CN2720506Y - 电子设备散热装置 - Google Patents

Abstract

一种电子设备散热装置，在电子设备的机壳外表面上设有一隔热室，隔热室的位置对应于发热电子组件，隔热室与机壳内部隔离且不相通，在对应发热电子组件的位置设有一开口，在隔热室内设有一散热器，散热器对应开口位置延伸设置一导热块。发热电子组件运转后产生的热量直接被导热块传导到隔热室内的散热器上，再通过散热器在隔热室内的冷热对流效应将热量对外散出。由于隔热室与电子设备的机壳内部并不相通，因此传导到散热器上的热量不能再回流到机壳内部，从而提高整个电子设备的散热效率。

Description

电子设备散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种电子设备散热装置，尤其涉及一种不需要使用散热风扇就可以应用在发热电子组件(如CPU)上的散热装置，使散热装置散热效率提高并达到最佳。

背景技术

随着科技产业迅速发展，计算机的运算执行速度越来越快。随着中央处理器的运算速度越高，其运转时产生的热量也越多。为将这些密集热量有效散发到主机外的环境中，以维持中央处理器在许可温度下工作，通常会在中央处理器上设置散热装置，以协助中央处理器散热，从而提高散热能力。

一般计算机主机的机壳大部分为长方形，包括一前面、一背面、左右侧面，在机壳的前面安装磁盘驱动器、光驱等，在机壳的背面设有电源插座、各界面插孔及散热风扇等，并通过散热风扇将机壳内部的热空气排出或将冷空气吸入机壳，从而降低机壳内部温度而提高中央处理器的散热效率。

但是，上述公知计算机主机在散热时，由于整个散热装置位于机壳内，因此中央处理器产生的热量即使被传导到散热装置上仍然无法完全被散发到外部，部分的热量会回流到机壳内而聚集在计算机主机中，甚至回流到中央处理器上，导致散热装置的散热效率降低而影响对中央处理器的散热。

本设计人为改进并解决上述现有技术中存在的缺陷，经过潜心研究并配合理论运用，终于提出一种设计合理且能有效改进上述缺陷的本实用新型“电子设备散热装置”。

实用新型的内容

本实用新型的一目的在于提供一种电子设备散热装置，使传导到散热器上的热量不再回流到机壳内部从而提高整个电子设备的散热效率。

本实用新型的另一目的在于提供一种电子设备散热装置，利用散热装置与隔热室内的空间高度形成间距，无须使用散热风扇便能迅速的将热量散发到外部，且可降低整个散热装置的高度以配合薄形化的电子设备。

本实用新型的一特征在于电子设备在机壳的外表面上设有一隔热室，隔热室的位置对应于发热电子组件，且隔热室与机壳内部相隔离而仅在对应发热电子组件的位置形成有一开口。在隔热室内安装一散热器，散热器在对应开口位置延伸设置一导热块，将导热块安装在开口位置。发热电子组件运转后产生的热量直接被导热块传导到隔热室内的散热器上，再由散热器将热量对外发散。由于隔热室与电子设备的机壳内部并不相通，因此传导到散热器上的热量不能再回流到机壳内部，从而提高整个电子设备的散热效率。

本实用新型的另一特征在于电子设备的机壳上仅需要在隔热室上设有一开孔，便可使发热电子组件上的热量传导至散热器上，且开孔的宽度与发热电子组件大小基本相同，因此不会影响整个机壳防止EMI的效果。

本实用新型的电子设备散热装置，可有效提高散热装置的散热效率，具有较强的实用性。

附图的简要说明

图1为本实用新型一个实施例的散热装置的计算机机壳的立体图；

图2为本实用新型一个实施例的散热装置的散热器尚未安装在机壳内的外观图；

图3为本实用新型一个实施例的散热装置的散热器安装在机壳上的剖面图；

图4为本实用新型一个实施例的散热装置的散热器安装在机壳上的另一剖面图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

散热装置         10         计算机主机    20

中央处理器       201        机壳          1

隔热室           11         底面          111

锁固孔           112、13    嵌插孔        113

开口             12         散热器        2

本体             21         散热鳍片      22

通孔             23、321    螺栓组件      24、33

导热块           25         盖板          3

插板             31         凸耳          32

散热孔           34

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的特征及技术内容进行详细说明，附图仅供参考与说明用，不是对本实用新型的限制。

