JP2000077877A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄型化を阻害することなく、効率的に筐体内
部の冷却を行うことのできる電子機器を提供する。 【解決手段】 発熱部品であるＣＰＵ２４に接触可能な
板状のヒートスプレッダ４６の一部をファンハウジング
４８ｂの一部として使用し、ヒートスプレッダ４６と遠
心ファン４８ａを一体化すると共に、前記ＣＰＵ２４の
厚みより薄いファンハウジング４８ｂを有する遠心ファ
ン４８ａを前記ＣＰＵ２４の直近に並列配置し、遠心フ
ァンの発生する気流によりＣＰＵ２４を含む電子機器内
部の冷却を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器、特に電
子機器の薄型化を阻害することなく効率的な冷却を行う
ことのできる冷却装置を備えた電子機器の改良に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年の急速な情報社会の発達に伴い、各
種情報の送受信が盛んに行われるようになった。その結
果、コンピュータ等を携帯してオフィスの外で各種情報
の活用を行う機会が増えた。例えば、携帯した小型のコ
ンピュータを利用し外出先で営業マンが受発注資料や業
務記録を作成したり、データの入力・照会を行ったり、
コンピュータを利用して作成した企画のプレゼンテーシ
ョン等が日常的に行われている。

【０００３】このようにコンピュータをオフィスの外で
使用するために携帯する場合、そのコンピュータは、多
機能であることはいうまでもなく、小型化、特に軽量化
と薄型化が要求される。コンピュータ等の電子機器の小
型化を行う場合、筐体内部のデットスペースを最小限度
に抑える必要があり、当該電子機器を構成する内部構成
部品は密集的に配置される。

【０００４】ところで、前記内部構成部品の中には、動
作時に発熱する電子部品（発熱部品）も多数含まれてい
る。この場合、電子機器の筐体内部では、前記内部構成
部品の密集配置によって、空気の流れが遮断され、前記
発熱部品が発生した熱が内部にこもり電子機器が加熱し
てしまう場合がある。電子部品には、それぞれ動作最適
温度が設定されており、この温度を越えて使用した場
合、誤動作や故障が発生する可能性が増加する。

【０００５】そこで、放熱板を配置して温度の部分的な
上昇を回避したり、電子機器内部にファンを配置して、
筐体内部から加熱空気を排出すると共に、外気を取り入
れて、筐体内部及び発熱部品の冷却を行う冷却装置が提
案されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前述したよう
な冷却装置の採用は、コンピュータ等の電子機器の小型
化、特に薄型化を阻害すると共に、配置スペースに制限
があるため、十分な冷却能力を有するファンや放熱板を
筐体内部に配置することが困難であるという問題があっ
た。特に、最近の携帯型コンピュータでは、薄型化と共
に、高性能化が要求され、処理速度の速いＣＰＵが搭載
される傾向にある。高速のＣＰＵは、動作時の発熱量が
大きく、放熱を十分に行う必要があるため、上述の問題
は顕著に現れた。

【０００７】本発明は上記従来の問題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、小型化、特に薄型化が可能で、
かつ効率的な冷却を行うことのできる電子機器を提供す
ることにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、電気的に動作することにより熱が発生す
る発熱部品と、この発熱部品の底面側に設けられ、当該
発熱部品と電気的に接続される基板と、前記発熱部品の
上面側に熱伝達可能に接続され、前記発熱部品からの熱
を拡散し放熱する放熱手段と、前記放熱手段において前
記発熱部品が接続された面側に設けられるとともに、前
記発熱部品の厚みより薄い形状を有し、対向する前記基
板との間に形成された隙間に気流を発生させるファン
と、を備えたものとする。

【０００９】また、前記目的を達成するために、本発明
において、前記放熱手段は、前記発熱部品の側面側に突
出する突出部を有し、この突出部と前記発熱部品と前記
基板とで、前記ファンによって吸引される空気を前記突
出部と前記基板との間に集めて前記ファンへ誘導する空
気流路を形成するものとする。

【００１０】また、前記目的を達成するために、本発明
において、前記放熱手段は、前記発熱部品と前記ファン
のファンハウジング側面との間に形成された空間を覆
い、前記発熱部品と前記基板と前記ファンのファンハウ
ジング側面とにより前記発熱部品側面側に空気流路を形
成する放熱板であるものとする。

