TWI414225B - 電子裝置 - Google Patents

Description

電子裝置

本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種具有被動散熱元件的電子裝置。

隨著電子科技的發展與進步，各式各樣的電子裝置被開發來滿足使用者的需求，其中這些電子裝置的散熱能力攸關著其內部元件的運作，進而影響電子裝置的穩定度。以使用被動散熱元件的電子裝置來說，被動散熱元件的散熱鰭片可以增加電子裝置的散熱面積，以提高散熱能力。然而，若被動散熱元件的本身設計不當或擺設位置不當，除了會威脅電子裝置的穩定度與使用壽命外，甚至會有安全性的問題。

圖1是習知之一種電子裝置的示意圖。請參照圖1，電子裝置100包括殼體110、處理器130以及散熱墊150。處理器130配置於殼體110內，而散熱墊150配置於處理器130上並接觸殼體110的頂部112。藉此，處理器130所產生的熱可透過散熱墊150而傳導至殼體110表面以進行散熱。

然而，此種散熱方式將造成頂部112之位於散熱墊150上方的區域之溫度過高，進而有不符安規的疑慮。但若不將熱導引至殼體110(即散熱墊150不接觸殼體110的頂部112)，則會大幅降低電子裝置100的散熱能力，進而導致電子裝置100內部之溫度規格較低的電池、硬碟等超出溫度規格。這樣一來，除了可能造成電子裝置100當機外，甚至可能降低其使用壽命。

本發明提供一種電子裝置，以提高散熱效果並符合溫度安規。

為達上述優點，本發明提出一種電子裝置，其包括殼體、發熱元件與被動散熱元件。殼體具有相對的進氣口與出氣口，且此進氣口與出氣口設置於殼體之相對的二第一側壁。發熱元件配置於殼體內。被動散熱元件配置於發熱元件上，且此被動散熱元件具有底部、二第二側壁以及多個散熱鰭片。其中，這些第二側壁連接於底部之相對兩邊並接觸殼體的頂部，進氣口與出氣口位於這些第二側壁之間，且第二側壁沿著從進氣口朝向出氣口的預定方向延伸，以於進氣口與出氣口之間形成流道。此外，散熱鰭片連接於底部並位於這些第二側壁之間，每一散熱鰭片沿著所述預定方向設置，且此些散熱鰭片與殼體的頂部之間存有間距。

在本發明之一實施例中，上述之被動散熱元件更具有至少一翼部，連接於二第二側壁之至少其中之一，且翼部接觸殼體的頂部。

在本發明之一實施例中，上述之每一翼部包括至少一散熱片。

在本發明之一實施例中，上述之被動散熱元件的底部與第二側壁接觸殼體的第一側壁，且進氣口與出氣口位於被動散熱元件的底部與殼體的頂部之間。

在本發明之一實施例中，上述之殼體更具有至少一容置空間，位於第二側壁之至少其中之一旁，且此電子裝置更包括至少一系統元件，配置於此容置空間。

在本發明之一實施例中，上述之至少一系統元件包括儲存元件、電池、電源供應器及記憶體模組至少其中之一。

在本發明之一實施例中，上述之發熱元件包括中央處理器。

在本發明之一實施例中，上述之電子裝置更包括一電路板，配置於殼體內，以承載發熱元件。

在本發明之一實施例中，上述殼體之頂部的材質包括金屬。

在本發明之電子裝置中，由於外部冷空氣可由進氣口進入流道內，以與被動散熱元件進行熱交換，使發熱元件產生的廢熱能從出氣口排出，所以能提高散熱效率。此外，被動散熱元件並未將熱集中傳導至殼體之位於發熱元件正上方的區域，所以可避免過熱的情形，進而符合溫度安規。

為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

圖2是本發明一實施例之一種電子裝置的立體圖，而圖3是圖2之電子裝置的剖面示意圖，其中為了清楚呈現電子裝置之殼體內部的元件，在圖2中省略了殼體的頂部。請參照圖2與圖3，本實施例之電子裝置200包括殼體210、發熱元件230以及被動散熱元件250。殼體210具有相對的進氣口212與出氣口214，且進氣口212與出氣口214設置於殼體210之相對的二第一側壁216。發熱元件230配置於殼體210內。被動散熱元件250配置於發熱元件230上，用以幫助發熱元件230散熱。被動散熱元件250具有底部252、二第二側壁254以及多個散熱鰭片256。此二第二側壁254連接於該底部252之相對兩邊並接觸殼體210的頂部211，進氣口212與出氣口214位於二第二側壁254之間，且此二第二側壁254沿著從進氣口212朝向出氣口214的預定方向D延伸。如此，可於進氣口212與出氣口214之間形成一流道213，藉此導引流體(如電子裝置200外部的冷空氣)於此流道213中流動，增加殼體210內部的自然對流。此外，散熱鰭片256連接於底部252並位於二第二側壁254之間，且每一散熱鰭片256沿著預定方向D延伸設置，以增加流體與被動散熱元件250的接觸面積。

除此之外，殼體210例如更具有至少一容置空間S，位於至少其中一個第二側壁254的旁邊，而本實施例是以兩個容置空間S為例。每一容置空間S可用以容納電子裝置200的至少一系統元件270。系統元件270例如為儲存元件、電池、電源供應器或記憶體模組，但不以此為限。發熱元件230例如是中央處理器，但在其他實施例中亦可為微處理器，且不侷限於上述兩者。而且，電子裝置200可更包括一電路板290，配置於殼體210內，用以承載發熱元件230。

