KR100513010B1 - 노트북 컴퓨터의 냉각 장치 및 냉각 장치의 형성 방법 - Google Patents

Abstract

노트북 컴퓨터의 발열 디바이스에서 발생하는 열을 흡수하는 흡열부; 전면과 측면으로 공기를 토출하는 냉각팬; 상기 흡열부에 일단이 닿고, 타단은 각각 상기 냉각팬의 전면과 측면으로 연장되는 적어도 두개 이상의 히트 파이프; 상기 히트 파이프의 타단에 면접되어 놓이는 적어도 두개 이상의 방열부; 상기 방열부와 대향되는 코너부에 다수의 그리드가 형성되어 상기 방열부에 의해서 데워진 공기가 강제로 배출되는 하부 케이스가 포함하여, 보다 많은 열을 신속하게 외부로 배출하도록 하는 노트북 컴퓨터의 냉각장치.

Description

노트북 컴퓨터의 냉각 장치 및 냉각 장치의 형성 방법{Cooler of notebook personal computer and fabricating method of the same}

본 발명은 노트북 컴퓨터에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 노트북 컴퓨터에 내장되는 다수의 발열원, 예를 들면, 메인 보드에 형성되는 다수의 칩으로 부터 방출되는 고열을 신속하게 외부로 배출하기 위한 노트북 컴퓨터의 냉각 장치에 관한 것이다.

일반적으로 노트북 컴퓨터는 데스크 탑 컴퓨터와는 달리 박형의 구조이지만, 일반적인 데스크 탑 컴퓨터와 비교할 때, 성능면에서 손색이 없는 정도로 그 성능이 향상되어 왔다.

그러나, 노트북 컴퓨터는 박형의 구조로 인하여, 노트북 컴퓨터에 내장되는 중앙 처리 장치(CPU)로 예시되는 반도체 칩을 냉각시키는 장치 및 방법에 관한 문제가 발생된다. 이러한 노트북 컴퓨터의 냉각에 관한 문제가 해결되지 아니하는 경우에는, 안정적인 컴퓨터의 동작을 기대할 수 없다. 특히, 중앙 처리 장치(CPU)가 냉각되지 아니하는 경우에는, 노트북 컴퓨터의 사용에 있어서 치명적인 오류를 일으키기도 한다.

종래 적용된 바가 있는 노트북 컴퓨터의 냉각장치를 설명하면 다음과 같다. 노트북 컴퓨터는 엘씨디 패널이 장착되는 화면 표시부와, 상기 화면 표시부의 양측단부와 힌지 결합되고 자판 및 다수의 반도체 칩이 형성되는 회로부가 포함된다. 이하에서는 고열이 발생하는 회로부를 중심으로 본 발명의 내용을 기술한다.

도 1은 종래 노트북 컴퓨터에 사용되는 냉각장치의 장착 상태를 보이는 사시도이다.

도 1을 참조하면, 주된 발열부가 위치하는 회로부는 뜨거워진 공기가 외부로 배출되는 하부 케이스(1)와, 메인 보드에 형성되는 컴퓨터의 핵심 부품인 중앙 처리 장치(CPU)로 예시가능한 발열 디바이스(2)와, 상기 발열 디바이스(2)의 고열을 냉각시키기 위한 냉각 장치(3)가 포함된다.

특히, 상기 냉각 장치(cooler)에는 열이 신속하게 전도되도록 하기 위한 히트 파이프(6)와, 상기 히트 파이프(6)의 일단측에 형성되어 고열이 냉각되도 토출되는 토출구(4)가 포함된다. 또한, 상기 토출구(4)와 대향되는 하부 케이스(1)의 측면에는 상기 토출구(4)를 통하여 배출된 고온의 공기가 하부 케이스(1)의 외부로 배출되도록 하기 위한 다수의 그리드(5)가 형성되어 있다.

상세하게는, 상기 냉각장치(3)의 내부에는 비교적 차가운 공기를 흡입하여 토출구(4)측으로 배출되도록 하기 위한 냉각팬이 더 형성되고, 상기 토출구(4)의 개구된 면에는 히트 파이프(6)를 통해 전도된 열이 신속하게 배출되도록 하기 위한 다수의 냉각핀(cooling fin)이 더 형성될 수도 있다.

종래의 이와 같은 노트북 컴퓨터의 냉각 장치의 동작을 설명하면, 발열 디바이스(2)의 고열은 자체적인 전도 또는 히트 파이프(6)를 통한 전도에 의해서, 토출구(4)로 전달된다.

그리고, 토출구(4)에는 전도된 열에 의해서 고온 상태에 놓여 있는, 냉각핀 또는 냉각장치(3)의 고열을 냉각 팬을 통한 대류작용으로, 냉각시키게 된다.