【００１１】また、前記目的を達成するために、本発明
において、前記発熱部品の周囲に配置されるとともに、
前記基板と電気的に接続された構成部品によって、前記
遠心ファンの空気流路を形成するものとする。

【００１２】また、前記目的を達成するために、本発明
は、基板と、底面が前記基板と対向し、前記底面と前記
基板との間に隙間が形成されるように、前記基板とピン
を介して電気的に接続された発熱部品と、前記発熱部品
の上面に接続され、前記発熱部品の側面部側に突出する
板状の突出部を有するとともに、前記発熱部品からの熱
を拡散し放熱する放熱手段と、前記発熱部品の側面部側
に配置され、前記基板と前記突出部との間に気流を発生
させるファンと、を備えたものとする。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を図面を用いて説明する。なお、実施の形態の各図にお
いて、同一の符号は、同一の構成または同等の機能を有
する構成を示している。

【００１４】実施の形態１．図１は、本実施の形態に係
る冷却装置を有する薄型電子機器の一例としての携帯型
コンピュータ（以下、ノートパソコンという）１０の主
要部品を示す分解斜視図である。当該ノートパソコン１
０の筐体を構成するボトム１２上には、メインボード１
４、ＤＣ／ＤＣボード１６、メモリーボード１８、Ｉ／
Ｏボード２０、ハードディスク装置（ＨＤＤ）２２、中
央処理装置（ＣＰＵ）２４、ＰＣカードスロット２６、
マイク２８、スピーカ３０等がそれぞれユニット化さ
れ、密集配置されている。また、前記ボトム１２には、
着脱自在にバッテリーパック３２も配置されている。こ
こで、発熱部品であるＣＰＵ２４は、基板であるメイン
ボード１４と、ＣＰＵ２４の底面側とが電気的に接続さ
れている。

【００１５】さらに、前記ボトム１２に係合可能なカバ
ー３４には、キーボード３６及びポインティングパッド
３８を有するパームレスト４０が配置される。前記キー
ボード３６及びパームレスト４０は、それぞれ開閉自在
であり、開閉により前記ＨＤＤ２２やバッテリーパック
３２等の交換や各種構成部品のメンテナンスやメモリの
増設等を容易に行えるようにしている。

【００１６】また、前記ボトム１２には液晶表示器（Ｌ
ＣＤ）４２が当該ボトム１２に対して開閉自在に接続さ
れている。なお、ＬＣＤ４２とボトム１２との接続部に
は、両者を接続するヒンジ機構や接続ケーブル等を表面
に露出させないようにすると共に接続部から筐体内部に
ゴミ等が混入しないようにするためにＬＣＤキャップ４
４が配置される。また、前述した各内部構成部品はフレ
キシブルケーブルやソケット等の接続手段により相互に
接続されている。

【００１７】本実施の形態の特徴的事項は、薄型電子機
器の筐体内部に配置された発熱部品が発生する熱を効率
的に拡散すると共に、拡散した熱及び発熱部品の熱を迅
速に筐体外部に排出するファン一体型ヒートスプレッダ
４６で構成される冷却装置を有すると共に、ファン一体
型ヒートスプレッダ４６が薄型電子機器の薄型化を阻害
しないような形状を有し、配置されているところであ
る。

【００１８】図２には、ヒートスプレッダ４６の拡大平
面図が示されている。なお、図２は図１のボトム１２に
対面する面が表面に示されている。この放熱手段である
ヒートスプレッダ４６は、熱伝導性の良い材料、例えば
アルミニウムや銅で形成された板形状を呈し、前記ＣＰ
Ｕ２４の側面部側に突出した突出部４６ａを有する。そ
して、ＣＰＵ２４が接続された側の面上であって、前述
の突出部４６ａ上に遠心ファン４８ａを内蔵するファン
ユニット４８が一体固定されている。このファンユニッ
ト４８は、図３の拡大概念図に示すように、ファンハウ
ジング４８ｂの一部（上面側）がヒートスプレッダ４６
で共用されると共に、遠心ファン４８ａのモータ４８ｃ
の回転軸がヒートスプレッダ４６とほぼ直交するように
配置されている。前記遠心ファン４８ａが回転すると、
ファンハウジング４８ｂの開口部４８ｂ1等から矢印Ａ
で示すように、周囲の空気を吸い込み、矢印Ｂで示すよ
うに、ボトム１２に形成された排気口５０（図１参照）
に向けて吸い込んだ空気を排出する。

