JP2001014067A - 小型電子機器 - Google Patents
小型電子機器Info
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- JP2001014067A JP2001014067A JP11180592A JP18059299A JP2001014067A JP 2001014067 A JP2001014067 A JP 2001014067A JP 11180592 A JP11180592 A JP 11180592A JP 18059299 A JP18059299 A JP 18059299A JP 2001014067 A JP2001014067 A JP 2001014067A
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Abstract
低減を図るこができる小型電子機器を提供することにあ
る。 【解決手段】機器本体10内には、発熱部品としての半
導体パッケージ78、80が実装されたメインプリント
回路基板70、および発熱部品を冷却する冷却ユニット
82が配設されている。冷却ユニットは、発熱部品およ
びメインプリント回路基板と対向して配設された放熱板
84と、放熱板に取り付けられた冷却ファン86と、を
有している。冷却ファンは、発熱部品および放熱板の周
囲を通して機器本体内の空気を吸気し、排気口92を通
して機器本体外部に排気する。冷却ファンは、排気口9
2が機器本体に形成された排気孔36と直接連通した状
態に配置されている。
Description
コンピュータ等の小型電子機器に関し、特に、冷却ユニ
ットを備えた小型電子機器に関する。
タ、あるいは、いわゆるモバイルコンピュータと言われ
る携帯可能な小型コンピュータが広く普及している。こ
の種のコンピュータは、携帯性を高めるために機器本体
の小型化が促められ、同時に、一層の性能の向上および
多機能化が求められている。
図るため、内部の電子部品は高い実装密度で設けられて
いるとともに、高性能化に伴い電子部品の発熱量も大き
くなる傾向にある。従って、機器内部の放熱性が悪く、
電子部品の温度上昇による障害が問題となる。
するための冷却機構が設けられている。この冷却機構と
しては、冷却ファンとヒートシンクとを組み合わせたも
のが広く用いられている。通常、冷却ファンは、発熱量
の多いメインプロセッサ等に隣接対向して設けられ、周
囲の空気を吸引してメインプロセッサに吹き付けること
により、これを冷却する。
ような冷却ファンおよびヒートシンクを備えた冷却機構
の場合、冷却空気の排気効率が低いため、冷却効率の向
上を図る上で障害になるとともに、作動時、冷却ファン
から比較的大きな騒音が発生しコンピュータ使用時の快
適性を損ねる要因となる。
で、その目的は、発熱部品を効率良く冷却できるととも
に騒音の低減を図るこができる小型電子機器を提供する
ことにある。
め、この発明に係る小型電子機器は、排気孔が形成され
た壁部を有する機器本体と、上記機器本体内に配設され
ているとともに発熱部品が実装されたプリント回路基板
と、上記機器本体内に配設され、上記発熱部品を冷却す
る冷却ユニットと、を備え、上記冷却ユニットは、上記
発熱部品に対向して配設された放熱板と、上記放熱板に
取り付けられ、上記放熱板および発熱部品の周囲を通し
て上記機器本体内の空気を吸引し、上記排気孔から機器
本体外部に排気する冷却ファンと、を有し、上記冷却フ
ァンは、上記排気孔に直接連通した排出口を備えている
ことを特徴としている。
ぼ矩形状の底壁と排気孔が形成された後壁とを有したほ
ぼ矩形箱状の機器本体と、上記機器本体の上面に露出し
て設けられたキーボードと、上記機器本体に回動自在に
設けられたディスプレイユニットと、上記機器本体内に
上記底壁と対向して配設されているとともに、発熱部品
が実装されたプリント回路基板と、上記機器本体内に配
設され、上記発熱部品を冷却する冷却ユニットと、を備
え、上記冷却ユニットは、上記プリント回路基板に取り
付けられ上記発熱部品に対向して位置した放熱板と、上
記放熱板に取り付けられ、上記放熱板および発熱部品の
周囲を通して上記機器本体内の空気を吸引し、上記排気
孔から機器本体外部に排気する冷却ファンと、を有し、
上記冷却ファンは、上記排気孔に直接連通した排気口を
備えていることを特徴としている。
によれば、発熱部品の熱は、冷却ユニットの放熱板に伝
わり放熱板から機器本体内に放熱されるとともに、発熱
部品および放熱板の周囲を流れる冷却空気とともに冷却
