CN1694246A - 对流式散热导风罩 - Google Patents

Abstract

本发明为一种对流式散热导风罩，其主要由一中空罩体及一密闭模组所组成，中空罩体内覆隔音棉，其两侧开口位置处各可装置适当造型的风扇形成气流一进(冷)一出(热)的对流式效果，且设有卡合部及顶触部，并于外壳一面底侧预设一相对应于主机板中央处理单元位置处的适当长度的开口部，开口部左右侧缘则设有一卡合槽；密闭模组则可视主机板装设单中央处理单元或双中央处理单元的设计而为一遮片或一遮盖，并将之卡合入上述中空罩体开口部的密闭卡合槽内，形成整体密闭的效果；透过中空罩体左右卡合部卡合入主机机壳内部空间，使得主机板中央处理单元及其上的散热装置和周遭的电子元件、主机板局部完全被罩入中空罩体密闭空间内，更兼利用中空罩体两侧防滑设计的顶触部顶触于外壳装置边，使之牢固于机壳内而不会脱落，本发明突显超高效率的散热作用且兼具静音的效果。

Description

对流式散热导风罩

技术领域

本发明为一种对流式散热导风罩，尤指一种可使得主机板中央处理单元及其周遭的电子元件、主机板局部完全被罩入中空罩体密闭空间内，使其藉由中央处理单元散热风扇的作用及中空罩体冷进热出的对流效应，而能达到超高效率的散热作用更兼具静音效果的对流式散热导风罩。

背景技术

由于电子产业的快速升级，已发展出许多高精密度的电子元件，这些电子元件随着技术水准的提升，其运作的速度也日益增加，而其所产生的热量亦随之增加，当中央处理单元在全负载的执行状态下，有些其表面温度甚至可高达摄式100度以上，故现今的中央处理单元的应用实施上均接设有散热风扇或冷却器(Cooler)，供以驱散中央处理单元运作时所散发的热能，而避免因中央处理单元过热而造成系统不稳定，甚至发生坏机或烧毁的情况。散热风扇藉由扇叶转动产生气流的流动现象，令气流的冷空气吸收中央处理单元所产生的热能以达到降温的目的，而冷却器则藉由易散热的材料及其上所突设的复数片叶片，以扩大中央处理单元的散热面积，有效降低中央处理单元的表面温度。

不论习知技术藉由前述的散热风扇或冷却器辅助中央处理单元降低其表面的温度，上述的散热方式在散热降温的效率上，仍并不理想，由于散热风扇并不是直接抽取外界冷空气对与中央处理单元连结的冷却器降温，仅是利用散热风扇加强空气对流的效果，实际上却无法达到冷热空气的交换，相对所藉由散热风扇进行空气对流的热交换效率就会大打折扣，间接也影响了冷却器的传热效率，再者，中央处理单元容置于几近密闭的主机机壳内，致该等习知技术所逸散的热能，并无法被持续且有效地被导出至电脑密闭壳体外，因此，当中央处理单元开机运作时间持续愈久，则因其壳体内热对流的效果愈差，造成散热的效率愈不好，且就目前科技研发的观点而言，当中央处理单元提升其每次执行所能处理的位元数，或增快其处理速度时，其所产生的热能，远远超过上述的散热方式所能负荷的热量。

缘此，本发明人有鉴于习知技术的上述缺点，特潜心研究经过不断测试研究，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺点的一种对流式散热导风罩。

发明内容

所欲解决的技术问题

本发明主要在于解决习知解决中央处理器运作所产生的高温问题的技术，散热风扇的应用无法直接抽取外界冷空气而达到冷热空气对流交换的效果，间接影响了冷却器的传热效率，且在几近密闭的主机机壳内，无法使得热能被持续且有效的被驱散，再者，习知单靠散热风扇及冷却器的散热效果搭配皆无法有效搭配突飞猛进的电子元件进步速度的缺点。