【００１９】また、ファンユニット４８を有するヒート
スプレッダ４６は、図３に示すように、一面側（図２の
表面側）が筐体内部に配置された発熱部品、本実施の形
態では、メインボード（基板）１４上に固定されたＣＰ
Ｕ２４の上面側に熱伝達可能に接続されていると共に、
前記ボトム１２に形成された排気口５０とＣＰＵ２４の
間にファンユニット４８が位置するように、ＣＰＵ２４
と遠心ファン４８ａ（ファンユニット４８）とが、並列
配置されている。なお、ファンハウジング４８ｂのヒー
トスプレッダ４６と接続された面は、ヒートスプレッダ
４６に対して熱伝達可能に接続されており、ヒートスプ
レッダ４６との組合せにおいて、放熱手段、もしくは放
熱板となりうる。

【００２０】ところで、前記ＣＰＵ２４は、高性能化に
比例して動作時の発熱量が増加している。前記ＣＰＵ２
４の良好な動作を保証するためには、ＣＰＵ２４を効率
的かつ迅速に冷却し、動作推奨温度（例えば、７０℃程
度）以下にすることが必要になる。本実施の形態の場
合、図１、図２に示すように、ヒートスプレッダ４６は
大きな広がりを有する板形状を呈しているので、ＣＰＵ
２４で発生した熱は、その一部は矢印Ｃで示すように、
ヒートスプレッダ４６に伝わり、当該ヒートスプレッダ
４６によって拡散される。そして、ヒートスプレッダ４
６は、遠心ファン４８ａの発生する気流によって冷やさ
れ、冷却に使用され、加熱された空気は前述したように
排気口５０から排気される。同様に、矢印Ｄで示すよう
にＣＰＵ２４からメインボード（基板）１４に伝わった
熱も遠心ファン４８ａの発生する気流によって冷やさ
れ、冷却に使用され、加熱された空気は排気口５０から
排気される。さらに、ＣＰＵ２４の周囲で加熱された空
気も遠心ファン４８ａの発生する気流によって迅速に、
排気口５０側に移送され、筐体外部に排出されてＣＰＵ
２４の周囲の冷却も行われる。なお、前記ヒートスプレ
ッダ４６の上面側（図１の上面側）は、キーボード３６
の裏面に接触するようになっており、ヒートスプレッダ
４６からキーボード３６への放熱も行えるようになって
いる。また、必要に応じて、ヒートスプレッダ４６にヒ
ートパイプ等を形成し、熱の拡散を効率的に行うように
してもよい。

【００２１】本実施の形態では、図３に示すように、前
記ファンユニット４８のファンハウジング４８ｂの下面
とＣＰＵ２４を載置するメインボード１４との間は所定
の隙間（本実施の形態では、２．５〜３．０ｍｍ程度）
が形成されるように、ＣＰＵ２４の厚みより遠心ファン
４８ａ及びファンハウジング４８ｂの厚みが薄く形成さ
れ、筐体内部側からの空気を効率よく吸気できるように
なっている。このように、ＣＰＵ２４より薄いファンハ
ウジング４８ｂを有する遠心ファン４８ａをＣＰＵ２４
の直近に並列配置することにより、ファンユニット４８
がノートパソコン１０の薄型化を阻害することなく、か
つ筐体内部の効率的な冷却を行うことができる。

【００２２】さらに、遠心ファン４８によって吸引され
る空気の流路は、前記所定の隙間に狭められていること
によって、その断面積が制限されている。従って、ファ
ンハウジング４８ｂとメインボード１４の間に形成され
た隙間に流れる空気は加速され、隙間がなく開放された
場合と比べ、メインボード１４上の空気の流れが早くな
る。特に、ファンハウジング４８ｂが空気の流れを規制
することにより、メインボード１４の遠心ファン４８の
対向面１４ａ上を通過する空気を加速させている。従っ
て、遠心ファンの対向面１４ａを冷却する能力が著しく
向上する。しかも、空気は、ファンハウジング４８ｂの
開口部４８ｂ１付近ではメインボード１４により近い
側、すなわち、メインボード１４の遠心ファンの対向面
１４ａ上を通過する。そのため、ヒートスプレッダ４６
及びメインボード１４を効率的に冷却することができ、
ＣＰＵ２４の冷却効率が向上する。

