JP2003337638A - 携帯形電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、回路素子の熱を筐体の外部に効率良
く逃すことができる携帯形電子機器の提供を目的とす
る。 【解決手段】携帯形電子機器は、排気口(228)を有する
とともに、発熱するＴＣＰ(150)を収容した筐体(3)と、
筐体に支持されたキーボード(21)と、筐体に収容された
ヒートシンク(201)とを備えている。キーボードは熱伝
導性の補強板(25)を有し、ヒートシンクはＴＣＰの熱を
放出する放熱パネル(202)を有している。放熱パネルに
形成されたファン支持部(212)にファン(220)が支持され
ている。ファンは放熱パネルに冷却風を送風するととも
に、冷却風は排気口から筐体の外部に排出される。放熱
パネルと補強板とは放熱プレート(257)を介して熱的に
接続されている。放熱プレートは、放熱パネルに伝えら
れた熱の一部を補強板に逃す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、TCP(Tape Carrier
Package)のような発熱する回路素子を内蔵した携帯形
電子機器に係り、特に回路素子を冷却する構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ポータブルコンピュータに搭載されるLS
Iパッケージは、コンピュータの高機能化に伴い大容量
化や多機能化が進んでいる。LSIパッケージの大容量化
や多機能化は、チップサイズの大型化や多ピン化を招
き、回路基板に対するLSIパッケージの占有面積が大き
くなる。LSIパッケージの占有面積を抑制しつつ多ピン
化に対応するためには、LSIパッケージのリードピッチ
を微細化することが必要となる。

【０００３】多ピン化に対応し得るコンパクトなパッケ
ージとして、最近TCPが注目されている。TCPは、リード
を有する樹脂フィルムと、この樹脂フィルムに支持され
た半導体チップとを備えている。このTCPは、半導体チ
ップが樹脂によってモールドされておらず、この半導体
チップが外方に露出している。そのため、TCPはPGA(Pin
Grid Array)に比べて機械的強度が弱く、動作時の発熱
量が大きいにも拘わらず、多数の冷却フィンを有するヒ
ートシンクを直接取り付けることができない。

【０００４】したがって、発熱するTCPを回路基板と共
にポータブルコンピュータの筐体に収容するに当たって
は、このTCPの熱を外部に効率良く逃すことが必要とな
る。

【０００５】例えば回路基板の表面にTCPを含む電子デ
バイスを実装した回路モジュールでは、電子デバイスの
放熱性を高めるため、回路基板に電子デバイスと向かい
合う比較的大きな一つのスルーホールを形成するととも
に、この回路基板の裏面に冷却板を配置している。冷却
板は、スルーホールに嵌合する凸部を有している。凸部
は、銅あるいは真鍮のような熱伝導性を有する金属材料
にて構成されている。凸部の先端面は、電子デバイスの
裏面に接しており、この接触により電子デバイスの熱が
凸部を通じて冷却板に逃されるようになっている（例え
ば、特許文献１参照）。

【０００６】また、TCPを冷却するその他の例として、
ポータブルコンピュータの筐体の内部に送風用の電動フ
ァンを設置し、この電動ファンから送られる冷却風によ
りTCPを強制的に空冷する方式が知られている。

【０００７】

【特許文献１】特公平５−５２０７９号公報

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
構成によると、冷却板の凸部が嵌合するスルーホール
は、電子デバイスの平面形状よりも遥かに小さく、この
電子デバイスの裏面の多くは、半田又はサーマルコンパ
ウンドの層を介して回路基板の表面に接している。その
ため、凸部を通じて冷却板に逃される熱量よりも回路基
板に伝わる熱量の方が多くなり、回路基板に電子デバイ
スの熱がこもり易くなる。

【０００９】一方、発熱するTCPを電動ファンを介して
強制空冷する場合、TCPは電動ファンに連なる冷却風の
送風経路上に配置する必要がある。ところが、最近のポ
ータブルコンピュータは、携帯性を高めるために筐体の
コンパクト化が進んでおり、それ故、筐体の内部にハー
ドディスク駆動装置やフロッピーディスク駆動装置さら
には拡張カードを収容するカード収容部のような数多く
の機能部品が高密度に配置されている。そのため、TCP
に向かう冷却風の流れが機能部品によって遮られること
があり、実際にTCPに導かれる冷却風の風量が少なくな
る虞れがあり得る。

【００１０】したがって、TCPの周囲に熱がこもり易
く、TCPを強制空冷する構成でありながら、このTCPの冷
却効果が不十分となるといった問題がある。

【００１１】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、回路素子の熱を筐体の外部に効率良く逃
すことができる携帯形電子機器の提供を目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の一つの形態に係る携帯形電子機器は、排気
口を有する筐体と、上記筐体に設けられ、熱伝導性の補
強板を有するキーボードと、上記筐体に収容され、動作
中に発熱する回路素子が実装された回路基板と、上記筐
体に収容され、上記回路素子に熱的に接続されてこの回
路素子の熱を放出する放熱パネルと、この放熱パネルに
形成されたファン支持部とを有するヒートシンクと、上
記ヒートシンクのファン支持部に支持され、上記放熱パ
ネルに冷却風を導くとともに、上記筐体の排気口を介し
て上記冷却風を上記筐体の外部に排出するファンと、上
記ヒートシンクの放熱パネルと上記キーボードの補強板
との間を熱的に接続する放熱プレートと、を具備したこ
とを特徴としている。

【００１３】このような構成によれば、回路素子の熱を
筐体の外部に効率良く逃すことができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下本発明の一実施例を、ポータ
ブルコンピュータに適用した図面にもとづいて説明す
る。

【００１５】図１は、Ｂ５サイズのノート形のポータブ
ルコンピュータ１を示している。このコンピュータ１
は、卓上に載置されるコンピュータ本体２を備えてい
る。コンピュータ本体２は、偏平な箱形状の筐体３を有
している。筐体３は、ロアハウジング４とアッパハウジ
ング５とに分割されている。ロアハウジング４およびア
ッパハウジング５は、ＡＢＳ樹脂のような合成樹脂材料
にて構成されている。

【００１６】ロアハウジング４は、平坦な矩形状の底壁
４ａと、この底壁４ａに連なる左右の側壁４ｂ，４ｃ、
前壁４ｄおよび後壁４ｅとを有している。これら側壁４
ｂ，４ｃ、前壁４ｄおよび後壁４ｅは、底壁４ａの周縁
部から上向きに延びており、これら各壁４ｂ〜４ｄによ
って筐体３の前後左右の周壁が構成されている。

【００１７】アッパハウジング５は、上壁５ａを有する
略平坦な板状をなしている。上壁５ａは、底壁４ａと向
かい合っており、この上壁５ａの前後左右の側縁部がロ
アハウジング４の側壁４ｂ，４ｃ、前壁４ｄおよび後壁
４ｄに夫々連なっている。上壁５ａは、一対のディスプ
レイ支持部６ａ，６ｂを有している。ディスプレイ支持
部６ａ，６ｂは、上壁５ａの後端の左右両側部におい
て、この上壁５ａから上向きに突出している。

【００１８】アッパハウジング５の上壁５ａの前半部
は、手を置くための平坦なパームレスト７をなしてい
る。このパームレスト７に連なる上壁５ａの後半部に
は、矩形状のキーボード装着口８が開口されている。図
２に示すように、キーボード装着口８は、上壁５ａの後
半部の略全面に亘るような大きさを有している。そし
て、図１１に示すように、キーボード装着口８の開口側
縁と開口後縁には、下向きに延びる周壁９が一体に形成
されており、このキーボード装着口８の左端部に周壁９
の下端部に連なる支持壁１０が一体に形成されている。
この支持壁１０は、ロアハウジング４の底壁４ａと略平
行に配置されている。

【００１９】図２や図１１に示すように、キーボード装
着口８の開口前縁にキーボード支持部１２が形成されて
いる。キーボード支持部１２は、キーボード装着口８の
開口前縁に沿って左右方向に延びており、その左右両端
部が周壁９に連なっている。キーボード支持部１２は、
第１ないし第３の取り付け凹部１３ａ〜１３ｃを備えて
いる。これら取り付け凹部１３ａ〜１３ｃは、キーボー
ド支持部１２の左右両端部と中央部とに位置しており、
その中央の第２の取り付け凹部１３ｂは、左右両端の第
１および第３の取り付け凹部１３ａ，１３ｃよりも左右
方向に幅広く形成されている。

【００２０】図１１や図１７に示すように、第１ないし
第３の取り付け凹部１３ａ〜１３ｃは、夫々平坦な上面
１４と、この上面１４の後端から上向きに延びる起立面
１５とを有している。上面１４は、キーボード装着口８
の支持壁１０と略同一平面上に位置しており、各取り付
け凹部１３ａ〜１３ｃの上面１４にナット１６が埋め込
まれている。

【００２１】図２に示すように、キーボード装着口８に
キーボード２１が取り外し可能に装着されている。キー
ボード２１は、合成樹脂製のキーボードパネル２２を備
えている。キーボードパネル２２は、キーボード装着口
８に嵌合し得る大きさを有する平坦な長方形板状をなし
ている。このキーボードパネル２２の上面には、多数の
キー２３と、ポインティングデバイスの一種であるジョ
イスティック２４が配置されている。

【００２２】キーボードパネル２２の下面に金属製の補
強板２５が取り付けられている。補強板２５は、キー操
作に伴うスイッチングノイズの漏洩を防止するととも
に、キーボードパネル２２を補強するためのものであ
り、キーボードパネル２２の下面全面を覆うような大き
さを有する平坦な長方形板状をなしている。そして、本
実施例の場合、補強板２５は、熱伝導性に優れたアルミ
ニウム合金にて構成されている。

【００２３】キーボードパネル２２は、第１ないし第３
の支持片２７ａ〜２７ｃを備えている。支持片２７ａ〜
２７ｃは、キーボードパネル２２の前縁から一体に延出
されている。これら支持片２７ａ〜２７ｃは、キーボー
ド２１をキーボード装着口８に装着した時に、第１ない
し第３の取り付け凹部１３ａ〜１３ｃに入り込み、その
上面１４に重ねられるようになっている。そして、キー
ボード２１は、その支持片２７ａ〜２７ｃに上方からね
じ２８を挿通し、このねじ２８の挿通端をナット１６に
ねじ込むことでキーボード装着口８に固定されている。

【００２４】キーボード２１をキーボード装着口８に固
定した状態では、補強板２５の左端部が支持壁１０の上
面に重なるとともに、この補強板２５の残りの部分が筐
体３の内部に露出するようになっている。

【００２５】図２に示すように、キーボード装着口８の
開口前縁に化粧パネル３０が取り外し可能に係止されて
いる。化粧パネル３０は、キーボード支持部１２を上方
から覆い隠すもので、キーボード装着口８の開口前縁に
沿って左右方向に延びている。この化粧パネル３０は、
パームレスト７とキーボード２１の最前列のキー２３と
の間に位置している。化粧パネル３０の上面は、パーム
レスト７に面一に連続し、このパームレスト７の一部と
なっている。

【００２６】パームレスト７の略中央部に一対のクリッ
クスイッチボタン３１ａ，３１ｂが配置されている。ク
リックスイッチボタン３１ａ，３１ｂは、コマンドの実
行および取り消しを行なう際に、指先で押圧するための
もので、パームレスト７の上面から僅かに突出してい
る。

【００２７】図４や図７に示すように、筐体３は、バッ
テリ収容部３４を備えている。バッテリ収容部３４は、
ロアハウジング４の底壁４ａ、前壁４ｄおよび右側の側
壁４ｃに連続して開口するような凹所にて構成され、パ
ームレスト７の下方において左右方向に延びている。