한편, 종래 이와 같은 노트북 컴퓨터의 냉각장치는 미국특허번호 US 6,351,382를 통해서 보다 상세하게 알 수 있다.

그러나, 이와 같은 종래의 노트북 컴퓨터의 냉각 장치는, 노트북 컴퓨터의 중앙 처리 장치로 예시되는 발열 디바이스의 고열을 충분히 냉각시킬 수 없는 문제점이 있었다.

상세하게는, 노트북 컴퓨터에서 요구되는 박형의 제한 조건으로 인하여, 냉각장치(3)의 크기 및 용량을 무조건적으로 크게 할 수 없었던 것이다.

또한, 냉각 장치의 냉각효율을 높이기 위하여 냉각 장치 내부에 형성되는 냉각 팬의 회전 속도를 올리게 되면, 고속의 유체 유동에 기인하는 소음의 문제가 발생되기 때문에 바람직하지 못하다. 특히, 냉각장치의 소음 문제는, 휴대용으로 사용하게 되는 노트북 컴퓨터에 있어서는 치명적인 결점이 된다.

본 발명은 이러한 문제점을 개선하기 위하여 창출된 것으로서, 좁은 설치 공간에 형성되어서도, 높은 냉각 효율을 달성할 수 있는 노트북 컴퓨터의 냉각 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 노트북 컴퓨터의 냉각 장치는 노트북 컴퓨터의 발열 디바이스에서 발생하는 열을 흡수하는 흡열부; 전면과 측면으로 공기를 토출하는 냉각팬; 상기 흡열부에 일단이 닿고, 타단은 각각 상기 냉각팬의 전면과 측면으로 연장되는 적어도 두개 이상의 히트 파이프; 상기 히트 파이프의 타단에 면접되어 놓이는 적어도 두개 이상의 방열부; 상기 방열부와 대향되는 코너부에 다수의 그리드가 형성되어 상기 방열부에 의해서 데워진 공기가 강제로 배출되는 하부 케이스가 포함되는 것을 특징으로 한다.

다른 측면에 따른 본 발명 노트북 컴퓨터의 냉각 장치는 노트북 컴퓨터의 발열 디바이스에서 발생하는 열을 흡수하는 흡열부; 상기 노트북 컴퓨터의 코너부에 형성되어 공기를 강제로 토출하는 냉각팬; 상기 흡열부에 일단이 닿고, 타단은 각각 상기 냉각팬의 전면과 측면으로 연장되는 적어도 두개 이상의 히트 파이프; 상기 히트 파이프의 타단에 면접되고, 상기 냉각팬으로부터 토출되는 공기가 통과되도록 상기 냉각팬의 측면에 형성되는, 발포 알루미늄을 재질로 하는 방열부; 및 상기 방열부와 대향되는 코너부에 다수의 그리드가 형성되어 상기 방열부에 의해서 데워진 공기가 배출되는 하부 케이스가 포함되는 것을 특징으로 한다.

또 다른 측면에 따른 본 발명의 노트북 컴퓨터는 노트북 컴퓨터의 코너부에 형성되어 공기를 강제로 토출하는 냉각팬; 일단이 발열부에 닿고 및 타단은 상기 냉각팬으로 연장되는 히트 파이프; 상기 히트 파이프의 타단에 면접되고, 상기 냉각팬으로부터 토출되는 공기가 통과되도록 상기 냉각팬의 전면 및/또는 측면에 형성되는, 발포 알루미늄을 재질로 하는 방열부; 및 상기 방열부가 메칭되어 밀착 형성되고, 적어도 상기 방열부가 밀착되는 코너부에는 다수의 그리드가 형성되어, 상기 방열부를 통과하는 중에 데워진 공기가 배출되는 하부 케이스가 포함되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 노트북 컴퓨터 냉각 장치의 형성 방법은 대형의 발포 알루미늄을 일정의 크기로 절단하여 형성하는 단계; 상기 절단된 발포 알루미늄을 히트 파이프에 결합하는 단계; 및 발포 알루미늄이 결합되어 있는 히트 파이프가 노트북 컴퓨터에 안착되는 단계가 수행되는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 따른 노트북 컴퓨터의 냉각 장치에 관한 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상이 제시되는 바와 같은 실시예에 제한되지는 아니하며, 본 실시예의 구성 요소에 대한 추가, 삭제, 변경등에 의해서 또 다른 실시예를 제시할 수도 있다.

실시예 1

도 2, 3 및 4는 본 발명의 사상에 따르는 제 1 실시예가 도시되어 있다.

도 2는 본 발명에 따른 노트북 컴퓨터의 냉각장치의 설치 상태를 설명하는 도면이다.