ファンに吸引され、排気口から直に排気孔へ送られ機器
本体外部に排気される。
体内に開口することなく排気孔に直接連通していること
から、冷却ファンからの排出空気は機器本体内に排出さ
れることなく、直接、排気孔から機器本体外部に排出さ
れる。そのため、排気抵抗が低減し冷却空気を効率良く
機器本体外部に排気することができる。その結果、発熱
部品を効率よく冷却し、熱による発熱部品のの損傷を防
止することができる。また、排気効率の向上に伴い、冷
却ファンから発生する騒音を大幅に低減することができ
る。更に、排気抵抗の低減に伴い、冷却ファンの作動効
率が向上し、消費電力の低減も図ることが可能となる。
実施の形態に係る携帯型のパーソナルコンピュータにつ
いて詳細に説明する。
コンピュータは、偏平な矩形箱状の機器本体10と、同
じく偏平な矩形状のディスプレイユニット12と、を備
えている。機器本体10は、上面の開口した矩形箱状の
下ケース14、下ケースの上面開口を覆うように下ケー
スに取り付けられたカバー16と、により構成されてい
る。
に露出して設けられたキーボード20を有しているとと
もに、機器本体の一方の側面には、PCカードを挿入可
能なカードスロット22、DC電源コネクタ23が設け
られている。機器本体10の他方の側面には、電話線の
接続ジャック24、リモートコントローラの接続端子2
5、スマートメディアの挿入口26等が設けられてい
る。
が脱着自在い装着されている。更に、カバー16の上面
後端部には、後述するカメラのシャッタボタン30が設
けられている。機器本体10の後壁外面には、赤外線ポ
ート31、USB端子32、マイク入力端子33、ヘッ
ドホン接続端子34、外部ディスプレイ出力端子37等
が設けられている。機器本体10の後壁には複数の排気
孔36が貫通形成され、外面に開口している。
両端から突出した一対の脚部38を有し、これらの脚部
は、カバー16の後端部に設けられた一対のヒンジ部4
0によって回動自在に支持されている。ヒンジ部40
は、カバー16の上面とほぼ平行に延びる図示しないヒ
ンジ軸を有し、ディスプレイユニット12の回動中心軸
を規定している。それにより、ディスプレイユニット1
2は、キーボード20を露出する図1の回動位置と、キ
ーボード20を覆い、機器本体10とともに1つの箱状
をなす図2の閉塞位置との間を開閉自在に機器本体10
上に取り付けられている。なお、各ヒンジ部40の外表
面は、別体の化粧板によって覆われている。
晶表示パネル42が露出した開口44、電源スイッチ4
5、リブポイント46、LEDからなる表示部48等が
設けられている。また、ディスプレイユニット12の外
面には、リブポイント46に対向して一対のクリックス
イッチ50が設けられている。
ソナルコンピュータは、機器本体10の後端部に脱着自
在に設けられたカメラ52を備えている。このカメラ5
2は一対のヒンジ部40間に、すなわち、機器本体10
の後端部の中央に設けられている。
ラ本体を支持したベース部56を備えて構成されてい
る。カメラ本体54は、内部に図示しない固体撮像素子
(CCD)を収納しているとともにピント調整可能なレ
ンズ57を有し、ほぼ円柱形状に形成されている。そし
て、レンズ57は、その入射面がカメラ本体54の外周
面に露出して設けられている。
両端側に位置した一対の支持部58を有し、カメラ本体
は、これらの支持部により、その中心軸の周りでほぼ3
60度回動自在に支持されている。一対の支持部58
は、カメラ本体54と同径の円柱状に形成され、カメラ
本体と連続して設けられている。また、一方の支持部5
8の端面には、カメラ側のシャッタボタン60が設けら
れている。
た外壁56b、および一対の平坦な側壁56cを有して
いる。内壁56aには、カメラ本体54に電気的に接続
されたコネクタ62が設けられているとともに、カメラ
本体54の中心軸と平行な方向に往復動自在なフック6
4が設けられている。また、外壁56bには、フック6
4を解除操作するための操作レバー65が設けられ、更
に、各側壁56cには、カメラ52の脱着をガイドする
ガイド溝66が形成されている。
後端部中央には、後方に向って開放した凹所からなるカ
メラ装着部68が形成され、一対のヒンジ40間に位置
している。カメラ装着部68の底壁68aには、本体側
のコネクタ70が露出しているとともに、カメラ52の
フック64と係合する係合孔72が設けられている。本
体側のコネクタ70は、機器本体10内に配設された後
述のメインプリント回路基板上に取り付けられている。
bには、ガイドリブ73がそれぞれ形成され、底壁68
