーボードは必要であれば別途用意することとし、本体内部に演算回路が収容されて上面に表示画面を備えた、いわゆるピュアタブレット型（スレート型）ＰＣ等、様々な形態の可搬性のＰＣが普及してきている。

これらの可搬型のＰＣは、必要なサイズの表示画面を確保しつつ小型化、軽量化を図るために薄型に形成され、一方では様々なニーズに応えるために様々な機能が搭載されている。このため、筐体内部に固定される基板にはその両面に多数の電子部品が搭載される。また、それら多数の電子部品の中には、発熱部品がいくつも存在することがあり、基板のレイアウト上、発熱部品を基板両面に搭載せざるを得ない場合もあり、発熱部品を基板両面に搭載した場合に、基板両面の発熱部品の熱を如何にして効率的に発熱させるかが問題となる。

特許文献１には、発熱部品を熱伝導カバーで覆うとともに放熱フィンを備え、それら熱伝導カバーと放熱フィンとの間に冷媒を流通させる冷媒流通路を設けた冷却構造が提案されている。しかしながら、この冷却構造は複雑であり、この冷却構造を基板両面の発熱部品の冷却に適用するには薄型化の要請に反することにもなりかねず、また、コストアップの要因ともなる。

また、特許文献２には、基板両面に発熱部品を搭載し、第１面に搭載された発熱部品については、基板の、その発熱部品の真下を刳り貫いておいて、第１面に搭載された発熱部品については基板の刳り貫いた孔を通してその発熱部品の底面に発熱部品を当てがい、一方、第２面に搭載された発熱部品についてはその上面に放熱部品を当てがって、両面の発熱部品双方を第２面側から一度に放熱させる構造が提案されている。

しかしながら、この特許文献２の提案の場合、第１面に搭載された発熱部品については、基板の、その発熱部品が搭載された部分が第２面側に刳り貫かれているため、基板との電気的な接続方法に難があり、例えばその発熱部品の底面を基板との半田接続用として用いるＢＧＡパッケージ等には適用できず、むしろ、その発熱部品を第１面に搭載するのではなく、基板に孔をあけずにその発熱部品を第２面に搭載することの方が、ＢＧＡパッケージ等も採用でき、かつ基板のレイアウトが容易であると考えられる。
特開２００５−２２３０９９号公報 特開２００１−２４４６６５号公報

本発明は、上記事情に鑑み、発熱部品が両面に搭載された基板を備え、狭いスペースであってもその基板両面の発熱部品の熱を効率的に伝熱して放熱する構造を備えた電子機器およびそのための冷却部品を提供することを目的とする。

上記目的を達成する本発明の電子機器は、
筐体と、
第１面に発熱部品が搭載されるとともに第２面にも発熱部品が搭載され、筐体内に固定された基板と、
基板の第１面に搭載された発熱部品に接して第１面に沿って延在する第１の伝熱部品と、
基板の第２面に搭載された発熱部品に接して第２面に沿って延在するとともに、第１の伝熱部品に締結部材で基板を挟んで締結される第２の伝熱部品とを備えたことを特徴とする。

本発明によれば、第１面に搭載された発熱部品の熱を第１の伝熱部材で伝熱するとともに、第２面に搭載された発熱部品の熱を第２の伝熱部品で伝熱し、第２の伝熱部品で伝熱してきた熱については、その熱を基板両面に跨る締結部材で第１の伝熱部材に受け継がせる構造としたものであり、発熱部品の基板への取り付け方を制限することなしに、かつ、簡易な構造で、基板両面の発熱部品の熱を効率的に伝熱することができる。

また、本発明の電子機器において、
前記筐体には空冷用の開口が形成され、
前記第１の伝熱部品は、前記基板の第１面に搭載された発熱部品の熱を前記開口近傍に伝熱し、
前記第２の伝熱部品は、前記基板の第２面に搭載された発熱部品の熱を該締結部品を介して前記第１の伝熱部品に伝えることにより、該第２面に搭載された発熱部品の熱を該第１の伝熱部品に受け継がせて前記開口近傍に伝熱させるよう形成されることが好ましい。

このような構成により、基板の第２の面において第２の伝熱部品で受けた熱を基板の第１の面の第１の伝熱部品に伝達させ、筐体の開口近傍にて第１の伝熱部品により効果的に放熱することができる。

ここで、本発明の電子機器において、上記筐体は、その筐体の側面に開口が形成されたものであることが好ましい。

このように筐体側面に開口を設けると薄型化に有利である。

また、本発明の電子機器において、第１の伝熱部品が、開口の内側に面した位置に放熱フィンを有し、この電子機器がさらに、放熱フィンに隣接した位置に、その放熱フィンを経由させて開口から空気を吹き出させるファンを備えたものであることが好ましい。