【００２８】バッテリ収容部３４は、ロアハウジング４
の底壁４ａに連続して左右方向に延びる起立壁３５と、
この起立壁３５の上端に連なる天井壁３６とを有してい
る。起立壁３５および天井壁３６は、バッテリ収容部３
４と筐体３の内部との間を仕切っており、その天井壁３
６がパームレスト７と向かい合っている。バッテリ収容
部３４の左端部には、筐体３の内部に連なるコネクタ導
出口３７が開口されている。

【００２９】バッテリ収容部３４にバッテリパック４０
が取り外し可能に装着されている。バッテリパック４０
は、コンピュータ１を商用電源が得られない場所で使用
する際に、その駆動用電源となるものである。このバッ
テリパック４０をバッテリ収容部３４に装着した状態で
は、バッテリパック４０の外周面がロアハウジング４の
底壁４ａ、前壁４ｄおよび右側の側壁４ｃに連続するよ
うになっている。

【００３０】図５、図６および図２８に示すように、ロ
アハウジング４の内部に第１ないし第３の回路基板４３
〜４５が収容されている。第１の回路基板４３は、シス
テム基板であり、表面４３ａおよび裏面４３ｂを有して
いる。図１９や図２６に示すように、第１の回路基板４
３は、ロアハウジング４の底壁４ａ上の複数のボス部４
６にねじ４７を介して固定されている。このため、第１
の回路基板４３は、底壁４ａと平行な姿勢でロアハウジ
ング４の内部に収容されている。

【００３１】第１の回路基板４３は、キーボード２１の
下方に位置している。この回路基板４３の表面４３ａの
左側部には、第１のスタッキングコネクタ５０と第２の
スタッキングコネクタ５１が配置されている。

【００３２】第２の回路基板４４は、電源基板である。
この第２の回路基板４４は、第１の回路基板４３の左端
部の上方において、この第１の回路基板４３と略平行に
配置されている。第２の回路基板４４は、バッテリ収容
部３４のコネクタ導出口３７とロアハウジング４の左側
の側壁４ｂとの間に入り込む延長部４４ａを有してい
る。

【００３３】第２の回路基板４４は、第１の回路基板４
３と向かい合う部分の下面に、第３のスタッキングコネ
クタ５２を備えている。第３のスタッキングコネクタ５
２は、第１のスタッキングコネクタ５０に対し上方から
嵌合されており、この嵌合により、第１の回路基板４３
と第２の回路基板４４とが電気的に接続されている。第
１および第３のスタッキングコネクタ５０，５２は、ロ
アハウジング４の前後方向に延びる長方形状をなしてい
る。

【００３４】第３の回路基板４５は、音響基板である。
この第３の回路基板４５は、第２の回路基板４４の上方
において、この第２の回路基板４４と略平行に配置され
ている。第３の回路基板４５はパームレスト７に沿って
左右方向に延びており、その略右半分がパームレスト７
とバッテリ収容部３４の天井壁３６との間に入り込んで
いる。この第３の回路基板４５は、天井壁３６の上面に
ねじ止めされている。

【００３５】第３の回路基板４５には、フレキシブルな
配線基板５３を介して第４のスタッキングコネクタ５４
が接続されている。第４のスタッキングコネクタ５４
は、第２のスタッキングコネクタ５１に対し上方から嵌
合されており、この嵌合により、第１の回路基板４３と
第３の回路基板４５とが電気的に接続されている。

【００３６】図５に示すように、第２の回路基板４４の
延長部４４ａにバッテリコネクタ５７が取り付けられて
いる。バッテリコネクタ５７は、合成樹脂製のコネクタ
本体５８と、このコネクタ本体５８に支持された複数の
接続端子５９とを備えている。コネクタ本体５８は、バ
ッテリ収容部３４のコネクタ導出口３７に臨む細長い四
角形箱状をなしており、延長部４４ａの下面に取り付け
られている。接続端子５９は、コネクタ導出口３７を介
してバッテリ収容部３４に露出しており、これら接続端
子５９にバッテリパック４０の電源端子および信号端子
（図示せず）が接するようになっている。

【００３７】図９に示すように、ロアハウジング４は、
バッテリコネクタ５７を位置決めするための一対の嵌合
溝６１ａ，６１ｂを備えている。嵌合溝６１ａ，６１ｂ
は、コネクタ導出口３７の前後の開口縁部に位置してい
る。一方の嵌合溝６１ａは、ロアハウジング４の前壁４
ｄの内面に沿って上下方向に延びている。他方の嵌合溝
６１ｂは、バッテリ収容部３４の起立壁３５の端部に沿
って上下方向に延びている。

【００３８】コネクタ本体５８は、その長手方向の両端
部に嵌合凸部６２ａ，６２ｂを備えている。嵌合凸部６
２ａ，６２ｂは、コネクタ本体５８の上下方向に沿って
延びている。これら嵌合凸部６２ａ，６２ｂは、第２の
回路基板４４をロアハウジング４の内部に収容する際
に、このロアハウジング４の上方から嵌合溝６１ａ，６
１ｂに嵌合するようになっている。この嵌合により、バ
ッテリコネクタ５７は、接続端子５９をコネクタ導出口
３７に露出させた状態でロアハウジング４に保持され
る。

【００３９】バッテリコネクタ５７がロアハウジング４
に保持された状態において、バッテリ導出口３７の上部
にインナーカバー６４が取り付けられる。インナーカバ
ー６４は、コネクタ本体５８の上面とコネクタ導出口３
７の上部との間の隙間を塞ぐためのものであり、このイ
ンナーカバー６４の両端部に嵌合溝６１ａ，６１ｂに嵌
合する一対のガイド部６５ａ，６５ｂが形成されてい
る。

【００４０】インナーカバー６４の上端部には、天井壁
３６の上面に重なり合う支持片６６が形成されている。
この支持片６６は、天井壁３６に第３の回路基板４５を
ねじ止めした時に、この回路基板４５と天井壁３６との
間で挾持されるようになっており、このことにより、イ
ンナーカバー６４がコネクタ導出口３７の上部に抜け止
め保持される。

【００４１】図７や図８に示すように、ロアハウジング
４の前壁４ｄと底壁４ａとで規定される下端角部は、コ
ンピュータ１のデザイン面からの要求に伴い、円弧状に
彎曲された彎曲部６９をなしている。この彎曲部６９の
存在により、一方の嵌合溝６１ａの下端部は、図８に示
すように、下方に進むに従い先細り状に形成されてい
る。

【００４２】この場合、嵌合溝６１ａに嵌合される嵌合
凸部６２ａの下端角部６３は、直角に角張っているの
で、この嵌合凸部６２ａを嵌合溝６１ａに嵌合した時
に、嵌合凸部６２ａの下端角部６３が嵌合溝６１ａの内
面と干渉し合い、嵌合凸部６２ａの嵌合が妨げられてし
まう。

【００４３】そこで、本実施例では、前壁４ｄにおける
彎曲部６９に対応する位置に、ロアハウジング４の内部
に連なる複数の通気孔７０が左右方向に一列に並んで形
成されている。これら通気孔７０のうちの一つは、図８
に示すように嵌合溝６１ａの下端部に開口している。こ
のため、コネクタ本体５８の嵌合凸部６２ａを嵌合溝６
１ａに上方から嵌合すると、嵌合凸部６２ａの下端角部
６３が通気孔７０に入り込み、嵌合凸部６２ａと嵌合溝
６１ａとの干渉が回避される。

【００４４】なお、この実施例では、通気孔７０にコネ
クタ本体５８の嵌合凸部６２ａを挿入するようにした
が、例えば第２の回路基板４４の端部と彎曲部６９との
干渉が問題となるようであれば、通気孔７０を左右方向
に延びるスリット状に形成し、この通気孔７０に第２の
回路基板４４の端部を挿入するようにしても良い。

【００４５】図５に示すように、第３の回路基板４５の
端部には、音声の入力端子および出力端子となる一対の
ジャック７２ａ，７２ｂと、音量調節用のダイヤル７３
が配置されている。これらジャック７２ａ，７２ｂおよ
びダイヤル７３は、ロアハウジング４の左側の側壁４ｂ
に露出している。

【００４６】第３の回路基板４５の表面は、パームレス
ト７と向かい合っており、この表面に一対のクリックス
イッチ７５ａ，７５ｂが配置されている。クリックスイ
ッチ７５ａ，７５ｂは、クリックスイッチボタン３１
ａ，３１ｂによって押圧されるもので、柔軟な配線基板
７６を介して第３の回路基板４５に接続されている。

【００４７】図４に示すように、第１の回路基板４３の
表面４３ａの後端部には、例えばＲＳ２３２Ｃ規格のイ
ンターフェースを有する周辺機器を接続するための接続
ポート８０と、プリンタを接続するためのパラレルポー
ト８１と、コンピュータ１の機能を拡張する際に用いる
拡張コネクタ８２と、電源プラグが差し込まれる電源コ
ネクタ８３とが左右方向に一列に並べて配置されてい
る。

【００４８】また、第１の回路基板４３の後端部には、
図３２にも示すように金属製のコネクタパネル８５が取
り付けられている。コネクタパネル８５は、接続ポート
８０、パラレルポート８１および拡張コネクタ８２を支
持している。このコネクタパネル８５は、第１の回路基
板４３に対し起立している。コネクタパネル８５の上部
に左右方向に延びる係止部８５ａが形成されている。係
止部８５ａは、接続ポート８０や拡張コネクタ８３の上
方に位置している。

【００４９】コネクタパネル８５は、第１の回路基板４
３とロアハウジング４の底壁４ａとの間に入り込む延長
部８５ｂを有している。延長部８５ｂは、底壁４ａと略
平行をなしており、この延長部８５ｂの端部が底壁４ａ
上のボス部４６に第１の回路基板４３と共に支持されて
いる。（図２６を参照）コネクタパネル８５は、ロアハ
ウジング４の後壁４ｅに沿って左右方向に延びている。
この後壁４ｅには、接続ポート８０、パラレルポート８
１および拡張コネクタ８２を露出させる第１のコネクタ
導出口８６と、電源コネクタ８３を露出させる第２のコ
ネクタ導出口８７が開口されている。

【００５０】ロアハウジング４は、コネクタカバー８８
を備えている。コネクタカバー８８は、第１のコネクタ
導出口８６を開く第１の位置と、第１のコネクタ導出口
８６を閉じる第２の位置とに亘って移動可能にロアハウ
ジング４に支持されている。このコネクタカバー８８
は、上記第１の位置に移動させた状態では、ロアハウジ
ング４の底壁４ａとコネクタパネル８５の延長部８５ｂ
との間に格納されるようになっている。

【００５１】図４に示すように、第１の回路基板４３の
表面４３ａにカード収容部９１が配置されている。カー
ド収容部９１は、第１の回路基板４３ａの右端部であ
り、かつバッテリ収容部３４の後側に位置している。カ
ード収容部９１は、ＰＣＭＣＩＡ（personal computer
memory card international association ）カードやイ
ンターフェースカードのような拡張カード（図示せず）
を取り出し可能に収容するためのものである。

【００５２】カード収容部９１は、拡張カードが接続さ
れるカードコネクタ９２と、このカードコネクタ９２に
拡張カードを導くガイドを有するカードケース９３とを
備えている。カードケース９３は、例えばステンレスの
ような金属材料にて構成されている。このカードケース
９３は、平坦な上面９３ａを有し、この上面９３ａは、
キーボード装着口８の右端部に露出している。そして、
カードケース９３の上面９３ａは、キーボード装着口８
の内側において、支持壁１０の上面やキーボード支持部
１２の上面１４と略同一平面上に位置している。

