CN101154125A

CN101154125A - 电子装置和冷却单元

Info

Publication number: CN101154125A
Application number: CNA2007101074214A
Authority: CN
Inventors: 近泽永久; 足立克己
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Client Computing Ltd
Priority date: 2006-09-28
Filing date: 2007-05-11
Publication date: 2008-04-02
Anticipated expiration: 2027-05-11
Also published as: US20080080145A1; US7515425B2; KR100944696B1; JP4921096B2; KR20080030449A; JP2008084215A; CN100561401C

Abstract

本发明涉及电子装置和冷却单元。电子装置包括：机壳；基板，其具有各安装有发热组件的第一表面和第二表面，并且被固定在所述机壳中；第一传热组件，其按与安装在所述第一表面上的所述发热组件相接触的方式沿所述第一表面延伸；以及第二传热组件，其按与安装在所述第二表面上的所述发热组件相接触的方式沿所述第二表面延伸，并且其由紧固件固定到所述第一传热组件，从而将所述基板夹在所述第二传热组件与所述第一传热组件之间。

Description

电子装置和冷却单元

技术领域

本发明涉及电子装置，所述电子装置具有安装了电子电路的基板并被容纳在机壳中，并且涉及用于对该电子装置进行冷却的冷却单元。

背景技术

近年来，已开始广泛使用各种类型的移动个人计算机(以下简称为PC)。一种这样的PC是所谓的笔记本PC，其由以下单元组成：主单元，其包括运算电路并在其上表面上具有键盘；和显示单元，其具有显示屏幕并且能够折叠到主单元上。另一种这样的PC是纯平板型(单板型)PC，其包括运算电路并在其上表面上具有显示屏幕，且可选地从外部与键盘相连接。

将这种移动PC制造得很薄，以在保持所需显示屏幕尺寸的同时减小整体尺寸和重量，然而移动PC具有用于满足各种需求的更多性能。为此，对于典型的移动PC，在固定在机壳中的基板的两个表面上安装有多个电子组件。此外，出于布局方面的考虑，在基板上常常安装有若干发热组件。这样，当将这些发热组件安装在基板的两个表面上时，应当将来自这些发热组件的热量有效地散掉。

例如，在日本特开第2005-223099号中，提出了具有用于覆盖发热组件的导热盖和散热片，以及位于该导热盖与散热片之间的制冷剂通道的冷却系统。然而，该系统的结构太复杂，以至难以应用于安装在基板的两个表面上的发热组件。此外，该系统可能违背对较薄装置和成本缩减的需求。

在日本特开第2001-244665号中，提出了使安装在基板的两个表面上的发热组件与相应的散热组件相邻接的结构。具体来说，安装在基板的第一表面上的第一发热组件的下表面通过形成在该第一发热组件的正下方的基板中的开口而与第一散热组件相邻接。另一方面，安装在基板的第二表面上的第二发热组件的上表面与第二散热组件相邻接。因此，将来自第一和第二发热组件的热量同时散掉。

然而，以上结构在电连接方面存在问题，因为基板在安装有第一发热组件的区域中具有穿透第一和第二表面而形成的开口。因此，这种结构不能应用于例如其中发热组件的下表面充当焊点的BGA(球栅阵列)封装。在布局方面，对于RGB封装等更容易且优选的是将第一发热组件安装在基板的第二表面而非第一表面上，从而无需在基板中形成开口。

发明内容

鉴于以上情况提出了本发明，本发明提供了一种电子装置，该电子装置具有：基板，在该基板的两个表面上安装有多个发热组件，并且所述基板被构造成即使在狭小空间中也能有效地对来自所述发热组件的热量进行导热和散热；和冷却单元，其用于对该电子装置进行冷却。

根据本发明的一种电子装置包括：

机壳；

基板，其具有均安装有发热组件的第一表面和第二表面，该基板被固定在所述机壳中；

第一传热组件，其按与安装在所述第一表面上的所述发热组件相接触的方式沿所述第一表面延伸；以及

第二传热组件，其按与安装在所述第二表面上的所述发热组件相接触的方式沿所述第二表面延伸，并且其由紧固件固定到所述第一传热组件从而将所述基板夹在所述第二传热组件与所述第一传热组件之间。