本实用新型提供了一种电子设备散热装置。如图1和图2所示，在本实用新型的一个实施例中，散热装置10用于计算机主机20内的中央处理器(CPU)201的散热。计算机主机20包括一机壳1，在机壳1的底部外表面设有一向内凹的隔热室11，隔热室11有一与机壳1内部隔离而不相通的底面111，隔热室11的位置与中央处理器201对应，且仅在对应中央处理器201的位置形成一相通的开口12。开口12的宽度与中央处理器大小基本相同。

散热装置10安装在隔热室11内，包括一散热器2，散热器2包括一本体21，在本体21上方铝挤成型多个等间距排列的散热鳍片22。在本体21的四角分别设有通孔23，隔热室11的底面111在对应位置设有相配合的锁固孔112，可利用螺栓组件24穿过通孔23后，在固定在锁固孔112中，将散热器2锁固在隔热室11内，且使散热器2的上表面与隔热室11的上表面保持一定的距离(也就是散热器2的厚度小于隔热室11的深度)。散热器2的本体21下方在对应开口12位置设有一伸出的导热块25，将导热块25安装在开口12位置，导热块25可以由铝材料或铜材料制成。

在隔热室11上方设一盖板3，盖板3的一侧设有插板31，用于嵌插在隔热室11对应侧边所设的嵌插孔113(如图4所示)中。在盖板3的另一侧中间位置设有一凸耳32，凸耳32上有通孔321，机壳1在对应位置设有配合的锁固孔13，利用螺栓组件33穿过通孔321后锁固在锁固孔13中，将盖板3锁设固定在隔热室11上方。盖板3上有多个散热孔34。

如图3和图4所示，组装时，将散热器2安装在隔热室11内，使本体21下方的导热块25设置在开口12中并与中央处理器201对应，利用螺栓组件24的锁设将散热器2固定在隔热室11内。最后，将盖板3盖在隔热室11上方。盖板3在盖合时，先采用斜插的方式将盖板3的插板31斜插入隔热室11侧边所设的嵌插孔113中，并将盖板3另一侧贴合在机壳1上，再利用螺栓组件33的锁设将盖板3盖合在隔热室11的上方，即可完成散热器2的组装。

使用时，中央处理器201运转后产生的热量直接被导热块25传导到隔热室11内的散热器2上，再由散热器2的多个散热鳍片22将热量由盖板3上的散热孔34散发到外部。由于传导到散热器2上的热量仅能由导热块25传导到本体21和散热鳍片22上，并且隔热室11与计算机主机20的机壳1内部并未连通，因此热量不会再回流到机壳1内部，而仅能由散热鳍片22散发到外部，从而增加整个计算机主机20的散热效率。

另外，仅需在计算机主机20的机壳1的隔热室11上设有一开孔12，就可使中央处理器201上的热量传导到散热器2上，且开孔12的宽度与中央处理器201大小基本相同，因此不影响整个机壳1防止EMI(电磁干扰)的效果。

综上所述，本实用新型的电子设备散热装置可实现预期的使用目的，同时解决了公知技术的问题，已具备实用性、新颖性与创造性，完全符合实用新型专利申请的要求，现根据专利法提出申请。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，不是对本实用新型专利范围的限制，凡利用本实用新型的说明书及附图内容所作的等效结构变换，都包括在本实用新型的专利范围内。

Claims (6)

1.一种电子设备散热装置，其特征在于，包括：

一机壳，所述机壳的外表面上设有一向内凹的隔热室，所述隔热室与所述机壳内部隔离，所述隔热室与中央处理器对应的位置设有一相通的开口；以及

一散热器，安装在所述隔热室内，所述散热器在与所述开口对应的位置设置一伸出的导热块，在所述隔热室上方设有一盖板。

2.根据权利要求1所述的电子设备散热装置，其特征在于，所述散热器有一本体，在所述本体上方铝挤成型多个等间距排列的散热鳍片。

3.根据权利要求2所述的电子设备散热装置，其特征在于，所述本体的四角分别设有通孔，所述隔热室的底面的对应位置设有相配合的锁固孔。

4.根据权利要求1所述的电子设备散热装置，其特征在于，所述导热块由铝材料或铜材料制成。

5.根据权利要求1所述的电子设备散热装置，其特征在于，所述散热器的厚度小于所述隔热室的深度。

6.根据权利要求1所述的电子设备散热装置，其特征在于，所述盖板的一侧设有插板，用于嵌插在隔热室对应侧边所设的嵌插孔中，所述盖板的另一侧中间位置设有一凸耳，所述凸耳上设有通孔，所述机壳在对应位置设有配合的锁固孔。

Images