【００５３】図２や図１９に示すように、第１の回路基
板４３の表面４３ａにハードディスク実装部１００が形
成されている。ハードディスク実装部１００は、カード
収容部９１、第２の回路基板４４およびバッテリ収容部
３４によって囲まれており、第１の回路基板４３の略中
央部に位置している。ハードディスク実装部１００は、
ハードディスクコネクタ１０１を有している。ハードデ
ィスクコネクタ１０１は、第１の回路基板４３の後端部
に位置しており、バッテリ収容部３４の起立壁３５と向
かい合っている。

【００５４】ハードディスク実装部１００は、キーボー
ド装着口８の略中央部に連なっており、キーボード２１
および化粧パネル３０をキーボード装着口８から取り外
すことで、筐体３の外方に露出されるようになってい
る。

【００５５】ハードディスク実装部１００にハードディ
スク駆動装置１０３（以下ＨＤＤと称す）が取り外し可
能に収容されている。このＨＤＤ１０３は、キーボード
装着口８を通じてハードディスク実装部１００に出し入
れされるもので、その詳細が図１４に示されている。

【００５６】ＨＤＤ１０３は、金属製のハウジング１０
４を備えている。ハウジング１０４は、上端が開放され
た偏平な長方形箱状をなしており、このハウジング１０
４の上端は、トップカバー１０５によって気密に閉塞さ
れている。

【００５７】ハウジング１０４は、モータ装着孔１０６
が開口された底壁１０４ａを有している。底壁１０４ａ
のモータ装着孔１０６にモータブラケット１０７が取り
付けられている。モータブラケット１０７は、モータ装
着孔１０６に嵌合されたボデー１０８を有し、このボデ
ー１０８は、底壁１０４ａの下方に突出する平坦な底面
１０８ａを有している。

【００５８】ハウジング１０４の内部にモータ１１０が
収容されている。モータ１１０は、モータブラケット１
０７のボデー１０８に支持された軸１１１を有し、この
軸１１１の外周面にロータ１１２のボス部１１２ａが回
転自在に支持されている。このロータ１１２の外周部に
は、円盤状の磁気記録媒体１１３が支持されている。

【００５９】なお、ハウジング１０４の内部には、図示
しない磁気ヘッドを有するキャリッジや、このキャリッ
ジを回動させるボイスコイルモータが収容されている。

【００６０】ハウジング１０４の底壁１０４ａに回路基
板１１５が支持されている。回路基板１１５は、ハウジ
ング１０４と略同じ大きさを有する長方形板状をなして
いる。回路基板１１５は、ハウジング１０４の底壁１０
４ａと略平行に配置されており、この回路基板１１５に
モータ１１０や磁気ヘッドおよびボイスコイルモータが
電気的に接続されている。

【００６１】回路基板１１５に中継コネクタ１１６が取
り付けられている。この中継コネクタ１１６は、ハウジ
ング１０４の長手方向の一端部に位置し、上記ハードデ
ィスクコネクタ１０１に取り外し可能に嵌合される。

【００６２】また、回路基板１１５には、モータブラケ
ット１０７のボデー１０８が入り込む開口部１１７が形
成されている。開口部１１７は、回路基板１１５とボデ
ー１０８との干渉を避けるためのもので、ボデー１０８
の底面１０８ａは、回路基板１１５の下面よりも僅かに
突出している。

【００６３】図１５に示すように、ＨＤＤ１０３のハウ
ジング１０４に板金製のブラケット１２１が取り付けら
れている。ブラケット１２１は、ハウジング１０４の左
右両側面にねじ止めされる一対の側板部１２２ａ，１２
２ｂと、これら側板部１２２ａ，１２２ｂの間を結ぶ天
板部１２３とを有している。

【００６４】天板部１２３は、トップカバー１０５の上
面に重られている。天板部１２３は、水平に延びる延出
部１２４を備えている。延出部１２４は、ＨＤＤ１０３
の中継コネクタ１１６とは反対側の端部から突出してお
り、この延出部１２４の先端部に一対の舌片１２５ａ，
１２５ｂが一体に形成されている。舌片１２５ａ，１２
５ｂは、ＨＤＤ１０３をハードディスク実装部１００に
装着した時に、キーボード支持部１２の第２の取り付け
凹部１３ｂの上面１４に重ね合わされるようになってお
り、これら舌片１２５ａ，１２５ｂにねじ２８を通す挿
通孔１２６ａ，１２６ｂが開口されている。そして、上
面１４に連なる第２の取り付け凹部１３ｂの起立面１５
には、図１２や図１７に示すように、舌片１２５ａ，１
２５ｂが入り込む逃げ孔１２７ａ，１２７ｂが形成され
ている。

【００６５】図２に示すように、キーボード装着口８の
開口後縁に連なる周壁９には、ハードディスク実装部１
００に向けて下向きに延びる左右一対のガイド壁１２８
ａ，１２８ｂが一体に形成されている。ガイド壁１２８
ａ，１２８ｂは、ハードディスクコネクタ１０１とＨＤ
Ｄ１０３との左右方向の位置決めをなすものであり、こ
れらガイド壁１２８ａ，１２８ｂの間にＨＤＤ１０３が
入り込むようになっている。

【００６６】次に、ＨＤＤ１０３をハードディスク実装
部１００に装着する手順について説明する。まず、キー
ボード２１を筐体３から取り外し、キーボード装着口８
を通じてハードディスク実装部１００を筐体３の上方に
向けて開放させる。

【００６７】そして、図１２や図１７に示すように、Ｈ
ＤＤ１０３を筐体３の上方からキーボード装着口８を通
じてハードディスク実装部１００に差し込む。この際、
ＨＤＤ１０３は、舌片１２５ａ，１２５ｂを先頭にした
斜め下向きの姿勢でハードディスク実装部１００に向け
て差し込んでいき、その舌片１２５ａ，１２５ｂを第２
の取り付け凹部１３ｂの逃げ孔１２７ａ，１２７ｂに差
し入れるとともに、ブラケット１２１の延長部１２４の
先端縁を、第２の取り付け凹部１３ｂの上面１４と起立
面１５とで規定される角部に接触させる。

【００６８】次に、延長部１２４の先端を支点としてＨ
ＤＤ１０３を下向きに回動させ、このＨＤＤ１０３をガ
イド壁１２８ａ，１２８ｂの間を通してハードディスク
実装部１００に落とし込む。このことにより、図１８に
示すように、ＨＤＤ１０３が第１の回路基板４３の表面
４３ａに載置され、その中継コネクタ１１６がハードデ
ィスクコネクタ１０１と向かい合うとともに、ブラケッ
ト１２１の延長部１２４が第２の取り付け凹部１３ｂの
上面１４に重なり合う。

【００６９】この状態で、図１９に示すように、ＨＤＤ
１０３を筐体３の後方に向けてスライドさせ、中継コネ
クタ１１６をハードディスクコネクタ１０１に嵌合させ
る。この嵌合により、舌片１２５ａ，１２５ｂが逃げ孔
１２７ａ，１２７ｂから抜け出て、第２の取り付け凹部
１３ｂの上面１４に移動し、これら舌片１２５ａ，１２
５ｂの挿通孔１２６ａ，１２６ｂがナット１６と合致す
る。

【００７０】最後に舌片１２５ａ，１２５ｂの挿通孔１
２６ａ，１２６ｂにねじ２８を挿通し、このねじ２８の
挿通端をナット１６にねじ込む。このことにより、ＨＤ
Ｄ１０３がハードディスク実装部１００に固定され、一
連の取り付け作業が完了する。

【００７１】なお、一方の舌片１２５ｂを固定するねじ
２８は、キーボード２１の固定を兼ねており、この舌片
１２５ｂは、キーボード２１の第２の支持片２７ｂと共
に第２の取り付け凹部１３ｂに固定される。

【００７２】このようなＨＤＤ１０３の取り付け構造に
よれば、ＨＤＤ１０３を斜め下向きに傾けた姿勢でハー
ドディスク実装部１００に差し込む際に、このＨＤＤ１
０３の舌片１２５ａ，１２５ｂが入り込む逃げ孔１２７
ａ，１２７ｂを筐体３側に形成したので、第２の取り付
け凹部１３ｂの周囲に、ＨＤＤ１０３をスライドさせる
際に生じる舌片１２５ａ，１２５ｂの移動を許す格別な
スペースを確保する必要はない。そのため、筐体３の内
部に無駄なスペースが生じるのを防止でき、高密度な実
装が可能となる。

【００７３】図１４に示すように、ハードディスク実装
部１００に臨む第１の回路基板４３の表面４３ａは、平
滑な絶縁シート１３１によって覆われている。絶縁シー
ト１３１は、ＨＤＤ１０３の回路基板１１５と第１の回
路基板４３との接触を防止するためのもので、このＨＤ
Ｄ１０３をスライドさせた際には、回路基板１１５が摺
動可能に接するようになっている。

【００７４】ＨＤＤ１０３のモータブラケット１０７の
ボデー１０８は、上記のように回路基板１１５の開口部
１１７を貫通して、この回路基板１１５の下面よりも僅
かに突出しているので、絶縁シート１３１は、ボデー１
０８を避ける逃げ孔１３２を有している。この逃げ孔１
３２は、ＨＤＤ１０３のスライド方向に細長い楕円形状
をなしており、ボデー１０８よりも大きな開口形状を有
している。

【００７５】この構成によれば、ＨＤＤ１０３の回路基
板１１５が摺動可能に接する絶縁シート１３１に、ＨＤ
Ｄ１０３のボデー１０８を逃げる逃げ孔１３２を開けた
ので、ＨＤＤ１０３をスライドさせた際に、ボデー１０
８の底面１０８ａが絶縁シート１３１に引っ掛かること
はない。そのため、ＨＤＤ１０３のスライド操作を円滑
に行なえるとともに、絶縁シート１０３の損傷も防止す
ることができる。

【００７６】なお、逃げ孔１３２の形状は楕円に限ら
ず、真円としても良いことは勿論である。

【００７７】図１１に示すように、ＨＤＤ１０３をハー
ドディスク実装部１００に固定した状態において、その
ブラケット１２１の天板部１２３は、キーボード装着口
８の支持壁１０とカードケース９３の上面９３ａとの間
に位置している。この天板部１２３には、キーボード装
着口８の左右方向に延びる凸部１３５が一体に形成され
ている。凸部１３５は、天井面１２３に対し断面円弧状
に盛り上がっている。この凸部１３５の先端は、カード
ケース９３の上面９３ａや支持壁１０の上面と略同一平
面上に位置している。

【００７８】そのため、キーボード２１をキーボード装
着口８に取り付けた状態では、このキーボード２１の補
強板２５の下面にブラケット１２１の凸部１３５および
カードケース９３の上面９３ａが接触するようになって
いる。したがって、ＨＤＤ１０３のブラケット１２１や
カードケース９３を利用してキーボード２１を筐体３の
内側から支えることができ、キー２３を操作した際のキ
ーボード２１のがたつきや、キーボードパネル２２の撓
みを未然に防止することができる。

【００７９】図１１や図１５に示すように、ブラケット
１２１の天板部１２３にＨＤＤ１０３をハードディスク
実装部１００から取り出す際に用いるリボン１４０が取
り付けられている。リボン１４０は、合成樹脂製のシー
ト材にて構成され、幅が３０ｍｍ程度の帯状をなしてい
る。このリボン１４０は、直線形状を維持し得るだけの
強度を有している。

【００８０】リボン１４０は、その一端に係止片１４１
を有している。係止片１４１は、リボン１４０の一端か
ら直角に折れ曲がっており、このリボン１４０よりも幅
広い長方形状をなしている。係止片１４１は、天板部１
２３の上面に重ねられるもので、この係止片１４１にリ
ボン１４０が挿通可能なスリット状の挿通孔１４２が形
成されている。

【００８１】また、天板部１２３には、リボン１４０が
挿通される取り付け孔１４３が形成されている。取り付
け孔１４３は、天板部１２３の左右方向に延びるスリッ
ト状をなしている。