根据本发明，将从安装在所述第一表面上的所述发热组件产生的热传送给所述第一传热组件，同时将从安装在所述第二表面上的所述发热组件产生的热传送给所述第二传热组件。具体来说，所述电子装置具有如下结构，使得借助于穿过所述基板的两个表面延伸的所述紧固件，将传送到所述第二传热组件的热传输给所述第一传热组件。因此，可利用简单的结构有效地对来自设置在所述基板的两个表面上的所述多个发热组件的热进行传送，又不会限制所述多个发热组件到所述基板的连接。

此外，本发明的所述电子装置优选地包括用于进行空气冷却的开口，其中所述第一传热组件将来自安装在所述基板的所述第一表面上的所述发热组件的热传送到所述开口附近的区域，并且

将所述第二传热组件构造成将来自安装在所述基板的所述第二表面上的所述发热组件的热经由所述紧固件传送到所述第一传热组件，因此将来自安装在所述第二表面上的所述发热组件的热传送到所述第一传热组件，从而将该热传送到所述开口附近的区域。

这种结构通过对由安装在所述基板的所述第二表面上的所述第二传热组件接收到的热进行传送，并通过所述第一传热组件将该热传送给所述开口附近的区域，使得可以有效地进行散热。

在此，优选的是，将所述开口形成在所述机壳的侧面。

此外，优选的是，在根据本发明的所述电子装置中，所述第一传热组件包括设置在所述开口内部的散热片，并且

所述电子装置还包括风扇，该风扇被设置在与所述散热片相邻的位置处并使得空气经由所述散热片从所述开口排出。

这种结构使得可以通过所述散热片和风扇进行有效的空气冷却。

另外，在根据本发明的所述电子装置中，所述第一传热组件可以包括接收从所述发热组件产生的热并将所接收到的热传送给所述散热片的传热部件。

所述传热部件的设置便于有效地进行散热。

更优选的是，在根据本发明的所述电子装置中，与安装在所述基板的所述第一表面上的所述发热组件相比，安装在所述基板的所述第二表面上的所述发热组件距离所述开口更远。

由于将安装在所述基板的所述第二表面上的所述发热组件设置成距离所述开口更远，所以可以将来自所述第二传热组件的热有效地传送给所述第一传热组件。

此外，根据本发明，所述第二传热组件可以是沿所述基板的所述第二表面延伸的扁平部件。

由于所述第二传热组件按扁平外形延伸，因此它可以在宽面积上接触所述多个发热组件，使得可以有效地进行热吸收。此外，扁平外形有利于使装置变得更薄。

更优选的是，所述第一传热组件可以包括与安装在所述基板的所述第一表面上的所述发热组件相接触的扁平接触部，并且

所述传热部件可以经由所述接触部接收从安装在所述基板的所述第一表面上的所述发热组件产生的热，并将所接收到的热传送给所述散热片。

与所述扁平第二传热组件的情况一样，所述扁平接触部的设置使得所述第一传热组件在宽面积上接触所述发热组件，由此使得可以有效地进行热吸收。

此外，根据本发明的所述电子装置可以是整体上呈扁平外形的移动计算机，其在所述机壳中容纳有用于进行数据处理的电子电路，并具有固定于所述计算机的表面的显示屏幕。

可将本发明优选地应用于所谓的纯平板型(单板型)PC，对于纯平板PC，通常要求更薄的装置并且其上密集地安装有多个内部组件。

此外，根据本发明的冷却单元是针对基板的冷却单元，该基板具有均安装有发热组件的第一表面和第二表面，该冷却单元包括：

第一传热组件，其按与安装在所述第一表面上的所述发热组件相接触的方式沿所述第一表面延伸；和

根据本发明，将从安装在所述第一表面上的所述发热组件产生的热传送给所述第一传热组件，同时将从安装在所述第二表面上的所述发热组件产生的热传送给所述第二传热组件。具体来说，所述冷却单元具有如下结构，使得借助于穿过所述基板的两个表面延伸的所述紧固件，将传送到所述第二传热组件的热传送给所述第一传热组件。因此，可利用简单的结构有效地传送来自设置在所述基板的两个表面上的所述多个发热组件的热，又不会限制所述多个发热组件到所述基板的连接。

