JP2003264389A - 電子機器 - Google Patents
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、機能部品の熱を効率良く筐体に拡散
させることができ、筐体の局部的な温度上昇を防止でき
る電子機器を得ることにある。 【解決手段】電子機器は、底壁4aを有する筐体4と、筐
体の内部に形成され、底壁に開口された開口部41を有す
るメモリ収容部35と、このメモリ収容部に開口部を介し
て取り外し可能に収容され、動作中に発熱を伴う電子部
品38とを備えている。開口部は、取り外し可能な蓋45に
よって塞がれており、この蓋は電子部品を覆い隠してい
る。蓋と電子部品との間に熱伝導性シート50が介在され
ており、この熱伝導性シートは、電子部品と筐体とを熱
的に接続している。
させることができ、筐体の局部的な温度上昇を防止でき
る電子機器を得ることにある。 【解決手段】電子機器は、底壁4aを有する筐体4と、筐
体の内部に形成され、底壁に開口された開口部41を有す
るメモリ収容部35と、このメモリ収容部に開口部を介し
て取り外し可能に収容され、動作中に発熱を伴う電子部
品38とを備えている。開口部は、取り外し可能な蓋45に
よって塞がれており、この蓋は電子部品を覆い隠してい
る。蓋と電子部品との間に熱伝導性シート50が介在され
ており、この熱伝導性シートは、電子部品と筐体とを熱
的に接続している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばメモリモジ
ュールを増設可能な電子機器に係り、特にメモリモジュ
ールの熱を電子機器の筐体に拡散させるための構造に関
する。
ュールを増設可能な電子機器に係り、特にメモリモジュ
ールの熱を電子機器の筐体に拡散させるための構造に関
する。
【０００２】
【従来の技術】ポータブルコンピュータのような電子機
器は、メモリモジュールを増設するためのメモリ収容部
を備えている。メモリ収容部は、一般に電子機器の筐体
の底部に形成されている。このメモリ収容部は、筐体の
底壁に開口された開口部を有し、この開口部を通じてメ
モリモジュールが出し入れされるようになっている。さ
らに、底壁の開口部は、取り外し可能な蓋によって塞が
れている。この蓋は、メモリモジュールやメモリ収容部
を覆い隠している。
器は、メモリモジュールを増設するためのメモリ収容部
を備えている。メモリ収容部は、一般に電子機器の筐体
の底部に形成されている。このメモリ収容部は、筐体の
底壁に開口された開口部を有し、この開口部を通じてメ
モリモジュールが出し入れされるようになっている。さ
らに、底壁の開口部は、取り外し可能な蓋によって塞が
れている。この蓋は、メモリモジュールやメモリ収容部
を覆い隠している。
【０００３】このため、従来の電子機器によると、メモ
リモジュールの増設あるいは交換作業は、蓋を取り外し
てメモリ収容部を筐体の外方に露出させた後、ユーザの
手作業によって行われるのが一般的となっている。
リモジュールの増設あるいは交換作業は、蓋を取り外し
てメモリ収容部を筐体の外方に露出させた後、ユーザの
手作業によって行われるのが一般的となっている。
【０００４】ところで、メモリモジュールは、メモリ・
チップを内蔵した複数の電子部品を有している。この電
子部品としては、SDRAMが主流となっているが、最近で
はCPUの高機能化および高速化に伴い、DDR(Double Data
Rate)モードを有するSDRAMが普及しつつある。
チップを内蔵した複数の電子部品を有している。この電
子部品としては、SDRAMが主流となっているが、最近で
はCPUの高機能化および高速化に伴い、DDR(Double Data
Rate)モードを有するSDRAMが普及しつつある。
【０００５】このDDRタイプのSDRAMは、データの転送速
度が速く、消費電力が大きいので、動作中の発熱量が無
視できない程に大きなものとなる。そのため、DDRタイ
プのSDRAMを用いたメモリモジュールをメモリ収容部に
増設した場合に、SDRAMからの熱影響を受けて筐体の底
壁が局部的に熱くなるといった不具合が生じてくる。
度が速く、消費電力が大きいので、動作中の発熱量が無
視できない程に大きなものとなる。そのため、DDRタイ
プのSDRAMを用いたメモリモジュールをメモリ収容部に
増設した場合に、SDRAMからの熱影響を受けて筐体の底
壁が局部的に熱くなるといった不具合が生じてくる。
【０００６】特にメモリ収容部は、蓋を外した時に筐体
内への異物の侵入を防止するため、この筐体の内部とは
仕切られた密室となっていることが多い。よって、SDRA
Mの熱がメモリ収容部に余計にこもり易くなり、筐体の
底壁のうちメモリ収容部に対応する箇所の温度上昇が著
しいものとなる。このことから、メモリ収容部に発熱量
の大きなメモリモジュールを収容するに当っては、メモ
リモジュールの放熱性を高めるための対策が必要となっ
てくる。
内への異物の侵入を防止するため、この筐体の内部とは
仕切られた密室となっていることが多い。よって、SDRA
Mの熱がメモリ収容部に余計にこもり易くなり、筐体の
底壁のうちメモリ収容部に対応する箇所の温度上昇が著
しいものとなる。このことから、メモリ収容部に発熱量
の大きなメモリモジュールを収容するに当っては、メモ
リモジュールの放熱性を高めるための対策が必要となっ
てくる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子機器による
と、メモリ収容部は、筐体の内部に収容されたプリント
配線板と筐体の底壁との間の僅かな隙間に入り込むよう
に形成されている。そのため、メモリ収容部にメモリモ
ジュールを増設した場合に、このメモリモジュールと蓋
との間に金属製のヒートシンクを配置し得るようなスペ
ースはほとんど残されていない。そのため、従来から知
られているようなヒートシンクを用いてメモリモジュー
ルの放熱性を高めることはできない。
と、メモリ収容部は、筐体の内部に収容されたプリント
配線板と筐体の底壁との間の僅かな隙間に入り込むよう
に形成されている。そのため、メモリ収容部にメモリモ
ジュールを増設した場合に、このメモリモジュールと蓋
との間に金属製のヒートシンクを配置し得るようなスペ
ースはほとんど残されていない。そのため、従来から知
られているようなヒートシンクを用いてメモリモジュー
ルの放熱性を高めることはできない。
【０００８】また、たとえメモリモジュールと蓋との間
にヒートシンクを配置することが可能であるとしても、
このヒートシンクがメモリ収容部の開口部に張り出しい
ると、ユーザがメモリモジュールを交換したり増設する
際に、ヒートシンクが邪魔な存在となる。このため、メ
モリモジュールの交換あるいは増設作業に先立ってヒー
トシンクを開口部から取り外さなくてはならない。同様