この構成によって、放熱フィンおよびファンにより、効果的に空冷することができる。

さらに、本発明の電子機器において、第１の放熱部品が、発熱部品で発生した熱を受け取って放熱フィンに伝える伝熱体を備えたものであることが好ましい。

伝熱棒を備えることにより一層効率的な伝熱が可能となる。

さらに、本発明の電子機器において、基板は、第２面の、第1面に搭載された発熱部品よりも開口から離れた位置に発熱部品を搭載したものであることが好ましい。

基板の、開口から離れた位置に発熱部品が搭載された側の面を第２面として本発明を適用することにより、第２の伝熱部品から第１の伝熱部品への伝熱の効率的な受け継ぎが可能となる。

また、本発明において、第２の放熱部品は、基板の第２面に沿って板状に広がった部品であることが好ましい。

板状に広がっていることにより、発熱部品に広い面積で接触して熱を効果的に吸収することができ、また、板状に広がっていることで薄型化の妨げとなることが防止される。

また、第１の放熱部品に伝熱体を備えた構成において、その第１の放熱部品は、基板の第１面に搭載された発熱部品に接する、板状に広がった接触部を有し、伝熱棒は、基板の第１面に搭載された発熱部品で発生した熱をその接触部を介在させて受け取って放熱フィンに伝えるものであることが好ましい。

この場合、上記の板状の第２の放熱部品の場合と同様、板状に広がった接触部を設けることにより発熱部品と広い面積で接触させ、発熱部品から熱を効率的に吸収することができる。

また、本発明の電子機器が、筐体内に演算処理を担う電子回路が収容されるとともに表面に表示画面が固定された、全体として１つの板状を成す可搬型のコンピュータであること、すなわち、いわゆるピュアタブレット型ＰＣ（スレート型ＰＣ）であることが好ましい。

本発明は、薄型化の要請が強く、かつ内部に部品が密に搭載された、いわゆるピュアタブレット型ＰＣ（スレート型ＰＣ）に好適に適用することができる。

また、上記目的を達成する本発明の冷却部品は、第１面に発熱部品が搭載されるとともに第２面にも発熱部品が搭載された基板のための冷却部品であり、
前記基板の第１面に搭載された発熱部品に接して該第１面に沿って延在する第１の伝熱部品と、
前記基板の第２面に搭載された発熱部品に接して該第２面に沿って延在するとともに、前記第１の伝熱部品に締結部材で前記基板を挟んで締結される第２の伝熱部品とを備えたことを特徴とする。

本発明によれば、第１面に搭載された発熱部品の熱を第１の伝熱部材で伝熱するとともに、第２面に搭載された発熱部品の熱を第２の伝熱部品で伝熱し、第２の伝熱部品で伝熱してきた熱については、その熱を基板両面に跨る締結部材で第１の伝熱部材に受け継がせる構造としたものであり、発熱部品の基板への取り付け方を制限することなしに、かつ、簡易な構造で、基板両面の発熱部品の熱を効率的に伝熱することができる。

以上説明したとおり、本発明によれば、狭いスペースであっても、基板両面に搭載された発熱部品の熱を効率的に伝熱して放熱することができる。

以下、本発明の実施形態について説明する。

［全体構造］
図１は、本発明の電子機器の一実施形態としてのスレート型ＰＣを表示画面を備えた上面側から見て示した斜視図、図２は、図１に示すスレート型ＰＣを底面側から見て示した斜視図である。

このスレート型ＰＣ１０は、底面と側面の外形を規定する、マグネシウム合金製の筐体と、画像が表示される表示画面を有しその表示画面を外に向けて筐体上部を覆う画像表示パネルとにより、その外形が形成されている。

このスレート型ＰＣ１０の上面には、画像表示パネルがその表示画面１１を外向きにして配置されており、その周囲には、２箇所に赤外線通信窓１２ａ，１２ｂが設けられ、また、指紋センサ１３が設けられている。

ここで、赤外線通信窓１２ａ，１２ｂは、例えばこのスレート型ＰＣ１０とは別に用意したキーボード（図示せず）との間で赤外線通信を行なうための窓であり、赤外線通信によりキーボード操作情報が入力される。また指紋センサ１３は認証用のものであり、この指紋センサ１３で検出された指紋が正当なユーザの指紋であるときに、このスレート型ＰＣ１０が操作可能となるように、設定することができる。