如上所述，本发明使得即使在狭窄空间中也可以有效地对来自安装在基板的两个表面上的多个发热组件的热进行传送。

附图说明

图1是从作为根据本发明的实施例的电子装置的单板PC的形成有显示屏幕的上表面观看时，该单板PC的立体图；

图2是从图1所示的单板型PC的下表面看到的该单板型PC的立体图；

图3是从图1所示的单板型PC 10的前侧看到的该单板型PC的示意图；

图4是从图1所示的单板型PC 10的左侧看到的该单板型PC的示意图；

图5是从图1所示的单板型PC 10的后侧看到的该单板型PC的示意图；

图6是从图1所示的单板型PC 10的右侧看到的该单板型PC的示意图；

图7示出了图1所示的单板型PC 10的下表面；

图8是图7所示的开口的内部的放大立体图；

图9是金属板部件的立体图；

图10是颠到地示出的图9所示的金属板部件的立体图；

图11示出了放置在开口中的金属板部件；

图12示出了在从图1所示的单板型PC的上表面取下图像显示板的情况下的机壳内部；

图13是布置在机壳中的子基板的放大图；

图14是从机壳取下的子基板的立体图；

图15是示出子基板的底部的立体图；

图16示出了用于将子基板与主基板相互连接的柔性基板；

图17示出了通过图16所示的柔性基板而相互连接的位于子基板上的连接器与位于主基板上的连接器；

图18示出了将子基板与主基板相互连接并由保持板保持的柔性基板；

图19示出取下覆盖开口的罩的情况下形成在单板型PC的下表面(见图2)中的开口的内部；

图20是图12所示的机壳中的冷却扇的放大图；

图21的部分(A)示出了在取下冷却扇之后的机壳内部；

图21的部分(B)示出了从机壳取下的冷却扇；

图22是在取下冷却扇之后的机壳内部和从机壳取下的冷却扇的分解立体图；

图23以面对机壳底部的表面朝上的方式，示出了从机壳取下的其上安装有散热组件的主基板；

图24是示出在从主基板取下散热组件之后主基板的与图23所示的表面相同的表面和散热组件的分解立体图；

图25的部分(A)示出了在取下散热组件之后主基板的与图23和24所示的表面相同的表面；

图25的部分(B)示出了预期要与主基板进行接触的散热组件的表面；以及

图26示出了从机壳取下的主基板的上表面，其与图12所示的表面是同一表面。

具体实施方式

以下，将对本发明实施例进行描述。

[总体结构]

图1是从作为根据本发明实施例的电子装置的单板型PC的形成有显示屏幕的上表面看到的该单板型PC的立体图。图2是从图1所示的单板型PC的下表面看到的该单板型PC立体图。

单板型PC 10具有：由镁合金制成的机壳，该机壳构成单板型PC 10的下表面和侧面；和图像显示板，该图像显示板具有用于显示图像的显示屏幕并在该显示屏幕朝外的方式覆盖机壳的正面。机壳和图像显示板形成了单板型PC 10的外表。

在单板型PC 10的正面上，图像显示板设置有面朝外的显示屏幕11。在该图像显示板的周围布置有两个红外通信窗口12a和12b以及指纹传感器13。

红外通信窗口12a和12b用于与例如从单板型PC 10分离的键盘(未示出)进行红外通信，并通过红外通信接收键盘操纵信息。指纹传感器13用于进行认证并且可被配置成使得仅当由指纹传感器13检测到的指纹与认证用户的指纹相匹配时才可以对单板型PC 10进行操作。

此外，沿着单板型PC 10的上表面的周围设置有扬声器开口14、两个传声器开口15a和15b、电源按钮16、各种按压按钮17和18以及各种指示器19，并且从单板型PC 10的上表面上可以看到电池组20的一部分。

此外，如图2所示，单板型PC 10在其下表面上具有电池组20、用于取下电池组的开锁元件21、当将存储器板安装在单板型PC 10中时打开的罩22、当安装或取下硬盘时打开的罩23、位于单板型PC 10中的蓝牙模块和无线LAN模块、连接到端口复制器(未示出)的连接器24等。在此，罩22由铝合金制成，罩23由其内表面被镀化的塑料制成。这些罩用于与由镁合金制成的构成单板型PC 10的下表面和侧表面的机壳一起对内部进行电磁屏蔽。稍后将对罩22内部的布置和罩23内部的布置进行描述。