に、メモリモジュールの交換あるいは増設作業が完了し
た後、取り外したヒートシンクを再び開口部に装着して
メモリモジュールに熱的に接続しなくてはならない。
にヒートシンクを配置することが可能であるとしても、
このヒートシンクがメモリ収容部の開口部に張り出しい
ると、ユーザがメモリモジュールを交換したり増設する
際に、ヒートシンクが邪魔な存在となる。このため、メ
モリモジュールの交換あるいは増設作業に先立ってヒー
トシンクを開口部から取り外さなくてはならない。同様
に、メモリモジュールの交換あるいは増設作業が完了し
た後、取り外したヒートシンクを再び開口部に装着して
メモリモジュールに熱的に接続しなくてはならない。
【０００９】よって、メモリモジュールを交換したり増
設する作業に多大な手間と労力を要し、使い勝手が悪く
なるといった不具合が生じてくる。
設する作業に多大な手間と労力を要し、使い勝手が悪く
なるといった不具合が生じてくる。
【００１０】本発明の目的は、機能部品と蓋との間のス
ペースが僅かでも、この機能部品の熱を効率良く筐体に
拡散させることができ、筐体の局部的な温度上昇を防止
できる電子機器を得ることにある。
ペースが僅かでも、この機能部品の熱を効率良く筐体に
拡散させることができ、筐体の局部的な温度上昇を防止
できる電子機器を得ることにある。
【００１１】本発明の他の目的は、上記目的に加えて機
能部品の増設あるいは交換作業を容易に行うことがで
き、使い勝手が向上する電子機器を得ることにある。
能部品の増設あるいは交換作業を容易に行うことがで
き、使い勝手が向上する電子機器を得ることにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る電子機器は、外壁を有する筐体と、こ
の筐体の内部に形成され、上記外壁に開口された開口部
を有する収容部と、この収容部に上記開口部を介して取
り外し可能に収容され、動作中に発熱を伴う少なくとも
一つの機能部品とを備えている。上記開口部は、取り外
し可能な蓋によって塞がれており、この蓋は、上記機能
部品を覆い隠している。この蓋と機能部品との間に熱伝
導性シートが介在されている。この熱伝導性シートは、
上記機能部品と上記筐体とを熱的に接続している。
め、本発明に係る電子機器は、外壁を有する筐体と、こ
の筐体の内部に形成され、上記外壁に開口された開口部
を有する収容部と、この収容部に上記開口部を介して取
り外し可能に収容され、動作中に発熱を伴う少なくとも
一つの機能部品とを備えている。上記開口部は、取り外
し可能な蓋によって塞がれており、この蓋は、上記機能
部品を覆い隠している。この蓋と機能部品との間に熱伝
導性シートが介在されている。この熱伝導性シートは、
上記機能部品と上記筐体とを熱的に接続している。
【００１３】この構成によれば、熱伝導性シートは、フ
ィルムのように薄いので、機能部品と蓋との間のスペー
スが僅かであっても、このスペースに無理なく配置する
ことができる。そのため、機能部品の熱は、熱伝導性シ
ートを介して筐体に効率良く逃され、この筐体への熱伝
導により広く拡散される。よって、筐体の外壁のうち収
容部に対応する部分が局部的に高温となるのを防止でき
る。
ィルムのように薄いので、機能部品と蓋との間のスペー
スが僅かであっても、このスペースに無理なく配置する
ことができる。そのため、機能部品の熱は、熱伝導性シ
ートを介して筐体に効率良く逃され、この筐体への熱伝
導により広く拡散される。よって、筐体の外壁のうち収
容部に対応する部分が局部的に高温となるのを防止でき
る。
【００１４】上記他の目的を達成するため、本発明に係
る電子機器は、外壁を有する筐体と、この筐体の内部に
形成され、上記外壁に開口された開口部を有するユーザ
アクセス領域と、このユーザアクセス領域に上記開口部
を介して取り外し可能に増設され、動作中に発熱を伴う
少なくとも一つの機能部品と、上記筐体に取り外し可能
に装着され、上記開口部を塞ぐとともに、上記機能部品
を覆い隠す蓋と、上記筐体の外壁に熱的に接続され、上
記ユーザアクセス領域に露出された可撓性の受熱部を有
する熱伝導性シートと、を具備している。上記熱伝導性
シートの受熱部は、上記ユーザアクセス領域に上記機能
部品が増設された時に、この機能部品と上記蓋との間に
介在されて上記機能部品に熱的に接続される。さらに、
この受熱部は、上記蓋を取り外した時に、上記ユーザア
クセス領域を開放する方向に変位可能であることを特徴
としている。
る電子機器は、外壁を有する筐体と、この筐体の内部に
形成され、上記外壁に開口された開口部を有するユーザ
アクセス領域と、このユーザアクセス領域に上記開口部
を介して取り外し可能に増設され、動作中に発熱を伴う
少なくとも一つの機能部品と、上記筐体に取り外し可能
に装着され、上記開口部を塞ぐとともに、上記機能部品
を覆い隠す蓋と、上記筐体の外壁に熱的に接続され、上
記ユーザアクセス領域に露出された可撓性の受熱部を有
する熱伝導性シートと、を具備している。上記熱伝導性
シートの受熱部は、上記ユーザアクセス領域に上記機能
部品が増設された時に、この機能部品と上記蓋との間に
介在されて上記機能部品に熱的に接続される。さらに、
この受熱部は、上記蓋を取り外した時に、上記ユーザア
クセス領域を開放する方向に変位可能であることを特徴
としている。
【００１５】この構成によれば、熱伝導性シートは、フ
ィルムのように薄いので、機能部品と蓋との間のスペー
スが僅かであっても、このスペースに無理なく配置する
ことができる。そのため、機能部品の熱は、熱伝導性シ
ートを介して筐体の外壁に効率良く逃され、この筐体へ
の熱伝導により拡散される。よって、筐体の外壁のうち
ユーザアクセス領域に対応する部分が局部的に高温とな
るのを防止できる。
ィルムのように薄いので、機能部品と蓋との間のスペー
スが僅かであっても、このスペースに無理なく配置する
ことができる。そのため、機能部品の熱は、熱伝導性シ
ートを介して筐体の外壁に効率良く逃され、この筐体へ
の熱伝導により拡散される。よって、筐体の外壁のうち
ユーザアクセス領域に対応する部分が局部的に高温とな
るのを防止できる。
【００１６】さらに、熱伝導性シートの受熱部は可撓性
を有するので、ユーザは、筐体から蓋を取り外した後、
受熱部を開口部から引き出す方向に折り曲げることで、
ユーザアクセス領域を簡単に開放することができる。こ
のため、ユーザアクセス領域に機能部品を増設したり、
この機能部品を交換する際に、受熱部が邪魔とならず、
機能部品の増設あるいは交換作業を容易に行うことがで
きる。
を有するので、ユーザは、筐体から蓋を取り外した後、
受熱部を開口部から引き出す方向に折り曲げることで、
ユーザアクセス領域を簡単に開放することができる。こ
のため、ユーザアクセス領域に機能部品を増設したり、
この機能部品を交換する際に、受熱部が邪魔とならず、
