TW201345403A - 散熱裝置 - Google Patents
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Abstract
一種散熱裝置，包括內空的蓋體、收容於蓋體內的風扇組合及導流罩，風扇組合包括具有進風口及出風口的離心風扇及散熱片組，散熱片組的一側設在出風口處，散熱片組的第一、第二端分別位於出風口的相對兩側，散熱片組具有通風道且其第一端與蓋體的一側內表面共同圍成氣流通道，導流罩具有進風口進及與進風口連通的出風口且出風口位於所述氣流通道的一端，離心風扇運轉時，自導流罩的進風口流入的氣流自其出風口進入氣流通道並與散熱片組的第一端熱交換後進入離心風扇的進風口，然後自離心風扇的出風口流經散熱片組的通風道後流出散熱裝置。
Description
本發明涉及一種散熱裝置，特別涉及對發熱電子元件散熱裝置。
隨著電子技術的不斷提高，各種電子產品，如平板電腦、筆記本電腦的集成度越來越高，其散發的熱量亦越來越多，為此，業界通常採用散熱裝置對其內部的電子元件散熱。
通常的散熱裝置包括一基板、設置於基板上的散熱器及固定於散熱器中部的一風扇。此類散熱裝置使用時，通常將基板貼設於電路板的電子元件上，使基板吸收電子元件的熱量，然後將這些熱量傳導至散熱器；風扇運轉產生氣流，這些氣流穿過散熱器而帶走其上的熱量。然而由於風扇產生的絕大部分氣流僅與散熱器的內部發生熱交換，而散熱器的頂端及底端區域溫度依然較高、沒有得到及時散發而傳導至與之貼設的電子產品的殼體上，如此導致電子產品使用者的使用舒適度降低。而如果採用在風扇殼體上開孔來分流風扇內的部分氣流，使該部分氣流吹過的散熱器的相應端部來冷卻散熱器，又會因為此部分風並未與整個散熱器充分熱交換反而使電子產品內部的整體溫度升高。
有鑒於此，有必要提供一種同時與散熱器中部及端部充分熱交換的散熱裝置。
一種散熱裝置，用於對電子元件散熱，所述散熱裝置包括內空的蓋體、收容於蓋體內的風扇組合及導流罩，所述風扇組合包括具有進風口及出風口的離心風扇及散熱片組，所述散熱片組的一側裝設在所述離心風扇出風口處，所述散熱片組的第一端及第二端分別位於離心風扇的出風口的相對兩側，所述散熱片組中部具有通風道，所述散熱片組的第一端與所述蓋體的一側內表面共同圍成氣流通道，所述導流罩具有與外界連通的進風口進及與進風口連通的出風口，所述出風口位於所述氣流通道的一端，所述離心風扇運轉時，自所述導流罩的進風口進入導流罩的氣流自其出風口進入所述氣流通道並與所述散熱片組的所述第一端熱交換後進入離心風扇的進風口，然後自離心風扇的出風口流經散熱片組的的通風道後流出散熱裝置。
本發明中，自導流罩進入散熱裝置內部的氣流能夠同時冷卻散熱片組開設有通風道的中部又能同時冷卻散熱片組的一端，有效的改善了散熱片組端部過熱的現象。
請參閱圖1及圖5，本發明的散熱裝置1用於對電路板（圖未示）上的電子元件（圖未示）散熱，其包括一風扇組合20、收容風扇組合20於其內的一蓋體10及收容於蓋體10內且位於風扇組合20一側的一導流罩30。
請同時參閱圖2，所述風扇組合20包括一離心風扇21、位於離心風扇21一側的一散熱片組23及固定於散熱片組23上用於與電子元件接觸的一熱管25。
所述離心風扇21包括一扇框211及收容於扇框211內的一扇葉組合213。所述扇框211為一內空的殼體，其一端呈方形且一側邊開設有一方形的出風口2111、相對另一端大致呈圓形且中部開設有一上下貫穿的、圓形的進風口2113。所述離心風扇21的頂面及底面均為平直的表面。
所述散熱片組23由復數散熱片231組成。每一散熱片231包括一縱長的本體部2311及自本體部2311一側頂端一體向上延伸的一凸伸部2313。所述凸伸部2313為一方形片體，其沿散熱片231縱向方向的長度遠小於本體部2311的長度。所述本體部2311的高度小於所述離心風扇21出風口的高度，所述本體部2311及所述凸伸部2313共同的高度略大於或等於離心風扇21出風口的高度。每一散熱片231的凸伸部2313的頂端及本體部2311的底端均形成有寬度相同的折邊2315。當這些散熱片231組合形成所述散熱片組23時，一散熱片231的凸伸部2313及本體部2311的折邊2315分別抵頂相鄰另一散熱片231的凸伸部2313的頂端一側及本體部2311底端一側，從而使散熱片組23的頂端及底端分別形成一密封的頂表面2316及底表面2317，並且使相鄰的散熱片231間形成一通風道2318。所述凸伸部2313與所述本體部2311共同形成一L形臺階部2319，用以承載所述熱管25。