aと直交する方向、つまり、機器本体10の後面に対し
て垂直な方向に延出している。
68に装着する場合、カメラのベース部56に設けられ
た一対のガイド溝66をカメラ装着部側のガイドリブ7
3に合わせ、機器本体の後面に対して垂直な方向に沿っ
てカメラ52をカメラ装着部68内へ押込む。すると、
カメラ52側のコネクタ62が機器本体10のコネクタ
70に嵌合するとともに、フック64が係合孔72に係
合する。これにより、カメラ52はカメラ装着部68に
装着され、フック64によってカメラ装着部内に機械的
に保持されるとともに、コネクタ62、70を介して機
器本体10と電気的に接続される。
をカメラ装着部68に装着した状態において、円柱形状
に形成されたカメラ本体54および一対の支持部58
は、機器本体10の一対のヒンジ部40に連続的に並ん
で位置している。また、ベース部56の後壁56bは、
機器本体10の後面と連続して位置し、機器本体の後面
の一部を構成している。更に、カメラ本体54は、その
中心軸がヒンジ部40のヒンジ軸、すなわち、ディスプ
レイユニット12の回動中心軸線とほぼ同軸的に位置
し、この中心軸の周りで回動可能となっている。
ズ57の向きを調整することにより、ディスプレイユニ
ット12を開いた状態、あるいは、閉じた状態のいずれ
においても、カメラ52を用いて任意の画像を撮影する
ことができる。カメラ52により撮影した画像は、ディ
スプレイユニット12に動画あるいは静止画として表示
できるとともに、本体側のシャッタボタン30を押すこ
とにより、スナップ画像として機器本体10内のメモリ
に取り込むことができる。
す場合には、操作レバー65を操作してフック64を解
除した状態で、カメラ52全体をカメラ装着部68から
後方へ引き抜くことにより取外すことができる。
ス14内には、下ケースの底壁のほぼ全面と対向して、
ほぼ矩形状のメインプリント回路基板70が設けられて
いる。メインプリント回路基板70の上面には、情報記
憶装置としてのハードディスクドライブ72、カードス
ロット22から挿入されたPCカードを保持するカード
ホルダ74、挿入されたPCカードに接続されるコネク
タ75、サブプリント回路基板76、カメラ52が接続
されたコネクタ77、前述したDC電源コネクタ23、
接続ジャック24、リモートコントローラの接続端子2
5、赤外線ポート31、USB端子32、マイク入力端
子33、ヘッドホン接続端子34、外部ディスプレイ出
力端子37、その他の電子部品が設けられている。
すように、メインプリント回路基板70の下面側には、
発熱部品として、メインプロセッサを構成する半導体パ
ッケージ78が実装されているとともに、半導体パッケ
ージ78と並んで比較的発熱量の大きい他の半導体パッ
ケージ80が実装されている。その他、メインプリント
回路基板70の下面側には、多数の電子部品が実装され
ている。上記2つの半導体パッケージ78、80は、メ
インプリント回路基板70の下面において、例えばカー
ドスロット22の下方に配置されているとともに、下ケ
ース14の後壁に形成された排気孔36の近傍に配置さ
れている。
主に発熱部品としての半導体パッケージ78、80を冷
却するための冷却ユニット82が取り付けられている。
この冷却ユニット82は、図5ないし図9に示すよう
に、複数のねじによってメインプリント回路基板70に
ねじ止めされた放熱板84、および冷却ファン86を備
えている。
ば、アルミニウムによって形成され、メインプリント回
路基板70の下面と所定の間隔を置いて対向していると
ともに、半導体パッケージ78、80を覆って配置され
ている。放熱板84の内、半導体パッケージ78と対向
する位置には、メインプリント回路基板70側へ突出し
た凸部85が形成され、この凸部は、弾性を持った伝熱
シート83を介して、半導体パッケージ78に当接して
いる。
によって形成された偏平な矩形箱状のファンケース88
と、ファンケースによって回転自在に支持されたファン
本体90と、を備えている。ファンケース88の主壁と
して機能する底壁には、ファン本体90に対向した円形
の吸気口93が形成されているとともに、底壁と直交し
て延びる1つの側壁には、細長い矩形状の排気口92が
形成されている。また、ファンケース88の上壁外面
は、放熱板84に固定された銅板91によって覆われて
いる。
ァンケース88の底壁に対してほぼ垂直に延びた状態で
ファンケース内に配置され、ファン本体の一部は吸気口
93を通してファンケース88の外部に突出している。
熱板84へねじ止めすることにより放熱板に固定されて