機能部品の増設あるいは交換作業を容易に行うことがで
きる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下本発明の第１の実施の形態
を、ポータブルコンピュータに適用した図１ないし図１
０にもとづいて説明する。
を、ポータブルコンピュータに適用した図１ないし図１
０にもとづいて説明する。
【００１８】図１および図２は、電子機器としてのポー
タブルコンピュータ１を開示している。このポータブル
コンピュータ１は、コンピュータ本体２とディスプレイ
ユニット３とで構成されている。
タブルコンピュータ１を開示している。このポータブル
コンピュータ１は、コンピュータ本体２とディスプレイ
ユニット３とで構成されている。
【００１９】コンピュータ本体２は、合成樹脂製の筐体
４を備えている。筐体４の外郭となる外壁は、底壁４
ａ、上壁４ｂ、前壁４ｃ、左右の側壁４ｄおよび後壁４
ｅを含んでいる。底壁４ａと上壁４ｂとは、筐体４の厚
み方向に向かい合っており、この上壁４ｂにキーボード
５が配置されている。
４を備えている。筐体４の外郭となる外壁は、底壁４
ａ、上壁４ｂ、前壁４ｃ、左右の側壁４ｄおよび後壁４
ｅを含んでいる。底壁４ａと上壁４ｂとは、筐体４の厚
み方向に向かい合っており、この上壁４ｂにキーボード
５が配置されている。
【００２０】ディスプレイユニット３は、ディスプレイ
ハウジング６と、このディスプレイハウジング６に収容
された液晶表示パネル７とを備えている。液晶表示パネ
ル７の表示画面７ａは、ディスプレイハウジング６の前
面の開口部８を介して外方に露出されている。
ハウジング６と、このディスプレイハウジング６に収容
された液晶表示パネル７とを備えている。液晶表示パネ
ル７の表示画面７ａは、ディスプレイハウジング６の前
面の開口部８を介して外方に露出されている。
【００２１】ディスプレイハウジング６は、その一端に
脚部９を有している。脚部９は、ディスプレイハウジン
グ６の幅方向の中央部に位置され、筐体４の後端部に図
示しないヒンジ装置を介して連結されている。そのた
め、ディスプレイユニット３は、上壁４ｂやキーボード
５を上方から覆うように倒される閉じ位置と、上壁４
ｂ、キーボード５および表示画面７ａを露出させるよう
に起立する開き位置とに亘って回動可能となっている。
脚部９を有している。脚部９は、ディスプレイハウジン
グ６の幅方向の中央部に位置され、筐体４の後端部に図
示しないヒンジ装置を介して連結されている。そのた
め、ディスプレイユニット３は、上壁４ｂやキーボード
５を上方から覆うように倒される閉じ位置と、上壁４
ｂ、キーボード５および表示画面７ａを露出させるよう
に起立する開き位置とに亘って回動可能となっている。
【００２２】図３に示すように、筐体４は、プリント配
線板１１および冷却ユニット１２を収容している。プリ
ント配線板１１は、筐体４の底壁４ａと平行に配置され
ている。プリント配線板１１の後端部の上面にマイクロ
プロセッサ１３が実装されている。マイクロプロセッサ
１３は、BGA形の半導体パッケージにて構成されてい
る。このマイクロプロセッサ１３は、ベース基板１４と
ICチップ１５とを有している。ベース基板１４は、プリ
ント配線板１１の上面に半田付けされている。ICチップ
１５は、ベース基板１４の上面中央部に実装されてい
る。このICチップ１５は、動作中の発熱量が非常に大き
く、安定した動作を維持するために冷却を必要としてい
る。
線板１１および冷却ユニット１２を収容している。プリ
ント配線板１１は、筐体４の底壁４ａと平行に配置され
ている。プリント配線板１１の後端部の上面にマイクロ
プロセッサ１３が実装されている。マイクロプロセッサ
１３は、BGA形の半導体パッケージにて構成されてい
る。このマイクロプロセッサ１３は、ベース基板１４と
ICチップ１５とを有している。ベース基板１４は、プリ
ント配線板１１の上面に半田付けされている。ICチップ
１５は、ベース基板１４の上面中央部に実装されてい
る。このICチップ１５は、動作中の発熱量が非常に大き
く、安定した動作を維持するために冷却を必要としてい
る。
【００２３】上記冷却ユニット１２はマイクロプロセッ
サ１３を冷却するためのものである。この冷却ユニット
１３は、筐体４の右側の側壁４ｄと後壁４ｅとで規定さ
れる角部に位置されている。
サ１３を冷却するためのものである。この冷却ユニット
１３は、筐体４の右側の側壁４ｄと後壁４ｅとで規定さ
れる角部に位置されている。
【００２４】図３および図４に示すように、冷却ユニッ
ト１２は、受熱ブロック１６、放熱ブロック１７および
ファン装置１８を備えている。受熱ブロック１６は、例
えばアルミニウム合金のような熱伝導性を有する金属材
料にて構成されている。この受熱ブロック１６は、例え
ば熱伝導性のグリース１９を介してICチップ１５の上に
重ねられており、これにより、受熱ブロック１６とICチ
ップ１５とが熱的に接続されている。
ト１２は、受熱ブロック１６、放熱ブロック１７および
ファン装置１８を備えている。受熱ブロック１６は、例
えばアルミニウム合金のような熱伝導性を有する金属材
料にて構成されている。この受熱ブロック１６は、例え
ば熱伝導性のグリース１９を介してICチップ１５の上に
重ねられており、これにより、受熱ブロック１６とICチ
ップ１５とが熱的に接続されている。
【００２５】上記放熱ブロック１７は、例えばアルミニ
ウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成さ
れている。放熱ブロック１７は、複数の放熱フィン２０
を有している。放熱フィン２０は、互いに間隔を存して
平行に配置されている。この放熱ブロック１７は、筐体
４の右側の側壁４ｄの後端部に沿うように配置されてい
るとともに、側壁４ｄに開口された複数の排気口２１と
向かい合っている。
ウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成さ
れている。放熱ブロック１７は、複数の放熱フィン２０
を有している。放熱フィン２０は、互いに間隔を存して
平行に配置されている。この放熱ブロック１７は、筐体
４の右側の側壁４ｄの後端部に沿うように配置されてい
るとともに、側壁４ｄに開口された複数の排気口２１と
向かい合っている。
【００２６】受熱ブロック１６と放熱ブロック１７と
は、ヒートパイプ２２を介して熱的に接続されている。
このため、ICチップ１５の熱は、受熱ブロック１６に伝
えられた後、ここからヒートパイプ２２を通じて放熱ブ
ロック１７に移送される。
は、ヒートパイプ２２を介して熱的に接続されている。
このため、ICチップ１５の熱は、受熱ブロック１６に伝
えられた後、ここからヒートパイプ２２を通じて放熱ブ
ロック１７に移送される。
【００２７】ファン装置１８は、ファンケーシング２４
と羽根車２５とを備えている。ファンケーシング２４