【００８２】リボン１４０を天板部１２３に取り付ける
には、まず、係止片１４１を天板部１２３の上面に重ね
合わせ、その挿通孔１４２と取り付け孔１４３とを対向
させる。そして、リボン１４０の係止片１４１とは反対
側の先端部１４０ａを、天板部１２３の下方を通して取
り付け孔１４３の開口部分に導き、この天板部１２３の
下方から取り付け孔１４３に差し通す。

【００８３】次に、リボン１４０の先端部１４０ａを係
止片１４１の下方から挿通孔１４２に差し通し、この先
端部を上向きに引っ張る。このことにより、図１５に示
すように、係止片１４１が天板部１２３の上面に重なり
合うとともに、この係止片１４１に連なるリボン１４０
の一端が天板部１２３に巻き付けられ、このリボン１４
０が天板部１２３に抜け止め固定される。

【００８４】リボン１４０を天板部１２３に固定した状
態では、図１１に示すように、リボン１４０は、それ自
体の強度によりＨＤＤ１０３からキーボード装着口８に
向けて上向きに突出した状態を維持している。そのた
め、リボン１４０の先端部１４０ａを指先で掴んでパー
ムレスト７側に引っ張れば、ＨＤＤ１０３を筐体３の前
方に向けてスライドさせることができ、ハードディスク
コネクタ１０１と中継コネクタ１１６との嵌合を解除す
ることができる。

【００８５】そして、コネクタ１１０，１１６の嵌合を
解除した後、リボン１４０を斜め前方に向けて引き上げ
れば、ＨＤＤ１０３をハードディスク実装部１００から
取り出すことができる。

【００８６】なお、キーボード装着口８にキーボード２
１を装着すると、リボン１４０は、キーボード２１とＨ
ＤＤ１０３との間に畳み込まれ、キーボード２１の装着
を妨げないようになっている。

【００８７】図２０ないし図２３に示すように、第１の
回路基板４３に回路素子としてのＴＣＰ（Tape Carrier
Package）１５０が実装されている。ＴＣＰ１５０は、
コンピュータ１の機能の多様化要求に伴う高速化および
大容量化のために、動作中の発熱量が非常に大きなもの
となっている。このＴＣＰ１５０は、第１の回路基板４
３の裏面４３ｂに位置するとともに、キーボード２１の
左後端部の下方に位置している。

【００８８】図２４の（Ａ）に示すように、ＴＣＰ１５
０は、柔軟な樹脂フィルムからなるキャリア１５１と、
このキャリア１５１に支持された半導体チップ１５２と
を備えている。キャリア１５１は、互いに直交し合う四
つの縁部を有する四角形枠状をなしており、このキャリ
ア１５１に銅箔からなる数多くのリード１５４が形成さ
れている。

【００８９】半導体チップ１５２は、平坦な表面１５２
ａと裏面１５２ｂとを有する略正方形状をなしている。
半導体チップ１５２の裏面１５２ｂの外周部に複数のリ
ード１５４の一端がボンディングされている。これらリ
ード１５４の接続部は、ポッティング樹脂１５５によっ
て覆われている。リード１５４の先端は、キャリア１５
１の縁部から導出されている。これらリード１５４の先
端は、第１の回路基板４３の裏面４３ｂの接続パッド１
５６に半田付けされている。

【００９０】半導体チップ１５２の表面１５２ａは、ポ
ッティング樹脂１５５によって覆われることなく、その
まま外部に露出しおり、この表面１５２ａの全面に導電
性のメッキが施されている。

【００９１】図２０や図２４に示すように、第１の回路
基板４３は、ＴＣＰ１５０の実装部分に正方形状の孔１
５８を備えている。孔１５８は、半導体チップ１５２と
相似形をなすとともに、この半導体チップ１５２の平面
形状よりも大きな開口形状を有している。この孔１５８
は、半導体チップ１５２と向かい合っている。

【００９２】図２４の（Ａ）に示すように、第１の回路
基板４３は、孔１５８の周囲を取り囲むように配置され
た多数の通孔１６０を有している。これら通孔１６０
は、第１の回路基板４３を厚み方向に貫通している。こ
のため、通孔１６０の一端は、第１の回路基板４３の裏
面４３ｂに開口されて、半導体チップ１５２と隣り合っ
ているとともに、通孔１６０の他端は、第１の回路基板
４３の表面４３ａに開口されている。そして、図２４の
（Ｂ）に示すように、各通孔１６０の内面には、熱伝導
性に優れた銅メッキが施されており、通孔１６０の内面
全面がメッキ層１６１によって覆われている。

【００９３】第１の回路基板４３の表面４３ａには、銅
箔を被着してなる伝熱層１６２が形成されている。伝熱
層１６２は、孔１５８の周囲を取り囲むように配置され
ており、この伝熱層１６２に通孔１６０の他端が開口さ
れている。そのため、伝熱層１６２は、通孔１６０の内
面のメッキ層１６１に連なっている。

【００９４】図２０ないし図２５に示すように、第１の
回路基板４３におけるＴＣＰ１５０の実装部分に放熱ユ
ニット１６５が取り付けられている。放熱ユニット１６
５は、第１の回路基板４３の表面４３ａに配置される放
熱部材１６６と、第１の回路基板４３の裏面４３ｂに配
置されるカバー１６７とを備えている。

【００９５】放熱部材１６６は、例えば真鍮あるいはア
ルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて
構成されている。放熱部材１６６は、孔１５８よりも遥
かに大きな平面形状を有する平坦な正方形状をなしてい
る。この放熱部材１６６は、第１の回路基板４３の表面
４３ａと向かい合う平坦な下面１６６ａと、第１の回路
基板４３の上方に露出する放熱面としての上面１６６ｂ
とを有している。

【００９６】下面１６６ａは、その四隅に座部１６９を
備えている。座部１６９は、下面１６６ａから僅かに突
出している。これら座部１６９の先端面は、同一平面上
に位置するとともに、第１の回路基板４３の表面４３ａ
に接している。

【００９７】そのため、図２４の（Ａ）に示すように、
放熱部材１６６を第１の回路基板４３の表面４３ａに設
置すると、この放熱部材１６６は、座部１６９の高さに
相当する分だけ第１の回路基板４３の表面４３ａから離
間し、この表面４３ａと放熱部材１６６の下面１６６ａ
との間に第１の断熱隙間１７０が形成されるようになっ
ている。

【００９８】放熱部材１６６の下面１６６ａの中央部に
は、凸部１７１が一体に突設されている。凸部１７１
は、孔１５８に入り込んでいる。この凸部１７１の外周
面と孔１５８の内周面との間には、周方向に連続する第
２の断熱隙間１７２が形成されている。

【００９９】凸部１７１は、第１の回路基板４３の裏面
４３ｂに露出する平坦な受熱面１７３を有している。受
熱面１７３は、半導体チップ１５２の表面１５２ａより
も大きな面積を有し、第１の回路基板４３の裏面４３ｂ
と略同一平面上に位置している。そして、本実施例の場
合は、凸部１７１の受熱面１７３に、半導体チップ１５
２の表面１５２ａがダイアタッチ材としての熱伝導性の
接着剤１７４を介して隙間なく接着されている。

【０１００】放熱部材１６６の下面１６６ａには、凸部
１７１の周囲を取り囲む伝熱部１７５が形成されてい
る。伝熱部１７５は、上記座部１６９と同様に下面１６
６ａから僅かに突出している。この伝熱部１７５は、平
坦な先端面１７５ａを有している。図２４の（Ｂ）に示
すように、先端面１７５ａは、第１の回路基板４３の伝
熱層１６２に接触し、通孔１６０の開口端を閉塞してい
る。

【０１０１】放熱部材１６６の上面１６６ｂは、その四
隅に円柱状のボス部１７７を備えている。これらボス部
１７７は、上面１６６ｂから上向きに突出しているとと
もに、座部１６９と対応する位置に配置されている。

【０１０２】図２３や図２４の（Ａ）に示すように、放
熱部材１６６は、座部１６９からボス部１７７に至る四
つのねじ孔１７８を有している。ねじ孔１７８の一端
は、座部１６９の先端面に開口されているとともに、ね
じ孔１７８の他端は、ボス部１７７の上面に開口されて
いる。

【０１０３】図２１に示すように、第１の回路基板４３
は、座部１６９との接触部分に四つの取り付け孔１８０
を有している。取り付け孔１８０は、ＴＣＰ１５０の実
装領域の外側に位置している。各取り付け孔１８０は、
放熱部材１６６のねじ孔１７８に連なっている。

【０１０４】四つの取り付け孔１８０のうち、放熱部材
１６６の対角線上に位置する二つの取り付け孔１８０に
は、第１の回路基板４３の下方からねじ１８７が挿通さ
れている。ねじ１８７は、取り付け孔１８０を貫通して
放熱部材１６６のねじ孔１７８にねじ込まれている。こ
のねじ込みにより、放熱部材１６６が第１の回路基板４
３の表面４３ａに固定されている。

【０１０５】図２０、図２１および図２４の（Ａ）に示
すように、カバー１６７は、放熱部材１６６と略同じ大
きさを有する正方形状のパネル１８３と、このパネル１
８３の下面に接着された支持枠１８４とを備えている。
パネル１８３は、例えばアルミニウム合金のような熱伝
導性に優れた金属材料にて構成され、このパネル１８３
の上面中央部が半導体チップ１５２の裏面１５２ｂと向
かい合っている。支持枠１８４は、合成樹脂材料にて構
成され、ＴＣＰ１５０のリード１５４と接続パッド１５
６との接続部を外側から取り囲んでいる。そのため、カ
バー１６７は、ＴＣＰ１５０ばかりでなく、このＴＣＰ
１５０と第１の回路基板４３との接続部を一体的に覆い
隠している。

【０１０６】パネル１８３は、その四隅に挿通孔１８６
ａ〜１８６ｄを備えている。挿通孔１８６ａ〜１８６ｄ
は、ＴＣＰ１５０の実装領域の外側に位置しており、第
１の回路基板４３の取り付け孔１８０を介して放熱部材
１６６のねじ孔１７８に連なっている。

【０１０７】これら四つの挿通孔１８６ａ〜１８６ｄの
うち、パネル１８３の対角線上に位置する二つの挿通孔
１８６ａ，１８６ｂには、夫々カバー１６７の下方から
ねじ２３５が挿通されている。ねじ２３５は、取り付け
孔１８０を貫通して放熱部材１６６のねじ孔１７８にね
じ込まれている。このねじ込みにより、放熱部材１６６
とカバー１６７が第１の回路基板４３を間に挾んだ状態
で互いに締め付け固定されており、このカバー１６７の
内側にＴＣＰ１５０が収められている。

【０１０８】パネル１８３の上面中央部に軟質な弾性シ
ート１８９が接着されている。弾性シート１８９は、例
えばシリコーン樹脂にアルミナを添加してなるゴム状の
弾性体であり、熱伝導性を有している。この弾性シート
１８９は、ねじ２３５の締め付けに伴ってパネル１８３
と半導体チップ１５２の裏面１５２ｂとの間で挾み込ま
れている。

【０１０９】このため、弾性シート１８９の存在によ
り、カバー１６７のパネル１８３と放熱部材１６６の凸
部１７１との間で半導体チップ１５２が挟み込まれてい
る。よって、パネル１８３と半導体チップ１５２の接触
状態が良好に保たれ、この半導体チップ１５２の熱がパ
ネル１８３に効率良く伝えられるようになっている。そ
して、この弾性シート１８９の中央部には、小孔１９０
が開口されている。