도 2를 참조하면, 회로부의 하측면을 구성하는 하부 케이스(11)와, 상기 하부 케이스(11)에 내장되어 중앙 처리 장치가 포함되는 다수의 아이씨등이 장착되는 메인 보드(14)와, 상기 메인 보드(14)에 결합되고 특히, 상기 하부 케이스(11)의 코너부에 형성되는 냉각 장치가 포함된다.

상기 냉각 장치는 냉각팬(15)과, 메인 보드(14)에 고정 설치되는 결합부(13)와, 상기 메인 보드(14)에 형성되는 발열 디바이스로부터 열을 흡수하는 흡열부(131)와, 상기 흡열부(131)로 일단이 연장되어, 흡열부(131)로 부터 고열을 전도받는 히트 파이프(16)(19)와, 상기 히트 파이프(16)(19)의 타단에 결합되는 방열부(17)(18)과, 상기 방열부(17)(18)과 대향되는 하부 케이스(11)의 측면에 형성되어 공기가 유동되도록 하기 위한 그리드(121)(122)가 포함된다.

상세하게, 상기 히트 파이프는 앞쪽과 측면으로 개별적으로 연장 형성되어 냉각되는 앞쪽 히트 파이프(16) 및 측면 히트 파이프(19)가 형성된다. 다만, 상기 히트 파이프는 두개 이상 형성된다고 하더라도, 본 발명의 본질적인 효과에는 차이가 없다.

상기 방열부(17)(18)은 상기 앞쪽 히트 파이프(16)와 대향되어 형성되는 앞쪽 방열부(17) 및, 상기 측면 히트 파이프(16)와 대향되어 형성되는 측면 방열부(18)가 포함된다. 또한, 상기 방열부(18)는 판상으로 형성되는 다수의 금속성 냉각핀이 일정한 간격을 유지하는 상태에서 중첩 형성된다. 그리고, 판상의 냉각핀이 중첩되는 방향은 공기의 유동방향과 직교를 이루어, 공기가 순환 및 대류 작용의 효율을 높일 수 있도록 한다.

상기 방열부(17)(18)는 히트 파이프(16)(19)와 같은 수로 형성되어 각각의 히트 파이프(16)(19)가 냉각되도록 한다. 상기 그리드(121)(122)는 히트 파이프(16)(19) 및 방열부(17)(18)과 대향되어 형성되는 것으로서, 하부 케이스(11)를 관통 형성되는 다수의 통기구이다.

상기 냉각팬(15)은 양측면을 통해서, 비교적 차가운 공기가 흡수되고, 블레이드의 회전에 의한 원심력에 의해서 블레이드의 외주로 배출된다. 도면에서의 화살표는 이러한 냉각팬에 의한 공기의 유동을 설명하고 있다.

도 3은 본 발명에 따른 노트북 컴퓨터의 냉각 장치의 분해 사시도이다.

도 3을 참조하면, 상기 냉각팬(125)의 전면 및 측면에는 블레이드의 회전에 의한 원심력에 의해서 공기가 토출되는 토출구(151)(152)가 형성된다. 상기 토출구(151)(152)는 상기 앞쪽 방열부(17)와 정렬되는 앞쪽 토출구(151)와, 상기 측면 방열부(18)과 정렬되는 측면 토출구(152)가 포함된다.

그리고, 상기 메인 보드(14)의 면상에는 발열 디바이스(141)가 형성되는데, 상세히는 상기 발열 디바이스(141)는 상기 흡열부(131)와 정렬되도록 하여, 발열 디바이스(141)의 고열이 보다 신속하게 노트북 컴퓨터의 외부로 배출될 수 있도록 한다. 이를 위하여 상기 발열 디바이스(141) 중에서 많은 열이 발생되는 중앙 처리 장치(CPU)가 상기 흡열부(131)의 직근 하측에 형성되는 것이 바람직하다.

한편, 상기 결합부(13)가 결합되는 방식은 상기 결합부(13)의 네 귀퉁이에 개별적인 결합홈을 형성하고, 상기 결합홈을 통하여 나사가 삽입되고, 삽입된 나사는 메인 보드(14)에 또한 삽입 결합되도록 하는 방식을 취하고 있다. 그러나, 상기 결합부(13)와 상기 메인 보드(14)의 결합 방식이 제시되는 바에 제한된다고 할 수는 없으며, 본딩, 리벳등 다른 결합 방식이 사용되는 것을 배제하지는 않는다.

또한, 상기 냉각팬(15) 및 상기 결합부(13)가 결합되는 방식은, 상기 결합부(13) 및 상기 냉각팬(15)에 소정의 홀이 형성되도록 하고, 상기 홀에 나사가 삽입되어 고정되는 방식이다. 다시 말하면, 상기 냉각팬(15)은 상기 결합부(13)에 고정되어 결합이 이루어지도록 하고 있는 것이다.

