TW201328570A - 散熱模組 - Google Patents

Abstract

一種散熱模組，其包括一離心風扇、一散熱片組、一吸熱板及連接吸熱板和散熱片組之熱管。該散熱片組設於離心風扇之一側，且該離心風扇對應該散熱片組開設一出風口。該吸熱板設於離心風扇之另一側，用於與一發熱電子元件相貼合。該離心風扇對應該吸熱板延伸形成一氣體引流通道，將離心風扇之部分氣流引導至吸熱板進行散熱。

Description

散熱模組

本發明涉及一種散熱模組，特別涉及一種用於電子元件散熱之散熱模組。

在筆記本電腦中，通常採用散熱模組對發熱電子元件進行散熱，先前散熱模組一般包括一設有一出風口之離心風扇、設於該離心風扇之出風口處之一散熱片組及連接該散熱片組與發熱電子元件之一熱管。該散熱模組藉由熱管將發熱電子元件產生之熱量傳遞到散熱片組上並利用離心風扇運轉產生之氣流將散熱片組處之熱量散發到周圍空氣中，這樣之結構在一定程度上滿足了發熱電子元件之散熱需求，然而隨著電腦產業之迅速發展，CPU追求高速度化，多功能化及小型化，這樣使得電子元件產生之熱量也會越來越大。對於發熱量較大之發熱電子元件，有時熱管有其極限而無法快速地將熱量帶離熱源，使得熱量聚集，若不將熱量及時有效地散發出去，則會極大地影響電子元件之工作性能，同時還會縮減電子元件之使用壽命。

有鑒於此，有必要提供一種能夠避免熱量聚集，散熱效果較高之散熱模組。

一種散熱模組，其包括一離心風扇、一散熱片組、一吸熱板及連接該吸熱板和散熱片組之熱管。該散熱片組設於該離心風扇之一側，且該離心風扇對應該散熱片組開設一出風口。該吸熱板設於該離心風扇之另一側，用於與一發熱電子元件相貼合。該離心風扇對應該吸熱板延伸形成一氣體引流通道，將離心風扇之部分氣流引導至該吸熱板進行散熱。

上述之散熱模組借助兩條散熱路徑對發熱電子元件進行散熱，在離心風扇上另設置一氣體引流通道對吸熱板進行散熱，對於發熱量較大之發熱電子元件，可有效地避免熱量聚集，從而解決利用單一熱管散熱不足之問題，而且利用氣體引流通道對吸熱板進行吹風，氣流會比較集中，不會發散，散熱效果更高。

以下將結合附圖對本發明作進一步之詳細說明。

請參閱圖1、圖2以及圖3，本發明一較佳實施方式提供之一種散熱模組100包括一散熱片組10、用於對該散熱片組10散熱之一離心風扇20以及連接散熱片組10和一吸熱板40之熱管30。

所述離心風扇20包括一平板狀之上蓋21、一平板狀之下蓋22以及設於該上蓋21與下蓋22之間之一個渦形側壁23。該下蓋22與該側壁23由鋁或者塑膠等材料一體成型，該上蓋21、下蓋22及該側壁23之間合圍形成一收容該離心風扇20之轉子24之容置空間25。該上蓋21及下蓋22在對應轉子24之位置分別開設有相對之第一進風口211及第二進風口221。所述轉子24在該容置空間25內沿逆時針方向轉動，產生用於對發熱電子元件散熱之氣流。

該側壁23之一側開設一直線形之出風口26，該散熱片組10設於該出風口26處。該側壁23在與該出風口26相對之另一側向遠離該離心風扇20之方向水準延伸一平行於下蓋22之固定板27，該固定板27上開設形成一矩形開孔271，所述吸熱板40鑲嵌在該開孔271中。該吸熱板40用於與一發熱電子元件相貼合，從而吸收發熱電子元件所產生之熱量。該固定板27與離心風扇20之側壁23之連接段為一與離心風扇20內部連通之氣體引流通道28，該氣體引流通道28包括底板281、由該底板281側邊垂直延伸之兩個相對之側板282以及遮蓋在兩個側板282上之蓋板283。該底板281、側板282以及蓋板283共同合圍形成一供氣體流通之腔。該氣體引流通道28一端藉由側壁23與離心風扇20內部連通，另一端之開口延伸至固定板27之開孔271處，對應吸熱板40。離心風扇20產生之大部分氣流由出風口26吹向散熱片組10，並經散熱片組10流出，也有少部分氣流由該氣體引流通道28流出，直接吹向吸熱板40。

所述散熱片組10包括若干相互並排之散熱片11，散熱片11相互間隔以形成若干通風道。散熱片組10靠近離心風扇20之出風口26處之一端高度低於外側端高度，以在散熱片組10頂部靠近離心風扇20之出風口26之一端形成一收容槽12。