所述熱管25為一L形的扁平熱管25，包括一吸熱段251及自所述吸熱段251彎折延伸的一放熱段253。
當所述風扇組合20裝配時，所述熱管25的吸熱段251位於散熱片組23的外側，用於與電子元件貼設而吸收電子元件的熱量，所述放熱段253焊接或黏接在所述散熱片組23的臺階部2319上，用於將吸熱段251所吸收的熱量傳遞至所述散熱片組23上。所述放熱段253的底面完全遮蓋所述散熱片組23的臺階部2319的頂面。所述放熱段253與所述本體部2311的高度之和等於所述本體部2311與所述凸伸部2313的高度之和，如此，熱管25的頂面及散熱片組23的頂面共面。然後將散熱片組23裝設有熱管25的一端放入所述離心風扇21的出風口2111的最外端，並使所述離心風扇21的扇框211的出風口2111上下相對兩端分別與熱管25及散熱片組23固定連接。如此，扇框211的頂面、熱管25的頂面及散熱片組23的頂表面2316共同形成所述風扇組合20的頂面，散熱片組23的底表面2317及扇框211的底面共面且共同形成了所述風扇組合20的底面。
請再次參閱圖1，所述蓋體10包括一頂蓋11及與所述頂蓋11配合的一底蓋13。所述頂蓋11包括一頂板111及自頂板111一端彎折延伸的一側壁113。所述頂板111為一縱長的實心板體，其一側開設有復數間隔的氣槽1111，以供氣流穿行。所述側壁113為自頂板111一端外凸的弧形板，其中部開設有復數間隔的通孔1131，以供氣流穿行。
所述底蓋13包括一底板131、自底板131一側彎折延伸的一延伸板133及自延伸板133一側邊緣垂直向上彎折延伸的一側板135。所述底板131大致為一縱長的實心板體，其中部開設有一與離心風扇21的進風口對應的通孔1311，以供氣流自所述通孔1311進入離心風扇21。所述延伸板133呈L形，包括自底板131一側邊緣垂直向下延伸的、縱長的一連接部1331及自連接部1331一側邊緣垂直向外延伸的、縱長的一伸展部1333。二支撐柱1335自所述伸展部1333的外側邊相對兩端向上凸伸，用以抵頂所述風扇組合20的散熱片組23。每一支撐柱1335的高度與所述連接部1331的高度相等。所述側板135呈L形，包括一縱長的結合部1351及一支撐部1353。所述結合部1351自所述伸展部1333的外側邊垂直向上延伸，所述二支撐柱1335位於所述結合部1351的內側並與之間隔設置。復數通孔1355開設於結合部1351的中部，用以供氣流穿行。所述支撐部1353自所述伸展部1333的一端垂直向上延伸且與所述結合部1351的一端垂直連接。所述支撐部1353自伸展部1333向上延伸的高度與所述結合部1351自所述伸展部1333向上延伸的高度相同，用於抵頂所述頂板111的一側。所述支撐部1353與所述支撐柱1335間隔設置且位於支撐柱1335的外側。
請同時參閱圖3，所述導流罩30為一內空的長方形筒體，其一端開設有一方形的進風口31，其一側面中部開設有一第一出風口33、底部開設有一第二出風口35。所述第一出風口33及第二出風口35平行間隔設置，並與進風口31連通。一折邊37自第一出風口33靠近第二出風口35的一側邊緣垂直彎折形成，用於與風扇組合20配合。所述導流罩30的高度與蓋體10組合後頂板111與底板131之間的距離相等。可以理解的，所述導流罩30可為其他形狀的筒體，只要能夠引導氣流即可。