解决问题的技术手段

本发明的主要目的，是提供一种对流式散热导风罩，其主要由一中空罩体及一密闭模组所组成，中空罩体内覆隔音棉，其两侧开口位置处各可装置适当造型的风扇形成气流一进(冷)一出(热)的对流式效果，且设有卡合部及顶触部，并于外壳一面底侧预设一相对应于主机板中央处理单元位置处的适当长度的开口部，开口部左右侧缘则设有一卡合槽；密闭模组则可视主机板装设单中央处理单元或双中央处理单元的设计而为一遮片或一遮盖，并将之卡合入上述中空罩体开口部的密闭卡合槽内，形成整体密闭的效果；透过中空罩体左右卡合部卡合入主机机壳内部空间，使得主机板中央处理单元及其周遭的电子元件、主机板局部完全被罩入中空罩体密闭空间内，更兼利用中空罩体两侧防滑设计的顶触部顶触于外壳装置边，使之牢固于机壳内而不会脱落，藉由中央处理单元散热装置的作用及中空罩体冷进热出的对流效应，而能达到超高效率的散热作用，进而改善习知散热效果不彰的缺点。

本发明的再一目的，是提供一种对流式散热导风罩，籍由该装置可令中央处理单元及其周遭的电子元件、主机板局部有效的将温度降低，并持续的保持在稳定的温度下，尤其对于开机运作时间持续不停的伺服器(Server)来说，更可提供一无虑的硬体环境，进而可提供中央处理单元升级的重要条件。

本发明的另一目的，藉由中空罩体内覆的隔音棉，并将中央处理单元散热装置密闭隔绝于罩体内部的独立空间，而能有效隔绝中央处理单元散热装置的噪音问题，兼具静音的效果。

对于先前技术的效果

与习知解决中央处理器运作所产生的高温问题的技术，散热风扇的应用无法直接抽取外界冷空气而达到冷热空气对流交换的效果，间接影响了冷却器的传热效率，且在几近密闭的主机机壳内，无法使得热能被持续且有效的被驱散，再者，习知单靠散热风扇及冷却器的散热效果搭配皆无法有效搭配突飞猛进的电子元件进步速度的缺点相比，本发明由一中空罩体及一密闭模组的简单结构所组成，并透过中空罩体左右卡合部卡合入主机机壳内部空间，使得主机板中央处理单元及其周遭的电子元件、主机板局部完全被罩入中空罩体密闭空间内，并藉由中央处理单元散热装置的作用及中空罩体冷进热出的对流效应，而能达到超高效率的散热作用，进而改善习知散热效果不彰的缺点，更兼具静音的效果。

经由上述结构的组成，其优良的冷热对流效果及绝佳的独立空间密闭设计，兼具静音的效果，能让日益发展的高效能电子元件于应用更能不被散热问题所困扰，本发明具备更实用的经济效益及更具亲合力与优良的适应力，而能带来更广泛的应用范围，本发明在不改变延用已久的电脑主机内部构造为前提，创造适于现今所采用的电脑主机壳体设计，甚至可局部改变主机板的结构设计或改变电脑主机壳体的结构来更彰显本发明的效用，尤其对于开机运作时间持续不停的伺服器(Server)来说，更可提供一无虑的硬体环境。