は、ケーシング本体２６と底板２７とで構成されてい
る。ケーシング本体２６は、受熱ブロック１６と一体化
されており、このケーシング本体２６の外周縁に下向き
に張り出す周壁２８が形成されている。底板２７は、例
えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材
料にて構成されている。底板２７は、周壁２８の下端に
連結されているとともに、上記筐体４の底壁４ａの内面
と向かい合っている。この底板２７と底壁４ａの内面と
の間には、吸気用の僅かな隙間が形成されている。
と羽根車２５とを備えている。ファンケーシング２４
は、ケーシング本体２６と底板２７とで構成されてい
る。ケーシング本体２６は、受熱ブロック１６と一体化
されており、このケーシング本体２６の外周縁に下向き
に張り出す周壁２８が形成されている。底板２７は、例
えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材
料にて構成されている。底板２７は、周壁２８の下端に
連結されているとともに、上記筐体４の底壁４ａの内面
と向かい合っている。この底板２７と底壁４ａの内面と
の間には、吸気用の僅かな隙間が形成されている。
【００２８】ファンケーシング２４は、一対の吸込口３
０ａ，３０ｂと吐出口３１とを有している。一方の吸込
口３０ａは、ケーシング本体２６に開口されているとと
もに、他方の吸込口３０ｂは、底板２７に開口されてい
る。吐出口３１は、ケーシング本体２６の周壁２８に開
口されており、この吐出口３１と筐体４の排気口２１と
の間に上記放熱ブロック１７が位置されている。
０ａ，３０ｂと吐出口３１とを有している。一方の吸込
口３０ａは、ケーシング本体２６に開口されているとと
もに、他方の吸込口３０ｂは、底板２７に開口されてい
る。吐出口３１は、ケーシング本体２６の周壁２８に開
口されており、この吐出口３１と筐体４の排気口２１と
の間に上記放熱ブロック１７が位置されている。
【００２９】上記羽根車２５は、ファンケーシング２４
に収容されている。この羽根車２５は、ケーシング本体
２６と底板２７との間に位置されているとともに、駆動
源としてのモータ３２を介してケーシング本体２６に支
持されている。
に収容されている。この羽根車２５は、ケーシング本体
２６と底板２７との間に位置されているとともに、駆動
源としてのモータ３２を介してケーシング本体２６に支
持されている。
【００３０】羽根車２５がモータ３２によって回転され
ると、筐体４内の空気が吸込口３０ａ，３０ｂからファ
ンケーシング２４に吸い込まれるとともに、吐出口３１
から吐き出される。この空気は、冷却風となって放熱ブ
ロック１７に吹き付けられ、この放熱ブロック１７の放
熱フィン２０の間を通り抜ける。これにより、放熱ブロ
ック１７が強制的に冷やされ、この放熱ブロック１７に
移送されたICチップ１５の熱が冷却風との熱交換により
持ち去られる。この熱交換により暖められた冷却風は、
排気口２１から筐体４の外部に排出される。
ると、筐体４内の空気が吸込口３０ａ，３０ｂからファ
ンケーシング２４に吸い込まれるとともに、吐出口３１
から吐き出される。この空気は、冷却風となって放熱ブ
ロック１７に吹き付けられ、この放熱ブロック１７の放
熱フィン２０の間を通り抜ける。これにより、放熱ブロ
ック１７が強制的に冷やされ、この放熱ブロック１７に
移送されたICチップ１５の熱が冷却風との熱交換により
持ち去られる。この熱交換により暖められた冷却風は、
排気口２１から筐体４の外部に排出される。
【００３１】図５、図６および図９に示すように、コン
ピュータ本体２の筐体４は、ユーザアクセス領域として
のメモリ収容部３５を備えている。メモリ収容部３５
は、機能部品としてのメモリモジュール３６を増設する
ためのものであり、筐体４の底部に位置されている。メ
モリモジュール３６は、矩形状の基板３７と、この基板
３７に実装された複数の電子部品３８とを備えている。
電子部品３８は、例えばDDR(Double Data Rate)モード
を有するSDRAMである。このDDRタイプのSDRAMは、動作
中の発熱量が無視できない程に大きなものとなってい
る。
ピュータ本体２の筐体４は、ユーザアクセス領域として
のメモリ収容部３５を備えている。メモリ収容部３５
は、機能部品としてのメモリモジュール３６を増設する
ためのものであり、筐体４の底部に位置されている。メ
モリモジュール３６は、矩形状の基板３７と、この基板
３７に実装された複数の電子部品３８とを備えている。
電子部品３８は、例えばDDR(Double Data Rate)モード
を有するSDRAMである。このDDRタイプのSDRAMは、動作
中の発熱量が無視できない程に大きなものとなってい
る。
【００３２】メモリ収容部３５は、筐体４の底壁４ａに
形成された凹部４０を備えている。凹部４０は、上記冷
却ユニット１２のファン装置１８に隣接するように、筐
体４の後半部に位置されている。凹部４０は、二つのメ
モリモジュール３６を並べて収容し得るような大きさの
矩形状をなしている。
形成された凹部４０を備えている。凹部４０は、上記冷
却ユニット１２のファン装置１８に隣接するように、筐
体４の後半部に位置されている。凹部４０は、二つのメ
モリモジュール３６を並べて収容し得るような大きさの
矩形状をなしている。
【００３３】凹部４０は、矩形状の開口部４１を有して
いる。開口部４１は、メモリモジュール３６を出し入れ
するためのものであり、筐体４の底壁４ａに開口されて
いる。この開口部４１は、凹部４０の底面４０ａと向か
い合っている。
いる。開口部４１は、メモリモジュール３６を出し入れ
するためのものであり、筐体４の底壁４ａに開口されて
いる。この開口部４１は、凹部４０の底面４０ａと向か
い合っている。
【００３４】図６の（Ａ）および図７は、筐体４を反転
させてこの筐体４の底壁４ａを上向きとした状態を開示
している。この図６の（Ａ）から分かるように、凹部４
０は、筐体４の底壁４ａとプリント配線板１１との間に
生じた僅かなスペースSに入り込んでいる。凹部４０の
底面４０ａは、プリント配線板１１の下面に沿って水平
に延びている。このプリント配線板１１の下面に一対の
コネクタ４２が実装されている。コネクタ４２は、筐体
４の幅方向に沿って互いに平行に配置されている。これ
らコネクタ４２は、凹部４０の底面４０ａを貫通してこ
の凹部４０の中央に突出されている。コネクタ４２は、
夫々スリット状の接続口４３を有し、この接続口４３に
上記基板３７の一端の端子部３７ａが取り外し可能に差
し込まれている。基板３７の端子部３７ａをコネクタ４
２に接続した状態では、この基板３７が凹部４０の底面
４０ａと平行に配置されているとともに、発熱する電子
部品３８が開口部４１と向かい合っている。
させてこの筐体４の底壁４ａを上向きとした状態を開示