請同時參閱圖4及圖5，所述散熱裝置1組合時，先將裝配好的風扇組合20放置在底蓋13上。此時，散熱片組23底表面2317的一側抵頂二支撐柱1335的頂端、相對另一側抵頂底板131與連接部1331相連一側的頂端，散熱片組23遠離離心風扇21的一側抵頂側板135的內表面，離心風扇21的進風口2113正對底板131的通孔1311的中部。如此，散熱片組23的底表面2317、連接部1331的側面、伸展部1333的上表面及側板135的內表面共同圍成了一第一氣流通道60。然後將導流罩30夾設在支撐柱1335與支撐部1353之間並使其底端抵頂伸展部1333，使其固定在底蓋13上，此時，導流罩30的第二出風口35正對第一氣流通道60的一端，第一出風口33位於散熱片組23的上方外側、折邊37抵頂散熱片組23的頂表面2316。然後將頂蓋11蓋設在底蓋13上，此時底蓋13的結合部1351頂端抵靠頂蓋11的側壁113的底端，底蓋13的支撐部1353的頂端抵頂頂板111的一側邊緣。導流罩30的頂端抵頂頂板111的內表面且進風口31正對頂板111的氣槽1111。此時，風扇組合20的頂面與頂蓋11的內表面間隔設置，且風扇組合20的頂面、頂板111的內表面及側壁113的內表面共同圍成一第二氣流通道70。導流罩30的第一出風口33正對第二氣流通道70的一端。散熱片組23的通風道2318與底蓋13及頂蓋11側板135及側壁113上的通孔1355、1131連通設置。
第一氣流通道60與第二氣流通道70平行設置且分別位於散熱片組23的上下相對兩端，並且第一氣流通道60及第二氣流通道70的延伸方向與散熱片組23的通風道2318的延伸方向垂直。可以理解的，在其他實施例中，第一氣流通道60與第二氣流通道70之間可以呈所需要的角度設置且第一氣流通道60與第二氣流通道70也可與通風道2318夾設不同的角度。
當散熱裝置1工作時，熱管25的吸熱段251吸收電子元件的熱量後將這些熱量傳送到放熱段253，通過放熱段253將熱量傳導至散熱片組23上。離心風扇21轉動，使外界的冷空氣自頂蓋11的氣槽1111進入導流罩30的進風口31，然後自導流罩30的第一出風口33及第二出風口35分別進入第二氣流通道70及第一氣流通道60。其中，第一氣流通道60內的冷空氣與散熱片組23的底表面2317交換熱量後，在離心風扇21的吸引力作用下，自第一氣流通道60遠離導流罩30的一端流出第一氣流通道60，並自底板131的通孔1311進入離心風扇21的進風口2113。第二氣流通道70內的冷空氣與散熱片組23的頂表面2316熱交換後，在離心風扇21的吸引力作用下，自風扇組合20的頂面進入離心風扇21的進風口2113。這些進入離心風扇21的氣流在離心風扇21的離心力下自出風口2113進入散熱片組23的通風道2318，與散熱片231熱交換後，自側板135及側壁113的通孔1355、1131溢出。如此循環往復，從而達到即同時冷卻散熱片組23中部及其頂表面2316及底表面2317的目的，從而消除散熱片組23的局部熱點。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
1．．．散熱裝置
10．．．蓋體
11．．．頂蓋
13．．．底蓋
20．．．風扇組合
21．．．離心風扇
23．．．散熱片組
25．．．熱管
30．．．導流罩
31、2113．．．進風口
33．．．第一出風口
35．．．第二出風口
37．．．折邊
60．．．第一氣流通道
70．．．第二氣流通道
1131、1311、1355．．．通孔
111．．．頂板
113．．．側壁
1111．．．氣槽
131．．．底板
133．．．延伸板
135．．．側板
211．．．扇框
213．．．扇葉組合
231．．．散熱片
251．．．吸熱段
253．．．放熱段
1331．．．連接部
1333．．．伸展部
1335．．．支撐柱
1351．．．結合部
1353．．．支撐部
2111．．．出風口
2311．．．本體部
2313．．．凸伸部
2315．．．折邊
2316．．．頂表面
2317．．．底表面
2319．．．臺階部
圖1為本發明散熱裝置的分解圖。
圖2是圖1所示風扇組合的倒置圖。
圖3為圖1所示散熱裝置的導流罩的立體圖。
圖4為圖1所示散熱裝置的組合圖。
圖5為圖4中的散熱裝置的剖視圖。
1．．．散熱裝置
10．．．蓋體
11．．．頂蓋
13．．．底蓋
20．．．風扇組合
21．．．離心風扇
23．．．散熱片組
25．．．熱管
30．．．導流罩
31、2113．．．進風口
33．．．第一出風口
35．．．第二出風口
37．．．折邊
1131、1311．．．通孔
111．．．頂板
113．．．側壁
1111．．．氣槽
131．．．底板
133．．．延伸板
135．．．側板
211．．．扇框
213．．．扇葉組合
251．．．吸熱段