【００２３】また、本実施の形態では、ファンハウジン
グ４８ｂ、ＣＰＵ２４、ヒートスプレッダ４６、及びメ
インボード１４を用いて、ＣＰＵ２４の遠心ファンに対
向する側面側に、遠心ファン４８に吸引される空気の空
気流路５４ａを形成している。この空気流路５４ａに流
れる空気は、ヒートスプレッダ４６、メインボード１
４、及び、ＣＰＵ２４側面を同時に冷却することがで
き、冷却効率を向上することができる。特に、ファンハ
ウジング４８ｂ、ＣＰＵ２４、ヒートスプレッダ４６、
及びメインボード１４によって四方を囲む空気流路５４
ａを形成することにより、空気流路の断面積が制限さ
れ、上述のように、遠心ファン４８に吸引される空気が
加速される。従って、従来では冷却しにくかったＣＰＵ
２４側面を効率よく冷却することができ、全体としての
冷却能力を高めることができる。

【００２４】図５は、図４のＩ−Ｉ面を表す断面図であ
り、ヒートスプレッダ４６の一部で、ＣＰＵ２４の側面
部側に突出した板状の突出部４６ｂが示されている。図
４及び図５に示されるように、本実施の形態では、ＣＰ
Ｕ２４、メインボード１４、及びヒートスプレッダ４６
の突出部４６ｂを用いて、ＣＰＵ２４の側面側に遠心フ
ァン４８に吸引される空気の空気流路５４ｂを形成して
いる。この空気流路５４ｂに流れる空気は、ヒートスプ
レッダ４６、メインボード１４、及び、ＣＰＵ２４側面
を同時に冷却することができ、冷却効率を向上すること
ができる。特に、ＣＰＵ２４と遠心ファン４８とは共
に、ヒートスプレッダ４６とメインボード１４との間に
設けられ、遠心ファン４８は、この空気流路５４ｂの空
気を吸引するため、ＣＰＵ２４側面に効率的に空気を流
すことができる。従って、従来の技術では冷却しにくか
ったＣＰＵ２４側面を効率的に冷却することができる。

【００２５】さらに、本実施の形態では、図４に示すよ
うに、発熱部品であるＣＰＵ２４の周囲に配置される他
の構成部品５２ａ〜５２ｇ等により壁を形成し、空気流
路５４を構成している。この空気流路５４は、発熱部品
であるＣＰＵ２４からできるだけ離れた位置から加熱さ
れていない空気を移送できるように、マイク２８等が配
置されたボトム１２の手前側まで延びていることが好ま
しい。この空気流路５４により、図４中矢印Ｅで示すよ
うに、ＣＰＵ２４から離れた位置から空気を吸引し、冷
却効率を向上させている。この時、冷却効率は、空気の
流量によって決まるが、空気流路５４の幅を狭くするこ
とにより空気の流速を早くすることが可能である。この
場合、同一の遠心ファン４８ａでも発熱部品であるＣＰ
Ｕ２４の周囲の加熱空気の滞留時間を短くし迅速に排気
することができるので、流速の早い空気によって、ＣＰ
Ｕ２４の側面を効率的に冷却できるばかりでなく、筐体
内部の温度上昇勾配を滑らかにすることが可能で、全体
的な冷却効率を向上することができる。このように、発
熱部品の周囲に配置された構成部品によって、空気流路
５４を形成するため、特別な流路部品等を必要とするこ
とがない。その結果、筐体の薄型化を阻害することなく
良好な冷却を行うことができる。なお、空気流路５４を
形成する場合、リム等をボトム１２やヒートスプレッダ
４６に形成すれば、より整った効率的な気流を得る空気
流路を形成することができるので、部品点数の増加やノ
ートパソコン１０全体の重量増加等を考慮して、空気流
路５４の形成方法を適宜選択することができる。