도 4는 도 3에서 상기 A-A' 단면도이다.

도 4를 참조하면, 상기 방열부(17)(18)과 상기 히트 파이프(16)(19)의 결합은, 상기 방열부(17)(18)의 상측에 함몰 형성되는 일정의 안착홈(171)(181)이 형성되고, 상기 안착홈(171)(181)에 상기 히트 파이프(16)(19)가 놓이는 형식으로 이루어진다.

이와 같은 결합 구조에 의해서 히트 파이프(16)(19)는 보다 많은 열량을 신속하게 상기 방열부(17)(18)로 전달할 수 있다.

바람직하게, 상기 방열부(17)(18) 및 상기 히트 파이프(16)(19)가 결합되는 방식은 용접 또는 납땜(soldering)의 방식이 사용될 수 있다.

상술된 바와 같은 구성에 있어서, 본 발명의 특징은, 상기 히트 파이프(16)(19)가 복수 개로 형성되고, 상기 히트 파이프(16)(19)는 상기 냉각팬(15)의 전면 및 측면에 각각 하나씩 연장되어 형성되고, 상기 히트 파이프(16)(19)의 외주로는 각각의 방열부(17)(18)가 형성되는 것에 있다.

이와 같은 형상에 의해서 냉각팬(15)에서 토출되는 공기는 냉각팬(15) 외주의 두 부분으로부터 토출되도록 함으로써, 냉각 효율을 높일 수 있는 것이다. 다시 설명하면, 이러한 형상에 의해서 대략 사각형의 형상을 가지는 냉각팬(15)의 두 측면에 방열부가 형성되도록 함으로써, 냉각팬(15)으로부터 토출되는 공기의 토출량을 높이고, 보다 많은 면적에 공기가 닿을 수 있도록 함으로써, 냉각의 효율을 높일 수 있는 것을 그 특징으로 하고 있다.

이하에서는 상기된 바와 같은 구성을 취하는 본 발명에 따른 노트북 컴퓨터의 냉각 장치의 동작 내지는 작용을 설명하도록 한다.

도 3을 참조하면, 상기 메인 보드(14)에 설치되는 발열 디바이스, 예를 들면, 중앙 처리 장치(141)는 많은 연산량에 의해서 고열이 발생된다. 이와 같이 발생된 열량은 흡열부(131)로 전달되고, 상기 흡열부(131)로 전달된 열은 히트 파이프(16)(19)의 일단부로 전달되고, 히트 파이프(16)(19)의 자체적인 급속한 열전달 작용에 의해서, 타단부로 열이 전달된다. 결과적으로, 발열 디바이스의 열은 신속하게, 히트 파이프(16)(19)의 타단부로 전달이 이루어지는 것이다.

상기 히트 파이프(16)(19)로 전달된 열은 방열부(17)(18)로 전달되고, 전달된 열에 의해서 가열된 방열부(17)(18)는 냉각팬(15)으로 부터 불어오는 공기 유동에 의한 대류 작용에 의해서 냉각된다.

상기 냉각팬에 의한 대류 작용을 공기 유동의 측면에서 살피면, 상기 냉각팬(15)은 대략 중심부로부터 외기를 흡입한다. 흡입된 외기는 블레이드에 의해서 가하여지는 원심력에 의해서 외주로 밀려 나가고, 밀려나가는 외기는 토출구(151)(152)로 배출된다. 냉각팬(15)에 의해서 외기가 토출되는 과정 중에, 상기 방열부(17)(18)을 거치고, 상기 방열부(17)(18)을 거치는 중에 대류 작용에 의해서 고열을 흡수하고, 노트북 컴퓨터의 외부로 배출된다.

이와 같은 공기의 유동 과정을 다시 살피면, 냉각팬(15)에 의한 공기 유출이 냉각팬(15)의 측면 두군데에서 이루어지게 되므로, 냉각 작용이 보다 신속하고, 대량으로 이루어질 수 있는 것이다. 즉, 냉각팬(15)을 기준으로 할 때, 토출구는 냉각팬(15) 외주의 절반 이상이 될 수 있는 것이다.

실험적으로 본 발명에 의한 노트북 컴퓨터의 냉각 장치와, 종래 냉각 장치를 비교하면, 동일한 냉각 팬의 사용에도 불구하고 약 20% 정도의 냉각 효율의 상승을 기대할 수 있었다.

또한, 고온의 공기의 외부 방출량의 증가됨으로써, 냉각 팬의 동작에 의한 냉각팬 내부의 공기 압력이 감소 하였으며, 이러한 내부 공기 압력의 감소로 인하여 냉각 팬의 회전에 따른 소음이 감소되는 효과를 기대할 수 있다.