附图的简要说明

图1为本发明的立体分解图；

图2为本发明第一实施例的外观立体图；

图3为本发明第二实施例的外观立体图；

图4为本发明第一实施例装设于电脑主机的立体示意图；

图5为本发明第一实施例装设于电脑主机内的剖面示意图。

元件符号说明

10对流式散热导风罩

101中空罩体

1011开口部

1012卡合槽

102密闭模组

1021遮盖

1022遮片

103隔音棉

104进风风扇

105出风风扇

106卡合部

107顶触部

108风扇罩壳

20电脑主机

201外壳装置边

202扩充槽

203主机板

204双中央处理单元

205冷却器

206散热风扇

207PCI介面卡插槽

实施方式

以下配合附图对本发明的较佳实施方式并作动原理做进一步的说明：

请同时参考图1、图2及图3所示，为本发明的立体分解图及第一、第二实施例的外观立体图，由图中可清楚看出，本发明一种对流式散热导风罩10主要由一中空罩体101及一密闭模组102所组成，中空罩体101内覆隔音棉103，其两侧开口位置处各可装置适当的进风风扇104及出风风扇105，成为一进风口及一出风口，将外部的冷空气吸入中空罩体101内部，另一侧则顺势将中空罩体101内部的热空气抽出中空罩体101外部，形成气流在中空罩体101内部产生一进(冷)一出(热)的对流式效果，且设有卡合部106及顶触部107，于中空罩体101外壳一面底侧预设一相对应于主机板中央处理单元(CPU)位置处的适当长度的开口部1011，该开口部1011左右侧缘则设有一卡合槽1012：该密闭模组102仍则可视主机板装设单中央处理单元(Single CPU)或双中央处理单元(Dual CPU)的设计而为一遮片1022(第二实施例，其外观立体图请参考图2所示)或一遮盖1021(第一实施例，其外观立体图请参考图3所示)，并将之卡合入上述中空罩体101开口部1011的密闭卡合槽1012内，形成整体密闭的效果。

再请同时参考图2及图4所示，为本发明第一实施例的外观立体图及装设于电脑主机的立体示意图，此实施例乃针对应用双中央处理单元(DualCPU)的主机板而设计，而为了扩充中空罩体101内部的对流面积，以使得涵盖双中央处理单元(Dual CPU)的范围，故此实施例中采用了遮盖1021来扩大对流面积，使得可适当地涵盖双中央处理单元(Dual CPU)的面积而顺利的将之罩封入中空罩体101内部。由此实施例中更显示了本发明的设计在不影响整体结构和旧有机板设计的状况下面面俱到的相容性，本发明应用于单中央处理单元(Single CPU)或双中央处理单元(Dual CPU)的设计原理皆相同，于下列举本发明第一实施例应用于双中央处理单元(Dual CPU)的图示说明。

现有的电脑主机20在中央处理单元(CPU)204上均接设有散热风扇(图中因已被罩入中空罩体，故未示出)和冷却器(Cooler)205，供以驱散中央处理单元(CPU)204运作时所散发的热能，而避免因中央处理单元(204)过热而造成系统不稳定，甚至发生坏机或烧毁的情况，但由于电子产业的快速升级，许多高精密度的电子元件随着技术水准的提升，其运作的速度日益增加，所产生的热量亦大幅度的提升，有些在全负载的执行状态下，其表面温度甚至高达摄式100度以上，于是最简单的方法便是在改变冷却器(Cooler)205的设计或材质、加大散热风扇的功率，提升散热速度和面积，但如此一来却造成电脑在运作的同时，来自中央处理单元(CPU)204散热模组(散热风扇、冷却器205)的噪音问题更加的严重，且额外造成主机电源(Power)的负担，且末尽理想。本发明在不改变延用已久的电脑主机20内部构造为前提，创造适于现今所采用的电脑主机20壳体设计，甚至可局部改变主机板203的结构设计或改变电脑主机20壳体的结构来更彰显本发明的效用。

如图4所示，为装设在双中央处理单元(Dual CPU)204设计的主机板203的第一实施例示意图，在中空罩体101覆好隔音棉，並将遮盖1021卡合入中空罩体101外壳一面底侧预设的相对应于主机板203中央处理单元(Dual CPU)204位置处适当长度的开口部1011左右侧缘的卡合槽1012后，便使得成为一完整密闭的对流式散热导风罩10，装设入电脑主机20内部时，只需以双手轻推中空罩体101左右两侧的卡合部106使之左右平衡的压入电脑主机20壳体两侧的外壳装置边201内(如图中的箭号所示)，并使得中空罩体101两侧防滑设计的顶触部107顶触于外壳装置边201，使之牢固于电脑主机20机壳内而不会脱落，使得主机板203双中央处理单元(Dual CPU)204及其上的散热片组和周遭的电子元件、主机板203局部完全被罩入中空罩体101密闭空间内，藉由双中央处理单元(DualCPU)204散热模组的作用及本发明冷进热出的对流效应，而能突显超高效率的散热作用，更由于中空罩体101内部覆有一层隔音棉，在完全罩入主机板203双中央处理单元(Dual CPU)204及其上的散热模组和周遭的电子元件、主机板203局部之后，能大部的隔绝掉双中央处理单元(DualCPU)204扰人以久的噪音问题，兼具优良的静音效果。