いる。そして、冷却ファン86は、メインプリント回路
基板70に形成された矩形状の切り欠き70aに対向し
て、かつ、機器本体10の下ケース14の後壁に隣接し
て位置している。また、ファンケース88は、その上壁
および下壁がメインプリント回路基板70と平行に延び
た状態で配置されている。
は、機器本体10内において、メインプリント回路基板
70の下面側の空間に開口している。また、冷却ファン
86の排気口92は、下ケース14の後壁に形成された
排気孔36と隣接対向して位置している。更に、下ケー
ス14の後壁内面において、排気孔36の周囲には、シ
ール材として機能する枠状の弾性シート94が貼付され
ている。そして、排気口92が形成されているファンケ
ース88の側壁は、弾性シート94に当接している。従
って、冷却ファン86の排気口92は、機器本体10内
の空間に連通することなく、下ケース14の排気孔36
に直接、かつ気密に連通している。
ュータによれば、機器本体10内のメインプリント回路
基板70に設けられた電子部品の内、半導体パッケージ
78、80は、パーソナルコンピュータの作動に伴い発
熱するため、冷却ユニット82によって冷却される。す
なわち、パーソナルコンピュータの作動時、冷却ユニッ
トの冷却ファン86が駆動されると、機器本体10内の
空気は、放熱板84および半導体パッケージ78、80
の周囲を流れ、吸気口93から冷却ファンのファンケー
ス88内に吸い込まれる。そして、冷却空気は、ファン
ケース88の排気口92を通って直接下ケース14の排
気孔36へ送られ、機器本体10の外部に排気される。
は、その周囲を流れる冷却空気流によって直接冷却され
るとともに、半導体パッケージ78、80から発生した
熱は放熱板84に伝達され、放熱板の全面に拡散され
る。そして、この熱は、放熱板84から機器本体10内
部に放熱され、冷却空気とともにファンケース88内を
通って排気口92へ送られ、更に、カバー14の排気孔
36を通して機器本体10外部に放熱される。
却ファン86の排気口92は、機器本体10内に開口す
ることなく排気孔36に直接連通しているため、排気抵
抗が低減し冷却空気を効率良く機器本体外部に排気する
ことができる。その結果、半導体パッケージ78、80
を効率よく冷却し、熱による半導体パッケージの損傷を
防止することができる。また、排気効率の向上に伴い、
冷却ファン86から発生する騒音を大幅に低減すること
ができる。更に、排気抵抗の低減に伴い、冷却ファン8
6の作動効率が向上し、消費電力の低減も図ることが可
能となる。
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、排気孔36は、機器本体の後壁に設ける
構成としたが、冷却ファン86の排気口92と直接連通
していれば、機器本体の側壁等、他の場所に設けてもよ
い。また、放熱板の形状および大きさは必要に応じて増
減可能である。更に、冷却ユニット82の各構成部材の
材質は、上述した実施の形態に限定されることなく、必
要に応じて種々選択可能である。
ば、冷却ファンの排気口を機器本体の排気孔と直に連通
させることにより冷却空気の排気効率が向上し、発熱部
品を効率良く冷却できるとともに、冷却ファンの騒音を
低減した小型電子機器を提供することができる。
ュータの斜視図。
記パーソナルコンピュータを背面側から示す斜視図。
メラを示す分解斜視図。
示す分解斜視図。
ニット、およびメインプリント回路基板を示す分解斜視
図。
ニット、およびメインプリント回路基板を示す分解斜視
図。
Claims (6)
- 【請求項1】排気孔が形成された壁部を有する機器本体
と、 上記機器本体内に配設されているとともに発熱部品が実
装されたプリント回路基板と、 上記機器本体内に配設され、上記発熱部品を冷却する冷
却ユニットと、 を備え、 上記冷却ユニットは、上記発熱部品に対向して配設され
た放熱板と、 上記放熱板に取り付けられ、上記放熱板および発熱部品
の周囲を通して上記機器本体内の空気を吸引し、上記排
気孔から機器本体外部に排気する冷却ファンと、を有
し、 上記冷却ファンは、上記排気孔に直接連通した排出口を
備えていることを特徴とする小型電子機器。 - 【請求項2】上記放熱板は、上記プリント回路基板に取
り付けられ上記発熱部品を覆っているとともに、 上記冷却ファンは、吸気口と上記排気口とを有し上記放
熱板に取り付けられたファンケースと、上記ファンケー
ス内に回転自在に支持されたファン本体と、を備えてい
ることを特徴とする請求項1に記載の小型電子機器。 - 【請求項3】上記ファンケースは偏平な矩形箱状に形成