している。この図６の（Ａ）から分かるように、凹部４
０は、筐体４の底壁４ａとプリント配線板１１との間に
生じた僅かなスペースSに入り込んでいる。凹部４０の
底面４０ａは、プリント配線板１１の下面に沿って水平
に延びている。このプリント配線板１１の下面に一対の
コネクタ４２が実装されている。コネクタ４２は、筐体
４の幅方向に沿って互いに平行に配置されている。これ
らコネクタ４２は、凹部４０の底面４０ａを貫通してこ
の凹部４０の中央に突出されている。コネクタ４２は、
夫々スリット状の接続口４３を有し、この接続口４３に
上記基板３７の一端の端子部３７ａが取り外し可能に差
し込まれている。基板３７の端子部３７ａをコネクタ４
２に接続した状態では、この基板３７が凹部４０の底面
４０ａと平行に配置されているとともに、発熱する電子
部品３８が開口部４１と向かい合っている。
【００３５】開口部４１は、取り外し可能な蓋４５によ
って覆われている。蓋４５は、合成樹脂材料により平坦
な板状に形成され、開口部４１にきっちりと嵌まり合う
ような大きさを有している。この蓋４５は、複数のねじ
４６を介して筐体４の底壁４ａに固定されており、上記
凹部４０やメモリモジュール３６を覆い隠している。蓋
４５の内面は、メモリ収容部３５に増設された電子部品
３８と向かい合っている。この蓋４５の内面と電子部品
３８との間には、僅かな隙間が形成されている。
って覆われている。蓋４５は、合成樹脂材料により平坦
な板状に形成され、開口部４１にきっちりと嵌まり合う
ような大きさを有している。この蓋４５は、複数のねじ
４６を介して筐体４の底壁４ａに固定されており、上記
凹部４０やメモリモジュール３６を覆い隠している。蓋
４５の内面は、メモリ収容部３５に増設された電子部品
３８と向かい合っている。この蓋４５の内面と電子部品
３８との間には、僅かな隙間が形成されている。
【００３６】図５ないし図７に示すように、筐体４の底
部に熱伝導性シート５０が配置されている。熱伝導性シ
ート５０は、合成樹脂製のインシュレータフィルム５１
と金属フィルム５２とを積層することにより構成され、
メモリ収容部３５よりも遥かに大きな平面形状を有して
いる。この熱伝導性シート５０は、自由状態において平
坦な形態を維持し得るような剛性を有するとともに、手
で容易に曲げることができるような可撓性を有してい
る。金属フィルム５２としては、熱伝導性に優れた銅フ
ィルムが用いられている。金属フィルム５２の一方の面
は、インシュレータフィルム５１によって覆われている
とともに、金属フィルム５２の他方の面は、インシュレ
ータフィルム５１で覆われることなく露出されている。
部に熱伝導性シート５０が配置されている。熱伝導性シ
ート５０は、合成樹脂製のインシュレータフィルム５１
と金属フィルム５２とを積層することにより構成され、
メモリ収容部３５よりも遥かに大きな平面形状を有して
いる。この熱伝導性シート５０は、自由状態において平
坦な形態を維持し得るような剛性を有するとともに、手
で容易に曲げることができるような可撓性を有してい
る。金属フィルム５２としては、熱伝導性に優れた銅フ
ィルムが用いられている。金属フィルム５２の一方の面
は、インシュレータフィルム５１によって覆われている
とともに、金属フィルム５２の他方の面は、インシュレ
ータフィルム５１で覆われることなく露出されている。
【００３７】熱伝導性シート５０の金属フィルム５２
は、第１の部分５４と第２の部分５５とを有している。
第１の部分５４は、筐体４の幅方向に延びる帯状をなし
ている。この第１の部分５４は、筐体４の底壁４ａの内
面に両面接着テープ５６を介して貼り付けられており、
上記メモリ収容部３５の直後に位置されている。この第
１の部分５４では、金属フィルム５２の他方の面が底壁
４ａの内面に直接重ね合わされている。このため、熱伝
導性シート５０は、筐体４に熱的に接続されている。
は、第１の部分５４と第２の部分５５とを有している。
第１の部分５４は、筐体４の幅方向に延びる帯状をなし
ている。この第１の部分５４は、筐体４の底壁４ａの内
面に両面接着テープ５６を介して貼り付けられており、
上記メモリ収容部３５の直後に位置されている。この第
１の部分５４では、金属フィルム５２の他方の面が底壁
４ａの内面に直接重ね合わされている。このため、熱伝
導性シート５０は、筐体４に熱的に接続されている。
【００３８】図２および図５に見られるように、金属フ
ィルム５２の第１の部分５４は、上記筐体４の右側の側
壁４ｄに隣接する端部５４ａを有している。第１の部分
５４の端部５４ａは、インシュレータフィルム５１を間
に挟んで上記ファンケーシング２４の底板２７に重ね合
わされている。そのため、金属フィルム５２の第１の部
分５４は、筐体４ばかりでなくファンケーシング２４に
も熱的に接続されている。
ィルム５２の第１の部分５４は、上記筐体４の右側の側
壁４ｄに隣接する端部５４ａを有している。第１の部分
５４の端部５４ａは、インシュレータフィルム５１を間
に挟んで上記ファンケーシング２４の底板２７に重ね合
わされている。そのため、金属フィルム５２の第１の部
分５４は、筐体４ばかりでなくファンケーシング２４に
も熱的に接続されている。
【００３９】金属フィルム５２の第２の部分５５は、凹
部４０に対応する大きさの矩形状をなしている。金属フ
ィルム５２の一方の面を覆うインシュレータフィルム５
１は、金属フィルム５２の第２の部分５５に対応する箇
所に一対のスリット５７ａ，５７ｂを有している。スリ
ット５７ａ，５７ｂは、筐体４の幅方向に離間して配置
されており、これらスリット５７ａ，５７ｂの間に第２
の部分５５が位置されている。そして、スリット５７
ａ，５７ｂの一端は、インシュレータフィルム５１の前
縁に開口されている。そのため、金属フィルム５２の第
２の部分５５は、インシュレータフィルム５１から切り
離されており、それ単独で弾性的に変位可能となってい
る。
部４０に対応する大きさの矩形状をなしている。金属フ
ィルム５２の一方の面を覆うインシュレータフィルム５
１は、金属フィルム５２の第２の部分５５に対応する箇
所に一対のスリット５７ａ，５７ｂを有している。スリ
ット５７ａ，５７ｂは、筐体４の幅方向に離間して配置
されており、これらスリット５７ａ，５７ｂの間に第２
の部分５５が位置されている。そして、スリット５７
ａ，５７ｂの一端は、インシュレータフィルム５１の前
縁に開口されている。そのため、金属フィルム５２の第
２の部分５５は、インシュレータフィルム５１から切り
離されており、それ単独で弾性的に変位可能となってい
る。
【００４０】第２の部分５５は、凹部４０の外周部に開
けた貫通孔５８を通じて凹部４０内に導かれている。こ
の第２の部分５５は、凹部４０の開口部４１に位置され
ており、この凹部４０にメモリモジュール３６が増設さ
れた時に、このメモリモジュール３６の電子部品３８と