图5则为本发明第一实施例装设于电脑主机内的剖面示意图(未求清楚，本图中省略中空罩体局部图示)，由图中更可清楚看出，当中空罩体101完全罩入主机板203双中央处理单元(Dual CPU)204及其上的散热模组和周遭的电子元件、主机板203局部后，藉由双中央处理单元(Dual CPU)204散热模组(冷却器205与CPU散热风扇206的散热作用(图中往上箭头所示)及中空罩体101两侧开口位置处各可装置适当的进风风扇104及出风风扇105形成的进风口及出风口，将机壳外部的冷空气吸入中空罩体101内部，另一侧则顺势将中空罩体101内部的热空气抽出中空罩体101外部，形成气流在中空罩体101内部产生一进(冷)一出(热)的对流式效果(如图中的箭号流向所示)且进风风扇104所由机壳外部吸入中空罩体101内部的冷空气，更可直接的吹袭到双中央处理单元(Dual CPU)204散热模组中冷却器205，加速冷却器205热传导与散热的速度，而能突显超高效率的散热作用。

综上所述，本发明所提供的一种对流式散热导风罩，其设计简单、结构新颖、独特，更具有实用且进步的功效，另外其优良的冷热对流效果及绝佳的独立空间密闭设计，兼具静音的效果，可令本发明的适应力更强，且应用面更广。

以上已将本发明做一详细说明，但以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，不能限定本发明实施的范围，即凡依本发明申请专利范围所作的均等变化与修饰等，皆应属本发明的专利涵盖要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种对流式散热导风罩，其主要包括：

一中空罩体，内覆隔音棉，其两端分别具一进风口及一出风口，并设有卡合部及项触部，于外壳一面底侧设有一相对应于主机板中央处理单元位置处的适当长度的开口部，开口部左右侧缘则设有一卡合槽；

一密闭模组，左右侧缘设有一卡合槽，可将之卡合入上述中空罩体开口部的密闭卡合槽内；

藉由上述构件，透过中空罩体左右卡合部卡合入主机机壳内部空间，使得主机板中央处理单元及其周遭的电子元件、主机板局部完全被罩入中空罩体密闭空间内，更兼利用中空罩体两侧适当防滑设计的顶触部顶触于机壳装置边上，使之牢固于机壳内而不会脱落。

2.如权利要求1所述的一种对流式散热导风罩，其中，密闭模组长度略大于中空罩体开口部。

3.如权利要求2所述的一种对流式散热导风罩，其中，密闭模组可为一遮片。

4.如权利要求2所述的一种对流式散热导风罩，其中，密闭模组可为一遮盖。

5.如权利要求1所述的一种对流式散热导风罩，其中，中空罩体左右两端的进风口与出风口各可加设一适当造型的风扇。

6.如权利要求5所述的一种对流式散热导风罩，其中，风扇可装设在风扇罩壳内。

7.一种对流式散热导风罩，其主要由一中空罩体、一密闭模组、一隔音棉、一进风风扇及一出风风扇所构成。

8.如权利要求7所述的一种对流式散热导风罩，其中，密闭模组可为一遮盖。

9.如权利要求7所述的一种对流式散热导风罩，其中，密闭模组可为一遮片。

10.如权利要求7所述的一种对流式散热导风罩，其中，进风风扇及出风风扇可装设于风扇罩壳内。