また、このスレート型ＰＣ１０の上面の周囲には、さらに、スピーカ用開口１４、マイクロフォン用の２つの開口１５ａ，１５ｂ、電源ボタン１６、各種押ボタン１７，１８、および各種インジケータ１９が備えられており、また、バッテリパック２０の一部が見えている。

また、このスレート型ＰＣ１０の裏面には、図２に示すように、バッテリパック２０、バッテリパック取外し用のロック解除操作子２１、内部にメモリ基板を装着するときに開かれる蓋２２、内部のハードディスク、ブルートゥースモジュールおよび無線ＬＡＮモジュールを着脱するときに開かれる蓋２３、図示しないポートリプリケータとの接続用のコネクタ２４等が備えられている。ここで、蓋２２は、アルミニウム合金製であり、フタ２３は、内側にメッキを施したプラスチック製である。これらは、このスレート型ＰＣ１０の底面および側面に広がるマグネシウム合金製の筐体とともに、内部を電磁的にシールドする役割りも担っている。蓋２２を開けたときの内部構造、および蓋２３を開けたときの内部構造については後述する。

図３は、図１，図２に示すスレート型ＰＣ１０の左側面である、図１の手前側の側面を示す図である。

この側面には、図３の左側から順に、２つのＵＳＢ接続口３０，３１、ヘッドフォン接続口３２，マイクロフォン接続口３３、ＩＥＥＥ１３９４接続口３４、ＶＧＡコネクタ収納部３５、ＬＡＮ接続口３６、ＭＯＤＥＭ接続口３７、セキュリティ用ロック孔３８、およびＤＣ電源接続口３９が備えられている。

図４は、図１，図２に示すスレート型ＰＣ１０の上側面である、図１の左側の側面を示す図である。 この側面には、図４の左側から順に、ペン収納用の穴４０、ＰＣカード挿入口４１、スマートカード挿入口４２、複数種類のメディアが取出し自在に挿入されるメディア挿入口４３、および内部の空冷のために空気を排出する空気排出口４４が配置されている。ここで、ペン（図示せず）は、表示画面１１（図１参照）上にタッチすることにより、その表示画面１１上のタッチ位置に表示されている例えばアイコン等に応じた指示を入力するためのものである。

図５は、図１，図２に示すスレート型ＰＣ１０の右側面である、図１の奥側の側面を示す図である。

この側面には、無線ＬＡＮ用アンテナ収容部５０およびブルートゥース用アンテナ収容部５１が備えられている。

図６は、図１，図２に示すスレート型ＰＣ１０の下側面である、図１の右側の側面を示す図である。

但し、ここには、図１，図２に示すバッテリパック２０を取り付けたときの側面が示されている。

この側面には、バッテリパック２０が取り付けられるため、他の設備は配置されていない。

［開口部構造］
図７は、図１，図２に示すスレート型ＰＣの底面を示した図である。この図７では、図２に示す蓋２２が取り外されてその蓋２２で覆われていた開口の内部が示されている。

また、図８は、その開口の内部を、図７よりも拡大して示した斜視図である。

但し、図７，図８においては、後述する板金部材７０（図１０，図１１参照）も取り外した状態が示されている。

前述したとおり、このスレート型ＰＣ１０の底面および側面はマグネシウム合金製の筐体で覆われており、その筐体底面に形成された開口は、アルミニウム合金製の蓋２２，２３（図２参照）で覆われてネジ止めされ、ネジ止めにより、それらの蓋２２，２３が筐体本体と電気的に接続され、強固な電磁シールドが形成されている。

ここで、図７，図８に示す開口６０も、筐体底面の開口の１つであり、図２に示す蓋２２が３箇所のネジ止め部６０ａ，６０ｂ，６０ｃでネジ止めされることによりその開口６０が塞がれ、それら３本のネジを取り外すことにより、図７，図８に示すようにその開口６０の内部を露出させることができる。

筐体内には、開口６０に対面してその開口６０と平行に広がる、演算処理を担うＣＰＵ（図示せず）が搭載されたメイン基板６１が固定されており、さらに、そのメイン基板６１上には、そのメイン基板６１の開口６０側を向いた面上であって、開口６０から覗く中央の位置に、２つのコネクタ６２ａ，６２ｂが搭載されている。それら２つのコネクタ６２ａ，６２ｂは、開口６０と平行に、かつ２つのコネクタ６２ａ，６２ｂの間にスペース６３を置いてそれら２つのコネクタ６２ａ，６２ｂどうしも互いに平行に配置されている。これら２つのコネクタ６２ａ，６２ｂには、それらの間のスペース６３とは反対側から、メイン基板６１と平行に、メモリが搭載されたメモリ基板が差し込まれる。