图3是从图1所示的单板型PC 10的前侧看到的该单板型PC 10的示意图。

在图3中从左到右，单板型PC 10在该侧具有USB连接器端口30和31、耳机连接器端口32、传声器连接器端口33、IEEE 1394连接器端口34、VGA连接器机壳部35、LAN连接器端口36、MODEM连接器端口37、安全锁孔38以及直流电源连接器端口39。

图4是从左侧看到的图1所示的单板型PC 10的示意图。在图4中，在该侧上从左到右布置有笔容纳口40、PC卡插入口41、智能卡插口42、被设计成可取下地接收多种类型的介质的介质插口43、以及用于对内部进行空气冷却的排气口44。在此，笔(未示出)是通过触摸显示屏幕11(见图1)而输入与笔所触及的点处显示的图标等相对应的指令的输入装置。

图5是从图1所示的单板型PC 10的后侧看到的该单板型PC 10的示意图。

在该侧上，设置有无线LAN天线容纳部50和蓝牙天线容纳部51。

图6是从图1所示的单板型PC 10的右侧看到的该单板型PC 10的示意图。

该图示出了安装有图1和2所示的电池组20的单板型PC 10的侧面。

由于将电池组20连接到该侧，因此在该侧未设置任何其它功能部件。

[罩内部的布置]

图7示出了单板型PC 10的下表面。在图7中，略去了图2所示的罩22，因而可以看到否则会被罩22盖住的开口的内部。

图8是图7所示的开口的内部的放大立体图。

在图7和8中，还略去了稍后要描述的金属板部件70(见图9到11)。

如上所述，由镁合金制成的机壳覆盖单板型PC 10的下表面和侧面，由铝合金制成的罩22和23(见图2)覆盖形成在机壳的下表面中的开口，并使用螺丝钉将罩22和23拧到机壳上。这样，罩22和23被电连接到机壳，从而形成了严密的电磁屏蔽。

图7和8所示的开口60是形成在机壳的下表面中的多个开口之一。如果使用螺丝钉在3个螺纹部60a、60b以及60c处将图2所示的罩22拧到机壳上，则封闭了开口60。如果取下这3个螺丝钉，则可以如图7和8所示地暴露出开口60的内部。

在机壳中固定有面对开口60并与开口60相平行地延伸的其上安装有执行运算处理的CPU(未示出)的主基板61。在主基板61的面对开口60的表面上，在可在开口60中看到的区域的大致中间处安装有两个连接器62a和62b。这两个连接器62a和62b被布置在平行于开口60的平面上，并以在它们之间形成有间隔物63的方式相互平行地延伸。在平行于主基板61的位置中将其上安装有存储器的存储器板从与间隔物63相反的一侧(朝向间隔物63)插入到连接器62a和62b中。

图7和8仅示出了插入到所述两个连接器62a和62b中的一个(具体来说是连接器62a)中的一个存储器板64中。为了增加存储器容量，可以将另一存储器板插入到其余连接器中，或者可以将当前插入在连接器中的存储器板替换成其上安装有具有更大容量的存储器的存储器板。

此外，在间隔物63的相对端处形成有作为机壳的凸部的螺纹部65a和65b。使用螺丝钉将下文描述的金属板部件70拧到螺纹部65a和65b。

图9是金属板部件70的立体图，图10是颠到地示出的图9所示的金属板部件70的立体图。

图11示出了放置在开口中的金属板部件。

金属板部件70具有：基部71，其具有形成在其相对端处的螺丝孔71a和71b；和由基部71的弯曲部形成的两个弹性接触片72a和72b。当将金属板部件70安装在开口60(图7和8)中时，基部71被置于该开口的间隔物63中，与所述两个连接器62a和62b相平行地延伸，并在具有螺丝孔71a和71b的相对端处被拧到机壳的螺纹部65a和65b(图7和8)上。

所述两个弹性接触片72a和72b从基部71的相对端向其大致中心延伸并延伸到主基板61(图7和8)，使得其稍部与主基板61相弹性接触。在主基板61上的与弹性接触片72a和72b开始相接触的区域处形成有接地图案。如果安装金属板部件70，则主基板61上的接地图案与由金属(镁合金)制成的机壳相互电连接。因此，可以有效地利用这种狭窄间隔物来有效地降低无线电噪声。