【００２６】実施の形態２．図６は、本実施の形態に係
るノートパソコンの１０筐体内の一部を表す側面図であ
る。ここで、他の全体構成は実施の形態１と同様であ
る。メインボード１４と複数のピン２４ａ1を介して電
気的に接続され、底面とメインボード１４との間に隙間
を設けて接続されたＣＰＵ２４ａが示されている。この
ＣＰＵ２４ａは、上面がヒートスプレッダ４６に接続さ
れ、ヒートスプレッダ４６に熱を拡散することによっ
て、冷却される。

【００２７】図７は、図６に示したノートパソコン１０
筐体内の正面図である。ＣＰＵ２４ａの底面とメインボ
ード１４により形成され、ＣＰＵ２４ａの底面とメイン
ボード１４との間を通りぬけて、遠心ファン４８に吸引
される空気Ｆの通路となる空気流路５４ｃが示されてい
る。

【００２８】次に、動作について説明する。まず、ＣＰ
Ｕ２４ａで発生した熱が、ヒートスプレッダ４６とメイ
ンボード１４とに伝わり、ＣＰＵ２４ａが冷却される点
については、上述の実施の形態１で説明した通りであ
る。

【００２９】そこで、空気流路５４ｃに着目して動作を
説明すると、遠心ファン４８が駆動すると、開口部４８
ｂ1から空気を吸引し、排気口へ空気を排出する。この
とき、ＣＰＵ２４ａの上面に取り付けられたヒートスプ
レッダ４６が、ＣＰＵ２４ａの上面側から流入する空気
の流れを抑制する。従って、遠心ファン４８に吸引され
る空気の取り込み口が、ヒートスプレッダ４６及びメイ
ンボード１４によって規制され、本来、空気が通りにく
いＣＰＵ２４ａの底面を通って、空気Ｆが遠心ファン４
８に吸引される。

【００３０】ここで、空気Ｆが通る空気流路５４ｃは、
メインボード１４、ＣＰＵ２４ａの底面、及び、ＣＰＵ
２４ａのピン２４ａ1によって囲まれている。従って、
これらメインボード１４、ＣＰＵ２４ａの底面、及び、
ＣＰＵ２４ａのピン２４ａ1を同時に冷却することがで
きる。特に、ピン２４ａ1は熱伝導のよい材質で造られ
ており、近年その本数も格段に増えているため、所定の
冷却効果が期待できる。さらには、上述した実施の形態
１で説明した冷却効果も同時に得ることができる。

【００３１】上述のように、この実施の形態２によれ
ば、発熱部品であるＣＰＵ２４ａを効率よく冷却するこ
とができ、しかも、電子機器を薄型化することができる
という効果がある。特に、ＣＰＵ２４ａは、側面、上
面、及び底面が効率よく冷却されるという効果がある。

【００３２】なお、図６では、遠心ファン４８の下にま
でメインボード１４が延びていたが、空気流路５４ｃに
よる冷却効果が十分である場合には、メインボード１４
は、遠心ファン１４の直下まで延びている必要はなく、
遠心ファン１４の直下の部分は、ノートパソコン筐体底
面、すなわちボトム１２とファンハウジング４８ｂと
で、空気流路を形成してもよい。

【００３３】また、集積回路であるＣＰＵ２４ａが、ソ
ケットを介して基板と接続される場合には、ＣＰＵ２４
ａとソケットで発熱部品を構成し、ソケットの底面と基
板との間に、空気流路を形成するようにすることができ
る。また、メインボード１４とこれに直付けされたソケ
ットとで基板を構成し、ソケットの上面とＣＰＵ２４ａ
との間に、空気流路を形成することもできる。また、空
気流路を５４ｃを形成できるものであれば、ヒートスプ
レッダ４６と遠心ファン４８とが一体に形成されていな
くともよい。

【００３４】なお、上述した各実施の形態では、薄型電
子機器の一例としてノートパソコン１０を例に取って説
明したが、薄型化（小型化）が必要な電子機器であれ
ば、同様な構成を採用することにより、同様の効果を得
ることができる。また、本実施の形態では、発熱部品の
一例としてＣＰＵ２４を例に取ったが、他の発熱部品に
も本実施の形態と同様な構成が適用可能であり、当該発
熱部品の冷却を効率的に行うことができる。さらに、本
実施の形態では、ヒートスプレッダ４６に１個のファン
ユニット４８を一体化する構成を示したが、必要に応じ
て複数のファンユニット４８を一体固定するようにして
もよい。