図７，図８には、それら２つのコネクタ６２ａ，６２ｂのうちの一方のコネクタ６２ａにのみメモリ基板６４が差し込まれた状態が示されている。メモリ容量を増設したいときは、空いているコネクタにメモリ基板をもう１枚差し込んだり、あるいは、もともと差し込まれていたメモリ基板が、さらに容量の大きなメモリが搭載されたメモリ基板に交換される。

また、スペース６３の両端には、筐体の一部が突出したネジ止め部６５ａ，６５ｂが設けられている。これらのネジ止め部６５ａ，６５ｂには、以下に説明する板金部材がネジ止めされる。

図９は、板金部材の斜視図、図１０は、図９の板金部材を上下逆にして示す斜視図である。

さらに図１１は、その板金部材を開口内に置いた状態を示した図である。

この板金部材７０は、両端にネジ止め用の穴７１ａ，７１ｂが設けられた基体７１と、その基体７１から折り曲がった２本の弾性接片７２ａ，７２ｂとを有する。この基体７１は、この板金部材７０が開口６０（図７，図８）の内部に取り付けられたときに、その開口内のスペース６３に配備されて２つのコネクタ６１ａ，６１ｂと平行に延び、穴７１ａ，７１ｂが設けられた両端が筐体のネジ止め部６５ａ，６５ｂ（図７，図８）にネジ止めされる。

また、２本の弾性接片７２ａ，７２ｂは、基板７１の両端側から中央側に向かうとともにメイン基板６２（図７，図８）に向かって延びそれらの先端部分がメイン基板６２に弾性的に接する形状となっている。メイン基板６２上の、弾性接片７２ａ，７２ｂが接する領域には、そのメイン基板６２のグランドパターンが広がっており、この板金部材７０を取り付けることにより、メイン基板６２上のグランドと金属製（マグネシウム合金製）の筐体とが電気的に接続され、このような狭いスペースの有効利用により電波ノイズが有効に低減される。

［部品着脱構造］
図１２は、図１，図２に示すスレート型ＰＣ上面の画像表示パネルを取り外して、筐体内部を示した図である。

このスレート型ＰＣ１０は、その底面および側面の外形を規定するマグネシウム合金製の筐体８０を備え、その筐体８０内に様々な部品が配置されている。

それら様々な部品のうち、以下の説明で必要となる主な部品を挙げると、ここには、演算処理を担うＣＰＵ（図示せず）等が搭載されたメイン基板６１、ＰＣカードが挿入されるＰＣカードスロット９１等が搭載されたサブ基板９０、および空冷用の冷却ファン１００等が配備されている。メイン基板６１の、図１２に示す側の面には、伝熱板１１０がネジ止めされている。この伝熱板１１０については、後述する。

図１３は、筐体内８０に置かれたサブ基板９０の拡大図である。ただし、この図１３では、サブ基板９０を筐体にネジ止めするネジを取り外し、さらに、サブ基板９０とメイン基板６１との接続部品（後述するフレキシブル基板および押え板）を取り外した状態が示されている。サブ基板９０には、４箇所にネジ止め用の穴９０ａ、９０ｂ、９０ｃ、９０ｄが設けられており、それらのネジ止め用の穴９０ａ、９０ｂ、９０ｃ、９０ｄに各ネジが挿入されて、筐体８０にネジ止めされる。ただし、それら４箇所のネジ止め用の穴９０ａ、９０ｂ、９０ｃ、９０ｄのうちの１箇所のネジ止め用穴９０ｂについては、後述する押え板も一緒にネジ止めされる。

また、このサブ基板９０とメイン基板６１は、筐体８０内に互いに段差を持って異なる高さ位置に固定されている。これは、サブ基板９０とメイン基板６１に搭載された各種部品の厚さ寸法が異なるため、基板の固定高さを変えることによって厚さ方向の無駄な空間を減らし一層の薄型化を図るための工夫である。ここで、これらサブ基板９０とメイン基板６１は、筐体８０内に固定された状態において、互いに隣接した隣接領域を有し、その隣接領域には、互いを接続するための一対のコネクタ９２，１１１が備えられている。

図１４は、筐体から取り外した状態のサブ基板の斜視図、図１５は、そのサブ基板を裏返しにして示した斜視図である。ただし、図１４,図１５には、スマートカード１２０が挿入されている状態が示されている。

