JP7309842B2 - 電子機器、冷却モジュール、及びヒートシンク - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 35
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 19
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009940 knitting Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20154—Heat dissipaters coupled to components
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- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1615—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1675—Miscellaneous details related to the relative movement between the different enclosures or enclosure parts
- G06F1/1681—Details related solely to hinges
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20172—Fan mounting or fan specifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
- G06F2200/202—Air convective hinge
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Description
12 蓋体
14 筐体
16 ヒンジ装置
16a シャフト
16b ヒンジ筐体
22 冷却モジュール
28 ヒートパイプ
30L,30R ヒートシンク
32L,32R ファン
38 上開口
40 ベースプレート部
41 トッププレート部
42 フィン
44 傾斜プレート部
46,47 空気流路
Claims (5)
- 電子機器であって、
筐体と、
前記筐体内に設けられた発熱体と、
ファンと、前記ファンの排気口に面して配置されたヒートシンクと、前記発熱体が発生した熱を前記ヒートシンクに輸送する熱輸送デバイスとを有し、前記発熱体を冷却する冷却モジュールと、
ディスプレイを搭載した蓋体と、
前記筐体と前記蓋体とを相対的に回動可能に連結するヒンジ装置と、
を備え、
前記ヒートシンクは、
ベースプレート部と、
前記ベースプレート部から起立すると共に、互いに隙間を設けて並び、相互間に前記排気口からの空気が流れる空気流路を形成した複数のフィンと、
前記フィンの起立方向で前記空気流路を2段に仕切るように設けられ、前記空気流路の上流側から下流側に向かって次第に傾斜した傾斜プレート部と、
を有し、
前記筐体の一側面には、前記ヒートシンクの空気流路を通過した空気を外部に排出するための筐体排気口が設けられ、
前記ヒンジ装置は、
前記筐体と前記蓋体との間の回転軸となるシャフトと、
前記蓋体の表面から突出するように設けられ、前記シャフトの一端部を収容すると共に、前記筐体排気口の一部を覆うように該筐体排気口の下流側に配置されたヒンジ筐体と、
を有し、
前記蓋体が前記筐体から開かれた状態で、前記ヒンジ筐体は、その先端面と前記筐体排気口の縁部との間に前記筐体排気口からの空気を通過させる開口を形成し、前記傾斜プレート部は、前記開口に向かって空気を流通させる
ことを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器であって、
前記蓋体が前記筐体から開かれた状態での前記筐体の側面視で、前記傾斜プレート部に沿って延在し、該傾斜プレート部を通過する直線が、前記ヒンジ筐体の前記先端面と交差する
ことを特徴とする電子機器。 - 請求項1又は2に記載の電子機器であって、
前記筐体は、上面又は下面を形成するカバー部材を有し、
前記ヒートシンクは、前記フィンの起立端に設けられ、前記ベースプレート部と平行するトッププレート部をさらに有し、
前記トッププレート部は、前記カバー部材の内面に近接した位置で、該内面に沿って配置され、
前記傾斜プレート部の面方向は、前記ベースプレート部及び前記トッププレート部の面方向に対して傾斜している
ことを特徴とする電子機器。 - 冷却モジュールであって、
ファンと、
前記ファンの排気口に面して配置されたヒートシンクと、
前記ヒートシンクと接続された熱輸送デバイスと、
を備え、
前記ヒートシンクは、
ベースプレート部と、
前記ベースプレート部から起立すると共に、互いに隙間を設けて並び、相互間に前記排気口からの空気が流れる空気流路を形成した複数のフィンと、
前記フィンの起立方向で前記空気流路を2段に仕切るように設けられ、前記空気流路の上流側から下流側に向かって次第に傾斜した傾斜プレート部と、
前記フィンの起立端に設けられ、前記ベースプレート部と平行するトッププレート部と、
を有し、
前記傾斜プレート部の面方向は、前記ベースプレート部及び前記トッププレート部の面方向に対して傾斜している
ことを特徴とする冷却モジュール。 - ヒートシンクであって、
ベースプレート部と、
前記ベースプレート部から起立すると共に、互いに隙間を設けて並び、相互間に空気が流通可能な空気流路を形成した複数のフィンと、
前記フィンの起立方向で前記空気流路を2段に仕切るように設けられ、前記空気流路の上流側から下流側に向かって次第に傾斜した傾斜プレート部と、
を備え、
前記フィンの起立端に設けられ、前記ベースプレート部と平行するトッププレート部をさらに備え、
前記傾斜プレート部の面方向は、前記ベースプレート部及び前記トッププレート部の面方向に対して傾斜している
ことを特徴とするヒートシンク。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021208645A JP7309842B2 (ja) | 2021-12-22 | 2021-12-22 | 電子機器、冷却モジュール、及びヒートシンク |
US17/935,089 US20230189472A1 (en) | 2021-12-22 | 2022-09-24 | Electronic apparatus, cooling module, and heat sink |
CN202211639569.3A CN116430952A (zh) | 2021-12-22 | 2022-12-20 | 电子设备、冷却模块以及散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021208645A JP7309842B2 (ja) | 2021-12-22 | 2021-12-22 | 電子機器、冷却モジュール、及びヒートシンク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023093174A JP2023093174A (ja) | 2023-07-04 |
JP7309842B2 true JP7309842B2 (ja) | 2023-07-18 |
Family
ID=86694302
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021208645A Active JP7309842B2 (ja) | 2021-12-22 | 2021-12-22 | 電子機器、冷却モジュール、及びヒートシンク |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230189472A1 (ja) |
JP (1) | JP7309842B2 (ja) |
CN (1) | CN116430952A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11930620B2 (en) * | 2020-06-27 | 2024-03-12 | Intel Corporation | Vapor chambers |
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CN101026135A (zh) | 2006-02-21 | 2007-08-29 | 华硕电脑股份有限公司 | 具有斜面鳍片的散热器 |
JP2012003153A (ja) | 2010-06-18 | 2012-01-05 | Toshiba Corp | 電子機器 |
KR101164506B1 (ko) | 2011-01-27 | 2012-07-10 | 주식회사 세기하이텍 | 이동 통신 중계기용 냉각모듈 |
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JP2017126639A (ja) | 2016-01-13 | 2017-07-20 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器の冷却装置、これを備えた電子機器、および電子機器の冷却方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3694880B2 (ja) * | 1995-09-01 | 2005-09-14 | 株式会社安川電機 | 電子機器ユニット |
JP3220724B2 (ja) * | 1995-10-24 | 2001-10-22 | 昭和電工株式会社 | ヒートシンク |
-
2021
- 2021-12-22 JP JP2021208645A patent/JP7309842B2/ja active Active
-
2022
- 2022-09-24 US US17/935,089 patent/US20230189472A1/en active Pending
- 2022-12-20 CN CN202211639569.3A patent/CN116430952A/zh active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2017126639A (ja) | 2016-01-13 | 2017-07-20 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器の冷却装置、これを備えた電子機器、および電子機器の冷却方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023093174A (ja) | 2023-07-04 |
CN116430952A (zh) | 2023-07-14 |
US20230189472A1 (en) | 2023-06-15 |
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A621 | Written request for application examination |
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