【００３５】

【発明の効果】以上のように、この発明の電子機器によ
れば、電気的に動作することにより熱が発生する発熱部
品と、この発熱部品の底面側に設けられ、電気的に接続
される基板と、前記発熱部品の上面側に熱伝達可能に接
続され、前記発熱部品からの熱を拡散し放熱する放熱手
段と、前記放熱手段において前記発熱部品が接続された
面側に設けられるとともに、前記発熱部品の厚みより薄
い形状を有し、対向する前記基板との間に形成された隙
間に気流を発生させるファンと、を備えたため、放熱手
段と基板とを介して発熱部品が冷却され、冷却効率がよ
い電子機器を得ることができ、かつ、電子機器を薄型化
することができる。

【００３６】また、前記放熱手段は、前記発熱部品の側
面側に突出する突出部を有し、この突出部と前記発熱部
品と前記基板とで、前記ファンによって吸引される空気
を前記突出部と前記基板との間に集めて前記ファンへ誘
導する空気流路を形成したため、放熱手段及び基板の冷
却効率を向上させることができる。

【００３７】また、前記放熱手段は、前記発熱部品と前
記ファンのファンハウジングとの間に形成された空間を
覆い、前記発熱部品と前記基板と前記ファンのファンハ
ウジングとにより前記発熱部品側面側に空気流路を形成
する放熱板であるため、発熱部品と基板と放熱部品とを
効率的に冷却することができる。

【００３８】また、前記発熱部品の周囲に配置されると
ともに、前記基板と電気的に接続された構成部品によっ
て、前記遠心ファンの空気流路を形成するため、部品点
数を削減し、冷却効率の高い電子機器を得ることができ
る。

【００３９】また、基板と、底面が前記基板と対向し、
前記底面と前記基板との間に隙間が形成されるように、
前記基板とピンを介して電気的に接続された発熱部品
と、この発熱部品の上面に接続され、前記発熱部品の側
面部側に突出する板状の突出部を有するとともに、前記
集積回路からの熱を放熱する放熱手段と、前記発熱部品
の側面部側に配置され、前記基板と前記突出部との間に
気流を発生させるファンと、を備えたため、冷却効率が
よい電子機器を得ることができ、かつ、電子機器を薄型
化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る実施の形態のノートパソコンの
主要部品の分解斜視図である。

【図２】 本発明に係る実施１の形態のヒートスプレッ
ダの裏面側（ＣＰＵ当接側）の平面図である。

【図３】 本発明に係る実施の形態１のファンユニット
周辺の概略断面図である。

【図４】 本発明に係る実施の形態１のヒートスプレッ
ダの表面側（キーボード当接側）の平面図である。

【図５】 図４に示す平面図のＩ−Ｉ断面図である。

【図６】 本発明に係る実施の形態２のファンユニット
周辺の概略断面図である。

【図７】 本発明に係る実施の形態２のＣＰＵの正面図
である。

【符号の説明】

１０ 携帯型コンピュータ（薄型電子機器）、１４ メ
インボード（基板）、２４ ＣＰＵ（発熱部品）、４６
ヒートスプレッダ、４８ａ 遠心ファン、４８ｂ フ
ァンハウジング、５２ａ〜５２ｇ 構成部品。

【手続補正書】

【提出日】平成１１年１１月９日（１９９９．１１．
９）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項１