253．．．放熱段
1331．．．連接部
1333．．．伸展部
1335．．．支撐柱
1351．．．結合部
1353．．．支撐部
2316．．．頂表面
2319．．．臺階部
Claims (10)
- 一種散熱裝置，用於對電子元件散熱，所述散熱裝置包括內空的蓋體、收容於蓋體內的風扇組合及導流罩，所述風扇組合包括具有進風口及出風口的離心風扇及散熱片組，所述散熱片組的一側裝設在所述離心風扇出風口處，所述散熱片組的第一端及第二端分別位於離心風扇的出風口的相對兩側，所述散熱片組中部具有通風道，其中，所述散熱片組的第一端與所述蓋體的一側內表面共同圍成氣流通道，所述導流罩具有與外界連通的進風口進及與進風口連通的出風口，所述出風口位於所述氣流通道的一端，所述離心風扇運轉時，自所述導流罩的進風口進入導流罩的氣流自其出風口進入所述氣流通道並與所述散熱片組的所述第一端熱交換後進入離心風扇的進風口，然後自離心風扇的出風口流經散熱片組的的通風道後流出散熱裝置。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置，其中，所述氣流通道的延伸方向與所述散熱片組的通風道的延伸的方向垂直。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置，其中，所述蓋體開設有氣槽，所述導流罩的相對兩端抵頂所述蓋體內且其進風口正對所述氣槽。
- 如申請專利範圍第3項所述的散熱裝置，其中，所述蓋體包括頂蓋，所述頂蓋包括頂板及自頂板一端彎折延伸的側壁，所述散熱片組的遠離離心風扇的一側抵頂所述側壁的內表面，其所述散熱片組的第一端與所述頂板的內表面間隔並與所述頂板內表面及側壁的內表面共同圍成所述氣流通道。
- 如申請專利範圍第4項所述的散熱裝置，其中，所述導流罩開設有另一出風口，所述散熱片組的第二端與所述蓋體的另一側內表面共同圍成另一氣流通道，所述導流罩的另一出風口位於所述另一氣流通道的一端，所述離心風扇運轉時，自所述導流罩的進風口進入導流罩的氣流自另一出風口進入所述另一氣流通道並與所述散熱片組的所述第二端熱交換後進入離心風扇的進風口，然後自離心風扇的出風口流經散熱片組的的通風道後流出散熱裝置。
- 如申請專利範圍第5項所述的散熱裝置，其中，所述二氣流通道相互平行且分別位於散熱片組的相對兩端。
- 如申請專利範圍第5項所述的散熱裝置，其中，所述蓋體還包括底蓋，所述底蓋包括延伸板及自延伸板彎折延伸的側板，所述延伸板包括連接部及自連接部遠離頂蓋的底端彎折延伸的伸展部，所述側板自所述伸展部側邊彎折延伸並抵頂所述頂蓋的側壁的底端，支撐柱自伸展部朝向頂板延伸，所述散熱片組的第二端的相對兩側分別抵頂所述連接部朝向頂蓋的頂端及支撐柱的頂端，所述散熱片組遠離離心風扇的一側抵頂側板的內表面，所述散熱片組的第二端的表面遠離所述伸展部的內表面，所述散熱片組的第二端、所述連接部的內側面、所述伸展部的上表面及所述側板的內表面共同圍成所述另一氣流通道。
- 如申請專利範圍第7項所述的散熱裝置，其中，所述底蓋進一步包括自所述連接板頂端彎折延伸的一底板，所述底板位於離心風扇的下方且開設有一正對離心風扇進風口的通孔。
- 如申請專利範圍第7項所述的散熱裝置，其中，所述側壁及所述側板上均開設有通孔，流經所述散熱片的通風道的氣流自所述通孔流出所述散熱裝置。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置，其中，所述導流罩彎折有折邊，所述折邊抵頂所述散熱片組的第一端。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210127465.4A CN103379801A (zh) | 2012-04-27 | 2012-04-27 | 散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201345403A true TW201345403A (zh) | 2013-11-01 |
Family