[用于安装或取下组件的布置]

图12示出了在从图1和2所示的单板型PC的上表面取下图像显示板的情况下的机壳内部。

单板型PC 10具有由镁合金制成的构成单板型PC 10的下表面和侧面的机壳80，和布置在机壳80中的各种组件。

在这些组件中，在以下描述中将涉及到的那些组件包括：主基板61，其上安装有执行运算处理等的CPU(未示出)；子基板90，其上安装有PC卡插槽91(其中插入有PC卡等)；以及用于进行空气冷却的冷却扇100。另外，使用螺丝钉将传热板110拧到主基板61的表面上(在图12中可见)。稍后将对传热板110进行描述。

图13是布置在机壳80中的子基板90的放大图。在图13中，略去了用于将子基板90固定到机壳的螺丝钉和用于将子基板90与主基板61相互耦合的组件(即，稍后描述的柔性基板和保持板)。子基板90具有4个螺丝孔90a、90b、90c以及90d并由插入这些螺丝孔90a、90b、90c以及90d中的螺丝钉固定到机壳80。还使用插入到这些螺丝孔90a、90b、90c以及90d中的螺丝钉中的一个(具体来说是插入到螺丝孔90b中的螺丝钉)来固定稍后描述的保持板。

将子基板90和主基板61固定在机壳80中的不同高度处。这是旨在通过减少沿单板型PC 10的厚度方向上的由于安装在子基板90和主基板61上的多个组件之间的厚度差而产生的死空间来使单板型PC 10变薄。固定在机壳80中的子基板90与主基板61在相应的边界区处彼此相邻。在这些边界区中，设置有用于将子基板90与主基板61互连的一对连接器92和111。

图14是从机壳取下的子基板的立体图，图15是示出子基板的底部的立体图。在图14和15中，安装有智能卡120。

在子基板90的一个表面上，安装有PC卡插槽91，穿过图4所示的用于插入的PC卡插入口41将该PC卡(未示出)插入该PC卡插槽91中。在子基板90的另一表面上，安装有智能卡插槽93，穿过图4所示的用于插入的智能卡插口42将智能卡120插入该智能卡插槽93中。与PC卡插槽91相比，智能卡插槽93在子基板90上的覆盖面积更小，因此，在与智能卡插槽93相同的表面上附加地安装有用于使得能够进行符合蓝牙标准的无线电通信的蓝牙模块94。蓝牙模块94被用螺丝钉拧到子基板90上并通过连接器95连接到子基板90，并且可容易地从子基板90取下。

图16示出了用于将子基板与主基板相互连接的柔性基板130。

柔性基板130具有台阶结构，并且在柔性基板130上设置有连接器131和132，一个台阶设置一个连接器。柔性基板130的台阶高度对应于固定在机壳80中的子基板90与主基板61之间的高度差。将位于柔性基板130上的连接器131耦合到位于子基板90上的连接器92(见图13)，并将位于柔性基板130上的连接器132耦合到位于主基板61上的连接器111(见图13)。按此方式，通过柔性基板130将子基板90与主基板61相互电连接。

图17示出了通过图16所示的柔性基板相互连接的位于子基板上的连接器与位于主基板上的连接器。

将位于柔性基板130上的这两个连接器耦合到位于子基板90上的连接器和位于主基板61上的连接器。图17示出了柔性基板130的后侧，其与图16所示的一侧相反。

图18示出了将子基板与主基板相互连接并由保持板保持的柔性基板。

保持板135由金属(钢)制成，并用于防止柔性基板130意外地掉落且用于将子基板90上的接地图案与主基板61上的接地图案稳固地相互电连接。保持板135由两个螺丝钉136a和136b固定，并由螺丝钉136a连接到子基板90上的接地图案，且由螺丝钉136b连接到主基板61上的接地图案。

图19示出了取下覆盖开口的罩23而形成在单板型PC的下表面(见图2)中的开口的内部。

图2所示的罩23是由塑料制成的，并且对其内表面进行了镀覆。使用螺丝钉在作为机壳的一部分的四个螺纹部130a、130b、130c以及130d处将罩23拧到机壳上，并且罩23与机壳一起用于电屏蔽。