蓋４５との間に介在されている。この第２の部分５５で
は、金属フィルム５２の他方の面が蓋４５の内面と向か
い合うとともに、この金属フィルム５２の一方の面がイ
ンシュレータフィルム５１を間に挟んで電子部品３８と
向かい合っている。
けた貫通孔５８を通じて凹部４０内に導かれている。こ
の第２の部分５５は、凹部４０の開口部４１に位置され
ており、この凹部４０にメモリモジュール３６が増設さ
れた時に、このメモリモジュール３６の電子部品３８と
蓋４５との間に介在されている。この第２の部分５５で
は、金属フィルム５２の他方の面が蓋４５の内面と向か
い合うとともに、この金属フィルム５２の一方の面がイ
ンシュレータフィルム５１を間に挟んで電子部品３８と
向かい合っている。
【００４１】図５や図６の（Ａ）に示すように、蓋４５
の内面に複数の凸部５９が形成されている。凸部５９
は、蓋４５の中央に位置するとともに、筐体４の幅方向
に間隔を存して一列に並んでいる。凸部５９は、凹部４
０の底面４０ａに向けて張り出しており、その先端が金
属フィルム５２の第２の部分５５に接している。これに
より、第２の部分５５がメモリ収容部３５に増設された
電子部品３８に押し付けられ、第２の部分５５と電子部
品３８との熱接続が確実に行われるようになっている。
の内面に複数の凸部５９が形成されている。凸部５９
は、蓋４５の中央に位置するとともに、筐体４の幅方向
に間隔を存して一列に並んでいる。凸部５９は、凹部４
０の底面４０ａに向けて張り出しており、その先端が金
属フィルム５２の第２の部分５５に接している。これに
より、第２の部分５５がメモリ収容部３５に増設された
電子部品３８に押し付けられ、第２の部分５５と電子部
品３８との熱接続が確実に行われるようになっている。
【００４２】このような構成のポータブルコンピュータ
１において、メモリモジュール３６の電子部品３８は、
データの読み書きを実行する時に発熱する。この際、電
子部品３８とこれを覆う蓋４５との間に介在される熱伝
導性シート５０は、フィルムのように薄くて柔軟な部品
である。そのため、熱伝導性シート３５を電子部品３８
と蓋４５との間の僅かな隙間に無理なく配置することが
でき、この熱伝導性シート５０の第２の部分５５を電子
部品３８に熱的に接続することが可能となる。
１において、メモリモジュール３６の電子部品３８は、
データの読み書きを実行する時に発熱する。この際、電
子部品３８とこれを覆う蓋４５との間に介在される熱伝
導性シート５０は、フィルムのように薄くて柔軟な部品
である。そのため、熱伝導性シート３５を電子部品３８
と蓋４５との間の僅かな隙間に無理なく配置することが
でき、この熱伝導性シート５０の第２の部分５５を電子
部品３８に熱的に接続することが可能となる。
【００４３】このことから、電子部品３８の熱は、金属
フィルム５２の第２の部分５５に直接逃されるととも
に、この第２の部分５５から第１の部分５４に伝えられ
る。第１の部分５４は、筐体４の底壁４ａの内面に貼り
付けられて、この底壁４ａに熱的に接続されている。こ
のため、第１の部分５４に伝えられた電子部品３８の熱
は、底壁４ａへの熱伝達により筐体４に拡散される。
フィルム５２の第２の部分５５に直接逃されるととも
に、この第２の部分５５から第１の部分５４に伝えられ
る。第１の部分５４は、筐体４の底壁４ａの内面に貼り
付けられて、この底壁４ａに熱的に接続されている。こ
のため、第１の部分５４に伝えられた電子部品３８の熱
は、底壁４ａへの熱伝達により筐体４に拡散される。
【００４４】さらに、本実施形態の場合、第１の部分５
４の端部５４ａは、金属製のファンケーシング２４の底
板２７に熱的に接続されている。よって、第１の部分５
４に伝えられた熱の一部は、ファンケーシング２４に逃
されることなり、このファンケーシング２４を電子部品
３８のヒートシンクとして活用することができる。
４の端部５４ａは、金属製のファンケーシング２４の底
板２７に熱的に接続されている。よって、第１の部分５
４に伝えられた熱の一部は、ファンケーシング２４に逃
されることなり、このファンケーシング２４を電子部品
３８のヒートシンクとして活用することができる。
【００４５】それとともに、このファンケーシング２４
は、冷却風によって冷やされるので、第１の部分５４を
経由して伝えられた電子部品３８の熱を、冷却風の流れ
に乗じて筐体４の外部に放出することができる。
は、冷却風によって冷やされるので、第１の部分５４を
経由して伝えられた電子部品３８の熱を、冷却風の流れ
に乗じて筐体４の外部に放出することができる。
【００４６】この結果、電子部品３８の熱がメモリ収容
部３５にこもり難くなり、筐体４の底壁４ａのうちメモ
リ収容部３５に対応する箇所が局部的に高温となるのを
防止できる。したがって、筐体１の表面温度を低く抑え
て、筐体１に手を触れた時の体感温度を下げることがで
きる。
部３５にこもり難くなり、筐体４の底壁４ａのうちメモ
リ収容部３５に対応する箇所が局部的に高温となるのを
防止できる。したがって、筐体１の表面温度を低く抑え
て、筐体１に手を触れた時の体感温度を下げることがで
きる。
【００４７】一方、メモリ収容部３５にメモリモジュー
ル３６を増設したり、メモリモジュール３６を交換する
には、図９に示すように、筐体４の底壁４ａから蓋４５
を取り外し、メモリ収容部３５の開口部４１を開放す
る。これにより、熱伝導性シート５０のうち金属フィル
ム５２の第２の部分５５に対応する箇所が開口部４１を
通じて露出される。
ル３６を増設したり、メモリモジュール３６を交換する
には、図９に示すように、筐体４の底壁４ａから蓋４５
を取り外し、メモリ収容部３５の開口部４１を開放す
る。これにより、熱伝導性シート５０のうち金属フィル
ム５２の第２の部分５５に対応する箇所が開口部４１を
通じて露出される。
【００４８】次に、開口部４１に露出された熱伝導性シ
ート５０の縁部に指先を引っ掛け、図１０に見られるよ
うに、熱伝導性シート５０を凹部４０から遠ざかる方向
に折り曲げる。
ート５０の縁部に指先を引っ掛け、図１０に見られるよ
うに、熱伝導性シート５０を凹部４０から遠ざかる方向
に折り曲げる。
【００４９】この結果、熱伝導性シート５０が捲くれ上
がり、凹部４０を筐体４の外部に簡単に開放することが
できる。よって、凹部４０にメモリモジュール３６を増
設したり、あるいは増設済みの既存のメモリモジュール
３６を新たなメモリモジュール３６と交換する際に、熱
伝導性シート５０が邪魔となることはなく、このメモリ
モジュール３６の増設および交換作業を容易に行うこと
ができる。
がり、凹部４０を筐体４の外部に簡単に開放することが
できる。よって、凹部４０にメモリモジュール３６を増
設したり、あるいは増設済みの既存のメモリモジュール
３６を新たなメモリモジュール３６と交換する際に、熱
伝導性シート５０が邪魔となることはなく、このメモリ