このサブ基板９０の一方の面には、図４に示すＰＣカード挿入口４１からＰＣカード（図示せず）が挿入されてアクセスされるＰＣカードスロット９１が搭載され、また、そのサブ基板９０のもう一方の面には、図４に示すスマートカード挿入口４２からスマートカード１２０が挿入されてアクセスされるスマートカードスロット９３が搭載されている。また、スマートカードスロット９３は、ＰＣカードスロット９１と比べサブ基板９０への投影面積が小さいことから、サブ基板９０の、スマートカードスロット９３が搭載された側の面には、さらに、ブルートゥース規格に準拠した無線通信を行なうためのブルートゥースモジュール９４も搭載されている。このブルートゥースモジュール９４は、サブ基板９０上にネジ止めされ、コネクタ９５を介してサブ基板９０と接続されており、容易に着脱することができる。

図１６は、サブ基板とメイン基板とを接続するためのフレキシブル基板を示す図である。

このフレキシブル基板１３０は、段差を有し、各段に１つずつのコネクタ１３１,１３２が備えられている。このフレキシブル基板１３０の段差は、サブ基板９０とメイン基板６１の、筐体８０への固定高さの違いに対応しており、フレキシブル基板１３０上の一方のコネクタ１３１は、サブ基板９０上のコネクタ９２（図１３参照）に嵌合し、フレキシブル基板１３０上のもう一方のコネクタ１３２は、メイン基板６１上のコネクタ１１１（図１３参照）に嵌合して、サブ基板９０とメイン基板６１がフレキシブル基板１３０を介して相互に電気的に接続される。

図１７は、図１６に示すフレキシブル基板によりサブ基板上のコネクタとメイン基板上のコネクタが接続された状態を示す図である。

フレキシブル基板１３０上の２つのコネクタは、サブ基板９０上のコネクタとメイン基板６１上のコネクタと嵌合されており、図１７には、フレキシブル基板１３０の、図１６に示す側の面に対する背面が示されている。

図１８は、サブ基板とメイン基板とをつないだフレキシブル基板を押え板で押えた状態を示す図である。

この押え板１３５は、金属製（鋼板製）のものであり、フレキシブル基板１３０が不用意に外れることを防止することと、サブ基板９０のグランドとメイン基板６１のグランドを電気的に強固に接続することを目的しており、２本のネジ１３６ａ，１３６ｂで固定され、ネジ１３６ａを介してサブ基板９０のグランドと接続されるとともにネジ１３６ｂを介してメイン基板６１のグランドと接続されている。

図１９は、このスレート型ＰＣの裏面（図２参照）の蓋２３を取り外して、そこに形成された開口の中を示した図である。

図２に示す蓋２３は内側にメッキを施したプラスチック製の蓋であり、筐体の一部である４箇所のネジ止め部１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃ，１３０ｄで筐体にネジ止めされており、筐体とともに電気的なシールドとしての役割りをなしている。

蓋２３を取り外したときの筐体の開口１３０内には、その中央に、ハードディスクユニット（図示せず）が着脱自在に装着されるハードディスクユニット装着部１３６が設けられており、その開口１３０内の、図１９の左側には、サブ基板９０に搭載されたブルートゥースモジュール９４が露出している。また、この開口１３０内の左側手前には、ブルートゥースモジュール９４と接続されたブルートゥース用アンテナ９６も配置されている。これらブルートゥースモジュール９４およびブルートゥース用アンテナ９６は容易に着脱可能である。

また、この開口１３０の、図１９の右側には、メイン基板６１上に搭載された、無線ＬＡＮモジュール１１６が開口１３０内に露出している。また、その下側には、無線ＬＡＮ用アンテナ１１７も開口１３０内に露出している。

この無線ＬＡＮモジュール１１６はコネクタ１１８を介してメイン基板６１と接続されており容易に着脱可能である。また、無線ＬＡＮ用アンテナ１７は、コネクタ１１９を介してメイン基板６１と接続され、ネジ止めにより筐体に固定されたものであり、これも容易に着脱可能である。

ハードディスクユニット、ブルートゥースモジュール９４（ブルートゥース用アンテナ９６を含む）、および無線ＬＡＮモジュール１１６（無線ＬＡＮ用アンテナ１１７を含む）は、その仕向先に応じて搭載されたりされなかったりする。ここでは、メイン基板６１とサブ基板９０との別々の２枚の基板に搭載されたモジュールと、さらにハードディスクユニットを、１つの開口１３０内に配置し、１枚の蓋２３（図２参照）を取り外すだけでそれらの部品を着脱でき、仕向先ごとの仕様の調整が容易に行なわれる。

尚、本実施形態では、サブ基板９０上のブルートゥースモジュール９４およびメイン基板６１上の無線ＬＡＮモジュール１１６の各搭載位置が、それぞれ本発明にいう、第１の部品装着部および第２の部品装着部に相当する。