所述熱管30包括蒸發段31、冷凝段32以及連接該蒸發段31和冷凝段32之連接段33。該熱管30之蒸發段31與固定板27相連接，並與吸熱板40相貼合。該熱管30之冷凝段32貼設在散熱片組10之收容槽12內與散熱片組10相連接，該吸熱板40吸收之發熱電子元件產生之熱量經由該熱管30傳遞至散熱片組10處。

請參閱圖4，該散熱模組100工作時，熱管30將吸熱板40吸收之一部分熱量傳遞至散熱片組10處，借助於經由該離心風扇20之出風口26吹出之氣流同時吹向散熱片11及熱管30之冷凝段32將該部分熱量散發，形成第一散熱路徑；同時，該吸熱板40吸收之另外一部分熱量則借助於由離心風扇20之氣體引流通道28吹出之氣流直接吹拂吸熱板40及熱管30之蒸發段31進行冷卻，形成第二散熱路徑。採用氣體引流通道28對於發熱量較大之發熱電子元件，可以避免吸熱板40處熱量之聚集，散熱效果較高。而且氣體引流通道28還可以起到導引氣流之作用，相對於直接在離心風扇20另開設一開口對吸熱板40進行吹拂，本發明之氣體引流通道28吹出之氣流會更加集中，而不會發散，因此散熱效果也更佳。

相較於先前技術，本發明之散熱模組借助兩條散熱路徑對發熱電子元件進行散熱，在離心風扇上另設置一氣體引流通道對吸熱板進行散熱，對於發熱量較大之發熱電子元件，可有效地避免熱量聚集，從而解決利用單一熱管散熱不足之問題，而且利用氣體引流通道對吸熱板進行吹風，氣流會比較集中，不會發散，散熱效果更高。

另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其他變化，當然，這些依據本發明精神所做之變化，都應包含在本發明所要求保護之範圍之內。

100．．．散熱模組

10．．．散熱片組

20．．．離心風扇

30．．．熱管

40．．．吸熱板

11．．．散熱片

12．．．收容槽

21．．．上蓋

22．．．下蓋

23．．．側壁

24．．．轉子

25．．．容置空間

26．．．出風口

27．．．固定板

28．．．氣體引流通道

31．．．蒸發段

32．．．冷凝段

33．．．連接段

211．．．第一進風口

221．．．第二進風口

271．．．開孔

281．．．底板

282．．．側板

283．．．蓋板

圖1為本發明實施方式中之散熱模組之立體結構示意圖。

圖2為圖1中之散熱模組之分解結構示意圖。

圖3為圖1中之散熱模組之另一個方向之分解結構示意圖。

圖4為圖1中之散熱模組之氣體流路示意圖。

10．．．散熱片組

20．．．離心風扇

30．．．熱管

27．．．固定板

28．．．氣體引流通道

Claims (10)

1. 一種散熱模組，其包括一離心風扇、一散熱片組、一吸熱板及連接該吸熱板和散熱片組之熱管，該散熱片組設於該離心風扇之一側，且該離心風扇對應該散熱片組開設一出風口，該吸熱板設於該離心風扇之另一側，用於與一發熱電子元件相貼合，其改進在於：該離心風扇對應該吸熱板延伸形成一氣體引流通道，將離心風扇之部分氣流引導至該吸熱板進行散熱。
2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中：所述氣體引流通道包括底板、由該底板側邊延伸之兩個相對之側板及遮蓋在兩個側板上之蓋板，該底板、側板及蓋板共同合圍形成一供氣體流通之腔。
3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱模組，其中：所述氣體引流通道一端與離心風扇內部連通，另一端之開口對應所述吸熱板。
4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中：所述離心風扇包括上蓋、下蓋及設於該上蓋與下蓋之間之一渦形側壁，該上蓋、下蓋及該側壁之間合圍形成一容置空間，離心風扇之轉子設置於該容置空間中。
5. 如申請專利範圍第4項所述之散熱模組，其中：所述離心風扇上蓋及下蓋在對應轉子之位置分別開設有相對之第一進風口及第二進風口。
6. 如申請專利範圍第4項所述之散熱模組，其中：所述離心風扇還延伸形成一固定板，該固定板藉由所述氣體引流通道與所述離心風扇之側壁連接。
7. 如申請專利範圍第5項所述之散熱模組，其中：所述固定板上開設形成一開孔，所述吸熱板鑲嵌在該開孔中。
8. 如申請專利範圍第4項所述之散熱模組，其中：所述熱管包括蒸發段、冷凝段及連接該蒸發段和冷凝段之連接段，該蒸發段與所述吸熱板相貼合，該熱管之冷凝段與散熱片組相連接。
9. 如申請專利範圍第8項所述之散熱模組，其中：所述散熱片組頂部靠近離心風扇之出風口一端設有收容槽，所述熱管之冷凝段收容在該收容槽中並貼設在散熱片組上，離心風扇從出風口吹出之氣流同時吹向散熱片組及熱管之冷凝段。
10. 如申請專利範圍第9項所述之散熱模組，其中：所述散熱片組包括若干並排之散熱片，這些散熱片相互間隔形成若干通風道以連通離心風扇之出風口。