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００８

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、電気的に動作することにより熱が発生す
る発熱部品と、前記発熱部品の底面側に設けられ、当該
発熱部品と電気的に接続される基板と、前記発熱部品の
上面側に熱伝達可能に接続され、前記発熱部品からの熱
を拡散し放熱する放熱手段と、前記放熱手段において前
記発熱部品が接続された面側に設けられ、前記発熱部品
の厚みより薄い外形形状を有するファンハウジングに内
蔵されたファンであって、前記ファンハウジングと対向
する前記基板との間に形成された隙間に臨んでファンハ
ウジングに形成された開口部から空気を吸い込み排気口
に導くファンと、を備えたものとする。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１８】図２には、ヒートスプレッダ４６の拡大平
面図が示されている。なお、図２は図１のボトム１２に
対面する面が表面に示されている。この放熱手段である
ヒートスプレッダ４６は、熱伝導性の良い材料、例えば
アルミニウムや銅で形成された板形状を呈し、前記ＣＰ
Ｕ２４の側面部側に突出した突出部４６ａを有する。そ
して、ＣＰＵ２４が接続された側の面上であって、前述
の突出部４６ａ上に遠心ファン４８ａを内蔵するファン
ユニット４８が一体固定されている。このファンユニッ
ト４８は、図３の拡大概念図に示すように、ファンハウ
ジング４８ｂの一部（上面側）がヒートスプレッダ４６
で共用されると共に、遠心ファン４８ａのモータ４８ｃ
の回転軸がヒートスプレッダ４６とほぼ直交するように
配置されている。前記遠心ファン４８ａが回転すると、
ファンハウジング４８ｂにメインボード１４に臨んで形
成された開口部４８ｂ1等から矢印Ａで示すように、周
囲の空気を吸い込み、矢印Ｂで示すように、ボトム１２
に形成された排気口５０（図１参照）に向けて吸い込ん
だ空気を排出する。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３５】

【発明の効果】以上のように、この発明の電子機器によ
れば、電気的に動作することにより熱が発生する発熱部
品と、前記発熱部品の底面側に設けられ、当該発熱部品
と電気的に接続される基板と、前記発熱部品の上面側に
熱伝達可能に接続され、前記発熱部品からの熱を拡散し
放熱する放熱手段と、前記放熱手段において前記発熱部
品が接続された面側に設けられ、前記発熱部品の厚みよ
り薄い外形形状を有するファンハウジングに内蔵された
ファンであって、前記ファンハウジングと対向する前記
基板との間に形成された隙間に臨んでファンハウジング
に形成された開口部から空気を吸い込み排気口に導くフ
ァンと、を備えたため、放熱手段と基板とを介して発熱
部品が冷却され、冷却効率がよい電子機器を得ることが
でき、かつ、電子機器を薄型化することができる。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気的に動作することにより熱が発生す
   る発熱部品と、 この発熱部品の底面側に設けられ、当該発熱部品と電気
   的に接続される基板と、 前記発熱部品の上面側に熱伝達可能に接続され、前記発
   熱部品からの熱を拡散し放熱する放熱手段と、 前記放熱手段において前記発熱部品が接続された面側に
   設けられるとともに、前記発熱部品の厚みより薄い形状
   を有し、対向する前記基板との間に形成された隙間に気
   流を発生させるファンと、 を備えた電子機器。
2. 【請求項２】 前記放熱手段は、前記発熱部品の側面側
   に突出する突出部を有し、この突出部と前記発熱部品と
   前記基板とで、前記ファンによって吸引される空気を前
   記突出部と前記基板との間に集めて前記ファンへ誘導す
   る空気流路を形成することを特徴とする請求項１に記載
   の電子機器。
3. 【請求項３】 前記放熱手段は、前記発熱部品と前記フ
   ァンのファンハウジング側面との間に形成された空間を
   覆い、前記発熱部品と前記基板と前記ファンのファンハ
   ウジング側面とにより前記発熱部品側面側に空気流路を
   形成する放熱板であることを特徴とする請求項１に記載
   の電子機器。
4. 【請求項４】 前記発熱部品の周囲に配置されるととも
   に、前記基板と電気的に接続された構成部品によって、
   前記遠心ファンの空気流路を形成することを特徴とする
   請求項１または２に記載の電子機器。
5. 【請求項５】 基板と、 底面が前記基板と対向し、前記底面と前記基板との間に
   隙間が形成されるように、前記基板とピンを介して電気
   的に接続された発熱部品と、 前記発熱部品の上面に接続され、前記発熱部品の側面部
   側に突出する板状の突出部を有するとともに、前記発熱
   部品からの熱を拡散し放熱する放熱手段と、 前記発熱部品の側面部側に配置され、前記基板と前記突
   出部との間に気流を発生させるファンと、 を備えた電子機器。