在本實施例中，發熱元件230與被動散熱元件250的底部252相接觸，所以發熱元件230所產生的廢熱會經由被動散熱元件250的底部252傳導至散熱鰭片256。自進氣口212進入流道213中的冷空氣將帶走散熱鰭片256的廢熱並從出氣口214排出。由於本實施例之殼體210具有進氣口212與出氣口214，以使冷空氣能流入殼體210內，所以能提高電子裝置200的散熱能力，進而防止殼體210內部各元件的溫度超過溫度規格。此外，散熱鰭片256與殼體210的頂部211之間存有間距，此不僅可增加進入流道213的氣體量外，還可避免廢熱直接傳導至殼體210頂部211之位於發熱元件230正上方的區域，進而避免該區域溫度超出安全規格。另外，發熱元件230與被動發熱元件250的接觸面更可塗佈散熱膏240，用以提升熱傳導效率。

上述之殼體210的材質可為金屬或其他熱的良導體，端看設計需求而定。除此之外，被動散熱元件250可更具有至少一翼部258，每一翼部258連接於其中一個第二側壁254，且翼部258接觸殼體210的頂部211。在本實施例是以兩個翼部258為例，每一翼部258例如是一散熱片，以將發熱元件230產生的廢熱經由被動散熱元件250的底部252均勻地傳導至殼體210。如此，可擴大散熱面積，以減少殼體210頂部211的局部區域產生溫度高於安全規格的情形。而且，翼部258的設計更可增加容置空間S內氣流流速，以避免系統元件270的溫度過高。

另外，在圖4所示的另一實施例中，被動散熱元件250’的翼部258’也可以是多個散熱片沿預定方向D排列而成，其與翼部258的差別僅在於散熱片的數量不同，應用方式並無不同，故在此不再贅述。

需注意的是，若灰塵進入容置空間S中，可能會導致系統元件270與電路板290受損，且灰塵堆積亦會降低散熱能力。為了避免此現象，在本實施例之電子裝置200中，可使被動散熱元件250的底部252與二第二側壁254接觸殼體210的第一側壁216，且進氣口212與出氣口214除位於二第二側壁254之間外，更位於被動散熱元件250的底部252與殼體210的頂部211之間。如此，可防止由進氣口212或出氣口214進入流道213內的灰塵或液體進入容置空間S中，進而避免系統元件270的穩定性受影響。

綜上所述，本發明之電子裝置至少具有下列優點其中之一：

1.由於外部冷空氣可由進氣口進入流道內，以與被動散熱元件進行熱交換，使發熱元件產生的廢熱能從出氣口排出，所以能提高散熱效率。

2.在一實施例中，除了可透過散熱鰭片散熱外，被動散熱元件的翼部亦可將廢熱均勻地傳導至殼體的頂部，所以能擴大散熱面積。

3.由於被動散熱元件的第二側壁可以隔絕灰塵或液體進入容置空間中，以避免系統元件的穩定度受灰塵或液體的影響而降低。

雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．電子裝置

110．．．殼體

112．．．頂部

130．．．處理器

150．．．散熱墊

200．．．電子裝置

210．．．殼體

211．．．頂部

212．．．進氣口

213．．．流道

214．．．出氣口

216．．．第一側壁

230．．．發熱元件

240．．．散熱膏

250、250’．．．被動散熱元件

252．．．底部

254．．．第二側壁

256．．．散熱鰭片

258、258’．．．翼部

270．．．系統元件

290．．．電路板

D．．．預定方向

S．．．容置空間

圖1是習知之一種電子裝置的示意圖。

圖2是本發明一實施例之一種電子裝置的立體透視圖。

圖3是圖1之電子裝置的剖面圖。

圖4是本發明另一實施例之電子裝置的被動散熱元件示意圖。

200．．．電子裝置

210．．．殼體

212．．．進氣口

213．．．流道

214．．．出氣口

216．．．第一側壁

256．．．散熱鰭片

258．．．翼部

270．．．系統元件

290．．．電路板

D．．．預定方向

S．．．容置空間

Claims (8)

1. 一種電子裝置，包括：一殼體，具有相對的一進氣口與一出氣口，該進氣口與該出氣口設置於該殼體之相對的二第一側壁；一發熱元件，配置於該殼體內；以及一被動散熱元件，配置於該發熱元件上，該被動散熱元件具有一底部、二第二側壁以及多個散熱鰭片，該些第二側壁連接於該底部之相對兩邊並接觸該殼體的一頂部，該進氣口與該出氣口位於該些第二側壁之間，且該些第二側壁沿著從該進氣口朝向該出氣口的一預定方向延伸，以於該進氣口與該出氣口之間形成一流道，該些散熱鰭片連接於該底部並位於該些第二側壁之間，每一散熱鰭片沿著該預定方向設置，且該些散熱鰭片與該殼體的該頂部之間存有一間距，其中該被動散熱元件的該底部與該些第二側壁接觸該殼體的該些第一側壁，且該進氣口與該出氣口位於該被動散熱元件的底部與該殼體的該頂部之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該被動散熱元件更具有至少一翼部，連接於該些第二側壁之至少其中之一，且該翼部接觸該殼體的該頂部。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中每一翼部包括至少一散熱片。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該殼體更 具有至少一容置空間，位於該些第二側壁之至少其中之一旁，且該電子裝置更包括至少一系統元件，配置於該容置空間。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中該至少一系統元件包括儲存元件、電池、電源供應器及記憶體模組至少其中之一。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該發熱元件包括中央處理器。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，更包括一電路板，配置於該殼體內，以承載該發熱元件。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該殼體之該頂部的材質包括金屬。