【０１１０】また、本実施例の場合、カバー１６７は、
半導体チップ１５２の熱を測定するためのサーミスタ１
９１を備えている。図２４の（Ａ）に示すように、サー
ミスタ１９１は、フレキシブルな薄い配線基板１９２に
支持されており、この配線基板１９２は、補強板１９３
を介して弾性シート１８９に貼り付けられている。サー
ミスタ１９１は、弾性シート１８９の小孔１９０に埋め
込まれており、パネル１８３の中央部と向かい合ってい
る。このため、サーミスタ１９１は、主に半導体チップ
１５２の熱影響を受けるパネル１８３の温度を測定する
ようになっている。

【０１１１】配線基板１９２は、細長いリード部１９５
を有している。リード部１９５は、カバー１６７の外方
に導出されており、このリード部１９５の先端の端子部
１９５ａが第１の回路基板４３の裏面４３ｂのコネクタ
１９６に接続されている。そのため、サーミスタ１９１
で測定されたパネル１８３の温度情報は、第１の回路基
板４３の制御部に入力されるようになっている。

【０１１２】図２０や図２１に示すように、放熱ユニッ
ト１６５の放熱部材１６６にメインのヒートシンク２０
１が取り外し可能に装着されている。ヒートシンク２０
１は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れ
た金属材料をダイキャスト成形したものである。

【０１１３】ヒートシンク２０１は、放熱パネル２０２
を備えている。放熱パネル２０２の下面は、放熱部材１
６６の上面１６６ｂと向かい合う平坦な受熱面２０３を
なしている。この受熱面２０３は、上面１６６ｂよりも
遥かに大きな平面形状を有している。放熱パネル２０２
の上面は、筐体３の内部に露出する平坦な放熱面２０４
をなしている。放熱面２０４には、円柱状をなす多数の
放熱凸部２０５が一体に突設されており、これら放熱凸
部２０５の存在により、放熱面２０４の放熱面積が充分
に確保されている。

【０１１４】受熱面２０３には、放熱部材１６６のボス
部１７７が嵌まり込む四つの凹部２０６が形成されてい
る。凹部２０６は、放熱パネル２０２の上面に突出して
おり、これら凹部２０６とボス部１７７との嵌合によ
り、放熱部材１６６と放熱パネル２０２との位置決めが
なされるようになっている。

【０１１５】凹部２０６の終端に夫々連通孔２０７が開
口されている。連通孔２０７は、ボス部１７７のねじ孔
１７８に連なるとともに、放熱パネル２０２の上面に開
口されている。これら連通孔２０７には、上方からねじ
２０９が挿通されており、これらねじ２０９の挿通端を
ねじ孔１７８にねじ込むことで、放熱パネル２０２と放
熱部材１６６とが互いに連結されている。

【０１１６】放熱パネル２０２の受熱面２０３と放熱部
材１６６の上面１６６ｂとの間には、軟質な弾性シート
２１０が配置されている。弾性シート２１０は、例えば
シリコーン樹脂にアルミナを添加してなるゴム状の弾性
体であり、熱伝導性を有している。この弾性シート２１
０は、ねじ２０９の締め付けに伴って受熱面２０３と上
面１６６ｂとの間で挾み込まれている。このため、放熱
部材１６６の上面１６６ｂは、弾性シート２１０を介し
て放熱パネル２０２の受熱面２０３に密接しており、放
熱部材１６６に逃がされた半導体チップ１５２の熱を、
放熱パネル２０２に効率良く伝えるようになっている。

【０１１７】図５に示すように、放熱パネル２０２は、
第１の回路基板４３の表面４３ａ上において、この表面
４３ａの左側の後端部に位置し、ＨＤＤ１０３と隣り合
っている。

【０１１８】図２１および図２３に示すように、放熱パ
ネル２０２の後端部にファン支持部２１２が一体に形成
されている。ファン支持部２１２は、上下方向に延びる
左右一対の支持壁２１３ａ，２１３ｂと、これら支持壁
２１３ａ，２１３ｂの下端部に連なる水平な舌片２１４
ａ，２１４ｂとを有している。このファン支持部２１２
は、第１の回路基板４３の後端部に位置している。この
場合、第１の回路基板４３の左側の後端角部には、ファ
ン支持部２１２を避ける切り欠き２１５が形成されてお
り、この切り欠き２１５を通じて支持壁２１３ａ，２１
３ｂの下端部が第１の回路基板４３の下方に突出してい
る。

【０１１９】図２５や図２６に示すように、ファン支持
部２１２の後端部と、放熱パネル２０２の左側部の前後
二箇所には、夫々連結片２１６ａ〜２１６ｃが一体に形
成されている。ファン支持部２１２の連結片２１６ａ
は、第１の回路基板４３の表面４３ａに重ねられ、ねじ
４７を介してロアハウジング４のボス部４６に固定され
ている。放熱パネル２０２の連結片２１６ｂ，２１６ｃ
は、ねじ２１７を介してロアハウジング４のボス部４６
に固定されている。そのため、ヒートシンク２０１は、
第１の回路基板４３ばかりでなく、ロアハウジング４に
も支持されている。

【０１２０】ファン支持部２１２に電動ファン２２０が
支持されている。電動ファン２２０は、四角いファンフ
レーム２２１と、このファンフレーム２２１の中央部に
支持されたロータ２２２とを有している。このロータ２
２２の外周面には、複数のブレード２２３が一体に形成
されている。

【０１２１】ファンフレーム２２１は、例えばアルミニ
ウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成さ
れている。ファンフレーム２２１は、支持壁２１３ａ，
２１３ｂの間に配置されており、このファンフレーム２
２１の下端部が舌片２１４ａ，２１４ｂの上面にねじ止
めされている。このため、ファンフレーム２２１は、支
持壁２１３ａ，２１３ｂを介して放熱パネル２０２に一
体的に連なっており、ロータ２２２の下部が第１の回路
基板４３とロアハウジング４の底壁４ａとの間に張り出
している。

【０１２２】図６に示すように、電動ファン２２０は、
リード線２２６を介して第１の回路基板４３に接続され
ている。このため、電動ファン２２６は、第１の回路基
板４３の制御部によって制御されるようになっており、
本実施例の場合は、サーミスタ１９１で測定されたパネ
ル１８３の温度が８０度を上回った時に、ロータ２２２
が回転駆動されるようになっている。

【０１２３】図２５に示すように、電動ファン２２０が
一体化された放熱パネル２０２は、キーボード装着口８
の支持壁１０やキーボード２１の補強板２５の下方に位
置している。これら支持壁１０および補強板２５の一部
は、放熱パネル２０２の放熱面２０４と対向しており、
この放熱面２０４と協働して筐体３の内部に冷却風通路
２２７を構成している。冷却風通路２２７は、電動ファ
ン２２０に連なっており、この冷却風通路２２７に上記
放熱凸部２０５が位置している。

【０１２４】電動ファン２２０のロータ２２２が回転す
ると、冷却風通路２２７内の空気および第１の回路基板
４３とロアハウジング４の底壁４ａとの間の空気がロー
タ２２２に向けて吸引されるようになっており、この空
気は、ロータ２２２の後方に向けて排出される。

【０１２５】図６や図２６に示すように、電動ファン２
２０は、コネクタパネル８５の左側に並んでおり、この
コネクタパネル８５と共にロアハウジング４の後壁４ｅ
の内側に位置している。後壁４ｅには、図１０に示すよ
うな排気口２２８が開口されている。排気口２２８は、
電動ファン２２０に連なるとともに、第２のコネクタ導
出口８７と隣り合っている。

【０１２６】図２０や図２１に示すように、カバー１６
７にサブヒートシンク２３０が取り付けられている。サ
ブヒートシンク２３０は、例えばアルミニウム合金のよ
うな熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。

【０１２７】サブヒートシンク２３０は、平坦なプレー
ト部２３１を有している。プレート部２３１は、カバー
１６７のパネル１８３の下面に重ね合わされている。こ
のプレート部２３１は、パネル１８３よりも一回り大き
な略正方形状をなしている。プレート部２３１は、一対
の第１の連通孔２３２ａ，２３２ｂと、一対の第２の連
通孔２３３ａ，２３３ｂとを有している。第１および第
２の連通孔２３２ａ，２３２ｂ、２３３ａ，２３３ｂ
は、プレート部２３１の対角線上に位置するとともに、
パネル１８３の挿通孔１８６ａ〜１８６ｂと合致するよ
うになっている。

【０１２８】サブヒートシンク２３０のプレート部２３
１は、上記ねじ２３５を利用してカバー１６７に固定さ
れている。ねじ２３５は、プレート部２３１の下方から
第１の連通孔２３２ａ，２３２ｂに挿通され、パネル１
８３の二つの挿通孔１８６ａ，１８６ｂおよび第１の回
路基板４３の取り付け孔１８０を貫通して放熱部材１６
６のねじ孔１７８にねじ込まれている。

【０１２９】プレート部２３１の第２の連通孔２３３
ａ，２３３ｂは、放熱部材１６６を第１の回路基板４３
に固定するねじ１８７の挿通を許容し得る大きさを有
し、これら連通孔２３３ａ，２３３ｂの内側にねじ１８
７の頭部が収められている。

【０１３０】プレート部２３１は、一対のブラケット２
３６ａ，２３６ｂを備えている。一方のブラケット２３
６ａは、図２６に示すように、放熱パネル２０２の連結
片２１６ａとロアハウジング４のボス部４６との間に介
在され、この連結片２１６ａと共にボス部４６に固定さ
れている。他方のブラケット２３６ｂは、図２５に示す
ように、放熱パネル２０２の連結片２１６ｃとロアハウ
ジング４のボス部４６との間に介在され、この連結片２
１６ｃと共にボス部４６に固定されている。そのため、
サブヒートシンク２３０は、ロアハウジング４や放熱パ
ネル２０２に連結されている。

【０１３１】図６に示すように、電動ファン２２０を有
するヒートシンク２０１は、ロアハウジング４の左側の
側壁４ｂの後端部に隣接されている。この側壁４ｂに多
数の冷却風導入口２４０が開口されている。冷却風導入
口２４０は、ヒートシンク２０１よりも前方に偏った位
置に配置されており、第２の回路基板４４の左側の縁部
と向かい合っている。そのため、冷却風導入口２４０
は、電動ファン２２０に対し冷却風通路２２７を間に挾
んだ反対側に位置している。

【０１３２】図２６に示すように、ファン支持部２１２
の右側の支持壁２１３ｂは、コネクタパネル８５に隣接
されている。この支持壁２１３ｂの上端には、ブラケッ
ト２４５が一体に形成されている。このブラケット２４
５に第１の放熱プレート２４６が取り付けられている。
第１の放熱プレート２４６は、例えばアルミニウム合金
のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されてい
る。

【０１３３】第１の放熱プレート２４６は、ロアハウジ
ング４の左右方向に延びる細長いプレート本体２４７
と、このプレート本体２４７の一端に連なる連結片２４
８とを有している。この第１の放熱プレート２４６は、
連結片２４８をブラケット２４５の下面にねじ２５０を
介して固定することで、支持壁２１３ｂに一体的に支持
されている。プレート本体２４７は、コネクタパネル８
５に沿うように配置されており、このプレート本体２４
７の後端部がコネクタパネル８５の係止部８５ａに引っ
掛かっている。

【０１３４】そのため、第１の放熱プレート２４６は、
ヒートシンク２０１とコネクタパネル８５との間に跨が
っており、このヒートシンク２０１の熱をコネクタパネ
ル８５に逃がすようになっている。

【０１３５】第１の放熱プレート２４６は、アッパハウ
ジング５の後端部の下方に位置している。アッパハウジ
ング５の後端部には、図１０に示すような多数の放熱孔
２５２が開口されており、これら放熱孔２５２を通じて
第１の放熱プレート２４６の周囲に外気が導かれるよう
になっている。そして、プレート本体２４７の上面に
は、多数の冷却フィン２５３が形成されており、これら
冷却フィン２５３の存在により、プレート本体２４７と
外気との接触面積が充分に確保されている。