실시예 2

도 5, 6 및 도 7은 본 발명의 동일한 사상에 따른 제 2 실시예를 설명하는 도면이다.

도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 노트북 컴퓨터 냉각 장치의 장착 상태를 설명하는 도면이고, 도 6은 제 2 실시예에 따른 노트북 컴퓨터 냉각 장치의 분해 사시도이다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 제 2 실시예는 제 1 실시예와 많은 부분에서 동일하고, 다만, 방열부에 있어서만 차이가 있다.

상세하게는, 본 발명의 제 2 실시예는 도 2내지 도 4에 제시되는 제 1 실시예의 구성과 비교할 때, 하부 케이스(21), 메인 보드(24), 냉각팬(25), 결합부(23), 흡열부(231), 히트 파이프(26)(29), 그리드(221)(222), 토출구(251)(252)등의 구성 및 형상은 제 1 실시예와 대동소이하다. 그리고, 제 1 실시예에 제시되는 상기 발열 디바이스(141)와, 안착홈(171)(181)이 배치되는 위치와 구조와 배치상황도 제 2 실시예에 그대로 적용되는 것은 물론이다.

다만, 제 2 실시예에서는 상기 방열부(27)(28)의 구성 및 형상에 있어서 차이가 있다. 상세히는, 상기 제 1 실시예에서는 다수의 판상 냉각핀이 일정한 간격이 개재된 상태에서 적층 형성되어, 방열부가 형성되도록 한다. 그러나, 본 실시예에서는 발포 알루미늄이 소정의 형상으로 가공되어 방열부로 적용되도록 하는 점에 있어서 차이가 있다.

상세히 설명하면, 본 실시예에서 앞쪽 방열부(27) 및 측면 방열부(28)는, 제 1 실시예에서 앞쪽 방열부(17) 및 측면 방열부(18)와 전체적인 형상에서는 동일하지만, 그 재질은 발포 알루미늄이 사용되고, 그 형성 과정 또한 단순화되어 있는 것이다.

상기 발포 알루미늄은 가벼운 중량이면서도, 방열부에 비하여 수십 배에 이르는 방열면적을 가지고 있는 소재이다. 그러므로, 노트북 컴퓨터에 상기 발포 알루미늄이 방열부로 장착되는 경우에는, 노트북의 무게를 경량화 하는데 있어서, 많은 도움이 될 수 있을 뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터의 냉각 효율 또한 상당부분 증가시킬 수 있다.

도 7은 본 실시예에 따른 노트북 컴퓨터 냉각 장치의 형성 방법을 설명하는 흐름도이다.

도 7을 참조하면, 종래 방열부는 판상의 냉각핀을 작은 크기로 절단을 한 뒤에, 절단된 냉각핀을 적층하는 과정을 거치게 되어 있었다. 그러나, 상기 발포 알루미늄은 단일의 물품이 대형의 크기로 제조되는 것을 감안하여, 적절한 크기로 먼저 절단을 한다(St 11). 그리고, 절단된 소형 발포 알루미늄을 조합하여 적절한 크기로 성형을 한다(St 12).

성형되는 발포 알루미늄은 히트 파이프(26)(29)와 결합된다. 상기 히트 파이프(26)(29)와 상기 발포 알루미늄이 결합은 용접 또는 납땜의 방법에 의해서 견고하게 결합될 수 있다(St 13).

그리고, 발포 알루미늄 재질의 방열부(27)(28)가 히트 파이프(26)(29)와 결합되어 있는 상태에서, 노트북 컴퓨터 내부에 실장되는 과정을 거친다(St 14). 한편, 상기된 일련의 형성방법에 있어서, 상기 발포 알루미늄이 절단되는 과정(St 11) 또는 발포 알루미늄의 생산공정에서 특정의 형상을 가지는 방열부(27)(28)로 제작될 수 있는 경우에는, 절단된 발포 알루미늄을 성형하는 과정(St 12)은 불필요할 수도 있다. 이러한 방법 또한 본 발명의 사상 범위 내에 든다고 할 것이다.

기술된 바와 같은 방법에 의해서, 보다 손쉽게 방열부(27)(28)을 형성할 수 있는 장점이 있다. 이러한 과정에 의해서 작업자의 노고가 절감되는 장점이 있다.

실시예 3

도 8 및 도 9는 본 발명에 따른 제 3 실시예의 구성을 설명하는 도면이다.

본 발명의 제 3 실시예는 많은 부분에 있어서, 상기 제 2 실시예와 동일하다. 다만, 발포 알루미늄으로 형성되는 방열부의 구성 및 형상에 있어서만 차이가 있다. 즉, 하부 케이스(31), 메인 보드(34), 냉각팬(35), 결합부(33), 흡열부(331),히트 파이프(36)(39), 그리드(321)(322), 토출구(351)(352), 발열 디바이스, 안착홈 등은 상기 제 2 실시예와 대동소이하고, 방열부(37)의 구성에 대해서만 차이가 있다.

