JP7275243B1 - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
14 筐体
22 冷却モジュール
24 マザーボード
30 CPU
30c,31c 受熱プレート
31 GPU
36 ベーパーチャンバ
38 第1のヒートパイプ
39 第2のヒートパイプ
40,41 フィン
42,43 ファン
Claims (5)
- 電子機器であって、
筐体と、
前記筐体内に設けられ、互いの表面間に段差を有して配置された第1及び第2の発熱体と、
前記筐体内に設けられ、前記第1及び第2の発熱体が発生する熱を吸熱する冷却モジュールと、
を備え、
前記冷却モジュールは、
前記第1の発熱体の表面に対して、第1面が接続された第1のヒートパイプと、
前記第2の発熱体の表面及び前記第1のヒートパイプの第2面に対して、第1表面が接続されたプレート型のベーパーチャンバと、
前記ベーパーチャンバの第2表面に対して接続され、前記第2の発熱体とオーバーラップする第2のヒートパイプと、
前記第1のヒートパイプと接続された第1のフィンと、
前記第2のヒートパイプと接続された第2のフィンと、
を有し、
前記第2のヒートパイプは、前記第1の発熱体ともオーバーラップしている
ことを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器であって、
前記第2のヒートパイプは、前記第1のフィンには接続されていない
ことを特徴とする電子機器。 - 請求項1又は2に記載の電子機器であって、
前記冷却モジュールは、
排気口が前記第1のフィンと対向する第1のファンと、
排気口が前記第2のフィンと対向する第2のファンと、
をさらに有し、
前記第1のフィンは、
相互間に隙間を設けて並んだ複数の金属プレートを有する第1のプレート集合体と、
相互間に隙間を設けて並んだ複数の金属プレートを有し、前記第1のプレート集合体との間にスペースを設けて積層された第2のプレート集合体と、
を有し、
前記第1のヒートパイプは、一端部が前記スペースに挿入され、前記第1のプレート集合体及び前記第2のプレート集合体と接続されている
ことを特徴とする電子機器。 - 請求項3に記載の電子機器であって、
前記第1のヒートパイプは、前記第2のフィンには接続されていない
ことを特徴とする電子機器。 - 電子機器であって、
筐体と、
前記筐体内に設けられた第1及び第2の発熱体と、
前記筐体内に設けられ、前記第1及び第2の発熱体が発生する熱を吸熱する冷却モジュールと、
を備え、
前記冷却モジュールは、
前記第1の発熱体の表面に積層された第1のヒートパイプと、
前記第2の発熱体の表面及び前記第1のヒートパイプの表面に積層されたプレート型のベーパーチャンバと、
前記ベーパーチャンバの表面に積層され、前記第1及び第2の発熱体とオーバーラップする第2のヒートパイプと、
を有する
ことを特徴とする電子機器。
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---|---|---|---|---|
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JP2008130037A (ja) | 2006-11-24 | 2008-06-05 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2012141082A (ja) | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Fujitsu Ltd | 冷却装置及び電子機器 |
WO2018003958A1 (ja) | 2016-07-01 | 2018-01-04 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク構造 |
WO2019151291A1 (ja) | 2018-01-31 | 2019-08-08 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
US10856441B1 (en) | 2019-11-13 | 2020-12-01 | Dell Products, L.P. | System and method for bi-side heating vapor chamber structure in an information handling system |
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