【０１３６】図６や図１３に示すように、放熱パネル２
０２の右端部には、支持壁２５６が一体に形成されてい
る。支持壁２５６は、ＨＤＤ１０３に隣接されており、
この支持壁２５６の上端に第２の放熱プレート２５７が
取り付けられている。第２の放熱プレート２５７は、例
えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材
料にて構成されている。

【０１３７】図１３に示すように、第２の放熱プレート
２５７は、ＨＤＤ１０３の上面を横切って筐体３の左右
方向に延びるプレート本体２５８を有し、このプレート
本体２５６の一端がねじ２５９を介して支持壁２５６の
上面に固定されている。

【０１３８】プレート本体２５８は、キーボード装着口
８の内側に配置されている。このプレート本体２５８の
上面は、キーボード装着口８の支持壁１０やカードケー
ス９３の上面９３ａさらにはブラケット１２１の凸部１
３５の先端と略同一平面状に位置している。そのため、
プレート本体２５８の上面は、キーボード２１の補強板
２５に接しており、このキーボード２１を下方から支え
るとともに、ヒートシンク２０１の熱を補強板２５に逃
がすようになっている。

【０１３９】なお、第２の放熱プレート２５７のプレー
ト本体２５８は、補強板２５と略同じ大きさに形成して
も良い。この構成によれば、ヒートシンク２０１の放熱
性能がより向上するとともに、キー操作時のキーボード
２１の撓みを防止する上でもより好都合となる。

【０１４０】図２７ないし図２９に示すように、筐体３
の内部に拡張スペース２６１が形成されている。拡張ス
ペース２６１は、ロアハウジング４の底壁４ａと第１の
回路基板４３との間に位置しており、上記ＴＣＰ１５０
と隣り合っている。拡張スペース２６１は、拡張用のメ
モリ基板２６２を収容するためのものである。メモリ基
板２６２は、第１の回路基板４３と向かい合う上面にス
タッキングコネクタ２６３を有している。このスタッキ
ングコネクタ２６３は、メモリ基板２６２の一端側に偏
った位置に配置されている。

【０１４１】拡張スペース２６１は、メモリ基板２６３
を出し入れする基板挿入口２６４を備えている。基板挿
入口２６４は、ロアハウジング４の底壁４ａに開口され
ており、この底壁４ａに基板挿入口２６４を塞ぐ底蓋２
６５が取り外し可能に取り付けられている。底蓋２６５
は、板金材にて構成され、略平坦な四角形板状をなして
いる。底蓋２６５は、その一端部に一対のねじ挿通孔２
６６ａ，２６６ｂを有するとともに、このねじ挿通孔２
６６ａ，２６６ｂとは反対側の他端部に一対の係止片２
６７ａ，２６７ｂを有している。

【０１４２】基板挿入口２６４の開口縁部には、底蓋２
６５の周縁部を受ける支持部２７０が形成されている。
この支持部２７０には、ねじ挿通孔２６６ａ，２６６ｂ
に連なる一対のナット２７１ａ，２７１ｂと、底蓋２６
５に接する金属製の導通片２７２が配置されている。

【０１４３】底蓋２６５は、係止片２６７ａ，２６７ｂ
を基板挿入口２６４の開口縁部に引っ掛けた状態で、そ
の周縁部が基板挿入口２６４の支持部２７０に重ね合わ
されている。そして、この底蓋２６５は、ねじ挿通孔２
６６ａ，２６６ｂに夫々ねじ２７２を挿通し、これらね
じ２７２の挿通端をナット２７１ａ，２７１ｂにねじ込
むことで、底壁４ａに固定されている。

【０１４４】拡張スペース２６１に臨む第１の回路基板
４３の裏面４３ｂには、スタッキングコネクタ２７５が
配置されている。スタッキングコネクタ２７５は、メモ
リ基板２６２のスタッキングコネクタ２６３に嵌合され
ており、この嵌合により、第１の回路基板４３とメモリ
基板２６２とが電気的に接続されている。

【０１４５】図２８の（Ａ）に示すように、拡張スペー
ス２６１にメモリ基板２６２を支持する一対のボス部２
７７ａ，２７７ｂが配置されている。ボス部２７７ａ，
２７７ｂは、基板挿入口２６４の支持部２７０に一体に
形成されており、基板挿入口２６４の内側において前後
方向に離間して配置されている。そして、これらボス部
２７７ａ，２７７ｂの下面にメモリ基板２６２の中間部
が重ねられている。このメモリ基板２６２は、ねじ２７
８を介してボス部２７７ａ，２７７ｂに取り外し可能に
支持されている。

【０１４６】図２９に示すように、ボス部２７７ａ，２
７７ｂは、第１のスタッキングコネクタ５０と第３のス
タッキングコネクタ５２との嵌合部分の真下に位置して
いる。ボス部２７７ａ，２７７ｂは、ブリッジ部２８０
を介して一体的に結合されている。ボス部２７７ａ，２
７７ｂおよびブリッジ部２８０の上面は、平坦な支持面
２８１をなしている。この支持面２８１は、第１および
第３のスタッキングコネクタ５０，５２に沿って延びて
いる。

【０１４７】図２７や図２８の（Ａ）に示すように、ブ
リッジ部２８０に金属製の導電片２８３が取り付けられ
ている。導電片２８３は、ボス部２７７ａ，２７７ｂの
下面を覆う一対の第１の導電部２８５ａ，２８５ｂと、
支持面２８１を覆う第２の導電部２８４とを一体に有し
ている。

【０１４８】第１の導電部２８４ａ，２８４ｂは、メモ
リ基板２６２の上面に接している。このメモリ基板２６
２の上面には、図２８の（Ｂ）に示すように、第１の導
電部２８５ａ，２８５ｂと向かい合うグランド配線層２
８６が形成されている。グランド配線層２８６は、メモ
リ基板２６２をボス部２７７ａ，２７７ｂにねじ止めし
た時に、第１の導電部２８５ａ，２８５ｂに接触し、こ
の接触により、メモリ基板２６２が筐体３に接地される
ようになっている。

【０１４９】第２の導電部２８４は、第１の回路基板４
３の裏面４３ｂに接している。この第１の回路基板４３
の裏面４３ｂには、図２８の（Ｂ）に示すように、第２
の導電部２８４と向かい合うグランド配線層２８７が形
成されており、このグランド配線層２８７は、ブリッジ
部２８０に沿って延びている。グランド配線層２８７
は、第１の回路基板４３をロアハウジング４に固定した
時に、第２の導電部２８４に接触し、この接触により、
第１の回路基板４３が筐体３に接地されるようになって
いる。

【０１５０】そのため、ブリッジ部２８０の支持面２８
１は、第２の導電部２８４を介して第１の回路基板４３
の裏面４３ｂに接しており、第１の回路基板４３を上記
第１および第３のスタッキングコネクタ５０，５２との
嵌合部分に対応した位置において下方から支えている。

【０１５１】この構成によれば、第１の回路基板４３に
第２の回路基板４４を接続する際に、第３のスタッキン
グコネクタ５２を第１のスタッキングコネクタ５０に対
し上方から押し付けた場合でも、これらスタッキングコ
ネクタ５０，５２の嵌合部分を、下方からボス部２７７
ａ，２７７ｂやブリッジ部２８０によって支えることが
できる。そのため、第１および第３のスタッキングコネ
クタ５０，５２の嵌合時に、第１の回路基板４３が下向
きに撓んだり、沈み込むのを防止することができ、これ
らスタッキングコネクタ５０，５２の嵌合を確実かつ容
易に行なうことができる。

【０１５２】図１に示すように、筐体３のディスプレイ
支持部６ａ，６ｂにディスプレイユニット３００が支持
されている。ディスプレイユニット３００は、偏平な箱
状をなすハウジング３０１と、このハウジング３０１の
内部に収容されたカラー液晶ディスプレイ３０２とを備
えている。ハウジング３０１は、フロントパネル３０３
とリヤパネル３０４とに分割されており、このフロント
パネル３０３にカラー液晶ディスプレイ３０２を露出さ
せる開口部３０５が形成されている。

【０１５３】ハウジング３０１は、ディスプレイ支持部
６ａ，６ｂの間に介在される連結部３０７を備えてい
る。連結部３０７は、筐体３の左右方向に沿って延びて
おり、この連結部３０７の左右両端部がヒンジ装置３０
８（図２５や図２６に一方を示す）を介して筐体３のデ
ィスプレイ支持部６ａ，６ｂに回動可能に支持されてい
る。

【０１５４】そのため、ディスプレイユニット３００
は、パームレスト７やキーボード２１を上方から覆う閉
じ位置と、カラー液晶ディスプレイ３０２をキーボード
２１の後方で起立させる開き位置とに亘って回動し得る
ようになっている。

【０１５５】図３０に示すように、ハウジング３０１の
連結部３０７に凹部３１０が形成されている。この凹部
３１０には、カラー液晶ディスプレイ３０２の駆動回路
に連なるケーブル３１１が導かれている。アッパハウジ
ング５の上壁５ａの後端部には、ケーブルガイド３１３
が取り付けられている。このケーブルガイド３１３は、
筐体３の内部に連なるとともに、連結部３０７の凹部３
１０に入り込んでいる。このケーブルガイド３１３の側
面には、凹部３１０の側面と向かい合うケーブル挿通口
３１４が開口されている。（図２３を参照）。ケーブル
３１１は、凹部３１０の側面からケーブル挿通口３１４
およびケーブルガイド３１３を通じて筐体３の内部に導
かれている。

【０１５６】ケーブル３１１は、上壁５ａの後端部の内
面に沿ってキーボード２１の右端部の下方に導かれてお
り、このケーブル３１１の先端のコネクタ３１５が第１
の回路基板４３に接続されている。

【０１５７】図３０ないし図３２に示すように、上壁５
ａの後端部にアイコン装着口３１８が開口されている。
アイコン装着口３１８は、キーボード装着口８の直後で
あり、かつ、ディスプレイ支持部６ａ，６ｂの間に位置
している。このアイコン装着口３１８には、アイコン３
１９が配置されている。アイコン３１９は、透光性を有
する合成樹脂材料にて構成され、アイコン装着口３１８
に接着されている。

【０１５８】アイコン３１９の表面には、コンピュータ
１の動作状態や機能の内容を図柄で表示する複数の表示
マーク３２１が描かれている。表示マーク３２１は、筐
体３の左右方向に間隔を存して配置されており、ディス
プレイユニット３００を開き位置に回動させた時に、キ
ーボード２１と共に筐体３上に露出するようになってい
る。

【０１５９】図３０に示すように、上壁５ａの後端部の
内側に合成樹脂製のホルダ３２５が配置されている。ホ
ルダ３２５は、基板支持部３２６と、スピーカ支持部３
２７と、ケーブル支持部３２８とを一体に備えている。
これら各支持部３２６〜３２８は、キーボード装着口８
の開口後縁に沿うように一列に並んでおり、その基板支
持部３２６とケーブル支持部３２８の各端部がねじ３２
９を介して上壁５ａの内面に支持されている。

【０１６０】図３２に示すように、基板支持部３２６
は、アイコン３１９の下方に位置している。この基板支
持部３２６の上面にダイオード基板３３１が支持されて
いる。ダイオード基板３３１は、アイコン３１９と略平
行に配置されており、このダイオード基板３３１の上面
にフレキシブルな配線基板３３２が貼り付けられてい
る。図３０に示すように、配線基板３３２は細長いリー
ド部３３２ａを有し、このリード部３３２ａの先端が第
１の回路基板４３に接続されている。