［冷却ファン取付構造等および放熱板金構造］
図２０は、図１２に示す筐体内の、冷却ファンの部分の拡大図である。

メイン基板６１は、筐体８０内の、図４に示す空気排出口４４との間に空間を空けた位置に固定されており、冷却ファン１００は、筐体８０内の、図４に示す空気排出口４４の内側とメイン基板６１との間の空間に配置されて筐体８０にネジ止めされ、電気的にはコネクタ１３２を介してメイン基板６１に接続されている。

図２１は、筐体内の、冷却ファンが取り外された部分（Ａ）および筐体内から取り外した冷却ファン（Ｂ）を示した図、図２２は、筐体内の、冷却ファンが取り外された部分の上に冷却ファンを示した分解斜視図である。

筐体８０の、冷却ファン１００の取付位置には、放熱部品１５０の、冷却ファン１００の筐体側の面を支持する部分１５１があらわれている。この放熱部品１５０は、図４に示す空気排出口４４の直ぐ内側にまで広がっており、その放熱部品１５０の、空気排出口４４の直ぐ内側の位置には、放熱フィン１５２が備えられている。

図２３は、筐体から取り外された、放熱部品が取り付けられたままの状態のメイン基板を、筐体下面を向く面（図２１，図２２には表われていない側の面）を上にして示した図、図２４は、メイン基板の、図２３に示す面と同じ面の、放熱部品が取り外された部分と、そのメイン基板から取り外した状態の放熱部品とを示した分解斜視図、図２５は、メイン基板の、図２３，図２４に示す面と同じ面の、放熱部品が取り外された部分（Ａ）と、放熱部品の、メイン基板に接する側の面（図２４に示す面に対する裏面）（Ｂ）とを示す図である。

これらの図２３〜図２５に示すように、この放熱部品１５０には、冷却ファン１００を支持する部分１５１および放熱フィン１５２のほか、メイン基板６１に向って突出した凸部１５３ａを有する平板状の第１の受熱部１５３、平板状の第２の受熱部１５４、放熱フィン１５２を支持する部分１５５を備え、さらに、一端が第１の受熱部１５３の脇に固定され、さらに第２の受熱部１５４に接して放熱フィン１５２にまで延びる伝熱パイプ（伝熱体）１５６が備えられている。この伝熱パイプ１５６は、第１の受熱部１５３および第２の受熱部１５４の熱を受け取って放熱フィン１５２に効率的に伝熱する役割りを担っている。

メイン基板６１上の放熱部品１５０が当てがわれた側の面には、強制冷却を必要とする、チップセット１４３とＣＰＵ１４４との２つの発熱部品が搭載されており、放熱部品１５０の第１の受熱部１５３の凸部１５３ａおよび第２の受熱部１５４が、メイン基板６１上の、それぞれ、チップセット１４３およびＣＰＵ１４４の上面に、伝熱性のペーストあるいは弾性体（ラバー）（図示せず）を介在させて密着される。

第１の受熱部１５３に設けられた凸部１５３ａは、メイン基板６１上のチップセット１４３とＣＰＵ１４４の高さの相違を吸収してチップセット１４３とＣＰＵ１４４の双方を放熱部品１５０に密着させるために形成されている。この放熱部品１５０には、図２５に示すように、６箇所にネジ穴１５７ａ〜１５７ｆを有し、それら６箇所のネジ穴１５７ａ〜１５７ｆのうちの１箇所のネジ穴１５７ｆを除く５箇所のネジ穴１５７ａ〜１５７ｅは、メイン基板６１に設けられた、そのメイン基板６１の表裏に貫通するネジ止め用の５つの穴１４５ａ〜１４５ｅを貫通したネジでメイン基板６１に固定される。尚、残りの１箇所のネジ穴１５７ｆは他の部品の固定用として用いられる。

それらチップセット１４３およびＣＰＵ１４４での発熱は、それぞれ第１の受熱部１５３および第２の受熱部１５４で吸熱されて伝熱パイプ１５６に伝えられ、その伝熱パイプ１５６を経由して放熱フィン１５２に伝えられる。放熱フィン１５２には冷却ファン１００からの風が当てられ、放熱フィン１５２の熱がその風に伝えられ、その風が、図４に示す空気排出口４４から外部に排気される。

冷却ファン１００は、図２０，図２２に示すように、空気排出口４４の直ぐ内側に配置された放熱フィン１５２とメイン基板６１との間であって、筐体底面側を通る放熱部品１５０の上に配置されて、筐体８０にネジ止めされている。このため、この冷却ファン１００の交換にあたっては、メイン基板６１を取り外す必要がなく、また、放熱部品１５０を取り外す必要もなく、冷却ファン１００のみを取り外して交換することができ、冷却ファン１００の交換の作業性が良い構造となっている。