상세히는, 본 실시예에서는 상기 발포 알루미늄으로 형성되는 방열부(37)는, 제 2 실시예에서 앞쪽 방열부(27) 및 측면 방열부(28)가 일체로 형성되는 것에 그 특징이 있다. 다시 말하면, 동일한 단면의 방열부가 일체로 형성되어 있는 것이다.

다시 말하면, 제 2 실시예에서 앞쪽 방열부(27) 과 측면 방열부(28)로 분리되어 있는 구성을 단일의 방열부(37)로 형성함으로써, 방열부(37)의 형성과정을 보다 단순화 시킬 수 있게 된다. 또한, 제 2 실시예에서 방열부가 형성되지 아니한 코너부(A)까지 방열부가 형성될 수 있어, 냉각효율을 한층 더 높일 수 있게 된다.

상기 냉각장치가 형성되는 방법은 제 2 실시예와 동일하므로, 자세한 설명을 생략한다.

이와 같이 방열부(37)의 형성을 변화시키고, 그 변화된 형상으로 발포 알루미늄을 형성함으로써, 작업자의 작업 효율을 높일 수 있다. 또한, 냉각을 수행할 수 있는 부분이 코너부(A)까지 확대될 수 있기 때문에, 냉각 효율을 극대화시킬 수 있게 된다.

실시예 4

도 10 및 도 11은 본 발명에 따른 제 4 실시예의 구성을 설명하는 도면이다.

본 발명의 제 4 실시예는 많은 부분에 있어서, 상기 제 3 실시예와 동일하다. 다만, 발포 알루미늄으로 형성되는 방열부의 구성과, 방열부가 형성되는 하부 케이스 코너부의 형상에 있어서만 차이가 있다. 즉, 메인 보드(44), 냉각팬(45), 결합부(43), 흡열부(431),히트 파이프(46)(49), 그리드(421), 토출구(451)(452), 발열 디바이스, 안착홈 등은 상기 제 2 실시예와 대동소이하고, 방열부(47) 및 하부 케이스(41)의 구성에 대해서만 차이가 있다.

상세하게 설명하면, 상기 방열부(47)는 전체가 부채꼴로 형성되어 있다. 다시 말하면, 방열부(47)의 전체 형상이 완만하게 만곡되어(round) 이루어져 있어, 냉각팬(41)으로부터 토출되는 공기에 의해서 보다 많은 면적에서 열교환이 일어날 수 있게 되는 것이다. 또한, 이와 함께, 상기 하부 케이스(41)의 코너부 또한, 만곡되어(round) 방열부(47)에 의한 냉각 효율을 한층 더 높일 수 있도록 한다.

상기 냉각장치가 형성되는 방법은 제 3 실시예와 동일하므로, 자세한 설명을 생략한다.

한편, 도 11을 참조하면, 상기 냉각팬(45)은 제 3 실시예에서 제시되는 냉각팬의 형상과 동일하게 도시되어 있다.

그러나, 방열부(47)과 대향되는 공기의 토출구가 방열부(47)의 형상과 동일하게 부드럽게 만곡되는 형상을 취한다 하더라도, 본 발명의 실시에 있어서는 영향이 없다. 즉, 상기 앞쪽 토출구(451) 및 측면 토출구(452)가 일정의 격벽에 의해서 구분되어 지지 않고, 일체로 형성되는 단일의 토출구로 형성되고, 냉각팬의 토출구 측이 만곡되어 형성되는 경우에는 동일한 본 발명의 효과를 얻을 수 있다.

또한, 이와 같이 냉각팬(45)이 하부 케이스(41)의 형상과 같이 만곡되어 형성되는 경우에는, 냉각팬(45)의 장착을 위한 노트북 컴퓨터 내부의 공간을 보다 효율적으로 사용할 수 있는 장점이 또한 있다.

실시예 5

도 12는 본 발명에 따른 제 5 실시예의 구성을 설명하는 도면이다.

본 발명의 제 5 실시예는 많은 부분에 있어서, 상기 제 4 실시예와 동일하다. 다만, 방열부에 노트북 컴퓨터의 하부 케이스에 놓이는 구성에 있어서만 차이가 있다. 즉, 메인 보드(54), 냉각팬(55), 결합부(53), 흡열부(531), 히트 파이프(56)(59), 그리드(521), 토출구, 발열 디바이스, 안착홈등은 상기 제 4 실시예와 대동소이하고, 방열부(57)과 하부 케이스(51)의 위치 관계와 그리드(521)의 구성에 있어서만 차이가 있다.