【０１６１】配線基板３３２の上面に複数の発光ダイオ
ード３３３が一列に並べて配置されている。発光ダイオ
ード３３３は、アイコン３１９の表示マーク３２１と対
向し合う位置に配置されている。発光ダイオード３３３
が発光すると、それに対応した表示マーク３２１が点灯
し、コンピュータ１の動作状態や機能の内容が表示され
るようになっている。

【０１６２】図３０や図３３に示すように、スピーカ支
持部３２７には、音声を出力するスピーカ３３５が支持
されている。スピーカ３３５は、振動板（図示せず）を
支持するリング状のフレーム３３６と、このフレーム３
３６に固定されて振動板の前面を覆うガード３３７とを
有し、全体として偏平な円盤状をなしている。

【０１６３】このスピーカ３３５を支持するスピーカ支
持部３２７は、スピーカ３３５が嵌まり込む円形の嵌合
部３４０を有している。図３３に示すように、嵌合部３
４０は、上壁５ａの後端部からキーボード２１の下方に
亘る範囲に位置しており、上壁５ａからキーボード２１
の方向に進むに従い下向きに傾斜している。そのため、
スピーカ３３５は、前下がりに傾斜された姿勢で筐体３
の内部に配置されており、その前半部がキーボード２１
の下方に入り込んでいる。

【０１６４】スピーカ３３５は、スピーカホルダ３４１
を介して嵌合部３４０に嵌め込まれている。スピーカホ
ルダ３４１は、柔軟なゴム状弾性体にて構成されてい
る。スピーカホルダ３４１は、スピーカ３３５のフレー
ム３３６が嵌合するリング状のホルダ本体３４２を有
し、このホルダ本体３４２の前半部に上向きに延びる遮
音壁３４３が一体に形成されている。遮音壁３４３の上
端部は、キーボード２１の補強板２５の下面や第２の放
熱プレート２５７の下面に接している。

【０１６５】そのため、遮音壁３４３は、補強板２５や
第１の放熱プレート２５７と協働してスピーカ３３５の
前半部から放出される音の拡散を抑える空間３４５を構
成している。

【０１６６】図３３に示すように、スピーカ３３５の後
半部は、上壁５ａの下方に位置している。この上壁５ａ
にスピーカ３３５からの音声を放出する複数のスリット
状の孔３４６が開口されている。孔３４６は、スピーカ
３３５の後半部と向かい合うとともに、アイコン３１９
の側方に位置している。

【０１６７】図３１や図３３に示すように、スピーカ３
３５をホルダ３２５と共にアッパハウジング５に装着し
た状態では、スピーカ３３５の前半部と後半部との間に
キーボード装着口８の開口後縁に連なる周壁９が位置し
ている。この周壁９の下端部には、空間３４５とスピー
カ３３５の後半部回りの空間とを連通させる切り欠き３
４７が形成されている。

【０１６８】なお、スピーカ３３５のリード線３４８
は、第１の回路基板４３に接続されている。

【０１６９】図３０に示すように、ホルダ３２５のケー
ブル支持部３２８は、上壁５ａと向かい合う底壁３５０
を有している。底壁３５０は、ケーブルガイド３１３の
下方から右側に向かって延びており、この底壁３５０上
にケーブルガイド３１３を通じて筐体３の内部に導かれ
たケーブル３１１のコア（図示せず）が保持されてい
る。

【０１７０】図１に示すように、ディスプレイユニット
３００のハウジング３０１に左右一対の緩衝部材３５５
が取り付けられている。緩衝部材３５５は、ディスプレ
イユニット３００を閉じ位置に回動させた時に、ハウジ
ング３０１のフロントパネル３０３とパームレスト７の
上面との衝突を防止するためのもので、柔軟なゴム状弾
性体にて構成されている。

【０１７１】図３４や図３５に示すように、緩衝部材３
５５は、フロントパネル３０３の前面に取り付けられて
いる。このフロントパネル３０３の前面には、緩衝部材
３５５を取り付けるための凹部３５６が形成されてい
る。この凹部３５６の底となる終端面には、小径な挿通
孔３５７が開口されており、この挿通孔３５７は、フロ
ントパネル３０３の内側に向けて開口されている。

【０１７２】緩衝部材３５５は、凹部３５６に嵌合され
る本体３５８と、この本体３５８から突出する紐状の握
持部３５９とを一体に有している。握持部３５９は、挿
通孔３５７に挿通可能な径を有し、この握持部３５９の
本体３５８に連なる端部に大径部３６０が一体に形成さ
れている。この大径部３６０の径は、挿通孔３５７の口
径よりもやや大きく定められている。

【０１７３】このような緩衝部材３５５をフロントパネ
ル３０３に取り付けるには、まず、握持部３５９の先端
をフロントパネル３０３の外側から挿通孔３５７に差し
通す。そして、フロントパネル３０３の内側から握持部
３５９の先端を指先で掴み、この握持部３５９をフロン
トパネル３０３の内側に向けて引っ張る。

【０１７４】すると、本体３５８が凹部３５６に嵌まり
込むとともに、握持部３５９の大径部３６０が挿通孔３
５７の内面に食い込み、本体３５８が凹部３５６に抜け
止め保持される。このため、図３４に示すように、本体
３５８は、フロントパネル３０３の前面から僅かに突出
された状態でフロントパネル３０３に保持される。

【０１７５】このような構成において、ポータブルコン
ピュータ１の動作時には、ＴＣＰ１５０の半導体チップ
１５２が発熱する。この際、半導体チップ１５２は、第
１の回路基板４３に取り付けられた放熱部材１６６とカ
バー１６７とで挟み込まれており、この半導体チップ１
５２の表面１５２ａに放熱部材１６６の凸部１７１が熱
的に接続されている。そのため、半導体チップ１５２の
熱は、凸部１７１を通じて放熱部材１６６に伝えられる
ことになり、半導体チップ１５２の表面１５２ａから放
熱部材１６６に至る熱伝導経路が形成される。

【０１７６】この放熱部材１６６と第１の回路基板４３
との間、凸部１７１と第１の回路基板４３の孔１５８と
の間には、夫々第１および第２の断熱空間１７０，１７
２が存在するので、放熱部材１６６に伝えられた熱が第
１の回路基板４３に伝わり難くなり、この第１の回路基
板４３への熱影響が少なくなる。

【０１７７】また、半導体チップ１５２の裏面１５２ｂ
は、熱伝導性を有する弾性シート１８９を介してカバー
１６７のパネル１８３に熱的に接続されているので、半
導体チップ１５２の熱は、弾性シート１８９を通じてパ
ネル１８３に伝えられることになり、この半導体チップ
１５２の裏面１５２ｂからカバー１６７に至る熱伝導経
路が形成される。

【０１７８】しかも、第１の回路基板４３は、凸部１７
１が入り込む孔１５８の周囲に数多くの通孔１６０を有
し、これら通孔１６０の開口端が放熱部材１６６の伝熱
部１７５に接しているから、これら通孔１６０の内部の
空間が孔１５８の周囲の熱を直接放熱部材１６６に伝え
るための通路となる。

【０１７９】その上、第１の回路基板４３の伝熱部１７
５との接触面には、伝熱層１６２が形成され、この伝熱
層１６２は、通孔１６０の内面のメッキ層１６１に連な
っているので、孔１５８の周囲の熱は、メッキ層１６１
や伝熱層１６２を経て放熱部材１６６に積極的に伝えら
れる。

【０１８０】一方、上記放熱部材１６６には、メインの
ヒートシンク２０１の放熱パネル２０２が弾性シート２
１０を介して熱的に接続されているから、半導体チップ
１５２の熱は、放熱部材１６６を経て放熱パネル２０２
に伝えられる。この放熱パネル２０２の放熱面２０４
は、多数の放熱凸部２０５を有しているので、放熱パネ
ル２０２の放熱面積が増大し、放熱パネル２０２自体の
放熱性が良好に保たれる。

【０１８１】同様に、カバー１６７のパネル１８３にサ
ブヒートシンク２３０のプレート部２３１が接している
から、半導体チップ１５２の熱は、パネル１８３を経て
プレート部２３１に伝えられる。

【０１８２】本実施例の場合、カバー１６７に取り付け
たサーミスタ１９１で半導体チップ１５２の雰囲気温度
を測定し、この半導体チップ１５２の雰囲気温度が８０
度を上回った時に、ヒートシンク２０１の電動ファン２
２０を駆動させている。この電動ファン２２０が駆動す
ると、コンピュータ１の外方の空気が冷却風導入口２４
０を通じて筐体３の内部に吸引される。この空気は、放
熱パネル２０２とキーボード２１との間の冷却風通路２
２７を冷却風となって流れ、ロアハウジング４の排気口
２２８から筐体３の外部に排出される。

【０１８３】この場合、放熱パネル２０２の放熱凸部２
０５は、冷却風通路２２７に位置するので、放熱パネル
２０２に伝えられた半導体チップ１５２の熱は、冷却風
により強制的に持ち去られる。しかも、冷却風通路２２
７は、放熱パネル２０２とキーボード２１との間に形成
されるので、冷却風が筐体３の内部に拡散することはな
い。そのため、冷却風通路２２７を流れる冷却風の風量
および流速を充分に確保することができ、放熱パネル２
０２を効率良く冷却できる。

【０１８４】電動ファン２２０のファンフレーム２２１
は、熱を伝え易い金属材料にて構成されるとともに、放
熱パネル２０２に直接取り付けられているので、このフ
ァンフレーム２２１を放熱パネル２０２の一部として利
用することができる。その上、ファンフレーム２２１
は、ロータ２２２の回転により直接冷却されるので、放
熱性能が極めて良好であり、放熱パネル２０２からファ
ンフレーム２２１に伝えられる熱を効率良く外部に逃す
ことができる。

【０１８５】さらに、電動ファン２２０は、放熱パネル
２０２に支持されているので、この電動ファン２２０と
放熱パネル２０２とを最適な位置関係に配置することが
でき、放熱パネル２０２に対する冷却風の流れが遮られ
たり、妨げられることはない。

【０１８６】したがって、放熱パネル２０２の周囲の通
気性が良好となり、この放熱パネル２０２を介して放熱
部材１６６ひいては半導体チップ１５２の放熱性を高め
ることができる。

【０１８７】ヒートシンク２０１の放熱パネル２０２
は、第１の放熱プレート２４６を介してコネクタパネル
８５に連なっているので、筐体３の内部に放熱パネル２
０２からコネクタパネル８５に至る熱伝導経路を形成す
ることができる。そのため、放熱パネル２０２の熱を第
１の放熱プレート２４６を通じてコネクタパネル８５に
逃すことができ、このコネクタパネル８５をヒートシン
クの一部として利用することができる。

【０１８８】同様に、ヒートシンク２０１の放熱パネル
２０２に第２の放熱プレート２５７が取り付けられ、こ
の第２の放熱プレート２５７がキーボード２１の補強板
２５に接しているので、筐体３の内部に放熱パネル２０
２から補強板２５に至る熱伝導経路を形成することがで
きる。このため、放熱パネル２０２に伝えられた半導体
チップ１５２の熱を第２の放熱プレート２５７を通じて
補強板２５に逃すことができ、この補強板２５をヒート
シンクの一部として利用することができる。

【０１８９】さらに、サブヒートシンク２３０は、放熱
パネル２０２に連結されているので、サブヒートシンク
２３０に伝えられた半導体チップ１５２の熱を冷却風に
よって強制的に冷やされる放熱パネル２０２に逃すこと
ができる。それとともに、サブヒートシンク２３０は、
コネクタパネル８５の延長部８５ｂやロアハウジング４
の底壁４ａにも接しているので、このサブヒートシンク
２３０に伝えられた熱をコネクタパネル８５やロアハウ
ジング４に逃すことができる。