ID=49464176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW101116297A TW201345403A (zh) | 2012-04-27 | 2012-05-08 | 散熱裝置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8811010B2 (zh) |
| CN (1) | CN103379801A (zh) |
| TW (1) | TW201345403A (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| TWI594688B (zh) * | 2014-11-14 | 2017-08-01 | 廣達電腦股份有限公司 | 散熱模組 |
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| US9121645B2 (en) | 2013-02-11 | 2015-09-01 | Google Inc. | Variable thickness heat pipe |
| JP6165560B2 (ja) * | 2013-08-30 | 2017-07-19 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
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| CN111836493B (zh) * | 2020-07-24 | 2022-03-01 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备 |
| US11865645B2 (en) * | 2020-11-12 | 2024-01-09 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Soldering apparatus |
| CN113365468B (zh) * | 2021-05-06 | 2022-08-19 | 深圳市音尚科技有限公司 | 一种多媒体播放器 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWM309846U (en) * | 2006-10-12 | 2007-04-11 | Quanta Comp Inc | Heat dissipation device |
| JP4199795B2 (ja) * | 2006-10-30 | 2008-12-17 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器の筐体温度抑制構造および携帯式コンピュータ |
-
2012
- 2012-04-27 CN CN201210127465.4A patent/CN103379801A/zh active Pending
- 2012-05-08 TW TW101116297A patent/TW201345403A/zh unknown
- 2012-06-07 US US13/491,569 patent/US8811010B2/en not_active Expired - Fee Related
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| TWI594688B (zh) * | 2014-11-14 | 2017-08-01 | 廣達電腦股份有限公司 | 散熱模組 |
| US10067544B2 (en) | 2014-11-14 | 2018-09-04 | Quanta Computer Inc. | Heat dissipating module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103379801A (zh) | 2013-10-30 |
| US8811010B2 (en) | 2014-08-19 |
| US20130286588A1 (en) | 2013-10-31 |
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