図２６は、メイン基板を取り出して、そのメイン基板の、図１２に示す上面と同一面（図２３に示す面に対する裏面）を示した図である。ただし、この図２６では、図１２に示した伝熱板１１０は取り外した状態のメイン基板が示されている。

メイン基板６１の、図２６に示す側の面にも、強制冷却が必要な発熱部品であるＩ／Ｏコントローラ１４６が搭載されている。

このＩ／Ｏコントローラ１４６には、伝熱板１１０の受熱部１１０ａが伝熱性の接着剤（図示せず）を介して密着されて、メイン基板のネジ止め用穴１４７ａ，１４７ｂを使ってネジ止めされる。この伝熱板１１０の受熱部１１０ａで吸熱した熱はその伝熱板１１０の伝熱部１１０ｂに伝えられる。この伝熱部１１０ｂは、３本のネジ１７０ａ〜１７０ｃが用いられメイン基板上の３つのネジ止め用穴１４５ａ〜１４５ｃを貫通してメイン基板６１の反対側の面に配備された放熱部品１５０にネジ止めされている。このため、伝熱板１１０の伝熱部１１０ｂにまで伝えられてきた熱は、固定用のネジを経由してメイン基板６１の反対側の面に固定された放熱部品１５０に伝えられる。すなわち、Ｉ／Ｏコントローラ１４６での発熱は、伝熱板１１０により伝えられ、さらに、固定用のネジ１７０ａ〜１７０ｃを経由して、メイン基板６１の反対側の面に固定された伝熱部品１５０に受け継がれ、その伝熱部品１５０を経由してその伝熱部品１５０に備えられた放熱フィン１５２に伝えられ、冷却ファン１００からの風により装置外部に排熱される。

このように、本実施形態によれば、狭いスペースであっても、メイン基板６１の両面に搭載された発熱部品の熱が効率的に伝熱されて放熱される。

本発明の電子機器の一実施形態としてのスレート型ＰＣを表示画面を備えた上面側から見て示した斜視図である。 図１に示すスレート型ＰＣを底面側から見て示した斜視図である。 図１，図２に示すスレート型ＰＣの、図１の手前側の側面を示す図である。 図１，図２に示すスレート型ＰＣの、図１の左側の側面を示す図である。 図１，図２に示すスレート型ＰＣの、図１の奥側の側面を示す図である。 図１，図２に示すスレート型ＰＣの、図１の右側の側面を示す図である。 図１，図２に示すスレート型ＰＣの底面を示した図である。 図７に示す開口の内部を、図７よりも拡大して示した斜視図である。 板金部材の斜視図である。 図９の板金部材を上下逆にして示す斜視図である。 板金部材を開口内に置いた状態を示した図である。 図１，図２に示すスレート型ＰＣ上面の画像表示パネルを取り外して、筐体内部を示した図である。 筐体内に置かれたサブ基板の拡大図である。 筐体から取り外した状態のサブ基板の斜視図である。 サブ基板を裏返しにして示した斜視図である。 サブ基板とメイン基板とを接続するためのフレキシブル基板を示す図である。 図１６に示すフレキシブル基板によりサブ基板上のコネクタとメイン基板上のコネクタが接続された状態を示す図である。 サブ基板とメイン基板とをつないだフレキシブル基板を押え板で押えた状態を示す図である。 スレート型ＰＣの裏面（図２参照）の蓋を取り外してそこに形成された開口の中を示した図である。 図１２に示す筐体内の、冷却ファンの部分の拡大図である。 筐体内の、冷却ファンが取り外された部分（Ａ）および筐体内から取り外した冷却ファン（Ｂ）を示した図である。 筐体内の、冷却ファンが取り外された部分の上に冷却ファンを示した分解斜視図である。 筐体から取り外された、放熱部品が取り付けられたままの状態のメイン基板を、筐体下面を向く面を上にして示した図である。 メイン基板の、図２３に示す面と同じ面の放熱部品が取り外された部分と、そのメイン基板から取り外した状態の放熱部品とを示した分解斜視図である。 メイン基板の、図２３，図２４に示す面と同じ面の、放熱部品が取り外された部分（Ａ）と、放熱部品の、メイン基板に接する側の面（Ｂ）とを示す図である。 メイン基板を取り出して、図１２に示す上面と同一面を示す図である。