され、上記プリント回路基板とほぼ平行に延びていると
ともに上記吸気口が形成された主壁と、上記主壁と直交
して延びているとともに上記排気口が形成された側壁
と、を備え、 上記ファン本体は、上記ファンケースの主壁と直交する
方向に延びた回転軸を有していることを特徴とする請求
項2に記載の小型電子機器。 - 【請求項4】上記ファンケースの側壁は、弾性を有する
シール材を介して、上記機器本体の壁部内面に当接して
いることを特徴とする請求項3に記載の小型電子機器。 - 【請求項5】上記放熱板は、上記発熱部材に向って突出
した凸部を有し、上記凸部は弾性を有した伝熱材を介し
て上記発熱部材に当接していることを特徴とする請求項
2又は3に記載の小型電子機器。 - 【請求項6】ほぼ矩形状の底壁と排気孔が形成された後
壁とを有したほぼ矩形箱状の機器本体と、 上記機器本体の上面に露出して設けられたキーボード
と、 上記機器本体に回動自在に設けられたディスプレイユニ
ットと、 上記機器本体内に上記底壁と対向して配設されていると
ともに、発熱部品が実装されたプリント回路基板と、 上記機器本体内に配設され、上記発熱部品を冷却する冷
却ユニットと、 を備え、 上記冷却ユニットは、上記プリント回路基板に取り付け
られ上記発熱部品に対向して位置した放熱板と、 上記放熱板に取り付けられ、上記放熱板および発熱部品
の周囲を通して上記機器本体内の空気を吸引し、上記排
気孔から機器本体外部に排気する冷却ファンと、を有
し、 上記冷却ファンは、上記排気孔に直接連通した排気口を
備えていることを特徴とする小型電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11180592A JP2001014067A (ja) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | 小型電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11180592A JP2001014067A (ja) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | 小型電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001014067A true JP2001014067A (ja) | 2001-01-19 |
Family
ID=16085967
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11180592A Pending JP2001014067A (ja) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | 小型電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001014067A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008084215A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Fujitsu Ltd | 電子機器および冷却部品 |
JP2008084216A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
US7405933B2 (en) | 2003-05-07 | 2008-07-29 | Fujitsu Limited | Cooling device, substrate, and electronic equipment |
US7898798B2 (en) | 2007-11-29 | 2011-03-01 | Sony Corporation | Heat dissipating structure for electronic component and display device |
JP2020080525A (ja) * | 2018-11-14 | 2020-05-28 | アイホン株式会社 | インターホン機器 |
-
1999
- 1999-06-25 JP JP11180592A patent/JP2001014067A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
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