モジュール３６の増設および交換作業を容易に行うこと
ができる。
【００５０】メモリモジュール３６の増設あるいは交換
作業が終了したら、熱伝導性シート５０を開口部４１に
向けて倒れ込むように変位させる。この後、開口部４１
に蓋４５を嵌め込み、この蓋４５をねじ４６で筐体４の
底壁４ａに固定する。この固定により、熱伝導性シート
５０が蓋４５と電子部品３８との間に介在されるととも
に、この熱伝導性シート５０の第２の部分５５が電子部
品３８に押し付けられる。
作業が終了したら、熱伝導性シート５０を開口部４１に
向けて倒れ込むように変位させる。この後、開口部４１
に蓋４５を嵌め込み、この蓋４５をねじ４６で筐体４の
底壁４ａに固定する。この固定により、熱伝導性シート
５０が蓋４５と電子部品３８との間に介在されるととも
に、この熱伝導性シート５０の第２の部分５５が電子部
品３８に押し付けられる。
【００５１】したがって、蓋４５を筐体４に固定すると
同時に、熱伝導性シート５０と電子部品３８との熱的な
接続が完了することになり、メモリモジュール３６の増
設および交換作業に手間を要しない。
同時に、熱伝導性シート５０と電子部品３８との熱的な
接続が完了することになり、メモリモジュール３６の増
設および交換作業に手間を要しない。
【００５２】なお、本発明は、上記第１の実施の形態に
特定されるものではなく、図１１に本発明の第２の実施
の形態を示す。
特定されるものではなく、図１１に本発明の第２の実施
の形態を示す。
【００５３】この第２の実施の形態は、熱伝導性シート
５０のうち金属フィルム５２の第２の部分５５に対応す
る箇所に蓋４５を取り付けたものであり、それ以外のポ
ータブルコンピュータ１の構成は、第１の実施の形態と
同様である。
５０のうち金属フィルム５２の第２の部分５５に対応す
る箇所に蓋４５を取り付けたものであり、それ以外のポ
ータブルコンピュータ１の構成は、第１の実施の形態と
同様である。
【００５４】この構成によれば、金属フィルム５２の第
２の部分５５と蓋４５との位置関係が一定に保たれる。
そのため、蓋４５を底壁４ａに固定した時に、第２の部
分５５が蓋４５と電子部品３８との間に精度良く介在さ
れ、熱伝導性シート５０と電子部品３８との熱接続を確
実に行うことができる。
２の部分５５と蓋４５との位置関係が一定に保たれる。
そのため、蓋４５を底壁４ａに固定した時に、第２の部
分５５が蓋４５と電子部品３８との間に精度良く介在さ
れ、熱伝導性シート５０と電子部品３８との熱接続を確
実に行うことができる。
【００５５】さらに、蓋４５は、常に熱伝導性シート５
０を介して筐体４に繋がれた状態に保たれるので、この
蓋４５の紛失を防止できるといった利点もある。
０を介して筐体４に繋がれた状態に保たれるので、この
蓋４５の紛失を防止できるといった利点もある。
【００５６】図１２は、本発明の第３の実施の形態を開
示している。
示している。
【００５７】この第３の実施の形態では、熱伝導性シー
ト５０が蓋４５の内面のみに取り付けられている。熱伝
導性シート５０は、蓋４５の内面を全面的な覆うような
大きさを有し、この蓋４５の内面に重ね合わされてい
る。この熱伝導性シート５０は、メモリモジュール３６
がメモリ収容部３５に増設されている時に、その電子部
品３８に接触するようになっている。
ト５０が蓋４５の内面のみに取り付けられている。熱伝
導性シート５０は、蓋４５の内面を全面的な覆うような
大きさを有し、この蓋４５の内面に重ね合わされてい
る。この熱伝導性シート５０は、メモリモジュール３６
がメモリ収容部３５に増設されている時に、その電子部
品３８に接触するようになっている。
【００５８】このような構成によると、筐体４の底壁４
ａに蓋４５が固定された状態では、熱伝導性シート５０
が蓋４５と電子部品３８との間に介在される。そのた
め、電子部品３８の熱は、熱伝導性シート５０を介して
蓋４５に伝わるとともに、この蓋４５から底壁４ａを通
じて筐体４に拡散される。
ａに蓋４５が固定された状態では、熱伝導性シート５０
が蓋４５と電子部品３８との間に介在される。そのた
め、電子部品３８の熱は、熱伝導性シート５０を介して
蓋４５に伝わるとともに、この蓋４５から底壁４ａを通
じて筐体４に拡散される。
【００５９】そのため、電子部品３８の熱がメモリ収容
部３５にこもり難くなり、筐体４の底壁４ａのうちメモ
リ収容部３５に対応する箇所が局部的に高温となるのを
防止できる。
部３５にこもり難くなり、筐体４の底壁４ａのうちメモ
リ収容部３５に対応する箇所が局部的に高温となるのを
防止できる。
【００６０】また、上記第１の実施の形態の熱伝導性シ
ートによると、その金属フィルムの他方の面が外方に露
出されているが、本発明はこれに特定されるものではな
い。例えば金属フィルムを二枚のインシュレータフィル
ムの間で挟み込み、金属フィルムの両面をインシュレー
タフィルムで覆うようにしても良い。
ートによると、その金属フィルムの他方の面が外方に露
出されているが、本発明はこれに特定されるものではな
い。例えば金属フィルムを二枚のインシュレータフィル
ムの間で挟み込み、金属フィルムの両面をインシュレー
タフィルムで覆うようにしても良い。
【００６１】また、本発明に係る電子機器は、ポータブ
ルコンピュータに限らず、例えばPDA(Personal Digital
Assistants)のようなその他の情報端末機器であっても
同様に実施可能である。
ルコンピュータに限らず、例えばPDA(Personal Digital
Assistants)のようなその他の情報端末機器であっても
同様に実施可能である。
【００６２】
【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、発熱する
機能部品と蓋との間の僅かな隙間に熱伝導性シートを無
理なく配置することができ、機能部品の熱を熱伝導性シ
ートを介して筐体に拡散させることができる。したがっ
て、機能部品の熱が収容部にこもり難くなり、筐体の外
壁のうち収容部に対応する箇所が局部的に高温となるの
を防止できる。
機能部品と蓋との間の僅かな隙間に熱伝導性シートを無
理なく配置することができ、機能部品の熱を熱伝導性シ
ートを介して筐体に拡散させることができる。したがっ
て、機能部品の熱が収容部にこもり難くなり、筐体の外
壁のうち収容部に対応する箇所が局部的に高温となるの
を防止できる。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るポータブルコ
ンピュータの斜視図。
ンピュータの斜視図。
【図２】筐体の底壁を示すポータブルコンピュータの底
面図。
面図。
【図３】冷却ユニットのファン装置と熱伝導性シートと
の位置関係を示すポータブルコンピュータの断面図。
の位置関係を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図４】冷却ユニットのファンケーシングと熱伝導性シ