符号の説明

１０ スレート型ＰＣ
１１ 表示画面
１２ａ，１２ｂ 赤外線通信窓
１３ 指紋センサ
１４ スピーカ用開口
１５ａ，１５ｂ マイクロフォン用の２つの開口
１６ 電源ボタン
２０ バッテリパック
２２，２３ 蓋
４０ ペン収納用の穴
４１ ＰＣカード挿入口
４２ スマートカード挿入口
４３ 各種メディア挿入口
４４ 空気吸出口
５０ 無線ＬＡＮ用アンテナ収容部
５１ ブルートゥース用アンテナ収容部
６０ 開口
６１ メイン基板
６２ａ，６２ｂ ２つのコネクタ
６３ 開口内のスペース
６４ メモリ基板
６５ａ，６５ｂ ネジ止め部
７０ 板金部材
７１ 基体
７２ａ，７２ｂ 弾性接片
８０ 筐体
９０ サブ基板
９１ ＰＣカードスロット
９２ コネクタ
９３ スマートカードスロット
９４ ブルートゥースモジュール
９５ コネクタ
１００ 冷却ファン
１１０ 伝熱板
１１０ａ 受熱部
１１０ｂ 伝熱部
１２０ スマートカード
１３０ フレキシブル基板
１３１，１３２ コネクタ
１３５ 押え板
１３６ ハードディスクユニット装着部
１４３ チップセット（発熱部品）
１４４ ＣＰＵ（発熱部品）
１４６ Ｉ／Ｏコントローラ（発熱部品）
１５０ 放熱部品
１５１ 冷却ファンを支持する部分
１５２ 放熱フィン
１５３ 第１の受熱部
１５３ａ 凸部
１５４ 第２の受熱部
１５６ 伝熱パイプ
１７０ａ，１７０ｂ，１７０ｃ 固定用のネジ

Claims (10)

1. 筐体と、
   第１面に発熱部品が搭載されるとともに第２面にも発熱部品が搭載され、前記筐体内に固定された基板と、
   前記基板の第１面に搭載された発熱部品に接して該第１面に沿って延在する第１の伝熱部品と、
   前記基板の第２面に搭載された発熱部品に接して該第２面に沿って延在するとともに、前記第１の伝熱部品に締結部材で前記基板を挟んで締結される第２の伝熱部品とを備えたことを特徴とする電子機器。
2. 前記筐体には空冷用の開口が形成され、
   前記第１の伝熱部品は、前記基板の第１面に搭載された発熱部品の熱を前記開口近傍に伝熱し、
   前記第２の伝熱部品は、前記基板の第２面に搭載された発熱部品の熱を該締結部品を介して前記第１の伝熱部品に伝えることにより、該第２面に搭載された発熱部品の熱を該第１の伝熱部品に受け継がせて前記開口近傍に伝熱させるよう形成されたことを特徴とする電子機器。
3. 前記筐体は、該筐体の側面に前記開口が形成されたものであることを特徴とする請求項２記載の電子機器。
4. 前記第１の伝熱部品が、前記開口の内側に面した位置に放熱フィンを有し、
   当該電子機器がさらに、前記放熱フィンに隣接した位置に、該放熱フィンを経由させて前記開口から空気を吹き出させるファンを備えたことを特徴とする請求項２記載の電子機器。
5. 前記第１の放熱部品が、前記発熱部品で発生した熱を受け取って前記放熱フィンに伝える伝熱体を備えたことを特徴とする請求項４記載の電子機器。
6. 前記基板は、前記第２面の、前記第1面に搭載された発熱部品よりも前記開口から離れた位置に発熱部品を搭載したものであることを特徴とする請求項２記載の電子機器。
7. 前記第２の放熱部品は、前記基板の第２面に沿って板状に広がった部品であることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
8. 前記第１の放熱部品は、前記基板の第１面に搭載された発熱部品に接する、板状に広がった接触部を有し、
   前記伝熱体は、前記基板の第１面に搭載された発熱部品で発生した熱を前記接触部を介在させて受け取って前記放熱フィンに伝えるものであることを特徴とする請求項５記載の電子機器。
9. 当該電子機器が、前記筐体内に演算処理を担う電子回路が収容されるとともに表面に表示画面が固定された、全体として１つの板状を成す可搬型のコンピュータであることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
10. 第１面に発熱部品が搭載されるとともに第２面にも発熱部品が搭載された基板のための冷却部品において、
    前記基板の第１面に搭載された発熱部品に接して該第１面に沿って延在する第１の伝熱部品と、
    前記基板の第２面に搭載された発熱部品に接して該第２面に沿って延在するとともに、前記第１の伝熱部品に締結部材で前記基板を挟んで締結される第２の伝熱部品とを備えたことを特徴とする冷却部品。

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