当取下罩23时，在机壳中的开口230的大致中间，可以看到其上可取下地安装有硬盘单元(未示出)的硬盘单元安装部136。在图19中的开口230的左方，露出了安装在子基板90上的蓝牙模块94。此外，在图19中的开口230的左前方，还布置有连接到蓝牙模块94的蓝牙天线96。蓝牙模块94和蓝牙天线96可被容易地安装和取下。

此外，在图19中的开口230的右方，露出了安装在主基板61上的无线LAN模块116。此外，在图19中的开口230的右前方，还露出了无线LAN天线117。

无线LAN模块116经由连接器118连接到主基板61，并且可以容易地安装在主基板61上并从主基板61取下。无线LAN天线117经由连接器119连接到主基板61并被拧到机壳上，并且可以容易地安装在机壳上或从机壳取下。

根据目的，可以不安装硬盘单元、蓝牙模块94(包括蓝牙天线96)以及无线LAN模块116(包括无线LAN天线117)。根据本实施例，将这些模块安装在分开的两块基板(即，主基板61和子基板90)上，并将硬盘单元布置在单个开口230中，因而仅仅取下掉单个罩23(见图2)就使得可以安装和取下这些组件。因此，该布置可易于适用于目的规定。

根据本实施例，根据本实施例的在子基板90上安装的蓝牙模块94的位置和在主基板61上安装的无线LAN模块116的位置分别对应于根据本发明的第一组件安装部和第二组件安装部。

[用于接合冷却扇的布置和散热器的结构]

图20是图12所示的机壳中的冷却扇100的放大图。

将主基板61固定在机壳80中的与图4所示的排气口44相隔开的位置处。冷却扇100被设置在机壳80中的图4所示的排气口44与主基板61之间的空间中，被用螺丝钉拧到机壳80上并经由连接器132电连接到主基板61。

图21的部分(A)示出了在取下冷却扇之后的机壳内部，图21的部分(B)示出了从机壳取下的冷却扇。图22是在取下冷却扇之后的机壳内部和从机壳取下的冷却扇的分解立体图。

在机壳80中，在安装有冷却扇100的位置处暴露了散热组件150的用于支承冷却扇100的面对机壳内部的下表面的部件151。散热组件150延伸到刚好位于图4所示的排气口44的内部的位置，并且在散热组件150上的位于刚好在排气口44的内部的位置处设置有散热片152。

图23以使得主基板的面对机壳底部的表面(与图21和22所示的表面相反的表面)朝上的方式示出了从机壳取下的其上安装有散热组件的该主基板。图24是示出在从主基板取下散热组件之后主基板的与图23所示的表面相同的表面和散热组件的分解立体图。图25的部分(A)示出了在取下散热组件之后主基板的与图23和24所示的表面相同的表面，图25的部分(B)示出了预期要与主基板进行相接触的散热组件的表面(与图23和24所示的表面相反的表面)。

如图23到25所示，除了用于支承冷却扇100的部件151以及散热片152以外，散热组件150还具有：第一平板热接收部153，其具有向主基板61延伸的凸部153a；第二平板热接收部154；用于支承散热片152的部件155；以及传热管(传热部件)156，其在一端处被固定到第一热接收部153的一侧并与第二平板热接收部154相接触并延伸到散热片152。传热管156用于从第一热接收部153和第二热接收部154接收热并将该热高效地传递给散热片152。

在其上安装有散热组件150的主基板61的表面上，安装有需要强制冷却的两个发热组件，具体来说是芯片组143和CPU 144。将第一热接收部153的凸部153a和散热组件150的第二热接收部154被设计成分别与芯片组143和CPU 144的上表面紧密接触，在其间设置有传热剂或弹性材料(橡胶)(未示出)。

第一热接收部153的凸部153a被设计成对主基板61上的芯片组143与CPU 144之间的高度差进行补偿，由此使得芯片组143和CPU 144都与散热组件150紧密接触。如图25所示，散热组件150具有6个螺丝孔157a到157f。在这6个螺丝孔157a到157f中，5个螺丝孔157a到157e用于通过穿过穿透主基板61的5个螺丝孔145a到145e的多个螺丝钉将散热组件150固定到主基板61上。剩余的一个螺丝孔157f用于固定其它组件。