ートとの位置関係を示す平面図。
ートとの位置関係を示す平面図。
【図５】メモリ収容部、熱伝導性シートおよびファンケ
ーシングとの位置関係を示すポータブルコンピュータの
平面図。
ーシングとの位置関係を示すポータブルコンピュータの
平面図。
【図６】（Ａ）は、メモリ収容部、熱伝導性シートおよ
びメモリモジュールとの位置関係を示すポータブルコン
ピュータの断面図。（Ｂ）は、熱伝導性シートの断面
図。
びメモリモジュールとの位置関係を示すポータブルコン
ピュータの断面図。（Ｂ）は、熱伝導性シートの断面
図。
【図７】熱伝導性シートを折り曲げてメモリモジュール
を露出させた状態を示すポータブルコンピュータの断面
図。
を露出させた状態を示すポータブルコンピュータの断面
図。
【図８】熱伝導性シートの平面図。
【図９】筐体から蓋を取り外し、熱伝導性シートを露出
させた状態を示すポータブルコンピュータの斜視図。
させた状態を示すポータブルコンピュータの斜視図。
【図１０】熱伝導性シートを折り曲げてメモリモジュー
ルを露出させた状態を示すポータブルコンピュータの斜
視図。
ルを露出させた状態を示すポータブルコンピュータの斜
視図。
【図１１】本発明の第２の実施の形態に係るポータブル
コンピュータの断面図。
コンピュータの断面図。
【図１２】本発明の第３の実施の形態に係るポータブル
コンピュータの断面図。
コンピュータの断面図。
４…筐体
４ａ…外壁（底壁）
１１…プリント配線板
３５…収容部（ユーザアクセス領域、メモリ収容部）
３６…機能部品（メモリモジュール）
３８…電子部品
４１…開口部
４５…蓋
５０…熱伝導性シート
５５…受熱部（第２の部分）
Claims (14)
- 【請求項１】 外壁を有する筐体と、 上記筐体の内部に形成され、上記外壁に開口された開口
部を有する収容部と、 上記収容部に上記開口部を介して取り外し可能に収容さ
れ、動作中に発熱を伴う少なくとも一つの機能部品と、 上記筐体に取り外し可能に装着され、上記開口部を塞ぐ
とともに、上記機能部品を覆い隠す蓋と、 上記機能部品と蓋との間に介在され、上記機能部品と上
記筐体とを熱的に接続する熱伝導性シートと、を備えて
いることを特徴とする電子機器。 - 【請求項２】 請求項１の記載において、上記熱伝導性
シートは、上記筐体の外壁に熱的に接続された第１の部
分と、上記収容部に露出された可撓性を有する第２の部
分とを含み、この熱伝導性シートの第２の部分は、上記
蓋を取り外した時に、上記収容部を開放する方向に変位
可能であることを特徴とする電子機器。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２の記載において、
上記熱伝導性シートは、金属フィルムとインシュレータ
フィルムとを積層することにより構成され、自由状態に
おいて平坦な形態を維持し得るような剛性を有している
ことを特徴とする電子機器。 - 【請求項４】 請求項３の記載において、上記熱伝導性
シートの金属フィルムは、上記筐体の外壁に熱的に接続
されているとともに、上記機能部品に熱的に接続可能で
あることを特徴とする電子機器。 - 【請求項５】 請求項２の記載において、上記筐体は、
金属製のファンケーシングを有するファン装置を内蔵し
ており、上記熱伝導性シートの第１の部分は、上記ファ
ンケーシングに熱的に接続されていることを特徴とする
電子機器。 - 【請求項６】 請求項１ないし請求項５のいずれかの記
載において、上記蓋は、上記熱伝導性シートを上記機能
部品に押し付ける凸部を含むことを特徴とする電子機
器。 - 【請求項７】 請求項１の記載において、上記蓋は、上
記収容部に露出される内面を有し、上記熱伝導性シート
は、上記蓋の内面に取り付けられていることを特徴とす
る電子機器。 - 【請求項８】 請求項２の記載において、上記蓋は、上
記熱伝導性シートの第２の部分に取り付けられているこ
とを特徴とする電子機器。 - 【請求項９】 外壁を有する筐体と、 上記筐体の内部に形成され、上記外壁に開口された開口
部を有するユーザアクセス領域と、 上記ユーザアクセス領域に上記開口部を介して取り外し
可能に増設され、動作中に発熱を伴う少なくとも一つの
機能部品と、 上記筐体に取り外し可能に装着され、上記開口部を塞ぐ
とともに、上記機能部品を覆い隠す蓋と、 上記筐体の外壁に熱的に接続され、上記ユーザアクセス
領域に露出された可撓性の受熱部を有する熱伝導性シー
トと、を具備し、 上記熱伝導性シートの受熱部は、上記ユーザアクセス領
域に上記機能部品が増設された時に、この機能部品と上
記蓋との間に介在されて上記機能部品に熱的に接続され
るとともに、上記蓋を取り外した時に、上記ユーザアク
セス領域を開放する方向に変位可能であることを特徴と
する電子機器。 - 【請求項１０】 請求項９の記載において、上記蓋は、
上記熱伝導性シートの受熱部を上記機能部品に押し付け
る凸部を含むことを特徴とする電子機器。 - 【請求項１１】 請求項９の記載において、上記筐体
は、金属製のファンケーシングを有するファン装置を内
蔵しており、上記熱伝導性シートは、上記ファンケーシ
ングに熱的に接続されていることを特徴とする電子機
器。 - 【請求項１２】 請求項９ないし請求項１１のいずれか
の記載において、上記熱伝導性シートは、金属フィルム
とインシュレータフィルムとを積層することにより構成
され、自由状態において平坦な形態を維持し得るような
剛性を有していることを特徴とする電子機器。 - 【請求項１３】 請求項１ないし請求項１２のいずれか
の記載において、上記機能部品は、基板と、この基板に
実装された複数の半導体パッケージとを有するメモリモ
ジュールであることを特徴とする電子機器。 - 【請求項１４】 底壁を有する筐体と、 上記筐体内に収容され、上記底壁に沿って配置されたプ
リント配線板と、 上記底壁と上記プリント配線板との間に形成され、上記
底壁に開口された開口部を有するメモリ収容部と、 上記メモリ収容部に上記開口部を介して取り外し可能に
増設され、動作中に発熱を伴う電子部品を有する少なく
とも一つのメモリモジュールと、 上記筐体に取り外し可能に装着され、上記開口部を塞ぐ
とともに、上記メモリモジュールを覆い隠す蓋と、 上記筐体の底壁に熱的に接続され、上記メモリ収容部に
露出された可撓性の受熱部を有する熱伝導性シートと、
を具備し、 上記熱伝導性シートの受熱部は、上記メモリ収容部に上
記メモリモジュールが増設された時に、このメモリモジ
ュールの電子部品と蓋との間に介在されて上記電子部品
に熱的に接続されるとともに、上記蓋を取り外した時
に、上記メモリ収容部を開放する方向に変位可能である
ことを特徴とする電子機器。
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