【０１９０】したがって、サブヒートシンク２３０に伝
えられた半導体チップ１５２の熱を、筐体３の広い範囲
に亘って拡散させることができ、このサブヒートシンク
２３０とロアハウジング４の底壁４ａとの間に熱が籠り
難くなる。

【０１９１】このような本発明の一実施例によれば、放
熱ユニット１６５からヒートシンク２０１、コネクタパ
ネル８５および補強板２５への熱伝導と、電動ファン２
２０による強制空冷を併用することで、ＴＣＰ１５０を
効率良く冷却することができる。

【０１９２】なお、本発明に係る携帯形電子機器は、ノ
ート形のポータブルコンピュータに特定されるものでは
なく、例えばワードプロセッサのような他の携帯形の情
報処理装置にも同様に実施可能である。

【０１９３】

【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、回路素子
の熱を筐体の外部に効率良く逃すことができ、回路素子
の冷却性能が良好となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例におけるポータブルコンピ
ュータの斜視図。

【図２】 筐体からキーボードやＨＤＤを取り外した状
態を分解して示すポータブルコンピュータの斜視図。

【図３】 ポータブルコンピュータの正面図。

【図４】 ロアハウジングにヒートシンクを有する第１
の回路基板を組み込んだ状態を示す斜視図。

【図５】 ロアハウジングに第１ないし第３の回路基板
を組み込む状態を分解して示す斜視図。

【図６】 ロアハウジングに第１ないし第３の回路基板
を組み込んだ状態を示す斜視図。

【図７】 バッテリ収容部の斜視図。

【図８】 バッテリコネクタの取り付け部分を示す筐体
の断面図。

【図９】 バッテリコネクタの取り付け部分を示す筐体
の平面図。

【図１０】 ポータブルコンピュータの背面図。

【図１１】 筐体のハードディスク実装部にＨＤＤを組
み込んだ状態を示す斜視図。

【図１２】 筐体のハードディスク実装部にＨＤＤを傾
けて差し込んだ状態を示す斜視図。

【図１３】 ハードディスク実装部に組み込まれたＨＤ
Ｄとキーボードとの位置関係を示す筐体の断面図。

【図１４】 ＨＤＤの断面図。

【図１５】 ブラケットを取り付けたＨＤＤの斜視図。

【図１６】 ＨＤＤを裏側から見た斜視図。

【図１７】 筐体のハードディスク実装部にＨＤＤを傾
けて差し込んだ状態を示すポータブルコンピュータの断
面図。

【図１８】 筐体のハードディスク実装部にＨＤＤを落
とし込んだ状態を示すポータブルコンピュータの断面
図。

【図１９】 筐体のハードディスク実装部にＨＤＤを組
み込んだ状態を示すポータブルコンピュータの断面図。

【図２０】 第１の回路基板に対するＴＣＰ、放熱ユニ
ット、ヒートシンクおよびサブヒートシンクの取り付け
構造を分解して示す斜視図。

【図２１】 第１の回路基板に対するＴＣＰ、放熱ユニ
ット、ヒートシンクおよびサブヒートシンクの取り付け
構造を分解して示す斜視図。

【図２２】 サーミスタを有するカバーを第１の回路基
板から取り外した状態を示す斜視図。

【図２３】 ＴＣＰ、放熱ユニット、ヒートシンクおよ
びサブヒートシンクの取り付け部分の構造を示すポータ
ブルコンピュータの断面図。

【図２４】 （Ａ）は、ＴＣＰの実装部分の断面図。
（Ｂ）は、図２４の（Ａ）のＸ部を拡大して示す断面
図。

【図２５】 ＴＣＰ、放熱ユニット、ヒートシンクおよ
びサブヒートシンクの取り付け部分の構造を示すポータ
ブルコンピュータの断面図。

【図２６】 筐体に対するヒートシンク、サブヒートシ
ンクおよび第１の放熱プレートの取り付け部分の構造を
示すポータブルコンピュータの断面図。

【図２７】 筐体からメモリ基板および底蓋を取り外し
た状態を分解して示すポータブルコンピュータの斜視
図。

【図２８】 （Ａ）は、筐体に対するメモリ基板および
底蓋の取り付け部分の構造を示すポータブルコンピュー
タの断面図。（Ｂ）は、図２８の（Ａ）のＹ部を拡大し
て示す断面図。

【図２９】 筐体に対するメモリ基板および底蓋の取り
付け部分の構造を示すポータブルコンピュータの断面
図。

【図３０】 アッパハウジングからホルダを取り外した
状態を分解して示すポータブルコンピュータの斜視図。

【図３１】 筐体にアイコンやスピーカを組み込んだ状
態を示すポータブルコンピュータの斜視図。

【図３２】 アイコンの取り付け部分の構造を示すポー
タブルコンピュータの断面図。

【図３３】 スピーカの取り付け部分の構造を示すポー
タブルコンピュータの断面図。

【図３４】 ディスプレイユニットのハウジングに緩衝
部材を取り付けた状態を示す斜視図。

【図３５】 ディスプレイユニットのハウジングから緩
衝部材を取り外した状態を示す斜視図。

【符号の説明】

３…筐体、２１…キーボード、２５…補強板、４３…回
路基板（第１の回路基板）、１５０…回路素子（ＴＣ
Ｐ）、２０１…ヒートシンク、２０２…放熱パネル、２
１２…ファン支持部、２２０…ファン（電動ファン）、
２２８…排気口、２４６，２５７…放熱プレート（第１
の放熱プレート、第２の放熱プレート）、２５２…放熱
孔。

フロントページの続き (72)発明者 伊藤 裕紀 東京都港区芝浦一丁目１番１号 株式会社 東芝本社事務所内 Ｆターム(参考） 5E322 AA01 AA11 BA03 BA05 BB03 FA04

Claims (19)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 排気口を有する筐体と、 上記筐体に設けられ、熱伝導性の補強板を有するキーボ
   ードと、 上記筐体に収容され、動作中に発熱する回路素子が実装
   された回路基板と、 上記筐体に収容され、上記回路素子に熱的に接続されて
   この回路素子の熱を放出する放熱パネルと、この放熱パ
   ネルに形成されたファン支持部とを有するヒートシンク
   と、 上記ヒートシンクのファン支持部に支持され、上記放熱
   パネルに冷却風を導くとともに、上記排気口を介して上
   記冷却風を上記筐体の外部に排出するファンと、 上記ヒートシンクの放熱パネルと上記キーボードの補強
   板との間を熱的に接続する放熱プレートと、を具備した
   ことを特徴とする携帯形電子機器。
2. 【請求項２】 排気口を有する筐体と、 上記筐体に収容され、動作中に発熱する回路素子が実装
   された回路基板と、 上記筐体に収容され、上記回路素子に熱的に接続されて
   この回路素子の熱を放出する放熱パネルと、この放熱パ
   ネルに形成されたファン支持部とを有するヒートシンク
   と、 上記ヒートシンクのファン支持部に支持され、上記放熱
   パネルに冷却風を導くとともに、上記排気口を介して上
   記冷却風を上記筐体の外部に排出するファンと、を具備
   したことを特徴とする携帯形電子機器。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２の記載において、
   上記放熱パネルは、上記筐体の内部に露出する放熱面
   と、この放熱面から突出する複数の放熱凸部を有するこ
   とを特徴とする携帯形電子機器。
4. 【請求項４】 請求項１又は請求項２の記載において、
   上記回路素子と上記放熱パネルとの間に熱伝導性を有す
   る放熱部材が介在され、上記回路素子が発する熱は、上
   記放熱部材を介して上記放熱パネルに伝わることを特徴
   とする携帯形電子機器。
5. 【請求項５】 請求項１の記載において、上記キーボー
   ドの補強板は、上記ヒートシンクの放熱パネルと向かい
   合うとともに、この放熱パネルとの間に上記冷却風が流
   れる冷却風通路を形成することを特徴とする携帯形電子
   機器。
6. 【請求項６】 請求項１の記載において、上記放熱プレ
   ートは、上記キーボードの補強板に接していることを特
   徴とする携帯形電子機器。
7. 【請求項７】 請求項１の記載において、上記筐体は、
   上記放熱パネルに熱的に接続された他の放熱プレートを
   収容しており、この他の放熱プレートは、上記筐体に開
   口された放熱孔と向かい合うことを特徴とする携帯形電
   子機器。
8. 【請求項８】 請求項７の記載において、上記他の放熱
   プレートは、複数のフィンを有することを特徴とする携
   帯形電子機器。
9. 【請求項９】 筐体と、 上記筐体に設けられ、熱伝導性の補強板を有するキーボ
   ードと、 上記筐体に収容され、動作中に発熱する回路素子が実装
   された回路基板と、 上記回路素子に熱的に接続されてこの回路素子の熱を放
   出する放熱パネルを有するヒートシンクと、 上記放熱パネルと上記補強板との間を熱的に接続する放
   熱プレートと、を具備したことを特徴とする携帯形電子
   機器。
10. 【請求項１０】 請求項９の記載において、上記放熱パ
    ネルはファン支持部を有し、このファン支持部に上記放
    熱パネルに冷却風を導くファンが支持されていることを
    特徴とする携帯形電子機器。
11. 【請求項１１】 請求項９の記載において、上記筐体
    は、上記ファンと向かい合う位置に上記冷却風を排出す
    る排気口を有することを特徴とする携帯形電子機器。
12. 【請求項１２】 放熱孔を有する筐体と、 上記筐体に収容され、動作中に発熱する回路素子が実装
    された回路基板と、 上記回路素子に熱的に接続されてこの回路素子の熱を放
    出する放熱パネルを有するヒートシンクと、 上記ヒートシンクに熱的に接続され、上記筐体内で上記
    放熱孔と向かい合う放熱プレートと、を具備したことを
    特徴とする携帯形電子機器。
13. 【請求項１３】 請求項１２の記載において、上記筐体
    は、コネクタを支持する金属製のコネクタパネルを有
    し、上記放熱パネルは上記コネクタパネルに熱的に接続
    されていることを特徴とする携帯形電子機器。
14. 【請求項１４】 請求項１２又は請求項１３の記載にお
    いて、上記放熱プレートは、複数のフィンを有すること
    を特徴とする携帯形電子機器。
15. 【請求項１５】 請求項１２の記載において、上記放熱
    パネルはファン支持部を有し、このファン支持部に上記
    放熱パネルに冷却風を導くファンが支持されていること
    を特徴とする携帯形電子機器。
16. 【請求項１６】 放熱孔を有する筐体と、 上記筐体に設けられ、熱伝導性の補強板を有するキーボ
    ードと、 上記筐体に収容され、動作中に発熱する回路素子が実装
    された回路基板と、 上記回路素子に熱的に接続されてこの回路素子の熱を放
    出する放熱パネルを有するヒートシンクと、 上記ヒートシンクに熱的に接続され、上記筐体内で上記
    放熱孔と向かい合う第１の放熱プレートと、 上記ヒートシンクと上記キーボードの放熱板とを熱的に
    接続し、上記放熱パネルに伝えられた上記回路素子の熱
    を上記補強板に放出する第２の放熱プレートと、を具備
    したことを特徴とする携帯形電子機器。
17. 【請求項１７】 請求項１６の記載において、上記放熱
    パネルは、上記筐体の内部に露出する放熱面と、この放
    熱面から突出する複数の放熱凸部を有し、上記第１の放
    熱プレートは、複数のフィンを有することを特徴とする
    携帯形電子機器。
18. 【請求項１８】 請求項１６又は請求項１７の記載にお
    いて、上記放熱パネルはファン支持部を有し、このファ
    ン支持部に上記放熱パネルに冷却風を導くファンが支持
    されていることを特徴とする携帯形電子機器。
19. 【請求項１９】 請求項１８の記載において、上記筐体
    は、上記ファンと向かい合う位置に上記冷却風を排出す
    る排気口を有することを特徴とする携帯形電子機器。