도 12를 참조하면, 상기 방열부(57)과 상기 하부 케이스(51)의 코너부는 완전히 접면을 이루도록 형성되어 있다. 다시 말하면, 방열부(57)과 하부 케이스(51)의 코너부가 동일한 형상으로서, 방열부(57)의 외주면이 하부 케이스(51)의 내주면과 정확히 메칭되어 면접(面接)되어 있다. 또한, 방열부(57)가 형성되는 하부 케이스(51)의 코너는 방열부(57)를 통한 원활한 공기 배출을 위하여 코너부 전체를 걸쳐서 그리드(521)가 형성되어 있다.

다시 말하면, 방열부(57)가 형성되는 하부 케이스(51)의 코너부 전체에 형성되는 그리드(521)와, 상기 그리드(521)의 내주면과 동일한 외주면의 방열부(57)가 포함된다.

또한, 냉각팬(55)을 중심으로 상기 방열부(57)가 형성되는 범위를 표시하는 보조선(a)을 참조하면, 냉각팬(55)을 중심으로 절반이상, 다시 말하면 냉각팬(55)을 중심으로 형성각(α)이 적어도 180도를 넘도록 형성되어, 냉각의 효율을 한층 더 높일 수 있다.

이와 같은 형상에 의해서 방열부(57)에 의한 냉각효율을 한층 더 높일 수 있으며, 노트북 컴퓨터의 크기를 보다 줄일 수 있는 효과가 있게 된다.

본 실시예에서 냉각 장치의 형성 과정은 도 4와 동일하므로, 그 자세한 설명은 생략한다.

이상에서 설명된 바와 같은 본 발명에 따른 노트북 컴퓨터 냉각 장치는, 노트북 컴퓨터의 내부에 형성되는 냉각 장치의 효율을 높일 수 있는 것에 그 특징이 있다.

또한, 본 발명에서 제시되는 바와 같은 냉각 장치의 구성에 의해서, 노트북 컴퓨터의 소형 박막화에 한층 더 기여할 수 있고, 냉각팬의 작동에 의한 소음을 줄일 수 있는 효과가 있다.

도 1은 종래 노트북 컴퓨터 냉각 장치의 장착 상태를 보이는 사시도.

도 2는 본 발명에 따른 노트북 컴퓨터의 냉각 장치의 설치 상태를 설명하는 도면.

도 3은 본 발명에 따른 노트북 컴퓨터의 냉각 장치의 분해 사시도.

도 4는 도 3에서 상기 A-A' 단면도.

도 5는 제 2 실시예에 따른 노트북 컴퓨터 냉각 장치의 장착 상태를 설명하는 도면.

도 6은 제 2 실시예에 따른 노트북 컴퓨터 냉각 장치의 분해 사시도.

도 7은 본 발명에 따른 노트북 컴퓨터 냉각 장치의 형성 방법을 설명하는 흐름도.

도 8 및 도 9는 본 발명에 따른 제 3 실시예의 구성을 설명하는 도면.

도 10 및 도 11은 본 발명에 따른 제 4 실시예의 구성을 설명하는 도면.

도 12는 본 발명에 따른 제 5 실시예의 구성을 설명하는 도면.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

11. 하부 케이스 13. 결합부

14. 메인 보드 15. 냉각팬

16, 19. 히트 파이프 17, 18. 방열부

121, 122. 그리드 131. 흡열부

141. 발열 디바이스 151, 152. 토출구

Claims (20)

1. 노트북 컴퓨터의 발열 디바이스에서 발생하는 열을 흡수하는 흡열부;

   전면과 측면으로 공기를 토출하는 냉각팬;

   상기 흡열부에 일단이 닿고, 타단은 상기 냉각팬의 일측에 연결되는 제 1 히트 파이프;

   상기 흡열부에 일단이 닿고, 타단은 상기 냉각팬의 일측에 연결되며 상기 제 1 히트 파이프의 측면에 위치하는 제 2 히트 파이프;

   상기 제 1, 2 히트 파이프의 타단에 면접되어 상기 냉각팬의 일측에 형성되는 방열부;