由第一热接收部153和第二热接收部154吸收由芯片组143和CPU144产生的热，并将该热进一步传送给传热管156。经由传热管156将该热进一步传送给散热片152。散热片152接收从冷却扇100供应的空气，将热从散热片152传送给该空气，并通过图4所示的排气口44将加热后的空气排放到外部。

如图20和22所示，冷却扇100被设置在沿机壳底部附近延伸的散热组件150上，且位于刚好设置在排气口44内部的散热片152与主基板61之间，并被用螺丝钉拧到机壳80上。因此，无需取下主基板61或散热组件150就可以替换冷却扇100。因此，可以提高替换冷却扇100的可使用性。

图26示出了从机壳取下的主基板的上表面(其为与图12所示的表面相同的表面)(与图23所示的表面相反的表面)，其与图12所示的表面是同一表面。在图26中，从主基板取下传热板110。

在图26所示的主基板61的表面上，安装有作为需要强制冷却的发热组件的I/O控制器146。

通过传热粘合剂(未示出)使I/O控制器146与传热板110的热接收部110a紧密接触，并通过与主基板中的螺丝孔147a和147b相匹配的多个螺丝钉将I/O控制器146固定到主基板61。将由传热板110的热接收部110a吸收的热传送给传热板110的传热部110b。将传热部110b固定到通过穿过主基板中的3个螺丝孔145a到145c的3个螺丝钉170a到170c而设置在主基板61的相对表面上的散热组件150。由此，将传送到传热板110的传热部110b的热传送给通过所述多个固定螺丝钉而固定到主基板61的相对表面上的散热组件150。即，将由I/O控制器146产生的热通过传热板110和固定螺丝钉170a到170c传送给固定于主基板61的相对表面上的散热组件150，然后通过散热组件150传送给位于散热组件150上的散热片152，并通过从冷却扇100供应的空气介质排放到外部。

如上所述，根据本实施例，即使将主基板61设置在狭窄空间中，也可以高效地传送并排放由安装在主基板61的任一侧的发热组件产生的热。

Claims

1.一种电子装置，该电子装置包括：

机壳；

基板，其具有各安装有发热组件的第一表面和第二表面，并且被固定在所述机壳中；

第二传热组件，其按与安装在所述第二表面上的所述发热组件相接触的方式沿所述第二表面延伸，并且由紧固件固定到所述第一传热组件，从而将所述基板夹在所述第二传热组件与所述第一传热组件之间。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述机壳具有用于进行空气冷却的开口，

所述第一传热组件将来自安装在所述基板的所述第一表面上的所述发热组件的热传送到所述开口附近的区域，并且

所述第二传热组件被构造成将来自安装在所述基板的所述第二表面上的所述发热组件的热经由所述紧固件传送到所述第一传热组件，由此将来自安装在所述第二表面上的所述发热组件的热传送到所述第一传热组件并将该热传送到所述开口附近的区域。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述开口形成在所述机壳的侧面。

4.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述第一传热组件包括设置在所述开口内部的散热片，并且

所述电子装置还包括风扇，该风扇被设置在与所述散热片相邻的位置处，并使得空气经由所述散热片从所述开口排出。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述第一传热组件包括接收从所述发热组件产生的热并将所述接收到的热传送给所述散热片的传热部件。

6.根据权利要求2所述的电子装置，其中，与安装在所述基板的所述第一表面上的所述发热组件相比，安装在所述基板的所述第二表面上的所述发热组件距离所述开口更远。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二传热组件是沿所述基板的所述第二表面延伸的扁平部件。

8.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述第一传热组件包括与安装在所述基板的所述第一表面上的所述发热组件相接触的扁平接触部，并且

所述传热部件经由所述接触部接收从安装在所述基板的所述第一表面上的所述发热组件产生的热，并将所接收到的热传送给所述散热片。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述电子装置是整体上具有扁平外形的移动计算机，该移动计算机在所述机壳中容纳有用于进行数据处理的电子电路并具有固定于所述移动计算机的表面的显示屏幕。

10.一种针对基板的冷却单元，该基板具有各安装有发热组件的第一表面和第二表面，该冷却单元包括：

第二传热组件，其按与安装在所述第二表面上的所述发热组件相接触方式沿所述第二表面延伸，并且由紧固件固定到所述第一传热组件，从而将所述基板夹在所述第二传热组件与所述第一传热组件之间。