   상기 방열부와 대향되는 코너부에 다수의 그리드가 형성되어 상기 방열부에 의해서 데워진 공기가 강제로 배출되는 하부 케이스가 포함되는 것을 특징으로 하는 노트북 컴퓨터의 냉각 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 방열부는 발포 알루미늄을 재질로 하는 것을 특징으로 하는 노트북 컴퓨터의 냉각 장치.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 방열부의 상면에는 상기 히트 파이프가 안착되어 효과적으로 열이 전도되기 위하여 함몰 형성되는 안착홈이 포함되는 것을 특징으로 하는 노트북 컴퓨터의 냉각 장치.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 방열부는 복수의 상기 히트 파이프와 동시에 접하는 단일의 몸체인 것을 특징으로 하는 노트북 컴퓨터의 냉각 장치.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 방열부는 만곡되어 형성되는 것을 특징으로 하는 노트북 컴퓨터의 냉각 장치.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 방열부의 외주면과, 상기 방열부와 대향되는 노트북 컴퓨터 코너부의 내주면은 서로 면접되어 밀착 형성되는 것을 특징으로 하는 노트북 컴퓨터의 냉각 장치.
7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 방열부는 상기 냉각팬 전면 및 측면 외주의 적어도 절반 이상에 형성되는 것을 특징으로 하는 노트북 컴퓨터의 냉각 장치.
8. 노트북 컴퓨터의 발열 디바이스에서 발생하는 열을 흡수하는 흡열부;

   전면과 측면으로 공기를 토출하는 냉각팬;

   상기 흡열부에 일단이 닿고, 타단은 상기 냉각팬의 일측에 연결되는 제 1 히트 파이프;

   상기 흡열부에 일단이 닿고, 타단은 상기 냉각팬의 일측에 연결되며 상기 제 1 히트 파이프의 측면에 위치하는 제 2 히트 파이프;

   상기 제 1, 2 히트 파이프의 타단에 면접되어 만곡형상인 단일의 몸체로 냉각팬의 일측에 형성되는 방열부;

   상기 방열부와 대향되는 코너부에 다수의 그리드가 형성되어 상기 방열부에 의해서 데워진 공기가 강제로 배출되는 하부 케이스가 포함되는 것을 특징으로 하는 노트북 컴퓨터의 냉각 장치.
9. 제 8 항에 있어서,

   상기 방열부의 외면은 만곡형상인 상기 코너부와 밀착, 면접되는 것을 특징으로 하는 노트북 컴퓨터의 냉각 장치.
10. 제 8 항에 있어서,

    상기 그리드는 연속되어 형성되는 것을 특징으로 하는 노트북 컴퓨터의 냉각 장치.
11. 제 8 항에 있어서,

    상기 방열부는 발포 알루미늄을 재질로 하는 것을 특징으로 하는 노트북 컴퓨터의 냉각 장치.
12. 제 8 항에 있어서,

    상기 방열부는 냉각팬의 중심을 기준으로 그 외주의 절반 이상에 형성되는 것을 특징으로 하는 노트북 컴퓨터의 냉각 장치.
13. 대형의 발포 알루미늄을 일정의 크기로 절단하여 형성하는 단계;

    상기 절단된 발포 알루미늄을 히트 파이프에 결합하는 단계;

    발포 알루미늄이 결합되어 있는 히트 파이프가 노트북 컴퓨터에 안착되는 단계가 수행되는 것을 특징으로 하는 노트북 컴퓨터 냉각 장치의 형성 방법.
14. 제 13 항에 있어서,

    상기 발포 알루미늄이 절단된 다음에, 다수가 결합되어 소정 형상의 방열부로 성형되는 단계가 더 수행되는 것을 특징으로 하는 노트북 컴퓨터 냉각 장치의 형성 방법.
15. 제 13 항에 있어서,

    상기 발포 알루미늄과 상기 히트 파이프는 용접 또는 납땜에 의해서 결합되는 것을 특징으로 하는 노트북 컴퓨터 냉각 장치의 형성 방법.
16. 제 13 항에 있어서,

    상기 방열부는 상기 노트북 컴퓨터 하부 케이스의 코너부에 긴밀하게 밀착되어 안착되는 것을 특징으로 하는 노트북 컴퓨터 냉각 장치의 형성 방법.
17. 전면과 측면으로 공기를 토출하는 냉각팬;

    일단이 상기 냉각팬으로 연장되는 제 1, 2 히트 파이프;

    상기 제 1, 2 히트 파이프의 타단에 면접되어 냉각팬의 일측에 형성되는 방열부; 및

    상기 방열부와 대향되는 코너부에 다수의 그리드가 형성되어 상기 방열부에 의해서 데워진 공기가 강제로 배출되는 하부 케이스가 포함되는 것을 특징으로 하는 노트북 컴퓨터의 냉각 장치.
18. 제 17 항에 있어서,

    상기 발포 알루미늄은 발포 알루미늄을 재질로 하는 것을 특징으로 하는 노트북 컴퓨터의 냉각 장치.
19. 제 18 항에 있어서,

    상기 방열부와 상기 코너부는 만곡 형성되는 것을 특징으로 하는 노트북 컴퓨터의 냉각 장치.
20. 제 17 항에 있어서,

    상기 방열부는 상기 냉각팬을 중심으로 외주의 절반 이상을 커버하는 외주에 형성되는 것을 특징으로 하는 노트북 컴퓨터의 냉각 장치.